CN115052846A - 涂瓷漆的嵌装玻璃 - Google Patents

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CN115052846A CN202080093923.XA CN202080093923A CN115052846A CN 115052846 A CN115052846 A CN 115052846A CN 202080093923 A CN202080093923 A CN 202080093923A CN 115052846 A CN115052846 A CN 115052846A
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Q·吉拉德
L·O·瓦纳姆
N·鲁卡
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AGC Glass Europe SA
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Abstract

本发明涉及:用于提供涂瓷漆的嵌装玻璃的方法,该涂瓷漆的嵌装玻璃包括玻璃板、在该玻璃板第一表面的至少一部分上的瓷漆涂层、在该玻璃板的第一表面的至少一部分上并且至少部分在该瓷漆涂层的顶部上的多层涂层,其特征在于,该瓷漆涂层不包含Bi4Si3O12,或者,如果该瓷漆涂层包含Bi4Si3O12,则该瓷漆涂层展现出结晶比率<5,如通过XRD测量的,其中该结晶比率是比率Bi4Si3O12/Cr2CuO4;用于提供所述涂瓷漆的嵌装玻璃的方法和所述嵌装玻璃的用途。

Description

涂瓷漆的嵌装玻璃
技术领域
本发明涉及用于提供涂瓷漆的嵌装玻璃的方法、所述涂瓷漆的嵌装玻璃和所述嵌装玻璃的用途。
背景技术
典型的瓷漆涂层组合物可施用于玻璃基材、汽车或建筑应用的嵌装玻璃上,以形成装饰层、导电层或遮蔽层。
在建筑应用中,瓷漆涂层组合物可用于装饰目的,如用于油漆,或遮蔽目的,如用于冰箱门。
在如挡风玻璃、侧窗玻璃(side window)和后窗玻璃(rear window)的汽车窗玻璃(automobile window)以及冰箱或烤箱门中,这些瓷漆主要用于提供不透明的深色周边带。当通过粘合将嵌装玻璃安装在主体开口中时,带可用于确保位于嵌装玻璃下方的粘合剂的完整性,从而形成阻挡太阳辐射(包括紫外线辐射)的屏障。
此外,在汽车窗玻璃中,瓷漆涂层还可以用于遮蔽位于嵌装玻璃内侧周边的电气和其他连接部件并且因此改善车辆的外观。
典型的挡风玻璃可以在层压嵌装玻璃单元的至少一个表面上设置有多层涂层叠层。当多层涂层包含至少一层导电材料时,瓷漆涂层与多层涂层之间可能存在一些不相容性,导致多层涂层的劣化和/或瓷漆涂层的劣化。当多层涂层的品质改变时,其薄层电阻可能改变。在加热挡风玻璃或其他加热车窗玻璃的情况下,即,当提供导电涂层用于主动使用时,改变的薄层电阻可能意味着改变的加热功能,如热点、不均匀加热,这是不可接受的。当多层涂层的品质改变时,其颜色及其减反射特性也可能改变。当提供导电涂层用于被动使用或主动使用时,改变的颜色或改变的减反射特性在舒适质量和阳光控制效率方面也是不可接受的。
除了相容性问题之外,当来自瓷漆涂层的元素从瓷漆涂层扩散到多层涂层中并损坏所述多层涂层时,也出现问题。关于颜色和/或薄层电阻,可能观察到这样的损坏,这两者都会导致最终产品不适合其最终用途。
当无机晶体在瓷漆涂层内外生长并且因此损坏与瓷漆涂层接触的多层涂层时,可能观察到其他损坏。
先前的工作尝试通过提供基于氧化钛、氧化铌、氧化钽或这些的混合物(其中氧化钛与至少一种包含以下的组的金属氧化物组合:Ta、Nb、Al、Zr、Hf、V、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Si、Cr)的保护性顶层来克服布置在表面上并与提供阳光控制的多层叠层接触的瓷漆涂层的相容性问题(EP 2488462)。
US 5414240传授了具有隐藏汇流条配置的可电加热层压透明体(transparency)。将导电涂层施加到透明体以使汇流条互连。涂层覆盖透明体的内表面、汇流条和陶瓷材料边界的中间部分,使得在汇流条之间流动的电流必须流过覆盖边界中间部分的涂层部分。当与透明体表面上的涂层表面电阻相比时,中间部分上涂层的测量表面电阻的任何增加维持在等于或小于透明体表面上测量的涂层表面电阻的约50%的水平。在该发明的一个特定实施例中,边界材料是瓷漆,其在不会不利地影响透明体的光学特性同时提供表面光滑度的温度和保温时间条件下被加热并粘合到透明体的表面,这将使边界材料上涂层表面电阻的任何增加维持在这些可接受的范围内。瓷漆还抵抗因汇流条中的银染色而导致的变色。
US 10455645涉及层压机动车辆玻璃面板,其由通过中间板连接的两块玻璃板组成,该玻璃面板包括加热层系统(施加到这些板之一)以及施加到同一板的边缘、与玻璃板接触的基本上不透明的遮蔽条,加热的导电层系统至少部分地覆盖该遮蔽条。该玻璃面板进一步包括与该层系统在覆盖遮蔽条的部分中接触的供电汇流条,其特征在于遮蔽条具有的粗糙度不大于0.5μ并且优选不大于0.1μ。
然而,仍然需要涂瓷漆的嵌装玻璃,其中瓷漆涂层关于美学和/或导电性能与多层涂层保持相容。
发明内容
本发明提供了一种用于提供涂瓷漆的嵌装玻璃的方法,该方法按顺序至少包括以下步骤:
1)提供玻璃板,
2)在所述玻璃板的至少一部分上沉积至少包含氧化铋、氧化硅和Cr2CuO4的瓷漆涂层组合物,
3)在从500°至680°的温度下烧制所述嵌装玻璃上的瓷漆涂层,以在所述玻璃板上形成烧制的瓷漆涂层,
4)将多层涂层沉积在所述嵌装玻璃上和所述嵌装玻璃上的烧制的瓷漆涂层的至少一部分上以形成涂覆的玻璃板,
5)在从550℃至700℃的温度下对所述涂覆的玻璃板进行热处理,以形成包括瓷漆涂层和多层涂层的涂瓷漆的嵌装玻璃,
其特征在于,所述瓷漆涂层不包含Bi4Si3O12
或者,
如果所述瓷漆涂层包含Bi4Si3O12,则所述瓷漆涂层展现出结晶比率<5,如通过XRD测量的,其中所述结晶比率是Bi4Si3O12/Cr2CuO4的比率。
还提供了:涂瓷漆的嵌装玻璃,其至少包括玻璃板、多层涂层和瓷漆涂层,其中,在Bi4Si3O12的存在下,该瓷漆涂层展现出结晶比率<5,如通过XRD测量的,其中该结晶比率是Bi4Si3O12/Cr2CuO4的比率;以及包括至少一块本发明的涂瓷漆的嵌装玻璃的层压嵌装玻璃。
最后提供了本发明的涂瓷漆的嵌装玻璃作为可加热车辆嵌装玻璃或可加热窗玻璃的用途。
在本发明的范围内,术语“下方”、“底下”、“下面”指示在从基材开始的层序列内的一个层相对于下一层的相对位置。在本发明的范围内,术语“上方”、“上部”、“顶部”、“上”指示在从基材开始的层序列内的一个层相对于下一层的相对位置。
在本发明的范围内,多层涂层内各层的相对位置不一定暗示直接接触。即,可以在第一层与第二层之间提供某个中间层。在一些情况下,层实际上可以由几个多个单独的层(或子层)构成。
在一些情况下,相对位置可能暗示直接接触,并且将被指定。
具体实施方式
本发明提供了一种用于提供涂瓷漆的嵌装玻璃的方法,该方法按顺序至少包括以下步骤:
1)提供玻璃板,
2)在所述玻璃板的至少一部分上沉积至少包含氧化铋、氧化硅和Cr2CuO4的瓷漆涂层组合物,
3)在从500°至680°的温度下烧制所述嵌装玻璃上的瓷漆涂层,以在所述玻璃板上形成烧制的瓷漆涂层,
4)将多层涂层沉积在所述嵌装玻璃上和所述嵌装玻璃上的烧制的瓷漆涂层的至少一部分上以形成涂覆的玻璃板,
5)在从550℃至700℃的温度下对所述涂覆的玻璃板进行热处理,以形成包括瓷漆涂层和多层涂层的涂瓷漆的嵌装玻璃,
其特征在于,所述瓷漆涂层不包含Bi4Si3O12
或者,
如果所述瓷漆涂层包含Bi4Si3O12,则所述瓷漆涂层展现出结晶比率<5,如通过XRD测量的,其中所述结晶比率是Bi4Si3O12/Cr2CuO4的比率。
在本发明范围内可用的玻璃板可以是可用于运输应用领域的任何合适的玻璃基材。运输应用包括汽车应用以及各种其他运输工具,如船、火车、飞机、航天器和空间站。
所述玻璃可以是钠钙硅、铝硅酸盐或硼硅酸盐类型的玻璃等。典型地,玻璃是浮法玻璃,其具有从1至8mm的厚度。玻璃的组成对于本发明的目的而言不是至关重要的,条件是所述玻璃适用于车窗。玻璃可以是透明玻璃、超透明玻璃或着色玻璃,它根据期望的效果包括适当量的一种或多种组分/着色剂。
依照车辆或建筑等所需的形状,玻璃板可以是平的或者全部地或部分地弯曲以正确地配合玻璃支座的特定设计。可以对玻璃板进行回火。
典型的瓷漆组合物在介质中包含玻璃料、颜料和其他添加剂。添加剂包括助粘剂、晶种材料、还原剂、导电金属(例如银颗粒)、流变改性剂、助流剂、助粘剂、稳定剂等。
玻璃料可包含不同量的硅、铌、钠、硼、锌、铋、钛、钼、锆、钇、铝、锂、钾的氧化物,这取决于所寻求的瓷漆的品质。
各种氧化物可对瓷漆涂层提供各种功能,尤其如网络形成、助焊剂组分、耐化学性、熔点调节剂、烧制温度调节剂、化学耐久性改进剂、迁移阻滞剂、光泽抑制剂、防水剂。典型地,氧化物将以特定和已知的量使用以提供预期的特性,如技术人员已知的。
构成玻璃料基础的晶种材料的实例包括硼酸锌、硅酸锌、钛酸锌、硅酸铋、硅酸铝及其混合物。因此,玻璃料可以是锌基、铋基、无铋玻璃料、或其他。
玻璃料可以通过在从950℃至1350℃的温度下共混和熔化材料30至60分钟以形成给定组成的熔融玻璃来形成。然后可以通过任何合适的技术将熔融玻璃随后冷却以形成玻璃料,然后可以将其研磨成从1至8μm的细颗粒。
颜料包括金属氧化物,如铬、钴、铜、镍、锰和铁的氧化物。颜料进一步包括无机颜料,尤其如橄榄石、柱红石、硼酸盐、烧绿石、榍石、赤铁矿。
本发明的铋基瓷漆组合物可包含从10至55wt%的氧化铋、从0.5至30wt%的氧化硅、从0.01至25wt%的氧化铬、从0.1至25wt%的氧化铜、从0.1至15wt%的氧化铁、0.01至3wt%的氧化锰,以及微量元素尤其如氧化钠、氧化钙、氧化锡、氧化锆、氧化锂、氧化镁、氧化钛、氟石、氧化钾、氧化锌、氧化钡、氧化铈、氧化镍、氧化磷、氧化钼(对于总计100%的无机物含量)。
被称为晶体的Bi4Si3O12或硅酸铋或硅铋石可以作为晶种材料存在于所谓的防粘瓷漆中,其量范围为0.5-60.0%wt(最初存在于瓷漆组合物中)。这样的晶体破坏粘附键,使得瓷漆涂层在加工过程中不会保持粘在机器零件和其他玻璃板或装置上。
在本发明的范围内,瓷漆涂层最初不旨在用作防粘剂,并且因此Bi4Si3O12最初不以>5wt%的量存在,替代地不以>1wt%的量存在于瓷漆涂层组合物中。在一些情况下,Bi4Si3O12可能不存在于最初瓷漆组合物中。
然而,最初存在的氧化铋(Bi2O3)和氧化硅(SiO2)颗粒可以在烧制和热处理下提供各种形式的硅酸铋或硅酸铋氧化物,如Bi4Si3O12(硅酸铋)、Bi2SiO5(硅酸铋)或Bi12SiO12(硅酸铋氧化物)。这些晶体可能出现在工艺过程中,而不一定最初存在于瓷漆组合物/玻璃料中。在这样的情况下,这样的晶体不提供任何特定功能,并且在由玻璃料组合物的元素自发形成时存在并且在涉及加热的程序的步骤期间组装。在本发明的结晶比率中没有考虑氧化铋和硅酸铋氧化物的替代形式,其中仅考虑了Bi4Si3O12
可以通过组合物中存在和/或有意添加的特定结晶抑制剂来提供硅酸盐氧化物形成的调整。
在本发明的范围内,如上定义的所选工艺温度一起将允许限制由起初存在的Bi2O3和SiO2颗粒形成Bi4Si3O12。优选地,Bi4Si3O12根本不产生,并且它在最终涂瓷漆的嵌装玻璃中的存在仅由其在最初瓷漆组合物中以≤5.0wt%的量,替代地以≤2.0wt%的量,替代地以≤1.0wt%的量,替代地以≤0.5wt%的量的存在来提供。
适当选择瓷漆组成以及如上定义的所选工艺温度将允许不存在Bi4Si3O12,或Bi4Si3O12生成量的限制内并且因此允许结晶比率<5。
Cr2CuO4或铜铬黑色尖晶石典型地被称为颜料,并广泛存在于瓷漆组合物和涂层中(用作遮蔽瓷漆),因为它有助于瓷漆涂层的最终黑色。
当涂瓷漆的嵌装玻璃中的瓷漆涂层在下文所述的方法的步骤(3)的烧制和步骤(5)的热处理后,除了至少包含氧化铋、氧化硅和Cr2CuO4之外还包含Bi4Si3O12时,涂瓷漆的嵌装玻璃中的所述瓷漆涂层展现出结晶比率<5,如通过XRD测量的,其中结晶比率是Bi4Si3O12/Cr2CuO4的比率,替代地结晶比率<2、替代地结晶比率<1,替代地结晶比率<0.05,替代地结晶比率<0.01。
介质确保所有颗粒和组分处于适当的悬浮状态或呈糊状形式,并允许组合物最初粘附到施加组合物的玻璃上。介质可包括有机溶剂(如矿物油、植物油、萜烯)、稀释剂、合成和天然树脂(如丙烯酸类、丙烯酰胺、三聚氰胺、乙烯基丙烯酸类、(聚)氨基甲酸酯、聚酯)、水基树脂、可UV交联组分、水、表面活性剂及其混合物。介质将典型地以从15至40wt%的量存在于瓷漆糊组合物中,而固体可以以从60至85wt%的量存在。
在其他情况下,瓷漆糊组合物可具有从30至80wt%的无机含量和从5至40wt%的有机含量。
可以通过提供所有固体组分并将它们混合在介质中来制备瓷漆涂层组合物,以形成瓷漆糊。该组合物的特征典型地在于其粘度或其流动性,使得在易于沉积与主要粘附之间存在折中。粘度在20℃下可以范围为从5,000至50,000mPa.s,如在布氏粘度计上,转子6在50rpm下确定的。
一旦制备了瓷漆糊,就可以通过丝网印刷、辊涂、喷涂、幕涂、贴花施加等,任选地在遮蔽或形状/阴影限定元件的存在下将其施加在嵌装玻璃上。
将瓷漆涂层组合物施加在玻璃板的至少一个表面上。典型地,瓷漆涂层施加在玻璃板的所述表面上并与所述表面直接接触。瓷漆涂层典型地施加在玻璃板表面的一部分上,例如在周边,即,距嵌装玻璃外边缘最多25cm处,或者分段的部分(根据涂瓷漆的嵌装玻璃和车辆的最终用途以及最终设计要求)。术语“瓷漆涂层”或“瓷漆层”在本文中可以互换用于在施加之前、施加之后但在烧制之前或在施加之后烧制之后限定瓷漆涂层。
瓷漆涂层沉积在其上的玻璃板的面积可能取决于涂瓷漆的嵌装玻璃的最终用途。在大多数情况下,被瓷漆涂层覆盖的玻璃板表面可以范围为玻璃板表面的从0.5%至25%,替代地0.5%至10%,例如在汽车或运输应用中。在一些情况下,当这样的涂层用作涂漆时,玻璃板的整个表面可以涂覆有瓷漆涂层。
沉积之后可以是固定步骤,允许在不损坏瓷漆层的情况下处理嵌装玻璃。固定步骤可以包括任选的干燥步骤,以除去任何溶剂和有机成分,任选地在从80℃至160℃的温度下加热,或者当介质是可UV交联的时可以包括UV固化步骤。
烧制步骤(3)典型地用于在500℃-680℃的温度下将瓷漆粘附到玻璃板的表面,以形成烧制的瓷漆涂层。烧制温度可替代地范围为从540℃至640℃,替代地从540℃至615℃,替代地从550℃至600℃。烧制步骤(3)可以具有从120至600秒的持续时间。在范围从540℃至615℃,替代地从550℃至600℃的温度下进行的烧制步骤(3)允许对瓷漆涂层进行令人满意的烧制,同时不会引起Bi4Si3O12以太高的量形成。
对于粘附到玻璃的“干”瓷漆涂层,烧制的瓷漆涂层可以具有范围为从0.5至35μm,替代地从1至30μm,替代地从5至20μm的厚度。
烧制的瓷漆涂层可以展现出的光泽度值>10。光泽度或表面反射率可以测量为与基准线反射水平相比的在60°的角度的表面的镜面反射率,如工业中常用的标准。可以使用典型的光泽计,特别是来自加德纳实验室(Gardner Laboratory)的
Figure BDA0003754559830000081
光泽计或来自美能达公司(Minolta)的Multigloss 268光泽计。如至少在US5414240中概述的,光泽度测量可以提供以光泽度单位表示的表面光滑度的指示。
不希望受理论束缚,认为>10的光泽度值可指示表面具有足够的光滑度以允许随后施加的多层涂层在热处理时具有稳定性。这样的光泽度值可以在指示温度下烧制时获得,其中在范围为从540℃至600℃,替代地从550℃至600℃的烧制温度下获得特别光滑的瓷漆层。
多层涂层在烧制的瓷漆涂层上的沉积步骤在瓷漆沉积步骤之后,以形成涂覆的玻璃板。多层涂层和阻挡层的典型沉积方法包括CVD、PECVD、PVD、磁控溅射、湿法涂覆等。多层涂层的不同层可以使用不同的技术来沉积。
多层涂层沉积在玻璃板的第一表面的至少一部分上,并且沉积在嵌装玻璃上的烧制的瓷漆涂层的至少一部分上以形成涂覆的玻璃板。多层涂层沉积在瓷漆涂层上并与其直接接触。
多层涂层可以沉积在玻璃板的整个第一表面上,该表面包括没有瓷漆涂层的区域,以及已经沉积瓷漆涂层的区域。在本发明的范围内,多层涂层可以仅施加在瓷漆涂层的第一表面的一部分上,并且不覆盖瓷漆涂覆的玻璃表面的整个表面。典型地,瓷漆涂覆的玻璃表面的边界可以没有多层涂层。没有多层涂层的瓷漆涂覆的玻璃表面的边界可以占被瓷漆涂层覆盖的表面的从0.5%至30%。这样的没有多层涂层的边界区可以防止所述涂层在其最终应用中切割和放置涂瓷漆的嵌装玻璃时被损坏或腐蚀。
多层涂层可以在玻璃基材的整个部分上是相同的,或者可以分成多个部分。即,表面或玻璃基材可以分成多个部分,接收多层涂层或保持没有多层涂层。
多层涂层可具有导电特性或可不具有导电特性。当多层涂层具有导电特性时,多层涂层包括至少一个具有导电特性的功能层,其可以是金属(金属功能层)或导电氧化物层(掺杂金属氧化物)。当多层涂层具有导电特性时,本发明特别有用。
当多层涂层不具有导电特性时,它可以是没有功能层的多层涂层,或没有透明导电氧化物的多层涂层。这样的多层涂层包括具有材料层(具有交替折射率)的那些涂层。这样的涂层典型地以以下涂层表示,该涂层包括具有低或高折射率的第一层材料、具有高或低折射率的第二层材料、具有低或高折射率的第三层材料、具有高或低折射率的第四层材料、以及任选的保护层。
当多层涂层可以具有导电特性时,它可以是包括n个功能层和n+1个介电层的涂层,其中每个功能层被介电层包围。在这样的多层涂层中,功能层也可以称为红外反射层或金属功能层。这样的具有红外反射特性的多层涂层可以用作阳光控制涂层、导电涂层、低发射率涂层。
功能层可能不一定用作导电层,即,最终多层涂层的导电性在最终应用中可能是或可能不是必需的。例如,在建筑应用中,多层涂层可主要提供阳光控制特性或热辐射控制特性,而在汽车应用中,多层涂层可用作阳光控制涂层,但也可用作可加热挡风玻璃的导电涂层。
金属或金属功能层或者红外反射层可以由银、金、钯、铂或其合金制成。功能层具有的厚度可以为从2nm至22nm、替代地从5nm至20nm、替代地从8nm至18nm。功能层的厚度范围将影响多层涂层的电导率、发射率、反阳光功能和透光率。
介电层典型地可以包括Zn、Sn、Ti、Zr、In、Al、Bi、Ta、Mg、Nb、Y、Ga、Sb、Mg、Si及其混合物的氧化物、氮化物、氮氧化物或碳氧化物。这些材料最终可以被掺杂,其中掺杂剂的实例包括铝、锆或其混合物。掺杂剂或掺杂剂混合物可以以高达15wt%的量存在。介电材料的典型实例包括但不限于硅基氧化物、硅基氮化物、氧化锌、氧化锡、混合锌锡氧化物、氮化硅、氮氧化硅、氧化钛、氧化铝、氧化锆、氧化铌、氮化铝、氧化铋、混合硅锆氮化物及其至少两者的混合物(例如,钛锆氧化物)。
涂层可以包括在至少一个功能层底下的种子层,和/或涂层可以包括在至少一个功能层上的阻挡层。给定的功能层可以具备种子层或者阻挡层、或两者。第一功能层可以具备种子层和阻挡层中的任一者或两者,并且第二功能层可以具备种子层和阻挡层中的任一者或两者、以及更多的层。这些结构不是相互排斥的。种子层和/或阻挡层的厚度可以为从0.1nm至35nm、替代地0.5nm至25nm、替代地0.5nm至15nm、替代地0.5nm至10nm。
涂层还可以包括薄的牺牲材料层,该牺牲材料层的厚度为<15nm、替代地为<9nm,其设置在至少一个功能层上方并与其接触,并且可以选自包括以下各者的组:钛、锌、镍、铬及其混合物。
涂层可以可选地包括作为最后的层的面涂层或顶层,其旨在保护在它下方的堆叠免受损坏。这样的面涂层包括Ti、Zr、Si、Al或其混合物的氧化物;Si、Al或其混合物的氮化物;碳基层(如,石墨或类金刚石碳)。
多层涂层的进一步实例包括低发射率涂层,该低发射率涂层包括至少一个银层和如下的序列:基材/MeO/ZnO:AlSi/Ag/AlSi-MeO,其中MeO是金属氧化物,如SnO2、TiO2、In2O3、Bi2O3、ZrO2、Ta2O5、SiO2或Al2O3或其混合物。
多层涂层的进一步实例包括那些包括以下各者的涂层:
*红外(IR)反射层,其接触第一层和第二层并夹在它们之间,所述第二层包括NiCrOx;并且
*其中,包括NiCrOx的至少所述第二层是有氧化等级的,使得所述第二层的靠近所述红外(IR)反射层的第一部分比所述第二层的离所述红外(IR)反射层更远的第二部分更少氧化。
多层涂层的实例还包括那些包括以下各者的涂层:介电层;包括氧化锌的第一层,其位于介电层之上;包括银的红外(IR)反射层,其位于包括氧化锌的第一层之上并接触其;包括NiCr氧化物的层,其位于IR反射层之上并接触其;包括氧化锌的第二层,其位于包括NiCr氧化物的层之上并接触其;以及另一个介电层,其位于包括氧化锌的第二层之上;
或者那些包括以下各者的涂层:第一介电层;包括银的第一红外(IR)反射层,其位于至少第一介电层之上;包括氧化锌的第一层,其位于至少第一IR反射层和第一介电层之上;包括银的第二IR反射层,其位于包括氧化锌的第一层之上并接触其;包括NiCr氧化物的层,其位于第二IR反射层之上并接触其;包括氧化锌的第二层,其位于包括NiCr氧化物的层之上并接触其;以及另一个介电层,其位于包括氧化锌的至少第二层之上。
多层涂层的进一步合适的实例包括阳光控制涂层,该阳光控制涂层包括:
●基础介电层,其至少包括基础介电下层和基础介电上层,所述基础介电上层具有与所述基础介电下层的组成不同的组成,所述基础介电上层包括氧化锌或者Zn和至少一种额外材料X的混合氧化物中的任一种,其中在所述基础介电上层中的比率X/Zn按重量计在0.02与0.5之间,并且其中X是选自包括以下的组的材料中的一种或多种:Sn、Al、Ga、In、Zr、Sb、Bi、Mg、Nb、Ta和Ti,
●第一红外反射层,如银、金、铂或其混合物,
●第一阻挡层,
●中央介电层,其至少包括中央介电下层和中央介电上层,所述中央介电上层具有与所述中央介电下层的组成不同的组成,所述中央介电下层与所述第一阻挡层和所述中央介电上层直接接触;所述中央介电上层包括氧化锌或者Zn和至少一种额外材料Y的混合氧化物中的任一种,其中在所述基础介电上层中的比率Y/Zn按重量计在0.02与0.5之间,并且其中Y是选自包括以下的组的材料中的一种或多种:Sn、Al、Ga、In、Zr、Sb、Bi、Mg、Nb、Ta和Ti,
●第二红外反射层,如银、金、铂或其混合物,
●第二阻挡层,
●顶部介电层。
合适的多层涂层的更进一步实例包括阳光控制涂层,该阳光控制涂层包括:
●基础介电层,其至少包括基础介电下层和基础介电上层,所述基础介电上层具有与所述基础介电下层的组成不同的组成,所述基础介电上层包括氧化锌或者Zn和至少一种额外材料X的混合氧化物中的任一种,其中在所述基础介电上层中的比率X/Zn按重量计在0.02与0.5之间,并且其中X是选自包括以下的组的材料中的一种或多种:Sn、Al、Ga、In、Zr、Sb、Bi、Mg、Nb、Ta和Ti,
●第一红外反射层,如银、金、铂或其混合物,
●第一阻挡层,
●第二介电层,其至少包括第二介电下层和第二介电上层,所述第二介电上层具有与所述第二介电下层的组成不同的组成,所述第二介电下层与所述第一阻挡层和所述第二介电上层直接接触;所述第二介电上层包括氧化锌或者Zn和至少一种额外材料Y的混合氧化物中的任一种,其中在所述第二介电上层中的比率Y/Zn按重量计在0.02与0.5之间,并且其中Y是选自包括以下的组的材料中的一种或多种:Sn、Al、Ga、In、Zr、Sb、Bi、Mg、Nb、Ta和Ti,
●第二红外反射层,如银、金、铂或其混合物,
●第二阻挡层,
●第三介电层,其至少包括第三介电下层和第三介电上层,所述第三介电上层具有与所述第三介电下层的组成不同的组成,所述第三介电下层与所述第二阻挡层和所述第三介电上层直接接触;所述第三介电上层包括氧化锌或者Zn和至少一种额外材料Y的混合氧化物中的任一种,其中在所述第三介电上层中的比率Y/Zn按重量计在0.02与0.5之间,并且其中Y是选自包括以下的组的材料中的一种或多种:Sn、Al、Ga、In、Zr、Sb、Bi、Mg、Nb、Ta和Ti,
●第三红外反射层,如银、金、铂或其混合物,
●第三阻挡层,
●顶部介电层。
在这样的叠层中,基础介电上层可以与第一红外反射层直接接触。中央介电上层可以与第二红外反射层直接接触。基础介电层和中央、第一和第二介电层两者的上层可以独立地具有在约3nm至20nm范围内的几何厚度。额外材料X和Y中的一者或两者可以是Sn和/或Al。在形成基础介电上层和/或形成中央介电上层的混合氧化物中Zn的比例可以使得比率X/Zn和/或比率Y/Zn按重量计在约0.03与0.3之间。第一和/或第二和/或第三阻挡层可以是包括Ti和/或包括Ti氧化物的层,并且它们可以各自独立地具有0.5nm至7nm的几何厚度。基础介电上层和/或中央和/或第二和/或第三介电上层可以独立地具有如下的几何厚度:<20nm、替代地<15nm、替代地<13nm、替代地<11nm且>3nm、替代地>5nm、替代地>10nm。红外反射层可以各自具有如下的厚度:从2nm至22nm、替代地从5nm至20nm、替代地从8nm至18nm。顶部介电层可以包括至少一个层,该至少一个层包括Zn和至少一种额外材料W的混合氧化物,其中在该层中的比率W/Zn按重量计在0.02与2.0之间,并且其中W是选自包括以下各者的组的材料中的一者或多者:Sn、Al、Ga、In、Zr、Sb、Bi、Mg、Nb、Ta和Ti。
下表中提供了这样的阳光控制涂层的具体实例,其中ZnSnOx是包含通过在氧气存在的情况下反应性地溅射靶材来沉积的Zn和Sn的混合氧化物,该靶材是Zn和Sn的合金或混合物。替代地,可以通过特别是在氩气或富含氩的含氧气氛中溅射靶材来形成混合氧化物层,该靶材是氧化锌和额外材料的氧化物的混合物。
通过在富含氩的含氧气氛中溅射Ti靶材来沉积Ti屏障,以沉积未完全氧化的屏障。基础、中央和顶部ZnSnOx介电层中的每一者中的氧化状态不一定需要相同。类似地,每个Ti屏障中的氧化状态不需要相同。每个上覆屏障在溅射沉积其上覆ZnSnOx氧化物层期间保护其下层的银层免受氧化。虽然这些阻挡层的进一步氧化可能在沉积其上覆的氧化物层期间发生,但这些屏障的一部分可以保持为金属形式或未完全氧化的氧化物形式从而为随后热处理嵌装玻璃面板以及在此期间提供屏障。
Figure BDA0003754559830000141
Figure BDA0003754559830000151
根据本发明的最佳的阳光控制涂层可以包括以下顺序层:
●基础介电层,其包括基础介电下层和基础介电上层,该基础介电上层具有与基础介电下层的组成不同的组成,
●基础介电下层,其包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为按重量计从0.5至2,
●基础介电上层,其包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为按重量计从0.02至0.5,
●包括金属银的第一红外反射层,
●第一阻挡层,
●中央介电层,其包括中央介电下层和中央介电上层,该中央介电上层具有与中央介电下层的组成不同的组成,该中央介电下层与第一阻挡层直接接触并且包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为从0.5至2,
●中央介电上层,其包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为按重量计从0.02至0.5,
●包括金属银的第二红外反射层,
●第二阻挡层,
●顶部介电层。
适用于本发明的这样的最佳阳光控制涂层可以包括以下顺序层和几何厚度:
●基础介电层,其包括基础介电下层和基础介电上层,该基础介电上层具有与基础介电下层的组成不同的组成,
●基础介电下层,其包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为按重量计从0.5至2,几何厚度为15-25nm,
●基础介电上层,其包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为按重量计从0.02至0.5,几何厚度为5-15nm,
●包括金属银的第一红外反射层,几何厚度为8-16nm,
●第一阻挡层,几何厚度为3-8nm,
●中央介电层,其包括中央介电下层和中央介电上层,该中央介电上层具有与中央介电下层的组成不同的组成,该中央介电下层与第一阻挡层直接接触并且包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为从0.5至2,几何厚度为58-74nm,
●中央介电上层,其包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为按重量计从0.02至0.5,几何厚度为5-15nm,
●包括金属银的第二红外反射层,几何厚度为8-16nm,
●第二阻挡层,几何厚度为3-8nm,
●顶部介电层,几何厚度为14-22nm,
●任选的面涂层,几何厚度为2-8nm。
根据本发明的进一步最佳的阳光控制涂层可以包括以下顺序层:
●基础介电层,其包括基础介电下层和基础介电上层,该基础介电上层具有与基础介电下层的组成不同的组成,
●基础介电下层,其包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为按重量计从0.5至2,
●基础介电上层,其包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为按重量计从0.02至0.5,
●包括金属银的第一红外反射层,
●第一阻挡层,
●第二介电层,其包括第二介电下层和第二介电上层,该第二介电上层具有与第二介电下层的组成不同的组成,该第二介电下层与第一阻挡层直接接触并且包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为从0.5至2,
●第二介电上层,其包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为按重量计从0.02至0.5,
●包括金属银的第二红外反射层,
●第二阻挡层,
●第三介电层,其包括第三介电下层和第三介电上层,该第三介电上层具有与第三介电下层的组成不同的组成,该第三介电下层与第二阻挡层直接接触并且包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为从0.5至2,
●第三介电上层,其包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为按重量计从0.02至0.5,
●包括金属银的第三红外反射层,
●第三阻挡层,
顶部介电层。
适用于本发明的这样的另外的最佳阳光控制涂层可以包括以下顺序层和几何厚度:
●基础介电层,其包括基础介电下层和基础介电上层,该基础介电上层具有与基础介电下层的组成不同的组成,
●基础介电下层,其包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为按重量计从0.5至2,几何厚度为25-35nm,
●基础介电上层,其包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为按重量计从0.02至0.5,几何厚度为5-15nm,
●包括金属银的第一红外反射层,几何厚度为10-16nm,
●第一阻挡层,几何厚度为3-8nm,
●第二介电层,其包括第二介电下层和第二介电上层,该第二介电上层具有与第二介电下层的组成不同的组成,该第二介电下层与第一阻挡层直接接触并且包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为从0.5至2,几何厚度为58-74nm,
●第二介电上层,其包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为按重量计从0.02至0.5,几何厚度为5-15nm,
●包括金属银的第二红外反射层,几何厚度为10-17nm,
●第二阻挡层,几何厚度为3-8nm,
●第三介电层,其包括第三介电下层和第三介电上层,该第三介电上层具有与第三介电下层的组成不同的组成,该第三介电下层与第二阻挡层直接接触并且包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为从0.5至2,几何厚度为50-75nm,
●第三介电上层,其包括Zn和Sn的混合氧化物,该混合氧化物的比率Sn/Zn的范围为按重量计从0.02至0.5,几何厚度为5-15nm,
●包括金属银的第三红外反射层,几何厚度为10-16nm,
●第三阻挡层,几何厚度为3-8nm,
●顶部介电层,几何厚度为20-40nm,
●任选的面涂层,几何厚度为2-8nm。
包括至少一个导电氧化物层的多层涂层包括用以提供如阳光防护、透光率、导电率、低发射率之类的益处的这些导电氧化物。金属氧化物的实例包括氧化铟、氧化锌或其混合物中的至少一种,可选地掺杂有氟、锑、铝、镓或铪。
这样的多层涂层可以包括呈交替序列的具有较高或较低折射率(n)的材料。例如,多层涂层可以具有以下各者:具有n<1.8的材料层、具有n>1.8的材料层、具有n<1.8的材料层、以及在该材料层下方或上方的具有n>1.8的导电层。多层涂层的另一个实例可以具有以下各者:具有n>1.8的材料层、具有n<1.8的材料层、具有n<1.8的第二材料层、以及在这些材料层之间的具有n<1.8的导电层。透明导电氧化物的实例包括SnO2:F、SnO2:Sb或ITO(氧化铟锡)、ZnO:Al、ZnO:Ga、ZnO:Hf。
随后在该方法的步骤(5)中在从550℃至700℃、替代地从570℃至680℃、替代地从570℃至670℃、替代地从600℃至670℃的温度下对涂覆的玻璃板进行热处理以形成涂瓷漆的嵌装玻璃。
热处理包括在空气中加热和任选弯曲涂覆的玻璃板至从550℃至700℃的温度,特别是从570℃至680℃,或从570℃至670℃,替代地从600℃至670℃的温度,根据热处理类型和玻璃板的厚度,持续约1、3、4、6、8、10、12或甚至15分钟以形成涂瓷漆的嵌装玻璃。
典型地,步骤(5)的热处理包括弯曲涂覆的玻璃板,作为单板或在双板工艺中。
在范围从570℃至670℃,替代地从600℃至670℃的温度下进行的步骤(5)的热处理允许对瓷漆涂层进行令人满意的烧制,同时不会引起Bi4Si3O12以太高的量形成。
在一些情况下,可能有利的是,烧制步骤(3)将在范围为从540℃至615℃,替代地从550℃至600℃的温度下进行,并且步骤(5)的热处理在范围为从570℃至670℃,替代地从600℃至670℃的温度下进行。在一些情况下,可能特别有利的是,烧制步骤(3)将在范围为从540℃至615℃,替代地从550℃至600℃的温度下进行,并且步骤(5)的热处理在范围为从600℃至670℃的温度下进行。在这样的情况下,当步骤(3)的烧制温度范围低于步骤(5)的热处理温度范围或在其较低范围内时,由烧制步骤(3)获得的瓷漆涂层是光滑的,允许在步骤(5)的热处理期间的多层涂层和瓷漆涂层的最佳形成进一步保持光滑。
本发明方法的步骤(5)的热处理可以包括在加热步骤之后的快速冷却步骤,以在玻璃的表面与芯之间引入应力差,使得在冲击的情况下,所谓的经回火的玻璃板将安全地破碎成小块。如果冷却步骤不太强劲,则玻璃然后将简单地进行热强化并在任何情况下均提供更好的机械阻力。
进一步的热处理可能包含在工艺步骤中,例如1)向内弯曲单个或两个板,典型地在步骤(5)期间没有发生弯曲时,2)回火,3)彩色陶瓷印刷或银汇流条印刷的烧结,4)真空双层嵌装玻璃的真空密封和5)湿涂覆的低反射涂层或防眩光涂层的煅烧。
涂瓷漆的嵌装玻璃可以经受增韧或弯曲类型的热处理。在某种情况下,通过对玻璃板进行热处理以改善其对机械约束的抵抗,对涂瓷漆的嵌装玻璃进行机械加强可能确实是有用的。对于特定应用,还可能需要在高温下弯曲涂瓷漆的嵌装玻璃。
本发明方法可以进一步包括洗涤、切割和涂胶的任选步骤,这些步骤为本领域技术人员所熟知,并且在此不再详述。
本发明方法不需要去除瓷漆,但如果情况需要,也可以这样做。在本发明的范围内,不需要去除瓷漆。这具有不需要特定的额外设计步骤的优点。
本发明方法需要两个随后的加热步骤,其中烧制步骤(3)在多层涂层沉积之前进行。这具有多层涂层不需要可能影响所述多层涂层的光学特性的额外瓷漆接触层的优点。
烧制和随后热处理的不同步骤(任选地包括弯曲)允许保护多层涂层免受由于步骤(3)期间瓷漆涂层的烧制而造成的任何损坏。
由本发明方法获得的涂瓷漆的嵌装玻璃中的瓷漆涂层可以包含在步骤(3)的烧制和/或步骤(5)的热处理期间产生的Bi4Si3O12。在一些情况下,此处描述的方法的步骤(3)的烧制和步骤(5)的热处理不产生Bi4Si3O12
本发明方法提供的涂瓷漆的嵌装玻璃中的瓷漆涂层展现出结晶比率<5,如通过XRD测量的,其中结晶比率为Bi4Si3O12/Cr2CuO4的比率。结晶比率是在没有多层涂层的瓷漆涂层上测量的。在涂瓷漆的嵌装玻璃中的瓷漆涂层在上述程序中经历了步骤(3)的第一次烧制和步骤(5)的热处理之后,通过XRD测量结晶比率。涂瓷漆的嵌装玻璃可替代地展现出结晶比率<2,替代地<1,替代地<0.05,替代地<0.01,如通过XRD测量的。在一些情况下,在此描述的方法的步骤(3)的烧制和步骤(5)的热处理不产生Bi4Si3O12并且最初瓷漆组合物不包含Bi4Si3O12时,结晶比率是=0。
X射线粉末衍射(XRD)是分析技术,其典型地用于结晶材料的相识别。该测试方法通过将X射线束导向样品并测量散射强度(作为出射方向的函数)来进行。一旦该束被分离,散射,也称为衍射图案,表明样品的结晶结构。然后使用细化技术来表征最有可能提供观察到的图案的晶体结构。对于典型的粉末图案,数据以2θ从约5°到70°角度收集,这些角度在X射线扫描中预设。
首先,在步骤(3)的第一次烧制和步骤(5)的热处理之后,从玻璃板上去除瓷漆涂层。将所述去除的瓷漆涂层研磨并均匀化,并进行XRD分析。
在单独的分析中,XRF可用于进一步确定瓷漆涂层的平均本体组成。本体组成的进一步分析可尤其包括扫描电子显微镜法(SEM)或电子探针显微分析(EPMA)。
产生的XRD扫描将包含无定形组分和结晶组分。无定形组分的数学去除从扫描中去除,仅考虑结晶组分。
本文使用的XRD方法利用国际衍射数据中心(International Center forDiffraction Data)(ICDD卡)来识别瓷漆涂层的晶体和材料。以这样的方式,对Bi4Si3O12和Cr2CuO4中的每一种提取峰形(面积和高度)的相应面积和特定2θ角度的位置并且计算比率Bi4Si3O12/Cr2CuO4
因此,本发明提供了一种涂瓷漆的嵌装玻璃,其至少包括玻璃板、多层涂层和瓷漆涂层,其中,在Bi4Si3O12的存在下,所述瓷漆涂层展现出结晶比率<5,如通过XRD测量的,其中所述结晶比率是Bi4Si3O12/Cr2CuO4的比率。
因此,本发明还提供了一种涂瓷漆的嵌装玻璃,其至少包括玻璃板、多层涂层和瓷漆涂层,其中所述瓷漆涂层不含Bi4Si3O12
涂瓷漆的嵌装玻璃的第二表面可以根据所述涂瓷漆的嵌装玻璃的最终用途需要涂覆有另外的涂层。
即,当第一玻璃板的第一表面涂覆有本发明的瓷漆涂层和本发明的多层涂层时,第一玻璃板的第二(和相反的)表面可以涂覆有另外的涂层。
可以在本发明方法的热处理步骤之后添加层压涂瓷漆的嵌装玻璃的步骤。
本发明提供了一种层压嵌装玻璃,其包括本发明的涂瓷漆的嵌装玻璃、热塑性中间层和第二块嵌装玻璃。
如通常使用的,层压嵌装玻璃的外玻璃的外表面(面向外面)称为位置P1,而外玻璃的内表面(即,面向层压膜的第一表面的表面)称为位置P2。层压嵌装玻璃的内玻璃的内表面(即,面向层压膜第二表面的表面)称为位置P3,而内玻璃的外表面(面向车辆内部(或室内))称为位置P4。
涂瓷漆的嵌装玻璃因此可以通过至少一个热塑性中间层粘合到第二块嵌装玻璃以形成复合板。热塑性中间层典型地包含热塑性材料,例如聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、乙烯乙酸乙烯酯(EVA)、聚氨酯(PU)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或其多层,典型地总厚度为从0.3至0.9mm。
热塑性中间层可以包含着色剂。
瓷漆涂层和多层涂层典型地将施加在嵌装玻璃的面向热塑性中间层的表面上,即,在位置P2或P3,并且也可以施加在玻璃板的面向车辆内部的表面上。在一些情况下,可以在玻璃板的面向车辆内部的表面上,即,位置P4上施加另外的瓷漆涂层,例如用于促进车窗与车架的粘附。
第二块嵌装玻璃可以是钠钙硅、铝硅酸盐或硼硅酸盐类型的玻璃等。典型地,第二块嵌装玻璃是浮法玻璃,其具有从1至8mm的厚度。嵌装玻璃的组成对于本发明的目的来说不是至关重要的。嵌装玻璃可以是透明玻璃、超透明玻璃或着色玻璃,它根据期望的效果包括适当量的一种或多种组分/着色剂。第二块嵌装玻璃可以具有与在涂瓷漆的嵌装玻璃中使用的第一块嵌装玻璃相同或不同的玻璃组成。
根据本文提供的层压嵌装玻璃的最终用途的需要,第二块嵌装玻璃可以在其至少一个表面或两个表面上涂覆有相同或不同的涂层。根据本发明,第二块嵌装玻璃也可以是涂瓷漆的嵌装玻璃。
本发明提供了本发明的涂瓷漆的嵌装玻璃在运输应用或建筑应用中的用途。
本发明提供了本发明的涂瓷漆的嵌装玻璃作为车辆嵌装玻璃的用途。这样的车辆嵌装玻璃包括挡风玻璃、后窗玻璃、侧窗玻璃、天窗玻璃、全景天窗玻璃或在车辆中可用的任何其他窗玻璃。在一些情况下,车辆嵌装玻璃可以是可加热的车辆嵌装玻璃或不可加热的车辆嵌装玻璃。
在本发明的某些实施例中,涂瓷漆的嵌装玻璃可以用作可加热的车辆嵌装玻璃。
本发明提供了包含本发明的涂瓷漆的嵌装玻璃、热塑性中间层和第二块嵌装玻璃的本发明的层压嵌装玻璃作为可加热车辆嵌装玻璃或不可加热车辆嵌装玻璃的用途。
层压嵌装玻璃可以进一步包括汇流条和必要的器件以用于提供加热层压嵌装玻璃所需的电力供应。电力供应将适应层压嵌装玻璃的预期功能。
车辆的类型包括用于在公路、空中、水中和水上运输的那些车辆,特别是汽车、公共汽车、火车、轮船和其他机动车辆。
本发明的涂瓷漆的嵌装玻璃的其他用途包括建筑应用、建造应用、作为家具或装置中的内置部件、或这样的涂瓷漆的嵌装玻璃可能有用的任何其他应用。
在本发明的某些实施例中,涂瓷漆的嵌装玻璃可用作可加热窗玻璃,如在建筑应用中。
以下条件指示瓷漆涂层不会受到损害和/或不会损害施加在其上的多层涂层:瓷漆涂层不包含Bi4Si3O12或如果瓷漆涂层包含Bi4Si3O12,则涂瓷漆的嵌装玻璃中的瓷漆涂层展现出结晶比率<5,如通过XRD测量的,其中结晶比率是Bi4Si3O12/Cr2CuO4的比率。通过涂瓷漆的嵌装玻璃的整个其表面没有变色,如热点、色移,观察到没有这样的劣化。即,包括瓷漆涂层和多层涂层的涂瓷漆的嵌装玻璃的区域是整体均匀的,并且仅包括瓷漆涂层的涂瓷漆的嵌装玻璃的区域也是整体均匀的。从美学的角度来看,这样的均匀且赋特征(inform)方面是非常有吸引力的优点。
当考虑包含n个金属功能层和n+1个介电层的导电多层涂层时,其中每个金属功能层夹在两个介电层之间,并且其中功能层是银层,本发明的涂瓷漆的嵌装玻璃的第一个优点可以是当提供多层涂层用于日光控制的被动使用时,提供嵌装玻璃令人愉悦和美观的方面。
当提供多层涂层(具有加热能力)用于主动使用时,多层涂层例如银层的降解或劣化将影响薄层电阻,薄层电阻将增加,并且因此导电率将降低。因此,第二个优点可以是允许涂层的最佳薄层电阻值。在保持多层涂层中银层品质的情况下,电流可以根据需要循环。实际上,当多层涂层完全发挥作用时,薄层电阻值可以范围为从0.75至3欧姆/平方,这取决于多层涂层中导电层的数量。
本发明的涂瓷漆的嵌装玻璃将具有保持为从0.75至3欧姆/平方,替代地从0.8至2.2欧姆/平方的薄层电阻值。本发明的瓷漆涂层的薄层电阻变化将保持在没有瓷漆涂层的情况下的玻璃上多层涂层的薄层电阻值的35%内的范围内,替代地在30%内的范围内,替代地在25%内的范围内,替代地在15%内的范围内。这指示,尽管多层涂层施加在瓷漆涂层上,但仍保持其导电性能,并确保其有效使用。这特别是由于以下事实:该瓷漆涂层不包含Bi4Si3O12,或者,如果该瓷漆涂层包含Bi4Si3O12,则该涂瓷漆的嵌装玻璃中的瓷漆涂层展现出结晶比率<5,如通过XRD测量的,其中该结晶比率是Bi4Si3O12/Cr2CuO4的比率。
因此,本发明的涂瓷漆的嵌装玻璃可以具有范围从0.75至3欧姆/平方,替代地从0.8至2.2欧姆/平方的薄层电阻值,并且可以包括瓷漆涂层,该瓷漆涂层不包含Bi4Si3O12,或者,如果该瓷漆涂层包含Bi4Si3O12,则该涂瓷漆的嵌装玻璃中的瓷漆涂层展现出结晶比率<5,如通过XRD测量的,其中该结晶比率是Bi4Si3O12/Cr2CuO4的比率。
瓷漆涂层在根据以上的涂瓷漆的嵌装玻璃中的使用允许将薄层电阻的变化限制在没有瓷漆涂层的情况下的在玻璃上多层涂层的薄层电阻值的35%内的范围内,替代地在25%内的范围内,该瓷漆涂层展现出结晶比率<5,如通过XRD测量的,其中所述结晶比率是Bi4Si3O12/Cr2CuO4的比率。
瓷漆涂层在根据以上的涂瓷漆的嵌装玻璃中的使用允许将薄层电阻的变化限制在没有瓷漆涂层的情况下的在玻璃上多层涂层的薄层电阻值的8%内的范围内,所述瓷漆涂层展现出结晶比率<1,如通过XRD测量的,其中所述结晶比率是Bi4Si3O12/Cr2CuO4的比率。
如通过XRD测量的没有Bi4Si3O12的瓷漆涂层在根据以上的涂瓷漆的嵌装玻璃中的使用允许将薄层电阻的变化限制在没有瓷漆涂层的情况下的在玻璃上多层涂层的薄层电阻值的5%内的范围内。
实例
XRD分析是使用Bruker D8 Advance(设置有软件Bruker EVA)进行的。
使用电感式测量来进行薄层电阻测量,该电感式测量使用没有接触层的引脚的Stratometer G(德国纳吉仪器公司(NagyInstruments))。
薄层电阻测量的替代方法是四探针测试方法。将四个尖探针(通常具有镀Zn尖端)放置在待测量的材料的平坦表面上,使电流通过两个外电极,并且在内对的两端测量浮动电位。
实例1、2和3以及对比实例1
将商业瓷漆涂料1、2、3和4施加在20×12cm的厚度为2.1mm的透明浮法玻璃样品上,在590℃的烧制步骤之后,提供涂瓷漆的嵌装玻璃。
每种类型的瓷漆涂覆的嵌装玻璃1、2和3的实例系列被涂覆,其中通过PVD施加包括3层银和4个包含氧化锌的介电层的多层涂层,每个银层夹在两个介电层之间。在该涂覆操作之后,对所有样品施加热循环,最高温度为640℃,持续270秒,分别提供实例1(瓷漆1)、2(瓷漆2)和对比实例1(瓷漆3)。
瓷漆涂覆的嵌装玻璃4的实例系列被涂覆,其中通过PVD施加包括2层银和3个包含氧化锌的介电层的多层涂层,每个银层夹在两个介电层之间。在该涂覆操作之后,对所有样品施加热循环,最高温度为640℃,持续270秒,提供实例3(瓷漆4)。
在最后一次热循环之后,已经对实例的品质进行了视觉评估。实例1、2和3在其整个区域上确实显示出均匀一致的颜色。对比实例1显示出颜色不均匀和颜色偏移的外观。
测量各样品的薄层电阻,并计算每种瓷漆类型的平均值(每次试验2个样品)。结果在表1中提供。
具有1.5的结晶比率的实例1具有19.8%的薄层电阻偏移。具有0.8的结晶比率的实例2具有6.5%的薄层电阻偏移。不含Bi4Si3O12的实例3具有2.6%的薄层电阻偏移。具有7.1的结晶比率的对比实例1具有79.1%的薄层电阻偏移。
表1
Figure BDA0003754559830000271

Claims (21)

1.一种用于提供涂瓷漆的嵌装玻璃的方法,所述方法按顺序至少包括以下步骤:
1)提供玻璃板,
2)在所述玻璃板的至少一部分上沉积至少包含氧化铋、氧化硅和Cr2CuO4的瓷漆涂层组合物,
3)在从500°至680°的温度下烧制所述嵌装玻璃上的瓷漆涂层,以在所述玻璃板上形成烧制的瓷漆涂层,
4)将多层涂层沉积在所述嵌装玻璃上和所述嵌装玻璃上的烧制的瓷漆涂层的至少一部分上以形成涂覆的玻璃板,
5)在从550℃至700℃的温度下对所述涂覆的玻璃板进行热处理,以形成包括瓷漆涂层和多层涂层的涂瓷漆的嵌装玻璃,
其特征在于,所述瓷漆涂层不包含Bi4Si3O12
或者,
如果所述瓷漆涂层包含Bi4Si3O12,则所述瓷漆涂层展现出结晶比率<5,如通过XRD测量的,其中所述结晶比率是Bi4Si3O12/Cr2CuO4的比率。
2.如权利要求1所述的方法,其中,步骤(3)的烧制温度范围为从550°至600°。
3.如权利要求1或2所述的方法,其中,步骤(5)的所述热处理的温度范围为从600℃至670℃。
4.如权利要求1至3中任一项所述的方法,其中,在Bi4Si3O12的存在下,所述瓷漆涂层展现出结晶比率<2。
5.如权利要求1至4中任一项所述的方法,其中,在Bi4Si3O12的存在下,所述瓷漆涂层展现出结晶比率<1。
6.如权利要求1至5中任一项所述的方法,其中,所述多层涂层包括至少一个具有导电特性的功能层。
7.如权利要求6所述的方法,其中,所述至少一个具有导电特性的功能层选自金属或掺杂金属氧化物。
8.如权利要求6所述的方法,其中,所述金属包括银、金、钯、铂或其混合物中的至少一种。
9.如权利要求6所述的方法,其中,所述多层涂层包括n个金属功能层和n+1个介电层,其中每个金属功能层夹在两个介电层之间。
10.如权利要求9所述的方法,其中,n为1或更大。
11.如权利要求1至10中任一项所述的方法,其中,所述多层涂层包括:
●基础介电层,其至少包括基础介电下层和基础介电上层,所述基础介电上层具有与所述基础介电下层的组成不同的组成,所述基础介电上层包括氧化锌或者Zn和至少一种额外材料X的混合氧化物中的任一种,其中在所述基础介电上层中的比率X/Zn按重量计在0.02与0.5之间,并且其中X是选自包括以下的组的材料中的一种或多种:Sn、Al、Ga、In、Zr、Sb、Bi、Mg、Nb、Ta和Ti,
●第一红外反射层,如银、金、铂或其混合物,
●第一阻挡层,
●中央介电层,其至少包括中央介电下层和中央介电上层,所述中央介电上层具有与所述中央介电下层的组成不同的组成,所述中央介电下层与所述第一阻挡层和所述中央介电上层直接接触;所述中央介电上层包括氧化锌或者Zn和至少一种额外材料Y的混合氧化物中的任一种,其中在所述基础介电上层中的比率Y/Zn按重量计在0.02与0.5之间,并且其中Y是选自包括以下的组的材料中的一种或多种:Sn、Al、Ga、In、Zr、Sb、Bi、Mg、Nb、Ta和Ti,
●第二红外反射层,如银、金、铂或其混合物,
●第二阻挡层,
●顶部介电层。
12.如权利要求1至10中任一项所述的方法,其中,所述多层涂层包括:
●基础介电层,其至少包括基础介电下层和基础介电上层,所述基础介电上层具有与所述基础介电下层的组成不同的组成,所述基础介电上层包括氧化锌或者Zn和至少一种额外材料X的混合氧化物中的任一种,其中在所述基础介电上层中的比率X/Zn按重量计在0.02与0.5之间,并且其中X是选自包括以下的组的材料中的一种或多种:Sn、Al、Ga、In、Zr、Sb、Bi、Mg、Nb、Ta和Ti,
●第一红外反射层,如银、金、铂或其混合物,
●第一阻挡层,
●第二介电层,其至少包括第二介电下层和第二介电上层,所述第二介电上层具有与所述第二介电下层的组成不同的组成,所述第二介电下层与所述第一阻挡层和所述第二介电上层直接接触;所述第二介电上层包括氧化锌或者Zn和至少一种额外材料Y的混合氧化物中的任一种,其中在所述第二介电上层中的比率Y/Zn按重量计在0.02与0.5之间,并且其中Y是选自包括以下的组的材料中的一种或多种:Sn、Al、Ga、In、Zr、Sb、Bi、Mg、Nb、Ta和Ti,
●第二红外反射层,如银、金、铂或其混合物,
●第二阻挡层,
●第三介电层,其至少包括第三介电下层和第三介电上层,所述第三介电上层具有与所述第三介电下层的组成不同的组成,所述第三介电下层与所述第二阻挡层和所述第三介电上层直接接触;所述第三介电上层包括氧化锌或者Zn和至少一种额外材料Y的混合氧化物中的任一种,其中在所述第三介电上层中的比率Y/Zn按重量计在0.02与0.5之间,并且其中Y是选自包括以下的组的材料中的一种或多种:Sn、Al、Ga、In、Zr、Sb、Bi、Mg、Nb、Ta和Ti,
●第三红外反射层,如银、金、铂或其混合物,
●第三阻挡层,
●顶部介电层。
13.如权利要求7所述的方法,其中,所述金属氧化物包括氧化铟、氧化锌或其混合物中的至少一种,任选地掺杂有氟、锑、铝、镓或铪。
14.一种涂瓷漆的嵌装玻璃,其至少包括玻璃板、多层涂层和瓷漆涂层,其中,在Bi4Si3O12的存在下,所述瓷漆涂层展现出结晶比率<5,如通过XRD测量的,其中所述结晶比率是Bi4Si3O12/Cr2CuO4的比率。
15.一种涂瓷漆的嵌装玻璃,其至少包括玻璃板、多层涂层和瓷漆涂层,其中所述瓷漆涂层不含Bi4Si3O12
16.一种层压嵌装玻璃,其包括至少一块如权利要求14或15所述的涂瓷漆的嵌装玻璃、热塑性中间层和第二块嵌装玻璃。
17.如权利要求13所述的涂瓷漆的嵌装玻璃作为可加热车辆嵌装玻璃的用途。
18.如权利要求13所述的涂瓷漆的嵌装玻璃作为可加热窗玻璃的用途。
19.瓷漆涂层在如权利要求14所述的涂瓷漆的嵌装玻璃中将薄层电阻的变化限制在没有瓷漆涂层的情况下的在玻璃上多层涂层的薄层电阻值的35%内的范围内的用途,所述瓷漆涂层展现出结晶比率<5,如通过XRD测量的,其中所述结晶比率是Bi4Si3O12/Cr2CuO4的比率。
20.瓷漆涂层在如权利要求14所述的涂瓷漆的嵌装玻璃中将薄层电阻的变化限制在没有瓷漆涂层的情况下的在玻璃上多层涂层的薄层电阻值的8%内的范围内的用途,所述瓷漆涂层展现出结晶比率<1,如通过XRD测量的,其中所述结晶比率是Bi4Si3O12/Cr2CuO4的比率。
21.如通过XRD测量的没有Bi4Si3O12的瓷漆涂层在如权利要求15所述的涂瓷漆的嵌装玻璃中将薄层电阻的变化限制在没有瓷漆涂层的情况下的在玻璃上多层涂层的薄层电阻值的5%内的范围内的用途。
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