CN115002256A - 一种支架、模组组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种支架、模组组件和电子设备，支架可以更稳固地安装模组，以提高模组在电子设备中的位置稳定性。所述支架的两端为相对设置的两个第一限位部，所述支架的至少一侧设有第二限位部，两个所述第一限位部和所述第二限位部围合形成安装所述模组的安装位。两个位于两端的第一限位部和至少位于一侧的第二限位部围合形成了安装位，第一限位部和第二限位部都可以对模组进行限位，从而形成多方向的限位，以保障模组在支架内的位置稳定性，支架又通过固定部固定于电子设备，则模组在电子设备内的位置稳定性也就得以保证。

Description

一种支架、模组组件和电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种支架、模组组件和电子设备。

背景技术

随着通讯技术的不断发展，用户对于电子设备的通讯性能要求也不断提高。为了满足用户在不同场合及场景下对电子设备通讯的使用需求，会在手机等电子产品中合入一些具备特殊通讯性能的模块，如毫米波模组，该模块的主要功能是实现在毫米波频段的信号传递。

当前的毫米波模组通常是已经封装好的器件，包括电路板、芯片、天线模块和BTB(Board to Board)连接器，用于和手机内的电路板相连。毫米波模组装入手机后位置需要保持位置的稳定性和连接的稳定性。

发明内容

本申请实施例提供了一种支架、模组组件和电子设备，可以更稳固地安装模组，以提高模组在电子设备中的位置稳定性。

一方面，本申请实施例提供了一种模组的支架，所述支架的两端为相对设置的两个第一限位部，所述支架的至少一侧设有第二限位部，两个所述第一限位部和所述第二限位部围合形成安装所述模组的安装位。两个位于两端的第一限位部和至少位于一侧的第二限位部围合形成了安装位，第一限位部和第二限位部都可以对模组进行限位，从而形成多方向的限位，以保障模组在支架内的位置稳定性，支架又通过固定部固定于电子设备，则模组在电子设备内的位置稳定性也就得以保证。

基于一方面，本申请实施例还提供一方面的第一种实施方式：

所述支架包括底板和位于所述底板两端的立板，所述立板形成所述第一限位部；所述底板仅一侧设有第一翻边，所述第一翻边形成所述第二限位部。设置两个第一限位部和第二限位部的同时，还设置有底板，底板可以对模组起到较好的支撑作用，进一步保证对模组的限位安装作用。

基于一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供一方面的第二种实施方式：

所述底板的另一侧设有与所述第一翻边延伸方向相反的第二翻边，所述第二翻边用于粘接电路板元件和/或用于粘接电子设备。第二翻边可以粘接电路板元件、电子设备，从而利于电路板元件的固定，也可以提高支架与电子设备连接的可靠性。

基于一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供一方面的第三种实施方式：

所述支架为铜合金或碳纤维制成。铜合金和碳纤维具有较高的强度，满足强度要求，且具有较好的散热性能，当模块具有散热要求时，也利于模块的散热，提升用户的使用体验。

基于一方面，本申请实施例还提供一方面的第四种实施方式：

所述支架包括相对设置的两侧板和相对设置的两端板，所述端板为所述第一限位部，所述侧板为所述第二限位部；两所述侧板和两所述端板围合形成所述安装位，所述侧板和所述端板至少一者的至少部分内壁突出设有由弹性材料制成的弹性部，以过盈配合所述模组。支架由两个第一限位部、两个第二限位部围合形成安装位，可以沿周向更全面地限位模组，且由弹性部的过盈压合实现限位，限位可靠且不会损伤到模组。由于通过过盈压合，则支架的底部还可以为空，从而使得模组的安装更为便捷，安装后模组组件不易浮高。

基于一方面的第四种实施方式，本申请实施例还提供一方面的第五种实施方式：

所述端板和所述侧板一体注塑成型，所述弹性部为软质塑料制成，所述端板和所述侧板的其他部分为硬质塑料制成。一体注塑成型有利于保证支架的一体性，弹性部不易和其他部分脱离，软质塑料有利于实现过盈压合，硬质塑料部分有利于保证支架的强度，另外，当模组具有信号传递功能时，塑料材质对模组的功能发挥无影响，或者影响较小。

基于一方面以及一方面的第一至第五种实施方式，本申请实施例还提供一方面的第六种实施方式：

所述模组具有对外连接端，所述支架具有缺口以露出所述对外连接端。设置缺口露出对外连接端，便于对外连接端与外部元件的连接，避免刮伤对外连接端或者避免刮伤连接的外部元件。

基于一方面以及一方面的第一至第五种实施方式，本申请实施例还提供一方面的第七种实施方式：

所述支架分体设置于电子设备，所述支架包括固定部，所述固定部用于固定所述支架至电子设备；或，所述支架一体形成于所述电子设备的壳体。支架一体设于电子设备的壳体，无需进行固定操作；分体设置于电子设备，加工便利。

基于一方面的第七种实施方式，本申请实施例还提供一方面的第八种实施方式：

所述支架分体设置于电子设备，所述固定部固定或一体设置于所述第一限位部，所述固定部设有用于和电子设备固定的连接孔。固定部设置于第一限位部，即设置在支架的两端，且设置连接孔，都可便于实现紧固操作。

第二方面，本申请实施例还提供一种模组组件，包括模组和安装所述模组的支架，所述支架为一方面以及一方面的第一种至第八种实施方式中任一项所述的支架，所述模组安装于所述支架的所述安装位。模组组件具有与上述支架相同的技术效果。

基于第二方面，本申请实施例还提供第二方面的第一种实施方式：

所述模组包括对外连接端，所述模组组件还包括连接结构，所述连接结构包括主体部和设置于所述主体部的第一连接端、第二连接端，所述第一连接端用于连接所述模组的所述对外连接端，所述第二连接端用于连接电子设备的电子元件；所述主体部能够固定于所述第二限位部。连接结构的主体部固定于第二限位部，则第一连接端、第二连接端的连接互不干涉，连接可靠性更高。

基于第二方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供第二方面的第二种实施方式：

所述主体部粘接于所述第二限位部。粘接方式较为简单，且不会损伤到连接结构。

基于第二方面以及第二方面的第一至第二种实施方式，本申请实施例还提供第二方面的第三种实施方式：

所述模组组件的底部固定有导热垫、电路板元件中的至少一者。模组组件的底部设置导热垫，可以有效提升模组组件的散热，提高用户体验，导热垫设置在模组组件的底部，在安装时不会受到损伤，可以保持导热性能。模组组件的底部设置电路板元件，则模组组件同时充当电路板元件的安装部件，从而充分利用空间。

基于第二方面的第三种实施方式，本申请实施例还提供第二方面的第四种实施方式：

所述支架的底部设有限位结构，所述限位结构限制所述电路板元件脱离所述底部。通过限位结构限位电路板元件，有利于保证电路板元件的电子设备内的位置稳定性。

基于第二方面的第四种实施方式，本申请实施例还提供第二方面的第五种实施方式：

所述限位结构为设于所述支架底部的凸起或凹部，所述电路板元件设有对应的凹部或凸起；或，所述限位结构为设于所述支架底部的凹部，所述电路板元件能够嵌入所述凹部。通过凸凹配合，限位较为简单，易于实现和结构的加工。

基于第二方面以及第二方面的第一至第二种实施方式，本申请实施例还提供第二方面的第六种实施方式：

所述支架的底部具有底板，所述模组的底部粘接于所述底板。模组粘接于底板，可以进一步提高模组在支架内位置的稳定性。

基于第二方面以及第二方面的第一至第二种实施方式，本申请实施例还提供第二方面的第七种实施方式：

所述模组与所述第一限位部、所述第二限位部中至少一者粘接。模组与第一限位部、第二限位部连接，可以进一步提高模组在支架内位置的稳定性。

基于第二方面的第七种实施方式，本申请实施例还提供第二方面的第八种实施方式：

所述模组具有芯片，所述芯片与所述第二限位部粘接。芯片会具有发热量的部件，与第二限位部粘接，可以加快散热。

基于第二方面以及第二方面的第一至第二种实施方式，本申请实施例还提供第二方面的第九种实施方式：

所述模组具有能够进行通讯的天线模块，所述支架仅一侧设置所述第二限位部，所述支架的另一侧开口，所述天线模块朝向所述开口。天线模块朝向开口，即开口处于天线模块的对外辐射区，这样不会影响天线模块通讯功能的发挥。

基于第二方面以及第二方面的第一至第九种种实施方式，本申请实施例还提供第二方面的第十种实施方式：

所述模组为毫米波模组。毫米波模组可以传递毫米波频段的信号，采用本实施例中的支架，能够较为稳固地处于电子设备内，以稳定地进行信号的传递。

第三方面，本申请实施例还提供一种电子设备，设有如第二方面以及第二方面的第一至第十种实施方式中任一项所述的模组组件。电子设备具有与上述模组组件相同的技术效果。

基于第三方面，本申请实施例还提供第三方面的第一种实施方式：

所述电子设备为手机，所述模组组件设于所述手机的中框内。模组组件设置在中框内，可以通过中框进行固定，安装较为方便。

基于第三方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供第三方面的第二种实施方式：

所述模组组件的底部和所述找中框的底壁之间设有导热垫。导热垫可以将模组的热量尽快地导向中框的底壁，以达到向外部散热的目的。

附图说明

图1为本申请实施例1中模组的示意图；

图2为本申请实施例1中支架的结构示意图；

图3为图2中支架另一视角的结构示意图；

图4为图1中模组安装于图2中支架组成模组组件的示意图；

图5为图4中模组组件设置在手机中框内的示意图；

图6为图5的俯视图；

图7为图6中的A-A向剖视图；

图8为在图7中支架底部设置有电路板元件的示意图；

图9为图3中支架底部设置第一种限位结构限位电路板元件的示意图；

图10为图3中支架底部设置第二种限位结构限位电路板元件的示意图；

图11为图3中支架底部设置第三种限位结构限位电路板元件的示意图；

图12为图6中的B-B向剖视图；

图13为图6中在对外连接端位置的放大图；

图14为图6中连接结构的示意图；

图15为图4中所示的模组组件布置在手机中框内且位于电池仓一侧的示意图；

图16为图15中在连接结构的第一连接端位置的X向剖视图；

图17为本申请实施例2中支架的结构示意图；

图18为本申请实施例2中模组组件安装在手机中框内的示意图；

图19为图18中沿X向的剖视图；

图20为图18中沿X向的剖视图；

图21a为实施例2中支架的第二侧板设置弹性部的第一种结构示意图；

图21b为实施例2中支架的第二侧板设置弹性部的第二种种结构示意图；

图21c为实施例2中支架的第二侧板设置弹性部的第三种结构示意图；

图22为图18中在电路板元件位置沿X向的剖视图；

图23为实施例2中在支架底部设置电路板元件的另一种方式的示意图。

图24为图18中在导热垫位置沿X向的剖视图。

具体实施方式

实施例1

请参考图1，图1为本申请实施例1中模组1的示意图。

本申请实施例中的模组1具体为毫米波模组，主要用于实现毫米波频段的信号传递，如图1所示，毫米波模组包括电路板11、设置在电路板11一侧的多个实现通讯的天线模块14，以及设置在电路板11另一侧的芯片13和对外连接端12，对外连接端12例如是BTB 连接器，对外连接端12可以将毫米波模组连接到手机的电路板元件上，比如连接到手机的主板200。

模组1可以安装在支架2内，二者组装为模组组件，模组组件安装到电子设备中，本实施例中的模组组件具体是安装于手机的中框100，具体可参考图2-6理解，图2为本申请实施例1中支架2设置导热垫4和背胶51的结构示意图；图3为图2中支架2另一视角的结构示意图；图4为图1中模组1安装于图2中支架2组成模组组件的示意图；图5 为图4中模组组件设置在手机中框100内的示意图；图6为图5的俯视图。

如图2、3所示，模组组件的支架2的两端为相对设置的两个第一限位部23，支架2的一侧设有第二限位部21，两个第一限位部23和一个第二限位部21围合形成安装模组1 的安装位。具体地，支架2包括底板22和位于底板22两端的立板231，立板231形成上述的第一限位部23，底板22仅一侧设有第一翻边211，第一翻边211形成第二限位部21，安装时，以图4为视角，模组1置于底板22之上，模组1的一侧由作为第二限位部21的第一翻边211限位，如图4所示，模组1设置芯片13的一侧由第一翻边211限位，模组1 的两端由两个作为第一限位部23的立板231限位。

该支架2还包括固定部24，固定部24用于固定支架2至手机的中框100，图3中，立板231远离底板22的边缘向远离安装位的方向延伸形成固定翻边241，固定翻边241作为固定部24，固定翻边241设有连接孔241a，支架2可以通过插入相应连接孔241a的螺钉与手机的中框100固定。当然，固定部24也可以设置在支架2的其他位置，例如可以是单独固定在支架2的底部或者侧边，主要根据模组组件在手机中的安装位置设计，以便于实现紧固操作，本实施例中，固定翻边241、立板231、底板22以及第一翻边211均一体成型，具有较好的强度，且易于加工。

如图5所示，安装时，将支架2先固定于中框100内再安装模组1，或者将支架2和模组1组装为模组组件后再整体安装到中框100内都可以。

支架2的两个第一限位部23、第二限位部21对模组1需要具有一定的限位作用，以维持模组1在支架2上的位置稳定。两个第一限位部23之间的间距，也即底板22的长度，比模组1的长度稍长，考虑模组的公差和支架2的加工公差等因素，例如可以间隙是0.1mm，模组1安装到支架2时，以顶边对齐的方式安装，即模组1两端和第一限位部23之间零配，然后可通过背胶固定在第二限位部21上，这样达到既便于安装、且不会损伤模组1、又可实现限位的作用。这里，支架2为铜合金(例如C1940合金)或者碳纤维等具有一定强度的材质制成，此类材质还同时具有较好的散热性能，从而有助于模组1的散热，这里对于支架2的材质没有限制，只要满足安装并保护模组1的强度需求即可，兼顾一定的散热性能则更优。

请继续参考图3，支架2的第一翻边211的长度小于底板22对应侧的长度，即底板22的一侧并不是沿整个长度方向设置第一翻边211，此时，由于第一翻边211的长度短于底板22的一侧长度，则第一翻边211和底板22端部的一个立板231不相接，二者之间存在间距，该间距位置可定义为第一缺口2a，对比图3、图4理解，模组1安装到支架2后，第一缺口2a对应于模组1的对外连接端12，这样便于对外连接端12在第一缺口2a的位置和外部的元件建立连接，即预留出避让对外连接端12的位置，避免支架2干涉对外连接端12的连接以及可能对对外连接端12形成的剐蹭。

如图3所示，第一翻边211的一端和底板22一端的立板231之间预留出第一缺口2a，第一翻边211的另一端和底板22的另一端的立板231具有较小的间隙，或者也可以相接，即在预留出必要的第一缺口2a之外，第一翻边211的长度可以尽量较长，以提高对模组1 的限位能力，比如第一翻边211的长度可以超过模组1长度的一半，模组1的长度即图1 中模组1沿多个天线模块14排列方向的尺寸。本实施例中模组1长度和底板22长度基本相同以尽量和两端的立板231实现零配，比如是模组1的长度略小于底板22的长度，这样可以保障装配顺利进行以及装配后两端立板231的限位效果，故此时第一翻边211的长度也就是超出底板22长度的一半。可以理解，第一缺口2a的位置不限于设置在第一翻边 211和一个立板231之间，可根据模组1上对外连接端12的位置进行设计，比如，当对外连接端12位于模组1的中部时，则第一翻边211可以在中部预留出相应的缺口，再比如，模组1还可能设置更多的对外连接端12，则第一翻边211也可以相应地设置出对应数量的缺口，或者一个缺口避让所有的对外连接端12。

此外，第一翻边211的高度可以设置为高于模组1高度的一半，以保障对模组1的限位，这里的高度方向，即第一翻边211和两端立板231围合形成的安装位的深度方向，以图6为视角，图6显示的X向为手机的宽度方向，Y向为手机的长度方向，高度即第一翻边211在垂直于纸面方向的Z向尺寸。可知，第一限位部23、第二限位部21中至少一者高度高于模组1的一半即可，当然，第一限位部23和第二限位部21的高度都高于模组1 一半更好。图3中第一翻边211设置为较高的高度，两端作为第一限位部23的立板231 的高度小于第一翻边211，主要是两个立板231设置的固定翻边241和中框100固定时受到固定位置的限制，可知，根据中框100的结构设计，在无干涉和限制的情况下，立板231 具有更高的高度，比如高于模组1的高度也是可以的。实际上，第一限位部23和第二限位部21中至少一者的高度最好高于模组1，比如可以高出0.15mm以上，这样在考虑到模组1公差和支架2加工公差的情况下，模组1在高度方向上也不会凸出支架2，使得支架 2可以更好地限位并保护模组1在组装过程中不受剐蹭。基于同样的理由，上述的立板231 的高度也可以是高于模组1高度的一半。

另外，模组1和支架2组装后可能产生一定浮高，模组组件装配到手机中框100内后，模组组件的最高位置可与电池盖300具有一定间隙，以免对手机的电池盖300产生膜印，该间隙例如可以是0.25mm左右，还可以设置塞结构，将塞结构塞入模组组件和电池盖300(示于图7)之间，以防止模组组件沿Z向脱离。支架2的第一翻边211与中框100或者手机内其他部件也可以在X向、Y向预留一定的间隙，满足装配和定位的需求，该间隙例如在0.1mm左右即可。

请继续参考图3，本实施例中底板22的另一侧设有与第一翻边211延伸方向相反的第二翻边25，第二翻边25与底板22可以是一体式结构，再请参照图7理解，图7为图6中的A-A向剖视图，在第二翻边25的位置进行剖视。如图7所示，设置的第二翻边25可用于粘接中框100，图7中通过背胶54粘接于中框100，第二翻边25也可以抵接在中框100 上，起到限位的作用。

中框100包括底壁100b和环绕在底壁100b周围的侧壁100a，结合图5和图7理解，本实施例中的模组1为毫米波模组，本实施例中支架2的底板22仅一侧设置第一翻边211 作为第二限位部21，另一侧为空而形成开口，则两个第一限位部23和作为第二限位部21 的第一翻边211围合形成一侧具有开口的安装位，支架2组装到中框100内并位于中框100 的侧壁100a附近，其中，第一翻边211相对远离中框100的侧壁100a，支架2未设置第一翻边211的开口一侧靠近中框100的侧壁100a，安装时，模组1的天线模块14可以朝向支架2开口的一侧，开口处于天线模块14的对外辐射区，天线模块14可以靠近中框100 的侧壁100a设置，而且此时支架2开口的一侧对天线模块14无限位和遮挡，也就是支架 2在模组1的对外辐射区位置可以不设置限位部件，这样更有利于毫米波模组1和外部的信号传递。可以理解，当支架2不采取金属材质，相应的第二限位部21为导热性能、绝缘性能良好的材质，则支架2的两侧都设置第二限位部211也可以，以图6为视角，模组 1中天线模块14朝向中框100侧壁100a并向右传递信号的区域为对外辐射区。

在此前提下，支架2在未设置第一翻边211的一侧设置与第一翻边211延伸方向相反的第二翻边25，第二翻边25不处于模组1的对外辐射区，且第二翻边25可以抵触在中框100的侧壁，起到限位、定位作用，也可以通过背胶54粘接固定于中框100，从而进一步保障模组组件在中框100内的位置稳定性。

如图7所示，图7中支架2底板22的底部还可以设置背胶51，背胶51可以用于粘接电子元件，即此时的支架2底板22还可以作为安装电子元件的部件使用，从而充分利用模组组件的支架2，提高空间利用率。

请继续参考图8，图8为在图7中支架2底部设置有电路板元件7的示意图，手机中框100内设置有电路板，即手机的主板200，在主板200使用面积有限时，可以增设电路板元件7，例如一些小于主板200的小电路板，则可以将增设的电路板元件7固定在支架 2底板22的底部，例如是通过背胶51进行粘接，或者通过其他紧固件将电路板元件7紧固在支架2底部也可以。图8中，在设置第二翻边25时，第二翻边25还可以对电路板元件7起到限位的作用，也可以粘接电路板元件7的侧壁，以提高电路板元件7的位置稳定性。

还可参考图9-11理解，图9为图3中支架2底部设置第一种限位结构限位电路板元件 7的示意图；图10为图3中支架2底部设置第二种限位结构限位电路板元件7的示意图；图11为图3中支架2底部设置第三种限位结构限位电路板元件7的示意图。

支架2的底板22的底部设置电路板元件7时，可以设置限位结构对电路板元件7进行限位，以保障电路板元件7位置的稳定性，限位结构可以是凸起。如图9所示，支架2 底板22的底部可以设置凸起，电路板元件7可以设置对应孔结构，凸起可以是图9中所示的圆形凸起2c1、椭圆形凸起2c2，孔结构可以是设置在电路板元件7的圆孔、椭圆孔，则凸起插入对应的孔结构，可以限位电路板元件7，具体即在X向和Y向进行限位。如图 10所示，支架2底板22的底部同样设置凸起，凸起可以是图10所示的椭圆形凸起2c3、椭圆形凸起2c4，电路板元件7可以在边缘位置开设缺口，凸起的一部分卡入到缺口中，也可以起到限位的作用。再如图11所示，支架2底板22的底部也设置凸起，该凸起为框型凸起2c5，整个电路板元件7嵌入到框型凸起2c5中，以起到限位作用。结合图8理解，电路板元件7由限位结构限位的同时，可通过背胶51粘接于支架2底板22的底部，以保证电路板元件7连接更加稳定可靠。

请继续参考图2，并结合图12理解，图12为图6中的B-B向剖视图，在导热垫4的位置进行剖视。

本实施例中，可以在支架2底板22的底部与中框100的底壁100b之间设置导热垫4，导热垫4设置在底部，装配时，支架2沿Z向装入手机的中框100内，导热垫4不会受到剐蹭，可以保持良好的导热性能，模组1散发的热量可经支架2的底板22传递到导热垫4，继而经导热垫4传递给中框100，并最终向外界散发，起到良好的散热作用。导热垫4的材质不做限制，例如可以是导热胶、热管、石墨片等，若Z向空间有限，即底板22与中框100底壁100b之间的间距较小时，还可以采用导热凝胶作为导热垫4。

可知，图7中，第二翻边25与中框100的内壁之间的背胶54也可以形成导热垫，当第二翻边25与中框100内壁之间的X向间隙较小时，背胶54可以是设置在第二翻边25 和中框100内壁之间的导热凝胶，这样也可以起到导热、利于散热的效果。

值得关注的是，请再次查看图6和图13，图13为图6中在对外连接端12位置的放大图；图14为图6中连接结构6的示意图。

本实施例中，模组组件还包括连接结构6，连接结构6包括主体部63和设置于主体部 63的第一连接端61、第二连接端62，第一连接端61用于连接模组1的对外连接端12，第二连接端62用于连接电子设备的电子元件，具体在图6中即连接手机的主板200，连接结构6可以是柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)，第一连接端61和第二连接端 62为FPC的两端的板对板(BTB，board to board)连接器，FPC为柔性连接件，能够变形，可以灵活地适应空间布局，从而易于实现对外连接端12和手机主板200的连接。可知，连接结构6也不限于通过BTB和电子元件建立连接，比如，电子设备的元件可以设置弹片作为连接端，连接结构6的第一连接端61直接露铜以与弹片连接也可以，或者是通过导电胶建立连接等，本实施例不做具体限制。连接结构6的材质可以是液晶聚合物(LPC， Liquid crystal polymer)、聚酰亚胺(PI，Polyimide)、改性聚酰亚胺(MPI，Modified Polyimide) 等，只要是可实现电路布置功能且具备一定折弯能力即可。

如图13所示，本实施例中连接结构6的主体部63能够固定于第二限位部21，具体可通过背胶52粘接于第一翻边211的外表面，外表面即远离安装位的一侧表面。第一翻边 211的内表面朝向模组1的芯片13，也可以与芯片13通过背胶53粘接，从而进一步将模组1定位在支架2的安装位内，且第一翻边211朝向模组1芯片13，与芯片13直接接触或者通过背胶53间接接触，背胶53可以采用具有粘接性的导热胶、导热凝胶等材质。

本实施例中，将连接结构6的主体部63粘接于支架2的第一翻边211，则连接结构6可固定于支架2，如此，第一连接端61和第二连接端62之间不会相互影响，任一者的连接装配和连接状态都不会干扰到另一者，有利于保持连接结构6的稳定性。比如，在连接时，可以先将连接结构6的第一连接端61连接到支架2中模组1的对外连接端12，再将连接结构6的主体部63粘接到第一翻边211，然后将模组组件安装到手机的中框100内，最后将第二连接端62拉到与图6中所示的手机主板200的主板连接端200a位置，与主板连接端200a建立连接。

从图13可以看出，连接结构6从支架2的第一缺口2a位置与模组1的对外连接端12连接，然后沿着支架2的侧面延伸，即沿Y向延伸，直至延伸到靠近手机主板200的主板连接端200a位置，然后连接结构6弯折并搭接到主板200上，使其第二连接端62和主板连接端200a完成对接。此种装配方式，可以定义为连接结构6的侧出方案，这种安装方式中连接结构6的第一连接端61和模组1的对外连接端12建立连接后，连接结构6无需立即弯折以与主板200建立连接，而是继续沿支架2的侧面延伸一段距离后再弯折，且还与第一翻边211固定，这样第一连接端61的连接会更为可靠，第一连接端61不易于模组1 脱离连接。另外，这种安装方式中的连接结构6也不易发生剐蹭，如图13所示，支架2 和主板200之间的X向的间隙只要有0.3mm左右，就可以满足连接结构6的布置，且不易与周围的部件发生剐蹭，当然，具体的间隙根据公差和组装等影响，间隙的数值可以灵活调整。

如图13所示，连接结构6的第一连接端61与模组1的对外连接端12连接后，沿支架2的侧面继续延伸时，由于第一翻边211和第一连接端61还具有一定的X向间距，连接结构6需要折弯一个较小的角度以延伸到第一翻边211的外侧，此时，支架2在靠近连接结构6弯折的位置可以进行去毛刺处理，以减少或避免对连接结构6可能造成的刮伤，另外，支架2与连接结构6弯折的位置应留够足够的间隙，例如在0.5mm以上，以降低剐蹭风险。

可以理解，根据模组1在电子设备中安装位置的不同，模组1的对外连接端12和主板200的连接位置可能会发生相应的变化，此时连接结构6的走向、长度等都需要做出相应的调整，电子设备内也可以根据需要预留出相应的空间供连接结构6布置。

如图15、16所示，图15为图4中所示的模组组件布置在手机中框100内且位于电池仓400一侧的示意图；图16为图15中在连接结构6的第一连接端61位置的X向剖视图，图16示意出用于供螺钉插入的螺钉孔100c，螺钉插入连接孔241a、螺钉孔100c实现支架 2和中框100的固定。

图15中在电池仓400和主板200相接的位置区域(即图15中圆圈圈出的区域)，预留出一定的空间区域，连接结构6从支架2和电池仓400之间的空隙沿Y向延伸，延伸到电池仓400和主板200相接的位置，由于主板200在X向的宽度大于电池仓400的宽度，则连接结构6在相接的位置需要有一定的弯折，此时在相接位置预留一定的空间可以允许连接结构6在该空间较为轻松地弯折并延伸到主板200的侧面，然后再翻折并搭接到主板 200，与主板200的主板连接端200a连接。在图15中，连接结构6一侧的电池仓可以设置一定厚度和强度的侧壁作为挡墙，则模组组件可以较为稳定可靠地设置中框100的侧壁 100a和电池仓400的侧壁之间。

需要说明的是，本实施例中连接结构6采取的是侧出方案，连接结构6也可以是直出方案，即连接结构6的第一连接端61与模组1的对外连接端12连接后，沿Z向延伸并弯折到主板200的表面以与对应位置的主板连接端200a连接，这种安装方式考虑到连接结构 6的折弯半径以及折弯位置与BTB连接位置的距离，需要足够的Z向空间，如图16所示，连接结构6直出时折弯半径非常有限，第一连接端61和模组1的连接容易失效，而且连接结构6无法通过支架2的第二限位部21进行固定。当然，具体采取侧出或是直出，可以根据实际需求选取。

实施例2

请参考图17-20，图17为本申请实施例2中支架2’的结构示意图；图18为本申请实施例2中模组组件安装在手机中框100内的示意图；图19为图18中沿X向的剖视图，剖视位置对应于支架2’未设置弹性部2b’的位置；图20为图18中沿X向的剖视图，剖视位置对应于支架2’设置弹性部2b’的位置。

如图17所示，在实施例2中，支架2’包括相对设置的两侧板和相对设置的两端板231’，此时，端板231’为第一限位部23，侧板为第二限位部21，两个侧板分别为第一侧板211’、第二侧板212’。两侧板和两端板231’围合形成安装模组1的安装位，模组1与实施例1中的模组1结构相同。在本实施例中，侧板和端板231’至少一者的至少部分内壁突出设有由弹性材料制成的弹性部2b’，以过盈配合模组1。即，端板231’以及第一侧板211’、第二侧板212’中至少一者的内壁设有弹性部2b’，如图17所示，本实施例仅在相邻的端板231’和第二侧板212’设有弹性部2b’，这样便于将模组1抵压到更靠近另一端板231’和第一侧板211’，从而便于确定模组1的位置，另外，弹性部2b可沿支架2’的周向分布均匀，这样有利于均匀地压紧模组1。

如图20所示，将模组1装配到支架2’时，支架2’设置的弹性部2b’可以挤压模组1的侧壁，具体即挤压模组1的天线模块14、芯片13，弹性部2b’基于弹性性质，不会对模组 1产生损伤，又基于其弹性挤压作用而与模组1产生过盈配合，达到定位模组1的目的。

与实施例1类似，实施例2中支架2’的两个侧板和两个端板231’任一者的高度可以至少高于模组1高度的二分之一，以达到限位和保护模组1的目的，当然，模组1的高度较高时，支架2’的高度不宜过高以免影响装配，比如支架2’的高度可以设置在1.0mm左右。实施例2中，两个端板231’和第一侧板211’、第二侧板212’也是一体成型，另外，两个端板231’和两个侧板的高度可以加工为相同。如图17所示，端板231’还设有固定板241’，固定板241’与端板231’一体或分体都可以，两个固定板241’均设有连接孔241a’，可以通过穿过对应连接孔241a’的螺钉固定到手机的中框100。

需要说明的是，本申请实施例中的支架2、2’也可以直接成型于中框100，则不需要设置固定部，例如在中框100中设置槽，槽的周壁作为支架2’的端板、侧板。

如图17、18所示，第一侧板211’的长度小于第二侧板212’，第一侧板211’和一个端板231’之间形成第二缺口2a’，与实施例1中第一缺口2a的设置目的相同，第二缺口2a’也是预留出空间，便于模组1的对外连接端12和连接结构6进行连接。模组1的对外连接端12和连接结构6连接后，二者形成连接位置，第一实施例的第一缺口2a和第二实施例的第二缺口2a’位置沿Y向的尺寸要与该连接位置预留出0.5mm左右的间隙，即避让对外连接端12和连接结构6的连接，以防止剐蹭。不同于实施例1的安装位一侧开口，本实施例中支架2’的两个端板231’和两个侧板形成环向近乎封闭的安装位，除了第二缺口2a’的位置，该支架2’可以沿周向全方位地对模组1进行限位，限位较为可靠。

另外，由于支架2’和模组1的侧壁过盈配合达到了限位效果，支架2’的底部可以为空，即支架2’不设置底板，这样，模组1安装时更为方便，可以沿Z向自上向下或者自下向上地装入支架2’该实施例中的支架2’装入到手机中框100内后，与手机中框100或者手机内其他部件之间在X向、Y向需要留有一定的间隙，以免剐蹭，例如间隙可以在0.1mm左右。

需要说明的是，本实施例中两个端板231’和两个侧板可以一体成型，且弹性部2b’为软质塑料制成，软质塑料例如可以是热塑性聚氨酯(TPU，Thermoplastic Urethane)。支架2’的其他部分由硬质材料制成，具体例如通过双射注塑工艺成型，也可以通过LIM(液态硅胶工艺)工艺成型，加工形成的支架2’在第一侧板211’、第二侧板212’以及端板231’过渡、边缘的位置都设置有R角，而且加工的模具在对应于支架2’的非R角位置也会自带模具R角，这样加工形成的支架2’表面较为平滑，可以有效防止对连接结构6的剐蹭。将硬质塑料和软质塑料注塑一体可以保证支架2’的强度和可靠性，而且易于成型出所需形状的支架2’。此外，实施例1中提到支架2’一侧开口以避开模组1的天线模块14的对外辐射区域，本实施例中支架2’的材质为硬质塑料和软质塑料，相较于金属，本身对模组1天线模块14的功能发挥影响有限，即支架2’的材质可以选取对通讯性能影响很小或者完全无影响的材质，另外，支架2’的软质塑料制成的弹性部2b’可以过盈限位模组1，兼顾了限位需求，而且，支架2’由硬质塑料和软质塑料制成，还具有一定的散热效果。

可知，支架2’需要设置出弹性部2b’，弹性部2b’具体由软质塑料制成，但软质塑料和硬质塑料不限于只有两种材料，支架2’本身可由两种或者两种以上的材质制成，其中，软质塑料实现弹性过盈配合，硬质塑料满足支架2’的强度要求。

如前所述，弹性部2b’能够挤压模组1，从而使模组1过盈配合在支架2’内，本实施例对弹性部2b’的具体结构形式不做限制。如图21a-21c所示，图21a-21c为实施例2中支架2’的第二侧板212’设置弹性部2b’的三种结构示意图。图21a示意的弹性部2b’的第一种结构，为梯形的弹性部2b’，图21b示意的第二种弹性部2b’为三角形，图21c示意的第三种弹性部2b’为椭圆形。

另外，如图22所示，图22为图18中在电路板元件7位置沿X向的剖视图。

与实施例1类似，实施例2中模组组件也可以在底部设置电路板元件7，本实施例中支架2’的底部为空，无底板22设置，此时电路板元件7可以固定于模组1的底部，例如通过背胶51粘接于模组1。

如图23所示，图23为实施例2中在支架2’底部设置电路板元件7的另一种方式的示意图。

实施例2中的支架2’也可以设置底板或者在底部设置一定的固定结构，固定结构例如是由第一侧板211’的边缘向第二侧212’延伸出的延伸板26，延伸板26可以覆盖支架2’的底部的一部分或全部，覆盖全部时相当于设置底板，此时可通过背胶或者其他紧固件将电路板元件7固定到支架2’底部的固定结构，固定结构的底部可以设置如实施例1中所示的限位结构，以限位电路板元件7，不再赘述。可知，若支架2’设置固定结构，显然模组1 需要从底板的对侧装入。

另外，如图24所示，图24为图18中在导热垫4位置沿X向的剖视图。

与实施例1类似，实施例2中，也可以在支架2’的底部设置导热垫4，导热垫4如图24所示直接设置在模组1的底部和中框100的底壁100b之间，导热垫4与模组1的底部直接接触，导热、散热效果更好。此时，模组1安装时，使其底部突出支架2’，这样模组 1和中框100底壁100b之间的间距更小，设置导热垫4不受支架2’第一侧板211’、第二侧板212’底部的干涉，可保障导热垫4与模组1的充分接触。当然，当支架2’的两个侧板底部凸出模组1时，例如凸出0.5mm左右或以上，则导热垫4也可设于支架2’和中框100 的底壁100b之间，或者，如图23所示的设置固定结构固定电路板元件7，支架2’的底部可设置有底板或者其他结构，此时导热垫4也可以设置在底板,或者其他结构与中框100之间。

需要强调的是，实施例2中也设置与实施例1中相同的连接结构6，连接结构6可以采用侧出或者直出的安装方式，连接结构6的主体部63可以固定于作为第二限位部21的第二侧板212’，可参照实施例1理解，不再赘述。

以上两个实施例中，主要以模组1为毫米波模组为例进行说明，可知，本申请实施例所提供的支架也可以用于其他类型模组1的安装，模组1也不限于必须设置能够传递信号的天线模块14、芯片13以及对外连接端12，只要是需要装配到电子设备中的模组结构，都可以采用本申请实施例中的支架进行安装。支架的主要目的是限位、保护模组，模组的结构产生相应的变化时，支架形成的安装位尺寸、形状可以相应地调整。

另外，上述实施例中支架2与手机的中框100分体设置，可知，支架2也可以一体成型于手机的中框100，尤其是实施例2中过盈配合的方案，一体形成于中框100也比较易于实现，此时中框100可以形成槽，槽作为模组1的安装位，通常由金属制成的中框100 作为硬质部分，再在槽壁配设弹性材料制成的弹性部即可，弹性部可以与中框100一体注塑成型，也可以在中框100开设的槽壁嵌入弹性部。

最后，上述实施例以模组组件装入到手机的中框100内进行说明，可知，其他电子设备中需要装入模组1时，也可以采用本申请实施例所提供的支架进行安装。电子产设备例如还可以是手机、可穿戴设备、车载设备、增强现实(augmented reality，AR)/虚拟现实(virtualreality，VR)设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等移动终端，或者，也可以是数码相机、单反相机/微单相机、运动摄像机、云台相机、无人机等专业的拍摄设备，只要具有模组的电子设备均可，本方案不做具体限制。

本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (23)

1.一种模组的支架，其特征在于，所述支架的两端为相对设置的两个第一限位部，所述支架的至少一侧设有第二限位部，两个所述第一限位部和所述第二限位部围合形成安装所述模组的安装位。

2.根据权利要求1所述的模组的支架，其特征在于，所述支架包括底板和位于所述底板两端的立板，所述立板形成所述第一限位部；所述底板仅一侧设有第一翻边，所述第一翻边形成所述第二限位部。

3.根据权利要求2所述的模组的支架，其特征在于，所述底板的另一侧设有与所述第一翻边延伸方向相反的第二翻边，所述第二翻边用于粘接电路板元件和/或用于粘接电子设备。

4.根据权利要求2所述的模组的支架，其特征在于，所述支架为铜合金或碳纤维制成。

5.根据权利要求1所述的模组的支架，其特征在于，所述支架包括相对设置的两侧板和相对设置的两端板，所述端板为所述第一限位部，所述侧板为所述第二限位部；两所述侧板和两所述端板围合形成所述安装位，所述侧板和所述端板至少一者的至少部分内壁突出设有由弹性材料制成的弹性部，以过盈配合所述模组。

6.根据权利要求5所述的模组的支架，其特征在于，所述端板和所述侧板一体注塑成型，所述弹性部为软质塑料制成，所述端板和所述侧板的其他部分为硬质塑料制成。

7.根据权利要求1-6任一项所述的模组的支架，其特征在于，所述模组具有对外连接端，所述支架具有缺口以露出所述对外连接端。

8.根据权利要求1-6任一项所述的模组的支架，其特征在于，所述支架分体设置于电子设备，所述支架包括固定部，所述固定部用于固定所述支架至电子设备；或，所述支架一体形成于所述电子设备的壳体。

9.根据权利要求8所述的模组的支架，其特征在于，所述支架分体设置于电子设备，所述固定部固定或一体设置于所述第一限位部，所述固定部设有用于和电子设备固定的连接孔。

10.一种模组组件，包括模组和安装所述模组的支架，其特征在于，所述支架为权利要求1-9任一项所述的支架，所述模组安装于所述支架的所述安装位。

11.根据权利要求10所述的模组组件，其特征在于，所述模组包括对外连接端，所述模组组件还包括连接结构，所述连接结构包括主体部和设置于所述主体部的第一连接端、第二连接端，所述第一连接端用于连接所述模组的所述对外连接端，所述第二连接端用于连接电子设备的电子元件；所述主体部能够固定于所述第二限位部。

12.根据权利要求11所述的模组组件，其特征在于，所述主体部粘接于所述第二限位部。

13.根据权利要求10-12任一项所述的模组组件，其特征在于，所述模组组件的底部固定有导热垫、电路板元件中的至少一者。

14.根据权利要求13所述的模组组件，其特征在于，所述支架的底部设有限位结构，所述限位结构限制所述电路板元件脱离所述底部。

15.根据权利要求14所述的模组组件，其特征在于，所述限位结构为设于所述支架底部的凸起或凹部，所述电路板元件设有对应的凹部或凸起；或，所述限位结构为设于所述支架底部的凹部，所述电路板元件能够嵌入所述凹部。

16.根据权利要求10-12任一项所述的模组组件，其特征在于，所述支架的底部具有底板，所述模组的底部粘接于所述底板。

17.根据权利要求10-12任一项所述的模组组件，其特征在于，所述模组与所述第一限位部、所述第二限位部中至少一者粘接。

18.根据权利要求17所述的模组组件，其特征在于，所述模组具有芯片，所述芯片与所述第二限位部粘接。

19.根据权利要求10-12任一项所述的模组组件，其特征在于，所述模组具有能够进行通讯的天线模块，所述支架仅一侧设置所述第二限位部，所述支架的另一侧开口，所述天线模块朝向所述开口。

20.根据权利要求10-19任一项所述的模组组件，其特征在于，所述模组为毫米波模组。

21.一种电子设备，其特征在于：设有如权利要求9-19任一项所述的模组组件。

22.根据权利要求21所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机，所述模组组件设于所述手机的中框内。

23.根据权利要求22所述的电子设备，其特征在于，所述模组组件的底部和所述中框的底壁之间设有导热垫。

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