CN115047954B - 一种设备散热控制方法、系统、装置、设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请适用于服务器技术领域，公开了一种设备散热控制方法、系统、装置、设备及存储介质，基于设于上位处理器(BMC或CPU)和风扇模块之间的协处理器，在确定上位处理器工作正常时，协处理器接收上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，并将第一风扇控制信号透传至风扇模块；在确定上位处理器工作异常时，协处理器控制将温度传感器的温度信号存入本地，并根据温度传感器的温度信号生成并输出对风扇模块的第二风扇控制信号；相较于原有的上位处理器加协处理器的散热系统架构改动较小，易于推广使用，且能够在上位处理器故障时实现对风扇的智能控制，避免风扇转速冗余导致的噪声问题和能源浪费问题。
Description
技术领域
本申请涉及服务器技术领域，特别是涉及一种设备散热控制方法、系统、装置、设备及存储介质。
背景技术
随着服务器设备的功耗越来越大，对系统散热性能的要求也越来越高。传统的设备散热方案主要依靠BMC（Baseboard Management Controller，基板管理控制器）或CPU（Central Processing Unit，中央处理器）等上位处理器读取板卡上各温度传感器（sensor）测得的温度值，根据散热调控策略控制风扇转速。由于上位处理器任务繁多、引脚有限，往往通过CPLD（Complex Programmable logic device，复杂可编程逻辑器件）、FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程逻辑门阵列）等协处理器透传风扇控制信号到各风扇模块，实现对风扇模块的智能调控。而当上位处理器工作异常时，由协处理器输出固定的风扇控制信号到各风扇模块，以保证系统散热的安全性，该固定的风扇控制信号对应的风扇转速一般为风扇最大转速的80%或者100%。
由此，在上位处理器工作异常后，由协处理器控制风扇转速的方案总是出于系统散热安全性考虑选择较大的风扇转速控制，很大概率会出现转速冗余的情况，导致功耗及成本增加。且在设备电源（AC）刚上电、上位处理器还未工作时，也会由协处理器控制风扇转速为风扇最大转速的80%或者100%，带来较大的噪声问题。
此外，为解决上位处理器故障时无法控制风扇以及设备上电时上位处理器无法控制风扇的问题，有技术人员提出直接采用专用的风扇控制处理器或直接采用协处理器实现风扇控制的方案，但这些方案均需要对现有设备硬件架构做出较大改动、实现成本较高，且若采用CPLD、FPGA等处理器直接进行风扇控制，无法实现如CPU、BMC等上位处理器能够实现的对风扇的精细控制与管理，故实用性不强。
提供一种易于实现的保证设备散热安全同时降低散热的功耗的设备散热方案，是本领域技术人员需要解决的技术问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种设备散热控制方法、系统、装置、设备及存储介质，在原有服务器设备散热架构的基础上易于实现，且能够在保证设备散热安全的同时降低散热的功耗。
为解决上述技术问题，本申请提供一种设备散热控制方法，基于设于上位处理器和风扇模块之间的协处理器，包括：
在确定所述上位处理器工作正常时，接收所述上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，并将所述第一风扇控制信号透传至所述风扇模块；
在确定所述上位处理器工作异常时，控制将所述温度传感器的温度信号存入本地，并根据所述温度传感器的温度信号生成并输出对所述风扇模块的第二风扇控制信号；
其中，所述上位处理器为BMC或CPU。
可选的，确定所述上位处理器工作正常，具体为：
若所述上位处理器的看门狗信号为方波信号，则确定所述上位处理器工作正常；
确定所述上位处理器工作异常，具体为：
若所述看门狗信号为持续第一预设时长的高电平信号或持续所述第一预设时长的低电平信号，则确定所述上位处理器工作异常。
可选的，所述协处理器的控制信号输出端与数据选择器的控制端连接，所述数据选择器的第一通道设于所述温度传感器与所述上位处理器的温度信号接收端之间，所述数据选择器的第二通道设于所述温度传感器与所述协处理器的温度信号接收端之间；
所述在确定所述上位处理器工作正常时，接收所述上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，具体为：
在确定所述上位处理器工作正常时，保持所述数据选择器选通所述第一通道，以接收所述上位处理器根据所述温度传感器的温度信号生成并下发的所述第一风扇控制信号；
所述在确定所述上位处理器工作异常时，控制将所述温度传感器的温度信号存入本地，具体为：
在确定所述上位处理器工作异常时，控制所述数据选择器选通所述第二通道，以将所述温度传感器的温度信号存入本地。
可选的，还包括：
监测内部I2C链路的数据方向；
当监测到主设备写数据时，使能所述内部I2C链路上的第三数据通道且关闭所述内部I2C链路上的第四数据通道；
当检测到所述主设备读数据时，使能所述第四数据通道并关闭所述第三数据通道；
其中，所述第三数据通道为数据方向自所述主设备至所述温度传感器的数据通道，所述第四数据通道为数据方向自所述温度传感器至所述主设备的数据通道；
所述在确定所述上位处理器工作正常时，接收所述上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，具体为：
在确定所述上位处理器工作正常时，保持所述上位处理器为所述主设备，以接收所述上位处理器通过所述内部I2C链路读取所述温度传感器的温度信号后生成并下发的所述第一风扇控制信号；
所述在确定所述上位处理器工作异常时，控制将所述温度传感器的温度信号存入本地，具体为：
在确定所述上位处理器工作异常时，切换至所述协处理器为所述主设备，以接收所述温度传感器的温度信号并存入本地。
可选的，还包括：
监测所述内部I2C链路的时钟信号；
当监测到所述时钟信号存在时钟周期之外的低电平信号时，使能所述内部I2C链路的第六时钟通道并关闭所述内部I2C链路的第五时钟通道；
当监测到所述时钟信号恢复到高电平信号时，使能所述第五时钟通道并关闭所述第六时钟通道；
其中，所述第五时钟通道为所述时钟信号自所述主设备至所述温度传感器传输的时钟通道，所述第六时钟通道为所述时钟信号自所述温度传感器至所述主设备的时钟通道。
可选的，确定所述上位处理器工作正常，具体为：
若所述时钟信号不存在持续第二预设时长的高电平信号或持续所述第二预设时长的低电平信号，则确定所述上位处理器工作正常；
确定所述上位处理器工作异常，具体为：
若所述时钟信号存在持续所述第二预设时长的高电平信号或持续所述第二预设时长的低电平信号，则确定所述上位处理器工作异常。
为解决上述技术问题，本申请还提供一种设备散热控制系统，包括：上位处理器，风扇模块，设于所述上位处理器和所述风扇模块之间的协处理器，以及分别与所述上位处理器和所述协处理器连接的温度传感器；
其中，所述协处理器用于在确定所述上位处理器工作正常时，接收所述上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，并将所述第一风扇控制信号透传至所述风扇模块；在确定所述上位处理器工作异常时，控制将所述温度传感器的温度信号存入本地，并根据所述温度传感器的温度信号生成并输出对所述风扇模块的第二风扇控制信号；
所述上位处理器为BMC或CPU。
为解决上述技术问题，本申请还提供一种设备散热控制装置，基于设于上位处理器和风扇模块之间的协处理器，包括：
透传控制单元，用于在确定所述上位处理器工作正常时，接收所述上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，并将所述第一风扇控制信号透传至所述风扇模块；
第一切换控制单元，用于在确定所述上位处理器工作异常时，控制将所述温度传感器的温度信号存入本地，并根据所述温度传感器的温度信号生成并输出对所述风扇模块的第二风扇控制信号；
其中，所述上位处理器为BMC或CPU。
为解决上述技术问题，本申请还提供一种设备散热控制设备，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上述任意一项所述设备散热控制方法的步骤。
为解决上述技术问题，本申请还提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任意一项所述设备散热控制方法的步骤。
本申请所提供的设备散热控制方法，基于设于上位处理器（BMC或CPU）和风扇模块之间的协处理器实现，在确定上位处理器工作正常时，协处理器接收上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，并将第一风扇控制信号透传至风扇模块；在确定上位处理器工作异常时，协处理器控制将温度传感器的温度信号存入本地，并根据温度传感器的温度信号生成并输出对风扇模块的第二风扇控制信号；相较于原有的上位处理器加协处理器的散热系统架构改动较小，易于推广使用，且能够在上位处理器故障时实现对风扇的智能控制，避免风扇转速冗余导致的噪声问题和能源浪费问题。
本申请还提供一种设备散热控制系统、装置、设备及存储介质，具有上述有益效果，在此不再赘述。
附图说明
为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的第一种设备散热控制系统的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种设备散热控制方法的流程图；
图3为本申请实施例提供的第二种设备散热控制系统的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的第三种设备散热控制系统的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种在图4所示结构基础上协处理器的内部切换示意图；
图6为本申请实施例提供的一种内部I2C链路的数据通道切换示意图；
图7为本申请实施例提供的一种内部I2C链路的时钟通道切换示意图；
图8为本申请实施例提供的一种设备散热控制装置的结构示意图；
图9为本申请实施例提供的一种设备散热控制设备的结构示意图。
具体实施方式
本申请的核心是提供一种设备散热控制方法、系统、装置、设备及存储介质，在原有服务器设备散热架构的基础上易于实现，且能够在保证设备散热安全的同时降低散热的功耗。
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
实施例一
图1为本申请实施例提供的第一种设备散热控制系统的结构示意图。
为便于理解，首先对本申请提供的设备散热控制系统进行说明。
在传统的设备散热方案中，上位处理器（CPU或BMC）自行读取温度传感器的温度值，根据温度值生成风扇控制信号后发送至协处理器（CPLD或FPGA），协处理器将风扇控制信号透传至各个风扇控制模块。即协处理器与温度传感器之间没有连接关系，协处理器不参与风扇控制策略的制定。
为使协处理器能够参与风扇控制策略的制定，如图1所示，本申请实施例提供一种设备散热控制系统，包括：上位处理器101，风扇模块104，设于上位处理器101和风扇模块104之间的协处理器102，以及分别与上位处理器101和协处理器102连接的温度传感器103；
其中，协处理器102用于在确定上位处理器101工作正常时，接收上位处理器101根据温度传感器103的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，并将第一风扇控制信号透传至风扇模块104；在确定上位处理器101工作异常时，控制将温度传感器103的温度信号存入本地，并根据温度传感器103的温度信号生成并输出对风扇模块104的第二风扇控制信号；
上位处理器101为BMC或CPU。
协处理器102为CPLD或FPGA。
为使协处理器102能够获取温度传感器103的温度信号以便实现对风扇模块104的智能调控，协处理器102和上位处理器101均需要作为I2C链路的主设备（host）来读取温度传感器103这个从设备（slave），且需要由协处理器102根据上位处理器101的工作状态来控制切换与温度传感器103通信的主设备。
在具体实施中，可以在设备散热控制系统中增加数据选择器，如采用PCA9641作为双主设备的线路切换器件，以切换上位处理器101、协处理器102与温度传感器103之间的I2C链路的连通关系，避免I2C挂死。
或者，可以采用将协处理器102也作为透传上位处理器101和温度传感器103之间的通信信号的装置的方式，并由协处理器102通过内部编程实现I2C通信功能以及主设备切换功能。
此外，现有技术中风扇模块104还与上位处理器101连接以汇报风扇转速TACH（tachometer）信号，以便上位处理器101进行PWM控制。则在本申请实施例提供的设备散热控制系统中，风扇模块104的TACH信号也可以通过协处理器102上报至上位处理器101，并在上位处理器101故障时直接存入协处理器102本地以便进行PWM控制。
由此，本申请实施例提供的设备散热控制系统即能保持在上位处理器101正常工作时由上位处理器101进行精细控制与管理，而在上位处理器101故障后切换到协处理器102对风扇模块104进行智能控制，降低设备正常运行时由固定风扇控制信号控制风扇模块104带来的能源浪费以及设备启动时由固定风扇控制信号控制风扇模块104带来的噪声。
实施例二
图2为本申请实施例提供的一种设备散热控制方法的流程图。
结合上述实施例中对设备散热控制系统的介绍，只需要在现有的设备散热控制系统的架构的基础上进行少量硬件改动，进而可以通过在协处理器编程实现本申请实施例提供的设备散热控制方法。
如图2所示，基于设于上位处理器和风扇模块之间的协处理器，本申请实施例提供的设备散热控制方法包括：
S201：在确定上位处理器工作正常时，接收上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，并将第一风扇控制信号透传至风扇模块。
S202：在确定上位处理器工作异常时，控制将温度传感器的温度信号存入本地，并根据温度传感器的温度信号生成并输出对风扇模块的第二风扇控制信号。
其中，上位处理器为BMC或CPU。
在具体实施中，协处理器可以为CPLD或FPGA。上位处理器和协处理器均可以采用原有设备散热控制架构中所采用类型的装置。
协处理器监测上位处理器的工作状态，具体可以采用看门狗（watchdog）信号实现。看门狗用于定期的查看芯片内部的情况，一旦发生错误就向芯片发出重启信号。故步骤S101中确定上位处理器工作正常，具体可以为：若上位处理器的看门狗信号为方波信号，则确定上位处理器工作正常。步骤S102中确定上位处理器工作异常，具体可以为：若看门狗信号为持续第一预设时长的高电平信号或持续第一预设时长的低电平信号，则确定上位处理器工作异常。
对于步骤S101来说，协处理器在确定上位处理器工作正常时，则作为透传模块。上位处理器读取温度传感器的温度信号，可以根据已有的风扇控制策略生成第一风扇控制信号。协处理器根据上位处理器实时更新的第一风扇控制信号实时地传递至风扇模块。
对于步骤S102来说，协处理器在确定上位处理器工作异常时，则控制切换逻辑将温度传感器的读取路径切换到本地，读取温度传感器的温度信号后存入本地并执行风扇控制策略，生成第二风扇控制信号输出至风扇模块，以过渡上位处理器不能下发第一风扇控制信号的时期。
协处理器根据温度传感器的温度信号生成第二风扇控制信号，具体可以包括：协处理器计算主板前端温度传感器的第一温度值和主板后端温度传感器的第二温度值之间的差值；若该差值大于第一预设值，则增加风扇模块的转速；若该差值小于等于第一预设值，则保持风扇模块的当前转速第三预设时长后，降低风扇模块的转速。
这是因为主板前后端的温度差可以直观地体现主板的温度变化。当主板前后端的温度差越来越大时，说明当前风扇模块的转速较低，导致主板温度升高，协处理器需要加大风扇模块的转速，以实现降温目的。若主板前后端的温度差控制在安全范围内，则协处理器维持当前风扇模块的转速，如可以在温度差维持在安全范围超过5min时，尝试降低风扇模块的转速，避免风扇转速的过分冗余。
除此以外，协处理器还可以执行其他自身能力可以执行的风扇控制策略以实现自行对风扇模块进行智能调控。
第一风扇控制信号和第二风扇控制信号均具体为PWM信号。风扇模块的转速信号输出端也可以通过协处理器上报至上位处理器，并在上位处理器故障时直接存入协处理器本地以便进行PWM控制。
本申请实施例提供的设备散热控制方法，基于设于上位处理器（BMC或CPU）和风扇模块之间的协处理器实现，在确定上位处理器工作正常时，协处理器接收上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，并将第一风扇控制信号透传至风扇模块；在确定上位处理器工作异常时，协处理器控制将温度传感器的温度信号存入本地，并根据温度传感器的温度信号生成并输出对风扇模块的第二风扇控制信号；相较于原有的上位处理器加协处理器的散热系统架构改动较小，易于推广使用，且能够在上位处理器故障时实现对风扇的智能控制，避免风扇转速冗余导致的噪声问题和能源浪费问题。
实施例三
图3为本申请实施例提供的第二种设备散热控制系统的结构示意图。
在本申请实施例一中提到，可以在设备散热控制系统中增加数据选择器来实现上位处理器和协处理器实现I2C的主设备切换功能。则可以在温度传感器一侧设置二选一数据选择器（MUX），以实现与温度传感器通信的I2C链路上的主设备的切换。即如图3所示，设备散热控制系统中还包括数据选择器301，数据选择器301包括两个通道L1、L2，分别连通温度传感器103与上位处理器101，以及温度传感器103与协处理器102；由协处理器102根据上位处理器101的工作状态控制数据选择器301实现通道切换。
则在上述实施例的基础上，在本申请实施例提供的设备散热控制方法中，协处理器102的控制信号输出端与数据选择器301的控制端连接，数据选择器301的第一通道L1设于温度传感器103与上位处理器101的温度信号接收端之间，数据选择器301的第二通道L2设于温度传感器103与协处理器102的温度信号接收端之间。
则步骤S201中，在确定上位处理器工作正常时，接收上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，具体可以为：在确定上位处理器101工作正常时，保持数据选择器301选通第一通道L1，以接收上位处理器101根据温度传感器103的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号。
步骤S202中，在确定上位处理器工作异常时，控制将温度传感器的温度信号存入本地，具体可以为：在确定上位处理器101工作异常时，控制数据选择器301选通第二通道L2，以将温度传感器103的温度信号存入本地。
本申请实施例提供一种通过硬件的数据选择器切换温度传感器的I2C链路的主设备的方案，硬件的数据选择器可以实现双向传输，故可以增设在温度传感器的I2C链路中直接实现主设备的切换。
实施例四
图4为本申请实施例提供的第三种设备散热控制系统的结构示意图；图5为本申请实施例提供的一种在图4所示结构基础上协处理器的内部切换示意图；图6为本申请实施例提供的一种内部I2C链路的数据通道切换示意图。
上述实施例三提供的实现温度传感器的I2C链路上主设备的切换方式是通过增加一个硬件的数据选择器实现的，如此则需要额外占用数据选择器及其连接线路的空间。为减少对现有设备散热控制系统的硬件改动，在本申请实施例提供的设备散热控制方法中，提出一种通过协处理器软件实现I2C功能及主设备切换功能的方案。
在上述实施例二的基础上，本申请实施例提供的设备散热控制方法还包括：
监测内部I2C链路的数据方向；
当监测到主设备写数据时，使能内部I2C链路上的第三数据通道且关闭内部I2C链路上的第四数据通道；
当检测到主设备读数据时，使能第四数据通道并关闭第三数据通道；
其中，第三数据通道为数据方向自主设备至温度传感器的数据通道，第四数据通道为数据方向自温度传感器至主设备的数据通道。
步骤S201中在确定上位处理器工作正常时，接收上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，具体为：
在确定上位处理器工作正常时，保持上位处理器为主设备，以接收上位处理器通过内部I2C链路读取温度传感器的温度信号后生成并下发的第一风扇控制信号；
步骤S202中在确定上位处理器工作异常时，控制将温度传感器的温度信号存入本地，具体为：
在确定上位处理器工作异常时，切换至协处理器为主设备，以接收温度传感器的温度信号并存入本地。
具体的，以上位处理器为BMC、协处理器为CPLD为例，如图4所示，在现有的上位处理器101的风扇控制信号输出端与协处理器102的风扇控制信号输入端连接、以输出风扇控制信号BMC_FAN_PWM；协处理器102的风扇控制信号输出端与风扇模块104的输入端连接的架构的基础上，增设协处理器102与上位处理器101之前的I2C总线BMC_I2C_Bus、以及协处理器102与温度传感器103之间的I2C总线CPLD_I2C_Bus，同时在协处理器102编程实现I2C通信逻辑以及I2C主设备切换逻辑。
则在上位处理器101正常工作时，协处理器102作为透传温度传感器103的温度信号给上位处理器101、同时透传上位处理器101对风扇模块104的第一风扇控制信号BMC_FAN_PWM的装置。
而如图5所示，协处理器102内部编程实现的故障监测模块根据上位处理器101的看门狗信号BMC_ACTIVE_N监测到上位处理器101工作异常后，控制协处理器102内部变成实现的两个数据选择器将CPLD_I2C_Bus的主设备切换为协处理器102内部编程实现的I2Cmaster，将对风扇模块103的控制信号切换为协处理器102内部编程实现的PWM控制模块PWMControl。
温度传感器103的温度信号进入协处理器102内部编程实现的控制模块，运行风扇控制策略（具体可以参考本申请实施例二提供的协处理器的风扇控制策略），控制PWMControl生成第二风扇控制信号CPLD_FAN_PWM并输出至风扇模块104，实现上位处理器101故障期间或上位处理器101未上电时期对风扇模块104的智能调控。
而由于本申请实施例是采用协处理器编程实现温度传感器的I2C链路主设备的切换的，还需要实现在该I2C链路在协处理器内部I2C链路部分的I2C双向传输功能。
故如图6所示，在协处理器内部针对内部I2C链路编程实现I2C监控模块I2CMonitor，用于监控内部I2C链路上的数据方向。当监测到主设备写数据时，使能内部I2C链路上的第三数据通道L3且关闭内部I2C链路上的第四数据通道L4；当检测到主设备读数据时，使能第四数据通道L4并关闭第三数据通道L3。从而实现内部I2C链路的SDA数据的双向控制。同时，用于实现内部I2C链路的主设备切换的数据选择器包括用于切换数据链路（SDA）的数据选择器及用于切换时钟链路（SCL）的数据选择器。如图6所示，用于切换数据链路（SDA）的数据选择器实现对上位处理器数据信号BMC_I2C_SDA和协处理器的数据信号CPLD_MASTER_I2C_SDA的切换，与温度传感器交互I2C链路上的数据信号CPLD_I2C_SDA。
实施例五
图7为本申请实施例提供的一种内部I2C链路的时钟通道切换示意图。
在上述实施例四的基础上，为兼容I2C的时钟延展（clock stretch）功能，本申请实施例提供的设备散热控制方法进一步实现协处理器的内部I2C链路的时钟双向控制功能。
在上述实施例的基础上，本申请实施例提供的设备散热控制方法还包括：
监测内部I2C链路的时钟信号；
当监测到时钟信号存在时钟周期之外的低电平信号时，使能内部I2C链路的第六时钟通道并关闭内部I2C链路的第五时钟通道；
当监测到时钟信号恢复到高电平信号时，使能第五时钟通道并关闭第六时钟通道；
其中，第五时钟通道为时钟信号自主设备至温度传感器传输的时钟通道，第六时钟通道为时钟信号自温度传感器至主设备的时钟通道。
在具体实施中，有的温度传感器支持I2C时钟信号的双向传输，有的不支持。而对于支持I2C时钟信号双向传输的温度传感器，当温度传感器的读写频率低于上位处理器时，会导致数据响应不及时，温度传感器会拉低I2C链路的时钟信号。故在本申请实施例中，如图7所示的，在协处理器的内部I2C链路的时钟信号链路上，编程实现时钟监控模块SCLMonitor，以监测温度传感器的异常信号。当监测到时钟信号存在时钟周期之外的低电平信号时，确定温度传感器存在读写响应不及时的问题，则使能第六时钟通道L6并关闭第五时钟通道L5，以将温度传感器存在读写响应不及时的问题上报I2C链路上的主设备。当监测到时钟信号恢复到高电平信号时，使能第五时钟通道L5并关闭第六时钟通道L6。
同时，用于切换时钟链路（SCL）的数据选择器实现对上位处理器数据信号BMC_I2C_SCL和协处理器的数据信号CPLD_MASTER_I2C_SCL的切换，与温度传感器交互I2C链路上的数据信号CPLD_I2C_SCL。
实施例六
在设备散热控制系统中，当上位处理器工作正常时，会以轮询等方式定时读取各温度传感器的温度值，即I2C时钟信号应该是不停高低翻转的。而I2C时钟信号若是维持常低或常高，也可以说明上位处理器工作异常。
故在上述实施例五的基础上，在本申请实施例提供的设备散热控制方法中，步骤S201中确定上位处理器工作正常，具体可以为：若时钟信号不存在持续第二预设时长的高电平信号或持续第二预设时长的低电平信号，则确定上位处理器工作正常。
步骤S202中确定上位处理器工作异常，具体可以为：若时钟信号存在持续第二预设时长的高电平信号或持续第二预设时长的低电平信号，则确定上位处理器工作异常。
上文详述了设备散热控制方法对应的各个实施例，在此基础上，本申请还公开了与上述方法对应的设备散热控制装置、设备及存储介质。
实施例七
图8为本申请实施例提供的一种设备散热控制装置的结构示意图。
如图8所示，基于设于上位处理器和风扇模块之间的协处理器，本申请实施例提供的设备散热控制装置包括：
透传控制单元801，用于在确定上位处理器工作正常时，接收上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，并将第一风扇控制信号透传至风扇模块；
第一切换控制单元802，用于在确定上位处理器工作异常时，控制将温度传感器的温度信号存入本地，并根据温度传感器的温度信号生成并输出对风扇模块的第二风扇控制信号；
其中，上位处理器为BMC或CPU。
进一步的，本申请实施例提供的设备散热控制装置还可以包括：
第一监测单元，用于监测内部I2C链路的数据方向；
第二切换控制单元，用于当监测到主设备写数据时，使能内部I2C链路上的第三数据通道且关闭内部I2C链路上的第四数据通道；当检测到主设备读数据时，使能第四数据通道并关闭第三数据通道；
其中，第三数据通道为数据方向自主设备至温度传感器的数据通道，第四数据通道为数据方向自温度传感器至主设备的数据通道；
透传控制单元801在确定上位处理器工作正常时，接收上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，具体为：
在确定上位处理器工作正常时，保持上位处理器为主设备，以接收上位处理器通过内部I2C链路读取温度传感器的温度信号后生成并下发的第一风扇控制信号；
第一切换控制单元802在确定上位处理器工作异常时，控制将温度传感器的温度信号存入本地，具体为：
在确定上位处理器工作异常时，切换至协处理器为主设备，以接收温度传感器的温度信号并存入本地。
进一步的，本申请实施例提供的设备散热控制装置还可以包括：
第二监测单元，用于监测内部I2C链路的时钟信号；
第三切换控制单元，用于当监测到时钟信号存在时钟周期之外的低电平信号时，使能内部I2C链路的第六时钟通道并关闭内部I2C链路的第五时钟通道；当监测到时钟信号恢复到高电平信号时，使能第五时钟通道并关闭第六时钟通道；
其中，第五时钟通道为时钟信号自主设备至温度传感器传输的时钟通道，第六时钟通道为时钟信号自温度传感器至主设备的时钟通道。
由于装置部分的实施例与方法部分的实施例相互对应，因此装置部分的实施例请参见方法部分的实施例的描述，这里暂不赘述。
实施例八
图9为本申请实施例提供的一种设备散热控制设备的结构示意图。
如图9所示，本申请实施例提供的设备散热控制设备包括：
存储器910，用于存储计算机程序911；
处理器920，用于执行计算机程序911，该计算机程序911被处理器920执行时实现如上述任意一项实施例所述设备散热控制方法的步骤。
其中，处理器920可以包括一个或多个处理核心，比如3核心处理器、8核心处理器等。处理器920可以采用数字信号处理DSP（Digital Signal Processing）、现场可编程门阵列FPGA（Field－Programmable Gate Array）、可编程逻辑阵列PLA（Programmable LogicArray）中的至少一种硬件形式来实现。处理器920也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称中央处理器CPU（CentralProcessing Unit）；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。在一些实施例中，处理器920可以集成有图像处理器GPU（Graphics Processing Unit），GPU用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制。一些实施例中，处理器920还可以包括人工智能AI（Artificial Intelligence）处理器，该AI处理器用于处理有关机器学习的计算操作。
存储器910可以包括一个或多个存储介质，该存储介质可以是非暂态的。存储器910还可包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。本实施例中，存储器910至少用于存储以下计算机程序911，其中，该计算机程序911被处理器920加载并执行之后，能够实现前述任一实施例公开的设备散热控制方法中的相关步骤。另外，存储器910所存储的资源还可以包括操作系统912和数据913等，存储方式可以是短暂存储或者永久存储。其中，操作系统912可以为Windows。数据913可以包括但不限于上述方法所涉及到的数据。
在一些实施例中，设备散热控制设备还可包括有显示屏930、电源940、通信接口950、输入输出接口960、传感器970以及通信总线980。
本领域技术人员可以理解，图9中示出的结构并不构成对设备散热控制设备的限定，可以包括比图示更多或更少的组件。
本申请实施例提供的设备散热控制设备，包括存储器和处理器，处理器在执行存储器存储的程序时，能够实现如上所述的设备散热控制方法，效果同上。
实施例九
需要说明的是，以上所描述的装置、设备实施例仅仅是示意性的，例如，模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。
集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。
为此，本申请实施例还提供一种存储介质，该存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如设备散热控制方法的步骤。
该存储介质可以包括：U盘、移动硬盘、只读存储器ROM（Read-Only Memory）、随机存取存储器RAM（Random Access Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本实施例中提供的存储介质所包含的计算机程序能够在被处理器执行时实现如上所述的设备散热控制方法的步骤，效果同上。
以上对本申请所提供的一种设备散热控制方法、系统、装置、设备及存储介质进行了详细介绍。说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置、设备及存储介质而言，由于其与实施例公开的方法、系统相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法、系统部分说明即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
Claims (8)
1.一种设备散热控制方法，其特征在于，基于设于上位处理器和风扇模块之间的协处理器，包括：
在确定所述上位处理器工作正常时，接收所述上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，并将所述第一风扇控制信号透传至所述风扇模块；
在确定所述上位处理器工作异常时，控制将所述温度传感器的温度信号存入本地，并根据所述温度传感器的温度信号生成并输出对所述风扇模块的第二风扇控制信号；
监测内部I2C链路的数据方向；
当监测到主设备写数据时，使能所述内部I2C链路上的第三数据通道且关闭所述内部I2C链路上的第四数据通道；
当检测到所述主设备读数据时，使能所述第四数据通道并关闭所述第三数据通道；
其中，所述上位处理器为BMC或CPU；
所述协处理器的控制信号输出端与数据选择器的控制端连接，所述数据选择器的第一通道设于所述温度传感器与所述上位处理器的温度信号接收端之间，所述数据选择器的第二通道设于所述温度传感器与所述协处理器的温度信号接收端之间；
所述在确定所述上位处理器工作正常时，接收所述上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，包括：在确定所述上位处理器工作正常时，保持所述数据选择器选通所述第一通道，以接收所述上位处理器根据所述温度传感器的温度信号生成并下发的所述第一风扇控制信号；
所述在确定所述上位处理器工作异常时，控制将所述温度传感器的温度信号存入本地，包括：在确定所述上位处理器工作异常时，控制所述数据选择器选通所述第二通道，以将所述温度传感器的温度信号存入本地；
所述第三数据通道为数据方向自所述主设备至所述温度传感器的数据通道，所述第四数据通道为数据方向自所述温度传感器至所述主设备的数据通道；
所述在确定所述上位处理器工作正常时，接收所述上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，包括：在确定所述上位处理器工作正常时，保持所述上位处理器为所述主设备，以接收所述上位处理器通过所述内部I2C链路读取所述温度传感器的温度信号后生成并下发的所述第一风扇控制信号；
所述在确定所述上位处理器工作异常时，控制将所述温度传感器的温度信号存入本地，包括：在确定所述上位处理器工作异常时，切换至所述协处理器为所述主设备，以接收所述温度传感器的温度信号并存入本地。
2.根据权利要求1所述的设备散热控制方法，其特征在于，确定所述上位处理器工作正常，具体为：
若所述上位处理器的看门狗信号为方波信号，则确定所述上位处理器工作正常；
确定所述上位处理器工作异常，具体为：
若所述看门狗信号为持续第一预设时长的高电平信号或持续所述第一预设时长的低电平信号，则确定所述上位处理器工作异常。
3.根据权利要求1所述的设备散热控制方法，其特征在于，还包括：
监测所述内部I2C链路的时钟信号；
当监测到所述时钟信号存在时钟周期之外的低电平信号时，使能所述内部I2C链路的第六时钟通道并关闭所述内部I2C链路的第五时钟通道；
当监测到所述时钟信号恢复到高电平信号时，使能所述第五时钟通道并关闭所述第六时钟通道；
其中，所述第五时钟通道为所述时钟信号自所述主设备至所述温度传感器传输的时钟通道，所述第六时钟通道为所述时钟信号自所述温度传感器至所述主设备的时钟通道。
4.根据权利要求3所述的设备散热控制方法，其特征在于，确定所述上位处理器工作正常，具体为：
若所述时钟信号不存在持续第二预设时长的高电平信号或持续所述第二预设时长的低电平信号，则确定所述上位处理器工作正常；
确定所述上位处理器工作异常，具体为：
若所述时钟信号存在持续所述第二预设时长的高电平信号或持续所述第二预设时长的低电平信号，则确定所述上位处理器工作异常。
5.一种设备散热控制系统，其特征在于，包括：上位处理器，风扇模块，设于所述上位处理器和所述风扇模块之间的协处理器，以及分别与所述上位处理器和所述协处理器连接的温度传感器；
其中，所述协处理器用于在确定所述上位处理器工作正常时，接收所述上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，并将所述第一风扇控制信号透传至所述风扇模块；在确定所述上位处理器工作异常时，控制将所述温度传感器的温度信号存入本地，并根据所述温度传感器的温度信号生成并输出对所述风扇模块的第二风扇控制信号；监测内部I2C链路的数据方向；当监测到主设备写数据时，使能所述内部I2C链路上的第三数据通道且关闭所述内部I2C链路上的第四数据通道；当检测到所述主设备读数据时，使能所述第四数据通道并关闭所述第三数据通道；
所述上位处理器为BMC或CPU；
所述协处理器的控制信号输出端与数据选择器的控制端连接，所述数据选择器的第一通道设于所述温度传感器与所述上位处理器的温度信号接收端之间，所述数据选择器的第二通道设于所述温度传感器与所述协处理器的温度信号接收端之间；
所述在确定所述上位处理器工作正常时，接收所述上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，包括：在确定所述上位处理器工作正常时，保持所述数据选择器选通所述第一通道，以接收所述上位处理器根据所述温度传感器的温度信号生成并下发的所述第一风扇控制信号；
所述在确定所述上位处理器工作异常时，控制将所述温度传感器的温度信号存入本地，包括：在确定所述上位处理器工作异常时，控制所述数据选择器选通所述第二通道，以将所述温度传感器的温度信号存入本地；
所述第三数据通道为数据方向自所述主设备至所述温度传感器的数据通道，所述第四数据通道为数据方向自所述温度传感器至所述主设备的数据通道；
所述在确定所述上位处理器工作正常时，接收所述上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，包括：在确定所述上位处理器工作正常时，保持所述上位处理器为所述主设备，以接收所述上位处理器通过所述内部I2C链路读取所述温度传感器的温度信号后生成并下发的所述第一风扇控制信号；
所述在确定所述上位处理器工作异常时，控制将所述温度传感器的温度信号存入本地，包括：在确定所述上位处理器工作异常时，切换至所述协处理器为所述主设备，以接收所述温度传感器的温度信号并存入本地。
6.一种设备散热控制装置，其特征在于，基于设于上位处理器和风扇模块之间的协处理器，包括：
透传控制单元，用于在确定所述上位处理器工作正常时，接收所述上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，并将所述第一风扇控制信号透传至所述风扇模块；
第一切换控制单元，用于在确定所述上位处理器工作异常时，控制将所述温度传感器的温度信号存入本地，并根据所述温度传感器的温度信号生成并输出对所述风扇模块的第二风扇控制信号；
第一监测单元，用于监测内部I2C链路的数据方向；
第二切换控制单元，用于当监测到主设备写数据时，使能内部I2C链路上的第三数据通道且关闭内部I2C链路上的第四数据通道；当检测到主设备读数据时，使能第四数据通道并关闭第三数据通道；其中，所述上位处理器为BMC或CPU；
所述协处理器的控制信号输出端与数据选择器的控制端连接，所述数据选择器的第一通道设于所述温度传感器与所述上位处理器的温度信号接收端之间，所述数据选择器的第二通道设于所述温度传感器与所述协处理器的温度信号接收端之间；
所述在确定所述上位处理器工作正常时，接收所述上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，包括：在确定所述上位处理器工作正常时，保持所述数据选择器选通所述第一通道，以接收所述上位处理器根据所述温度传感器的温度信号生成并下发的所述第一风扇控制信号；
所述在确定所述上位处理器工作异常时，控制将所述温度传感器的温度信号存入本地，包括：在确定所述上位处理器工作异常时，控制所述数据选择器选通所述第二通道，以将所述温度传感器的温度信号存入本地；
所述第三数据通道为数据方向自所述主设备至所述温度传感器的数据通道，所述第四数据通道为数据方向自所述温度传感器至所述主设备的数据通道；
所述在确定所述上位处理器工作正常时，接收所述上位处理器根据温度传感器的温度信号生成并下发的第一风扇控制信号，包括：在确定所述上位处理器工作正常时，保持所述上位处理器为所述主设备，以接收所述上位处理器通过所述内部I2C链路读取所述温度传感器的温度信号后生成并下发的所述第一风扇控制信号；
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7.一种设备散热控制设备，其特征在于，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至4任意一项所述设备散热控制方法的步骤。
8.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任意一项所述设备散热控制方法的步骤。
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