CN115070257B

CN115070257B - 一种铝硅铜钎料箔及其制备方法和应用

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Publication number: CN115070257B
Application number: CN202210705471.7A
Authority: CN
Inventors: 纠永涛; 李秀朋; 崔大田; 秦建; 黄俊兰; 裴夤崟; 路全彬; 周许升; 聂孟杰
Original assignee: Zhengzhou Research Institute of Mechanical Engineering Co Ltd
Current assignee: Zhengzhou Research Institute of Mechanical Engineering Co Ltd
Priority date: 2022-06-21
Filing date: 2022-06-21
Publication date: 2023-09-26
Anticipated expiration: 2042-06-21
Also published as: CN115070257A; ZA202302970B

Abstract

本发明涉及钎焊技术领域，尤其是涉及一种铝硅铜钎料箔及其制备方法和应用。铝硅铜钎料箔，包括依次连接的第一表层、第一中间层、芯层、第二中间层和第二表层；第一表层、第二表层和芯层包括AlSi合金层；第一中间层包括Al箔层；第二中间层包括Cu箔层；铝硅铜钎料箔中，Al、Si和Cu的质量比为67～69：4～6：25～27；其制备方法包括：将表面涂覆有钎剂膏的Al箔和Cu箔在AlSi合金熔液中进行热浸镀，然后叠放，进行加热加压复合处理。本发明的铝硅铜钎料箔具有熔化温度低、流动性能好、排渣除气能力强等特点；并且克服了铝硅铜钎料由于自身脆性大而难以加工成钎料箔的问题。

Description

一种铝硅铜钎料箔及其制备方法和应用

技术领域

本发明涉及钎焊技术领域，尤其是涉及一种铝硅铜钎料箔及其制备方法和应用。

背景技术

钎料形状有膏状形状(如申请号为CN 110468406 A的专利文献所公开的钎涂膏)、药芯形态(如专利文献CN 111344105 A公开的药芯钎料)以及箔状钎料等。铝硅铜箔状钎料，尤其是三元共晶铝硅铜箔状钎料因其熔化温度较低、润湿性、流动性能较好，特别适合于6系铝合金散热器的钎焊。然而，铝硅铜三元共晶钎料中的CuAl₂脆性相含量很高，因而很脆，只能铸成条使用，常规方法很难加工成箔状。这限制了铝硅铜钎料在铝合金散热器钎焊中的推广应用，导致铝合金散热器钎焊大多采用BAl88Si钎料箔。但是，现有BAl88Si钎料箔的熔化温度较高、流动性能较差，导致铝合金散热器钎焊接头缺欠较多、质量不稳定。

目前，铝硅铜钎料箔的制备方法只能采用快速凝固法，需专门的熔炼甩带设备，价格昂贵、效率低，限制了铝硅铜钎料箔的推广应用。

为解决上述不足，需开发一种成本低、效率高的铝硅铜钎料箔制备方法，获得共晶铝硅铜钎料箔。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种铝硅铜钎料箔，其具有熔化温度低、流动性能好和排渣除气能力强等特点。

本发明的第二目的在于提供如上所述的铝硅铜钎料箔的制备方法，该方法克服了现有技术中存在的铝硅铜钎料由于自身脆性大而难以加工成钎料箔的问题，且步骤简单、成本低、效率高。

本发明的第三目的在于提供如上所述的的铝硅铜钎料箔在钎焊中的应用，采用本发明的铝硅铜钎料箔进行钎焊，能够提高接头的抗拉强度，从而提高接头的焊接质量。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

本发明提供了一种铝硅铜钎料箔，包括依次连接的第一表层、第一中间层、芯层、第二中间层和第二表层；

所述第一表层、第二表层和芯层包括AlSi合金层；

所述第一中间层包括Al箔层；

所述第二中间层包括Cu箔层；

所述铝硅铜钎料箔中，Al、Si和Cu的质量比为67～69：4～6：25～27。本发明还提供了如上所述的铝硅铜钎料箔的制备方法，包括如下步骤：

(A)将表面涂覆有钎剂膏的Al箔和表面涂覆有钎剂膏的Cu箔在AlSi合金熔液中进行热浸镀，得到两侧镀有AlSi合金层的Al箔和两侧镀有AlSi合金层的Cu箔；

(B)将所述两侧镀有AlSi合金层的Al箔和所述两侧镀有AlSi合金层的Cu箔叠放，进行加热加压复合处理得到铝硅铜钎料箔；

所述两侧镀有AlSi合金层的Al箔和所述两侧镀有AlSi合金层的Cu箔相邻的两个表面涂覆有所述钎剂膏。

本发明还提供了如上所述的铝硅铜钎料箔在钎焊中的应用。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

(1)本发明提供的铝硅铜钎料箔为三元共晶铝硅铜箔状钎料，具有五层结构，芯层为AlSi合金层，附着于芯层两侧的中间层分别为Al箔和Cu箔，两侧最外层，即表层为AlSi合金层；本发明通过铝硅铜钎料箔特定的五层结构以及控制Al、Si和Cu的质量比，使该铝硅铜钎料箔具有熔化温度低、流动性能好和排渣除气能力强等特点；采用该铝硅铜钎料箔进行钎焊，能够提高接头的抗拉强度和焊接质量。

(2)本发明提供的铝硅铜钎料箔的制备方法，通过利用Cu箔和Al箔的高塑性，将Cu箔和Al箔分别浸入AlSi合金层熔液，合金化反应得到两种镀层箔，又将两种镀层箔叠加在一起，通过加热平台焊合在一起，可获得共晶铝硅铜钎料箔；该方法克服了铝硅铜钎料由于自身脆性大而难以加工成钎料箔的问题；与现有快速凝固方法相比，本发明的方法步骤简单、成本较低、效率更高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明铝硅铜钎料箔截面结构示意图。

图2为本发明铝硅铜钎料箔制备流程示意图。

图3为本发明采用实施例1的铝硅铜钎料箔钎焊6061铝合金接头的微观形貌。

图4为本发明采用对比例1的BAl88Si钎料箔钎焊6061铝合金接头的微观形貌。

附图标记

1-AlSi合金层；2-Al箔；3-Cu箔；4-放卷盘；5-坩埚；51-AlSi合金熔液；6-钎剂膏槽；7-加压块；8-加热平台；9-收卷机。

具体实施方式

下面将结合具体附图和实施方式对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

下面对本发明实施例的一种铝硅铜钎料箔及其制备方法和应用进行具体说明。

参见图1，在本发明的一些实施方式中提供了铝硅铜钎料箔，包括依次连接的第一表层、第一中间层、芯层、第二中间层和第二表层；

第一表层、第二表层和芯层包括AlSi合金层1；

第一中间层包括Al箔层2；

第二中间层包括Cu箔层3；

铝硅铜钎料箔中，Al、Si和Cu的质量比为67～69：4～6：25～27。

本发明提供的铝硅铜钎料箔为三元共晶铝硅铜箔状钎料，具有五层结构，本发明通过铝硅铜钎料箔特定的五层结构的设计以及控制Al、Si和Cu的质量比，使该铝硅铜钎料箔具有熔化温度低、流动性能好和排渣除气能力强等特点；采用该铝硅铜钎料箔进行钎焊，能够提高接头的抗拉强度和焊接质量。

在本发明的一些具体实施方式中，铝硅铜钎料箔中，Al、Si和Cu的质量比为68～68.5：5～5.5：26.5～27；优选地，铝硅铜钎料箔中，Al、Si和Cu的质量比为68.2：5.1：26.7。

在本发明的一些实施方式中，AlSi合金层1的材质包括Al88Si、Al89Si和Al86Si中的一种或多种；优选地，AlSi合金层1的材质包括Al88Si。

在本发明的一些实施方式中，铝硅铜钎料箔的厚度为0.1～1mm；典型但非限制性的，例如，铝硅铜钎料箔的厚度为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.71mm、0.8mm、0.9mm或者1mm等等；优选地，铝硅铜钎料箔的厚度为0.1～0.6mm；更优选地，铝硅铜钎料箔的厚度为0.15～0.6mm。

在本发明的一些实施方式中，第一中间层的厚度为0.02～0.3mm；典型但非限制性的，例如，第一中间层的厚度为0.02mm、0.04mm、0.06mm、0.08mm、0.01mm、0.12mm、0.14mm、0.16mm、0.18mm、0.2mm、0.22mm、0.24mm、0.26mm、0.28mm或者0.3mm等等；优选地，第一中间层的厚度为0.05～0.2mm；更优选地，第一中间层的厚度为0.08～0.2mm。

在本发明的一些实施方式中，第二中间层的厚度为0.01～0.06mm；典型但非限制性的，例如，第二中间层的厚度为0.01mm、0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm或者0.06mm等等；优选地，第二中间层的厚度为0.02～0.04mm。

在本发明的一些实施方式中，芯层的厚度为0.03～0.2mm；典型但非限制性的，例如，芯层的厚度为0.03mm、0.05mm、0.07mm、0.09mm、0.11mm、0.13mm、0.15mm、0.17mm、0.19mm或者0.2mm等等；优选地，芯层的厚度为0.03～0.15mm；更优选地，芯层的厚度为0.05～0.15mm。

在本发明的一些实施方式中，第一表层和第二表层的厚度各自独立的为0.015～0.1mm；典型但非限制性的，例如，第一表层的厚度为0.015mm、0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.07mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm或者0.1mm等等；优选地，第一表层的厚度为0.015～0.07mm；典型但非限制性的，例如，第二表层的厚度为0.015mm、0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.07mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm或者0.1mm等等；优选地，第二表层的厚度为0.015～0.07mm。

在本发明的一些实施方式中还提供了铝硅铜钎料箔的制备方法，包括如下步骤：

(B)将两侧镀有AlSi合金层的Al箔和两侧镀有AlSi合金层的Cu箔叠放，进行加热加压复合处理得到铝硅铜钎料箔；

两侧镀有AlSi合金层的Al箔和两侧镀有AlSi合金层的Cu箔相邻的两个表面涂覆有钎剂膏。

本发明利用Cu箔和Al箔的高塑性，将Cu箔和Al箔分别浸入AlSi合金熔液中，合金化反应得到两种镀层箔，又将两种镀层箔叠加在一起，通过加热平台焊合在一起，可获得共晶铝硅铜钎料箔。该方法克服了铝硅铜钎料由于自身脆性大而难以加工成钎料箔的问题；与现有快速凝固方法相比，步骤简单、成本较低、效率更高。

在本发明的一些实施方式中，AlSi合金熔液包括Al88Si熔液、Al89Si熔液和Al86Si熔液中的一种或多种；优选地，AlSi合金熔液包括Al88Si熔液。

在本发明的一些实施方式中，钎剂膏包括：氟铝酸钾、氟铝酸铯和乙醇；优选地，氟铝酸钾、氟铝酸铯和乙醇的质量比为1：4～6：4～6；优选地，氟铝酸钾、氟铝酸铯和乙醇的质量比为1：5：5。

在本发明的一些实施方式中，步骤(A)中，热浸镀包括将表面涂覆有钎剂膏的Al箔和表面涂覆有钎剂膏的Cu箔通过AlSi合金熔液。

在本发明的一些实施方式中，步骤(A)中，通过的速度为20～30mm/s；典型但非限制性的，例如，通过的速度为20mm/s、21mm/s、22mm/s、23mm/s、24mm/s、25mm/s、26mm/s、27mm/s、28mm/s、29mm/s或者30mm/s等等。

在本发明的一些实施方式中，步骤(A)中，AlSi合金熔液的制备方法包括：将AlSi合金在580～600℃进行熔炼。

在本发明的一些具体的实施方式中，步骤(A)中，在Al箔的两侧表面涂覆钎剂膏后，通过AlSi合金熔液，得到两侧镀有AlSi合金层的Al箔；

在Cu箔的两侧表面涂覆钎剂膏后，通过AlSi合金熔液，得到两侧镀有AlSi合金层的Cu箔。

在本发明的一些具体的实施方式中，步骤(A)中，还包括：在涂覆前，将Al箔和Cu箔的表面全部采用砂纸进行打磨后，采用酒精进行清洗。

在本发明的一些实施方式中，步骤(B)中，加热的温度为600～650℃；典型但非限制性的，例如，加热的温度为600℃、610℃、620℃、630℃、640℃或者650℃等等。

在本发明的一些实施方式中，步骤(B)中，加压的压力为0.8～2MPa；典型但非限制性的，例如，加压的压力为0.8MPa、1MPa、1.2MPa、1.4MPa、1.6MPa、1.8MPa或者2MPa等等。

在本发明的一些实施方式中，步骤(B)中，涂覆的方法包括喷涂。

在本发明的一些具体的实施方式中，步骤(B)中，将两侧镀有AlSi合金层的Al箔的一侧表面喷淋钎剂膏，将两侧镀有AlSi合金层的Cu箔的一侧表面喷淋钎剂膏；然后将喷淋后的两侧镀有AlSi合金层的Al箔和喷淋后的两侧镀有AlSi合金层的Cu箔叠放，进行加热加压复合处理，收卷得到铝硅铜钎料箔；

叠放后，两侧镀有AlSi合金层的Al箔喷淋有钎剂膏的一侧表面与两侧镀有AlSi合金层的Cu箔喷淋有钎剂膏的一侧表面相邻。

在本发明的一些具体的实施方式中，步骤(B)中，收卷的速度为20～30mm/s。

参见图2，在本发明的一些实施方式中还提供了制备铝硅铜钎料箔的装置，包括：坩埚5、钎剂膏槽6和加热加压平台。

在本发明的一些实施方式中，制备铝硅铜钎料箔的装置还包括输送单元；输送单元包括放线盘4、导轮和收卷机9。

在本发明的一些实施方式中，钎剂膏槽6设置有喷嘴。

在本发明的一些实施方式中，放线盘4、坩埚5、钎剂膏槽6、加热加压平台和收卷机9依次排列。

在本发明的一些实施方式中，导轮设置于坩埚5内。

在本发明的一些实施方式中，加热加压平台包括加压块7和加热平台8。

本发明的一些实施方式中，Cu箔和Al箔涂刷钎剂膏后分别卷绕设置在放卷盘4上，Cu箔和Al箔通过导轮传送至盛有AlSi合金熔液51的坩埚5内进行热浸镀后，经钎剂膏槽6喷淋钎剂膏，然后紧密贴合穿过加压块7与加热平台8的间隙，收卷在收卷机9上。

在本发明的一些实施方式中还提供了上述铝硅铜钎料箔在钎焊中的应用。

实施例1

本实施例提供的铝硅铜钎料箔，包括依次连接的第一表层、第一中间层、芯层、第二中间层和第二表层；

第一表层、第二表层和芯层为Al88Si层；

第一中间层为Al箔层；

第二中间层为Cu箔层；

铝硅铜钎料箔中，Al、Si和Cu的质量比为68.2：5.1：26.7。

本实施例提供的铝硅铜钎料箔的制备方法，包括如下步骤：

(A)取厚度为0.05mm的Al箔和厚度为0.013mm的Cu箔，将Al和Cu箔的表面用砂纸打磨、酒精清洗后备用；

(B)将Al88Si合金置于石墨坩埚内部，加热至580～600℃进行熔炼得到Al88Si熔液；

(C)将步骤(A)中清洗后的Al箔的两侧表面和清洗后的Cu箔的两侧表面均匀刷涂一层钎剂膏；

(D)将步骤(C)中刷涂后的Al箔和Cu箔分别经导轮穿过Al88Si熔液，得到两侧镀有Al88Si层的Al箔和两侧镀有Al88Si层的Cu箔，Al88Si层的厚度为0.0175mm；穿过的速度为25mm/s；

(E)将步骤(D)中的两侧镀有Al88Si层的Al箔和两侧镀有Al88Si层的Cu箔的贴合面喷淋钎剂膏，然后紧密贴合穿过加压块与加热平台的间隙进行加热加压复合处理，收卷得到厚度为0.133mm铝硅铜钎料箔；加热的温度为630℃，加压的压力为1.2MPa，收卷的速度为25mm/s。

其中，步骤(C)与步骤(E)中的钎剂膏聚均为：质量比为1：5：5的氟铝酸钾、氟铝酸铯和乙醇，钎剂膏涂覆的厚度均为0.8mm。

实施例2

本实施例参考实施例1，不同之处仅在于：铝硅铜钎料箔的制备方法中，步骤(A)中Al箔的厚度为0.06mm，Cu箔的厚度为0.018mm；步骤(D)中Al88Si层的厚度为0.021mm；步骤(E)中，制得的铝硅铜钎料箔的厚度为0.16mm。

实施例3

本实施例参考实施例1，不同之处仅在于：铝硅铜钎料箔的制备方法中，步骤(A)中Al箔的厚度为0.08mm，Cu箔的厚度为0.021mm；步骤(D)中Al88Si层的厚度为0.028mm；步骤(E)中，制得的铝硅铜钎料箔的厚度为0.21mm。

实施例4

本实施例参考实施例1，不同之处仅在于：铝硅铜钎料箔的制备方法中，步骤(A)中Al箔的厚度为0.1mm，Cu箔的厚度为0.026mm；步骤(D)中Al88Si层的厚度为0.035mm；步骤(E)中，制得的铝硅铜钎料箔的厚度为0.266mm。

实施例5

本实施例参考实施例1，不同之处仅在于：铝硅铜钎料箔的制备方法中，步骤(A)中Al箔的厚度为0.2mm，Cu箔的厚度为0.053mm；步骤(D)中Al88Si层的厚度为0.07mm；步骤(E)中，制得的铝硅铜钎料箔的厚度为0.53mm。

实施例6

本实施例参考实施例1，不同之处仅在于：铝硅铜钎料箔的制备方法中，步骤(D)中，穿过的速度为20mm/s；步骤(E)中，加热的温度为600℃，加压的压力为0.8MPa，收卷的速度为20mm/s；步骤(C)与步骤(E)中，钎剂膏涂覆的厚度为0.5mm。

实施例7

本实施例参考实施例1，不同之处仅在于：铝硅铜钎料箔的制备方法中，步骤(D)中，穿过的速度为30mm/s；步骤(E)中，加热的温度为650℃，加压的压力为2MPa，收卷的速度为30mm/s；步骤(C)与步骤(E)中，钎剂膏涂覆的厚度为1mm。

对比例1

本对比例提供的钎料为BAl88Si钎料箔。

试验例1

本发明方法与现有的快速凝固法制备铝硅铜钎料箔的技术效果。

采用实施例1的铝硅铜钎料箔的制备方法制备厚度为0.13mm的铝硅铜钎料箔10公斤。其中，厚度为0.013mm的Cu箔的质量为2.67kg，厚度为0.05mm的Al箔的质量为3.08kg(Cu箔he Al箔二者宽度一致，由最终所需钎料箔的宽度决定，不受技术所限)，所需Al88Si合金的质量为4.25kg，(根据Cu箔、Al箔质量，再根据质量份数，算出所需Al88Si合金的质量为4.25Kg，并算出所需镀层厚度)。该工艺过程几乎不产生废品，成品率在90％以上，钎料成本较低。

采用现有快速凝固方法制备厚度为0.13mm的铝硅铜钎料箔10公斤；需专门的电弧炉及配套的甩带设备，设备价格约在50万左右。使用过程中，每次需调整系统熔炼温度、甩带间隙、冷却速率等参数，每次熔炼后需要清洗铜辊，所获箔带还需切边等。设备价格昂贵，生产效率低，造成产品成本较高。另外，该方法受技术限制，难以获得较宽的箔带。因此，该方法获得的共晶钎料箔的生产效率较低、成本较高。

试验例2

采用实施例1～5的铝硅铜钎料箔与对比例1的BAl88Si钎料箔分别钎焊6061铝合金，焊后在万能拉伸试验机上进行测试，测试接头的抗拉强度，并对比焊缝的微观形貌；其结果如表1所示。其中，分别采用实施例1的铝硅铜钎料箔和对比例1的BAl88Si钎料箔钎焊6061铝合金接头的微观形貌如图3和图4所示。

表1

	接头平均抗拉强度(MPa)	接头钎缝质量
			实施例1	110	无气孔，无夹渣
实施例2	112.8	无气孔，无夹渣
			实施例3	120	无气孔，无夹渣
实施例4	119.3	无气孔，无夹渣
			实施例5	123	无气孔，无夹渣
对比例1	89	钎缝有气孔、黑色氧化夹渣

从图3、图4和表1可以看出，与BAl88Si钎料箔相比，采用实施例1～5的铝硅铜钎料箔钎焊的铝合金接头钎缝中气孔、夹杂等缺欠较少、接头强度较高。这是因为，BAl88Si钎料的熔化温度较高(577～582℃)，而铝硅铜钎料箔为三元共晶钎料箔，熔化温度较低，只有525℃，钎料的流动性能更好，排渣除气能力较强，获得的接头质量优。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims

1.一种铝硅铜钎料箔，其特征在于，由依次连接的第一表层、第一中间层、芯层、第二中间层和第二表层组成；

所述第一表层、第二表层和芯层为AlSi合金层；

所述第一中间层为Al箔层；

所述第二中间层为Cu箔层；

所述铝硅铜钎料箔中，Al、Si和Cu的质量比为67~69：4~6：25~27。

2.根据权利要求1所述的铝硅铜钎料箔，其特征在于，所述AlSi合金层的材质包括Al88Si、Al89Si和Al86Si中的一种或多种。

3.根据权利要求1或2所述的铝硅铜钎料箔，其特征在于，所述铝硅铜钎料箔的厚度为0.1~1mm。

4.根据权利要求1或2所述的铝硅铜钎料箔，其特征在于，所述第一中间层的厚度为0.02~0.3mm。

5.根据权利要求1或2所述的铝硅铜钎料箔，其特征在于，所述第二中间层的厚度为0.01~0.06mm。

6.根据权利要求1所述的铝硅铜钎料箔，其特征在于，所述芯层的厚度为0.03~0.2mm。

7.根据权利要求1所述的铝硅铜钎料箔，其特征在于，所述第一表层和所述第二表层的厚度各自独立的为0.015~0.1mm。

8.根据权利要求1~7任一项所述的铝硅铜钎料箔的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

（A）将表面涂覆有钎剂膏的Al箔和表面涂覆有钎剂膏的Cu箔在AlSi合金熔液中进行热浸镀，得到两侧镀有AlSi合金层的Al箔和两侧镀有AlSi合金层的Cu箔；

（B）将所述两侧镀有AlSi合金层的Al箔和所述两侧镀有AlSi合金层的Cu箔叠放，进行加热加压复合处理得到铝硅铜钎料箔；

9.根据权利要求8所述的铝硅铜钎料箔的制备方法，其特征在于，所述AlSi合金熔液包括Al88Si熔液、Al89Si熔液和Al86Si熔液中的一种或多种。

10.根据权利要求8所述的铝硅铜钎料箔的制备方法，其特征在于，所述钎剂膏包括：氟铝酸钾、氟铝酸铯和乙醇。

11.根据权利要求10所述的铝硅铜钎料箔的制备方法，其特征在于，所述氟铝酸钾、所述氟铝酸铯和乙醇的质量比为1：4~6：4~6。

12.根据权利要求8所述的铝硅铜钎料箔的制备方法，其特征在于，步骤（A）中，所述热浸镀包括将所述表面涂覆有钎剂膏的Al箔和所述表面涂覆有钎剂膏的Cu箔通过所述AlSi合金熔液。

13.根据权利要求12所述的铝硅铜钎料箔的制备方法，其特征在于，所述通过的速度为20~30mm/s。

14.根据权利要求8所述的铝硅铜钎料箔的制备方法，其特征在于，所述AlSi合金熔液的制备方法包括：将AlSi合金在580~600℃进行熔炼。

15.根据权利要求8所述的铝硅铜钎料箔的制备方法，其特征在于，步骤（B）中，所述加热的温度为600~650℃。

16.根据权利要求8所述的铝硅铜钎料箔的制备方法，其特征在于，所述加压的压力为0.8~2MPa。

17.根据权利要求8所述的铝硅铜钎料箔的制备方法，其特征在于，所述步骤（B）中，所述涂覆的方法包括喷涂。

18.权利要求1~7任一项所述的铝硅铜钎料箔在钎焊中的应用。