CN115048312A - 一种基于协议集的仿真平台和芯片通用验证方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种基于协议集的仿真平台和芯片通用验证方法，采用PSS方法，通过搭建完备的仿真验证方案，指令对不同协议集的兼容，支持不同的协议集的独立验证，也支持不同协议集的互通、组合验证和快速级联验证，提高了验证方案的可扩展性；支持在不同的层次结构的验证，实现了高效地验证架构和方案的功能。本发明采用通用的仿真平台架构，通过脚本化仿真平台，适用于不同的协议集，极大的降低了验证时间；提高了仿真平台的效率，增大了仿真验证的完备性。本发明采用指令的方式实现了验证用例的开发，支持在不同的项目进行不同层级的验证；支持验证用例以极小的代价进行移植，极大地提高了验证效率，大大加快了项目的进度和提高项目的成功率。
Description
技术领域
本发明属于芯片验证技术领域，具体涉及一种基于协议集的仿真平台和芯片通用验证方法。
背景技术
现有的典型testbench验证过程如图1所示，即通过编写testbench，将激励信号传入待验证模块DUT，然后观察输出波形或者查看输出结果是否和预期一致，通过这样的过程判断编写的Verilog硬件程序是否正确。缺陷是验证组件过于离散，无法形成protocol级的验证；无法复用到类似的项目；验证效率低下，在不同的项目之间验证用例的重复开发浪费太多人力资源；无法互通不同的协议集，适配的代价太高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：提供一种基于协议集的仿真平台和芯片通用验证方法，用于高效地验证架构和方案。
本发明为解决上述技术问题所采取的技术方案为：一种基于协议集的仿真平台，包括应用层和协议层；应用层包括参考模式和DPI-C适配器，通过上层的平台包封实现应用层的协议验证平台；协议层为验证环境，包括依次连接的协议集分析器、协议集、激励发生器、待验证模块、波形记录器、协议集和计分板。
按上述方案，以UVM的架构为基础，支持不同协议集，以指令的方式实现协议包的生成、组包、转码、发送、接收和比较。
按上述方案，基于DPI的方式添加c/c++的model，用于做数据模型与仿真架构的互通。
按上述方案，以面向对象的方式做层次化的包封，不同的协议集进行互通，通过不同的指令调用不同的协议集；不同层次的行为相对于其他层次独立运行；同时通过对不同层次发送不同的指令调用不同的组件，实现对应的平台功能。
一种基于协议集的仿真平台的通用验证方法，包括以下步骤：
S1：项目前置调查阶段；
S2：项目开发及验证阶段。
进一步的，所述的步骤S1中，具体步骤为：
S11：协议集学习；
S12：部件开发。
进一步的，所述的步骤S2中，具体步骤为：
S21：验证环境开发与集成；
S22：测试用例分析与导入；
S23：测试用例编码及调试；
S24：测试用例回滚与函数覆盖；
S25：验证结果接口。
进一步的，所述的步骤S21至S23为硬件语言编码RTL Coding阶段。
进一步的，所述的步骤S24至S25为编码验证及调试Verification Coding andDebug阶段。
一种计算机存储介质，其内存储有可被计算机处理器执行的计算机程序，该计算机程序执行通用一种基于协议集的仿真平台的通用验证方法。
本发明的有益效果为：
1.本发明的一种基于协议集的仿真平台和芯片通用验证方法，采用PSS(portablesimulation system)方法，通过搭建完备的仿真验证方案，指令对不同协议集的兼容，支持不同的协议集的独立验证，也支持不同协议集的互通、组合验证和快速级联验证，提高了验证方案的可扩展性；支持在不同的层次结构(包括协议级和应用级的验证)的验证，通过层次化仿真验证方案，实现了高效地验证架构和方案的功能。
2.本发明采用通用的仿真平台架构，支持三大仿真器和硬件加速器；通过脚本化仿真平台，降低了仿真难度；适用于不同的协议集，验证组件可以快速互通，极大的降低了验证时间；提高了仿真平台的效率，增大了仿真验证的完备性。
3.本发明采用指令的方式实现了验证用例的开发，支持在不同的项目进行不同层级的验证；支持验证用例以极小的代价进行移植，极大地提高了验证效率，大大加快了项目的进度和提高项目的成功率。
附图说明
图1是现有技术的验证过程图。
图2是本发明实施例的功能框图。
图3是本发明实施例的验证流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参见图2，本发明的实施例包括一套完善的仿真平台架构，在UVM的架构基础上，剥离掉UVM的弊端，搭建一套支持不同协议集的平台架构，以指令的方式来实现协议包的生成、组包、转码、发送、接收和比较。
基于DPI的方式添加c/c++的model，用于做数据模型与仿真架构的互通。
以面向对象的方式做层次化的包封，不同的协议集进行互通，通过不同的指令调用不同的协议集。
通过上层的平台包封，实现应用层的协议验证平台。
在功能框图里，最重要的是底层的模块，本发明采用打平的层次结构，把不同层次的行为抽象出来，每个层次的行为相对于其他层次来说独立运行；同时通过对不同层次发送不同的指令调用不同的组件，实现对应的平台功能。
本发明的通用验证方法，包括以下步骤：
S1：项目前置调查阶段，具体步骤为：
S11：协议集学习；
S12：部件开发。
S2：项目开发及验证阶段，具体步骤为：
S21：验证环境开发与集成；
S22：测试用例分析与导入；
S23：测试用例编码及调试；
S24：测试用例回滚与函数覆盖；
S25：验证结果接口。
步骤S21至S23为硬件语言编码RTL Coding阶段；步骤S24至S25为编码验证及调试Verification Coding and Debug阶段。
以上实施例仅用于说明本发明的设计思想和特点，其目的在于使本领域内的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，本发明的保护范围不限于上述实施例。所以，凡依据本发明所揭示的原理、设计思路所作的等同变化或修饰，均在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种基于协议集的仿真平台，其特征在于：包括应用层和协议层；
应用层包括参考模式和DPI-C适配器，通过上层的平台包封实现应用层的协议验证平台；
协议层为验证环境，包括依次连接的协议集分析器、协议集、激励发生器、待验证模块、波形记录器、协议集和计分板。
2.根据权利要求1所述的一种基于协议集的仿真平台，其特征在于：
以UVM的架构为基础，支持不同协议集，以指令的方式实现协议包的生成、组包、转码、发送、接收和比较。
3.根据权利要求1所述的一种基于协议集的仿真平台，其特征在于：
基于DPI的方式添加c/c++的model，用于做数据模型与仿真架构的互通。
4.根据权利要求1所述的一种基于协议集的仿真平台，其特征在于：
以面向对象的方式做层次化的包封，不同的协议集进行互通，通过不同的指令调用不同的协议集；
不同层次的行为相对于其他层次独立运行；同时通过对不同层次发送不同的指令调用不同的组件，实现对应的平台功能。
5.一种基于权利要求1至4中任意一项所述的基于协议集的仿真平台的芯片通用验证方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：项目前置调查阶段；
S2：项目开发及验证阶段。
6.根据权利要求5所述的芯片通用验证方法，其特征在于：所述的步骤S1中，具体步骤为：
S11：协议集学习；
S12：部件开发。
7.根据权利要求5所述的芯片通用验证方法，其特征在于：所述的步骤S2中，具体步骤为：
S21：验证环境开发与集成；
S22：测试用例分析与导入；
S23：测试用例编码及调试；
S24：测试用例回滚与函数覆盖；
S25：验证结果接口。
8.根据权利要求7所述的芯片通用验证方法，其特征在于：所述的步骤S21至S23为硬件语言编码RTL Coding阶段。
9.根据权利要求7所述的芯片通用验证方法，其特征在于：所述的步骤S24至S25为编码验证及调试Verification Coding and Debug阶段。
10.一种计算机存储介质，其特征在于：其内存储有可被计算机处理器执行的计算机程序，该计算机程序执行如权利要求5至权利要求9中任意一项所述的芯片通用验证方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210766285.4A CN115048312A (zh) | 2022-06-30 | 2022-06-30 | 一种基于协议集的仿真平台和芯片通用验证方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210766285.4A CN115048312A (zh) | 2022-06-30 | 2022-06-30 | 一种基于协议集的仿真平台和芯片通用验证方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115048312A true CN115048312A (zh) | 2022-09-13 |
Family
ID=83165389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210766285.4A Pending CN115048312A (zh) | 2022-06-30 | 2022-06-30 | 一种基于协议集的仿真平台和芯片通用验证方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115048312A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI833602B (zh) * | 2023-03-10 | 2024-02-21 | 華邦電子股份有限公司 | 測試裝置以及測試方法 |
-
2022
- 2022-06-30 CN CN202210766285.4A patent/CN115048312A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI833602B (zh) * | 2023-03-10 | 2024-02-21 | 華邦電子股份有限公司 | 測試裝置以及測試方法 |
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