CN115023085B - 一种用于高分相机的防冷凝结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于高分相机的防冷凝结构，包括前壳(10)、中框(40)和后壳(50)，前壳(10)与中框(40)配合在一起，两者之间设有传感器(20)和滤色片(30)，所述传感器(20)装配时在前壳(10)与镜头接口、镜头装配后，固定前进行装配；传感器(20)的顶部设有传感器防尘垫(21)和传感器板(22)，传感器板(22)与中框(40)贴合在一起形成密封腔，从而保证了传感器腔的密封，外部湿气不会进入到传感器腔以及前壳中，满足降温后湿度远低于饱和湿度，不发生冷凝现象。

Description

一种用于高分相机的防冷凝结构
技术领域
本发明涉及高分相机技术领域，具体而言，涉及一种用于高分相机的防冷凝结构。
背景技术
现有技术中高分相机的插针式传感器，因传感器价值较高，如将传感器直接与电路板焊接，焊接后如果传感器板或者传感器板器件有损伤将无法修复，可能造成传感器报废。另外，插针式传感器针脚的间距较小，约1.27mm，对于电路板开孔精度要求较高，电路板本身开孔很难满足针脚间距要求。基于上述的缺陷，故对插针式传感器需选择传感器座，利用插针与传感器座装配，而传感器座与电路板焊接，方便控制电路板制造精度，且方便传感器的返修，不报废传感器。
然而解决传感器针脚问题后还需要对传感器腔进行密封，同时为了保证传感器表面与C口表面平行度。为保证传感器表面平行度，需要保证传感器与前壳平面直接装配贴合，故前壳定位平面需与传感器匹配，而传感器外形及高度各不相同，无法使用同一个前壳，即确保密封，又保证平行度。故前壳需要根据不同传感器进行设计。这时传感器腔以及前壳均会出现凝露的问题。
发明内容
为了解决现有技术传感器腔以及前壳出现凝露的问题，本发明通过对高分相机的内部结构进行改进，从而解决凝露的问题。
一种用于高分相机的防冷凝结构，包括前壳、中框和后壳，前壳与中框配合在一起，两者之间设有传感器和滤色片，传感器装配时在前壳与镜头接口、镜头装配后，固定前进行装配；传感器的顶部设有传感器防尘垫，下部设有传感器板，传感器板与中框贴合在一起形成密封腔，从而保证了传感器腔的密封，外部湿气不会进入到传感器腔以及前壳中。
优选的是，所述传感器位于传感器座内；传感器座与传感器板固定连接在一起；中框与传感器板的装配体通过螺钉与传感器压板(24)连接，传感器板与传感器压板之间设有传感器密封圈进行密封。
在上述任一方案中优选的是，所述中框的顶部与后壳配合在一起形成中间密封腔，所述中间密封腔中设有TEC和散热块，从而避免发生冷凝现象；中框通过螺钉与传感器板连接在一起，中间装配密封圈进行密封。使用TEC散热块将传感器压在前壳平面上，TEC散热块与前壳接触为导热胶垫接触，软质压缩保护传感器；装配中框与前壳间的螺钉，间接采用传感器板压紧O形圈及传感器。
在上述任一方案中优选的是，所述TEC背面厚度为9mm，用于TEC的散热；中框的侧壁进行加厚，且导热面进行镭雕处理，用于提供散热路径，将TEC的热量传递至后壳。
在上述任一方案中优选的是，所述滤色片的底部设有滤色片密封圈，滤色片与滤色片密封圈的组装件位于传感器压板的压板槽中，并采用螺钉与滤色片压板紧固在一起。
在上述任一方案中优选的是，所述中框的内部开有凹槽，TEC通过双面胶固定在凹槽内，所述凹槽的内壁上开有多个测试孔；中框的四角开有前壳连接孔，用于与前壳的固定连接。
在上述任一方案中优选的是，所述测试孔中有两个测试孔与外部贯穿，用于进行气密性测试。
在上述任一方案中优选的是，所述中框的中间部位的四周开有密封槽，密封槽内设有中框密封圈；中框上还开有传感器板连接孔和连接器孔。
在上述任一方案中优选的是，所述中框的底部开有后壳连接孔、BE板连接孔以及四个凸台，所述凸台用于BE板的支撑与装配。
在上述任一方案中优选的是，所述后壳上开有后壳风扇槽，所述后壳风扇槽中采用螺钉固定风扇，风扇的外部套有风扇保护罩。
附图说明
图1为按照本发明的用于高分相机的防冷凝结构的一优选实施例的结构示意图。
图2为按照本发明的用于高分相机的防冷凝结构的图1所示实施例中前壳、中框以及后壳的装配在一起的结构示意图。
图3为按照本发明的用于高分相机的防冷凝结构的图1所示实施例中前壳的结构示意图。
图4为按照本发明的用于高分相机的防冷凝结构的图1所示实施例中中框的结构示意图。
图5为按照本发明的用于高分相机的防冷凝结构的图4所示实施例中中框底部结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明的用于高分相机的防冷凝结构的具体实施方式作进一步的说明。
如图1-图3所示，按照本发明的用于高分相机的防冷凝结构的一优选实施例的结构示意图。
一种用于高分相机的防冷凝结构，包括前壳10、中框40和后壳50，前壳10与中框40配合在一起，两者之间设有传感器20和滤色片30，传感器20装配时在前壳10与镜头接口11、镜头装配后，固定前进行装配；传感器20的顶部设有传感器防尘垫21，下部设有传感器板22，传感器板22与中框40贴合在一起形成密封腔，从而保证了传感器腔的密封，外部湿气不会进入到传感器腔以及前壳中。
前壳10的后表面设有4个M2.5螺纹孔，螺钉通过中框、传感器板22与前壳10紧固。前壳10设有前壳密封圈安装槽，用于装配前壳密封圈12，保证传感器板22与前壳10之间的密封，前壳10凹槽的底平面与传感器20的玻璃面贴合。
为了保证镜头接口11的端面与中框40的安装面间距及平行度，将前壳10与镜头接口11装配后，以前壳10与中框40贴合面定位，加工镜头端面，平行度能达到0.02mm，公差可保证±0.02mm。
传感器20装配时，传感器板22先放入工装，工装结构类似中框，以前壳10与中框40贴合面为压合的限位平面，即当工装压合至中框面时，传感器20安装到位，同时保证传感器20与中框40间距公差，此公差利用工装保证，平行度能达到0.02mm，公差可保证±0.02mm。
在本实施例中，所述传感器20位于传感器座23内；传感器座23与传感器板22固定连接在一起；中框40与传感器板22的装配体通过螺钉与传感器压板24连接，传感器板22与传感器压板24之间设有传感器密封圈25进行密封
在本实施例中，所述传感器板22的下表面与中框40装配，中框40与前壳10装配，前壳10与镜头接口装配，采用该装配方式能够保证密封腔结构独立，即使在外力作用下，仍能保证冷凝可靠性。
在本实施例中，所述中框40的顶部与后壳50配合在一起形成中间密封腔，所述中间密封腔中设有TEC51和散热块52，从而避免发生冷凝现象；中框40通过螺钉与传感器板22连接在一起，中间装配密封圈进行密封。使用TEC散热块将传感器压在前壳10平面上，TEC散热块与前壳10接触为导热胶垫接触，软质压缩保护传感器；装配中框40与前壳10间的螺钉，间接采用传感器板压紧O形圈及传感器。
另外，为了避免TEC51快速降温，导致冷凝，TEC腔完全密封，与外界隔离；在TEC腔中放置干燥剂，吸收内部腔的水蒸气，避免冷凝；前壳10密封利用滤色片密封圈31、前壳密封圈12、中框密封圈41进行传感器腔的密封；对于传感器板22出线处采用连接器小板打胶密封。对于所有装配密封圈的螺钉打胶密封，在前壳、中框接合处，预留打胶槽，打胶密封。
在本实施例中，所述TEC51背面厚度为9mm，用于TEC的散热；中框40的侧壁进行加厚，且导热面进行镭雕处理，用于提供散热路径，将TEC的热量传递至后壳。
在本实施例中，所述滤色片30的底部设有滤色片密封圈31，滤色片30与滤色片密封圈31(见图3所示)的组装件位于传感器22的压板槽中，采用螺钉与滤色片压板32紧固在一起。
因滤色片需要受压密封，滤色片需有足够的强度，厚度要求为3mm。滤色片直径根据暗角计算确定。针对不同接口，在兼容平台内传感器前提下，尽量通用。
滤色片压板采用铝合金氧化黑色，壁厚≥1mm，避免零件变形，设置至少4个螺钉孔，确保压力均匀，密封圈变形。
镜头接口与前壳贴合平面的平面度≤0.02mm，材料为铝合金氧化黑色，不同镜头接口安装尺寸相同，方便更换。
中框材质为铝合金，表面氧化，与传感器板贴合面需有导电面。
接下来参阅图4-图5所示，按照本发明的用于高分相机的防冷凝结构的图1所示实施例中中框的结构示意图。
在本实施例中，所述中框40的内部开有凹槽，TEC51通过双面胶固定在凹槽内，所述凹槽的内壁上开有多个测试孔44；中框40的四角开有前壳连接孔42，用于与前壳10的固定连接。
在本实施例中，所述测试孔44中有两个测试孔与外部贯穿，用于进行气密性测试。
在本实施例中，所述中框40的中间部位的四周开有密封槽45，密封槽内设有中框密封圈41；中框40上还开有传感器板连接孔43和连接器孔46。
在本实施例中，所述中框40的底部开有后壳连接孔47、BE板连接孔48以及四个凸台，所述凸台用于BE板的支撑与装配。
中框内部设有凹槽，TEC使用双面胶固定在中间，散热块上表面设有导热胶垫，与传感器底平面贴合压紧。
中框一侧面加厚，且导热面进行镭雕处理，主要用于提供散热路径，将TEC的热量传递至后壳。
为了保证镜头接口端面与中框安装面间距及平行度，可以要求供应商将前壳与镜头接口装配后，以前壳与中框贴合面定位，加工镜头端面，平行度能达到0.02mm，公差可保证±0.02mm。
传感器装配时，传感器板先放入工装，工装结构类似中框，以前壳与中框贴合面为压合的限位平面，即当工装压合至中框面时，传感器安装到位，同时保证传感器与中框间距公差，此公差利用工装保证，平行度能达到0.02mm，公差可保证±0.02mm。
在本实施例中，所述后壳50上开有后壳风扇槽，所述后壳风扇槽中采用螺钉固定风扇60，风扇60的外部套有风扇保护罩61。
本领域技术人员不难理解，本发明的用于高分相机的防冷凝结构包括本说明书中各部分的任意组合。限于篇幅且为了使说明书简明，在此没有将这些组合一一详细介绍，但看过本说明书后，由本说明书构成的各部分的任意组合构成的本发明的范围已经不言自明。

Claims (10)

1.一种用于高分相机的防冷凝结构，包括前壳(10)、中框(40)和后壳(50)，前壳(10)与中框(40)配合在一起，两者之间设有传感器(20)和滤色片(30)，其特征在于：传感器(20)装配时在前壳(10)与镜头接口(11)、镜头装配后，固定前进行装配；传感器(20)的顶部设有传感器防尘垫(21)，下部设有传感器板(22)，传感器板(22)与中框(40)贴合在一起形成密封腔；所述传感器板(22)的下表面与中框(40)装配，中框(40)与前壳(10)装配，前壳(10)与镜头接口(11)装配。
2.如权利要求1所述的用于高分相机的防冷凝结构，其特征在于：传感器(20)位于传感器座(23)内；传感器座(23)与传感器板(22)固定连接在一起；中框(40)与传感器板(22)的装配体通过螺钉与传感器压板(24)连接，传感器板(22)与传感器压板(24)之间设有传感器密封圈(25)进行密封。
3.如权利要求1所述的用于高分相机的防冷凝结构，其特征在于：中框(40)的顶部与后壳(50)配合在一起形成中间密封腔，所述中间密封腔中设有TEC(51)和散热块(52)；中框(40)通过螺钉与传感器板(22)连接在一起，中间装配密封圈进行密封。
4.如权利要求3所述的用于高分相机的防冷凝结构，其特征在于：TEC(51)背面厚度为9mm，用于TEC的散热；中框(40)的侧壁进行加厚，且导热面进行镭雕处理，用于提供散热路径，将TEC的热量传递至后壳。
5.如权利要求1所述的用于高分相机的防冷凝结构，其特征在于：滤色片(30)的底部设有滤色片密封圈(31)，滤色片(30)与滤色片密封圈(31)的组装件位于传感器压板(24)的压板槽中，并采用螺钉与滤色片压板(32)紧固在一起。
6.如权利要求1-3中任一项所述的用于高分相机的防冷凝结构，其特征在于：中框(40)的内部开有凹槽，TEC(51)通过双面胶固定在凹槽内，所述凹槽的内壁上开有多个测试孔(44)；中框(40)的四角开有前壳连接孔(42)。
7.如权利要求6所述的用于高分相机的防冷凝结构，其特征在于：测试孔(44)中有两个测试孔与外部贯穿，用于进行气密性测试。
8.如权利要求1-3中任一项所述的用于高分相机的防冷凝结构，其特征在于：中框(40)的中间部位的四周开有密封槽(45)，密封槽内设有中框密封圈(41)；中框(40)上还开有传感器板连接孔(43)和连接器孔(46)。
9.如权利要求1-3中任一项所述的用于高分相机的防冷凝结构，其特征在于：中框(40)的底部开有后壳连接孔(47)、BE板连接孔(48)以及四个凸台，所述凸台用于BE板的支撑与装配。
10.如权利要求1或3所述的用于高分相机的防冷凝结构，其特征在于：后壳(50)上开有后壳风扇槽，所述后壳风扇槽中采用螺钉固定风扇(60)，风扇(60)的外部套有风扇保护罩(61)。
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Citations (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0872718A2 (en) * 1997-04-19 1998-10-21 Inframetrics, Inc., Infrared video camera system with uncooled focal plane array and radiation shield
US6345507B1 (en) * 2000-09-29 2002-02-12 Electrografics International Corporation Compact thermoelectric cooling system
CN206649268U (zh) * 2017-02-24 2017-11-17 深圳市福鑫电子有限公司 一种打猎相机
CN207625676U (zh) * 2017-12-22 2018-07-17 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 一种车载疲劳检测红外摄像头
CN207865641U (zh) * 2017-12-26 2018-09-14 奥克斯空调股份有限公司 一种传感器的固定装置及空调器
CN108924393A (zh) * 2018-07-13 2018-11-30 北京大恒图像视觉有限公司 一种大靶面图像传感器的散热结构
CN109167897A (zh) * 2018-09-19 2019-01-08 北京大恒图像视觉有限公司 一种大靶面传感器的高平行度安装方法及相机
CN208424574U (zh) * 2018-08-15 2019-01-22 杭州海康机器人技术有限公司 一种相机
CN109361845A (zh) * 2018-12-05 2019-02-19 武汉精立电子技术有限公司 一种可连续拍摄高清图片的ccd相机结构
US10277786B1 (en) * 2018-02-23 2019-04-30 Veoneer Us, Inc. Camera module assembly for a motor vehicle
CN110312066A (zh) * 2019-07-31 2019-10-08 中国大恒(集团)有限公司北京图像视觉技术分公司 一种相机稳定性结构
CN110345663A (zh) * 2019-07-30 2019-10-18 西安炬光科技股份有限公司 热电半导体制冷器及热电制冷器模块
CN209675702U (zh) * 2019-03-26 2019-11-22 云南大恒润电气有限公司 一种防水散热型低压动力配电柜
CN209881894U (zh) * 2019-05-14 2019-12-31 深圳市将帅科技有限公司 一种防水防雾摄像机
CN210093355U (zh) * 2019-09-10 2020-02-18 深圳市大疆创新科技有限公司 成像装置及无人机
CN110839122A (zh) * 2018-08-15 2020-02-25 杭州海康机器人技术有限公司 一种相机
CN111220272A (zh) * 2020-03-10 2020-06-02 长光禹辰信息技术与装备(青岛)有限公司 多光谱相机及无人机
CN111399320A (zh) * 2020-03-30 2020-07-10 厦门大学 一种基于热电制冷的ccd相机制冷装置
CN211352690U (zh) * 2019-11-11 2020-08-25 江苏新力科技实业有限公司 一种防凝露矿用隔爆兼本安型控制箱
CN211508795U (zh) * 2019-10-21 2020-09-15 苏州绿控传动科技股份有限公司 一种防冷凝水电机线盒结构
CN112770039A (zh) * 2021-03-04 2021-05-07 四川先美电子有限公司 一种制冷型sCMOS科学相机的真空密封舱
CN213987146U (zh) * 2020-12-29 2021-08-17 杭州海康威视数字技术股份有限公司 制冷相机
CN113840069A (zh) * 2021-09-15 2021-12-24 上海豫兴电子科技有限公司 一种摄像机结构的装配方法
CN216309071U (zh) * 2021-10-19 2022-04-15 华丰智能科技(江苏)有限公司 一种集成式压力温度陶瓷电容传感器
CN216775167U (zh) * 2021-11-03 2022-06-17 浙江零跑科技股份有限公司 一种具有防冷凝功能的adas域控制器

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130182179A1 (en) * 2012-01-17 2013-07-18 Stephen K. Page CCD camera architecture and methods of manufacture
US10663198B2 (en) * 2013-08-16 2020-05-26 Guangxi University Heat pump system and air-conditioner

Patent Citations (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0872718A2 (en) * 1997-04-19 1998-10-21 Inframetrics, Inc., Infrared video camera system with uncooled focal plane array and radiation shield
US6345507B1 (en) * 2000-09-29 2002-02-12 Electrografics International Corporation Compact thermoelectric cooling system
CN206649268U (zh) * 2017-02-24 2017-11-17 深圳市福鑫电子有限公司 一种打猎相机
CN207625676U (zh) * 2017-12-22 2018-07-17 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 一种车载疲劳检测红外摄像头
CN207865641U (zh) * 2017-12-26 2018-09-14 奥克斯空调股份有限公司 一种传感器的固定装置及空调器
US10277786B1 (en) * 2018-02-23 2019-04-30 Veoneer Us, Inc. Camera module assembly for a motor vehicle
CN108924393A (zh) * 2018-07-13 2018-11-30 北京大恒图像视觉有限公司 一种大靶面图像传感器的散热结构
CN208424574U (zh) * 2018-08-15 2019-01-22 杭州海康机器人技术有限公司 一种相机
CN110839122A (zh) * 2018-08-15 2020-02-25 杭州海康机器人技术有限公司 一种相机
CN109167897A (zh) * 2018-09-19 2019-01-08 北京大恒图像视觉有限公司 一种大靶面传感器的高平行度安装方法及相机
CN109361845A (zh) * 2018-12-05 2019-02-19 武汉精立电子技术有限公司 一种可连续拍摄高清图片的ccd相机结构
CN209675702U (zh) * 2019-03-26 2019-11-22 云南大恒润电气有限公司 一种防水散热型低压动力配电柜
CN209881894U (zh) * 2019-05-14 2019-12-31 深圳市将帅科技有限公司 一种防水防雾摄像机
CN110345663A (zh) * 2019-07-30 2019-10-18 西安炬光科技股份有限公司 热电半导体制冷器及热电制冷器模块
CN110312066A (zh) * 2019-07-31 2019-10-08 中国大恒(集团)有限公司北京图像视觉技术分公司 一种相机稳定性结构
CN210093355U (zh) * 2019-09-10 2020-02-18 深圳市大疆创新科技有限公司 成像装置及无人机
CN211508795U (zh) * 2019-10-21 2020-09-15 苏州绿控传动科技股份有限公司 一种防冷凝水电机线盒结构
CN211352690U (zh) * 2019-11-11 2020-08-25 江苏新力科技实业有限公司 一种防凝露矿用隔爆兼本安型控制箱
CN111220272A (zh) * 2020-03-10 2020-06-02 长光禹辰信息技术与装备(青岛)有限公司 多光谱相机及无人机
CN111399320A (zh) * 2020-03-30 2020-07-10 厦门大学 一种基于热电制冷的ccd相机制冷装置
CN213987146U (zh) * 2020-12-29 2021-08-17 杭州海康威视数字技术股份有限公司 制冷相机
CN112770039A (zh) * 2021-03-04 2021-05-07 四川先美电子有限公司 一种制冷型sCMOS科学相机的真空密封舱
CN113840069A (zh) * 2021-09-15 2021-12-24 上海豫兴电子科技有限公司 一种摄像机结构的装配方法
CN216309071U (zh) * 2021-10-19 2022-04-15 华丰智能科技(江苏)有限公司 一种集成式压力温度陶瓷电容传感器
CN216775167U (zh) * 2021-11-03 2022-06-17 浙江零跑科技股份有限公司 一种具有防冷凝功能的adas域控制器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
微槽群结构热沉内流动和复合相变传热机理及应用研究;聂雪磊;中国优秀博士学位论文全文数据库 *

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