CN115001525B - 射频模组、主集收发模组及电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种射频模组、主集收发模组及电子设备，涉及终端技术领域与天线技术领域。射频模组包括：主集收发模组和分集接收模组。主集收发模组的LB天线开关用于连接LB主集接收天线或连接LB分集接收天线；主集收发模组的MHB天线开关用于连接MHB主集接收天线，或MHB分集接收天线，或MHB主集MIMO天线，或MHB分集MIMO天线；分集接收模组的MHB天线开关用于连接MHB主集接收天线，或MHB分集接收天线，或MHB主集MIMO天线，或MHB分集MIMO天线；分集接收模组与主集收发模组的MHB天线开关连接不同的天线。该方案能减小射频模组和天线间的线路损耗，也便于实现不同规格射频模组间的共板设计。

Description

射频模组、主集收发模组及电子设备
技术领域
本申请涉及天线技术领域，尤其涉及一种射频模组、主集收发模组及电子设备。
背景技术
随着移动通信技术的发展，为了支持不同的通信频段，电子设备上增加了对应的射频天线以及对应的射频模组。
目前射频模组的常规设计思路是将不同频段的主集接收(primary receive，PRX)模组分开进行设计与布局，将不同频段的分集接收(diversity receive，DRX)模组集成在一起，PRX 多入多出(Multiple-Input Multiple-Output，MIMO)以及DRX MIMO采用分立的方式进行设计。通过这样的方式，简化为不同频段规格的应用场景设计射频模组时的难度。
但是这种方式，会导致主集收发模组和分集接收模组分别与对应的射频天线连接时的走线长，损耗大，因此导致整个射频模组整体的线路损耗较大。
发明内容
为了解决上述问题，本申请提供了一种射频模组、主集收发模组及电子设备，能够减小射频模组和天线之间的线路损耗，也能够较为简易地实现不同规格的射频模组的共板设计。
第一方面，本申请提供了一种射频模组，该射频模组包括主集收发模组和分集接收模组。主集收发模组包括低频段LB功率放大器、中高频段MHB功率放大器、LB双工器、MHB双工器、LB天线开关、MHB天线开关、LB低噪声放大器以及MHB低噪声放大器；主集收发模组的LB天线开关用于连接LB主集接收天线或连接LB分集接收天线；主集收发模组的MHB天线开关用于连接MHB主集接收天线，或连接MHB分集接收天线，或连接MHB主集多输入多输出MIMO天线，或连接MHB分集MIMO天线；分集接收模组包括MHB低噪声放大器、MHB滤波器和MHB天线开关；分集接收模组的MHB天线开关用于连接MHB主集接收天线，或连接MHB分集接收天线，或连接MHB主集MIMO天线，或连接MHB分集MIMO天线；分集接收模组的MHB天线开关与主集收发模组的MHB天线开关连接不同的天线。
该方案中，实现了对主集收发模组的整合以及对分集接收模组的拆分。也即对于主集收发模组，同时支持了LB、MH和HB，设置两颗主集收发模组即可实现MHB四天线切换、双卡双通，以及LTE和5G的双连接，提升了集成度，减少了分立器件的设置，减小了所需的器件布局面积，减小了线路的插损。对于分集接收模组，支持MH和HB，使得分集接收模组可以贴近分集接收天线设置，或者贴近MIMO接收天线设置，因此能够缩短分集接收模组与天线之间的线路距离，进而降低分集接收的损耗。此外，当所在地区中不支持或者不需要支持LB时，相较于现有技术中将LB、MB以及HB均集成在LDiFEM模组的方案，还降低了硬件成本，避免了造成硬件资源的浪费。并且该方案够较为简易地实现国内和海外的射频模组的共板设计，从而减少模组需求种类，提高单一模组的需求量，有利于建立良好生态，降低成本。
在一种可能的实现方式中，所述主集收发模组的LB天线开关包括一个LB天线接口，所述主集收发模组的MHB天线开关包括以下两个MHB天线接口：第一MHB天线接口和第二MHB天线接口。
在一种可能的实现方式中，主集收发模组的LB天线开关包括一个LB天线接口，主集收发模组的MHB天线开关一个MHB天线接口。此时MHB天线开关的结构更加精简化。
在一种可能的实现方式中，主集收发模组支持的LB包括B8频段、B26频段以及B28A频段。
在一种可能的实现方式中，射频模组具体包括：双刀双掷开关和以下两个主集收发模组：第一主集收发模组和第二主集收发模组，还包括以下两个分集接收模组：第一分集接收模组和第二分集接收模组。第一主集收发模组的第一MHB天线接口连接MHB主集MIMO天线，第一主集收发模组的第二MHB天线接口连接第一分集接收模组的MHB天线开关；第一主集收发模组的LB天线接口连接双刀双掷开关的第一端；第一分集接收模组的MHB天线开关的接收端口，连接第一主集收发模组的MHB天线开关的发射端口，第一分集接收模组的MHB天线开关的天线接口连接MHB分集MIMO天线；第二主集收发模组的第一MHB天线接口连接MHB主集接收天线，第二主集收发模组的第二MHB天线接口连接第二分集接收模组的MHB天线开关；第二主集收发模组的LB天线接口连接双刀双掷开关的第二端；第二分集接收模组的MHB天线开关的接收端口，连接第二主集收发模组的MHB天线开关的发射端口，第二分集接收模组的MHB天线开关的天线接口连接MHB分集接收天线；双刀双掷开关的第三端连接LB主集接收天线，双刀双掷开关的第四端连接LB分集接收天线；双刀双掷开关，用于连通第一端和第三端且连通第二端和第四端；或者，用于连通第一端和第四端且连通第二端和第三端。
利用双刀双掷开关，使得两个主集收发模组实现了LB主集接收天线以及LB分集接收天线之间的切换。两个主集收发模组还可以实现在MHB四根天线之间的相互切换。
在一种可能的实现方式中，射频模组具体包括：单刀双掷开关、LB分集接收模组、双刀双掷开关和以下两个主集收发模组：第一主集收发模组和第二主集收发模组，还包括以下两个分集接收模组：第一分集接收模组和第二分集接收模组；LB分集接收模组中包括LB低噪声放大器、LB滤波器和LB天线开关；LB分集接收模组的LB天线开关的天线接口连接单刀双掷开关的第一动端；第一主集收发模组的第一MHB天线接口连接MHB主集MIMO天线，第一主集收发模组的第二MHB天线接口连接第一分集接收模组的MHB天线开关；第一主集收发模组的LB天线接口连接单刀双掷开关的第一动端；第一分集接收模组的MHB天线开关的接收端口，连接第一主集收发模组的MHB天线开关的发射端口，第一分集接收模组的MHB天线开关的天线接口连接MHB分集MIMO天线；第二主集收发模组的第一MHB天线接口连接MHB主集接收天线，第二主集收发模组的第二MHB天线接口连接第二分集接收模组的MHB天线开关；第二主集收发模组的LB天线接口连接双刀双掷开关的第二端；第二分集接收模组的MHB天线开关的接收端口，连接第二主集收发模组的MHB天线开关的发射端口，第二分集接收模组的MHB天线开关的天线接口连接MHB分集接收天线；单刀双掷开关的不动端连接双刀双掷开关的第一端；双刀双掷开关的第三端连接LB主集接收天线，双刀双掷开关的第四端连接LB分集接收天线；双刀双掷开关，用于连通第一端和第三端且连通第二端和第四端；或者，用于连通第一端和第四端且连通第二端和第三端。
在一种可能的实现方式中，射频模组具体包括：三刀三掷开关和以下两个主集收发模组：第一主集收发模组和第二主集收发模组，还包括以下两个分集接收模组：第一分集接收模组和第二分集接收模组；第一主集收发模组的MHB天线接口连接三刀三掷开关的第二端，第一主集收发模组的LB天线接口连接LB分集接收天线；第一分集接收模组的MHB天线开关的接收端口连接三刀三掷开关的第三端；第一分集接收模组的MHB天线开关的天线接口，连接MHB分集MIMO天线；第二主集收发模组的MHB天线接口连接MHB主集接收天线，第二主集收发模组的LB天线接口连接LB主集接收天线；第二分集接收模组的MHB天线开关的接收端口连接三刀三掷开关的第一端；第二分集接收模组的MHB天线开关的天线接口，连接MHB分集接收天线；三刀三掷开关的第四端连接第二分集接收模组的MHB天线开关，三刀三掷开关的第五端连接第一分集接收模组的MHB天线开关，三刀三掷开关的第六端连接MHB主集MIMO天线；三刀三掷开关，用于在使第一组端口和第二组端口实现选通，第一组端口包括三刀三掷开关的第一端、三刀三掷开关的第二端和三刀三掷开关的第三端，第二组端口包括三刀三掷开关的第一端、三刀三掷开关的第二端和三刀三掷开关的第三端。
在一种可能的实现方式中，射频模组具体包括：双刀双掷开关、LB分集接收模组、三刀三掷开关和以下两个主集收发模组：第一主集收发模组和第二主集收发模组，还包括以下两个分集接收模组：第一分集接收模组和第二分集接收模组；第一主集收发模组的MHB天线接口连接三刀三掷开关的第二端，第一主集收发模组的LB天线接口连接双刀双掷开关的第二端；第一分集接收模组的MHB天线开关的接收端口连接三刀三掷开关的第三端；第一分集接收模组的MHB天线开关的天线接口，连接MHB分集MIMO天线；第二主集收发模组的MHB天线接口连接MHB主集接收天线，第二主集收发模组的LB天线接口连接LB主集接收天线；第二分集接收模组的MHB天线开关的接收端口连接三刀三掷开关的第一端；第二分集接收模组的MHB天线开关的天线接口，连接MHB分集接收天线；三刀三掷开关的第四端连接第二分集接收模组的MHB天线开关，三刀三掷开关的第五端连接第一分集接收模组的MHB天线开关，三刀三掷开关的第六端连接MHB主集MIMO天线；三刀三掷开关，用于在使第一组端口和第二组端口实现选通，第一组端口包括三刀三掷开关的第一端、三刀三掷开关的第二端和三刀三掷开关的第三端，第二组端口包括三刀三掷开关的第一端、三刀三掷开关的第二端和三刀三掷开关的第三端；双刀双掷开关的第一端，连接LB分集接收模组的LB天线开关的天线接口；双刀双掷开关的第三端，连接第二主集收发模组的LB天线开关；双刀双掷开关的第四端，连接LB分集接收天线；双刀双掷开关，用于连通第一端和第三端且连通第二端和第四端；或者，用于连通第一端和第四端且连通第二端和第三端。
在一种可能的实现方式中，射频模组还包括：外接LB模组、外接MB模组和外接高频段HB模组中的至少一类；主集收发模组支持的频段不包括外接LB模组支持的频段；主集收发模组和分集接收模组支持的频段均不包括外接MB模组和外接HB模组支持的频段；外接LB模组连接主集收发模组的LB天线开关；外接MB模组和外接HB模组，连接主集收发模组的MHB天线开关；或连接分集接收模组的MHB天线开关。
在一种可能的实现方式中，射频模组包括：LMH分集接收模组、双刀双掷开关和一个主集收发模组，还包括以下两个分集接收模组：第一分集接收模组和第二分集接收模组；LMH分集接收模组包括MHB低噪声放大器、MHB滤波器、MHB天线开关、LB低噪声放大器、LB滤波和LB天线开关；第一分集接收模组的MHB天线开关的天线接口，连接MHB主集MIMO天线；第二分集接收模组的MHB天线开关的天线接口，连接MHB分集MIMO天线；主集收发模组的第一MHB天线接口，连接MHB主集接收天线；主集收发模组的第二MHB天线接口，连接MHB分集接收天线；主集收发模组的LB天线接口，连接双刀双掷开关的第二端；LMH分集接收模组的MHB天线开关的输入端，连接主集收发模组的MHB天线接口的输出端；双刀双掷开关的第一端，连接LMH分集接收模组的LB天线开关；双刀双掷开关的第三端，连接LB主集接收天线；双刀双掷开关的第四端，连接LB分集接收天线；双刀双掷开关，用于连通第一端和第三端且连通第二端和第四端；或者，用于连通第一端和第四端且连通第二端和第三端。
在一种可能的实现方式中，LMH分集接收模组、第一双刀双掷开关、第二双刀双掷开关和一个主集收发模组，还包括以下两个分集接收模组：第一分集接收模组和第二分集接收模组；LMH分集接收模组包括MHB低噪声放大器、MHB滤波器、MHB天线开关、LB低噪声放大器、LB滤波器和LB天线开关；第一分集接收模组的MHB天线开关的天线接口，连接MHB主集MIMO天线；第二分集接收模组的MHB天线开关的天线接口，连接MHB分集MIMO天线；主集收发模组的MHB天线接口，连接第一双刀双掷开关的第一端；主集收发模组的LB天线接口，连接第二双刀双掷开关的第二端；第一双刀双掷开关的第二端，连接LMH分集接收模组的MHB天线开关的天线接口；第一双刀双掷开关的第三端，连接MHB主集接收天线；第一双刀双掷开关的第四端，连接MHB分集接收天线；第二双刀双掷开关的第一端，连接LMH分集接收模组的LB天线开关的天线接口；第二双刀双掷开关的第三端，连接LB主集接收天线；第二双刀双掷开关的第四端，连接LB分集接收天线；第一双刀双掷开关和第二双刀双掷开关，分别用于连通自身的第一端和自身的第三端且连通自身的第二端和自身的第四端；或者，用于连通自身的第一端和自身的第四端且连通自身的第二端和自身的第三端。
第二方面，本申请还提供了一种主集收发模组，主集收发模组包括：低频段LB功率放大器、中高频段MHB功率放大器、LB双工器、MHB双工器、LB天线开关、MHB天线开关、LB低噪声放大器以及MHB低噪声放大器；主集收发模组的LB天线开关用于连接LB主集接收天线或连接LB分集接收天线；主集收发模组的MHB天线开关用于连接MHB主集接收天线，或连接MHB分集接收天线，或连接MHB主集多输入多输出MIMO天线，或连接MHB分集MIMO天线。
该主集收发模组同时集成了LB、MB以及HB，实现了发射模组的整合，其集成的L频段可以复用作为L的分集接收。在电子设备的射频模组上设置两颗LMH-LPAMiD模组即可实现MHB四天线切换、L频段和L频段的双卡双通，以及LTE和5G的双连接。该方案相较于目前的方案，集成度提升，并且在实现LTE和5G的双连接时减少了分立器件的设置，减小了所需的器件布局面积，减小了线路的插损。
在一种可能的实现方式中，所述主集收发模组的LB天线开关包括一个LB天线接口，所述主集收发模组的MHB天线开关包括以下两个MHB天线接口：第一MHB天线接口和第二MHB天线接口。
第三方面，本申请还提供了一种分集接收模组，包括：中高频段MHB低噪声放大器、MHB滤波器和MHB天线开关；所述分集接收模组的MHB天线开关用于连接所述MHB主集接收天线，或连接所述MHB分集接收天线，或连接所述MHB主集MIMO天线，或连接所述MHB分集MIMO天线。
分集接收模组可以贴近MH频段的分集接收天线设置，或者贴近MIMO接收天线设置，因此能够缩短MHB-LDiFEM模组与天线之间的线路距离，进而降低分集接收的损耗，以便于提升电子设备的通信能力。并且，当所在地区中不支持或者不需要支持LB时，电子设备上可以仅设置MHB-LDiFEM模组，相较于现有技术中将LB、MB以及HB均集成在LDiFEM模组的方案，降低了硬件成本，避免了造成硬件资源的浪费。
第四方面，本申请还提供了一种分集接收模组，分集接收模组包括：低频段LB低噪声放大器、LB滤波器和LB天线开关；所述LB天线开关，用于连接LB分集接收天线，或者连接LB主集接收天线。
该分集接收模组独立设置，可以贴近L频段的分集接收天线设置，因此能够缩短LB-LDiFEM模组与天线之间的线路距离，进而降低接收的损耗，以便于提升电子设备的通信能力。
第五方面，本申请还提供了一种电子设备，该电子设备包括以上实现方式中提供的射频模组，还包括天线组。天线组中包括多根射频天线，例如包括MHB主集接收天线、MHB分集接收天线、MHB主集MIMO天线、MHB分集MIMO天线、LB主集接收天线和LB分集接收天线等。射频模组与天线组中的天线连接。
该电子设备的射频模组，实现了对主集收发模组的整合以及对分集接收模组的拆分。也即对于主集收发模组，同时支持了LB、MH和HB，设置两颗主集收发模组即可实现MHB四天线切换、双卡双通，以及LTE和5G的双连接，提升了集成度，减少了分立器件的设置，减小了所需的器件布局面积，减小了线路的插损。对于分集接收模组，支持MH和HB，使得分集接收模组可以贴近分集接收天线设置，或者贴近MIMO接收天线设置，因此能够缩短分集接收模组与天线之间的线路距离，进而降低分集接收的损耗。此外，当所在地区中不支持或者不需要支持LB时，相较于现有技术中将LB、MB以及HB均集成在LDiFEM模组的方案，还降低了硬件成本，避免了造成硬件资源的浪费。并且该方案够较为简易地实现国内和海外的射频模组的共板设计，从而减少模组需求种类，提高单一模组的需求量，有利于建立良好生态，降低成本。
因此利用该射频模组，能够降低电子设备的硬件成本，并且提升电子设备的通信性能。
附图说明
图1为一种电子设备的架构示意图；
图2为一种射频模组的示意图；
图3为本申请实施例提供的一种；
图4为本申请实施例提供的一种LMH-LPAMiD模组的示意图；
图5为本申请实施例提供的另一种LMH-LPAMiD模组的示意图；
图6为本申请实施例提供的一种MHB-LDiFEM模组的示意图；
图7为本申请实施例提供的一种LB-LDiFEM模组的示意图；
图8为本申请实施例提供的一种射频模组的示意图；
图9为本申请实施例提供的另一种射频模组的示意图；
图10为本申请实施例提供的又一种射频模组的示意图；
图11为本申请实施例提供的再一种射频模组的示意图；
图12为本申请实施例提供的一种电子设备的示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更清楚地理解本申请的方案，下面首先说明本申请技术方案的应用场景。
下面首先对电子设备的架构进行说明，电子设备可以为手机、笔记本电脑、可穿戴电子设备（例如智能手表）、平板电脑、增强现实（augmented reality，AR）设备、虚拟现实（virtual reality，VR）设备以及车载设备等。
参见图1，该图为一种电子设备的架构示意图。
电子设备100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池35，天线组1，天线组2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口195等。
天线组1和天线组2中各自包括一根或者多根天线。
其中传感器模块180可以包括压力传感器180A，陀螺仪传感器180B，气压传感器180C，磁传感器180D，加速度传感器180E，距离传感器180F，接近光传感器180G，指纹传感器180H，温度传感器180J，触摸传感器180K，环境光传感器180L，骨传导传感器180M等中的一种或多种。
本申请实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。
在本申请另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。
本申请实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对电子设备100的结构限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。
电子设备100的无线通信功能可以通过天线组1，天线组2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。
天线组1和天线组2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线组1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。
移动通信模块150可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器(PowerAmplifier，PA)，低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)等。移动通信模块150可以由天线组1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线组1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。
调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中，调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后，被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备(不限于扬声器170A，受话器170B等)输出声音信号，或通过显示屏194显示图像或射频。
在一些实施例中，调制解调处理器可以是独立的器件。在另一些实施例中，调制解调处理器可以独立于处理器110，与移动通信模块150或其他功能模块设置在同一个器件中。
无线通信模块160可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wirelesslocal area networks，WLAN)(如Wi-Fi网络)，蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequency modulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线组2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线组2转为电磁波辐射出去。
在一些实施例中，电子设备100的天线组1和移动通信模块150耦合，天线组2和无线通信模块160耦合，使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobilecommunications，GSM)，通用分组无线服务(general packet radio service，GPRS)，码分多址接入(code division multiple access，CDMA)，宽带码分多址(wideband codedivision multiple access，WCDMA)，时分码分多址(time-division code divisionmultiple access，TD-SCDMA)，长期演进(long term evolution，LTE)，BT，GNSS，WLAN，NFC，FM，和/或IR技术等。
参见图2，该图为一种射频模组的示意图。
现有的射频模组方案中，由于不同国家应用的频段规格不同，设计方法不同，导致射频模组的种类多，无法实现归一化的设计。但射频模组的常规设计思路可以分为四个部分，下面分别说明。
第一部分：第一路发射以及PRX模组。其中，中高频段(Middle HighBand，MHB)对应的模组和低频段(Low Band，LB)对应的模组分开，由两颗模组完成其功能，分别为LB-LPAMiD和MHB-LPAMiD。其中，LPAMiD中集成有滤波器(Filter)、PA、LNA以及天线开关(Antenna Switch，ASW)。
MHB覆盖1.71GHz-2.7GHz；LB覆盖700MHz至960MHz。可以理解的是，以上的频段划分仅是一种实现方式，在其它的频段划分方式中，以上MHB和LB所覆盖的频率范围可能略有差异，例如频率范围的上限和/或下限可能略大或略小。
第二部分：分集接收模组，集成了LB和MHB的LNA、接收端滤波器以及天线开关，包括一颗LMH-LDiFEM。其中，LDiFEM集成了LNA、接收端滤波器以及天线开关。
第三部分：第二路发射以及PRX MIMO。
LTE和5G的双连接(E-UTRA NR DualConnectivity，ENDC)的第二路发射采用分立的方案实现，对应于图1中的多模多频功率放大器(Multi-Mode, Multi Band PowerAmplifier Module，MMMB PA)，以及分立的双工器。
其中，E-UTRA(Evolved Universal Terrestrial Radio Access，演进的UMTS陆面无线接入)，属于3GPP LTE 的空中接口，目前是3GPP 的第八版本。5G新空口(new radio，NR)是一个新的无线接入技术，由3GPP开发，用于第五代移动通信网络。
分立的双工器还可以作为PRX MIMO接收用。
第四部分：DRX MIMO。
DRX MIMO采用开关(switch)加分立接收滤波器的方式实现。
需要说明的是，图2中的LNA BANK(多通道多模式LNA)是PRX MIMO和DRX MIMO共用的LNA。所谓共用，是指PRX MIMO所用的LNA和DRX MIMO所用的LNA位于同一个LNA bank模组。
以上的布局方式，存在以下的缺陷：
由于分立设置的元器件较多，导致面积占用增加，并且分立器件的接收通路插损较大；
当电子设备支持的双卡双通(dual SIM dual active，DSDA)为L频段和L频段时，需要增加多个L频段的双工器，造成资源浪费，成本增加，并且加剧了插损；
由于分集接收模组集成，导致分集接收模组与各频段对应的射频天线之间的走线长，损耗大；
当多个天线进行切换时，需要在两个发射模组(LB-LPAMiD和MHB-LPAMiD)之间绕线，插损大。
因此导致整个射频模组整体的线路损耗较大。
并且尽管能够简化为不同频段规格的应用场景设计射频模组时的难度，但是由于不同国家地区应用的频段规格不同，所需的对应器件也存在差异，因此导致射频模组的复用性较差。
为了解决上述问题，本申请提供了一种射频模组、主集收发模组、分集接收模组及电子设备，对主集收发模组进行整合，使得主集收发模组同时支持LB、MB和HB；对分集接收模组进行拆分，形成支持MB和HB的分集接收模组，以及支持LB的分集接收模组。能够减小射频模组和天线之间的线路损耗，也能够较为简易地实现不同规格的射频模组的共板设计。
为了使本技术领域的人员更清楚地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
本申请说明中的“第一”、“第二”等用词仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
可以理解的是，本申请以下实施例中的“上”、“下”、“左”、“右”等方位名称仅为了方面说明，需要参考附图中的方向，并不构成对于本申请技术方案的限定。
本申请以下说明中的主集收发天线可以用于接收和发射信号，分集接收天线一般仅用于接收信号，下面不再赘述。
下面首先说明本申请中出现的频段号与频率的对应关系，以下说明中不再赘述。
表1：频段号与频率的对应关系
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本申请提供了一种射频模组，下面结合附图具体说明。
参见图3，该图为本申请实施例提供的一种射频模组的示意图。
本申请实施例提供给的射频模组30包括：主集收发模组31A和31B，分集接收模组32A和32B。
射频模组中可以包括一个或多个主集收发模组，以及包括一个或多个分集接收模组，本申请实施例不具体限定数量，图3中以两者数量均为二为例进行说明。
主集收发模组31A和31B支持LB、MB和HB。也即主集收发模组31A和31B包括低频段LB功率放大器、中高频段MHB功率放大器、LB双工器、MHB双工器、LB天线开关、MHB天线开关、LB低噪声放大器以及MHB低噪声放大器。
主集收发模组31A和31B的LB天线开关用于连接LB主集接收天线或连接LB分集接收天线。
主集收发模组31A和31B的MHB天线开关用于连接MHB主集接收天线，或连接MHB分集接收天线，或连接MHB主集多输入多输出MIMO天线，或连接MHB分集MIMO天线。
分集接收模组32A和32B支持MB和HB。也即分集接收模组32A和32B包括MHB低噪声放大器、MHB滤波器和MHB天线开关。
分集接收模组32A和32B的MHB天线开关用于连接MHB主集接收天线，或连接MHB分集接收天线，或连接MHB主集MIMO天线，或连接MHB分集MIMO天线；
分集接收模组的32A和32B 的MHB天线开关与主集收发模组31A和31B的MHB天线开关连接不同的天线。
综上所述，利用本申请实施例提供的技术方案，实现了对主集收发模组的整合以及对分集接收模组的拆分。也即对于主集收发模组，同时支持了LB、MH和HB，设置两颗主集收发模组即可实现MHB四天线切换、双卡双通，以及LTE和5G的双连接，提升了集成度，减少了分立器件的设置，减小了所需的器件布局面积，减小了线路的插损。对于分集接收模组，支持MH和HB，使得分集接收模组可以贴近分集接收天线设置，或者贴近MIMO接收天线设置，因此能够缩短分集接收模组与天线之间的线路距离，进而降低分集接收的损耗。此外，当所在地区中不支持或者不需要支持LB时，相较于现有技术中将LB、MB以及HB均集成在LDiFEM模组的方案，还降低了硬件成本，避免了造成硬件资源的浪费。
下面分别具体说明射频模组中包括的各个模组的实现方式。
下面首先说明主集收发模组的实现方式。
参见图4，该图为本申请实施例提供的一种LMH-LPAMiD模组的示意图。
图4所示的LMH-LPAMiD模组41集成了：L频段的ASW411、MH频段的ASW412、L频段的PA413、M频段的PA414、高频段(High Band，HB)的PA415、双工器416、LNA417。
图中的LNA417中一个LNA用于LB，四个LNA用于MHB。
其中，MH频段的ASW412包括两个天线口，可以用于连接MH频段的主集接收天线和MH频段的分集接收天线，连接的天线还可以为MIMO天线。例如当其中一个接口连接MH频段的主集接收天线时，另一个接口可以连接MH频段的分集接收天线。
L频段的ASW411包括一个天线接口，可以用于连接L频段的主集接收天线和分集接收天线，还可以通过选择开关在L频段的主集接收天线或L频段的分集接收天线之间进行切换。
本申请实施例中以L频段中包括B8、B26以及B28A频段；M频段中包括B1、B3、B34以及B39；H频段中包括B40、B41以及B7为例进行说明。实际应用中，LMH-LPAMiD模组41中的频段的选择，可以根据地区支持的频段进行灵活调整，图4中的举例并不构成对于本申请技术方案的限定。
在一种可能的实现方式中，内部集成的频段的选择，具体根据国内和海外的规格，选择最大的集合进行集成，不同区域的差异频段可以采用外挂的方式进行实现，也即单独设置对应频段的模块实现。
实际应用中，当应用该LMH-LPAMiD模组41的电子设备需要实现L频段和L频段的双卡双通时，可以在射频模组上设置两颗LMH-LPAMiD模组41。此时，两颗LMH-LPAMiD模组41具备两路相同频段的LB双工器，此时其中的一路可以作为主集接收，用于连接L频段的主集接收天线；另一路可以作为分集接收，用于连接L的分集接收天线。
综上所述，本申请实施例提供的LMH-LPAMiD模组同时集成了LB、MB以及HB，实现了发射模组的整合，其集成的L频段可以复用作为L的分集接收。在电子设备的射频模组上设置两颗LMH-LPAMiD模组即可实现MHB四天线切换、L频段和L频段的双卡双通，以及LTE和5G的双连接。该方案相较于目前的方案，集成度提升，并且在实现LTE和5G的双连接时减少了分立器件的设置，减小了所需的器件布局面积，减小了线路的插损。
下面说明主集收发模组LMH-LPAMiD的另一种实现方式。
参见图5，该图为本申请实施例提供的另一种LMH-LPAMiD模组的示意图。
图5所示的LMH-LPAMiD模组42集成了：L频段的ASW421、MH频段的ASW422、L频段的PA423、M频段的PA424、H频段的PA425、双工器426、LNA427。
图中的LNA427中一个LNA用于LB，四个LNA用于MHB。
MH频段的ASW422包括一个天线口，可以用于连接MH频段的主集接收天线或MH频段的分集接收天线，还可以通过选择开关在MH频段的主集接收天线或MH频段的分集接收天线之间进行切换。MH频段的ASW422连接的天线还可以为MIMO天线。
L频段的ASW411包括一个天线接口，可以用于连接L频段的主集接收天线或L频段的分集接收天线，还可以通过选择开关在L频段的主集接收天线或L频段的分集接收天线之间进行切换。
本申请实施例中以L频段中包括B8、B26以及B28A频段；M频段中包括B1、B3、B34以及B39；H频段中包括B40、B41以及B7为例进行说明。实际应用中，LMH-LPAMiD模组41中的频段的选择，可以根据地区支持的频段进行灵活调整，图4中的举例并不构成对于本申请技术方案的限定。
在一种可能的实现方式中，内部集成的频段的选择，具体根据国内和海外的规格，选择最大的集合进行集成，不同区域的差异频段可以采用外挂的方式进行实现，也即单独设置对应频段的模块实现。
实际应用中，当应用该LMH-LPAMiD模组41的电子设备需要实现L频段和L频段的双卡双通时，可以在射频模组上设置两颗LMH-LPAMiD模组41。两颗LMH-LPAMiD模组41具备两路相同频段的LB双工器，此时其中的一路可以作为主集接收，用于连接L频段的主集接收天线；另一路可以作为分集接收，用于连接LB的分集接收天线。
综上所述，本申请实施例提供的LMH-LPAMiD模组同时集成了LB、MB以及HB，实现了发射模组的整合，其集成的L频段可以复用作为LB的分集接收。在电子设备的射频模组上设置两颗LMH-LPAMiD模组即可实现MHB四天线切换、L频段和L频段的双卡双通，以及LTE和5G的双连接。并且精简了ASM的设计，ASM仅包括一个天线口，同时还可以进一步简化TRX接口的数量。该方案相较于目前的方案，集成度提升，并且在实现LTE和5G的双连接时减少了分立器件的设置，减小了所需的器件布局面积，减小了线路的插损。
目前射频模组的设计方案中LDiFEM模组同时集成了LB、MB以及HB。本申请实施例中，对分集接收模组进行了划分，分别设计了MHB接收分集模组MHB-LDiFEM以及LB分集接收模组LB-LDiFEM。下面首先说明MHB-LDiFEM模组的实现方式。
参见图6，该图为本申请实施例提供的一种MHB-LDiFEM模组的示意图。
图6所示的MHB-LDiFEM模组50集成了：MH频段的ASW501、各MH频段的PA502以及各MH频段的滤波器503。
其中，MH频段的ASW501包括一个天线口，可以用于连接MH频段的分集接收天线，MH频段的ASW422连接的天线还可以为MIMO接收天线。也即MHB-LDiFEM模组50可以作为分集接收用，还可以作为MIMO接收用。
本申请实施例中以MH频段中包括B7、B40、B41、B34、B39、B1以及B3频段为例进行说明。实际应用中，MHB-LDiFEM模组50中的频段的选择，可以根据希望支持的频段进行灵活调整，图6中的举例并不构成对于本申请技术方案的限定。
在一些实施例中，当电子设备中同时使用MHB-LDiFEM模组50，以及图4或图5中的LMH-LPAMiD模组时，MHB-LDiFEM模组50中集成的频段与LMH-LPAMiD模组中集成的MHB相同。
综上所述，本申请实施例对LDiFEM模组进行了划分，其中的MHB-LDiFEM模组可以贴近MH频段的分集接收天线设置，或者贴近MIMO接收天线设置，因此能够缩短MHB-LDiFEM模组与天线之间的线路距离，进而降低分集接收的损耗，以便于提升电子设备的通信能力。并且，当所在地区中不支持或者不需要支持LB时，电子设备上可以仅设置MHB-LDiFEM模组，相较于现有技术中将LB、MB以及HB均集成在LDiFEM模组的方案，降低了硬件成本，避免了造成硬件资源的浪费。
下面说明LB-LDiFEM模组的实现方式。
参见图7，该图为本申请实施例提供的一种LB-LDiFEM模组的示意图。
图7所示的LB-LDiFEM模组60集成了：L频段的ASW601、各L频段的PA602以及各L频段的滤波器603。
其中，L频段的ASW601包括一个天线口，可以用于连接L频段的接收天线。
在一些实施例中，当电子设备中同时使用LB-LDiFEM模组60，以及图4或图5中的LMH-LPAMiD模组时，LMH-LPAMiD模组中集成的LB双工器，已经包括了B26、B8以及B28A频段，因此LB-LDiFEM模组60中无需再支持B26、B8以及B28A频段，而是可以设置其他频段以匹配不同区域的频段规格。
本申请实施例中以L频段中包括B14、B29、B12、B13、B28B以及B71频段为例进行说明。实际应用中，LB-LDiFEM模组60中的频段的选择，可以根据希望支持的频段进行灵活调整，图7的举例并不构成对于本申请技术方案的限定。
综上所述，本申请实施例对LDiFEM模组进行了划分，其中的LB-LDiFEM模组独立设置，可以贴近L频段的分集接收天线设置，因此能够缩短LB-LDiFEM模组与天线之间的线路距离，进而降低接收的损耗，以便于提升电子设备的通信能力。并且，当所在地区中不支持或者不需要支持LB-LDiFEM模组的频段时，电子设备上可以仅设置MHB-LDiFEM模组，而不设置LB-LDiFEM，相较于现有技术中将LB、MB以及HB均集成在LDiFEM模组的方案，降低了硬件成本，避免了造成硬件资源的浪费。
下面说明利用以上的主集收发模组和分集接收模组，形成的射频模组的实现方式。
参见图8，该图为本申请实施例提供的一种射频模组的示意图。
图8所示的射频模组的前端方案，包括了两颗图4所示的LMH-LPAMiD模组，分别为41A和41B，以及包括两颗图6所示的MHB-LDiFEM模组，分别为50A和50B。模组70为现有技术中存在的GSM PA模组。
LB-LDiFEM模组60以及其它各灰色框中的模组均为选贴。例如国内规格可以不贴图中的各灰色框模组，而为满足海外规格可以设置图中的灰色框模组。
下面分别进行说明。
为满足海外规格，选贴LB-LDiFEM模组60以及单刀双掷开关(Single Pole DoubleThrow，SP2D)开关91。模组80、B32频段的滤波器93、B2频段的双工器94、B32频段的滤波器95以及B2频段的滤波器96均为外接的频段，对应于海外的频段规格设置。
对于LB-LDiFEM模组60，其L频段的ASW连接SP2D开关91的第一不动端1。
对于LMH-LPAMiD模组41A，其L频段的ASW连接SP2D开关91的第二不动端2。
SP2D开关91的动端连接双刀双掷开关(Double Pole Double Throw，DPDT)开关90的第一端口1，DPDT开关90的第二端口2连接LMH-LPAMiD模组41B中的L频段的ASW。DPDT开关90的第三端口3连接LB主集接收天线ANT0 LB PRX；DPDT开关90的第四端口4连接LB分集接收天线ANT1 LB DRX。
当SP2D开关91的动端与第一不动端1连通时，LB-LDiFEM模组60的L频段的ASW接入。此时，当DPDT开关90的工作状态为选通第一端口1与第三端口3，第二端口2与第四端4时，LB-LDiFEM模组60连接LB主集接收天线ANT0 LB PRX，用做LB主集接收。LMH-LPAMiD模组41B的L频段的ASW连接LB分集接收天线ANT1 LB DRX，用做分集接收。当DPDT开关90的工作状态为选通第一端口1与第四端口4，第二端口2与第三端口3时，LB-LDiFEM模组60连接LB分集接收天线ANT1 LB DRX，用做分集接收；LMH-LPAMiD模组41B的L频段的ASW连接LB主集接收天线ANT0 LB PRX，用做LB主集接收。
当SP2D开关91的动端与第二不动端2连通时，LB-LDiFEM模组60的L频段的ASW未接入。此时，当DPDT开关90的工作状态为选通第一端口1与第三端口3，第二端口2与第四端4时，LMH-LPAMiD模组41A的L频段的ASW连接LB主集接收天线ANT0 LB PRX，用做LB主集接收。LMH-LPAMiD模组41B的L频段的ASW连接LB分集接收天线ANT1 LB DRX，用做分集接收。当DPDT开关90的工作状态为选通第一端口1与第四端口4，第二端口2与第三端口3时，LMH-LPAMiD模组41A的L频段的ASW连接LB分集接收天线ANT1 LB DRX，用做分集接收；LMH-LPAMiD模组41B的L频段的ASW连接LB主集接收天线ANT0 LB PRX，用做LB主集接收。
下面说明图中各灰色框中的模组均不设置时的实现方式。
当应用于国内规格时，可以不需要设置LB-LDiFEM模组60和SP2D开关91。模组80、B32频段的滤波器93、B2频段的双工器94、B32频段的滤波器95以及B2频段的滤波器96也不需要设置。
此时图示虚线L1旁路连接，使得LMH-LPAMiD模组41A的L频段的ASW直接连接DPDT开关90的第一端口。
当DPDT开关90的工作状态为选通第一端口1与第三端口3，第二端口2与第四端4时，LMH-LPAMiD模组41A的L频段的ASW连接LB主集接收天线ANT0 LB PRX，用做LB主集接收。LMH-LPAMiD模组41B的L频段的ASW连接LB分集接收天线ANT1 LB DRX，用做分集接收。
当DPDT开关90的工作状态为选通第一端口1与第四端口4，第二端口2与第三端口3时，LMH-LPAMiD模组41A的L频段的ASW连接LB分集接收天线ANT1 LB DRX，用做分集接收；LMH-LPAMiD模组41B的L频段的ASW连接LB主集接收天线ANT0 LB PRX，用做LB主集接收。
当图8所示的天线模组实现双卡双通时，要求存在两路独立的射频收发通道。例如以实现LB和LB的双卡双通时，需要存在两条LB的收发通道。以LB具体为B8频段为例，用户身份模块（Subscriber Identity Module，SIM）卡1工作与B8频段，SIM卡2也工作在B8频段，SIM卡1和SIM卡2需要同时工作时，这就要求有两条B8频段的收发通道。
此时，由于LMH-LPAMiD模组41A和LMH-LPAMiD模组41B是两个相同的模组，则可以分别提供一个B8频段的收发通道，以实现双卡双通。
同理，因为有两个LMH-LPAMiD模组，其LB，MB，HB所涉及的频段都具有两路收发通道，因此还可以实现LB和LB的双卡双通、LB和MB的双卡双通、LB和HB的双卡双通、MB和MB的双卡双通、MB和HB的双卡双通，以及HB和HB的双卡双通。此外，还可以实现LB和LB、LB和MB、LB和HB、MB和MB、MB和HB，以及HB和HB的ENDC组合。
对于LMH-LPAMiD模组41A，其MH频段的ASW的第一天线口ANT1连接MHB主集MIMO天线，也即连接ANT2 MHB PMIMO；MH频段的ASW的第二天线口ANT2连接MHB分集MIMO天线，也即连接ANT3 MHB DMIMO。
当LMH-LPAMiD模组41A连接ANT2 MHB PMIMO时，MHB-LDiFEM模组50A连接ANT3 MHBDMIMO；当LMH-LPAMiD模组41A连接ANT3 MHB DMIMO时，MHB-LDiFEM模组50A通过LMH-LPAMiD模组41A的TRX1连接ANT2 MHB PMIMO。也即能够实现MHB的主集MIMO天线和分集MIMO天线之间的切换。
对于LMH-LPAMiD模组41B，其MH频段的ASW的第一天线口ANT1连接MHB主集接收天线，也即连接ANT0 MHB PRX；MH频段的ASW的第二天线口ANT2连接MHB分集接收天线，也即连接ANT1 MHB DRX。
当LMH-LPAMiD模组41B连接ANT0 MHB PRX时，MHB-LDiFEM模组50B连接ANT1 MHBDRX；当LMH-LPAMiD模组41B连接ANT1 MHB DRX时，MHB-LDiFEM模组50B通过LMH-LPAMiD模组41B的TRX1连接ANT0 MHB PRX。也即能够实现MHB的主集天线和分集天线之间的切换。
以上实现方式使得LMH-LPAMiD模组在与MHB天线连接时，可以靠近MHB天线设置，因此缩短了走线长度，降低了损耗。两个LMH-LPAMiD模组在与LB天线(也即ANT0 LB PRX和ANT1 LB DRX)进行连接时，通过DPDT开关90的切换实现连接。
现有技术中由于LB、MB和HB均集成在LDiFEM模组中，因此如果靠近MHB天线，则会远离LB天线，如果靠近LB天线，则会远离MHB天线，导致损耗总是较大。而该射频模组的MHB分集接收功能进行了划分。其中，MHB-LDiFEM模组50A和MHB-LDiFEM模组50B只做MHB的分集接收用，因此MHB-LDiFEM模组50A可以靠近ANT3 MHB DMIMO设置，MHB-LDiFEM模组50B可以靠近ANT1 MHB DRX设置，缩短了走线长度，因此降低了损耗。
应用本申请实施例提供的方案，尽管国内和海外的规格存在较大差异，也能够较为简易地实现国内和海外的射频模组的共板设计，其余部分通过外挂分离器件以进行兼容性设计。
下面说明射频模组的另一种实现方式。
参见图9，该图为本申请实施例提供的另一种射频模组的示意图。
图9所示的射频模组的前端方案，包括了两颗图5所示的LMH-LPAMiD模组，分别为42A和42B，以及包括两颗图6所示的MHB-LDiFEM模组，分别为50A和50B。模组70为现有技术中存在的GSM PA模组。
LB-LDiFEM模组60以及其它各灰色框中的模组均为选贴。例如国内规格可以不贴图中的各灰色框模组，而为满足海外规格可以设置图中的灰色框模组。
下面分别进行说明。
为满足海外规格，选贴LB-LDiFEM模组60以及DPDT开关90。模组80、B32频段的滤波器93、B2频段的双工器94、B2频段的滤波器95以及B32频段的滤波器96均为外接的频段，对应于海外的频段规格设置。
对于LB-LDiFEM模组60，其L频段的ASW连接DPDT开关90的第一端1。
对于LMH-LPAMiD模组42A，其L频段的ASW连接DPDT开关90的第二端2。
DPDT开关90的第三端3连接LMH-LPAMiD模组42B的L频段的ASW，DPDT开关90的第四端4连接L频段的分集接收天线，也即连接ANT1 LB DRX。
对于LMH-LPAMiD模组42B，其L频段的ASW通过天线接口连接L频段的主集接收天线，也即连接ANT0 LB PRX。
此时，当DPDT开关90的工作状态为选通第一端口1与第三端口3，第二端口2与第四端4时，LB-LDiFEM模组60通过LMH-LPAMiD模组42B的L频段的ASW，连接LB主集接收天线ANT0LB PRX，用做LB主集接收；LMH-LPAMiD模组42A的L频段的ASW连接LB分集接收天线ANT1 LBDRX，用做分集接收。
当DPDT开关90的工作状态为选通第一端口1与第四端口4，第二端口2与第三端口3时，LB-LDiFEM模组60连接LB分集接收天线ANT1 LB DRX，用做分集接收；LMH-LPAMiD模组41A的L频段的ASW，通过LMH-LPAMiD模组42B的L频段的ASW，连接LB主集接收天线ANT0 LBPRX，用做LB主集接收。
也即利用DPDT开关90实现了两根L频段天线之间的切换。
下面说明图中各灰色框中的模组均不设置时的实现方式。
当应用于国内规格时，可以不需要设置LB-LDiFEM模组60和DPDT开关90。模组80、B32频段的滤波器93、B2频段的双工器94、B2频段的滤波器95以及B32频段的滤波器96也不需要设置。
此时图示虚线L2旁路连接，使得LMH-LPAMiD模组42A的L频段的ASW直接连接LB分集接收天线ANT1 LB DRX，用做分集接收。
LMH-LPAMiD模组42B的L频段的ASW连接LB主集接收天线ANT0 LB RRX，用做主集接收。
由于LMH-LPAMiD模组42A和LMH-LPAMiD模组42B的MH频段的ASW仅包括一个天线口，因此图示方案通过三刀三掷(Triple Pole Double Throw，3P3T)开关91实现MBH天线的切换，下面具体说明。
3P3T开关91的第一端1连接MHB-LDiFEM模组50B的ASW，也即连接MHB-LDiFEM模组50B的一个输入端RX1；第二端2连接LMH-LPAMiD模组42A的MH频段的ASW的天线口；第三端3连接MHB-LDiFEM模组50A的ASW，也即连接MHB-LDiFEM模组50A的一个输入端RX1；第四端4通过MHB-LDiFEM模组50B的ASW，连接MH频段的分集接收天线，也即连接ANT1 MHB DRX；第五端5通过MHB-LDiFEM模组50A的ASW，连接MH频段的分集MIMO天线，也即连接ANT3 MHB DMIMO；第六端6连接MH频段的主集MIMO天线，也即连接ANT2 MHB PMIMO。
3P3T开关91能够实现图中左侧的第一端1、第二端2、第三端3与图中右侧的第四端4、第五端5、第六端6之间的连接与切换，下面具体说明。
对于MHB-LDiFEM模组50B，当第一端1与第四端4连通时，连接MH频段的分集接收天线，也即连接ANT1 MHB DRX；当第一端1与第五端5连通时，连接MH频段的分集MIMO天线，也即连接ANT3 MHB DMIMO；当第一端1与第六端6连通时，连接MH频段的主集MIMO天线，也即连接ANT2 MHB PMIMO。
对于LMH-LPAMiD模组42A，当第二端2与第四端4连通时，连接MH频段的分集接收天线，也即连接ANT1 MHB DRX；当第二端2与第五端5连通时，连接MH频段的分集MIMO天线，也即连接ANT3 MHB DMIMO；当第二端2与第六端6连通时，连接MH频段的主集MIMO天线，也即连接ANT2 MHB PMIMO。
对于MHB-LDiFEM模组50A，当第三端3与第四端4连通时，连接MH频段的分集接收天线，也即连接ANT1 MHB DRX；当第三端3与第五端5连通时，连接MH频段的分集MIMO天线，也即连接ANT3 MHB DMIMO；当第三端3与第六端6连通时，连接MH频段的主集MIMO天线，也即连接ANT2 MHB PMIMO。
因此利用该3P3T开关91，能够实现四根MH频段天线之间的切换。
当图9所示的天线模组实现双卡双通时，例如实现LB和LB的双卡双通时，需要存在两条LB的收发通道。以LB具体为B8频段为例。此时，由于LMH-LPAMiD模组42A和LMH-LPAMiD模组42B是两个相同的模组，则可以分别提供一个B8频段的收发通道，以实现双卡双通。
同理，因为有两个LMH-LPAMiD模组，其LB，MB，HB所涉及的频段都具有两路收发通道，因此还可以实现LB和LB的双卡双通、LB和MB的双卡双通、LB和HB的双卡双通、MB和MB的双卡双通、MB和HB的双卡双通，以及HB和HB的双卡双通。此外，还可以实现LB和LB、LB和MB、LB和HB、MB和MB、MB和HB，以及HB和HB的ENDC组合。
并且，以上实现方式使得LMH-LPAMiD模组42B在与MHB天线连接时，可以靠近MHB天线设置，因此缩短了走线长度，降低了损耗。两个LMH-LPAMiD模组在与LB天线(也即ANT0 LBPRX和ANT1 LB DRX)进行连接时，也可以靠近LB天线设置，因此缩短了走线长度，降低了损耗。
此外，MHB-LDiFEM模组50A可以靠近ANT3 MHB DMIMO设置，MHB-LDiFEM模组50B可以靠近ANT1 MHB DRX设置。此时，当MHB-LDiFEM模组50A和MHB-LDiFEM模组50B作为分集接收时，缩短了走线长度，因此降低了损耗。
应用本申请实施例提供的方案，尽管国内和海外的规格存在较大差异，也能够较为简易地实现国内和海外的射频模组的共板设计，其余部分通过外挂分离器件以进行兼容性设计。可以实现模组的复用，实现方案归一化。从而减少模组需求种类，提高单一模组的需求量，有利于建立良好生态，降低成本。
图8和图9的实现方式中，说明了射频前端支持ENDC时的实现方式，此时射频前端支持独立组网(Standalone，SA)和非独立组网(Non-Standalone，NSA)。其中，NSA是改造现有4G网络，将5G基站接入4G核心网，5G基站和4G基站共用升级后的4G核心网。 SA是独立建设5G核心网，将5G基站接入5G核心网。下面说明射频前端仅支持SA时的实现方式。
参见图10，该图为本申请实施例提供的又一种射频模组的示意图。
图10所示的射频模组包括：包括了一颗图4所示的LMH-LPAMiD模组41，以及包括两颗图6所示的MHB-LDiFEM模组，分别为50A和50B。还包括LMH-LDiFEM模组200与GSM PA模组70。
其中，LMH-LDiFEM模组200与GSM PA模组70可以沿用现有技术中的方案。
DPDT开关90的第一端1连接LMH-LDiFEM模组200的L频段的ASW；第二端2连接LMH-LPAMiD模组41的L频段的ASW；第三端3连接L频段的主集接收天线，也即ANT0 LB PRX；第四端4连接L频段的分集接收天线，也即ANT1 LB DRX。
DPDT开关90用于实现L频段的天线的切换，下面具体说明。
当DPDT开关90的第一端1与第四端4连通，第二端2与第三端3连通时，LMH-LDiFEM模组200连接L频段的分集接收天线，也即连接ANT1 LB DRX，用作L频段的分集接收；LMH-LPAMiD模组41连接L频段的主集接收天线，也即连接ANT0 LB PRX，用作L频段的主集接收。
当DPDT开关90的第一端1与第三端3连通，第二端2与第四端4连通时，LMH-LDiFEM模组200连接L频段的主集接收天线，也即连接ANT0 LB PRX，用作L频段的主集接收；LMH-LPAMiD模组41连接L频段的分集接收天线，也即连接ANT1 LB DRX，用作L频段的分集接收。
MHB-LDiFEM模组50A连接MH频段的主集MIMO天线，也即连接ANT2 MHB PMIMO，此时模组可以贴近该天线进行设置，以降低接收通路的插损。
MHB-LDiFEM模组50B连接MH频段的分集MIMO天线，也即连接ANT3 MHB DMIMO，此时模组可以贴近该天线进行设置，以降低接收通路的插损。
LMH-LPAMiD模组41的MH频段的ASW包括两个天线口，其中一个天线口连接MH频段的主集接收天线ANT0 MHB PRX，另一个天线口连接MH频段的分集接收天线ANT1 MHB DRX。
LMH-LDiFEM模组200的MH频段的ASW，用于连接LMH-LPAMiD模组41的MH频段的ASW的一个输出端TRX1，在进行MHB天线的切换时，包括以下两种连接状态：
LMH-LPAMiD模组41的MH频段的ASW连接ANT0 MHB PRX，作为MHB的主集接收，LMH-LDiFEM模组200连接ANT1 MHB DRX，作为MHB的分集接收；
LMH-LPAMiD模组41的MH频段的ASW连接ANT1 MHB DRX，作为MHB的分集接收，LMH-LDiFEM模组200连接ANT0 MHB PRX，作为MHB的主集接收。
当还需要支持其他的频段时，同样可以采用外挂分立器件的方式实现，具体可以参见图8或9中的实现方式，在此不再赘述。
应用本申请实施例提供的方案，尽管国内和海外的规格存在较大差异，也能够较为简易地实现国内和海外的射频模组的共板设计，其余部分通过外挂分离器件以进行兼容性设计。可以实现模组的复用，实现方案归一化。从而，减少模组需求种类，提高单一模组的需求量，有利于建立良好生态，降低成本。
下面说明射频前端仅支持SA时的另一种实现方式。
参见图11，该图为本申请实施例提供的再一种射频模组的示意图。
图11所示的射频模组包括：包括了一颗图5所示的LMH-LPAMiD模组42，以及包括两颗图6所示的MHB-LDiFEM模组，分别为50A和50B。还包括LMH-LDiFEM模组200与GSM PA模组70。
其中，LMH-LDiFEM模组200与GSM PA模组70可以沿用现有技术中的方案。
DPDT开关90B的第一端1连接LMH-LDiFEM模组200的L频段的ASW；第二端2连接LMH-LPAMiD模组42的L频段的ASW；第三端3连接L频段的主集接收天线，也即ANT0 LB PRX；第四端4连接L频段的分集接收天线，也即ANT1 LB DRX。
DPDT开关90B用于实现L频段的天线的切换，下面具体说明。
当DPDT开关90B的第一端1与第四端4连通，第二端2与第三端3连通时，LMH-LDiFEM模组200连接L频段的分集接收天线，也即连接ANT1 LB DRX，用作L频段的分集接收；LMH-LPAMiD模组42连接L频段的主集接收天线，也即连接ANT0 LB PRX，用作L频段的主集接收。
当DPDT开关90B的第一端1与第三端3连通，第二端2与第四端4连通时，LMH-LDiFEM模组200连接L频段的主集接收天线，也即连接ANT0 LB PRX，用作L频段的主集接收；LMH-LPAMiD模组42连接L频段的分集接收天线，也即连接ANT1 LB DRX，用作L频段的分集接收。
MHB-LDiFEM模组50A连接MH频段的主集MIMO天线，也即连接ANT2 MHB PMIMO，此时模组可以贴近该天线进行设置，以降低接收通路的插损。
MHB-LDiFEM模组50B连接MH频段的分集MIMO天线，也即连接ANT3 MHB DMIMO，此时模组可以贴近该天线进行设置，以降低接收通路的插损。
LMH-LPAMiD模组42的MH频段的ASW包括一个天线口，连接DPDT开关90A的第一端1。DPDT开关90A的第二端2连接LMH-LDiFEM模组200的MH频段的ASW；DPDT开关90A的第三端3连接MHB的主集接收天线，也即连接ANT0 MHB PRX；DPDT开关90A的第四端4连接MHB的分集接收天线，也即连接ANT1 MHB DRX。
DPDT开关90A用于实现MH频段的天线的切换，下面具体说明。
当DPDT开关90A的第一端1与第四端4连通，第二端2与第三端3连通时，LMH-LDiFEM模组200连接MH频段的主集接收天线，也即连接ANT0 MHB PRX，用作MH频段的分集接收；LMH-LPAMiD模组42连接MH频段的分集接收天线，也即连接ANT1 MHB DRX，用作MH频段的分集接收。
当DPDT开关90A的第一端1与第三端3连通，第二端2与第四端4连通时，LMH-LDiFEM模组200连接MH频段的分集接收天线，也即连接ANT1 MHB DRX，用作MH频段的分集接收；LMH-LPAMiD模组42连接MH频段的主集接收天线，也即连接ANT0 MHB PRX，用作MH频段的主集接收。
当还需要支持其他的频段时，同样可以采用外挂分立器件的方式实现，具体可以参见图8或9中的实现方式，在此不再赘述。
应用本申请实施例提供的方案，尽管国内和海外的规格存在较大差异，也能够较为简易地实现国内和海外的射频模组的共板设计，其余部分通过外挂分离器件以进行兼容性设计。可以实现模组的复用，实现方案归一化。从而，减少模组需求种类，提高单一模组的需求量，有利于建立良好生态，降低成本。
基于以上实施例提供的射频模组，本申请实施例还提供了一种应用该射频模组的电子设备，下面具体说明。
参见图12，该图为本申请实施提供的一种电子设备的示意图。
图示电子设备100包括射频模组30和天线组101。
天线组101中包括多根射频天线，例如包括MHB主集接收天线、MHB分集接收天线、MHB主集MIMO天线、MHB分集MIMO天线、LB主集接收天线和LB分集接收天线等。
射频模组30与天线组101中的天线连接。
关于射频模组30的具体实现方式和工作原理，以及射频模组30与天线组101中的天线的连接方式与切换方式，可以参见以上实施例中的相关说明，本申请实施例在此不再赘述。
本申请实施例不具体限定电子设备100的类型，电子设备100可以为手机、笔记本电脑、可穿戴电子设备（例如智能手表）、平板电脑、AR设备、VR设备以及车载设备等。
综上所述，该电子设备的射频模组，实现了对主集收发模组的整合以及对分集接收模组的拆分。也即对于主集收发模组，同时支持了LB、MH和HB，设置两颗主集收发模组即可实现MHB四天线切换、双卡双通，以及LTE和5G的双连接，提升了集成度，减少了分立器件的设置，减小了所需的器件布局面积，减小了线路的插损。对于分集接收模组，支持MH和HB，使得分集接收模组可以贴近分集接收天线设置，或者贴近MIMO接收天线设置，因此能够缩短分集接收模组与天线之间的线路距离，进而降低分集接收的损耗。此外，当所在地区中不支持或者不需要支持LB时，相较于现有技术中将LB、MB以及HB均集成在LDiFEM模组的方案，还降低了硬件成本，避免了造成硬件资源的浪费。并且该方案够较为简易地实现国内和海外的射频模组的共板设计，从而减少模组需求种类，提高单一模组的需求量，有利于建立良好生态，降低成本。
因此利用该射频模组，能够降低电子设备的硬件成本，并且提升电子设备的通信性能。
应当理解，在本申请中，“至少一个（项）”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：只存在A，只存在B以及同时存在A和B三种情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (14)

1.一种射频模组，其特征在于，所述射频模组包括：主集收发模组和分集接收模组；
所述主集收发模组包括低频段LB功率放大器、中高频段MHB功率放大器、LB双工器、MHB双工器、LB天线开关、MHB天线开关、LB低噪声放大器以及MHB低噪声放大器；
所述主集收发模组的LB天线开关用于连接LB主集接收天线或连接LB分集接收天线；
所述主集收发模组的MHB天线开关用于连接MHB主集接收天线，或连接MHB分集接收天线，或连接MHB主集多输入多输出MIMO天线，或连接MHB分集MIMO天线；
所述分集接收模组包括所述MHB低噪声放大器、MHB滤波器和MHB天线开关；
所述分集接收模组的MHB天线开关用于连接所述MHB主集接收天线，或连接所述MHB分集接收天线，或连接所述MHB主集MIMO天线，或连接所述MHB分集MIMO天线；
所述分集接收模组的MHB天线开关与所述主集收发模组的MHB天线开关连接不同的天线。
2.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于，所述主集收发模组的LB天线开关包括一个LB天线接口，所述主集收发模组的MHB天线开关包括以下两个MHB天线接口：第一MHB天线接口和第二MHB天线接口。
3.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于，所述主集收发模组的LB天线开关包括一个LB天线接口，所述主集收发模组的MHB天线开关一个MHB天线接口。
4.根据权利要求2或3所述的射频模组，其特征在于，所述主集收发模组支持的LB包括B8频段、B26频段以及B28A频段。
5.根据权利要求2所述的射频模组，其特征在于，所述射频模组具体包括：双刀双掷开关和以下两个所述主集收发模组：第一主集收发模组和第二主集收发模组，还包括以下两个分集接收模组：第一分集接收模组和第二分集接收模组；
所述第一主集收发模组的第一MHB天线接口连接所述MHB主集MIMO天线，所述第一主集收发模组的第二MHB天线接口连接所述第一分集接收模组的MHB天线开关；
所述第一主集收发模组的LB天线接口连接所述双刀双掷开关的第一端；
所述第一分集接收模组的MHB天线开关的接收端口，连接所述第一主集收发模组的MHB天线开关的发射端口，所述第一分集接收模组的MHB天线开关的天线接口连接所述MHB分集MIMO天线；
所述第二主集收发模组的第一MHB天线接口连接所述MHB主集接收天线，所述第二主集收发模组的第二MHB天线接口连接所述第二分集接收模组的MHB天线开关；
所述第二主集收发模组的LB天线接口连接所述双刀双掷开关的第二端；
所述第二分集接收模组的MHB天线开关的接收端口，连接所述第二主集收发模组的MHB天线开关的发射端口，所述第二分集接收模组的MHB天线开关的天线接口连接所述MHB分集接收天线；
所述双刀双掷开关的第三端连接所述LB主集接收天线，所述双刀双掷开关的第四端连接所述LB分集接收天线；
所述双刀双掷开关，用于连通所述第一端和所述第三端且连通所述第二端和所述第四端；或者，用于连通所述第一端和所述第四端且连通所述第二端和所述第三端。
6.根据权利要求2所述的射频模组，其特征在于，所述射频模组具体包括：单刀双掷开关、LB分集接收模组、双刀双掷开关和以下两个所述主集收发模组：第一主集收发模组和第二主集收发模组，还包括以下两个分集接收模组：第一分集接收模组和第二分集接收模组；
所述LB分集接收模组中包括LB低噪声放大器、LB滤波器和LB天线开关；
所述LB分集接收模组的LB天线开关的天线接口连接所述单刀双掷开关的第一动端；
所述第一主集收发模组的第一MHB天线接口连接所述MHB主集MIMO天线，所述第一主集收发模组的第二MHB天线接口连接所述第一分集接收模组的MHB天线开关；
所述第一主集收发模组的LB天线接口连接所述单刀双掷开关的第一动端；
所述第一分集接收模组的MHB天线开关的接收端口，连接所述第一主集收发模组的MHB天线开关的发射端口，所述第一分集接收模组的MHB天线开关的天线接口连接所述MHB分集MIMO天线；
所述第二主集收发模组的第一MHB天线接口连接所述MHB主集接收天线，所述第二主集收发模组的第二MHB天线接口连接所述第二分集接收模组的MHB天线开关；
所述第二主集收发模组的LB天线接口连接所述双刀双掷开关的第二端；
所述第二分集接收模组的MHB天线开关的接收端口，连接所述第二主集收发模组的MHB天线开关的发射端口，所述第二分集接收模组的MHB天线开关的天线接口连接所述MHB分集接收天线；
所述单刀双掷开关的不动端连接所述双刀双掷开关的第一端；
所述双刀双掷开关的第三端连接所述LB主集接收天线，所述双刀双掷开关的第四端连接所述LB分集接收天线；
所述双刀双掷开关，用于连通所述第一端和所述第三端且连通所述第二端和所述第四端；或者，用于连通所述第一端和所述第四端且连通所述第二端和所述第三端。
7.根据权利要求3所述的射频模组，其特征在于，所述射频模组具体包括：三刀三掷开关和以下两个所述主集收发模组：第一主集收发模组和第二主集收发模组，还包括以下两个分集接收模组：第一分集接收模组和第二分集接收模组；
所述第一主集收发模组的MHB天线接口连接所述三刀三掷开关的第二端，所述第一主集收发模组的LB天线接口连接所述LB分集接收天线；
所述第一分集接收模组的MHB天线开关的接收端口连接所述三刀三掷开关的第三端；
所述第一分集接收模组的MHB天线开关的天线接口，连接所述MHB分集MIMO天线；
所述第二主集收发模组的MHB天线接口连接所述MHB主集接收天线，所述第二主集收发模组的LB天线接口连接所述LB主集接收天线；
所述第二分集接收模组的MHB天线开关的接收端口连接所述三刀三掷开关的第一端；
所述第二分集接收模组的MHB天线开关的天线接口，连接所述MHB分集接收天线；
所述三刀三掷开关的第四端连接所述第二分集接收模组的MHB天线开关，所述三刀三掷开关的第五端连接所述第一分集接收模组的MHB天线开关，所述三刀三掷开关的第六端连接所述MHB主集MIMO天线；
所述三刀三掷开关，用于在使第一组端口和第二组端口实现选通，所述第一组端口包括所述三刀三掷开关的第一端、所述三刀三掷开关的第二端和所述三刀三掷开关的第三端，所述第二组端口包括所述三刀三掷开关的第一端、所述三刀三掷开关的第二端和所述三刀三掷开关的第三端。
8.根据权利要求3所述的射频模组，其特征在于，所述射频模组具体包括：双刀双掷开关、LB分集接收模组、三刀三掷开关和以下两个所述主集收发模组：第一主集收发模组和第二主集收发模组，还包括以下两个分集接收模组：第一分集接收模组和第二分集接收模组；
所述第一主集收发模组的MHB天线接口连接所述三刀三掷开关的第二端，所述第一主集收发模组的LB天线接口连接所述双刀双掷开关的第二端；
所述第一分集接收模组的MHB天线开关的接收端口连接所述三刀三掷开关的第三端；
所述第一分集接收模组的MHB天线开关的天线接口，连接所述MHB分集MIMO天线；
所述第二主集收发模组的MHB天线接口连接所述MHB主集接收天线，所述第二主集收发模组的LB天线接口连接所述LB主集接收天线；
所述第二分集接收模组的MHB天线开关的接收端口连接所述三刀三掷开关的第一端；
所述第二分集接收模组的MHB天线开关的天线接口，连接所述MHB分集接收天线；
所述三刀三掷开关的第四端连接所述第二分集接收模组的MHB天线开关，所述三刀三掷开关的第五端连接所述第一分集接收模组的MHB天线开关，所述三刀三掷开关的第六端连接所述MHB主集MIMO天线；
所述三刀三掷开关，用于在使第一组端口和第二组端口实现选通，所述第一组端口包括所述三刀三掷开关的第一端、所述三刀三掷开关的第二端和所述三刀三掷开关的第三端，所述第二组端口包括所述三刀三掷开关的第一端、所述三刀三掷开关的第二端和所述三刀三掷开关的第三端；
所述双刀双掷开关的第一端，连接所述LB分集接收模组的LB天线开关的天线接口；所述双刀双掷开关的第三端，连接所述第二主集收发模组的LB天线开关；所述双刀双掷开关的第四端，连接所述LB分集接收天线；
所述双刀双掷开关，用于连通所述第一端和所述第三端且连通所述第二端和所述第四端；或者，用于连通所述第一端和所述第四端且连通所述第二端和所述第三端。
9.根据权利要求5-8中任一项所述的射频模组，其特征在于，所述射频模组还包括：外接LB模组、外接MB模组和外接高频段HB模组中的至少一类；
所述主集收发模组支持的频段不包括所述外接LB模组支持的频段；
所述主集收发模组和所述分集接收模组支持的频段均不包括所述外接MB模组和所述外接HB模组支持的频段；
所述外接LB模组连接所述主集收发模组的LB天线开关；
所述外接MB模组和所述外接HB模组，连接所述主集收发模组的MHB天线开关；或连接所述分集接收模组的MHB天线开关。
10.根据权利要求2所述的射频模组，其特征在于，所述射频模组包括：LMH分集接收模组、双刀双掷开关和一个所述主集收发模组，还包括以下两个分集接收模组：第一分集接收模组和第二分集接收模组；
LMH分集接收模组包括MHB低噪声放大器、MHB滤波器、MHB天线开关、LB低噪声放大器、LB滤波器和LB天线开关；
所述第一分集接收模组的MHB天线开关的天线接口，连接所述MHB主集MIMO天线；
所述第二分集接收模组的MHB天线开关的天线接口，连接所述MHB分集MIMO天线；
所述主集收发模组的第一MHB天线接口，连接所述MHB主集接收天线；
所述主集收发模组的第二MHB天线接口，连接所述MHB分集接收天线；
所述主集收发模组的LB天线接口，连接所述双刀双掷开关的第二端；
所述LMH分集接收模组的MHB天线开关的输入端，连接所述主集收发模组的MHB天线接口的输出端；
所述双刀双掷开关的第一端，连接所述LMH分集接收模组的LB天线开关；所述双刀双掷开关的第三端，连接所述LB主集接收天线；所述双刀双掷开关的第四端，连接所述LB分集接收天线；
所述双刀双掷开关，用于连通所述第一端和所述第三端且连通所述第二端和所述第四端；或者，用于连通所述第一端和所述第四端且连通所述第二端和所述第三端。
11.根据权利要求3所述的射频模组，其特征在于，LMH分集接收模组、第一双刀双掷开关、第二双刀双掷开关和一个所述主集收发模组，还包括以下两个分集接收模组：第一分集接收模组和第二分集接收模组；
LMH分集接收模组包括MHB低噪声放大器、MHB滤波器、MHB天线开关、LB低噪声放大器、LB滤波器和LB天线开关；
所述第一分集接收模组的MHB天线开关的天线接口，连接所述MHB主集MIMO天线；
所述第二分集接收模组的MHB天线开关的天线接口，连接所述MHB分集MIMO天线；
所述主集收发模组的MHB天线接口，连接所述第一双刀双掷开关的第一端；
所述主集收发模组的LB天线接口，连接所述第二双刀双掷开关的第二端；
所述第一双刀双掷开关的第二端，连接所述LMH分集接收模组的MHB天线开关的天线接口；所述第一双刀双掷开关的第三端，连接所述MHB主集接收天线；所述第一双刀双掷开关的第四端，连接所述MHB分集接收天线；
所述第二双刀双掷开关的第一端，连接所述LMH分集接收模组的LB天线开关的天线接口；所述第二双刀双掷开关的第三端，连接所述LB主集接收天线；所述第二双刀双掷开关的第四端，连接所述LB分集接收天线；
所述第一双刀双掷开关和所述第二双刀双掷开关，分别用于连通自身的第一端和自身的第三端且连通自身的第二端和自身的第四端；或者，用于连通自身的第一端和自身的第四端且连通自身的第二端和自身的第三端。
12.一种主集收发模组，其特征在于，所述主集收发模组包括：低频段LB功率放大器、中高频段MHB功率放大器、LB双工器、MHB双工器、LB天线开关、MHB天线开关、LB低噪声放大器以及MHB低噪声放大器；
所述主集收发模组的LB天线开关用于连接LB主集接收天线或连接LB分集接收天线；
所述主集收发模组的MHB天线开关用于连接MHB主集接收天线，或连接MHB分集接收天线，或连接MHB主集多输入多输出MIMO天线，或连接MHB分集MIMO天线。
13.根据权利要求12所述的主集收发模组，其特征在于，所述主集收发模组的LB天线开关包括一个LB天线接口，所述主集收发模组的MHB天线开关包括以下两个MHB天线接口：第一MHB天线接口和第二MHB天线接口。
14.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-11中任一项所述的射频模组。
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