CN115016563A - 级联设备及其温度控制方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种级联设备及其温度控制方法、设备及存储介质，涉及温度控制技术领域，该温度控制方法包括：接收连接从机框的温度信息，确定从机框的数量；根据从机框的温度信息生成对应的控制指令或者发送自控制通知，控制级联设备的温度。本申请实施例提供的级联设备的温度控制方法，通过主机框的集中式控制，让主机框统一所有资源，达到随意控制温度的效果；通过各从机框对自身的温度进行控制，分布式的控制方式可以节省主机框的控制资源，节省线程资源，提高其它业务的效率，并且当主机框挂死后，各从机框可以独立控制温度，避免因温控系统崩溃导致设备损坏，集中式控制和分布式控制方式的切换，温度控制更加高效。

Description

级联设备及其温度控制方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本申请涉及温度控制技术领域，具体而言，本申请涉及一种级联设备及其温度控制方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

级联设备是指设置有主机框和与该主机框连接的多个从机框的设备，其中，每个机框设置有多个业务板。

业务板在上电工作时会产生热量，导致业务板和机框的温度上升，而当温度上升到一定值时，会对业务板和机框产生破坏性影响，因此，需要对级联设备的温度进行控制，防止板卡温度过高。现有的对级联设备的温度控制系统中，都是通过对机框中某个或者某些点的温度进行采集，然后通过主机框对温度进行分析，进而实现对所有机框的温度进行集中式控制，单一的控制方式无法兼容安全、高效以及易扩展性，且一旦主机框挂死或者某个从机框出现高温告警，整个级联设备将无法正常运行，严重影响整个级联设备的工作效率，需要改进。

发明内容

本申请的目的旨在至少能解决上述的技术缺陷之一，特别是现有技术中一个业务板的高温可能就会导致整个机框或者级联设备的高温告警，且在消除报警时，无法准确定位高温源，导致级联设备的温度控制不方便的技术缺陷。

根据本申请的一个方面，提供了一种级联设备的温度控制方法，级联设备包括主机框以及与主机框连接的至少一个从机框，温度控制方法应用于主机框，温度控制方法包括：

接收连接的至少一个从机框的温度信息，确定连接的从机框的数量；

若确定从机框的数量不大于预设阈值，则对于每个从机框，根据从机框的温度信息生成对应的控制指令，以使得从机框根据控制指令调节从机框自身的温度；

若确定从机框的数量大于预设阈值，则向至少一个从机框发送自控制通知，以使得至少一个从机框在接收到自控制通知后，根据从机框根据自身的温度生成控制指令，并根据控制指令调节从机框自身的温度。

作为本申请一种可能的实施方式，温度信息中包括从机框中的任务板卡的唯一标识和温度；从机框的温度包括从机框中的各任务卡板的温度；根据从机框的温度信息生成对应的控制指令，包括：

若确定从机框中所有任务板卡的温度低于预设温度阈值，则生成第一控制指令，第一控制指令包括从机框的散热装置的运行参数；

若确定从机框中至少一个任务板卡的温度不低于预设温度阈值，则根据至少一个任务卡板的温度所在的温度区间，生成对应的控制指令。

作为本申请一种可能的实施方式，根据至少一个任务卡板的温度所在的温度区间，生成对应的控制指令，包括：

对于任意一个任务卡板，当任务板卡的温度位于第一温度区间时，生成对应的第二控制指令，第二控制指令包括记录任务板卡的唯一标识；

当任务板卡的温度位于第二温度区间时，生成对应的第三控制指令，第三控制指令包括控制温度信息对应的任务板卡的高温指示灯开启；

当温度位于第三温度区间时，生成对应的第四控制指令，第四控制指令包括控制温度信息对应的任务板卡下电；

其中，预设温度阈值小于第一温度区间的最小值，第一温度区间的最大值小于第二温度区间的最小值，第二温度区间的最大值小于第三温度区间的最小值。

作为本申请一种可能的实施方式，第四控制指令还包括：

检测被下电任务板卡的实时温度，当实时温度低于预设温度阈值，控制任务板卡恢复上电。

作为本申请一种可能的实施方式，确定连接的从机框的数量，之前还包括：

对于每个从机框，根据从机框中的所有任务板卡的额定功率，确定从机框中的散热装置的初始运行参数；

生成初始控制指令发送至从机框，以使得从机框中的散热装置根据初始运行参数运行；初始控制指令中包括从机框中的散热装置的初始运行参数。

根据本申请的另一个方面，提供了一种级联设备的温度控制方法，该级联设备包括主机框以及与该主机框连接的至少一个从机框，该温度控制方法应用于该从机框，该温度控制方法包括：

采集并向主机框上传从机框根据自身的温度信息；

若接收到主机框发送的控制指令，则根据控制指令调节从机框自身的温度；

若接收到主机框发送的自控制通知，则根据从机框根据自身的温度生成控制指令，并根据控制指令调节从机框自身的温度；

其中，主机框发送的控制指令是在主机框连接的从机框的数量不大于预设阈值时生成的；自控制通知是在主机框连接的从机框的数量大于预设阈值时生成的。

作为本申请一种可能的实施方式，温度信息中包括从机框中的任务板卡的唯一标识和温度；从机框的温度包括从机框中的各任务卡板的温度。

作为本申请一种可能的实施方式，根据控制指令调节从机框自身的温度，包括：

当接收到第一控制指令时，记录从机框的散热装置的运行参数；

其中，第一控制指令是根据从机框中所有任务板卡的温度低于预设温度阈值时生成的；

当接收到第二控制指令时，记录温度信息对应的任务板卡的唯一标识；

当接收到第三控制指令时，控制温度信息对应的任务板卡的高温指示灯开启；

当接收到第四控制指令时，控制温度信息对应的任务板卡下电。

作为本申请实施例的另一个方面，提供了一种级联设备的温度控制系统，包括：

主机框，用于执行上述应用于主机框的温度控制方法；

至少一个从机框，用于执行上述应用于从机框的温度控制方法。

根据本申请实施例的另一个方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括：

一个或多个处理器；

存储器；

一个或多个应用程序，其中一个或多个应用程序被存储在存储器中并被配置为由一个或多个处理器执行，一个或多个程序配置用于：执行上述应用于主机框的温度控制方法和/或上述应用于从机框的温度控制方法。

根据本申请实施例的另一个方面，提供了一种存储介质，存储介质存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集由处理器加载并执行以执行上述应用于主机框的温度控制方法和/或上述应用于从机框的温度控制方法。

本申请实施例通过接收至少一个从机框的温度信息，确定连接至主机框的从机框的数量，当确定从机框的数量不大于预设阈值时，则对于每个从机框，根据该从机框的温度信息生成对应的控制指令，以使得该从机框基于该控制指令调节自身的温度，当确定从机框的数量大于预设阈值时，向每个从机框发送自控制通知，每个从机框根据该自控制通知自己根据自身的温度信息生成控制指令，对自身的温度进行调节。本申请实施例提供的级联设备的温度控制方法，能够在级联设备的从机框数量较少时，通过主机框对所有的机框进行集中式控制，集中式控制的方式可以让主机框统一所有资源，控制所有温度，方便调节散热装置的任一档位，达到随意控制温度的效果；在级联设备的从机框数量较多时，通过各从机框对自身的温度进行控制，集中式控制和分布式控制方式的切换，使得温度控制更加高效，而且易于从机框的扩展，同时，分布式的控制方式可以节省主机框的控制资源，节省线程资源，提高其它业务的效率，并且当主机框挂死后，各从机框可以独立控制温度，避免因温控系统崩溃导致设备损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本申请实施例提供的一种应用于主机框的级联设备的温度控制方法的流程示意图；

图2为本申请实施例提供的一种级联设备的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种控制方式选取流程图；

图4为本申请实施例提供的一种确定初运行参数的流程图；

图5为本申请实施例提供的一种应用于从机框的级联设备的温度控制方法的流程示意图

图6为本申请实施例提供的一种主机框的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种从机框的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

结合附图并参考以下具体实施方式，本申请各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，原件和元素不一定按照比例绘制。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

首先对本申请涉及的几个名词进行介绍和解释：

(1)复杂级联设备，复杂级联设备包括一个主机框和多个与该主机框连接的从机框，其中，从机框的数量是可以扩展的，并且每个机框都具有多个任务板卡，整个级联设备的管理和业务的创建都比较复杂。

复杂级联设备在工作时，每个任务板卡在上电工作时都会产生热量，导致任务板卡和机框的温度上升，而当温度上升到一定值时，会对任务板卡和机框产生破坏性影响，因此，需要对级联设备的温度进行控制，防止板卡温度过高。现有的对级联设备的温度控制系统中，都是通过对机框中某个或者某些点的温度进行采集，然后通过主机框对温度进行分析，进而实现对所有机框的温度进行集中式控制，单一的控制方式无法兼容安全、高效以及易扩展性，且一旦主机框挂死或者某个从机框出现高温告警，整个级联设备将无法正常运行，严重影响整个级联设备的工作效率。

本申请提供的级联设备及其温度控制方法、装置、设备及存储介质，旨在解决现有技术的如上技术问题。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

本申请实施例中提供了一种级联设备的温度控制方法，所述级联设备包括主机框以及与所述主机框连接的至少一个从机框，所述温度控制方法应用于所述主机框，如图1所示，所述温度控制方法包括：

步骤S101，接收连接的至少一个从机框的温度信息，确定连接的从机框的数量。

本申请实施例涉及级联设备如图2所示，其包括一个主机框和至少一个从机框，每个从机框都与主机框连接，作为本申请一个可选的实施例，主机框中设置有主控板，其中主控板中包括用于控制整个级联设备业务创建及设备管理的CPU(central processingunit，中央处理器)以及用于数据交换的CPLD(Complex Programming logic device，复杂可编程逻辑器件)；主机框中还设置有交换板，其中，交换板中包括用于在CPU的控制下控制主机框温度的MCU(Micro Control Unit，微控制单元)和用于数据交换的CPLD；对于每个从机框，包括用于在CPU控制下控制个从机框自身温度的MCU和用于数据交换的CPLD，其中，主机框和每个从机框都包括至少一个任务板卡。

在本申请实施例中，从机框的温度信息是指从机框中任务板卡的温度信息，每个从机框通过MCU对该从机框中所有的任务板卡进行扫描，获取每个任务板卡的温度信息，并将该温度信息上报至主机框，主机框接收该温度信息，并确定与主机框连接的从机框的数量。

步骤S102，若确定从机框的数量不大于预设阈值，则对于每个从机框，根据该从机框的温度信息生成对应的控制指令，以使得该从机框根据该控制指令调节从机框自身的温度。

在本申请实施例中，根据级联设备中从机框的数量不同，可以采取不同的控制方式，例如，当级联设备中从机框的数量较少时，可以采用集中式控制方式对级联设备的温度进行控制，集中式控制方式是指直接通过主机框对级联设备中的主机框和从机框的温度进行控制；当级联设备中从机框的数量较多时，可以采用分布式控制方式对级联设备的温度进行控制，分布式控制方式是指主机框只对自身的温度进行控制，各从机框分别控制各自的温度。

对于本申请实施例，对于级联设备中从机框数量的多少，设置有一个预设的阈值，当从机框的数量不大于该预设的阈值(如2)时，采用集中式控制方式，主机框会根据各从机框发送的温度信息，生成与该温度信息对应的控制指令，并将该控制指令发送至对应的从机框，以使得该从机框根据该控制指令调节自身的温度。

步骤S103，若确定从机框的数量大于预设阈值，则向至少一个从机框发送自控制通知，以使得至少一个从机框在接收到自控制通知后，根据从机框根据自身的温度生成控制指令，并根据控制指令调节从机框自身的温度。

在本申请实施例中，当从机框的数量大于该预设的阈值，如从机框有6个时，则采用分布式控制方式，主机框向每个从机框发送自控制通知，从机框在接收到自控制通知之后，从机框通过自身的MCU根据自身的任务板卡的温度信息生成控制指令，并根据该控制指令对从机框本申请的温度进行控制。

在本申请实施例中，主机框确定采用集中式控制方式或分布式控制方式的流程图如图3所示，获取各从机框的温度信息，判定主机框中CPU是否正常运行，非正常运行时，直接采用分布式控制方式，当主机框正常运行时，判定从机框的数量是否大于预设值，当从机框的数量大于预设值时，采用分布式控制，当从机框的数量不大于预设值时，采用集中式控制。

本申请实施例通过接收至少一个从机框的温度信息，确定连接至主机框的从机框的数量，当确定从机框的数量不大于预设阈值时，则对于每个从机框，根据该从机框的温度信息生成对应的控制指令，以使得该从机框基于该控制指令调节自身的温度，当确定从机框的数量大于预设阈值时，向每个从机框发送自控制通知，每个从机框根据该自控制通知自己根据自身的温度信息生成控制指令，对自身的温度进行调节。本申请实施例提供的级联设备的温度控制方法，能够在级联设备的从机框数量较少时，通过主机框对所有的机框进行集中式控制，集中式控制的方式可以让主机框统一所有资源，控制所有温度，方便调节散热装置的任一档位，达到随意控制温度的效果；在级联设备的从机框数量较多时，通过各从机框对自身的温度进行控制，集中式控制和分布式控制方式的切换，温度控制更加高效，而且易于从机框的扩展，同时，分布式的控制方式可以节省主机框的控制资源，节省线程资源，提高其它业务的效率，并且当主机框挂死后，各从机框可以独立控制温度，避免因温控系统崩溃导致设备损坏。

本申请实施例提供了一种可能的实现方式，在该实施方式中，温度信息中包括从机框中的任务板卡的唯一标识和温度；从机框的温度包括从机框中的各任务卡板的温度。

在本申请实施中，从机框发送给主机框的温度信息至少包括该从机框中各任务板卡的温度信息，以及每个温度信息对应的任务板卡的唯一标识，从机框的温度是指该从机框中各任务板卡的温度。

对于本申请实施例，为方便说明，以一个具体实施例为例，对于从机框1，该从机框1中配置有3个任务板卡，从机框的MCU通过扫描获取该3个任务板卡的温度信息，从机框在向主机框发送温度信息时，可以将该3个温度信息发送至主机框，并且每个温度信息还对应配置有该温度信息对应的任务板卡的唯一标识。例如，从机框1中3个任务板卡的唯一标识分别K1.1、K1.2、K1.3，该三个任务板卡的温度分别为42°、42.5°以及43°，则该从机框向主机框发送温度信息时，可以按照如下方式进行发送(K1.1，42°)、(K1.2，42.5°)、(K1.3，43°)。当然，任务板卡的唯一标识可以是其它形式，发送的温度信息也可以是其它形式，但是只要是将温度信息及该温度信息对应的任务板卡唯一标识发送给主机框的方式都应该在本申请的保护范围内。

本申请实施例获取到的温度信息包括从机框中各任务板卡的温度信息以及各温度信息对应的任务板卡的唯一标识，方便在任务板卡温度过高时，进行精确控制，快速定位高温源，温度控制更加快捷。

本申请实施例提供了一种可能的实施方式，在该实施方式中，根据从机框的温度信息生成对应的控制指令，包括：

若确定从机框中所有任务板卡的温度低于预设温度阈值，则生成第一控制指令，第一控制指令包括从机框的散热装置的运行参数。

在本申请实施例中，在对级联设备中各机框的温度进行控制时，需要通过散热装置度机框进行散热，可选的，该散热装置可以是散热风扇、水冷散热系统等，作为本身一种可能的实施方式，散热装置采用散热风扇，其中，每个机框可以安装有一个或多个散热风扇，用于为该机框进行散热。在本申请实施例中，主机框在根据从机框的温度信息生成对应的控制指令时，会根据温度信息中从机框中各任务板卡的温度，生成对应的控制指令，如当从机框中所有任务板卡的温度都在预设的温度阈值内时，说明此时从机框中所有任务板卡的温度都没有超高，则可以通过散热装置对任务板卡的温度进行有效调节。

对于本申请实施例，为方便说明，以一个具体实施例为例，预设的温度阈值为50°，对于前述实施例中的从机框1，其是三个任务板卡的温度分别为42°、42.5°以及43°，都小于45°，则主机框在接收到从机框1发送的温度信息之后，会发送第一控制指令，其中，该第一控制指令包括该从机框的散热装置的运行参数，可选的，该运行参数可以是根据散热装置的散热效率及从机框中各任务板卡的当前温度计算的，以保证散热装置对任务板卡具有散热效果，且不会功率过大，导致浪费电力资源。该从机框1在接收到该第一控制指令之后，会控制该从机框1中的散热装置按照该第一控制指令中的运行参数进行运行，以对从机框1进行散热。

本申请实施例中，当确定从机框中各任务板卡的温度都在预设的温度阈值内时，向从机框发送第一控制指令，调节从机框中散热装置的运行参数为从机框散热。

本申请实施例提供了一种可能的实施方式，在该实施方式中，根据从机框的温度信息生成对应的控制指令，包括：

若确定从机框中至少一个任务板卡的温度不低于预设温度阈值，则根据至少一个任务卡板的温度所在的温度区间，生成对应的控制指令。

在本申请实施例中，为方便说明，基于前述实施例进行说明，当主机框接收到从机框发送的温度信息之后，确定该从机框中至少有一个任务板卡的温度不低于预设的温度阈值时，基于该任务板卡的温度所在的温度区间，发送对应的控制指令，其中，不同的温度区间，对应的控制指令不同，从机框在执行该控制指令时，所产生的效果也不同。例如，可以是记录该任务板卡的高温信息，可以是点亮该任务板卡的高温指示灯，还可以是控制该任务板卡下电，确保该任务板卡不会应为高温损坏。

本申请实施例在确定从机框中存在任务板卡的温度不低于预设的温度阈值时，基于该任务板卡的温度所在的温度区间，生成对应的控制指令，并将该控制指令发送至该任务板卡对应的从机框，以使从机框执行不同的控制指令对从机框和任务板卡进行保护。

本申请实施例提供了一种可能的实施方式，在该实施方式中，根据至少一个任务卡板的温度所在的温度区间，生成对应的控制指令，包括：

对于任意一个任务卡板，当任务板卡的温度位于第一温度区间时，生成对应的第二控制指令，第二控制指令包括记录任务板卡的唯一标识；

当任务板卡的温度位于第二温度区间时，生成对应的第三控制指令，第三控制指令包括控制温度信息对应的任务板卡的高温指示灯开启；

当温度位于第三温度区间时，生成对应的第四控制指令，第四控制指令包括控制温度信息对应的任务板卡下电；

其中，预设温度阈值小于第一温度区间的最小值，第一温度区间的最大值小于第二温度区间的最小值，第二温度区间的最大值小于第三温度区间的最小值。

在本申请实施例中，任务板卡的温度所在的温度区间可以分为三个区间，其中，该三个区间分别对应不同的温度段，且预设温度阈值小于第一温度区间的最小值，第一温度区间的最大值小于第二温度区间的最小值，第二温度区间的最大值小于第三温度区间的最小值。例如，预设的温度阈值为45°，第一温度区间为45°～50°，第二温度区间为50°～60°，第三温度区间为60°及以上的温度。针对任务板卡的温度所在的区间不同，生成的控制指令不同，从机框在执行该控制指令时产生的效果不同。在本申请实施例中，从机框的温度是指该从机框中各任务板卡的温度，其中，对于一个从机框，可以将该从机框中温度最高的任务板卡的温度作为该从机框的温度。

对于本申请实施例，为方便说明，以一个具体实施例为例，对于从机框2，该从机框2中有三个任务板卡，分别为任务板卡K2.1、K2.2、以及K2.3，从机框在获取该三个任务板卡的温度信息时，该三个任务板卡的温度分别为44°、46°、以及44.7°，则对于任务板卡K2.2，其温度超出了预设的温度阈值，且其温度处于第一温度区间，主机框基于该温度信息，会生成第二控制指令，并将该第二控制指令发送至该从机框2，该第二控制指令中包括记录任务板卡K2.2的唯一标识的指令，则从机框会将任务板卡的唯一标识(K2.2)以及该任务板卡对应的温度46°发送至主机框进行记录。作为本申请又一个实施例，从机框3中有4个任务板卡，分别为任务板卡K3.1、K3.2、K3.3以及K3.4，从机框在获取该4个任务板卡的温度信息时，该三个任务板卡的温度分别为44°、51°、44.8°、以及44.7°，则对于任务板卡K3.2，其温度超出了预设的温度阈值，且其温度处于第二温度区间，主机框基于该温度信息，会生成第三控制指令，并将该第三控制指令发送至该从机框3，该第三控制指令中包括点亮任务板卡K3.2的高温指示灯，则从机框基于该控制指令，将任务板卡K3.2的高温指示灯点亮，同时，从机框可以将该任务板卡K3.2的高温信息和高温指示灯点亮信息发送至主机框，便于主机框进行记录。作为本申请又一种可能的实施例，从机框4中有6个任务板卡，分别为任务板卡K4.1、K4.2、K4.3、K4.4、K4.5、以及K4.6，从机框在获取该6个任务板卡的温度信息时，该6个任务板卡的温度分别为44°、72°、44.8°、44.8°、44.8°、44.7°，则对于任务板卡K4.2，其温度超出了预设的温度阈值，且其温度处于第三温度区间，主机框基于该温度信息，会生成第四控制指令，并将该第四控制指令发送至该从机框4，该第四控制指令中包括控制任务板卡K4.2下电，则从机框基于该控制指令，将任务板卡K3.2下电，同时，从机框可以将该任务板卡K4.2的高温信息和下电信息发送至主机框，便于主机框进行记录。当然，作为申请一种可能的实施方式，一个从机框中可能存在多个温度超出预设温度阈值的板卡，如从机框5中有三个任务板卡，分别为任务板卡K5.1、K5.2、以及K5.3，从机框在获取该三个任务板卡的温度信息时，该三个任务板卡的温度分别为46°、52°、以及73°，则该从机框中三个任务板卡的温度都超出预设温度阈值，则主机框会分别基于该三个任务板卡的温度生成对应的控制指令，如基于任务板卡K5.1的温度，生成第二控制指令，该第二控制指令中包括记录任务板卡K5.1的唯一标识，基于任务板卡K5.2的温度，生成第三控制指令，该第三控制指令中包括点亮任务板卡K5.2的高温指示灯，基于任务板卡K5.3的温度，生成第四控制指令，该第四控制指令中包括控制任务板卡K5.3下电，主机框会将该三个控制指令都下发至从机框5，从机框5基于该三个控制指令分别执行对应的操作。当然，一个从机框中可以包括更多的任务板卡，每个任务板卡的温度可能在不同的温度区间，主机框可以根据不同的任务板卡的温度生成对应的控制指令，方便从机框对各个任务板卡的温度进行控制。

本申请实施例通过针对任务板卡的温度生成不同的控制指令，对处于不同温度的任务板卡采取不同的控制措施，最高效率的保护任务板卡不会因高温损坏。

本申请实施例提供了一种可能的实施方式，在该实施方式中，第四控制指令还包括：

检测被下电任务板卡的实时温度，当实时温度低于预设温度阈值，控制任务板卡恢复上电。

在本申请实施例中，当主机框通过第四控制指令控制从机框将温度处于第三温度区间的任务板卡下电之后，会持续监测该被下电任务板卡的温度，当监测该任务板卡的温度在预设的温度阈值内时，控制从机框恢复该任务板卡上电。

对于本申请实施，为方便说明，以前述一个具体实施例为例，对于从机框4，在从机框控制任务板卡K4.2下电之后，从机框4会持续监测该任务板卡K4.2的温度，当监测到该任务板卡K4.2的温度恢复到预设温度阈值以下时，如44.8°，从机框4会控制任务板卡K4.2重新上电开始运作。

本申请实施通过检测被下电任务板卡的温度，当任务板卡的温度回到可接受范围内时，控制任务板卡重新上电，保证级联设备的工作效率。

本申请实施例提供了一种可能的实施方式，在该实施方式中，如图4所示，确定连接的从机框的数量，之前还包括：

步骤S401，对于每个从机框，根据从机框中的所有任务板卡的额定功率，确定从机框中的散热装置的初始运行参数。

在本申请实施例中，级联设备在上电工作时，对于每个从机框，会根据每个从机框中任务板卡的额定功率确定该从机框中散热装置的初始运行参数。

步骤S402，生成初始控制指令发送至从机框，以使得从机框中的散热装置根据初始运行参数运行；初始控制指令中包括从机框中的散热装置的初始运行参数。

在本申请实施例中，将每个从机框中散热装置的初始运行参数发送至各从机框，使得各从机框控制自身的散热装置按照该初始运行参数运行，对从机框进行散热。

本申请实施例还提供了一种级联设备的温度控制方法，级联设备包括主机框以及与主机框连接的至少一个从机框，温度控制方法应用于从机框，如图5所示，温度控制方法包括：

步骤S501，采集并向主机框上传从机框根据自身的温度信息。

在本申请实施例中，级联设备在上电使用之后，每个从机框都开始采集自身的温度信息，并将该温度信息发送至主机框，在将温度发送至主机框时，可以将各个温度信息对应的任务板卡的唯一标识一起发送至主机框。

步骤S502，若接收到主机框发送的控制指令，则根据控制指令调节从机框自身的温度。

在本申请实施例中，在从机框将温度信息发送至主机框之后，若接收到主机框发送的控制指令，则根据控制指令控制自身的温度。其中，该控制指令是主机框基于各任务板卡的温度生成的，具体控制指令的生成以及从机框对控制指令的执行，在前述实施例中已经说明，此处不再赘述。

步骤S503，若接收到主机框发送的自控制通知，则根据从机框根据自身的温度生成控制指令，并根据控制指令调节从机框自身的温度；

其中，主机框发送的控制指令是在主机框连接的从机框的数量不大于预设阈值时生成的；自控制通知是在主机框连接的从机框的数量大于预设阈值时生成的。

在本申请实施例中，主机框在确认与主机框连接的从机框的数量大于预设的阈值时，会向每个从机框发送自控制通知，各从机框在接收到该自控制通知后，每个从机框根据自身的温度信息生成控制指令，并基于该控制指令控制自身的温度。其中，从机框根据自身温度生成控制指令的方式与前述实施例中主机框根据各从机框的温度信息生成控制指令的方式相同，此处不再赘述。

作为本申请一种可能的实施方式，存在一种应用场景，从机框在检测到主机框出现故障时，则无论从机框的数量是否大于预设的阈值，每个从机框都会根据自身的温度信息生成对应的控制指令对自身的温度进行控制，以防止因主机框故障导致整个级联设备故障，保证级联设备的工作效率。

本申请实施例提供的级联设备的温度控制方法，能够在级联设备的从机框数量较少时，通过主机框对所有的机框进行集中式控制，集中式控制的方式可以让主机框统一所有资源，控制所有温度，方便调节散热装置的任一档位，达到随意控制温度的效果；在级联设备的从机框数量较多时，通过各从机框对自身的温度进行控制，集中式控制和分布式控制方式的切换，温度控制更加高效，而且易于从机框的扩展，同时，分布式的控制方式可以节省主机框的控制资源，节省线程资源，提高其它业务的效率，并且当主机框挂死后，各从机框可以独立控制温度，避免因温控系统崩溃导致设备损坏。

本申请实施例提供了一种可能的实施方式，在该实施方式中，温度信息中包括从机框中的任务板卡的唯一标识和温度；从机框的温度包括从机框中的各任务卡板的温度。

对于本申请实施例，为方便说明，以一个具体实施例为例，对于从机框1，该从机框1中配置有3个任务板卡，从机框的MCU通过扫描获取该3个任务板卡的温度信息，从机框在向主机框发送温度信息时，可以将该3个温度信息发送至主机框，并且每个温度信息还对应配置有该温度信息对应的任务板卡的唯一标识。例如，从机框1中3个任务板卡的唯一标识分别K1.1、K1.2、K1.3，该三个任务板卡的温度分别为42°、42.5°以及43°，则该从机框想主机框发送温度信息时，可以按照如下方式进行发送(K1.1，42°)、(K1.2，42.5°)、(K1.3，43°)。当然，任务板卡的唯一标识可以是其它形式，发送的温度信息也可以是其它形式，但是只要是将温度信息及该温度信息对应的任务板卡唯一标识发送给主机框的方式都应该在本申请的保护范围内。

本申请实施例获取到的温度信息包括从机框中各任务板卡的温度信息以及各温度信息对应的任务板卡的唯一标识，方便在任务板卡温度过高时，进行精确控制，快速定位高温源，温度控制更加快捷。

本申请实施例提供了一种可能的实施方式，在该实施方式中，当接收到第一控制指令时，记录从机框的散热装置的运行参数；

其中，第一控制指令是根据从机框中所有任务板卡的温度低于预设温度阈值时生成的。

在本申请实施例中，在对级联设备中各机框的温度进行控制时，需要通过散热装置度机框进行散热，可选的，该散热装置可以是散热风扇、水冷散热系统等，作为本身一种可能的实施方式，散热装置采用散热风扇，其中，每个机框可以安装有一个或多个散热风扇，用于为该机框进行散热。在本申请实施例中，从机框在根据自身的温度信息生成对应的控制指令时，会根据温度信息中各任务板卡的温度，生成对应的控制指令，如当所有任务板卡的温度都在预设的温度阈值内时，说明此时从机框中所有任务板卡的温度都没有超高，则可以通过散热装置对任务板卡的温度进行有效调节。

对于本申请实施例，为方便说明，以一个具体实施例为例，预设的温度阈值为50°，对于一个从机框，其是三个任务板卡的温度分别为42°、42.5°以及43°，都小于45°，则从机框会生成第一控制指令，其中，该第一控制指令包括该从机框的散热装置的运行参数，可选的，该运行参数可以是根据散热装置的散热效率及从机框中各任务板卡的当前温度计算的，以保证散热装置对任务板卡具有散热效果，且不会功率过大，导致浪费电力资源。

本申请实施例中，当确定从机框中各任务板卡的温度都在预设的温度阈值内时，从机框根据自身各任务板卡的温度生成第一控制指令，调节从机框中散热装置的运行参数为从机框散热。

本申请实施例提供了一种可能的实施方式，在该实施方式中，根据控制指令调节从机框自身的温度，包括：

当接收到第二控制指令时，记录温度信息对应的任务板卡的唯一标识。

当接收到第三控制指令时，控制温度信息对应的任务板卡的高温指示灯开启。

当接收到第四控制指令时，控制温度信息对应的任务板卡下电。

在本申请实施例中，任务板卡的温度所在的温度区间可以分为三个区间，其中，该三个区间分别对应不同的温度段，且预设温度阈值小于第一温度区间的最小值，第一温度区间的最大值小于第二温度区间的最小值，第二温度区间的最大值小于第三温度区间的最小值。例如，预设的温度阈值为45°，第一温度区间为45°～50°，第二温度区间为50°～60°，第三温度区间为60°及以上的温度。针对任务板卡的温度所在的区间不同，生成的控制指令不同，从机框在执行该控制指令时产生的效果不同。在本申请实施例中，从机框的温度是指该从机框中各任务板卡的温度，其中，对于一个从机框，可以将该从机框中温度最高的任务板卡的温度作为该从机框的温度。

对于本申请实施例，为方便说明，以一个具体实施例为例，对于从机框2，该从机框2中有三个任务板卡，分别为任务板卡K2.1、K2.2、以及K2.3，从机框在获取该三个任务板卡的温度信息时，该三个任务板卡的温度分别为44°、46°、以及44.7°，则对于任务板卡K2.2，其温度超出了预设的温度阈值，且其温度处于第一温度区间，则从机框2会基于该任务板卡K2.2的温度信息生成第二控制指令，该第二控制指令中包括记录任务板卡K2.2的唯一标识的指令，则从机框会记录该任务板卡的唯一标识(K2.2)以及该任务板卡对应的温度46°，并在主机框正常运行时，将该信息发送至主机框。作为本申请又一个实施例，从机框3中有4个任务板卡，分别为任务板卡K3.1、K3.2、K3.3以及K3.4，从机框在获取该4个任务板卡的温度信息时，该三个任务板卡的温度分别为44°、51°、44.8°、以及44.7°，则对于任务板卡K3.2，其温度超出了预设的温度阈值，且其温度处于第二温度区间，从机框基于该温度信息，会生成第三控制指令，该第三控制指令中包括点亮任务板卡K3.2的高温指示灯，则从机框基于该控制指令，将任务板卡K3.2的高温指示灯点亮，同时，在主机框正常运行时，从机框可以将该任务板卡K3.2的高温信息和高温指示灯点亮信息发送至主机框，便于主机框进行记录。作为本申请又一种可能的实施例，从机框4中有6个任务板卡，分别为任务板卡K4.1、K4.2、K4.3、K4.4、K4.5、以及K4.6，从机框在获取该6个任务板卡的温度信息时，该6个任务板卡的温度分别为44°、72°、44.8°、44.8°、44.8°、44.7°，则对于任务板卡K4.2，其温度超出了预设的温度阈值，且其温度处于第三温度区间，从机框基于该温度信息，会生成第四控制指令，该第四控制指令中包括控制任务板卡K4.2下电，则从机框基于该控制指令，将任务板卡K3.2下电，同时，在主机框正常运行时，从机框可以将该任务板卡K4.2的高温信息和下电信息发送至主机框，便于主机框进行记录。当然，作为申请一种可能的实施方式，一个从机框中可能存在多个温度超出预设温度阈值的板卡，如从机框5中有三个任务板卡，分别为任务板卡K5.1、K5.2、以及K5.3，从机框在获取该三个任务板卡的温度信息时，该三个任务板卡的温度分别为46°、52°、以及73°，则该从机框中三个任务板卡的温度都超出预设温度阈值，则从机框会分别基于该三个任务板卡的温度生成对应的控制指令，如基于任务板卡K5.1的温度，生成第二控制指令，该第二控制指令中包括记录任务板卡K5.1的唯一标识，基于任务板卡K5.2的温度，生成第三控制指令，该第三控制指令中包括点亮任务板卡K5.2的高温指示灯，基于任务板卡K5.3的温度，生成第四控制指令，该第四控制指令中包括控制任务板卡K5.3下电，从机框5基于该三个控制指令分别执行对应的操作。当然，一个从机框中可以包括更多的任务板卡，每个任务板卡的温度可能在不同的温度区间，从机框可以根据不同的任务板卡的温度生成对应的控制指令，方便对各个任务板卡的温度进行控制。

本申请实施例通过从机框针对任务板卡的温度生成不同的控制指令，对处于不同温度的任务板卡采取不同的控制措施，最高效率的保护任务板卡不会因高温损坏。

本申请实施例提供了一种可能的实施方式，在该实施方式中，当接收到第四控制指令时，还包括：

检测被下电任务板卡的实时温度，当实时温度低于预设温度阈值，控制任务板卡恢复上电。

在本申请实施例中，当从机框通过第四控制指令将温度处于第三温度区间的任务板卡下电之后，会持续监测该被下电任务板卡的温度，当监测该任务板卡的温度在预设的温度阈值内时，恢复该任务板卡上电。

对于本申请实施，为方便说明，以前述一个具体实施例为例，对于从机框4，在从机框控制任务板卡K4.2下电之后，从机框4会持续监测该任务板卡K4.2的温度，当监测到该任务板卡K4.2的温度恢复到预设温度阈值以下时，如44.8°，从机框4会控制任务板卡K4.2重新上电开始运作。

本申请实施通过检测被下电任务板卡的温度，当任务板卡的温度回到可接受范围内时，控制任务板卡重新上电，保证级联设备的工作效率。

本身实施例提供了一种可能的实施方式，在该实施方式中，根据控制指令调节从机框自身的温度，包括：

当接收到初始控制指令时，控制从机框中的散热装置按照初始运行参数运行。

在本申请实施例中，级联设备在上电工作时，对于每个从机框，会根据每个从机框中任务板卡的额定功率确定该从机框中散热装置的初始运行参数，使得各从机框控制自身的散热装置按照该初始运行参数运行，对从机框进行散热。

本申请实施例提供的级联设备的温度控制方法，能够在级联设备的从机框数量较少时，通过主机框对所有的机框进行集中式控制，集中式控制的方式可以让主机框统一所有资源，控制所有温度，方便调节散热装置的任一档位，达到随意控制温度的效果；在级联设备的从机框数量较多时，通过各从机框对自身的温度进行控制，集中式控制和分布式控制方式的切换，温度控制更加高效，而且易于从机框的扩展，同时，分布式的控制方式可以节省主机框的控制资源，节省线程资源，提高其它业务的效率，并且当主机框挂死后，各从机框可以独立控制温度，避免因温控系统崩溃导致设备损坏。

本申请实施例提供了一种级联设备中的主机框，其可以用于执行上述应用于主机框的温度控制方法。

在本申请实施例中，该主机框用于执行前述应用于主机框的温度控制方法，如图6所示，该主机框可以包括主控板，其中主控板中包括用于控制整个级联设备业务创建及设备管理的CPU(central processing unit，中央处理器)以及用于数据交换的CPLD(ComplexProgramming logic device，复杂可编程逻辑器件)；主机框中还设置有交换板，其中，交换板中包括用于在CPU的控制下控制主机框温度的MCU(Micro Control Unit，微控制单元)和用于数据交换的CPLD；以及主机框中的任务板卡，其中，任务板卡的数量可以根据实际需求进行配置。

本申请实施例提供了一种级联设备中的从机框，其可以用于执行上述应用于从机框的温度控制方法。

在本申请实施例中，如图7所示，对于每个从机框，包括用于在CPU控制下控制个从机框自身温度的MCU和用于数据交换的CPLD，其中，每个从机框都包括至少一个任务板卡，任务板卡的数量可以根据实际需求进行配置。

本申请实施例提供了一种级联设备，该级联设备包括上述主机框和至少一个从机框。

在本申请实施例中，级联设备包括一个主机框，以及至少一个与该主机框连接的从机框，其中，从机框的数量可以根据实际需求进行配置。

本申请实施例中提供了一种电子设备，该电子设备包括：存储器和处理器；至少一个程序，存储于存储器中，用于被处理器执行时，与现有技术相比可实现：本申请实施例通过接收至少一个从机框的温度信息，确定连接至主机框的从机框的数量，当确定从机框的数量不大于预设阈值时，则对于每个从机框，根据该从机框的温度信息生成对应的控制指令，以使得该从机框基于该控制指令调节自身的温度，当确定从机框的数量大于预设阈值时，向每个从机框发送自控制通知，每个从机框根据该自控制通知自己根据自身的温度信息生成控制指令，对自身的温度进行调节。本申请实施例提供的级联设备的温度控制方法，能够在级联设备的从机框数量较少时，通过主机框对所有的机框进行集中式控制，集中式控制的方式可以让主机框统一所有资源，控制所有温度，方便调节散热装置的任一档位，达到随意控制温度的效果；在级联设备的从机框数量较多时，通过各从机框对自身的温度进行控制，集中式控制和分布式控制方式的切换，温度控制更加高效，而且易于从机框的扩展，同时，分布式的控制方式可以节省主机框的控制资源，节省线程资源，提高其它业务的效率，并且当主机框挂死后，各从机框可以独立控制温度，避免因温控系统崩溃导致设备损坏。

在一个可选实施例中提供了一种电子设备，如图8所示，图8所示的电子设备4000包括：处理器4001和存储器4003。其中，处理器4001和存储器4003相连，如通过总线4002相连。可选地，电子设备4000还可以包括收发器4004，收发器4004可以用于该电子设备与其他电子设备之间的数据交互，如数据的发送和/或数据的接收等。需要说明的是，实际应用中收发器4004不限于一个，该电子设备4000的结构并不构成对本申请实施例的限定。

处理器4001可以是CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，通用处理器，DSP(Digital Signal Processor，数据信号处理器)，ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，专用集成电路)，FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本申请公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。处理器4001也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，DSP和微处理器的组合等。

总线4002可包括一通路，在上述组件之间传送信息。总线4002可以是PCI(Peripheral Component Interconnect，外设部件互连标准)总线或EISA(ExtendedIndustry Standard Architecture，扩展工业标准结构)总线等。总线4002可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图8中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

存储器4003可以是ROM(Read Only Memory，只读存储器)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是EEPROM(Electrically ErasableProgrammable Read Only Memory，电可擦可编程只读存储器)、CD-ROM(Compact DiscRead Only Memory，只读光盘)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。

存储器4003用于存储执行本申请方案的应用程序代码(计算机程序)，并由处理器4001来控制执行。处理器4001用于执行存储器4003中存储的应用程序代码，以实现前述方法实施例所示的内容。

其中，电子设备包括但不限于：电脑、平板电脑、智能手机等。

本申请实施例提供了一种计算机存储介质，该计算机存储介质上存储有计算机程序，当其在计算机上运行时，使得计算机可以执行前述方法实施例中相应内容。

应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种级联设备的温度控制方法，所述级联设备包括主机框以及与所述主机框连接的至少一个从机框，所述温度控制方法应用于所述主机框，其特征在于，所述温度控制方法包括：

接收连接的所述至少一个从机框的温度信息，确定连接的从机框的数量；

若确定所述从机框的数量不大于预设阈值，则对于每个从机框，根据所述从机框的温度信息生成对应的控制指令，以使得所述从机框根据所述控制指令调节从机框自身的温度；

若确定所述从机框的数量大于预设阈值，则向所述至少一个从机框发送自控制通知，以使得所述至少一个从机框在接收到所述自控制通知后，根据所述从机框根据自身的温度生成所述控制指令，并根据所述控制指令调节从机框自身的温度。

2.根据权利要求1所述的级联设备的温度控制方法，其特征在于，所述温度信息中包括所述从机框中的任务板卡的唯一标识和温度；所述从机框的温度包括所述从机框中的各任务卡板的温度；根据所述从机框的温度信息生成对应的控制指令，包括：

若确定所述从机框中所有任务板卡的温度低于预设温度阈值，则生成第一控制指令，所述第一控制指令包括所述从机框的散热装置的运行参数；

若确定所述从机框中至少一个任务板卡的温度不低于预设温度阈值，则根据所述至少一个任务卡板的温度所在的温度区间，生成对应的控制指令。

3.根据权利要求2所述的级联设备的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述至少一个任务卡板的温度所在的温度区间，生成对应的控制指令，包括：

对于任意一个任务卡板，当所述任务板卡的温度位于第一温度区间时，生成对应的第二控制指令，所述第二控制指令包括记录所述任务板卡的唯一标识；

当所述任务板卡的温度位于第二温度区间时，生成对应的第三控制指令，所述第三控制指令包括控制所述温度信息对应的任务板卡的高温指示灯开启；

当所述温度位于第三温度区间时，生成对应的第四控制指令，所述第四控制指令包括控制所述温度信息对应的任务板卡下电；

其中，所述预设温度阈值小于所述第一温度区间的最小值，所述第一温度区间的最大值小于所述第二温度区间的最小值，所述第二温度区间的最大值小于所述第三温度区间的最小值。

4.根据权利要求3所述的级联设备的温度控制方法，其特征在于，所述第四控制指令还包括：

检测被下电任务板卡的实时温度，当所述实时温度低于所述预设温度阈值，控制所述任务板卡恢复上电。

5.根据权利要求2所述的级联设备的温度控制方法，其特征在于，所述确定连接的从机框的数量，之前还包括：

对于每个所述从机框，根据所述从机框中的所有任务板卡的额定功率，确定所述从机框中的散热装置的初始运行参数；

生成初始控制指令发送至所述从机框，以使得所述从机框中的散热装置根据所述初始运行参数运行；所述初始控制指令中包括所述从机框中的散热装置的初始运行参数。

6.一种级联设备的温度控制方法，所述级联设备包括主机框以及与所述主机框连接的至少一个从机框，所述温度控制方法应用于所述从机框，其特征在于，所述温度控制方法包括：

采集并向所述主机框上传所述从机框根据自身的温度信息；

若接收到主机框发送的控制指令，则根据所述控制指令调节从机框自身的温度；

若接收到主机框发送的自控制通知，则根据所述从机框根据自身的温度生成所述控制指令，并根据所述控制指令调节从机框自身的温度；

其中，所述主机框发送的控制指令是在所述主机框连接的从机框的数量不大于预设阈值时生成的；所述自控制通知是在所述主机框连接的从机框的数量大于预设阈值时生成的。

7.根据权利要求6所述的级联设备的温度控制方法，其特征在于，所述温度信息中包括所述从机框中的任务板卡的唯一标识和温度；所述从机框的温度包括所述从机框中的各任务卡板的温度；所述根据所述控制指令调节从机框自身的温度，包括：

当接收到第一控制指令时，记录所述从机框的散热装置的运行参数；

其中，所述第一控制指令是根据所述从机框中所有任务板卡的温度低于预设温度阈值时生成的；

当接收到第二控制指令时，记录所述温度信息对应的任务板卡的唯一标识；

当接收到第三控制指令时，控制所述温度信息对应的任务板卡的高温指示灯开启；

当接收到第四控制指令时，控制所述温度信息对应的任务板卡下电。

8.一种级联设备的温度控制系统，其特征在于，包括：

主机框，用于执行权利要求1～5所述的温度控制方法；

至少一个从机框，用于执行权利要求6～7所述的温度控制方法。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

一个或多个处理器；

存储器；

一个或多个应用程序，其中所述一个或多个应用程序被存储在所述存储器中并被配置为由所述一个或多个处理器执行，所述一个或多个程序配置用于：执行如权利要求1～5中任一权利要求所述的级联设备的温度控制方法或者如要求要求6～7中任一权利要求所述的级联设备的温度控制方法。

10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由所述处理器加载并执行以实现如权利要求1～5中任一权利要求所述的级联设备的温度控制方法或者如要求要求6～7中任一权利要求所述的级联设备的温度控制方法。

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