CN115044851A - 一种在金属基体表面涂覆陶瓷涂层的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种在金属基体表面涂覆陶瓷涂层的方法。其中,该方法包括:制备结合剂;根据所述结合剂,制备复合陶瓷涂料;根据所述结合剂和所述复合陶瓷涂料,对金属基体表面进行处理;对处理过的所述金属基体表面进行表面喷涂。本发明解决了现有技术中有在金属材料表面涂覆釉料的,通常在基体的表面上涂布釉料,形成釉料涂层,将所述釉料涂层烘干,将烘干的釉料涂层烧结,由此在所述基体的表面上形成烧结釉料涂层。此种方法的釉料涂层具有一定的抗腐蚀性和易洁性,但是不具备抗菌性,并且结合强度差、不耐冲击,在使用过程中容易脱落的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及复合材料制备领域,具体而言,涉及一种在金属基体表面涂覆陶瓷涂层的方法。
背景技术
随着智能化科技的不断发展,人们的生活、工作、学习之中越来越多地用到了智能化设备,使用智能化科技手段,提高了人们生活的质量,增加了人们学习和工作的效率。
金属材料有其刚性和良好的可塑性,广泛应用在容器材料中,但在食品饮料容器的利用中,金属材料表面缺乏良好的抗腐蚀、抗菌、易洁性能,所以通常需要表面处理来增加其耐腐蚀、抗菌、易洁性能,充分发挥各材料的优点实现优势互补。但现有技术中有在金属材料表面涂覆釉料的,通常在基体的表面上涂布釉料,形成釉料涂层,将所述釉料涂层烘干,将烘干的釉料涂层烧结,由此在所述基体的表面上形成烧结釉料涂层。此种方法的釉料涂层具有一定的抗腐蚀性和易洁性,但是不具备抗菌性,并且结合强度差、不耐冲击,在使用过程中容易脱落。若在金属基体表面制备的涂层含有多元金属抗菌材料,会大大增加涂层抗菌、易洁能力,并能充分发挥金属与陶瓷的各自优势,达到较好的协同效果。现有技术中也有采用喷涂工艺将抗菌材料吸附在涂覆有粘结剂的金属上,形成抗菌涂层。但是在金属食品容器基体表面制备抗菌涂层还得保证金属基体的食品安全性及抗腐蚀能力,避免传统的表处理产品因结合差或抗腐蚀力弱导致涂层脱落或安全性降低等缺陷。
针对上述的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明实施例提供了一种在金属基体表面涂覆陶瓷涂层的方法,以至少解决现有技术中有在金属材料表面涂覆釉料的,通常在基体的表面上涂布釉料,形成釉料涂层,将所述釉料涂层烘干,将烘干的釉料涂层烧结,由此在所述基体的表面上形成烧结釉料涂层。此种方法的釉料涂层具有一定的抗腐蚀性和易洁性,但是不具备抗菌性,并且结合强度差、不耐冲击,在使用过程中容易脱落的技术问题。
根据本发明实施例的一个方面,提供了一种在金属基体表面涂覆陶瓷涂层的方法,包括:制备结合剂;根据所述结合剂,制备复合陶瓷涂料;根据所述结合剂和所述复合陶瓷涂料,对金属基体表面进行处理;对处理过的所述金属基体表面进行表面喷涂。
可选的,所述制备结合剂包括:将金属粉、铜粉、粘结剂称取后依次加入球磨机中加水湿法搅拌混合制得结合剂,过筛除铁去杂,其中,所述结合剂的重量份比包括:金属粉30-60份、铜粉15-40份、粘结剂5-15份,其中,所述结合剂的含水量为20-45wt%,其中,所述金属粉包括:镍粉、铝粉、铁粉。
可选的,所述制备复合陶瓷涂料包括:将陶瓷粉末、结合剂、三元抗菌材料、粘结剂、固化剂、水玻璃称取后依次加入球磨机中加水湿法搅拌混合制得复合陶瓷涂料,过筛除铁去杂,其中,所述复合陶瓷涂料重量份比包括:陶瓷粉末65-90份、结合剂0-10份、三元抗菌材料0-15份、粘结剂5-20份、固化剂0-10份,水玻璃0-5份,其中,所述复合陶瓷涂料其含水量为20-35wt%。
可选的,所述根据所述结合剂和所述复合陶瓷涂料,对金属基体表面进行处理包括:所述金属基体表面包括:铝合金、不锈钢或镁合金,其中,所述表面处理包括:对所述金属基体表面依次进行除锈、去污、去毛刺、去氧化皮、磷化、钝化。
可选的,所述对处理过的所述金属基体表面进行表面喷涂包括:用预设喷涂方法制备复合陶瓷涂层,厚度为50~200微米,其中,所述预设喷涂方法包括:液体静电喷涂、粉末热喷涂、等离子喷涂,其中,所述所述等离子喷涂包括:将喷涂后的所述金属基体经过干燥炉干燥;将所述干燥后的金属基体经过300-350℃高温固化炉进行固化,形成带有复合陶瓷涂层的金属基材。
可选的,所述结合剂采用研磨混匀制成,采用的所述金属粉末为纳米级(粉末直径50NM—500NM)粉末。
可选的,所述粘结剂为有机粘结剂或无机粘结剂,其中,所述有机粘结剂包括:丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂,所述无机粘结剂包括:硅酸盐、磷酸盐、氧化物、硫酸盐、硼酸盐。
可选的,所述固化剂包括:脂肪族胺类物质、芳族胺类物质、酰胺基胺类物质、潜伏固化胺类物质、氮丙啶类物质、多元醇类物质、多异氰酸酯类物质。
根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种非易失性存储介质,所述非易失性存储介质包括存储的程序,其中,所述程序运行时控制非易失性存储介质所在的设备执行一种在金属基体表面涂覆陶瓷涂层的方法。
根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种电子装置,包含处理器和存储器;所述存储器中存储有计算机可读指令,所述处理器用于运行所述计算机可读指令,其中,所述计算机可读指令运行时执行一种在金属基体表面涂覆陶瓷涂层的方法。
在本发明实施例中,采用制备结合剂;根据所述结合剂,制备复合陶瓷涂料;根据所述结合剂和所述复合陶瓷涂料,对金属基体表面进行处理;对处理过的所述金属基体表面进行表面喷涂的方式,解决了现有技术中有在金属材料表面涂覆釉料的,通常在基体的表面上涂布釉料,形成釉料涂层,将所述釉料涂层烘干,将烘干的釉料涂层烧结,由此在所述基体的表面上形成烧结釉料涂层。此种方法的釉料涂层具有一定的抗腐蚀性和易洁性,但是不具备抗菌性,并且结合强度差、不耐冲击,在使用过程中容易脱落的技术问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1是根据本发明实施例的一种在金属基体表面涂覆陶瓷涂层的方法的流程图;
图2是根据本发明实施例的对大肠杆菌抗菌效果的展示图;
图3是根据本发明实施例的用于执行根据本发明的方法的终端设备的框图;
图4是根据本发明实施例的用于保持或者携带实现根据本发明的方法的程序代码的存储单元;
图5是根据本发明实施例的对金黄色葡萄球菌抗菌效果的展示图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是,本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
根据本发明实施例,提供了()的方法实施例,需要说明的是,在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行,并且,虽然在流程图中示出了逻辑顺序,但是在某些情况下,可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
实施例
图1是根据本发明实施例的一种在金属基体表面涂覆陶瓷涂层的方法的流程图,如图1所示,该方法包括如下步骤:
步骤S102,制备结合剂。
步骤S104,根据所述结合剂,制备复合陶瓷涂料。
步骤S106,根据所述结合剂和所述复合陶瓷涂料,对金属基体表面进行处理。
步骤S108,对处理过的所述金属基体表面进行表面喷涂。
可选的,所述制备结合剂包括:将金属粉、铜粉、粘结剂称取后依次加入球磨机中加水湿法搅拌混合制得结合剂,过筛除铁去杂,其中,所述结合剂的重量份比包括:金属粉30-60份、铜粉15-40份、粘结剂5-15份,其中,所述结合剂的含水量为20-45wt%,其中,所述金属粉包括:镍粉、铝粉、铁粉。
可选的,所述制备复合陶瓷涂料包括:将陶瓷粉末、结合剂、三元抗菌材料、粘结剂、固化剂、水玻璃称取后依次加入球磨机中加水湿法搅拌混合制得复合陶瓷涂料,过筛除铁去杂,其中,所述复合陶瓷涂料重量份比包括:陶瓷粉末65-90份、结合剂0-10份、三元抗菌材料0-15份、粘结剂5-20份、固化剂0-10份,水玻璃0-5份,其中,所述复合陶瓷涂料其含水量为20-35wt%。
可选的,所述根据所述结合剂和所述复合陶瓷涂料,对金属基体表面进行处理包括:所述金属基体表面包括:铝合金、不锈钢或镁合金,其中,所述表面处理包括:对所述金属基体表面依次进行除锈、去污、去毛刺、去氧化皮、磷化、钝化。
可选的,所述对处理过的所述金属基体表面进行表面喷涂包括:用预设喷涂方法制备复合陶瓷涂层,厚度为50~200微米,其中,所述预设喷涂方法包括:液体静电喷涂、粉末热喷涂、等离子喷涂,其中,所述所述等离子喷涂包括:将喷涂后的所述金属基体经过干燥炉干燥;将所述干燥后的金属基体经过300-350℃高温固化炉进行固化,形成带有复合陶瓷涂层的金属基材。
可选的,所述结合剂采用研磨混匀制成,采用的所述金属粉末为纳米级(粉末直径50NM—500NM)粉末。
可选的,所述粘结剂为有机粘结剂或无机粘结剂,其中,所述有机粘结剂包括:丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂,所述无机粘结剂包括:硅酸盐、磷酸盐、氧化物、硫酸盐、硼酸盐。
可选的,所述固化剂包括:脂肪族胺类物质、芳族胺类物质、酰胺基胺类物质、潜伏固化胺类物质、氮丙啶类物质、多元醇类物质、多异氰酸酯类物质。
具体的,本发明实施例的制备过程如下:
(1)制备结合剂:将镍粉(铝粉/铁粉)、铜粉、粘结剂称取后依次加入球磨机中加水湿法搅拌混合制得结合剂,过筛除铁去杂,原料重量份比:镍粉(铝粉/铁粉)30-60份、铜粉15-40份、粘结剂5-15份,结合剂其含水量为20-45wt%;
(2)制备复合陶瓷涂料:将陶瓷粉末、结合剂、三元抗菌材料、粘结剂、固化剂、水玻璃称取后依次加入球磨机中加水湿法搅拌混合制得复合陶瓷涂料,过筛除铁去杂,原料重量份比:陶瓷粉末65-90份、结合剂0-15份、三元抗菌材料0-15份、粘结剂5-20份、固化剂0-10份,水玻璃0-5份,复合陶瓷涂料其含水量为20-35wt%;
(3)金属基体表面处理:对金属表面(可以是铝合金、不锈钢等各种适合于进行热喷涂、等离子喷涂的金属)进行清洗(去油)和喷砂(毛化)。
(4)表面喷涂:用等离子喷涂方法制备复合陶瓷涂层,厚度为50~200微米。(采用喷涂工艺将复合陶瓷涂料喷涂到金属基体表面上)
(5)烧结法需要先低温干燥:将喷涂后的金属基体经过干燥炉干燥,去除水分;(热喷涂不需要此步骤)
(6)高温固化:将干燥后的金属基体经过300-350℃高温固化炉进行固化,形成带有复合陶瓷涂层的金属基材。上述制备方法中:
步骤(1)所述制备结合剂工艺为研磨混匀,采用的金属粉末为纳米级(粉末直径50NM—500NM);
步骤(2)原料重量份比优选:陶瓷粉末70-85份、结合剂3-11份、三元抗菌材料5-15份、粘结剂5-15份、固化剂0-7份,水玻璃0-5份。
所述的粘结剂,包括丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂等各种有机粘结剂或硅酸盐、磷酸盐、氧化物、硫酸盐、硼酸盐等各种无机粘结剂。
步骤(2)所述的固化剂,包括脂肪族胺类、芳族胺类、酰胺基胺类、潜伏固化胺类、氮丙啶类、多元醇类和多异氰酸酯类等物质,用于加快粘结剂的固化速度。
步骤(3)所述的金属基体,包括铝合金、不锈钢或镁合金等金属基体板。所述的表面处理是对金属基体表面依次进行除锈、去污、去毛刺、去氧化皮、磷化、钝化等各种处理工艺,提高金属基体与涂层之间的结合力。
步骤(4)所述的表面喷涂,包括液体静电喷涂、液体压力喷涂等工艺。
本发明实施例在进行实验的时候,对抗菌效果进行了性能测试:
采用5%浓度的次氯酸钠消毒液,冲洗次数为500次。冲洗试验结束后,在用自来水清洗,且用无菌水进行浸泡。这里主要是为了防止自来水表面的金属物质以及其他菌落影响实验数据。浸泡12小时候,拿出试验样品,用灭菌干纱布进行擦拭,后检测得出以下结论,如表1所示:
表1
其检测结果为:对大肠杆菌(Eschericher Coli)的杀菌率≥99.9%,抗菌效果如图2所示;对金黄色葡萄球菌(Staphyococcus aureus)的杀菌率≥99.9%,抗菌效果如图5所示。
本发明实施例的有益效果是:(1)本发明制得的复合陶瓷涂层具有抗菌、易洁、耐腐蚀的优良特性,并且与金属基体结合紧密、细腻、美观、无毒害,还有较好的隔热性能。既能有效的提高食品容器(保温杯、饭盒等金属容器)的安全性、美观性、耐用性,又可以增强容器的保温性能。(2)本发明涂层的制备能够实现全自动化和机械化,大大减少人工成本,喷头的喷涂压力和喷涂角度经协调搭配后,能够高效率地获得陶瓷涂层;(3)本发明复合陶瓷涂层表面是精细光洁面,陶瓷涂层形成一层细密光洁、美观、易洁、耐腐、抗菌、高硬度陶瓷层,并且还提高了器具的安全性能和保温性能。
根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种非易失性存储介质,所述非易失性存储介质包括存储的程序,其中,所述程序运行时控制非易失性存储介质所在的设备执行一种在金属基体表面涂覆陶瓷涂层的方法。
具体的,上述方法包括:制备结合剂;根据所述结合剂,制备复合陶瓷涂料;根据所述结合剂和所述复合陶瓷涂料,对金属基体表面进行处理;对处理过的所述金属基体表面进行表面喷涂。可选的,所述制备结合剂包括:将金属粉、铜粉、粘结剂称取后依次加入球磨机中加水湿法搅拌混合制得结合剂,过筛除铁去杂,其中,所述结合剂的重量份比包括:金属粉30-60份、铜粉15-40份、粘结剂5-15份,其中,所述结合剂的含水量为20-45wt%,其中,所述金属粉包括:镍粉、铝粉、铁粉。可选的,所述制备复合陶瓷涂料包括:将陶瓷粉末、结合剂、三元抗菌材料、粘结剂、固化剂、水玻璃称取后依次加入球磨机中加水湿法搅拌混合制得复合陶瓷涂料,过筛除铁去杂,其中,所述复合陶瓷涂料重量份比包括:陶瓷粉末65-90份、结合剂0-10份、三元抗菌材料0-15份、粘结剂5-20份、固化剂0-10份,水玻璃0-5份,其中,所述复合陶瓷涂料其含水量为20-35wt%。可选的,所述根据所述结合剂和所述复合陶瓷涂料,对金属基体表面进行处理包括:所述金属基体表面包括:铝合金、不锈钢或镁合金,其中,所述表面处理包括:对所述金属基体表面依次进行除锈、去污、去毛刺、去氧化皮、磷化、钝化。可选的,所述对处理过的所述金属基体表面进行表面喷涂包括:用预设喷涂方法制备复合陶瓷涂层,厚度为50~200微米,其中,所述预设喷涂方法包括:液体静电喷涂、粉末热喷涂、等离子喷涂,其中,所述所述等离子喷涂包括:将喷涂后的所述金属基体经过干燥炉干燥;将所述干燥后的金属基体经过300-350℃高温固化炉进行固化,形成带有复合陶瓷涂层的金属基材。可选的,所述结合剂采用研磨混匀制成,采用的所述金属粉末为纳米级(粉末直径50NM—500NM)粉末。可选的,所述粘结剂为有机粘结剂或无机粘结剂,其中,所述有机粘结剂包括:丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂,所述无机粘结剂包括:硅酸盐、磷酸盐、氧化物、硫酸盐、硼酸盐。可选的,所述固化剂包括:脂肪族胺类物质、芳族胺类物质、酰胺基胺类物质、潜伏固化胺类物质、氮丙啶类物质、多元醇类物质、多异氰酸酯类物质。
根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种电子装置,包含处理器和存储器;所述存储器中存储有计算机可读指令,所述处理器用于运行所述计算机可读指令,其中,所述计算机可读指令运行时执行一种在金属基体表面涂覆陶瓷涂层的方法。
具体的,上述方法包括:制备结合剂;根据所述结合剂,制备复合陶瓷涂料;根据所述结合剂和所述复合陶瓷涂料,对金属基体表面进行处理;对处理过的所述金属基体表面进行表面喷涂。可选的,所述制备结合剂包括:将金属粉、铜粉、粘结剂称取后依次加入球磨机中加水湿法搅拌混合制得结合剂,过筛除铁去杂,其中,所述结合剂的重量份比包括:金属粉30-60份、铜粉15-40份、粘结剂5-15份,其中,所述结合剂的含水量为20-45wt%,其中,所述金属粉包括:镍粉、铝粉、铁粉。可选的,所述制备复合陶瓷涂料包括:将陶瓷粉末、结合剂、三元抗菌材料、粘结剂、固化剂、水玻璃称取后依次加入球磨机中加水湿法搅拌混合制得复合陶瓷涂料,过筛除铁去杂,其中,所述复合陶瓷涂料重量份比包括:陶瓷粉末65-90份、结合剂0-10份、三元抗菌材料0-15份、粘结剂5-20份、固化剂0-10份,水玻璃0-5份,其中,所述复合陶瓷涂料其含水量为20-35wt%。可选的,所述根据所述结合剂和所述复合陶瓷涂料,对金属基体表面进行处理包括:所述金属基体表面包括:铝合金、不锈钢或镁合金,其中,所述表面处理包括:对所述金属基体表面依次进行除锈、去污、去毛刺、去氧化皮、磷化、钝化。可选的,所述对处理过的所述金属基体表面进行表面喷涂包括:用预设喷涂方法制备复合陶瓷涂层,厚度为50~200微米,其中,所述预设喷涂方法包括:液体静电喷涂、粉末热喷涂、等离子喷涂,其中,所述所述等离子喷涂包括:将喷涂后的所述金属基体经过干燥炉干燥;将所述干燥后的金属基体经过300-350℃高温固化炉进行固化,形成带有复合陶瓷涂层的金属基材。可选的,所述结合剂采用研磨混匀制成,采用的所述金属粉末为纳米级(粉末直径50NM—500NM)粉末。可选的,所述粘结剂为有机粘结剂或无机粘结剂,其中,所述有机粘结剂包括:丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂,所述无机粘结剂包括:硅酸盐、磷酸盐、氧化物、硫酸盐、硼酸盐。可选的,所述固化剂包括:脂肪族胺类物质、芳族胺类物质、酰胺基胺类物质、潜伏固化胺类物质、氮丙啶类物质、多元醇类物质、多异氰酸酯类物质。
通过上述实施例,解决了现有技术中有在金属材料表面涂覆釉料的,通常在基体的表面上涂布釉料,形成釉料涂层,将所述釉料涂层烘干,将烘干的釉料涂层烧结,由此在所述基体的表面上形成烧结釉料涂层。此种方法的釉料涂层具有一定的抗腐蚀性和易洁性,但是不具备抗菌性,并且结合强度差、不耐冲击,在使用过程中容易脱落的技术问题。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
在本发明的上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的技术内容,可通过其它的方式实现。其中,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如所述单元的划分,可以为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,单元或模块的间接耦合或通信连接,可以是电性或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,图3为本申请一实施例提供的终端设备的硬件结构示意图。如图3所示,该终端设备可以包括输入设备30、处理器31、输出设备32、存储器33和至少一个通信总线34。通信总线34用于实现元件之间的通信连接。存储器33可能包含高速RAM存储器,也可能还包括非易失性存储NVM,例如至少一个磁盘存储器,存储器33中可以存储各种程序,用于完成各种处理功能以及实现本实施例的方法步骤。
可选的,上述处理器31例如可以为中央处理器(Central Processing Unit,简称CPU)、应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现,该处理器31通过有线或无线连接耦合到上述输入设备30和输出设备32。
可选的,上述输入设备30可以包括多种输入设备,例如可以包括面向用户的用户接口、面向设备的设备接口、软件的可编程接口、摄像头、传感器中至少一种。可选的,该面向设备的设备接口可以是用于设备与设备之间进行数据传输的有线接口、还可以是用于设备与设备之间进行数据传输的硬件插入接口(例如USB接口、串口等);可选的,该面向用户的用户接口例如可以是面向用户的控制按键、用于接收语音输入的语音输入设备以及用户接收用户触摸输入的触摸感知设备(例如具有触摸感应功能的触摸屏、触控板等);可选的,上述软件的可编程接口例如可以是供用户编辑或者修改程序的入口,例如芯片的输入引脚接口或者输入接口等;可选的,上述收发信机可以是具有通信功能的射频收发芯片、基带处理芯片以及收发天线等。麦克风等音频输入设备可以接收语音数据。输出设备32可以包括显示器、音响等输出设备。
在本实施例中,该终端设备的处理器包括用于执行各设备中数据处理装置各模块的功能,具体功能和技术效果参照上述实施例即可,此处不再赘述。
图4为本申请另一实施例提供的终端设备的硬件结构示意图。图4是对图3在实现过程中的一个具体的实施例。如图4所示,本实施例的终端设备包括处理器41以及存储器42。
处理器41执行存储器42所存放的计算机程序代码,实现上述实施例中的方法。
存储器42被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备上操作的任何应用程序或方法的指令,例如消息,图片,视频等。存储器42可能包含随机存取存储器(random access memory,简称RAM),也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory),例如至少一个磁盘存储器。
可选地,处理器41设置在处理组件40中。该终端设备还可以包括:通信组件43,电源组件44,多媒体组件45,音频组件46,输入/输出接口47和/或传感器组件48。终端设备具体所包含的组件等依据实际需求设定,本实施例对此不作限定。
处理组件40通常控制终端设备的整体操作。处理组件40可以包括一个或多个处理器41来执行指令,以完成上述方法的全部或部分步骤。此外,处理组件40可以包括一个或多个模块,便于处理组件40和其他组件之间的交互。例如,处理组件40可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件45和处理组件40之间的交互。
电源组件44为终端设备的各种组件提供电力。电源组件44可以包括电源管理系统,一个或多个电源,及其他与为终端设备生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件45包括在终端设备和用户之间的提供一个输出接口的显示屏。在一些实施例中,显示屏可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果显示屏包括触摸面板,显示屏可以被实现为触摸屏,以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界,而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。
音频组件46被配置为输出和/或输入音频信号。例如,音频组件46包括一个麦克风(MIC),当终端设备处于操作模式,如语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器42或经由通信组件43发送。在一些实施例中,音频组件46还包括一个扬声器,用于输出音频信号。
输入/输出接口47为处理组件40和外围接口模块之间提供接口,上述外围接口模块可以是点击轮,按钮等。这些按钮可包括但不限于:音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件48包括一个或多个传感器,用于为终端设备提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件48可以检测到终端设备的打开/关闭状态,组件的相对定位,用户与终端设备接触的存在或不存在。传感器组件48可以包括接近传感器,被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在,包括检测用户与终端设备间的距离。在一些实施例中,该传感器组件48还可以包括摄像头等。
通信组件43被配置为便于终端设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备可以接入基于通信标准的无线网络,如WiFi,2G或3G,或它们的组合。在一个实施例中,该终端设备中可以包括SIM卡插槽,该SIM卡插槽用于插入SIM卡,使得终端设备可以登录GPRS网络,通过互联网与服务端建立通信。
由上可知,在图4实施例中所涉及的通信组件43、音频组件46以及输入/输出接口47、传感器组件48均可以作为图3实施例中的输入设备的实现方式。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的技术内容,可通过其它的方式实现。其中,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如所述单元的划分,可以为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,单元或模块的间接耦合或通信连接,可以是电性或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种在金属基体表面涂覆陶瓷涂层的方法,其特征在于,包括:
制备结合剂;
根据所述结合剂,制备复合陶瓷涂料;
根据所述结合剂和所述复合陶瓷涂料,对金属基体表面进行处理;
对处理过的所述金属基体表面进行表面喷涂。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述制备结合剂包括:
将金属粉、铜粉、粘结剂称取后依次加入球磨机中加水湿法搅拌混合制得结合剂,过筛除铁去杂,其中,所述结合剂的重量份比包括:金属粉30-60份、铜粉15-40份、粘结剂5-15份,其中,所述结合剂的含水量为20-45wt%,其中,所述金属粉包括:镍粉、铝粉、铁粉。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述制备复合陶瓷涂料包括:
将陶瓷粉末、结合剂、三元抗菌材料、粘结剂、固化剂、水玻璃称取后依次加入球磨机中加水湿法搅拌混合制得复合陶瓷涂料,过筛除铁去杂,其中,所述复合陶瓷涂料重量份比包括:陶瓷粉末65-90份、结合剂0-10份、三元抗菌材料0-15份、粘结剂5-20份、固化剂0-10份,水玻璃0-5份,其中,所述复合陶瓷涂料其含水量为20-35wt%。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述结合剂和所述复合陶瓷涂料,对金属基体表面进行处理包括:
所述金属基体表面包括:铝合金、不锈钢或镁合金,其中,所述表面处理包括:对所述金属基体表面依次进行除锈、去污、去毛刺、去氧化皮、磷化、钝化。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对处理过的所述金属基体表面进行表面喷涂包括:
用预设喷涂方法制备复合陶瓷涂层,厚度为50~200微米,其中,所述预设喷涂方法包括:液体静电喷涂、粉末热喷涂、等离子喷涂,其中,所述所述等离子喷涂包括:
将喷涂后的所述金属基体经过干燥炉干燥;
将所述干燥后的金属基体经过300-350℃高温固化炉进行固化,形成带有复合陶瓷涂层的金属基材。
6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述结合剂采用研磨混匀制成,采用的所述金属粉末为纳米级(粉末直径50NM—500NM)粉末。
7.根据权利要求2或3所述的方法,其特征在于,所述粘结剂为有机粘结剂或无机粘结剂,其中,所述有机粘结剂包括:丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂,所述无机粘结剂包括:硅酸盐、磷酸盐、氧化物、硫酸盐、硼酸盐。
8.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述固化剂包括:脂肪族胺类物质、芳族胺类物质、酰胺基胺类物质、潜伏固化胺类物质、氮丙啶类物质、多元醇类物质、多异氰酸酯类物质。
9.一种非易失性存储介质,其特征在于,所述非易失性存储介质包括存储的程序,其中,所述程序运行时控制非易失性存储介质所在的设备执行权利要求1至8中任意一项所述的方法。
10.一种电子装置,其特征在于,包含处理器和存储器;所述存储器中存储有计算机可读指令,所述处理器用于运行所述计算机可读指令,其中,所述计算机可读指令运行时执行权利要求1至8中任意一项所述的方法。
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CN104404434A (zh) * | 2014-11-05 | 2015-03-11 | 昆明理工大学 | 一种金属材料表面的陶瓷涂层及其制备方法 |
KR20190028625A (ko) * | 2017-09-09 | 2019-03-19 | 이종영 | 전자파차폐, 대전방지 및 방염성, 항균·방미, 부폐 예방, 결로 방지, 얾 방지 성능을 복합적 기능 발휘 조성물과 이를 이용한 응용제품 |
CN109909130A (zh) * | 2019-02-27 | 2019-06-21 | 山东省科学院新材料研究所 | 一种在金属基体表面制备黑色陶瓷涂层的方法 |
CN110786698A (zh) * | 2019-11-12 | 2020-02-14 | 厦门佰事兴新材料科技有限公司 | 一种包含复合涂层的容器 |
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2022
- 2022-07-19 CN CN202210845903.4A patent/CN115044851A/zh active Pending
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