CN115072034A - 一种受控机构动作自适应调节系统及物料自动包装设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种受控机构动作自适应调节系统及物料自动包装设备，该自适应调节系统包括：采集受控机构的运行数据的信息采集装置；接收信息运行数据并根据运行数据控制受控机构动作的第一控制器；接收运行数据并对运行数据进行处理的数据处理器，处理得到实时动作位移值和实时动作偏差量信号，实时动作偏差量信号被第一控制器接收后用以对受控机构的动作进行自适应调整；和第一控制器形成信息交互的第二控制器；与数据处理器和/或第二控制器相连的上位机，数据处理器处理得到实时动作位移值以数据和/或实时位移曲线的形式显示在上位机的显示屏上。本发明提供的调节系统可以对机构的动作参数进行自适应调整，减少人工干预。

Description

一种受控机构动作自适应调节系统及物料自动包装设备

技术领域

本发明涉及自动化设备自适应系统调节领域，尤其涉及一种受控机构动作自适应调节系统及物料自动包装设备。

背景技术

现有自动化包装设备主要利用真空吸附来实现小型元器件比如芯片的入料，也利用真空吸附和泄压的切换实现对元器件的排料，同时也主要通过真空吸附将小型元器件植入包装带中。

当自动化包装设备对小型元器件进行真空吸附时，真空吸嘴会被驱动部件驱动的上下往复运动，以将吸附到的元器件植入至载带上，一般真空吸嘴高速往复运动的过程中，其会因为惯性在到达上、下吸合端面的时候发生微小的肉眼不可见的振动，在高精度的吸合动作中，这些微小的振动会引起元器件在植入载带的过程中产生植入不到位的问题，而植入不到位将会引起元器件随载带向前运动时碰撞到挡片，进而刮蹭到元器件使其产生不良。

而用于吸附元器件的真空吸嘴的动作是通过与其联动的电磁铁驱动完成的，因此，电磁铁动作的精确程度直接影响了与其联动的真空吸嘴。而现有自动化包装设备，比如测包机，测包机中的所述电磁铁的动作波形调整全部靠人工手动调整，调整时涉及到动作时间，对应机构的传感器数据等，精确调整困难，调整时间长，还需要使用示波器等观察波形，对人员技能要求高。当电磁铁性能衰减时无法及时补偿，只能停机操作。

因此，亟需提出一种新的技术方案来解决现有技术中存在的问题。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术中存在的不足，提出一种受控机构动作自适应调节系统及物料自动包装设备。本发明采用的具体方案如下：

一种受控机构动作自适应调节系统，其包括：

信息采集装置，其被配置的与所述受控机构信号连接，实现对所述受控机构的运行数据的采集；

第一控制器，其被配置的接收所述信息采集装置采集到的所述运行数据，并根据所述运行数据控制所述受控机构动作；

数据处理器，其被配置的接收所述信息采集装置采集到的所述运行数据，并对所述运行数据进行处理，处理得到实时动作位移值和实时动作偏差量信号，所述实时动作偏差量信号被所述第一控制器接收后根据所述实时动作偏差量信号对所述受控机构的动作进行自适应调整；

第二控制器，其被配置的和所述第一控制器形成信息交互，根据所述第一控制器的指令调整所述受控机构的控制程序指令；

上位机，其被配置的与所述数据处理器和/或所述第二控制器相连，所述数据处理器处理得到实时动作位移值以数据和/或实时位移曲线的形式显示在所述上位机的显示屏上。

上述技术方案中进一步的，所述信息采集装置包括数字化电流采集模块和数字化位移监测模块。

进一步的，所述数字化电流采集模块包括用于采集所述受控机构电流的电流传感器，所述电流传感器实时采集所述受控机构的动作电流信号，并将所述动作电流信号转换为电流数字信号，所述信息采集装置将所述电流信号作为所述受控机构的运行数据发送至所述第一控制器。

进一步的，所述数字化位移监测模块包括用于采集所述受控机构的位移变化量的位移传感器，所述位移传感器实时采集所述受控机构的动作位移信号，并将所述动作位移信号转换为位移数字信号，所述信息采集装置将所述位移数字信号作为所述受控机构的运行数据发送至所述第一控制器。

进一步的，所述受控机构包括物料自动包装设备的植入部中用以控制所述植入真空吸嘴的植入电磁铁，所述植入电磁铁被控制的上下往复运行，以带动所述植入真空吸嘴在吸料工位和植入工位往复移动，所述信号采集装置实时接收所述植入电磁铁的动作电流信号和动作位移信号。

进一步的，所述数字化位移监测模块将采集到的所述植入电磁铁的动作位移信号，以及经由所述动作位移信号转换得到的位移数字信号，发送至所述数据处理器。

进一步的，所述数据处理器具有逻辑运算单元和存储单元，所述存储单元内储存有所述受控机构的标准动作位移范围，所述逻辑运算单元将接收到的所述位移数字信号与所述标准动作位移范围进行逻辑运算，获得所述受控机构的实时动作偏差量信号，所述实时动作偏差量信号表征所述受控机构的实时动作位移与标准动作位移的偏差量值。

进一步的，所述数据处理器与所述数字化位移监测模块形成数据信息交互，所述数据处理器将自所述数字化位移监测模块得到的动作位移信号和通讯信号处理后发送至所述第一控制器。

进一步的，所述第一控制器接收所述信号采集装置发送的电流数字信号和位移数字信号，且所述第一控制器接收所述数据处理器发送的实时动作偏差量信号，所述第一控制器实时储存刷新接收到的所述电流数字信号和位移数字信号，且根据所述实时动作偏差量信号对所述受控机构的动作位移量进行管控，实现所述受控机构动作的自适应调节。

进一步的，所述第二控制器包括可编程逻辑控制器，所述第一控制器将其接收到的受控机构的位移数字信号实时发送至所述可编程逻辑控制器内，所述可编程逻辑控制器将所述位移数字信号对应的位移值以数字或位移曲线的形式显示在所述可编程逻辑控制器的显示屏上。

进一步的，所述第一控制器根据所述数据处理器发出的实时动作偏差量信号对所述可编程逻辑控制器发出指令，所述可编程逻辑控制器根据所述指令调整所述受控机构的控制程序指令，以使得所述受控机构自适应调整动作过程。

进一步的，所述受控机构包括物料自动包装设备的入料部的用以驱动分离针在阻挡位置和敞开位置之间移动的分离电磁铁，所述分离针处于阻挡位置时阻挡元器件通过，在所述分离针处于敞开位置时允许元器件通过。

进一步的，所述数字化电流采集模块采集所述分离电磁铁的动作电流信号；所述数字化位移监测模块监测所述分离电磁铁的位移变化量。

进一步的，所述数据处理器获得所述位移传感器对应的上限范围和/或下限范围，采集所述位移传感器监测到的实时位移值，并基于采集的所述实时位移值与对应的上限范围和/或下限范围确定被测的分离电磁铁的动作情况，所述上位机将所述数据处理器采集的实时动作位移值处理为表征所述分离电磁铁的实时动作情况的位移曲线图。

进一步的，所述分离针受控的与所述分离电磁铁联动，用以监测所述分离电磁铁的位移变化量的所述位移传感器的探头与所述分离针相对设置，所述分离针被驱动的在敞开位置和阻挡位置移动时，所述分离针与所述探头之间的距离实时变化，所述位移传感器实时监测所述分离针与所述探头之间的位移变化量，获得所述分离电磁铁的实时位移变化量。

进一步的，所述位移传感器的探头为其产生的电磁场的场源，所述分离针置于所述电磁场的覆盖区域内，当分离针由远及近的趋向所述位移传感器的探头时，所述位移传感器产生的电磁场的磁场强度由大变小，所述电磁场的磁场强度的衰减程度也由小变大。

进一步的，所述控制装置根据所述分离针与所述位移传感器探头的间距与其产生的电磁场的磁场强度呈现的函数关系计算出所述分离针与所述位移传感器的探头的实时位移值，所述上位机接收所述实时位移值后将其处理为连续的位移曲线图，所述连续的位移曲线图表征所述分离电磁铁在运行状态的实时位移值。

进一步的，至少有一个分离针被驱动的于敞开位置和阻挡位置之间交替往复运动，所述分离针位于所述敞开位置和阻挡位置都分别设置有对应的表征位移的上限范围和/或下限范围，所述位移传感器能够提供在所述分离针于所述敞开位置和阻挡位置之间交替的周期内的实时位移值，所述数据处理器将所述实时位移值在所述敞开位置和阻挡位置交替的每个周期内的位移的最高值与对应的上限范围进行比较，将所述实时位移值在所述敞开位置和阻挡位置交替的每个周期内的位移的最低值与对应的下限范围进行比较，确定对应的分离针在敞开位置和阻挡位置交替下的工作情况，根据所述分离针的动作情况获得所述分离电磁铁的动作情况；所述数据处理器将所述实时位移值在所述分离针在敞开位置时的位移最高值与对应的上限范围比较，确定对应的分离针在所述敞开位置时的工作情况；或者，

至少有一个分离针自所述敞开位置向所述阻挡位置转换，所述分离针在所述敞开位置处和所述阻挡位置处都设置有对应的表征位移的上限范围和/或下限范围，所述数据处理器将所述实时位移值在所述分离针在敞开位置时的位移的最高值与对应的上限范围比较，确定对应的分离针在所述敞开位置时的工作情况，所述数据处理器基于所述实时位移值在所述敞开位置转换至阻挡位置下的曲线确定对应的分离针在所述敞开位置至阻挡位置的工作情况。

基于上述提供的受控机构动作自适应调节系统，本发明还提供一种物料自动包装设备，其不仅包括上述的受控机构动作自适应调节系统，其还包括物料上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置，所述物料上料装置用于对包装元器件的载带进行上料，所述元器件上料装置用于实现对元器件的上料，所述元器件处理装置用于将所述元器件植入至所述载带的收纳槽中，所述物料封装装置用于实现对收纳有元器件的载带进行包装；所述受控机构动作自适应调节系统用于实现对所述物料自动包装设备中的动作机构的自适应调整。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果中的一个或多个：

1.本发明提供一种受控机构动作自适应调节系统，该调节系统的第一控制器具备受控机构运行的各方面数据，第一控制器能够通过运算对受控机构的动作参数(包括时间、电流)进行自适应调整，一方面是人员调机时通过给指令进行自动调整参数，另一方面是设备运行过程中进行自动补偿调整，实现了设备运行时的动作自适应调整，减少了设备运行时的人为干预。

2.当电磁铁性能衰减时，第一控制器可以补偿电磁铁动作不到位的情况，延长电磁铁的使用寿命，减少停机次数。

3.本发明基于上述的受控机构动作自适应调节系统还提供一种物料自动包装设备，所述物料自动包装设备不仅具有动作自适应调节系统，还具有载带上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置，所述载带上料装置用于对包装元器件的载带进行上料，所述元器件上料装置用于实现对元器件的上料，所述元器件处理装置用于将所述元器件植入至所述载带的收纳槽中，所述物料封装装置用于实现对收纳有元器件的载带进行包装，因此，本发明所述的物料自动包装设备不仅具有动作自适应调节的优势，还可以满足整套包装流程的需要，实现自动化包装，减少人工成本，提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1为本发明中的元器件处理装置在一个实施例中的俯视示意图，其中部分部件未示出；

图2为图1中的元器件处理装置的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了入料部的相关部分结构；

图3为图1中的元器件处理装置的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了排料部的相关部分结构；

图4为图1中的元器件处理装置的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了植入部的相关部分结构；

图5为图1中的元器件处理装置的气体通路结构示意图；

图6为本发明所述受控机构动作自适应调节系统在一种实施例中的系统原理框图；

图7为在一种实施例中本发明所述物料自动包装设备的物料处理过程的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

本发明的详细描述主要通过程序、步骤、逻辑块、过程或其他象征性的描述来呈现，其直接或间接地模拟本发明中的技术方案的运作。所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。

此处所述的“一个实施例”或“实施例”是指与所述实施例相关的特征、结构或特性至少可包含于本发明至少一个实现方式中。在本发明中不同地方出现的“在一个实施例中”并非必须都指同一个实施例，也不必须是与其他实施例互相排斥的单独或选择实施例。此外，表示一个或多个实施例的方法、流程图或功能框图中的模块顺序并非固定顺序并非固定的指代任何特定顺序，也不构成本发明的限制。

实施例1

现有测包机中电磁铁动作的精确程度直接影响了与其联动的真空吸嘴的动作精度。现有测包机中的所述电磁铁的动作波形调整全部靠人工手动调整，调整时涉及到动作时间，对应机构的传感器数据等，精确调整困难，调整时间长，还需要使用示波器等观察波形，对人员技能要求高。当电磁铁性能衰减时无法及时补偿，只能停机操作。为了解决上述问题，本发明提供一种受控机构动作自适应调节系统，通过该系统在测包机设备上的使用，实现动作自适应调节，操作人员只需按下一个按键实现全自动波形调整，效率高，对人员技能要求低；依据数据对电磁铁在一定范围性能衰减的情况下，可进行适当补偿，自动优化动作波形，延长使用周期，减少停机次数；延长电磁铁寿命，降低使用成本。

本发明所述受控机构动作自适应调节系统包括：

信息采集装置，其被配置的与所述受控机构信号连接，实现对所述受控机构的运行数据的采集；

第一控制器，其被配置的接收所述信息采集装置采集到的所述运行数据，并根据所述运行数据控制所述受控机构动作；

数据处理器，其被配置的接收所述信息采集装置采集到的所述运行数据，并对所述运行数据进行处理，处理得到实时动作位移值和实时动作偏差量信号，所述实时动作偏差量信号被所述第一控制器接收后根据所述实时动作偏差量信号对所述受控机构的动作进行自适应调整；

第二控制器，其被配置的和所述第一控制器形成信息交互，根据所述第一控制器的指令调整所述受控机构的控制程序指令；

上位机，其被配置的与所述数据处理器和/或所述第二控制器相连，所述数据处理器处理得到实时动作位移值以数据和/或实时位移曲线的形式显示在所述上位机的显示屏上。

参见图6，为本发明所述受控机构动作自适应调节系统在一种实施例中的系统原理框图，其中：1-信息采集装置；11-数字化电流采集模块；12-数字化位移监测模块；2-第一控制器；3-数据处理器；4-第二控制器；5-上位机；6-受控机构。所述信息采集装置1包括数字化电流采集模块11和数字化位移监测模块12。所述数字化电流采集模块11包括用于采集所述受控机构6电流的电流传感器，所述电流传感器实时采集所述受控机构6的动作电流信号，并将所述动作电流信号转换为电流数字信号，所述信息采集装置1将所述电流信号作为所述受控机构6的运行数据发送至所述第一控制器2。所述第一控制器与第二控制器完成设备所有的动作逻辑功能控制。

所述数字化位移监测模块12包括用于采集所述受控机构6的位移变化量的位移传感器，所述位移传感器实时采集所述受控机构6的动作位移信号，并将所述动作位移信号转换为位移数字信号，所述信息采集装置1将所述位移数字信号作为所述受控机构6的运行数据发送至所述第一控制器2。

在一种实施例中，所述受控机构6包括物料自动包装设备的植入部中用以控制所述植入真空吸嘴的植入电磁铁，所述植入电磁铁被控制的上下往复运行，以带动所述植入真空吸嘴在吸料工位和植入工位往复移动，所述信号采集装置实时接收所述植入电磁铁的动作电流信号和动作位移信号。数字化位移监测模块12和数字化电流采集模块11分别通过通信口将各受控机构的位移数据和电流数据传递给第一控制器。

在一种实施例中，所述数字化位移监测模块12将采集到的所述植入电磁铁的动作位移信号，以及经由所述动作位移信号转换得到的位移数字信号，发送至所述数据处理器3。

在一种实施例中，所述数据处理器3具有逻辑运算单元(未图示)和存储单元(未图示)，所述存储单元内储存有所述受控机构6的标准动作位移范围，所述逻辑运算单元将接收到的所述位移数字信号与所述标准动作位移范围进行逻辑运算，获得所述受控机构6的实时动作偏差量信号，所述实时动作偏差量信号表征所述受控机构6的实时动作位移与标准动作位移的偏差量值。

在一种实施例中，所述数据处理器3与所述数字化位移监测模块12形成数据信息交互，所述数据处理器3将自所述数字化位移监测模块12得到的动作位移信号和通讯信号处理后发送至所述第一控制器2。

在一种实施例中，所述第一控制器2接收所述信号采集装置发送的电流数字信号和位移数字信号，且所述第一控制器2接收所述数据处理器3发送的实时动作偏差量信号，所述第一控制器2实时储存刷新接收到的所述电流数字信号和位移数字信号，且根据所述实时动作偏差量信号对所述受控机构6的动作位移量进行管控，实现所述受控机构6动作的自适应调节。

在一种实施例中，所述第二控制器4包括可编程逻辑控制器(即P LC)，所述第一控制器2将其接收到的受控机构6的位移数字信号实时发送至所述可编程逻辑控制器内，所述可编程逻辑控制器将所述位移数字信号对应的位移值以数字或位移曲线的形式显示在所述可编程逻辑控制器的显示屏上。

在一种实施例中，所述第一控制器2根据所述数据处理器3发出的实时动作偏差量信号对所述可编程逻辑控制器发出指令，所述可编程逻辑控制器根据所述指令调整所述受控机构6的控制程序指令，以使得所述受控机构6自适应调整动作过程。

在一种实施例中，所述受控机构6也可以是物料自动包装设备的入料部的用以驱动分离针在阻挡位置和敞开位置之间移动的分离电磁铁，所述分离针处于阻挡位置时阻挡元器件通过，在所述分离针处于敞开位置时允许元器件通过。

在一种实施例中，所述数字化电流采集模块11采集所述分离电磁铁的动作电流信号；所述数字化位移监测模块12监测所述分离电磁铁的位移变化量。

在一种实施例中，所述数据处理器3获得所述位移传感器对应的上限范围和/或下限范围，采集所述位移传感器监测到的实时位移值，并基于采集的所述实时位移值与对应的上限范围和/或下限范围确定被测的分离电磁铁的动作情况，所述上位机5将所述数据处理器3采集的实时动作位移值处理为表征所述分离电磁铁的实时动作情况的位移曲线图。

在一种实施例中，所述分离针受控的与所述分离电磁铁联动，用以监测所述分离电磁铁的位移变化量的所述位移传感器的探头与所述分离针相对设置，所述分离针被驱动的在敞开位置和阻挡位置移动时，所述分离针与所述探头之间的距离实时变化，所述位移传感器实时监测所述分离针与所述探头之间的位移变化量，获得所述分离电磁铁的实时位移变化量。

在一种实施例中，所述位移传感器的探头为其产生的电磁场的场源，所述分离针置于所述电磁场的覆盖区域内，当分离针由远及近的趋向所述位移传感器的探头时，所述位移传感器产生的电磁场的磁场强度由大变小，所述电磁场的磁场强度的衰减程度也由小变大。

在一种实施例中，所述控制装置根据所述分离针与所述位移传感器探头的间距与其产生的电磁场的磁场强度呈现的函数关系计算出所述分离针与所述位移传感器的探头的实时位移值，所述上位机5接收所述实时位移值后将其处理为连续的位移曲线图，所述连续的位移曲线图表征所述分离电磁铁在运行状态的实时位移值。

在一种实施例中，至少有一个分离针被驱动的于敞开位置和阻挡位置之间交替往复运动，所述分离针位于所述敞开位置和阻挡位置都分别设置有对应的表征位移的上限范围和/或下限范围，所述位移传感器能够提供在所述分离针于所述敞开位置和阻挡位置之间交替的周期内的实时位移值，所述数据处理器3将所述实时位移值在所述敞开位置和阻挡位置交替的每个周期内的位移的最高值与对应的上限范围进行比较，将所述实时位移值在所述敞开位置和阻挡位置交替的每个周期内的位移的最低值与对应的下限范围进行比较，确定对应的分离针在敞开位置和阻挡位置交替下的工作情况，根据所述分离针的动作情况获得所述分离电磁铁的动作情况；所述数据处理器3将所述实时位移值在所述分离针在敞开位置时的位移最高值与对应的上限范围比较，确定对应的分离针在所述敞开位置时的工作情况；或者，

至少有一个分离针自所述敞开位置向所述阻挡位置转换，所述分离针在所述敞开位置处和所述阻挡位置处都设置有对应的表征位移的上限范围和/或下限范围，所述数据处理器3将所述实时位移值在所述分离针在敞开位置时的位移的最高值与对应的上限范围比较，确定对应的分离针在所述敞开位置时的工作情况，所述数据处理器3基于所述实时位移值在所述敞开位置转换至阻挡位置下的曲线确定对应的分离针在所述敞开位置至阻挡位置的工作情况。

本发明提供的受控机构动作自适应调节系统的数字化位移监测模块将受控机构的动作的数字信号传递给第一控制器用于设备动作完成，且同时将动作数字量和模拟量数据实时的传递给数据处理器。数据处理器对各项数据进行逻辑运算并打包，一方面将需要的数据通过通信口传递给上位机用于展示，另一方面也将必要数据传递给第一控制器。

与现有技术相比，本发明提供的受控机构动作自适应调节系统的第一控制器具备受控机构运行的各方面数据，第一控制器能够通过运算对受控机构的动作参数(包括时间、电流)进行自适应调整，一方面是人员调机时通过给指令进行自动调整参数，另一方面是设备运行过程中进行自动补偿调整，实现了设备运行时的动作自适应调整，减少了设备运行时的人为干预。当电磁铁性能衰减时，第一控制器可以补偿电磁铁动作不到位的情况，延长电磁铁的使用寿命，减少停机次数。

实施例2

基于上述的受控机构动作自适应调节系统，本发明做出示范的，将所述的一种受控机构动作自适应调节系统运用在一种元器件处理装置(属于实施例1所述的物料自动包装设备中的一种)中，使得该元器件处理装置采用本发明所述的调节系统完成动作部件的自适应调节。需要注意的是，在本文中，所述元器件处理装置中的“处理”一词具有广义上的含义，对元器件的拾取、转运、检测、排除、下料、安置、贴装等，都可以称之为对元器件的处理。本文中的元器件可以包括芯片、电阻、电容等小型的元器件。

所述元件处理设备有很多种。有的元件处理设备可以利用真空吸附的原理将元器件包装入载带内的收纳槽中，其中涉及元器件的上料(即元器件的拾取)、元器件的转运、元器件的检测、检测异常的元器件的排除、检测正常的元器件的植入(即元器件的安置)，其中的多个动作都需要通过真空吸附来完成。另外，也有的元器件处理装置的目的不是将所述元器件包装入载带中，而是将检测合格的元件器挑选出来，挑选出来的元器件被直接装入相关的容器中即可，其中涉及元器件的上料(即元器件的拾取)、元器件的转运、元器件的检测、检测异常的元器件的排除、检测正常的元器件的下料(将挑选出来的元器件被直接装入相关的容器中)等，其中的多个动作都需要通过真空吸附来完成。此外，还有的元器件处理装置用来将元器件贴装于比如电路板的载板上，其中涉及元器件的上料(即元器件的拾取)、元器件的转运、元器件的贴装等，其中的多个动作都需要通过真空吸附来完成。

本文中主要以将元器件包装入载带内的收纳槽中的元件处理设备为例进行介绍。很显然，在一些实施例中，其他元件处理设备由于采用了相同的真空吸附原理，根据本文中的教导，本领域内的普通技术人员可以将本文中详细描述的真空管理方案也应用到其他类型的元器件处理装置(比如元器件筛选设备或元器件贴片设备)中。

图1为本发明中的元器件处理装置100在一个实施例中的俯视示意图，其中部分部件未示出。所述元器件处理装置100可以将元器件200包装入载带300内的收纳槽320中。所述元器件200可以是芯片等小型被动元器件。在将元器件200包装入载带300内的收纳槽320中之前，所述元器件处理装置100还可以对所述元器件200进行电气性能检测，所述元器件处理装置100还需要排除掉检测出现异常的元器件200，保留检测正常的元器件。

结合图1-4所示的，所述元器件处理装置100包括机台180、设置于机台180上的转盘120、入料部110、排料部130、植入部140和检测装置(未图示)。

所述转盘120在工作时被驱动的转动，转到方向可以如图1中的D2，所述转盘120包括设置于边缘上的多个凹槽121。为了简单，图1中仅仅示例性的给出了设置于所述转盘120部分边缘上的几个凹槽121，实际上，所述转盘120的所有边缘部分上都均匀设置有凹槽121。

图2为图1中的元器件处理装置100的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了入料部110的相关部分结构。图5为图1中的元器件处理装置的气体通路结构示意图。结合图1、2和5所示的，所述入料部110包括设置于机台180上的入料真空吸嘴111、设置于机台180上的入料轨道113、分离针112和入位检测器114。所述植入真空吸嘴111通过管道与真空泵151(如图5所示的)相连通。所述分离针112受控的在阻挡位置和敞开位置之间移动。在所述分离针112处于阻挡位置时阻挡所述入料轨道113上的元器件200，如图2所示的，此时所述分离针112位于阻挡位置。在所述分离针112处于敞开位置时，所述分离针112的顶端低于或等高于所述入料轨道113的轨道面，所述入料真空吸嘴111通过真空吸力将所述入料轨道113上的元器件200吸入位于所述入料真空吸嘴111处的凹槽121内，之后所述分离针112再由常开位置恢复至阻挡位置。所述入位检测器114被配置的检测所述元器件200是否进入位于所述入料真空吸嘴111处的凹槽121内。所述转盘120转动时，所述转盘120的凹槽121依次经过所述入料真空吸嘴111，配合所述分离针112在阻挡位置和敞开位置之间的往复运动，所述元器件200逐个的被吸附至所述转盘120的凹槽121内。

在一种实施例中，所述入料真空吸嘴111通过管道受控可选的与所述真空泵和出气泵中的一个连通，在所述入料部110的分离针112处于敞开位置时所述入料真空吸嘴111通过真空吸力于所述入料轨道113上吸附元器件200，若所述检测装置检测到所述元器件200为异常元器件，则所述入料真空吸嘴111由真空状态转换为出气状态将所述异常元器件吹出；若所述检测装置检测到所述元器件200为正常元器件，则所述入料真空吸嘴111通过真空吸力将元器件200吸入位于所述入料真空吸嘴111处的凹槽121内。

随着所述转盘120的转动，所述检测装置可以对被吸附至所述转盘120的凹槽121内的所述元器件200依次进行电气性能检测，比如阻值检测或容值检测等。对于检测异常的元器件200需要被从所述转盘120中排除，所述排料部130可以被配置来执行检测异常的元器件200的排除工作。当然，对于检测正常的元器件200，所述排料部130不进行排除动作，需要吸附检测正常的元器件200。

图3为图1中的元器件处理装置100的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了排料部130的相关部分结构。结合图1、3和5所示，所述排料部130包括设置于机台上的排料真空吸嘴131、收料腔132和电磁阀133(如图5所示)。所述电磁阀133的第一端口与排料真空吸嘴131连通，所述电磁阀133的第二端口与所述真空泵151连通，所述电磁阀133的第三端口与所述出气泵135连通。所述电磁阀133受控可选的将第一端口与第二端口和第三端口中的一个连通。所述排料真空吸嘴131通过电磁阀133受控可选的与所述真空泵151和出气泵135中的一个连通。

对于检测正常的元器件200，所述电磁阀133使得所述排料真空吸嘴131与所述真空泵151连通，所述排料真空吸嘴131通过真空吸力将检测正常的元器件吸附在位于所述排料真空吸嘴131处的凹槽121内。对于检测异常的元器件200，所述电磁阀133使得所述排料真空吸嘴131与所述出气泵135连通，所述排料真空吸嘴131通过吹气推力将检测异常的元器件200从位于所述排料真空吸嘴131处的凹槽121内吹出，被吹出的元器件200掉落到所述收料腔132中。随着所述转盘120的转动，所述转盘120边缘的凹槽121会依次经过所述排料部130的排料真空吸嘴131，配合所述电磁阀133的动作控制可以将检测正常的元器件200保留住，将检测异常的元器件200排除。

如图1所示，其示意图了三个排料部130，它们的所述排料真空吸嘴分别被标记为131a、131b和131c，它们的收料腔分别被标记为132a、132b和132c，三个排料部130也会有三个电磁阀133。当然，在其他实施例中，也可以设置一个排料部，两个排料部或更多个排料部，排料部的数目取决了应用和设计。

图4为图1中的元器件处理装置的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了植入部140的相关部分结构。结合图1、4和5所示，

所述植入部140包括植入真空吸嘴141和植入驱动部142。所述植入真空吸嘴141通过管道与真空泵151相连通。所述植入真空吸嘴141将通过真空吸力将位于所述植入真空吸嘴141处的凹槽121内的元器件200吸住并植入载带300的收纳槽320中。所述植入驱动部142驱动所述植入真空吸嘴141在取料位置和植入位置之间往复运动。如图4所示的，所述植入真空吸嘴141位于取料位置，所述植入真空吸嘴141向下运动后到达植入位置(未图示)。所述植入真空吸嘴141在所述取料位置时从将位于所述植入真空吸嘴141处的凹槽121内的元器件200吸住，在植入位置时将吸住的元器件200植入所述载带300的收纳槽320中。

所述元器件处理装置100还包括载带驱动部(未图示)。如图1所示的，所述载带驱动部驱动载带300经过所述植入部140。所述载带300上包括排成列的多个收纳槽320以及排成列的载带孔310。所述载带驱动部通过所述载带300上的载带孔310向前驱动所述载带300的收纳槽320依次经过所述植入真空吸嘴141。

如图1所示的，随着所述转盘120的转动，所述转盘120边缘的凹槽121会依次先后经过所述入料真空吸嘴111、所述排料真空吸嘴131和所述植入真空吸嘴141，配合所述分离针112在阻挡位置和敞开位置之间的往复运动，所述元器件200逐个的被吸附至所述转盘120的凹槽121内，配合所述电磁阀133的动作控制可以将检测正常的元器件200保留住，将检测异常的元器件200排除，配合所述植入真空吸嘴141的往复运动以及载带300的向前运动，所述植入真空吸嘴141可以将所述转盘120边缘的凹槽121内的元器件200依次放入所述载带300的容纳槽320内。

由上可知，元器件处理装置中包括多个动作执行机构，比如分离针和植入真空吸嘴，两者均需与其联动的电磁铁完成动作驱动，因此，若是将实施例1所述的受控机构动作自适应调节系统运用在该元器件处理装置中，可以使得现有元器件处理装置中的动作机构得到管控，自适应调节动作位移，减少人工干预，提高生产管理能力。

实施例3

结合上述实施例1和实施例2，本发明基于上述的受控机构动作自适应调节系统还提供一种物料自动包装设备，所述物料自动包装设备不仅具有受控机构动作自适应调节系统，还具有载带上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置，所述载带上料装置用于对包装元器件的载带进行上料，所述元器件上料装置用于实现对元器件的上料，所述元器件处理装置用于将所述元器件植入至所述载带的收纳槽中，所述物料封装装置用于实现对收纳有元器件的载带进行包装，因此，本发明所述的物料自动包装设备不仅具有受控机构动作自适应调节系统的优势，还可以满足整套包装流程的需要，实现自动化包装，减少人工成本，提高生产效率。

如图7所示，其示出了一种物料处理过程的流程图，可对照图7对本发明所述的物料自动包装设备的包装流程进行说明，所述物料自动包装设备中包装的物料可以包括各种元器件，在一种实施例中，其可以作为元器件处理过程的指导性作业流程图。下面对图7中示出的流程图进行说明：

图7中示出的流程图可以分为下面几个处理过程：过程1：通过载带上料装置获得包装元器件的载带；过程2:通过元器件上料装置对元器件进行上料；过程3：通过元器件处理装置将元器件植入载带；过程4：通过物料封装装置对植入元器件的载带进行封装。过程1和过程2的顺序不分先后，一般为了生产效率，过程1与过程2并行。在过程1、过程2或过程3中可以根据需要设置一个或多个检测工序，主要用以检测元器件的外观与电气性能。当然，并不是过程4中不能设置检测工序，仅是在包装前检测可以将不良控制在生产前端，减轻纠错成本，提高生产效率。

在一种实施例中，过程1需要用母带和下胶带配合制得包装元器件的载带(在生产成本预算的支持下也可以直接采购载带)，载带上具有收纳元器件的收纳槽。

在一种实施例中，过程2是为了上料，需将被包装的元器件上料至指定位置后进行入料(入料是过程3中植入元器件的前道工序，即入料为元器件植入载带做预备工作)，入料前后可以对元器件进行外观检测和电气性能检测，检测到不良品则将其收纳在不良品盒中，待工作人员二次确认是否确实不良。

在一种实施例中，过程3是将元器件逐一植入载带的收纳槽中，在植入前或者植入后也可以对元器件进行外观检测和电气性能检测，植入前检测到不良可以直接排料，植入后检测到不良可以将料自收纳槽中取出。

在一种实施例中，过程4是对植入元器件的载带进行封装，此时可以提供上胶带，通过上胶带对载带进行封装，封装完成即得到的成品料带。

为了提升物料封装的效率，可以分别从上述四个处理过程入手，开发出针对各个操作步骤的自动化设备，从而实现该操作步骤的自动化。进一步的，还需要对各步骤内的子步骤开发合适的子装置或机构，来实现该子步骤的自动化。例如，针对过程1，由于该过程包括供给母带、供给下胶带、贴下胶带等三个子步骤，因此，可能需要开发针对上述三个子步骤的三个子装置或机构。当然，为了实现物料封装的全过程自动化，也可以将这些针对各个步骤的自动化装置集成在一起。本发明正是基于上述的发明构思提出来的，下文中将用多个实施例对本发明的针对各个操作步骤的自动化装置及整套物料自动包装设备进行示例性介绍。

物料上料装置(载带上料装置)

在一种实施例中，本发明提供一种物料上料装置，主要是完成载带的上料。其能够将载带输送至后道工位处，以接收后道操作。

该物料上料装置可称之为载带上料装置，其可被用作元器件处理装置的一个上料装置，将空载的载带输送至元器件处理装置中完成元器件的植入，此时，上述的后道工位即为物料植入工位。当然，本实施例所述的物料上料装置也可能被用作其他物料操作装置的上料装置，本实施例不作特别限制。

在一种实施例中，可参见图7，本发明所述的载带上料装置，其包括两个供料装置，一个供料装置用以供给母带，另一个供料装置用以供给下胶带(需说明的是，母带是一种塑性条带，其上设置有通孔，该通孔的形状尺寸与将要被包装的元器件的形状尺寸相适应，于母带的一侧贴附下胶带，下胶带将母带上的通孔封底，因此，一侧贴附有下胶带的母带即形成了可以包装元器件的载带)，两个供料装置均供料后，母带和下胶带被同时传送至下压合工位，在下压合工位处于母带的一侧表面上贴附下胶带，下压合工位处设置下压合装置，下压合装置上下往复运动且配合一定温度完成对下胶带与母带的压合，压合完成得到载带。其中，下压合装置可以包括一种通电即热式烙铁(简称“电烙铁”)，电烙铁与电磁铁相连，电烙铁在电磁铁的带动下上下往复运动完成压合动作，在实际应用中还需根据下胶带和母带的材质及特性选择合适的电烙铁加热温度，设定合适的压合时间，为了压合牢固，电烙铁下压的过程中会在下胶带上停留一定时间，且给予胶带一定的下压力，保证下胶带与母带的粘合，至此元器件处理装置自第一道前端处理路线获得可用以包装元器件的载带，载带上形成收纳槽。

在一种实施例中，所述母带和下胶带均为卷状物料，将母带卷和下胶带卷分别固定在机架上预留的工位上，将母带和下胶带均输送至下压合工位处再通过下压合装置将下胶带粘贴在母带上，至此得到载带。

在一种实施例中，本发明所述的载带上料装置还包括载带驱动部，所述载带驱动部将制得的载带输送至后道工位。

在一种实施例中，若是直接提供载带，不用通过母带和下胶带进行加工的话，本发明所述载带上料装置可以仅包括一个载带驱动部，通过载带驱动部将载带上料至物料植入工位处。

本实施例提供的物料上料装置可以作为一组成部分，与元器件上料装置、元器件处理装置及物料封装装置集成在一起构成整套物料自动包装设备使用。当物料上料装置为作为整套物料自动包装设备的一个组成部分使用时，该物料上料装置将载带上料至元器件处理装置内以接受后续的装载操作，具体过程可以参考后续实施例中的物料自动包装设备的相关内容。

当然，该物料上料装置也可以被作为其他类型的物料处理装置的上料装置使用。

元器件上料装置

在一种实施例中，本发明提供一种元器件上料装置，其能够实现对元器件的储存、上料及入料以将元器件逐一输送至后道工位，以接收后道操作。

所述元器件上料装置可被用作元器件处理装置的上料装置，从而将将元器件输送至元器件处理装置内，此时，上述的后道工位即为元器件处理装置上的物料植入工位。当然，该元器件上料装置也可能被用作其他元器件操作装置的上料装置，本实施例不作特别限制。

本发明实施例中的元器件上料装置，其可以用来实现对集中物料的零散化，被零散化处理后的物料可以单行顺序排列，为之后的物料植入载带做好供料准备，而当物料单行顺序排列之后，可在设置检测装置用以依次对每一个元器件进行电气性能检测(电气性能检测可以包括两道电阻检测和一道电容检测)，若检测到不良品则将不良品排出至相应的收纳盒中。于元器件上料装置中植入检测装置可以在上料过程中把控元器件质量，以将不良控制在收纳之前，减少返工成本。当然，也可不在元器件上料装置中植入检测装置，在上料过程中仅仅完成对元器件的存储、上料和入料，将电气性能检测这一项筛选工序放在后道工序中进行，具体将电气性能检测这项工序置于何种阶段可根据元器件处理装置的实际集成结构来定。

在一种实施例中，本发明所述的元器件上料装置可以包括料斗、物料振动盘和物料传输轨道，所述料斗的一端与物料振动盘的上料口连通，物料振动盘的出料口与所述物料传输轨道相连，所述物料振动盘上还设置有传感器，该传感器可以监测物料振动盘中的物料量，若检测到物料量不够了，则控制料斗向物料振动盘中加料，加料至设定的物料量后再控制料斗停止加料。物料振动盘可通过机械振动将物料单行排列于物料传输轨道上。其中，料斗用以存储元器件、物料振动盘可以通过振动进行分拣物料，物料传输轨道则可将物料单排输送方便入料。

在一种实施例中，若于元器件上料装置中植入检测工序，则可以将检测装置倒装于所述物料传输轨道的下方(安装位置与检测方法相关，本实施例中将检测装置倒装主要是因为电气性能检测时会自下而上伸出探针来检测电阻和电容性能是否合格，因此将检测装置倒装在物料传输轨道的下方)，当所述物料被传送至检测工位(在本实施例中检测工位与物料传输轨道入料的工位重合)时，检测装置对该物料进行电气性能检测。

在一种实施例中，本实施例所述的检测装置可以包括三道检测工序，其中两道检测工序可以是电阻检测，另一道是电容检测(当然也可以再重新分配，本实施例仅给出一种范例以说明问题，不作为对本发明的限制)。

在一种实施例中，对所述检测装置进行说明，其可以包括三个检测部件，每个检测部件对应一道检测工序。比如，用于电阻检测的第一检测部件和第二检测部件分别包括两个检测探针，当监测到检测工位有元器件时，检测探针伸出并刺入元器件的目标检测部位，自该目标检测部位获取电阻的阻值，以此判断被检测元器件的电性是否合格，若合格则进入下一道检测工序，若不合格则将元器件排入对应的不良品储纳盒内。用于电容检测的第三检测部件包括两个检测探针，与电阻检测相同，需用检测探针刺入元器件的目标电容检测部位，自该目标检测部位获取电容值，以此判断被检测元器件的电性是否合格，若合格则进入下一道检测工序，若不合格则将元器件排入对应的不良品储纳盒内。通过三道检测工序的元器件于物料传输轨道上被传送至物料植入工位。通过这种层层筛选的方式将不良控制在收纳的前端，保证成品质量。

本实施例提供的元器件上料装置可以作为一组成部分，与载带上料装置、元器件处理装置及物料封装装置集成在一起构成整套物料自动包装设备使用。当元器件上料装置为作为整套物料自动包装设备的一个组成部分使用时，该元器件上料装置将元器件上料至元器件处理装置内以接受后续的装载操作，具体过程可以参考后续实施例中的物料自动包装设备的相关内容。

当然，该元器件上料装置也可以被作为其他类型的物料处理装置的上料装置使用。比如其他物料的上料装置等。

元器件处理装置

本发明提供一种元器件处理装置，其能够实现对元器件的拾取、转运、检测以及植入，并将植入元器件的载带输送至后道工位处，以接收后道操作。

该元器件处理装置可以被用作物料封装装置的上料装置，从而将已植入元器件待被封装的载带输送至物料封装装置内，此时，上述的后道工位即为物料封装装置的上压合工位。当然，该元器件处理装置也可能被用作其他元器件操作装置的上料装置，本实施例不作特别限制。

本实施例提供的元器件处理装置接收载带上料装置上料的载带，同时也接收元器件上料装置上料的元器件，而元器件处理装置的主要功能即是将元器件植入至载带中，但为了保证产品质量，还于元器件处理装置中增加了检测功能，目的便是将不良控制在生产前端，减少返工成本。

所述元器件处理装置中设置有物料植入工位，于物料植入工位将上料的元器件植入载带中。也可将电气性能检测工序置于物料植入工位一并完成。当然，为了保证质量，也可于元器件上料过程中及物料植入工位处均进行电气性能检测，以此来大大降低植入坏料的概率。

实施例2中已详细描述了该元器件处理装置将元器件包装入载带内的收纳槽中的过程，参见图1-5，此处不在赘述。

在一种实施例中，本发明所述的元器件处理装置100还包括载带驱动部(未图示)。所述载带驱动部驱动载带300经过元器件处理设备的植入部，并在元器件植入载带后带着载带继续向前移动到达设备机台上的外观检测工位，所述外观检测工位设置有检测窗口，检测窗口的正上方设置有图像检测装置，所述检测窗口具有一个放大镜片，该放大镜片可以放大收纳槽内的元器件，便于图像检测装置对元器件的图像识别，通过图像检测装置对元器件进行外观检查和摆位检查，确定元器件外观合格且正面朝上正确收纳于收纳槽内，若检测到元器件的外观不合格或摆位不正确，则任载带继续向前移动至筛除工位，所述筛除工位上设置有一个推拉板，当不合格的元器件移动到筛除工位后，开启推拉板将不合格的元器件取出，若未检测到元器件的不良，则载带经过筛除工位并继续向下一工位移动。

本实施例提供的元器件处理装置可以作为一组成部分，与载带上料装置、元器件上料装置及物料封装装置集成在一起构成整套物料自动包装设备使用。当元器件处理装置为作为整套物料自动包装设备的一个组成部分使用时，该元器件处理装置将收纳有元器件的载带上料至物料封装装置以接受后续的包装操作，具体过程可以参考后续实施例中的物料自动包装设备的相关内容。

当然，该元器件处理装置也可以被作为其他类型的物料处理装置的上料装置使用，也可以单独作为一个元器件的处理设备来投入生产，在此不做特别限制。

物料封装装置

在一种实施例中，本发明提供一种物料封装装置，主要是对收纳有元器件的载带进行包装，包装后的载带被制成料卷。

该物料封装装置可被用作元器件处理装置的下一个包装装置，其将由元器件处理装置处理后的载带进行封装、成卷、收尾及贴标，最终得到成品料卷。当然，本实施例所述的物料封装装置也可能被用作其他物料操作装置的包装装置，本实施例不作特别限制。

在一种实施例中，可参见图7，本发明所述物料封装装置需先将收纳有元器件的载带进行封装，即还需有一个供料装置用以供给上胶带(所述上胶带用于封装载带，即于母带的另一侧贴上胶带完成元器件封装)，所述物料封装装置将该上胶带粘贴在载带一侧表面上，以此对元器件形成封装。

在一种实施例中，所述物料封装装置包括上压合装置，所述上压合装置设置在上压合工位上，供料装置供给的上胶带以及元器件处理装置供给的载带都被输送至上压合工位上，且在上压合工位上完成对载带的封装(上胶带贴封载带)。

在一种实施例中，元器件处理装置中的筛除工位的下一工位可以连接至所述上压合工位，自元器件处理装置供给的载带在筛除工位被输送至上压合工位。上压合工位处设置的上压合装置可以包括一种通电即热式烙铁(简称“电烙铁”)，电烙铁与电磁铁相连，电烙铁在电磁铁的带动下上下往复运动将上胶带粘合在所述载带上，完成压合动作之后上胶带将载带封装完成，获得成品料带，载带驱动部驱动该成品料带继续向下一工位移动。

在一种实施例中，所述物料封装装置上还设置有卷料工位，成品料带自上压合工位被移动至卷料工位，所述卷料工位上设置有尾标供料装置和自动卷料装置，所述尾标供料装置将尾标上料至所述卷料工位，所述自动卷料装置将成品料带经过滚轴自动缠绕成卷，当卷至设定长度/厚度之后得到料卷，自动卷料装置将尾标贴于料卷终端，得到封装完成的成品料卷。

在一种实施例中，所述物料封装装置上还设置有贴标工位，封装完成的成品料卷被输送至贴标工位，所述贴标工位处设置有贴标装置和扫描装置，所述贴标装置在成品料卷的卷轴上贴附铭牌，所述扫描装置扫描检测铭牌上的条码是否可以正确。当然，铭牌的粘贴可以通过人工贴附也可通过机器配合传感器进行识别贴附。

本实施例提供的物料封装装置可以作为一组成部分，与元器件上料装置、物料上料装置及元器件处理装置集成在一起构成整套物料自动包装设备使用。当物料封装装置为作为整套物料自动包装设备的一个组成部分使用时，该物料封装装置自元器件处理装置内接收物料进行包装。当然，该物料上料装置也可以被作为其他类型的物料处理装置进行使用，根据包装要求而定在此不做特别限制。

物料自动包装设备

本发明提供一种物料自动包装设备，其能够连续、自动地完成元器件的上料、安置、封装、成卷等操作，从而大幅度提升物料的处理效率。

在一种实施例中，本发明所述的物料自动包装设备包括机架，以及集成安装在机架上的物料上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置。其中：

物料上料装置用于将载带上料至元器件处理装置；

元器件上料装置元器件处理装置元器件上料至元器件处理装置；

元器件处理装置元器件处理装置元器件安置在载带的收纳槽内，且将收纳有元器件的载带输送至物料封装装置；

物料封装装置对收纳有元器件的载带进行封装、成卷、收尾、贴标，最终制得可对外出售的成品料卷。

需要说明的是，物料上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置在结构上也并不一定是完全独立的，各装置之间可能会复用某个或某几个结构件。对应的，各装置内的处理工位在空间位置上也并不一定是完全错开的，某些工位可能存在部分重合，甚至完全重合的情况。这种结构复用、工位重合也是为了节省生产空间、缩短生产转运路线，比如可以在元器件上料装置中的入料工位复用为检测工位。

需要特别进行说明的是，在一些实施例中，本发明仅设置一种类型的转运部件，该转运部件不仅能够在各装置之间往复移动，从而将载带从一装置转运至另一装置，同时，该转运部件也可以进入至各装置内部，从而实现载带在各装置内部的各处理工位之间的转运。在这些实施例中，本发明中提及的载带驱动部件则特指该转运部件，当然，为了提升物料自动包装设备的处理效率，可以设置多组转运部件，多组转运部件并行动作，从而使得物料自动包装设备能够同时实现对多个载带的物料包装，当然，在同一时刻，这些载带处于不同的工位以接受不同的操作，保证相互之间不会干扰错位。

在另外一些实施方式中，各装置的内部根据需要设置有独立的内部转运部件，这些内部转运部件仅仅在所属装置内部移动从而实现载带在所属装置内部的各处理工位之间的转运。机台或机架上则额外设置有外部转运部件，该外部转运部件则能够在各装置之间往复移动，从而将载带从一装置转运至另一装置。在这些实施例中，本发明中提及的转运机构则包括各装置内的内部转运部件和外部转运部件，当然，本发明中基本是通过载带驱动部件完成对载带的输送。

本发明的实施例中的物料自动包装设备中的所述物料上料装置采用本发明的实施例中的物料上料装置，由于前文中已经对该物料上料装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考本发明实施例中的相关描述。此外，需要说明的是，下文在对物料上料装置进行描述时，也不再对其内部各组成部件进行一一介绍，请直接参考上文实施例中的相关描述。

需要说明的是，在其他一些实施例中，采取人工上料的方式将载带上料至物料植入工位。因此，在这些实施例中，本发明实施例中的物料自动包装设备上并没有配备所述物料上料装置。其仅包括安装在机架上的元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置，其能够依次完成元器件的处理操作。

本发明实施例中的物料自动包装设备中的所述元器件上料装置采用本发明上述实施例中的元器件上料装置，由于前文中已经对该元器件上料装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考上文实施例中的相关描述。

本发明实施例中的物料自动包装设备中的所述元器件处理装置采用本发明上述实施例中的元器件处理装置，由于前文中已经对该元器件处理装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考上述实施例中的相关描述。

本发明实施例中的物料自动包装设备中的所述物料封装装置采用本发明的上述实施例中的物料封装装置，由于前文中已经对该物料封装装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考上述实施例中的相关描述。

本发明提供的一种物料自动包装设备中各个功能装置均可根据实际应用环境进行拆分、重组、替换或者删减，但仍不影响其作为物料自动包装设备的基本功能。

在一种实施例中，可以将本发明所述的实时动作监控系统运用在本发明所述的物料自动包装设备上，比如元器件处理装置的真空吸嘴上，再比如物料封装装置的上压合装置中的烙铁上，用以监测被测物的位移和动作，以保证设备重点部位的稳定运行，保证生产良率。

在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。在本文中，所涉及的前、后、上、下等方位词是以附图中零部件位于图中以及零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，所述方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。在不冲突的情况下，本文中上述实施例及实施例中的特征可以相互结合。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种受控机构动作自适应调节系统，其特征在于，其包括：

信息采集装置，其被配置的与所述受控机构信号连接，实现对所述受控机构的运行数据的采集；

第一控制器，其被配置的接收所述信息采集装置采集到的所述运行数据，并根据所述运行数据控制所述受控机构动作；

数据处理器，其被配置的接收所述信息采集装置采集到的所述运行数据，并对所述运行数据进行处理，处理得到实时动作位移值和实时动作偏差量信号，所述实时动作偏差量信号被所述第一控制器接收后根据所述实时动作偏差量信号对所述受控机构的动作进行自适应调整；

第二控制器，其被配置的和所述第一控制器形成信息交互，根据所述第一控制器的指令调整所述受控机构的控制程序指令；

上位机，其被配置的与所述数据处理器和/或所述第二控制器相连，所述数据处理器处理得到实时动作位移值以数据和/或实时位移曲线的形式显示在所述上位机的显示屏上。

2.根据权利要求1所述的受控机构动作自适应调节系统，其特征在于，所述信息采集装置包括数字化电流采集模块和数字化位移监测模块；

所述数字化电流采集模块包括用于采集所述受控机构电流的电流传感器，所述电流传感器实时采集所述受控机构的动作电流信号，并将所述动作电流信号转换为电流数字信号，所述信息采集装置将所述电流信号作为所述受控机构的运行数据发送至所述第一控制器；

所述数字化位移监测模块包括用于采集所述受控机构的位移变化量的位移传感器，所述位移传感器实时采集所述受控机构的动作位移信号，并将所述动作位移信号转换为位移数字信号，所述信息采集装置将所述位移数字信号作为所述受控机构的运行数据发送至所述第一控制器。

3.根据权利要求2所述的受控机构动作自适应调节系统，其特征在于，所述受控机构包括物料自动包装设备的植入部中用以控制所述植入真空吸嘴的植入电磁铁，所述植入电磁铁被控制的上下往复运行，以带动所述植入真空吸嘴在吸料工位和植入工位往复移动，所述信号采集装置实时接收所述植入电磁铁的动作电流信号和动作位移信号；

所述数字化位移监测模块将采集到的所述植入电磁铁的动作位移信号，以及经由所述动作位移信号转换得到的位移数字信号，发送至所述数据处理器；

所述数据处理器具有逻辑运算单元和存储单元，所述存储单元内储存有所述受控机构的标准动作位移范围，所述逻辑运算单元将接收到的所述位移数字信号与所述标准动作位移范围进行逻辑运算，获得所述受控机构的实时动作偏差量信号，所述实时动作偏差量信号表征所述受控机构的实时动作位移与标准动作位移的偏差量值。

4.根据权利要求3所述的受控机构动作自适应调节系统，其特征在于，所述数据处理器与所述数字化位移监测模块形成数据信息交互，所述数据处理器将自所述数字化位移监测模块得到的动作位移信号和通讯信号处理后发送至所述第一控制器；

所述第一控制器接收所述信号采集装置发送的电流数字信号和位移数字信号，且所述第一控制器接收所述数据处理器发送的实时动作偏差量信号，所述第一控制器实时储存刷新接收到的所述电流数字信号和位移数字信号，且根据所述实时动作偏差量信号对所述受控机构的动作位移量进行管控，实现所述受控机构动作的自适应调节。

5.根据权利要求1所述的受控机构动作自适应调节系统，其特征在于，所述第二控制器包括可编程逻辑控制器，所述第一控制器将其接收到的受控机构的位移数字信号实时发送至所述可编程逻辑控制器内，所述可编程逻辑控制器将所述位移数字信号对应的位移值以数字或位移曲线的形式显示在所述可编程逻辑控制器的显示屏上。

6.根据权利要求5所述的受控机构动作自适应调节系统，其特征在于，所述第一控制器根据所述数据处理器发出的实时动作偏差量信号对所述可编程逻辑控制器发出指令，所述可编程逻辑控制器根据所述指令调整所述受控机构的控制程序指令，以使得所述受控机构自适应调整动作过程。

7.根据权利要求2所述的受控机构动作自适应调节系统，其特征在于，所述受控机构包括物料自动包装设备的入料部的用以驱动分离针在阻挡位置和敞开位置之间移动的分离电磁铁，所述分离针处于阻挡位置时阻挡元器件通过，在所述分离针处于敞开位置时允许元器件通过；

所述数字化电流采集模块采集所述分离电磁铁的动作电流信号；

所述数字化位移监测模块监测所述分离电磁铁的位移变化量；

所述数据处理器获得所述位移传感器对应的上限范围和/或下限范围，采集所述位移传感器监测到的实时位移值，并基于采集的所述实时位移值与对应的上限范围和/或下限范围确定被测的分离电磁铁的动作情况，所述上位机将所述数据处理器采集的实时动作位移值处理为表征所述分离电磁铁的实时动作情况的位移曲线图。

8.根据权利要求7所述的受控机构动作自适应调节系统，其特征在于，所述分离针受控的与所述分离电磁铁联动，用以监测所述分离电磁铁的位移变化量的所述位移传感器的探头与所述分离针相对设置，所述分离针被驱动的在敞开位置和阻挡位置移动时，所述分离针与所述探头之间的距离实时变化，所述位移传感器实时监测所述分离针与所述探头之间的位移变化量，获得所述分离电磁铁的实时位移变化量；

所述位移传感器的探头为其产生的电磁场的场源，所述分离针置于所述电磁场的覆盖区域内，当分离针由远及近的趋向所述位移传感器的探头时，所述位移传感器产生的电磁场的磁场强度由大变小，所述电磁场的磁场强度的衰减程度也由小变大；

所述控制装置根据所述分离针与所述位移传感器探头的间距与其产生的电磁场的磁场强度呈现的函数关系计算出所述分离针与所述位移传感器的探头的实时位移值，所述上位机接收所述实时位移值后将其处理为连续的位移曲线图，所述连续的位移曲线图表征所述分离电磁铁在运行状态的实时位移值。

9.根据权利要求8所述的受控机构动作自适应调节系统，其特征在于，

至少有一个分离针被驱动的于敞开位置和阻挡位置之间交替往复运动，所述分离针位于所述敞开位置和阻挡位置都分别设置有对应的表征位移的上限范围和/或下限范围，所述位移传感器能够提供在所述分离针于所述敞开位置和阻挡位置之间交替的周期内的实时位移值，所述数据处理器将所述实时位移值在所述敞开位置和阻挡位置交替的每个周期内的位移的最高值与对应的上限范围进行比较，将所述实时位移值在所述敞开位置和阻挡位置交替的每个周期内的位移的最低值与对应的下限范围进行比较，确定对应的分离针在敞开位置和阻挡位置交替下的工作情况，根据所述分离针的动作情况获得所述分离电磁铁的动作情况；所述数据处理器将所述实时位移值在所述分离针在敞开位置时的位移最高值与对应的上限范围比较，确定对应的分离针在所述敞开位置时的工作情况；或者，

至少有一个分离针自所述敞开位置向所述阻挡位置转换，所述分离针在所述敞开位置处和所述阻挡位置处都设置有对应的表征位移的上限范围和/或下限范围，所述数据处理器将所述实时位移值在所述分离针在敞开位置时的位移的最高值与对应的上限范围比较，确定对应的分离针在所述敞开位置时的工作情况，所述数据处理器基于所述实时位移值在所述敞开位置转换至阻挡位置下的曲线确定对应的分离针在所述敞开位置至阻挡位置的工作情况。

10.一种物料自动包装设备，其特征在于，其包括权利要求1-9任一所述的受控机构动作自适应调节系统；所述受控机构动作自适应调节系统用于实现对所述物料自动包装设备中的动作机构的自适应调整；

其还包括物料上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置，所述物料上料装置用于对包装元器件的载带进行上料，所述元器件上料装置用于实现对元器件的上料，所述元器件处理装置用于将所述元器件植入至所述载带的收纳槽中，所述物料封装装置用于实现对收纳有元器件的载带进行包装。

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