具体实施方式
参考附图进行以下详细描述,并且提供以下详细描述以帮助全面理解本公开的各种示例实施例。以下描述包括各种细节以帮助理解,但是这些细节仅被认为是示例,而不是为了限制本公开,本公开是由随附权利要求及其等同内容限定的。在以下描述中使用的词语和短语仅用于能够清楚一致地理解本公开。另外,为了清楚和简洁起见,可能省略了对公知的结构、功能和配置的描述。本领域普通技术人员将认识到,在不脱离本公开的精神和范围的情况下,可以对本文描述的示例进行各种改变和修改。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。也就是说,本文中的结构及方法是以示例性的方式示出,以说明本公开中的结构和方法的不同实施例。然而,本领域技术人员将会理解,它们仅仅说明可以用来实施的本公开的示例性方式,而不是穷尽的方式。此外,附图不必按比例绘制,一些特征可能被放大以示出具体组件的细节。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。
束外神经电极在应用时通常包裹在外周神经束的外侧,通常位点数量小于10,只可记录局部场电位信号,并且由于存在免疫疤痕导致无法长期稳定记录和刺激。束外神经电极包括Cuff电极、FINE电极以及柔性的Helical电极等。在使用时,束外神经电极被组装在硅胶软管或扁平导管内壁上,然后将硅胶软管或扁平导管包裹在神经束的外侧。因此,在使用时,束外神经电极的包裹在神经外侧的硅胶软管可能与神经束发生相对位移;并且在长期使用过程中,硬质的导管和神经束之间的摩擦会造成神经的损伤,神经上形成的瘢痕会影响信号的记录和刺激;束外神经电极只能记录到复合动作电位信号,并进行大范围的神经刺激,记录和刺激精度远不能满足精细控制的需求;另外,电极记录到的分辨率也较低。
束内神经电极通常将电极记录端排布在长条形基底上并将基底插入神经束中的电极。常用的束内神经电极包括硬质的Utah电极、Floating电极和Michigan电极等。束内电极植入于外周神经束内,可以同时记录动作电位与局部场电位信号,但硬质电极会引起较大组织损伤,导致电极周围胶质细胞的局部聚集,而且硬质电极尖端比较脆,容易脱落和折断,导致无法长期稳定记录和刺激。
目前相关技术的瓶颈是如何提供长期稳定多通道数的控制信号,具体而言,需要实现直接控制断肢的外周神经有潜质输出高通量的精细控制信号,并接收包括温度、压力、痛觉在内的复杂感知信号。因此亟需一款高通道数、高选择性、超柔性、能够进行长期稳定记录和刺激的外周神经电极。
图1示出了根据本公开的实施例的用于周围神经的柔性电极100的至少一部分的分解图。该柔性电极100利用周围神经能够重建的特性,可以被植入到完全截断的两段神经中,利用神经和血管修复过程中主动与电极形成紧密的电极组织界面来实现信号的记录和测量,具有优于如上所述的束内神经电极和束外神经电极的性能。
如图1所示,柔性电极100可以包括植入部分110,该植入部分110可植入到截断的周围神经或神经残端并且被配置为在周围神经束内部和表面采集或施加电信号。植入部分110可以具有孔隙并且可拉伸。植入部分110的孔隙和可拉伸性可以便于其所植入到的周围神经的重建,并在重建后使得该植入部分110与周围神经紧密接触。孔隙的形状和尺寸可以根据周围神经的尺寸设计,并且植入部分110的孔隙率为70%以上。在根据本公开的实施例中,植入部分110可以包括外部环形部分111和从该外部环形部分111向内延伸的一个或多个延伸部分112。在图1中示出的实施例中,六个延伸部分112对称地分别从外部环形部分111蛇形地向内延伸并且彼此平行,以在外部环形部分111和一个或多个延伸部分112之间形成孔隙,但应理解的是,延伸部分的形状、数量和布置不限于此。例如,图4示出的柔性电极400中,延伸部分412线性地向内延伸,该实施例将在下文详述。在根据本公开的实施例中,柔性电极100中,这些延伸部分112也可以是彼此不对称或不平行的。在植入后,外部环形部分111可以围绕重建后的周围神经,一个或多个延伸部分112可以从外部环形部分111向周围神经内部延伸并随着周围神经的重建而发生形变。例如,此时,一个或多个延伸部分112可以由于周围神经的重建而被拉伸得更长并因此保持与周围神经的紧密接触,延伸部分112的蛇形结构及制成柔性电极100的柔性材料可以有利于这种形变。并且,此时,一个或多个延伸部分112可以顺应于周围神经的重建而具有与柔性电极100被初始制造成的布置不同的布置,例如,一个或多个延伸部分112可以不处于同一平面中并且彼此不平行,而是可以从外部环形部分111以不同方向或角度延伸,例如,图1中示出为同一平面中共线的两个延伸部分112可以形成一定角度。在柔性电极100制成之后进行与后端电路的连接或封装时,可以将一个或多个延伸部分112浸渍在生物兼容性黏附剂(诸如但不限于低模量硅酮)中以使得该一个或多个延伸部分112涂有生物兼容性黏附剂,起到防水作用。
在图1和图4所示的柔性电极中,延伸部分被示出为线性或蛇形,但应理解的是,根据本公开的柔性电极不限于此,延伸部分还可以采取马蹄形、轮状、带状、条状、网状等形状。
在根据本公开的实施例中,柔性电极100还可以包括后端部分120,该后端部分120可植入于皮下,可用于接合柔性电极100和后端电路以进行后端转接,植入部分110从该后端部分120延伸。图1中示出的柔性电极100包括具有圆形轮廓的植入部分110和细长的后端部分120,但应理解的是,图1示出的仅仅是非限制性示例,用于周围神经束的柔性电极可以根据需要,具有不同形状和尺寸的植入部分110以及后端部分120。
从图1可以清楚地看出,柔性电极100为多层结构,具体而言,包括底部绝缘层101、顶部绝缘层102、导线层103、电极位点层104、后端位点层106、柔性分离层108等。应理解的是,图1中示出的柔性电极100的各层仅仅是非限制性示例,本公开中的柔性电极可以省略其中一层或多层,也可以包括更多的其他层。
柔性电极100可以包括位于底部的绝缘层101和位于顶部的绝缘层102。具体而言,如图1所示,柔性电极100的植入部分110和后端部分120可以均包括绝缘层101、102。柔性电极中的绝缘层可以是指电极中起到绝缘作用的外表面层。由于在植入后柔性电极的绝缘层需要与生物组织接触,因此要求绝缘层的材料在具有良好绝缘性的同时具有良好的生物相容性。在本公开的实施例中,绝缘层101、102的材料可以包括聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚对二甲苯(Parylene)、环氧树脂、聚酰胺酰亚胺(PAI)、SU-8光刻胶、硅胶、硅橡胶等等。在根据本公开的实施例中,为了使得柔性电极进一步具有生物可降解特性,绝缘层101、102的材料还可以包括聚乳酸、聚乳酸-羟基乙酸共聚物等。此外,绝缘层101、102还是柔性电极100中提供强度的主要部分。绝缘层过薄会降低电极的强度,绝缘层过厚则会降低电极的柔性,并且包括过厚的绝缘层的电极的植入会给生物体带来较大的损伤。在根据本公开的实施例中,绝缘层101、102的厚度可以为100nm至300μm。
在根据本公开的实施例中,柔性电极100的外部环形部分111可以与其他部分(诸如,延伸部分112等)相比加厚,以提供更高的强度。例如,外部环形部分111处的底部绝缘层101和顶部绝缘层102中的至少一层可以加厚。
柔性电极100还可以包括在底部绝缘层101和顶部绝缘层102之间的导线层103中的导线。具体而言,如图1所示,柔性电极100的植入部分110和后端部分120可以均包括导线层103。在根据本公开的实施例中,这些导线沿着后端部分120延伸至植入部分120,并且在植入部分120中沿着外部环形部分111的至少一部分以及延伸部分112之一延伸至位于延伸部分112的电极位点。在根据本公开的实施例中,柔性电极100可以包括同一导线层103中的一个或多个导线,其中,每个导线可以电耦合到电极位点层104中的电极位点并且电耦合到后端位点层106中的后端位点。各导线可以具有微米级的宽度和纳米级的厚度。在本公开的实施例中,导线层103及其中各导线的厚度可以为5nm至200μm。各导线之间的间距例如可以低至10nm。导线的线宽和各导线之间的间距例如可以为10nm至500μm,例如,优选地为100nm至30μm。应理解的是,导线的尺寸等不限于以上列举的范围,而是可以根据设计需要而变化。
在根据本公开的实施例中,导线层103中的导线可以是在厚度方向上包括叠加的多个分层的薄膜结构。这些分层的材料可以为可增强导线的诸如粘附性、延展性、导电性等的材料。作为非限制性示例,导线层103可以是包括叠加的三个分层的金属薄膜,其中,分别与绝缘层101和102接触的第一分层和第二分层为粘附分层,可以采取钛(Ti)、氮化钛(TiN)、铬(Cr)、钽(Ta)或氮化钽(TaN)等金属粘附性材料或非金属粘附性材料,位于第一分层和第二分层之间的第三分层为导电分层,可以采取金(Au)、铂(Pt)、铱(Ir)、钨(W)、铂铱合金、钛合金、石墨、碳纳米管、PEDOT等导电性良好的材料。在根据本公开的实施例中,为了使得柔性电极进一步具有生物可降解特性,导电分层还可以采取镁(Mg)、钼(Mo)及其合金等材料。应理解的是,导线层可以采用具有导电性的其他金属材料或非金属材料制成,也可以采用高分子导电材料以及复合导电材料制成。在根据本公开的实施例中,粘附分层的厚度可以为1nm至50nm。
柔性电极100还可以包括位于顶部绝缘层102之上的顶部电极位点层104中的电极位点,每个电极位点电耦合到导线层103中的导线之一,并且在柔性电极100的植入后与周围神经接触,以从周围神经采集电信号并通过导线传输采集到的电信号,或向周围神经施加通过导线接收到的电信号。
在图1中示出的柔性电极100中,植入部分110中的六个延伸部分112中的每一个均包括多个相应的电极位点,其中,距离外部环形部分111较近的电极位点可用于在周围神经表面施加或采集信号,距离外部环形部分111较远的电极位点可用于在周围神经内部施加或采集信号。但应理解的是,本公开不限于此,柔性电极的每个延伸部分可以根据需要包括用于在周围神经内部和表面施加或采集信号的一个多个电极位点。此外,由于每个电极位点耦合到其相应的导线,因此在将柔性电极100用作刺激电极时,其中每个电极位点可以同步或异步地在周围神经表面的深部和/或表面的不同位置处施加相同或不同的电信号;而在将柔性电极100用作记录电极时,这些电极位点可以同时精细地采集周围神经表面的深部和/或表面的不同位置处的电信号。
图2示出了根据本公开的实施例的用于周围神经的柔性电极的植入部分处的导线及电极位点的至少一部分的放大视图,该视图是如图1中所示的植入部分110的导线及电极位点的至少一部分的放大视图。如图2所示,导线213沿着植入部分的外部环形部分的至少一部分延伸,然后沿着植入部分的延伸部分蛇形延伸,并电耦合到相应的电极位点214。这里,导线213可以与电极位点214位于不同层中,诸如,导线213位于如图1中所示的导线层103中,并且电极位点214位于如图1中所示的顶部电极位点层104中;导线213也可以与电极位点214位于同一层中,即,柔性电极可以不包括电极位点层,导线和电极位点均位于顶部绝缘层和底部绝缘层之间的导线层中,并且电极位点214通过顶部绝缘层和底部绝缘层中的至少一层中的通孔而暴露于电极的外表面并与周围神经接触。
图3示出了根据本公开的实施例的用于周围神经的柔性电极的植入部分处的一个延伸部分的导线及电极位点的至少一部分的放大视图,该视图是如图1中所示的六个延伸部分112之一中的导线及电极位点的至少一部分的放大视图。如图3所示,每个延伸部分可以包括沿其蛇形延伸的多个导线313以及相应的多个电极位点314,其中每个电极位点314耦合到其对应的一个导线313,各导线313彼此间隔开一定距离并以彼此平行的方式蛇形延伸。
返回参考图1,在柔性电极100中,顶部电极位点层104中的电极位点可以通过顶部绝缘层102中的与该电极位点相应的位置处的通孔电耦合到相应的导线。在柔性电极包括多个导线的情况下,该柔性电极可以相应地包括顶部电极位点层104中的多个电极位点,并且这些电极位点各自通过顶部绝缘层102中的相应通孔与多个导线之一电耦合。在根据本公开的实施例中,顶部电极位点层104中的电极位点可以是在厚度方向上包括叠加的多个分层的薄膜结构。多个分层中的接近导线层103的粘附分层的材料可以为可增强电极位点与导线的粘附的材料,粘附分层的厚度可以为1nm至50nm。作为非限制性示例,电极位点层104可以是包括叠加的两个分层的金属薄膜,其中,接近导线层103的第一分层为Ti、TiN、Cr、Ta或TaN,电极位点层104的暴露在外的第二分层为Au。应理解的是,电极位点层也可以类似于导线层,采用具有导电性的其他金属材料或非金属材料制成,诸如Pt、Ir、W、Mg、Mo、铂铱合金、钛合金、石墨、碳纳米管、PEDOT等。
各电极位点可以具有微米级的平面尺寸和纳米级的厚度。在根据本公开的实施例中,电极位点的形状可以根据需要设置为各种规则或不规则的形状,数量可以为一个或多个,最大边长或直径可以为1μm至500μm,各电极位点的间距可以为10μm至10mm,厚度可以为5nm至200μm。应理解的是,电极位点的形状、数量、尺寸和间距等可以根据所需记录或刺激的生物组织区域的情况来选择。
在根据本公开的实施例中,电极位点的暴露在外与生物组织接触的表面还可以具有表面改性层,以改善电极位点的电化学特性。作为非限制性示例,表面改性层可以通过利用PEDOT:PSS的电引发聚合涂层、溅射氧化铱薄膜等方法得到,用于在柔性电极采集电信号的情况下降低阻抗(诸如,1kHz工作频率下的电化学阻抗),以及在柔性电极施加电信号刺激的情况下提高电荷注入能力,从而提高交互效率。
在根据本公开的实施例中,虽然在图1中未示出,但柔性电极还可以包括位于底部绝缘层101之下的底部电极位点层105中的电极位点,在植入柔性电极后该电极位点可以与生物组织接触以直接采集或施加电信号。与顶部电极位点层104中的电极位点类似地,在柔性电极100中,底部电极位点层105中的电极位点可以通过底部绝缘层101中的与该电极位点相应的位置处的通孔电耦合到相应的导线。在根据本公开的实施例中,底部电极位点层105中的电极位点可以与顶部电极位点层104中的电极位点位于柔性电极100的顶部和底部两侧的相对位置处,并且与位于相对位置的顶部电极位点层104中的电极位点电耦合到导线层103中的同一导线。在根据本公开的实施例中,底部电极位点层105中的电极位点也可以与顶部电极位点层104中的电极位点位于柔性电极100的顶部和底部两侧的不同位置处,以在生物组织的不同区域采集或施加电信号;并且在根据本公开的实施例中,底部电极位点层105中的电极位点也可以电耦合到导线层103中的与顶部电极位点层104中的电极位点不同的导线。
应理解的是,底部电极位点层105是柔性电极的可选而非必要的一部分,例如,本公开中的柔性电极可以仅包括顶部电极位点层104而不包括底部电极位点层105。底部电极位点的形状、尺寸、材料等可以类似于顶部电极位点,在此不再详述。
在本公开的实施例中,柔性电极还可以包括附加的导线层,即,本公开中的柔性电极可以包括一个或多个导线层。附加导线层的尺寸、材料、制造方法等可以类似于导线层103,在此不再详述。在柔性电极包括附加导线层的情况下,这些导线层可以通过附加绝缘层而间隔开,附加绝缘层的尺寸、材料、制造方法可以类似于底部绝缘层101和/或顶部绝缘层102,在此不再详述。这些附加导线层中的一个或多个导线可以通过底部绝缘层、顶部绝缘层、附加绝缘层中的一层或多层中的通孔电耦合到位于底部绝缘层之下或位于顶部绝缘层之上的电极位点。通过在柔性电极中包括多个导线层,可以在相同截面宽度的情况下下提高通过柔性电极传输的信号的数量和精度,即,提供高精度和多通道的电极,有利于实现高通量交互。
在根据本公开的实施例中,柔性电极100的后端部分120可以包括后端位点层106中的后端位点,后端位点可以通过电耦合到导线之一(图1中示出为后端位点层106中的后端位点电耦合到导线之一末端的金属圈)并通过底部绝缘层101和顶部绝缘层102中的至少一层中的通孔电耦合到后端电路,以实现与该导线电耦合的电极位点和后端电路之间的双向信号传输。在根据本公开的实施例中,如图1所示,后端位点位于导线层103与底部绝缘层101之间,并且后端位点通过导线层103的金属圈以及顶部绝缘层102中的通孔而可电耦合到后端电路,这种布置不将后端位点置于柔性电极100的外表面,从而有利于柔性电极100与后端电路的稳固连接。这里,后端电路可以是指在柔性电极后端的电路,诸如与柔性电极的信号相关联的信号记录电路、信号处理电路、信号生成电路等。在根据本公开的实施例中,柔性电极可以以连接方式耦合到后端电路,具体而言,作为后端位点的球栅阵列(BallGate Array,BGA)封装位点可以通过印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)、柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)等转接至商用的信号记录系统,连接方式包括植球贴片以及异方性导电胶膜键合(Anisotropic Conductive Film Bonding,ACF Bonding)等。
后端位点可以具有微米级的平面尺寸和纳米级的厚度。作为非限制性示例,后端位点可以是直径为50μm至2000μm的BGA封装位点,或者可以是边长为50μm至2000μm的圆形、椭圆形、矩形、圆角矩形、倒角矩形的位点,后端位点层106及其中的后端位点的厚度可以为5nm至200μm。应理解的是,后端位点的形状、尺寸等不限于以上列举的范围,而是可以根据设计需要而变化。
以连接方式的后端位点可以在厚度方向上包括多个分层,多个分层中的接近导线层103的粘附分层的材料可以为可增强电极位点与导线的粘附的材料,多个分层中的在中间的助焊分层的材料可以为助焊材料,多个分层中的导电分层可以采取如前文所述的导线层的具有导电性的其他金属材料或非金属材料,并且多个分层中的可能通过绝缘层101、102暴露的最外层为防氧化的保护分层。作为非限制性示例,后端位点层106可以是包括叠加的三个分层的金属薄膜,其中,接近导线层103的第一分层可以为纳米量级的粘附分层,以改善后端位点层106与导线层103之间的粘附,作为粘附分层的第一分层的材料可以为Cr、Ta、TaN、Ti或TiN,作为助焊分层的第二分层可以为镍(Ni)、Pt或钯(Pd),作为导电分层的第三分层可以为Au、Pt、Ir、W、Mg、Mo、铂铱合金、钛合金、石墨、碳纳米管、PEDOT等。应理解的是,后端位点层也可以采用具有导电性的其他金属材料或非金属材料制成。图1中的后端位点层106作为与后端处理系统或芯片连接的部分,其位点的大小、间距、形状等可以根据后端的不同连接方式来更换设计。
在根据本公开的实施例中,柔性电极100和与后端部分120连接的后端电路可以由环氧树脂和聚二甲基硅氧烷中的任一种或其组合封装在一起,以提高其强度。
在根据本公开的实施例中,柔性电极可以不包括诸如顶部电极位点层、底部电极位点层、后端位点层等位点层。在这种情况下,电极上的电极位点和后端部分中用于转接的后端位点可以均为导线层中的部分,并在导线层中电耦合到对应的导线。并且,用于感测和施加电信号的电极位点可以直接与电极所植入到的组织区域接触,作为非限制性示例,各个电极位点可以在导线层中电耦合到导线层中的相应导线,并通过顶部绝缘层或底部绝缘层中的相应通孔而暴露于电极的外表面并与生物组织接触。
在根据本公开的实施例中,柔性电极100还可以包括柔性分离层108。图1中的柔性电极100的柔性分离层108被示出为位于整个柔性电极的最底层,即但应理解的是,柔性分离层的位置不限于此,并且柔性电极中可以包括一个或多个位于不同位置的柔性分离层。优选地,柔性分离层可以制造于衬底与底部绝缘层之间。柔性分离层可以采取能够被特定物质(诸如,溶液)去除的材料,以分离柔性电极的在柔性分离层上方及下方的两个部分,同时避免对柔性电极的损伤。具体而言,柔性分离层可以用于将整个电极或仅将电极的柔性部分与衬底分离、将柔性衬底与硬质衬底分离、分离粘合力过强而又需要分离的部分等。在本公开的实施例中,柔性分离层的材料可以是Ni、Cr、铝(Al)等金属或者非金属材料。
图4示出了根据本公开的实施例的用于周围神经的柔性电极400的至少一部分的分解图。该柔性电极400与前文参考图1所述的柔性电极100类似,可以被植入到完全截断的两段神经中,利用神经和血管修复过程中主动与电极形成紧密的电极组织界面来实现信号的记录和测量。
如图4所示,柔性电极400可以包括植入部分410,该植入部分410可植入到截断的周围神经或神经残端并且被配置为在周围神经束内部和表面采集或施加电信号。植入部分410可以具有孔隙并且可拉伸,植入部分410的孔隙和可拉伸性可以便于其所植入到的周围神经的重建,并在重建后使得该植入部分410与周围神经紧密接触。孔隙的形状和尺寸可以根据周围神经的尺寸设计,并且植入部分410的孔隙率为70%以上。在根据本公开的实施例中,植入部分410可以包括外部环形部分411和从该外部环形部分411向内延伸的一个或多个延伸部分412。在图4中示出的实施例中,六个延伸部分412对称地分别从外部环形部分411线性地径向向内延伸,以在外部环形部分414和延伸部分412之间形成扇形的孔隙。但应理解的是,延伸部分的形状、数量和布置不限于此。柔性电极400中,延伸部分412也可以是彼此不对称的。在植入后,外部环形部分411可以围绕重建后的周围神经,一个或多个延伸部分412可以在周围神经内部延伸并随着周围神经的重建而发生形变。例如,此时,一个或多个延伸部分412可以由于周围神经的重建而被拉伸得更长并因此保持与周围神经的紧密接触,制成柔性电极400的柔性材料可以有利于这种形变。并且,此时,一个或多个延伸部分412可以顺应于周围神经的重建而具有与柔性电极400被初始制造成的布置不同的布置,例如,一个或多个延伸部分412可以不处于同一平面中并且彼此不对称,而是可以从外部环形部分411以不同方向或角度延伸,例如,图4中示出为同一平面中共线的两个延伸部分412可以形成一定角度。在柔性电极400制成之后,可以将一个或多个延伸部分412浸渍在生物兼容性黏附剂(诸如但不限于低模量硅酮)中以使得该一个或多个延伸部分412涂有生物兼容性黏附剂以起到防水作用。
在根据本公开的实施例中,柔性电极400还可以包括后端部分420,该后端部分420可植入于皮下,可用于接合柔性电极400和后端电路以进行后端转接,植入部分410从该后端部分420延伸。图1中示出的柔性电极400包括具有圆形轮廓的植入部分410和细长的后端部分420,但应理解的是,图4示出的仅仅是非限制性示例,用于周围神经束的柔性电极可以根据需要,具有不同形状和尺寸的植入部分410以及后端部分420。
类似于图1中示出的柔性电极100,可以清楚地看出,柔性电极400为多层结构,具体而言,包括底部绝缘层401、顶部绝缘层402、导线层403、电极位点层404、后端位点层406、柔性分离层408等,这些层与前文关于图1的柔性电极100所描述的底部绝缘层101、顶部绝缘层102、导线层103、电极位点层104、后端位点层106、柔性分离层108类似,在此不再赘述。应理解的是,图4中示出的柔性电极400的各层仅仅是非限制性示例,本公开中的柔性电极可以省略其中一层或多层,也可以包括更多的其他层。
图5示出了根据本公开的实施例的用于周围神经的柔性电极的植入部分处的导线及电极位点的至少一部分的放大视图,该视图是如图4中所示的植入部分410的导线及电极位点的至少一部分的放大视图。如图5所示,导线513沿着植入部分的外部环形部分的至少一部分延伸,然后沿着植入部分的延伸部分线性延伸,并电耦合到相应的电极位点514。这里,导线513可以与电极位点514位于不同层中,诸如,导线513位于如图4中所示的导线层403中,并且电极位点514位于如图4中所示的顶部电极位点层404中;导线513也可以与电极位点514位于同一层中,即,柔性电极可以不包括电极位点层,导线和电极位点均位于顶部绝缘层和底部绝缘层之间的导线层中,并且电极位点514通过顶部绝缘层和底部绝缘层中的至少一层中的通孔而暴露于电极的外表面并与周围神经接触。
图6示出了根据本公开的实施例的用于周围神经的柔性电极的植入部分的延伸部分的导线及电极位点的至少一部分的放大视图,该视图是如图4中所示的六个延伸部分412之一中的导线及电极位点的至少一部分的放大视图。如图6所示,每个延伸部分可以包括沿其线性延伸的多个导线613以及相应的多个电极位点614,其中每个电极位点614耦合到其对应的一个导线613,各导线613彼此间隔开一定距离并以彼此平行的方式线性延伸。
图7示出了根据本公开的实施例的用于周围神经的柔性电极的植入部分的延伸部分和内部环形部分的放大视图,该视图示出了图4中所示的柔性电极400的优选实施例的至少一部分,图7中示出的植入部分除了外部环形部分和从外部环形部分分别向内延伸的一个或多个延伸部分之外还包括内部环形部分713。如图7所示,一个或多个延伸部分712分别从外部环形部分(图7中未示出)径向延伸到内部环形部分713,在与内部环形部分713相接的位置变窄,并且在植入后周围神经的重建过程中该一个或多个延伸部分712可从内部环形部分713变形或断开。具有这种内部环形部分的结构能够进一步提供周围神经的重建空间。在根据本公开的实施例中,该内部环形部分713可以布置有导线及电极位点,例如,导线可以沿后端部分、外部环形部分的至少一部分以及延伸部分延伸至内部环形部分713并电耦合到内部环形部分713处的电极位点。在根据本公开的实施例中,该内部环形部分713也可以不布置有导线及电极位点,仅包括顶部绝缘层和底部绝缘层中的至少一层。作为非限制性示例,在图7所示的结构中,内部环形部分713的外径可以为300nm至10μm,内径可以为250nm至40μm,宽度可以为5μm至40μm。
图12示出了根据本公开的实施例的柔性电极的植入部分发生形变的示意图。如图12所示,在柔性电极植入后的周围神经的重建过程中,柔性电极的植入部分会发生形变,其中,从外部环形部分1211延伸的延伸部分1212会随着重建而发生形变,诸如,被拉伸,延伸部分1212延伸到的内部环形部分1213会随着重建而发生移位,诸如,不再和植入部分的其余部分位于同一平面中,并且,在由于周围神经的重建而施加在植入部分上的应力达到一定数值时,内部环形部分1213会从柔性电极断开,从而与延伸部分1212分离。
在根据本公开的实施例中,柔性电极的植入部分的内部部分(诸如但不限于前文所述的延伸部分和/或内部环形部分)可以被配置为在植入后周围神经的重建过程中能够发生形变或至少部分地从植入部分断开。
在根据本公开的实施例中,在柔性电极制成后,可以将柔性电极从其制造的基底分离(诸如,通过去除其柔性分离层而从基底分离),然后将柔性电极连接(例如,焊接)到后端电路。在根据本公开的实施例中,柔性电极和与后端部分连接的后端电路可以由环氧树脂和聚二甲基硅氧烷中的任一种或其组合封装在一起,以提高其强度。在根据本公开的实施例中,后端部分与后端电路的封装的间隙涂抹有高粘性防水胶,以保证在植入后柔性电极和后端电路之间的连接的防水性。
图10示出了根据本公开的实施例的用于周围神经的柔性电极1000的植入方式的示意图。如图10所示,柔性电极1000的植入部分1010可以被置于截断的周围神经之间或置于或神经残端,后端部分1020置于周围神经之外,并且可以植入于皮下。图11示出了根据本公开的实施例的用于周围神经的柔性电极1100的植入方式的示意图。如图11所示,柔性电极1100的植入部分1110可以被置于截断的周围神经之间或置于神经残端,后端部分1120在植入之前可以与后端电路封装在一起,并在植入时置于周围神经之外并且植入于皮下。在植入时,柔性电极的在植入部分和后端部分之间的颈部还可以涂抹有生物兼容性黏附剂(诸如但不限于硅胶),该颈部在植入柔性电极后也位于体内,因此需提高其生物兼容性。
在根据本公开的实施例中,柔性电极的植入可以包括如下步骤:将截断的周围神经分别套入用于辅助植入的导管套件,并利用神经用外科手术线将导管套件固定到周围神经;将柔性电极平铺在两段导管套件的截面之间,并使得该柔性电极的植入部分的电极位点位于导管套件的中空部分中,以保证植入后电极位点与周围神经接触;利用生物兼容性黏附剂涂抹植入部分的与导管套件接触的部分(诸如,外部环形部分),以进行保护和固定。此外,柔性电极的植入还可以包括诸如将柔性电极的后端部分焊接到后端电路、将后端部分与后端电路封装在一起、利用高粘性防水胶涂抹后端部分与后端电路的封装的间隙、利用生物兼容性黏附剂涂抹柔性电极的颈部等等步骤中的一个或多个。
在根据本公开的实施例中,用于辅助植入的导管套件可以是Cuff电极,Cuff电极的内侧布置有电极位点,诸如,Cuff电极的内侧可以固定有多个平行的金属丝环。在植入柔性电极时,Cuff电极可以被配置为开合套在周围神经的表面上,从而能够在利用柔性电极记录神经束内单个神经纤维的动作电位信号的同时利用Cuff电极记录神经束外的局部场电位信号。在根据本公开的实施例中,用于辅助植入的导管套件也可以是具有良好的柔性和弹性的硅胶管等。
图8示出了根据本公开的实施例的制造柔性电极的方法800的流程图。在本公开中,可以采取基于微型电子机械系统(Micro-Electro Mechanical System,MEMS)工艺的制造方法来制造纳米级的柔性电极。如图8所示,方法800可以包括:在S81处,在基底之上制造第一绝缘层、导线层和第二绝缘层,其中,通过图形化在第一绝缘层和第二绝缘层中的至少一层的与电极位点对应的位置制造出通孔;以及在S82处,从基底分离出柔性电极。以下结合图9详述S81处制造柔性电极的各层的步骤。
图9示出了根据本公开的实施例的制造柔性电极的方法900的示意图。结合图9更详细地说明柔性电极的柔性分离层、底部绝缘层、导线层、顶部绝缘层、电极位点层等部分的制造过程和结构。
图9的视图(A)示出了电极的基底。在根据本公开的实施例中,可以采取硬质基底,诸如玻璃、石英、硅晶圆等。在本公开的实施例中,也可以采取其他软质的材料作为基底,诸如采取与绝缘层相同的材料。
图9的视图(B)示出了在基底之上制造柔性分离层的步骤。可以通过施加特定物质来去除柔性分离层,从而方便电极的柔性部分与硬质基底的分离。图9中所示的实施例采用Ni作为柔性分离层的材料,也可以采用Cr、Al等其他材料。在根据本公开的实施例中,在通过蒸镀在基底之上制造柔性分离层时,可以先刻蚀暴露的基底的一部分,从而提高蒸镀后整个基底的平整度。应理解的是,柔性分离层是柔性电极的可选而非必要的一部分。根据所选材料的特性,在没有柔性分离层的情况下也可以方便地分离柔性电极。在根据本公开的实施例中,柔性分离层上还可以具有标记,该标记可以用于后续层的对准。
图9的视图(C)示出了在柔性分离层之上制造底部的绝缘层。作为非限制性示例,在绝缘层采取聚酰亚胺材料的情况下,底部的绝缘层的制造可以包括成膜工艺、成膜固化和加强固化等步骤来制造作为绝缘层的薄膜。成膜工艺可以包括在柔性分离层之上涂敷聚酰亚胺,诸如,可以以分段转速旋涂一层聚酰亚胺。成膜固化可以包括逐步升温至较高温度并保温以成膜,从而进行后续加工步骤。加强固化可以包括在制造后续层之前进行多梯度升温,优选地在有真空或氮气氛围进行升温,并进行若干小时的烘烤。应理解的是,上述制造过程仅仅是底部绝缘层的制造过程的非限制性示例,可以省略其中一个或多个步骤,或可以包括更多其他的步骤。
应注意的是,上述制造过程针对的是制造没有底部电极位点层的柔性电极中的底部绝缘层并且该底部绝缘层中没有与电极位点对应的通孔的实施例。如果柔性电极包括底部电极位点层,则在制造底部绝缘层之前,可以先在柔性分离层之上制造底部电极位点层。诸如,可以在柔性分离层之上依次蒸镀Au以及Ti。底部电极位点的图形化步骤将在后文关于顶部电极位点详述。相应地,在柔性电极包括底部电极位点的情况下,在制造底部绝缘层的过程中,除了上述步骤之外还可以包括图形化步骤,用于在底部绝缘层中的与底部电极位点对应的位置刻蚀出通孔。绝缘层的图形化步骤将在后文关于顶部绝缘层详述。
图9的视图(D)至(G)示出了在底部的绝缘层上制造导线层。如视图(D)所示,可以在底部的绝缘层之上施加光刻胶和掩膜版。应理解的是,也可以采取其他光刻手段进行图形化薄膜的制备,诸如激光直写和电子束光刻等。在根据本公开的实施例中,对于导线层这样的金属薄膜,可以施加双层胶以便于图形化的薄膜的制造(蒸镀或溅射)和剥离。通过设置与导线层相关的掩膜版的图案,例如,可以实现前文所述的导线层的图案,诸如,图1的导线层103和图4的导线层403的图案。接着,可以进行曝光、显影,得到如视图(E)所示的结构。在根据本公开的实施例中,曝光可以采取接触式光刻,将掩模版与结构在真空接触模式下曝光。在该步骤中还可以包括进行层与层的对准。接着,可以在如视图(E)所示的结构上进行成膜,诸如可以使用蒸镀、溅射等工艺,以沉积金属薄膜材料,诸如Au,得到如视图(F)所示的结构。接着,可以进行剥离,通过去除非图形化区域中的光刻胶来将非图形区域的薄膜与图形区的薄膜分离,得到如视图(G)所示的结构,即制造得到导线层。在根据本公开的实施例中,在去胶剥离之后可以再次进行去胶处理,以进一步清除结构表面的残留胶。
在根据本公开的实施例中,在制造导线层之前,还可以制造后端位点层。作为非限制性示例,后端位点层的制造过程可以类似于前文关于导线层所述的金属薄膜的制造过程。
图9的视图(H)至(K)示出了制造顶部的绝缘层。对于光敏型的薄膜,一般可以直接通过图形化曝光和显影实现图形化,而对于绝缘层所采取的非光敏材料,不能通过对其本身进行曝光显影实现图形化,因此,可以在该层之上制造一层足够厚的图形化的抗刻蚀层,然后通过干法刻蚀将抗刻蚀层未覆盖的区域的薄膜去除(同时抗刻蚀层也会变薄,因此需保证抗刻蚀层足够厚),再将抗刻蚀层去除,以实现非光敏层的图形化。作为非限制性示例,绝缘层的制造可以采用光刻胶作为抗刻蚀层。顶部绝缘层的制造可以包括成膜工艺、成膜固化、图形化、加强固化等步骤,其中,视图(H)示出了顶部绝缘层成膜后得到的结构,视图(I)示出了在成膜后的顶部绝缘层之上施加光刻胶和掩膜版,视图(J)示出了包括曝光、显影后得到的抗刻蚀层的结构,视图(K)示出了包括制得的顶部绝缘层的结构。成膜工艺、成膜固化和加强固化已在前文关于底部绝缘层详述,为简洁起见在此省略。图形化步骤可以在成膜固化后进行,也可以在加强固化后进行,加强固化后绝缘层的抗刻蚀能力更强。具体而言,视图(I)中通过匀胶、烘烤等步骤,在绝缘层上制造一层足够厚的光刻胶。通过设置与顶部绝缘层相关的掩膜版的图案,例如,可以实现图1中所示的顶部绝缘层102的图案,即,植入部分110(特别是植入部分110包括的孔隙)和后端部分120的柔性电极100的轮廓以及在顶部绝缘层中的与电极位点和后端位点对应的位置实现的通孔的轮廓。视图(J)中通过曝光、显影等步骤,将图案转移到绝缘层上的光刻胶上,以得到抗刻蚀层,其中,需要从顶部绝缘层中去除的部分被暴露出来。可以通过氧等离子体刻蚀以去除暴露的顶部绝缘层的部分,进行泛曝光后用显影液或丙酮等去除顶部绝缘层之上剩余的光刻胶,以得到视图(K)中所示的结构。
在根据本公开的实施例中,顶部绝缘层在制造之前还可以进行增粘处理,以提高底部绝缘层和顶部绝缘层之间的结合力。
图9的视图(L)示出了在顶部绝缘层之上制造顶部电极位点层。
图9示出的制造方法900适用于柔性电极的各部分之间具有相同的各层厚度的情况。在根据本公开的实施例中,柔性电极的各部分之间可以具有不同的厚度,诸如,植入部分中的外部环形部分的第一绝缘层和第二绝缘层中的至少一层可以加厚。
图13示出了根据本公开的实施例的用于制造用于周围神经的柔性电极的方法1300的示意图。图13所示的制造方法1300适用于外部环形部分的顶部绝缘层加厚的情况。
图13的示出柔性分离层、底部绝缘层和导线层的制造的视图(A)至视图(G)类似于图9的视图(A)至视图(G),在此不再赘述。
图13的视图(H)至(K)示出了制造顶部的绝缘层。为简洁起见,在此不再赘述顶部绝缘层的制造过程中与图5的视图(H)至(K)类似的内容。为了使得植入部分中的外部环形部分具有与延伸部分和内部环形部分等不同的厚度,这里将外部环形部分的顶部绝缘层制造得更厚。图13的视图(H)示出了顶部绝缘层成膜后得到的结构。图13的视图(I)示出了在成膜后的顶部绝缘层之上施加光刻胶和掩膜版,其中,掩膜版的图案被设置为与顶部绝缘层相关,例如,可以实现图1中所示的顶部绝缘层102的图案,即,从后端部分延伸的电极中的一个或多个导线上实现的顶部绝缘层的轮廓以及在顶部绝缘层中的与电极位点对应的位置实现的通孔的轮廓。图13的视图(J)示出了包括曝光、显影后得到的抗刻蚀层的结构。图13的视图(K)示出了刻蚀后的顶部绝缘层的结构,此时,外部环形部分与延伸部分和内部环形部分等的顶部绝缘层的厚度相同。图13的视图(L)示出了在视图(K)的刻蚀后的顶部绝缘层上再次施加光刻胶和掩膜版,其中,掩膜版的图案被设置为与外部环形部分的顶部绝缘层相关,例如,可以实现图1中所示的外部环形部分的顶部绝缘层102的图案。图13的视图(M)示出了包括再次曝光、显影后得到的抗刻蚀层的结构,该抗刻蚀层位于外部环形部分的绝缘层之上,以保护外部环形部分的绝缘层,并暴露延伸部分和内部环形部分等的绝缘层。图13的视图(N)示出了刻蚀之后得到的最终的顶部绝缘层,其中,延伸部分和内部环形部分等的绝缘层被刻蚀掉一部分,因此其厚度小于外部环形部分的绝缘层。
图13的视图(O)示出了在顶部绝缘层之上通过蒸镀等方法制造顶部电极位点层。
本发明提供了一种用于周围神经的柔性电极及其制造方法。该柔性电极采取柔性材料来替代硬质硅基电极,使用高分子聚合物作为绝缘层包裹导电材料,并且降低电极的厚度,以减小其弯曲刚度,从而能够改善电极和组织之间的机械性能不匹配问题,最终提供长期稳定的电信号记录和刺激界面。并且,该柔性电极采用具有孔隙的设计,利用周围神经能够重建的特性将电极植入完全截断的两端神经中,利用神经和血管修复过程中主动与电极形成紧密的电极组织界面来实现信号的记录和刺激。
在说明书及权利要求中的词语“前”、“后”、“顶”、“底”、“之上”、“之下”等,如果存在的话,用于描述性的目的而并不一定用于描述不变的相对位置。应当理解,这样使用的词语在适当的情况下是可互换的,使得在此所描述的本公开的实施例,例如,能够在与在此所示出的或另外描述的那些取向不同的其他取向上操作。
如在此所使用的,词语“示例性的”意指“用作示例、实例或说明”,而不是作为将被精确复制的“模型”。在此示例性描述的任意实现方式并不一定要被解释为比其他实现方式优选的或有利的。而且,本公开不受在上述技术领域、背景技术、发明内容或具体实施方式中所给出的任何所表述的或所暗示的理论所限定。
如在此所使用的,词语“基本上”意指包含由设计或制造的缺陷、器件或元件的容差、环境影响和/或其他因素所致的任意微小的变化。词语“基本上”还允许由寄生效应、噪声以及可能存在于实际的实现方式中的其他实际考虑因素所致的与完美的或理想的情形之间的差异。
仅仅为了参考的目的,可以在本文中使用“第一”、“第二”等类似术语,并且因而并非意图限定。例如,除非上下文明确指出,否则涉及结构或元件的词语“第一”、“第二”和其他此类数字词语并没有暗示顺序或次序。
还应理解,“包括/包含”一词在本文中使用时,说明存在所指出的特征、整体、步骤、操作、单元和/或组件,但是并不排除存在或增加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、单元和/或组件以及/或者它们的组合。
如本文所使用的,术语“和/或”包括相关联的列出项目中的一个或多个的任何和所有组合。本文中使用的术语只是出于描述特定实施例的目的,并不旨在限制本公开。如本文中使用的,单数形式“一”、“一个”和“该”也旨在包括复数形式,除非上下文另外清楚指示。
本领域技术人员应当意识到,在上述操作之间的边界仅仅是说明性的。多个操作可以结合成单个操作,单个操作可以分布于附加的操作中,并且操作可以在时间上至少部分重叠地执行。而且,另选的实施例可以包括特定操作的多个实例,并且在其他各种实施例中可以改变操作顺序。但是,其他的修改、变化和替换同样是可能的。因此,本说明书和附图应当被看作是说明性的,而非限制性的。
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上示例仅是为了进行说明,而不是为了限制本公开的范围。在此公开的各实施例可以任意组合,而不脱离本公开的精神和范围。本领域的技术人员还应理解,可以对实施例进行多种修改而不脱离本公开的范围和精神。本公开的范围由所附权利要求来限定。