CN115084050B - 一种采用BGA接口的宽带射频系统级sip封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明属于芯片封装技术领域，特别涉及一种采用BGA接口的宽带射频系统级sip封装结构，包括底座组件、安装组件和盖板组件；所述安装组件包括两组第一安装块和两组第二安装块；两组所述第一安装块之间滑动连接有两组夹持板，两组所述第二安装块之间滑动连接有联动机构；通过底座组件滑动卡接在安装槽腔的内壁，用于底座组件与基板快速组装的作用，盖板组件用于对安装组件内部芯片安全防护的同时，又能够对安装组件内芯片起到防电磁干扰的作用，通过安装组件用于将需要封装的芯片进行定位夹持的作用，并对夹持过程中芯片进行吸热的作用，在提高了芯片封装效率的同时又改善了芯片的装配环境。
Description
技术领域
本发明属于芯片封装技术领域，特别涉及一种采用BGA接口的宽带射频系统级sip封装结构。
背景技术
随着半导体及集成电路技术进步，系统集成要求进一步提升，当前的电子电路设计和制造，都朝着尺寸更小、集成密度更高方向发展，相当大的工作都在多芯片封装领域进行。在先进的封装形式中，通过SIP技术，将多个射频(RF)芯片、数字集成电路(IC)芯片、微小型片式元器件等，组装在封装基板上，然后集成于一个封装体中。这种多芯片的封装形式，缩短了芯片之间的引脚距离，大大提高了封装密度，一定程度可以满足系统级封装的需求。目前多芯片的封装形式，往往会造成芯片间的距离较近，造成了多芯片的封装环境较差，容易产生芯片间热量的堆积，引起电磁干扰。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种采用BGA接口的宽带射频系统级sip封装结构，包括底座组件、安装组件和盖板组件；
所述安装组件包括两组第一安装块和两组第二安装块；
两组所述第一安装块之间滑动连接有两组夹持板，两组所述第二安装块之间滑动连接有联动机构，两组所述第一安装块的两端均与两组所述第二安装块的外壁固定连接，两组所述联动机构均与两组所述夹持板相互交错且滑动连接；
所述联动机构包括第一滑腔板和第二滑腔板；所述第一滑腔板的顶端与第二滑腔板的底端固定连接，所述第一滑腔板的一端固定连接有第一吸气泵，且所述第一滑腔板的另一端固定连接有第二吸气泵，所述第一滑腔板的顶端开设有导流槽，且所述导流槽的两端分别与第一吸气泵和第二吸气泵连通，所述第一滑腔板的顶端与第二滑腔板的底端固定连接有槽腔调节部；所述底座组件的顶端与两组所述第一安装块和两组所述第二安装块的底端固定连接，一组所述第二安装块的顶端一侧转动连接有盖板组件。
进一步的，所述底座组件包括第一横板、第一驱动机构和第二驱动机构；
所述第一横板的两端分别固定连接有两组第一竖板，两组所述第一竖板的外壁一端对称固定连接有两组第一导向滑块，且两组所述第一导向滑块的表面开设有第一导向滑腔，两组所述第一竖板的外壁另一端对称固定连接有两组第二导向滑块，且两组所述第二导向滑块的表面开设有第二导向滑腔。
进一步的，两组所述第一竖板的相邻壁之间与第一驱动机构固定连接，且所述第一驱动机构的底端与第一横板的顶端固定连接，两组所述第二导向滑块的外壁与第二驱动机构固定连接。
进一步的，所述槽腔调节部包括限位块；
所述限位块的底端固定连接在第一滑腔板的顶端，所述限位块的两侧壁对称固定连接伸缩罩，且两组所述伸缩罩活动卡接在导流槽的顶端，两组所述伸缩罩远离限位块的一端均固定连接有第二竖板。
进一步的，所述限位块的底端固定连接有第三竖板，且所述第三竖板延伸至导流槽的内壁底端，所述第三竖板的底端开设有嵌入槽。
进一步的，两组所述第二竖板的底端均固定连接有第四竖板，且两组所述第四竖板均滑动连接在导流槽的内壁底端，两组所述第四竖板靠近第三竖板的一侧壁上均固定连接有弹簧卡座，且两组所述第四竖板的底端开设有第三导向滑腔。
进一步的，所述导流槽的内壁底端固定连接有导向固定块，且所述导向固定块的长度与导流槽的长度相等，所述导向固定块的两端分别与两组所述第三导向滑腔滑动连接，且所述导向固定块还固定在嵌入槽内，所述第三竖板的外壁两侧与两组所述弹簧卡座内设置有弹簧。
进一步的，所述盖板组件包括盖板安装罩和网体框架；
所述盖板安装罩的顶端嵌入安装有防尘网，且所述防尘网的中轴线与盖板安装罩的中轴线重合，所述盖板安装罩的顶端拐角处对称开设有四组锁紧孔，所述盖板安装罩的两侧壁对称开设有水平调节槽，所述盖板安装罩的内壁顶端滚动连接有清洁毛辊，且所述清洁毛辊的两端均延伸至水平调节槽内，所述清洁毛辊的一端与主动块固定连接。
进一步的，所述网体框架的内壁固定连接有屏蔽铜网，所述网体框架的顶端拐角处固定连接有三组导向销柱，且所述网体框架的顶端拐角处还固定连接有螺纹柱，三组所述导向销柱和螺纹柱均贯穿锁紧孔，且所述螺纹柱的端部螺接有螺帽。
进一步的，所述网体框架嵌入安装在盖板安装罩内，且所述清洁毛辊滚动连接在防尘网和屏蔽铜网之间。
本发明的有益效果是：
1、通过底座组件滑动卡接在安装槽腔的内壁，用于底座组件与基板快速组装的作用，盖板组件用于对安装组件内部芯片安全防护的同时，又能够对安装组件内芯片起到防电磁干扰的作用，通过安装组件用于将需要封装的芯片进行定位夹持的作用，并对夹持过程中芯片进行吸热的作用，在提高了芯片封装效率的同时又改善了芯片的装配环境。
2、通过将四组相同尺寸规格的芯片水平放置在两组所述第一安装块和两组所述第二安装块的拐角处，再通过所述第一马达的转动使两组所述第一调节块分别带动两组所述夹持板移动，两组所述夹持板呈反向移动的同时相互远离，使移动的两组所述夹持板对四组芯片的一侧进行同步的夹持固定，用于芯片安装前一次定位的作用，提高了芯片预装配的效率。
3、通过所述第二马达的转动使两组所述第二调节块分别带动两组所述第一滑腔板和两组所述第二滑腔板移动，两组所述第一滑腔板和两组所述第二滑腔板呈反向移动的同时相互远离，使移动的两组所述第一滑腔板和两组所述第二滑腔板对四组芯片的另一侧进行同步的夹持固定，用于芯片安装前的二次定位的作用，提高了芯片装配后的稳固效果。
4、通过夹持板移动调节时，利用两组所述弹簧的张力作用通过第四竖板推动第二竖板，使两组所述第二竖板与夹持板保持紧密贴合，两组所述第二竖板同步移动，带动伸缩罩活动卡接在导流槽的上方，使伸缩罩以外的导流槽暴露在空心滑腔的外部，用于调整空心滑腔负压强度的作用，提高了不同尺寸芯片在夹持后的吸热效果。
5、通过所述防尘网用于保护封装后的芯片，用于芯片安装后的防尘作用，所述螺帽的转动使三组所述导向销柱在锁紧孔内滑动，使屏蔽铜网靠近贴合在清洁毛辊的表面，将主动块推动移动时，用于清洁毛辊往复滚动连接在防尘网与屏蔽铜网的表面，对防尘网和屏蔽铜网进行清洁保养的作用，而屏蔽铜网能够对封装后的芯片进行防电磁干扰，提高了芯片安装后的防护效果。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本发明实施例封装结构的结构示意图；
图2示出了本发明实施例底座组件的结构示意图；
图3示出了本发明实施例安装组件的结构示意图；
图4示出了本发明实施例联动机构的结构示意图；
图5示出了本发明实施例联动机构的结构爆炸图；
图6示出了本发明实施例槽腔调节部的结构爆炸图；
图7示出了本发明实施例盖板组件的结构示意图；
图8示出了本发明实施例盖板安装罩的结构示意图。
图中：1、基板；2、安装槽腔；3、底座组件；31、第一横板；32、第一竖板；33、第一导向滑块；34、第一导向滑腔；35、第二导向滑块；36、第二导向滑腔；37、第一驱动机构；38、第二驱动机构；4、安装组件；41、第一安装块；42、第一调节腔；43、第二安装块；44、第二调节腔；45、夹持板；46、联动机构；461、第一滑腔板；462、第二滑腔板；463、空心滑腔；464、第一吸气泵；465、第二吸气泵；466、导流槽；467、槽腔调节部；4671、限位块；4672、伸缩罩；4673、第二竖板；4674、第三竖板；4675、嵌入槽；4676、第四竖板；4677、弹簧卡座；4678、第三导向滑腔；4679、导向固定块；46710、弹簧；5、盖板组件；51、盖板安装罩；52、防尘网；53、锁紧孔；54、水平调节槽；55、网体框架；56、屏蔽铜网；57、导向销柱；58、螺纹柱；59、清洁毛辊；510、主动块。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提出了一种采用BGA接口的宽带射频系统级sip封装结构，包括基板1、底座组件3、安装组件4和盖板组件5；示例性的，如图1所示。
所述基板1的表面开设有安装槽腔2，且所述安装槽腔2的开口处延伸至基板1的端部，所述底座组件3滑动连接在安装槽腔2的内壁，且所述底座组件3的顶端与安装组件4的底端固定连接，所述安装组件4的顶端一侧转动连接有盖板组件5。
具体的，所述底座组件3滑动卡接在安装槽腔2的内壁，用于底座组件3与基板1快速组装的作用；
所述盖板组件5用于对安装组件4内部芯片安全防护的同时，又能够对安装组件4内芯片起到抗干扰的作用；
所述安装组件4用于将需要封装的芯片进行定位夹持的作用，并对芯片夹持过程中对芯片进行吸热的作用。
所述底座组件3包括第一横板31、第一驱动机构37和第二驱动机构38；示例性的，如图2所示。
所述第一横板31的两端分别固定连接有两组第一竖板32，两组所述第一竖板32的外壁一端对称固定连接有两组第一导向滑块33，且两组所述第一导向滑块33的表面开设有第一导向滑腔34，两组所述第一竖板32的外壁另一端对称固定连接有两组第二导向滑块35，且两组所述第二导向滑块35的表面开设有第二导向滑腔36；
两组所述第一竖板32的相邻壁之间与第一驱动机构37固定连接，且所述第一驱动机构37的底端与第一横板31的顶端固定连接，两组所述第二导向滑块35的外壁与第二驱动机构38固定连接；
所述第一驱动机构37包括第一壳体；所述第一壳体为开放式结构，且所述第一壳体的长度与第一横板31的长度相等，所述第一壳体的内壁一端固定连接有第一马达，所述第一马达的输出端传动连接有第一丝杆，且所述第一丝杆的端部转动连接在第一壳体的内壁另一侧，所述第一丝杆上螺纹连接有两组第一调节块，且两组所述第一调节块均滑动连接在第一壳体的内壁，两组所述第一调节块与第一丝杆呈反向螺纹连接设置；
所述第二驱动机构38包括第二壳体；所述第二壳体为开放式结构，所述第二壳体的中轴线与第一横板31的中轴线重合，且所述第二壳体的两端分别延伸至两组所述第二导向滑块35的端部，所述第二壳体的内壁一端固定连接有第二马达，所述第二马达的输出端传动连接有第二丝杆，且所述第二丝杆的端部转动连接在第二壳体的内壁另一侧，所述第二丝杆上螺纹连接有两组第二调节块，且两组所述第二调节块均滑动连接在第二壳体的内壁，两组所述第二调节块与第二丝杆呈反向螺纹连接设置。
具体的，两组所述第一导向滑块33与两组所述第二导向滑块35分别位于第一横板31的两端，使第一导向滑块33表面开设的第一导向滑腔34与第二导向滑块35表面开设的第二导向滑腔36分别滑动连接在基板1的上下两侧，用于第一横板31活动卡接在安装槽腔2内的作用。
所述安装组件4包括两组第一安装块41和两组第二安装块43；示例性的，如图3所示。
两组所述第一安装块41的表面均开设有第一调节腔42，两组所示第二安装块43的表面均开设有第二调节腔44，两组所述第一安装块41的两端均与两组所述第二安装块43的外壁固定连接，两组所述第一调节腔42的内壁滑动连接有两组夹持板45，且两组所述夹持板45的底端分别与两组所述第一调节块的顶端固定连接，两组所述第二调节腔44的内壁滑动连接有联动机构46，两组所述联动机构46均与两组所述夹持板45相互交错且滑动连接，两组所述联动机构46的一端均与两组所述第二调节块的顶端固定连接。
具体的，所述第一马达的转动使两组所述第一调节块分别带动两组所述夹持板45移动，两组所述夹持板45呈反向移动的同时对芯片进行夹持，使芯片远离夹持板45的一侧壁与第二安装块43的内壁活动贴合；
所述第二马达的转动使两组所述第二调节块分别带动两组所述联动机构46移动，两组所述联动机构46呈反向移动的同时对芯片进行夹持，使联动机构46将芯片远离第一调节腔42一侧壁活动贴合。
所述联动机构46包括第一滑腔板461和第二滑腔板462；示例性的，如图4和图5所示。
所述第一滑腔板461的顶端与第二滑腔板462的底端固定连接，且所述第二滑腔板462与第一滑腔板461之间设置有空心滑腔463，所述空心滑腔463的内壁与夹持板45滑动连接，所述第一滑腔板461与第二滑腔板462的一端固定连接有第一吸气泵464，且所述第一滑腔板461与第二滑腔板462的另一端固定连接有第二吸气泵465，所述第一滑腔板461的顶端开设有导流槽466，所述导流槽466的一端与第一吸气泵464的进气端连通，且所述导流槽466的另一端与第二吸气泵465的进气端连通，所述第一滑腔板461的顶端与第二滑腔板462的底端固定连接有槽腔调节部467，且所述槽腔调节部467的中轴线与导流槽466的中轴线相互重合。
所述槽腔调节部467包括限位块4671；示例性的，如图6所示。
所述限位块4671的底端固定连接在第一滑腔板461的顶端，所述限位块4671的两侧壁对称固定连接伸缩罩4672，且两组所述伸缩罩4672活动卡接在导流槽466的顶端，两组所述伸缩罩4672远离限位块4671的一端均固定连接有第二竖板4673；
所述限位块4671的底端固定连接有第三竖板4674，且所述第三竖板4674延伸至导流槽466的内壁底端，所述第三竖板4674的底端开设有嵌入槽4675，两组所述第二竖板4673的底端均固定连接有第四竖板4676，且两组所述第四竖板4676均滑动连接在导流槽466的内壁底端，两组所述第四竖板4676靠近第三竖板4674的一侧壁上均固定连接有弹簧卡座4677，且两组所述第四竖板4676的底端开设有第三导向滑腔4678，所述导流槽466的内壁底端固定连接有导向固定块4679，且所述导向固定块4679的长度与导流槽466的长度相等，所述导向固定块4679的两端分别与两组所述第三导向滑腔4678滑动连接，且所述导向固定块4679还固定在嵌入槽4675内，所述第三竖板4674的外壁两侧与两组所述弹簧卡座4677内设置有弹簧46710。
具体的，两组所述弹簧46710的张力作用通过第四竖板4676推动第二竖板4673，使两组所述第二竖板4673与夹持板45保持紧密贴合，
所述夹持板45移动调节时，两组所述第二竖板4673同步移动，带动伸缩罩4672活动卡接在导流槽466的上方，使伸缩罩4672以外的导流槽466暴露在空心滑腔463的外部，用于调整空心滑腔463负压强度的作用。
所述盖板组件5包括盖板安装罩51和网体框架55；示例性的，如图7和图8所示。
所述盖板安装罩51的顶端嵌入安装有防尘网52，且所述防尘网52的中轴线与盖板安装罩51的中轴线重合，所述盖板安装罩51的顶端拐角处对称开设有四组锁紧孔53，所述盖板安装罩51的两侧壁对称开设有水平调节槽54，所述盖板安装罩51的内壁顶端滚动连接有清洁毛辊59，且所述清洁毛辊59的两端均延伸至水平调节槽54内，所述清洁毛辊59的一端与主动块510固定连接；
所述网体框架55的内壁固定连接有屏蔽铜网56，所述网体框架55的顶端拐角处固定连接有三组导向销柱57，且所述网体框架55的顶端拐角处还固定连接有螺纹柱58，三组所述导向销柱57和螺纹柱58均贯穿锁紧孔53，且所述螺纹柱58的端部螺接有螺帽；
所述网体框架55嵌入安装在盖板安装罩51内，且所述清洁毛辊59滚动连接在防尘网52和屏蔽铜网56之间。
具体的，所述防尘网52用于保护封装后的芯片，用于芯片安装后的防尘作用，所述螺帽的转动使三组所述导向销柱57在锁紧孔53内滑动，使屏蔽铜网56靠近贴合在清洁毛辊59的表面，将主动块510推动移动时，用于清洁毛辊59往复滚动连接在防尘网52与屏蔽铜网56的表面，对防尘网52和屏蔽铜网56进行清洁保养的作用，而屏蔽铜网56能够对封装后的芯片进行防电磁干扰。
利用本发明实施例提出的一种采用BGA接口的宽带射频系统级sip封装结构，其工作原理如下：
通过两组所述第一导向滑块33与两组所述第二导向滑块35分别位于第一横板31的两端，使第一导向滑块33表面开设的第一导向滑腔34与第二导向滑块35表面开设的第二导向滑腔36分别滑动连接在基板1的上下两侧，用于第一横板31活动卡接在安装槽腔2内的作用；
通过所述第一马达的转动使两组所述第一调节块分别带动两组所述夹持板45移动，两组所述夹持板45呈反向移动的同时相互靠近，再通过所述第二马达的转动使两组所述第二调节块分别带动两组所述第一滑腔板461和两组所述第二滑腔板462移动，两组所述第一滑腔板461和两组所述第二滑腔板462呈反向移动的同时相互靠近，用于芯片在夹持装配前的调节作用；
通过将四组相同尺寸规格的芯片水平放置在两组所述第一安装块41和两组所述第二安装块43的拐角处，再通过所述第一马达的转动使两组所述第一调节块分别带动两组所述夹持板45移动，两组所述夹持板45呈反向移动的同时相互远离，使移动的两组所述夹持板45对四组芯片的一侧进行同步的夹持固定，用于芯片安装前一次定位的作用；
通过所述第二马达的转动使两组所述第二调节块分别带动两组所述第一滑腔板461和两组所述第二滑腔板462移动，两组所述第一滑腔板461和两组所述第二滑腔板462呈反向移动的同时相互远离，使移动的两组所述第一滑腔板461和两组所述第二滑腔板462对四组芯片的另一侧进行同步的夹持固定，用于芯片安装前的二次定位的作用；
通过空心滑腔463与芯片的一侧壁相互连通，并通过第一吸气泵464与第二吸气泵465的配合使用，使导流槽466以及空心滑腔463内产生负压气流，用于安装后芯片的依次吸热的作用；
通过夹持板45移动调节时，利用两组所述弹簧46710的张力作用通过第四竖板4676推动第二竖板4673，使两组所述第二竖板4673与夹持板45保持紧密贴合，两组所述第二竖板4673同步移动，带动伸缩罩4672活动卡接在导流槽466的上方，使伸缩罩4672以外的导流槽466暴露在空心滑腔463的外部，用于调整空心滑腔463负压强度的作用；
通过所述防尘网52用于保护封装后的芯片，用于芯片安装后的防尘作用，所述螺帽的转动使三组所述导向销柱57在锁紧孔53内滑动，使屏蔽铜网56靠近贴合在清洁毛辊59的表面，将主动块510推动移动时，用于清洁毛辊59往复滚动连接在防尘网52与屏蔽铜网56的表面，对防尘网52和屏蔽铜网56进行清洁保养的作用，而屏蔽铜网56能够对封装后的芯片进行防电磁干扰。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种采用BGA接口的宽带射频系统级sip封装结构，其特征在于：包括底座组件（3）、安装组件（4）和盖板组件（5）；
所述安装组件（4）包括两组第一安装块（41）和两组第二安装块（43）；
两组所述第一安装块（41）之间滑动连接有两组夹持板（45），两组所述第二安装块（43）之间滑动连接有联动机构（46），两组所述第一安装块（41）的两端均与两组所述第二安装块（43）的外壁固定连接，两组所述联动机构（46）均与两组所述夹持板（45）相互交错且滑动连接；
所述联动机构（46）包括第一滑腔板（461）和第二滑腔板（462）；
所述第一滑腔板（461）的顶端与第二滑腔板（462）的底端固定连接，所述第一滑腔板（461）的一端固定连接有第一吸气泵（464），且所述第一滑腔板（461）的另一端固定连接有第二吸气泵（465），所述第一滑腔板（461）的顶端开设有导流槽（466），且所述导流槽（466）的两端分别与第一吸气泵（464）和第二吸气泵（465）连通，所述第一滑腔板（461）的顶端与第二滑腔板（462）的底端固定连接有槽腔调节部（467）；
所述底座组件（3）的顶端与两组所述第一安装块（41）和两组所述第二安装块（43）的底端固定连接，一组所述第二安装块（43）的顶端一侧转动连接有盖板组件（5）；
所述底座组件（3）包括第一驱动机构（37）和第二驱动机构（38）；
所述第一驱动机构（37）包括第一壳体；所述第一壳体的内壁一端固定连接有第一马达，所述第一马达的输出端传动连接有第一丝杆，所述第一丝杆上螺纹连接有两组第一调节块，两组所述夹持板（45）的底端分别与两组所述第一调节块的顶端固定连接；
所述第二驱动机构（38）包括第二壳体；所述第二壳体的内壁一端固定连接有第二马达，所述第二马达的输出端传动连接有第二丝杆，所述第二丝杆上螺纹连接有两组第二调节块，两组所述第一滑腔板（461）的一端均与两组所述第二调节块的顶端固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种采用BGA接口的宽带射频系统级sip封装结构，其特征在于：所述底座组件（3）还包括第一横板（31）；
所述第一横板（31）的两端分别固定连接有两组第一竖板（32），两组所述第一竖板（32）的外壁一端对称固定连接有两组第一导向滑块（33），且两组所述第一导向滑块（33）的表面开设有第一导向滑腔（34），两组所述第一竖板（32）的外壁另一端对称固定连接有两组第二导向滑块（35），且两组所述第二导向滑块（35）的表面开设有第二导向滑腔（36）。
3.根据权利要求2所述的一种采用BGA接口的宽带射频系统级sip封装结构，其特征在于：两组所述第一竖板（32）的相邻壁之间与第一驱动机构（37）固定连接，且所述第一驱动机构（37）的底端与第一横板（31）的顶端固定连接，两组所述第二导向滑块（35）的外壁与第二驱动机构（38）固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种采用BGA接口的宽带射频系统级sip封装结构，其特征在于：所述槽腔调节部（467）包括限位块（4671）；
所述限位块（4671）的底端固定连接在第一滑腔板（461）的顶端，所述限位块（4671）的两侧壁对称固定连接伸缩罩（4672），且两组所述伸缩罩（4672）活动卡接在导流槽（466）的顶端，两组所述伸缩罩（4672）远离限位块（4671）的一端均固定连接有第二竖板（4673）。
5.根据权利要求4所述的一种采用BGA接口的宽带射频系统级sip封装结构，其特征在于：所述限位块（4671）的底端固定连接有第三竖板（4674），且所述第三竖板（4674）延伸至导流槽（466）的内壁底端，所述第三竖板（4674）的底端开设有嵌入槽（4675）。
6.根据权利要求5所述的一种采用BGA接口的宽带射频系统级sip封装结构，其特征在于：两组所述第二竖板（4673）的底端均固定连接有第四竖板（4676），且两组所述第四竖板（4676）均滑动连接在导流槽（466）的内壁底端，两组所述第四竖板（4676）靠近第三竖板（4674）的一侧壁上均固定连接有弹簧卡座（4677），且两组所述第四竖板（4676）的底端开设有第三导向滑腔（4678）。
7.根据权利要求6所述的一种采用BGA接口的宽带射频系统级sip封装结构，其特征在于：所述导流槽（466）的内壁底端固定连接有导向固定块（4679），且所述导向固定块（4679）的长度与导流槽（466）的长度相等，所述导向固定块（4679）的两端分别与两组所述第三导向滑腔（4678）滑动连接，且所述导向固定块（4679）还固定在嵌入槽（4675）内，所述第三竖板（4674）的外壁两侧与两组所述弹簧卡座（4677）内设置有弹簧（46710）。
8.根据权利要求1所述的一种采用BGA接口的宽带射频系统级sip封装结构，其特征在于：所述盖板组件（5）包括盖板安装罩（51）和网体框架（55）；
所述盖板安装罩（51）的顶端嵌入安装有防尘网（52），且所述防尘网（52）的中轴线与盖板安装罩（51）的中轴线重合，所述盖板安装罩（51）的顶端拐角处对称开设有四组锁紧孔（53），所述盖板安装罩（51）的两侧壁对称开设有水平调节槽（54），所述盖板安装罩（51）的内壁顶端滚动连接有清洁毛辊（59），且所述清洁毛辊（59）的两端均延伸至水平调节槽（54）内，所述清洁毛辊（59）的一端与主动块（510）固定连接。
9.根据权利要求8所述的一种采用BGA接口的宽带射频系统级sip封装结构，其特征在于：所述网体框架（55）的内壁固定连接有屏蔽铜网（56），所述网体框架（55）的顶端拐角处固定连接有三组导向销柱（57），且所述网体框架（55）的顶端拐角处还固定连接有螺纹柱（58），三组所述导向销柱（57）和螺纹柱（58）均贯穿锁紧孔（53），且所述螺纹柱（58）的端部螺接有螺帽。
10.根据权利要求9所述的一种采用BGA接口的宽带射频系统级sip封装结构，其特征在于：所述网体框架（55）嵌入安装在盖板安装罩（51）内，且所述清洁毛辊（59）滚动连接在防尘网（52）和屏蔽铜网（56）之间。
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