CN115087986A - 具有多个导体的射频识别标签天线 - Google Patents

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Abstract

在一个实施例中，本发明公开了一种射频识别(RFID)装置，包含由多种导电材料形成的第一导电结构和第二导电结构，当暴露于某个事件或其他刺激时，多种导电材料可在第一工作状态和第二工作状态之间切换。所述第二导电结构在第一工作状态下最初与第一导电结构工作性耦合。然而，当暴露于某个事件后，所述第一导电结构发生变化，以改变射频识别装置的行为。所述射频识别装置可连接到衣服或织物等衬底上，并且事件可以是单次或多次发生的事件，如洗涤、拉伸、加热或射频识别装置暴露于电信号。

Description

具有多个导体的射频识别标签天线
相关专利申请的交叉引用
本申请要求2019年12月30日提交的第62/954,965号美国临时专利申请的权益，所述第62/954,965号美国临时专利申请通过本发明的整体引用，成为本发明的一部分。
技术领域
本发明通常涉及一种具有多个导体的射频识别(RFID)装置及其生产方法。更具体地，多个天线在组成和/或结构上发生变化，可以改变射频识别装置的性能，从而响应外加事件。因此，本发明说明书对此作出了具体引用。然而，应当理解，本发明的方面也同样适合于其它类似的应用、装置和生产方法。
背景技术
一般而言，射频识别系指利用电磁能模拟响应装置(称为射频识别“标签”或应答器)来识别其自身，并在某些情况下提供存储在标签中的附加信息和/或数据。射频识别标签通常包含天线以及模拟和/或电子器件，电子器件可包括通常称为“芯片”的半导体器件、通信电子器件、数据存储器和控制逻辑。典型射频识别标签通常具有与天线电连接的微处理器，用作应答器，提供存储在芯片存储器中的信息，以响应从读取器(也称为询问器)处接收到的射频询问信号。反过来，读取器/询问器将射频识别装置发出的无线电波转换为计算机可使用的形式。对于无源射频识别装置，询问信号的能量也为射频识别标签装置工作提供了必要的能量。
射频识别标签可包含在或连接到用户希望稍后识别和/或跟踪的任何物体或物品上，如产品、设备、个人、车辆、机械、家畜等。在某些情况下，所述射频识别标签可以用卡夹、粘合剂、胶带或其他方式连接到物品外部，在其他情况下，射频识别标签可以插入物品内部，如包含在包装中，或位于物品或多个物品的容器内。
射频识别标签生产时通常使用唯一识别号，此识别号一般是一个由几个字节组成的简单序列号，并附有校验数位。生产时，通常将此识别号纳入射频识别标签中。用户不能更改此序列号/识别号，且制造商保证每个射频识别标签序列号仅使用一次，因此是独一无二的。此类只读射频识别标签通常永久地固定在需识别和/或跟踪的商品上，一旦固定，标签的序列号将与计算机数据库中的主商品相关联。在跟踪或管理库存时，微处理器将与库存相关的唯一识别数据存储在射频识别标签中，操作员可使用外部接收器/读取器检索存储的数据并处理或跟踪库存。
与生产射频识别装置相关的一个难点是需要为射频识别装置提供一定程度的灵活性和耐久性，而不损坏此装置。在过去，与射频识别装置一起使用的天线结构由导电材料(如铜、银或铝)构成并具有各种结构，可通过印刷或放置在载体等物体上形成这些结构。不幸的是，在过去，此类射频识别天线结构在受到弯曲力时通常不太灵活或耐用。因此，提供一种既耐用又灵活的射频识别天线结构将很有利，而且由多种不同导电材料构成的具有多个导体结构的射频识别天线结构也将使射频识别装置对外加事件表现出不同的响应。
因此，在本领域，对暴露于弯曲力时具有相对灵活性和耐用性的射频识别装置和射频识别天线存在长期的需求。在本领域，对具有多个导体使射频识别装置永久或可逆地改变射频识别装置性能的射频识别装置存在长期的需求。
因此，本发明公开了一种具有多个射频识别天线结构的射频识别装置，当多个射频识别天线结构结合时可使射频识别装置的性能发生变化。更具体地，所述射频识别装置包括一根多射频识别天线结构，此结构由多种材料制成并在暴露于外部刺激或事件(包括但不限于洗涤、拉伸、加热或暴露于接收电信号)时改变射频识别装置的性能。
发明内容
下面给出了简要发明内容，以提供对所公开发明的某些方面的基本理解。本发明内容并非广泛概述，也并不旨在确定本发明的关键/重要要素，或界定其范围。其唯一目的是以简化的形式提出本发明的一些概念，以此作为后文的具体实施方式部分的铺垫。
本发明描述了包含第一导电结构、第二导电结构和与所述第一导电结构工作性耦合的射频识别芯片的射频识别装置。在某些实施例中，所述第一导电结构由第一导电材料制成且具有第一构型，所述第二导电结构由第二导电材料制成且具有第二构型。在某些实施例中，当所述射频识别装置处于第一工作状态时，所述第一导电结构和所述第二导电结构彼此导电通信。或者，在某些实施例中，所述第一导电结构和第二导电结构在具有或不具有机械结合的条件下，最初通过欧姆电阻或无功形式彼此结合。
在某些实施例中，当暴露于外部事件或刺激(包括但不限于洗涤、拉伸、加热或暴露于接收的电信号)时，中断所述第一导电结构和第二导电结构之间的导电通信，以便射频识别装置重新配置为第二工作状态。根据构造所述第一导电结构和第二导电结构所用的材料以及外部事件或刺激的性质，所述第一和第二工作状态之间的变化可以是永久性变化，也可以是可逆性变化。此外，从所述第一工作状态到所述第二工作状态的状态变化可在单次外部事件之后发生，或者在多次或一系列事件之后发生，具体取决于所述第一导电结构和第二导电结构的构造以及导电结构与衬底(如衣服、包装或其他物品)的连接方式。
在另一实施例中，所述射频识别装置包含第一导电结构、第二导电结构和射频识别芯片。在某些实施例中，所述第一导电结构由第一导电材料制成且具有第一构型，所述第二导电结构优选由第二导电材料制成且具有第二构型。此外，在某些实施例中，所述第二导电结构通过磁场、电容电场或磁场与电容电场的组合与所述第一导电结构非机械耦合，并且所述第一导电结构和第二导电结构放置在衬底(如可穿戴物品或织物)上。
在某些实施例中，在第一工作状态下所述第一导电结构在构型上基本为圆形，但在暴露于外部事件或其他刺激时会发生变形，使射频识别装置从第一工作状态变为第二工作状态。
在另一实施例中，所述射频识别装置包括第一导电结构、第二导电结构和射频识别芯片。在某些实施例中，所述第一导电结构采用第一结构构型，所述第二导电结构采用第二结构构型。此外，在某些实施例中，所述第一导电结构和第二导电结构分别与衬底连接，其中，特定的安装环境改变了这些导电结构之间的连接，从而对外部事件或刺激作出不同的响应，无论所述第一导电结构和第二导电结构是否由相同的导电材料制成。例如，但不作为限制，当与衬底连接时，所述第一导电结构可能弹性封装在衬底中，所述第二导电结构可能刚性封装在衬底中或以其他方式与衬底连接。或者，通过进一步举例且不作为限制，所述第一导电结构和第二导电结构非封装耦合到公用基础衬底，以便这些结构对外部事件或其他刺激产生不同响应。
为了达到上述目的及相关目的，本发明描述了所公开发明的某些说明性方面，并提供了以下说明和附图。但是，这些方面仅说明了可采用本发明所公开原理的各种方式中的几种，并旨在包括所有这些方面及其等效内容。通过以下具体实施方式，并结合附图，其他优势和新颖特点将显而易见。
附图说明
图1为所公开的架构中用于射频识别装置的多种导电材料的透视图。
图2为所公开的架构中包含第一导电结构(由第一导电材料制成)、射频识别芯片以及第二导电结构(由第二导电材料制成)的射频识别装置的示意图。
图3为所公开的架构中包含第一导电结构、射频识别芯片和第二导电结构的射频识别装置的示意图，其中，所述第一导电结构包含用于最初连接第一导电结构和第二导电结构的分流器。
图4为所公开的架构中包含第一导电结构(具有第一工作状态)、射频识别芯片以及第二导电结构(具有第二工作状态)的射频识别装置的示意图。
图5A为所公开的架构中在将射频识别装置的第一导电结构暴露于多个重复外部事件后射频识别装置的第一导电结构的电阻发生变化的图示。
图5B为所公开的架构中射频识别装置的第二导电结构在暴露于多个重复外部事件后电阻未发生变化的图示。
图6A为所公开的架构中射频识别装置的第一导电结构在暴露于多个重复事件后电阻发生变化的另一图示。
图6B为所公开的架构中射频识别装置的第二导电结构在暴露于多个重复事件后电阻发生变化的另一图示。
图7A为所公开的架构中射频识别装置在第一工作状态下工作的示意图。
图7B为所公开的架构中射频识别装置在第二工作状态下工作的示意图。
图8为所公开的架构中包含第一导电结构(由第一导电材料制成)、射频识别芯片以及第二导电结构(由第二导电材料制成)的射频识别装置的示意图。
图9A为所公开的架构中包含所述第一导电结构(在第一工作状态下构型为基本圆形)的射频识别装置的示意图。
图9B为所公开的架构中射频识别装置的示意图，其中，所述第一导电结构响应外部事件(或一些其他刺激)发生变形，使射频识别装置在第二工作状态下工作。
图10A为所公开的架构中射频识别装置的替代实施例的示意图，其中，所述第一导电结构在第一工作状态下与第二导电结构部分重叠。
图10B为所公开的架构中所述射频识别装置的替代实施例的示意图，其中，所述第一导电结构响应事件不再与第二导电结构重叠，使射频识别装置在第二工作状态下工作。
图11为所公开的架构中射频识别装置的示意图，所述射频识别装置包含由相同导电材料制成并与衬底分别连接的第一导电结构和第二导电结构。
图12为所公开的架构中射频识别装置的替代实施例的图示，所述射频识别装置包含第一导电结构、射频识别芯片和第二导电结构，其中，所述第一导电结构和第二导电结构由相同导电材料制成并与衬底分别连接。
具体实施方式
参照附图对本发明进行说明，其中，相同附图标记始终表示相同构件。在以下说明中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节，以便提供对本发明的透彻理解。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践本发明。在其他实例中，以框图形式显示了众所周知的结构及装置，以便描述本发明。
如上所述，在本领域，一种射频识别标签或装置存在长期需求，此标签或装置与可能承受弯曲力的衣服、织物或可穿戴物品连接，并包含由多种导电材料和不同构型构件形成的天线结构。更具体地，所述射频识别装置可包含多种导电材料和/或构型，这些材料和/或构型能够使射频识别装置的性能相对于外部事件或其他刺激(包括但不限于洗涤、拉伸等)发生变化(可逆或永久)。
首先参考附图，图1为用于射频识别装置的多种导电材料和潜在构型的透视图，此射频识别装置可通过示例(而非限制)包含(a)由铜或其他导电材料制成的导线10；(b)经过切割(例如激光或模具)或蚀刻的导电箔材料20，包括但不限于铝或铜；(c)印刷导体30，如铜、银、石墨烯或其他无机或有机导电材料或其组合的颗粒的基涂层(例如油墨)；或(d)金属网40。虽然多种导电材料和构型可以在一定程度上适应事件或外部刺激，但通过使用两个或多个导体作为公用天线结构的一部分可以为射频识别装置提供了更大的灵活性。
图2为具有多个导体的射频识别装置100的示意图。更具体地，射频识别装置100包含射频识别芯片110、第一导电结构120和第二导电结构130。当处于第一工作状态100A时，第二导电结构130与第一导电结构120工作性耦合，如图7A所示，并且射频识别芯片110与第二导电结构130工作性耦合。第一导电结构120和第二导电结构130之间的初始耦合可能不同。在某些实施例中，第一导电结构120和第二导电结构130之间的初始耦合为电导耦合。
在某些实施例中，第一导电结构120由第一导电材料制成，第二导电结构130由不同的导电材料制成。此外，在某些实施例中，第一导电结构120采用第一构型，第二导电结构130优选采用不同构型。例如，第一导电结构120可以是一对导电油墨印刷区域，如图1所示的印刷导体30，第二导电结构130可以是导线10(如图1所示)。进一步地，因为导线与所述一对导电油墨印刷区域的一部分重叠，第二导电结构130的导线与第一导电结构120的一对印刷区域电导性耦合。或者，在某些实施例中，可通过电容实现所述耦合。
图3为包含射频识别芯片110、第一导电结构120和第二导电结构130的射频识别装置100的图示，其中，第一导电结构120进一步包含用于第一导电结构120与第二导电结构130初始连接的分流器构件122。更具体地，当射频识别装置100处于第一工作状态时，第一导电结构120的分流器构件122与第二导电结构130部分重叠。
在图2和图3的两种构型中，由于采用不同材料和/或不同构型，第一导体120和第二导体130可对外部事件产生不同响应。例如，暴露于外部事件(或一系列外部事件)会使射频识别装置100从第一工作状态改变为第二工作状态。根据构造每个导电结构所用的材料、导电结构的构型、外部事件的类型、外部事件的数量和/或其组合，工作状态的改变可以是永久的，也可以是可逆的。
如上所述，外部事件可以是单一事件或一系列事件，包括但不限于洗涤、拉伸、加热、接收电信号等。例如，如果第一导电结构120具有水溶性，如具有水溶性粘合剂的导电油墨，则可以通过洗涤事件移除导电油墨，从而改变射频识别装置100的特性。更具体地，随着第一导电结构120被洗掉和移除(或部分移除)，射频识别装置100的性能发生可逆性或永久性变化。
图4为射频识别装置100的示意图，射频识别装置100包含射频识别芯片110、具有第一工作状态的第一导电结构120、具有第二工作状态的第二导电结构130，以及能够响应第一导电结构120移除而发生的性能变化。在移除第一导电结构120之前，第一导电结构120和第二导电结构130的整个天线构型更长。换句话说，根据第一导电结构120和第二导电结构130的性能，第一导电结构120和第二导电结构130作为具有两种调谐状态的射频识别系列天线工作。因此，射频识别装置100在频率f1的第一工作状态(图7A中的100A)下工作，例如，在902MHz到928MHz的区域内。在移除第一导电结构120时，整个天线构型缩短，因此在第二工作状态(图7B的100B)下，最佳频率上升至f2。频率f2可能是射频识别系统不工作的频段，因此，变化的影响是阻止或减少902MHz-928MHz频段的工作范围。
图5A为将射频识别装置的第一导电结构暴露于多个重复外部事件后射频识别装置第一导电结构的电阻发生变化的图示，图5B为射频识别装置的第二导电结构在暴露于相同多个重复外部事件后电阻未发生变化的图示。更具体地，图5A和图5B显示了与第二导电结构130材料的电阻相比，关键工作参数(如第一导电结构120材料的电阻)如何随着暴露于外部事件可能发生变化。在此特定示例中，单一事件(如射频识别装置100洗涤)可使第一导电结构120从低电阻移动到高电阻(如图5A所示)，其中，第二导电结构130在暴露于第一个事件之后仍然相对不受影响(如图5B所示)。如图5A和图5B所示，在第一个事件之后，电阻随着重复事件(如其他洗涤周期)保持相对不变。
图6A为射频识别装置的第一导电结构在暴露于多个重复事件后电阻发生变化的另一图示，图6B为射频识别装置的第二导电结构在暴露于多个相同重复事件后电阻发生变化的另一图示。更具体地，图6A和图6B显示了第一导电结构120材料和第二导电结构130材料响应多个相同或相似事件(如多个洗涤周期)的电阻模式的替代变化。在此特定示例中，如图6A所示，第一导电结构120材料在暴露于前两个事件之后电阻保持相对较低，然后随着第三个事件上升，并在第四个事件之后趋于平稳。相比之下，如图6B所示，第二导电结构130的电阻在前三个事件中逐渐上升，然后在第四个事件的过程中趋于平稳。
图7A为射频识别装置100在第一工作状态100A下工作的示意图，图7B为射频识别装置100在第二工作状态100B下工作的示意图。更具体地，图7A和图7B显示了包含不同材料和构型的第一导电结构120和第二导电结构130如何响应外部事件来改变射频识别装置的行为或性能。在此特定情况下，第二导电结构130(图示为导线天线)最初与第一导电结构120(图示为一对印刷导体)接触。例如，可将第二导电结构130缝制在衬底(如织物)上，而第一导电结构120可与衬底表面连接。
当射频识别装置处于第一工作状态100A时，第一导电结构120和第二导电结构130通过欧姆电阻或无功方式耦合在一起。此外，第一导电结构120和第二导电结构130可通过机械结合耦合。如果织物是在穿着时拉伸衣服的一部分，则在衣服挂在商店里时，射频识别装置处于第一工作状态100A，当处于第一工作状态100A时，频率(如图4A所示)将在射频识别装置的相对较轻的介电负载环境中调整为最大范围。
此外，当外部事件为拉伸带有射频识别装置的衣服时，第一导电结构120和第二导电结构130在衣服穿着时被拉伸和拉开，反过来，这将射频识别装置移动到第二工作状态100B。此外，当射频识别装置处于第一个工作状态100A时，存在与人相关的介质会使射频识别装置100的工作频率从最佳值下降。然而，处于第二工作状态100B的射频识别装置可以有效缩短整体天线结构，更适合在人附近工作。如上所述，对单一事件的响应可能使在第一工作状态中工作变化为在第二工作状态中工作。在此示例中，如果第二导电结构130的导线与第一导电结构120的印刷油墨机械结合，则拉伸衣服会使油墨脱落或变形，从而导致射频识别装置100的工作性能发生不可逆的变化。或者，第二导电结构130的导线可以在第一导电结构120的印刷油墨上自由滑动，从而使此过程可逆。
图8-图9B为包含射频识别芯片210、第一导电结构220和第二导电结构230的射频识别装置200的替代实施例的图示。更具体地，射频识别装置200采用由不同材料制成的两个独立天线构件，这些构件通过磁场、电容电场或磁场和电容电场组合耦合。当射频识别装置200处于第一工作状态时，第二导电结构230与第一导电结构220工作性耦合，如图9A所示，第一导电结构220与第二导电结构230之间的初始耦合通常为非机械耦合240，如磁场、电容电场或磁场和电容电场组合。射频识别芯片210还与第一导电结构220和/或第二导电结构230工作性耦合，第一导电结构220和第二导电结构230通常放置在衬底上，如衣服所用的织物。
如前所述，第一导电结构220通常由第一导电材料制成，第二导电结构230由不同的导电材料制成。此外，第一导电结构220和第二导电结构230为具有不同机械性能的不同构型。例如，第一导电结构220可以是可拉伸的导电环，第二导电结构230可以是相对刚性的导线。外部事件(如拉伸等作用力)将使耦合240发生变化。
例如，在非变形状态下，射频识别装置的第一导电结构220A在第一工作状态200A下可以是具有初始耦合240A的基本圆形构型，如图9A所示。为响应上述拉伸事件，第一导电结构220可能会变形，如图9B所示。射频识别装置变形后的第一导电结构220B在第二工作状态200B下可为圆环在圆形和椭圆形之间的变形。第一导电结构220B的变形使耦合240B发生变化，因为变形的第一导电结构220B被拉离第二导电结构230，从而改变射频识别装置200的性能，如前所述。
图10A为射频识别装置的替代实施例的示意图，其中，第一导电结构220在第一工作状态200A下与第二导电结构230部分重叠，图10B为所述射频识别装置的替代实施例的示意图，其中，第一导电结构220响应事件不再与第二导电结构230重叠，使射频识别装置在第二工作状态200B下工作。第一导电结构220和第二导电结构230中的每一个可进一步包含与之工作性耦合的射频识别芯片210。更具体地，第一导电结构220通常可为U型并作为单一构件，并可包含连接件，其中第一导电结构220在第一工作状态220A的射频识别装置的导线构型中与第二导电结构230部分重叠。在响应外部事件(如张力)时，第一导电结构220从第二导电结构230移开，使得在第二工作状态220B下的射频识别装置的两个导电结构不再重叠，从而减少第一导电结构220和第二导电结构230之间的耦合。
在替代实施例中，如图11和图12所示，射频识别装置300采用由相同材料制成的两个独立天线构件，但每个天线构件具有不同的构型，以不同的方式封装或连接到衬底上。更具体地，在第一工作状态下，射频识别装置300包含与第一导电结构320工作性耦合的射频识别芯片310和与第一导电结构320工作性耦合的第二导电结构330。第一导电结构320与第二导电结构330之间的初始耦合通常为非机械耦合，如磁场、电容电场或磁场和电容电场组合。第一导电结构320和第二导电结构330分别与衬底340(如衣服所用的织物)连接，以便第一导电结构320和第二导电结构330对事件作出不同响应。
在此特定实施例中的第一导电结构320和第二导电结构330通常由不同导电材料制成。然而，第一导电结构320和第二导电结构330为具有不同机械性能的不同构型。例如，第一导电结构320可以是与衬底340移动连接的导电环，第二导电结构330可以是最初与衬底340相对刚性连接的导线，如图11所示。或者，第一导电结构320可以是与衬底340非移动连接的导电环，第二导电结构330可以是以相对自由移动的方式与衬底340连接的偶极天线构件，如图12所示。事件(如拉伸等作用力)将改变第一导电结构320和第二导电结构330之间的耦合。
如图11所示，第一导电结构320的环可弹性封装在第一封装部342中，然后第一封装部342与衬底340连接。第一封装部342的材料优选为可拉伸材料，在暴露于事件(如拉伸)时，可使第一导电结构320在衬底340上或内部移动。第二导电结构330的导线可相对刚性封装在第二封装部344中，第二封装部344也与衬底340连接。当射频识别装置300处于压力之下，暴露于热量或发生一些其它外部事件时，第一导电结构320的环可相对于第二导电结构330的导线移动，或者形状或位置扭曲，从而改变第一导电结构320和第二导电结构330之间的耦合，这种变化可以改变射频识别装置300的性能，如前所述。
如图12所示，第一导电结构320和第二导电结构330可与衬底340非封装连接，以便每个导电结构对外部事件(如拉伸)作出不同响应。例如，可将第二导电结构330的偶极天线结构缝制在衬底340的织物上，以便当织物被拉伸时可以相对自由地移动。相比之下，可将第一导电结构320的环形天线粘合到衬底340的织物上，使其不会移动，除非施加足够的力不可逆地将第一导电结构320从织物上分离。如前所述，响应事件射频识别装置300的性能或调谐发生变化的目的可以是对射频识别装置300进行重新调谐。此目的的示例包括调整射频识别装置300使其在靠近人时更好工作，减少远距离读取以保护消费者的隐私，同时保留用户自己扫描物品的短距离读取能力，以便用户自己扫描物品，或完全停止射频识别装置300工作。
上文还包括所述主题的示例。当然，在描述所述主题时，无法描述每种可能的组件或方法组合，但本领域的普通技术人员可能认识到，对于所述主题，可能存在许多进一步的组合和排列。因此，所述主题旨在覆盖在所附发明要求保护范围的精神和范围之内的所有此类改变、修改和变化。此外，就具体实施方式或发明要求保护范围中所使用的术语“包括(includes)”而言，此术语旨在以类似于术语“包括(comprising)”的方式包含在内，而“包括(comprising)”在发明要求保护范围中作为过渡词使用。

Claims (20)

1.一种射频识别装置，包括：
第一导电结构；
在第一工作状态下与所述第一导电结构工作性耦合的第二导电结构；以及
与所述第二导电结构工作性耦合的射频识别芯片。
2.根据权利要求1所述的射频识别装置，其中，所述第一导电结构由第一导电材料制成，所述第二导电结构由不同的导电材料制成。
3.根据权利要求1或2所述的射频识别装置，其中，所述第一导电结构具有第一构型，所述第二导电结构具有不同的构型。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的射频识别装置，其中，所述第一导电结构包括分流器构件。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的射频识别装置，其中，暴露于事件会导致所述射频识别装置从第一工作状态变为第二工作状态。
6.根据权利要求5所述的射频识别装置，其中，从所述第一工作状态变为所述第二工作状态具有可逆性。
7.根据权利要求5所述的射频识别装置，其中，从所述第一工作状态变为所述第二工作状态具有永久性。
8.根据权利要求5-7所述的射频识别装置，其中，所述事件包括以下至少一种：洗涤、拉伸、加热或接收电信号。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的射频识别装置，其中，所述射频识别装置的性能水平在移除所述第一导电结构时发生变化。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的射频识别装置，其中，所述第一导电结构具有水溶性。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的射频识别装置，其中，所述第一导电结构和第二导电结构之间的耦合具有导电性。
12.一种射频识别装置，包括：
第一导电结构；
与所述第一导电结构非机械耦合的第二导电结构；以及
射频识别芯片。
13.根据权利要求12所述的射频识别装置，其中，所述第一导电结构和所述第二导电结构具有不同的机械性能。
14.根据权利要求12或13所述的射频识别装置，其中，所述第一导电结构在构型上基本为圆形。
15.根据权利要求12-14中任一项所述的射频识别装置，其中，所述第一导电结构在事件发生时变形。
16.根据权利要求12-15中任一项所述的射频识别装置，其中，所述第一导电结构与所述第二导电结构部分重叠。
17.一种射频识别装置，包括：
第一导电结构；
第二导电结构；以及
射频识别芯片，其中，所述第一导电结构和第二导电结构对事件的响应不同。
18.根据权利要求17所述的射频识别装置，其中，所述第一导电结构和所述第二导电结构由相同的导电材料组成。
19.根据权利要求17或18所述的射频识别装置，其中，将所述第一导电结构弹性封装在衬底中。
20.根据权利要求17-19中任一项所述的射频识别装置，其中，将所述第二导电结构刚性封装在衬底中。
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