CN115017862A - 一种集成电路图像匹配方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的属于集成电路检测技术领域，具体为一种集成电路图像匹配系统，集成电路数据获取模块，两个均连接有通讯模块，所述集成电路数据获取模块用于获取集成电路的特征模板图片，并将图片发送到通讯模块中；通讯模块，连接有图像对比模块，所述通讯模块用于将特征模板图片发送到图像对比模块中；图像对比模块，连接有输出结果模块，所述图像对比模块用于对比标准集成电路的特征模板图片和待测集成电路的特征模板图片，获取待测集成电路特征模板图片与标准集成电路特征模板图片的差异位点。该集成电路图像匹配方法及系统，能够检测出集成电路的损坏位点、位点数量和生产批次后，方便工作人员总结生产经验，改进生产质量。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路检测技术领域，具体为一种集成电路图像匹配方法及系统。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件；采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步；它在电路中用字母“IC”表示。
它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件；其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式；集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上；集成电路在生产后往往通过图片匹配对品质进行检测。
但是现有的图片匹配系统往往只能够检测集成电路的损坏情况，无法对生产进行优化，在生产时会重复产生累死的损坏，生产质量无法提高。
发明内容
本发明提供了如下技术方案：
一种集成电路图像匹配系统，包括：
集成电路数据获取模块，两个均连接有通讯模块，所述集成电路数据获取模块用于获取集成电路的特征模板图片，并将图片发送到通讯模块中；
通讯模块，连接有图像对比模块，所述通讯模块用于将特征模板图片发送到图像对比模块中；
图像对比模块，连接有输出结果模块，所述图像对比模块用于对比标准集成电路的特征模板图片和待测集成电路的特征模板图片，获取待测集成电路特征模板图片与标准集成电路特征模板图片的差异位点，并将差异位点信息发送到输出结果模块中；
输出结果模块，连接有控制终端和次品统计模块，所述输出结果模块用于将差异位点信息输出到控制终端中；
控制终端，连接有通知模块，所述控制终端用于方便监控人员查看集成电路的差异位点情况，并将控制指令发送到通知模块中；
通知模块，用于通知工作人员将损坏的集成电路回收；
次品统计模块，用于统计损坏集成电路的损坏位点、位点数量和生产批次，从而方便工作人员总结生产经验，改进生产质量。
作为本发明所述的集成电路图像匹配系统的一种优选方案，其中：
所述次品统计模块包括损坏位点统计模块、位点数量统计模块、生产批次统计模块和本地存储模块，所述损坏位点统计模块、位点数量统计模块和生产批次统计模块均连接有本地存储模块。
作为本发明所述的集成电路图像匹配系统的一种优选方案，其中：包括以下模块：
损坏位点统计模块，用于统计集成电路上损坏的位点，将损坏的位点统一存储在本地存储模块中；
位点数量统计模块，用于统计集成电路上各个位点的损坏数量，将损坏位点的数量存储在本地存储模块中；
生产批次记录模块，用于统计集成电路的生产批次，将损坏的位点、位点数量与生产批次相匹配，共同存储在本地存储模块中；
本地存储模块，用于存储损坏位点、位点数量及生产批次。
作为本发明所述的集成电路图像匹配系统的一种优选方案，其中：
所述次品统计模块连接有云端服务器，所述云端服务器连接有大数据网络和控制终端。
作为本发明所述的集成电路图像匹配系统的一种优选方案，其中：
云端服务器，用于将次品信息同步到云端，避免本地存储模块的损坏导致数据全部丢失；
大数据网络，用于将各个云端服务器中存储的信息进行大数据分享，使各个云端服务器内的数据互通互联。
作为本发明所述的集成电路图像匹配系统的一种优选方案，其中：
所述集成电路数据获取模块包括图像拍摄模块、数据上传模块、特征提取模块和映射生成模块，所述图像拍摄模块连接有数据上传模块，所述数据上传模块连接有特征提取模块，所述特征提取模块连接有映射生成模块。
作为本发明所述的集成电路图像匹配系统的一种优选方案，其中：
图像拍摄模块，用于拍摄标准集成电路和待测集成电路，将拍摄成的图片发送到数据上传模块中；
数据上传模块，用于将拍摄到的图像数据发送到特征提取模块中；
特征提取模块，用于提取集成电路上的特征点，将特征点提取成模板数据；
映射生成模块，用于根据提取出的模板数据，生成与模板数据对应的映射模板，通过映射模块形成模板图像。
作为本发明所述的集成电路图像匹配系统的一种优选方案，其中：
所述通知模块包括回收工位、蜂鸣器和显示器，所述回收工位上安装有蜂鸣器和显示器。
作为本发明所述的集成电路图像匹配系统的一种优选方案，其中：
回收工位，用于提供回收不合格集成电路的工位；
蜂鸣器，用于提供蜂鸣功能，提醒工位周围的人员；
显示器，用于提供显示功能，显示需要回收的集成电路。
一种集成电路图像匹配方法，包括以下步骤：
S1：通过集成电路数据获取模块，获取被工作人员检测过的标准集成电路特征模板图片作为范本，并且在生产集成电路时，再通过集成电路数据获取模块获取待测集成电路的特征模板图片；
S2：通过通讯模块，将标准集成电路特征模板图片和待测集成电路特征模板图片共同发送到图像对比模块中；
S3：通过图像对比模块，获取待测集成电路特征模板图片与标准集成电路特征模板图片的差异位点，并通过输出结果模块输出到控制终端中；
S4：控制终端根据差异位点情况，发送控制指令到通知模块中，通知模块接收到控制指令指挥工作人员将损坏的集成电路回收；
S5：通过将差异位点信息发送到次品统计模块中，次品统计模块统计损坏集成电路的损坏位点、位点数量和生产批次。
与现有技术相比：
通过集成电路数据获取模块，获取被工作人员检测过的标准集成电路特征模板图片作为范本，并且在生产集成电路时，再通过集成电路数据获取模块获取待测集成电路的特征模板图片，通过通讯模块，将标准集成电路特征模板图片和待测集成电路特征模板图片共同发送到图像对比模块中，通过图像对比模块，获取待测集成电路特征模板图片与标准集成电路特征模板图片的差异位点，并通过输出结果模块输出到控制终端中，控制终端根据差异位点情况，发送控制指令到通知模块中，通知模块接收到控制指令指挥工作人员将损坏的集成电路回收，通过将差异位点信息发送到次品统计模块中，次品统计模块统计损坏集成电路的损坏位点、位点数量和生产批次，该集成电路图像匹配方法及系统，能够检测出集成电路的损坏位点、位点数量和生产批次后，方便工作人员总结生产经验，改进生产质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本发明进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1为本发明的拓扑图；
图2为本发明集成电路数据获取模块的拓扑图；
图3为本发明次品统计模块的拓扑图；
图4为本发明次品统计模块与云端服务器和大数据网络的拓扑图；
图5为本发明通知模块的拓扑图；
图6为本发明的流程图。
图中：1、集成电路数据获取模块；2、通讯模块；3、图像对比模块；4、输出结果模块；5、控制终端；6、通知模块；7、次品统计模块；8、图像拍摄模块；9、数据上传模块；10、特征提取模块；11、映射生成模块；12、损坏位点统计模块；13、位点数量统计模块；14、生产批次记录模块；15、本地存储模块；16、云端服务器；17、大数据网络；18、回收工位；19、蜂鸣器；20、显示器。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的实施方式进一步的详细描述。
图1-图6示出的是本发明一种集成电路图像匹配方法及系统，能够检测出集成电路的损坏位点、位点数量和生产批次后，方便工作人员总结生产经验，改进生产质量，包括：
集成电路数据获取模块1，两个均连接有通讯模块2，所述集成电路数据获取模块1用于获取集成电路的特征模板图片，并将图片发送到通讯模块2中；
通讯模块2，连接有图像对比模块3，所述通讯模块2用于将特征模板图片发送到图像对比模块3中；
图像对比模块3，连接有输出结果模块4，所述图像对比模块3用于对比标准集成电路的特征模板图片和待测集成电路的特征模板图片，获取待测集成电路特征模板图片与标准集成电路特征模板图片的差异位点，并将差异位点信息发送到输出结果模块4中；
输出结果模块4，连接有控制终端5和次品统计模块7，所述输出结果模块4用于将差异位点信息输出到控制终端5中；
控制终端5，连接有通知模块6，所述控制终端5用于方便监控人员查看集成电路的差异位点情况，并将控制指令发送到通知模块6中；
通知模块6，用于通知工作人员将损坏的集成电路回收；
次品统计模块7，用于统计损坏集成电路的损坏位点、位点数量和生产批次，从而方便工作人员总结生产经验，改进生产质量。
所述次品统计模块7包括损坏位点统计模块12、位点数量统计模块13、生产批次统计模块和本地存储模块15，所述损坏位点统计模块12、位点数量统计模块13和生产批次统计模块均连接有本地存储模块15。
损坏位点统计模块12，用于统计集成电路上损坏的位点，将损坏的位点统一存储在本地存储模块15中；
位点数量统计模块13，用于统计集成电路上各个位点的损坏数量，将损坏位点的数量存储在本地存储模块15中；
生产批次记录模块14，用于统计集成电路的生产批次，将损坏的位点、位点数量与生产批次相匹配，共同存储在本地存储模块15中；
本地存储模块15，用于存储损坏位点、位点数量及生产批次。
所述次品统计模块7连接有云端服务器16，所述云端服务器16连接有大数据网络17和控制终端5。
云端服务器16，用于将次品信息同步到云端，避免本地存储模块15的损坏导致数据全部丢失；
大数据网络17，用于将各个云端服务器16中存储的信息进行大数据分享，使各个云端服务器16内的数据互通互联。
所述集成电路数据获取模块1包括图像拍摄模块8、数据上传模块9、特征提取模块10和映射生成模块11，所述图像拍摄模块8连接有数据上传模块9，所述数据上传模块9连接有特征提取模块10，所述特征提取模块10连接有映射生成模块11。
图像拍摄模块8，用于拍摄标准集成电路和待测集成电路，将拍摄成的图片发送到数据上传模块9中；
数据上传模块9，用于将拍摄到的图像数据发送到特征提取模块10中；
特征提取模块10，用于提取集成电路上的特征点，将特征点提取成模板数据；
映射生成模块11，用于根据提取出的模板数据，生成与模板数据对应的映射模板，通过映射模块形成模板图像。
所述通知模块6包括回收工位18、蜂鸣器19和显示器20，所述回收工位18上安装有蜂鸣器19和显示器20。
回收工位18，用于提供回收不合格集成电路的工位；
蜂鸣器19，用于提供蜂鸣功能，提醒工位周围的人员；
显示器20，用于提供显示功能，显示需要回收的集成电路。
实施例1
集成电路数据获取模块1获取集成电路的特征模板图片，并将图片发送到通讯模块2中，通讯模块2将特征模板图片发送到图像对比模块3中，图像对比模块3对比标准集成电路的特征模板图片和待测集成电路的特征模板图片，获取待测集成电路特征模板图片与标准集成电路特征模板图片的差异位点，并将差异位点信息发送到输出结果模块4中，输出结果模块4将差异位点信息输出到控制终端5中，控制终端5方便监控人员查看集成电路的差异位点情况，并将控制指令发送到通知模块6中，通知模块6通知工作人员将损坏的集成电路回收，次品统计模块7统计损坏集成电路的损坏位点、位点数量和生产批次，从而方便工作人员总结生产经验，改进生产质量。
实施例2
与实施例1中不同的是，所述次品统计模块7包括损坏位点统计模块12、位点数量统计模块13、生产批次统计模块和本地存储模块15，所述损坏位点统计模块12、位点数量统计模块13和生产批次统计模块均连接有本地存储模块15，损坏位点统计模块12统计集成电路上损坏的位点，将损坏的位点统一存储在本地存储模块15中，位点数量统计模块13统计集成电路上各个位点的损坏数量，将损坏位点的数量存储在本地存储模块15中，生产批次记录模块14统计集成电路的生产批次，将损坏的位点、位点数量与生产批次相匹配，共同存储在本地存储模块15中，本地存储模块15存储损坏位点、位点数量及生产批次。
实施例3
与实施例1中不同的是，所述次品统计模块7连接有云端服务器16，所述云端服务器16连接有大数据网络17和控制终端5，云端服务器16将次品信息同步到云端，避免本地存储模块15的损坏导致数据全部丢失，大数据网络17将各个云端服务器16中存储的信息进行大数据分享，使各个云端服务器16内的数据互通互联。
实施例4
与实施例1中不同的是，所述集成电路数据获取模块1包括图像拍摄模块8、数据上传模块9、特征提取模块10和映射生成模块11，所述图像拍摄模块8连接有数据上传模块9，所述数据上传模块9连接有特征提取模块10，所述特征提取模块10连接有映射生成模块11，图像拍摄模块8拍摄标准集成电路和待测集成电路，将拍摄成的图片发送到数据上传模块9中，数据上传模块9将拍摄到的图像数据发送到特征提取模块10中，特征提取模块10提取集成电路上的特征点，将特征点提取成模板数据，映射生成模块11根据提取出的模板数据，生成与模板数据对应的映射模板，通过映射模块形成模板图像。
实施例5
与实施例1中不同的是，所述通知模块6包括回收工位18、蜂鸣器19和显示器20，所述回收工位18上安装有蜂鸣器19和显示器20，回收工位18提供回收不合格集成电路的工位，蜂鸣器19提供蜂鸣功能，提醒工位周围的人员，显示器20供显示功能，显示需要回收的集成电路。
工作原理及使用方法：
通过集成电路数据获取模块1，获取被工作人员检测过的标准集成电路特征模板图片作为范本，并且在生产集成电路时，再通过集成电路数据获取模块1获取待测集成电路的特征模板图片，通过通讯模块2，将标准集成电路特征模板图片和待测集成电路特征模板图片共同发送到图像对比模块3中，通过图像对比模块3，获取待测集成电路特征模板图片与标准集成电路特征模板图片的差异位点，并通过输出结果模块4输出到控制终端5中，控制终端5根据差异位点情况，发送控制指令到通知模块6中，通知模块6接收到控制指令指挥工作人员将损坏的集成电路回收，通过将差异位点信息发送到次品统计模块7中，次品统计模块7统计损坏集成电路的损坏位点、位点数量和生产批次。
虽然在上文中已经参考实施方式对本发明进行了描述，然而在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本发明所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本发明并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (10)
1.一种集成电路图像匹配系统，其特征在于，包括：
集成电路数据获取模块(1)，两个均连接有通讯模块(2)，所述集成电路数据获取模块(1)用于获取集成电路的特征模板图片，并将图片发送到通讯模块(2)中；
所述通讯模块(2)连接有图像对比模块(3)，所述通讯模块(2)用于将特征模板图片发送到图像对比模块(3)中；
图像对比模块(3)，连接有输出结果模块(4)，所述图像对比模块(3)用于对比标准集成电路的特征模板图片和待测集成电路的特征模板图片，获取待测集成电路特征模板图片与标准集成电路特征模板图片的差异位点，并将差异位点信息发送到输出结果模块(4)中；
输出结果模块(4)，连接有控制终端(5)和次品统计模块(7)，所述输出结果模块(4)用于将差异位点信息输出到控制终端(5)中；
控制终端(5)，连接有通知模块(6)，所述控制终端(5)用于方便监控人员查看集成电路的差异位点情况，并将控制指令发送到通知模块(6)中；
通知模块(6)，用于通知工作人员将损坏的集成电路回收；
次品统计模块(7)，用于统计损坏集成电路的损坏位点、位点数量和生产批次，从而方便工作人员总结生产经验，改进生产质量。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路图像匹配系统，其特征在于：
所述次品统计模块(7)包括损坏位点统计模块(12)、位点数量统计模块(13)、生产批次统计模块和本地存储模块(15)，所述损坏位点统计模块(12)、位点数量统计模块(13)和生产批次统计模块均连接有本地存储模块(15)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路图像匹配系统，其特征在于：
损坏位点统计模块(12)，用于统计集成电路上损坏的位点，将损坏的位点统一存储在本地存储模块(15)中；
位点数量统计模块(13)，用于统计集成电路上各个位点的损坏数量，将损坏位点的数量存储在本地存储模块(15)中；
生产批次记录模块(14)，用于统计集成电路的生产批次，将损坏的位点、位点数量与生产批次相匹配，共同存储在本地存储模块(15)中；
本地存储模块(15)，用于存储损坏位点、位点数量及生产批次。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路图像匹配系统，其特征在于：
所述次品统计模块(7)连接有云端服务器(16)，所述云端服务器(16)连接有大数据网络(17)和控制终端(5)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路图像匹配系统，其特征在于：
云端服务器(16)，用于将次品信息同步到云端，避免本地存储模块(15)的损坏导致数据全部丢失；
大数据网络(17)，用于将各个云端服务器(16)中存储的信息进行大数据分享，使各个云端服务器(16)内的数据互通互联。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路图像匹配系统，其特征在于：
所述集成电路数据获取模块(1)包括图像拍摄模块(8)、数据上传模块(9)、特征提取模块(10)和映射生成模块(11)，所述图像拍摄模块(8)连接有数据上传模块(9)，所述数据上传模块(9)连接有特征提取模块(10)，所述特征提取模块(10)连接有映射生成模块(11)。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路图像匹配系统，其特征在于：
图像拍摄模块(8)，用于拍摄标准集成电路和待测集成电路，将拍摄成的图片发送到数据上传模块(9)中；
数据上传模块(9)，用于将拍摄到的图像数据发送到特征提取模块(10)中；
特征提取模块(10)，用于提取集成电路上的特征点，将特征点提取成模板数据；
映射生成模块(11)，用于根据提取出的模板数据，生成与模板数据对应的映射模板，通过映射模块形成模板图像。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路图像匹配系统，其特征在于：
所述通知模块(6)包括回收工位(18)、蜂鸣器(19)和显示器(20)，所述回收工位(18)上安装有蜂鸣器(19)和显示器(20)。
9.根据权利要求8所述的一种集成电路图像匹配系统，其特征在于：
回收工位(18)，用于提供回收不合格集成电路的工位；
蜂鸣器(19)，用于提供蜂鸣功能，提醒工位周围的人员；
显示器(20)，用于提供显示功能，显示需要回收的集成电路。
10.一种集成电路图像匹配方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：通过集成电路数据获取模块(1)，获取被工作人员检测过的标准集成电路特征模板图片作为范本，并且在生产集成电路时，再通过集成电路数据获取模块(1)获取待测集成电路的特征模板图片；
S2：通过通讯模块(2)，将标准集成电路特征模板图片和待测集成电路特征模板图片共同发送到图像对比模块(3)中；
S3：通过图像对比模块(3)，获取待测集成电路特征模板图片与标准集成电路特征模板图片的差异位点，并通过输出结果模块(4)输出到控制终端(5)中；
S4：控制终端(5)根据差异位点情况，发送控制指令到通知模块(6)中，通知模块(6)接收到控制指令指挥工作人员将损坏的集成电路回收；
S5：通过将差异位点信息发送到次品统计模块(7)中，次品统计模块(7)统计损坏集成电路的损坏位点、位点数量和生产批次。
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