CN114986380A - 一种提高研磨效率的方法以及研磨系统 - Google Patents

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CN114986380A CN202210602457.4A CN202210602457A CN114986380A CN 114986380 A CN114986380 A CN 114986380A CN 202210602457 A CN202210602457 A CN 202210602457A CN 114986380 A CN114986380 A CN 114986380A
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Abstract

本发明提供一种提高研磨效率的方法以及研磨系统，其包括：根据预先给定的目标研磨速率值，得到目标扭矩值；监测并获取钻石研磨盘的摆臂运动时的摩擦力数据，并实时对监测得到的所述摩擦力数据进行数据转换，形成实时扭矩值；对所述实时扭矩值进行磨损补偿，形成计算扭矩值；基于所述目标扭矩值与所述计算扭矩值的对比，调整施加于所述钻石研磨盘的摆臂的压应力值。如此配置，使用者能够通过目标扭矩值与计算扭矩值的对比，实时调整钻石研磨盘的摆臂的压应力值，进而提高研磨效率。

Description

一种提高研磨效率的方法以及研磨系统
技术领域
本发明涉及半导体生产领域，尤其是一种提高研磨效率的方法以及研磨系统。
背景技术
CMP(化学机械研磨)工艺是一种通过化学研磨与机械研磨相结合，使晶圆表面光滑的研磨方法。在研磨过程中，研磨垫上喷洒有含有大量研磨颗粒的研磨液，晶圆表面尤其是有凸起的部位与研磨液发生化学反应，生成一层易去除的氧化层，此氧化层在研磨颗粒的压力作用以及与研磨垫之间的摩擦作用中被机械磨除。研磨垫表面的粗糙度和空隙率对CMP工艺的研磨效率有着直接的关系，钻石研磨盘能够在保持研磨垫表面的粗糙度和空隙率的同时，带走研磨过程中产生的副产物。现有工艺中，会通过对研磨垫设置使用寿命来保证CMP工艺制程的稳定性，这在实际的量产工艺中严重影响了生产效率，也提高了生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高研磨效率的方法以及研磨系统，以解决现有工艺中的耗材使用寿命短、生产效率低、生产成本高等问题。
为了达到上述目的，本发明提供了一种提高研磨效率的方法，包括：
根据预先给定的目标研磨速率值，得到目标扭矩值；
监测并获取钻石研磨盘的摆臂运动时的摩擦力数据，并实时对监测得到的所述摩擦力数据进行数据转换，形成实时扭矩值；
对所述实时扭矩值进行磨损补偿，形成计算扭矩值；
基于所述目标扭矩值与所述计算扭矩值的对比，调整施加于所述钻石研磨盘的摆臂的压应力值。
可选的，所述对实时扭矩值进行磨损补偿的步骤包括：
建立磨损补偿数据库，所述磨损补偿数据库具有多个研磨频次范围，位于同一所述研磨频次范围内的磨损补偿系数相等；
根据当前研磨频次位于的所述研磨频次范围，选择相应的所述磨损补偿系数对所述实时扭矩值进行磨损补偿。
可选的，所述对实时扭矩值进行磨损补偿的步骤还包括：
在同一所述研磨频次范围内，若本次的所述实时扭矩值与上一次的所述实时扭矩值的差值超过20％，停止研磨流程，对设备进行检测并更新所述研磨频次范围内的所述磨损补偿系数。
可选的，所述磨损补偿数据库根据多次试验数据整合得到。
可选的，所述调整施加于所述钻石研磨盘的摆臂的压应力值的步骤包括：
若所述目标扭矩值大于所述计算扭矩值，增大施加于所述钻石研磨盘的摆臂的压应力值；
若所述目标扭矩值小于所述计算扭矩值，减小施加于所述钻石研磨盘的摆臂的压应力值。
可选的，所述预先给定目标研磨速率值的步骤包括：
在前期试验的过程中，监测并获取多个晶圆的厚度数据以及研磨时间数据，结合所述研磨时间数据以及所述厚度数据进行数据转换，形成多个研磨速率值；
对多个所述研磨速率值进行加权平均，形成所述目标研磨速率值。
为了达到上述目的，本发明还提供一种研磨系统，用于实现如上所述的一种提高研磨效率的方法；其包括：监测模块以及控制模块；
所述控制模块内置有磨损补偿数据库；
所述监测模块包括摩擦力监测单元；
所述摩擦力监测单元用于监测并获取钻石研磨盘的摆臂运动时的摩擦力数据，并将所述摩擦力数据发送至所述控制模块；
所述控制模块被配置为：
根据预先给定的目标研磨速率值，得到目标扭矩值；同时，
实时对监测得到的所述摩擦力数据进行数据转换，形成实时扭矩值，对所述实时扭矩值进行磨损补偿，形成计算扭矩值；并
基于所述目标扭矩值与所述计算扭矩值的对比，调整施加于所述钻石研磨盘的摆臂的压应力值。
可选的，所述研磨系统还包括研磨装置本体，所述监测模块还包括厚度监测单元；
所述厚度监测单元设置于所述研磨装置本体上，用于在前期试验的过程中，监测并获取晶圆的厚度数据；
所述摩擦力监测单元设置于所述钻石研磨盘上；所述钻石研磨盘在所述摆臂的驱动下沿所述摆臂的轴向可移动且围绕所述摆臂的周向可转动。
可选的，所述研磨装置本体还包括工作台、驱动件以及研磨垫；
所述工作台架设于所述驱动件上，所述驱动件围绕自身的周向可转动地设置，所述研磨垫铺设于所述工作台上。
可选的，所述研磨装置本体还包括喷洒组件以及晶圆吸附组件；
所述喷洒组件包括喷头以及第一连接件，所述喷头与所述第一连接件连接，所述第一连接件沿自身的轴向可移动，所述喷头用于向所述研磨垫喷洒研磨液；
所述晶圆吸附组件包括吸附件以及第二连接件，所述吸附件与所述第二连接件连接，所述第二连接件沿自身的轴向可移动且围绕自身的周向可转动，所述吸附件用于吸附所述晶圆。
综上所述，在本发明提供的一种提高研磨效率的方法以及研磨系统中，所述一种提高研磨效率的方法包括：根据预先给定的目标研磨速率值，得到目标扭矩值；监测并获取钻石研磨盘的摆臂运动时的摩擦力数据，并实时对监测得到的所述摩擦力数据进行数据转换，形成实时扭矩值；对所述实时扭矩值进行磨损补偿，形成计算扭矩值；基于所述目标扭矩值与所述计算扭矩值的对比，调整施加于所述钻石研磨盘的摆臂的压应力值。
如此配置，使用者能够基于目标扭矩值与计算扭矩值的对比，及时调整施加在钻石研磨盘的摆臂的压应力值，从而延长了现有工艺中的耗材使用寿命，同时也避免了由于频繁更换耗材所造成的生产效率下降，减少了更换耗材的频次，也进一步降低了生产成本。
附图说明
图1是本发明实施例的控制模块的流程图；
图2是本发明实施例的研磨装置本体的示意图；
图3是本发明实施例的钻石研磨盘的局部放大图；
图4是本发明实施例的研磨垫的局部放大图。
其中，附图标记为：
10-晶圆；20-研磨垫；30-工作台；40-晶圆吸附组件；50-喷洒组件；60-钻石研磨盘；70-摆臂；80-驱动件；401-吸附件；402-第二连接件；501-喷头；502-第一连接件。
具体实施方式
为使本发明的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
如在本说明书中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的，术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征，“一端”与“另一端”以及“近端”与“远端”通常是指相对应的两部分，其不仅包括端点，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。此外，如在本说明书中所使用的，一元件设置于另一元件，通常仅表示两元件之间存在连接、耦合、配合或传动关系，且两元件之间可以是直接的或通过中间元件间接的连接、耦合、配合或传动，而不能理解为指示或暗示两元件之间的空间位置关系，即一元件可以在另一元件的内部、外部、上方、下方或一侧等任意方位，除非内容另外明确指出外。术语“上”、“下”、“顶”、“底”通常是按重力方向进行排布的相对位置关系；术语“竖向、竖直方向”通常是指沿重力方向，其一般垂直于地面，“水平向、水平面方向”通常是沿平行于地面的方向；对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本说明书中的具体含义。
本发明的目的在于提供一种提高研磨效率的方法以及研磨系统，以解决现有工艺中的耗材使用寿命短、生产效率低、生产成本高等问题。
以下参考附图进行描述。
发明人发现，如图2所示，在现有的CMP研磨工艺中，喷洒组件50向研磨垫20喷洒含有大量研磨颗粒的研磨液，晶圆10的表面与研磨液反应生成氧化层，研磨颗粒增加了晶圆10表面反应生成物移除效率，进而增加研磨装置的研磨效率；而钻石研磨盘60的设置主要是为了优化研磨垫20的表面形态，将因研磨导致空隙闭合的研磨垫20重新割开，防止研磨垫20表面玻璃化，帮助研磨液在研磨垫20上均匀分布，同时带走研磨过程中产生的研磨副产物以减少晶圆10在研磨过程中由于研磨副产物造成的刮伤缺陷。而随着钻石研磨盘60在研磨垫20表面使用时间的延长，钻石研磨盘60表面的金刚石晶体逐渐磨损钝化，钻石研磨盘60与研磨垫20之间的摩擦力减小，在钻石研磨盘60受到的压应力不变的情况下，其摆臂的扭矩值逐渐降低，钻石研磨盘60对研磨垫20的修整能力下降，使得研磨垫20的表面纹理淡化，最终导致整体研磨效率下降。同时，现有的CMP研磨工艺会通过对研磨垫20设置使用寿命来保证研磨工艺制程的稳定性，这在实际的量产工艺中严重影响了生产效率，也提高了生产成本。
基于上述研究，请参考图1，本发明实施例提供了一种提高研磨效率的方法，其包括：
步骤S1：根据预先给定的目标研磨速率值，得到目标扭矩值；
步骤S2：监测并获取钻石研磨盘60的摆臂70运动时的摩擦力数据，并实时对监测得到的所述摩擦力数据进行数据转换，形成实时扭矩值；
步骤S3：对所述实时扭矩值进行磨损补偿，形成计算扭矩值；
步骤S4：基于所述目标扭矩值与所述计算扭矩值的对比，调整施加于所述钻石研磨盘60的摆臂70的压应力值。
需要说明的，步骤S1、步骤S2并非限制各步骤之间的执行顺序，即不限于按顺序执行，也可以不按顺序执行。
在一个可替代的示范例中，根据预先给定的目标研磨速率值，得到目标扭矩值以及对监测得到的摩擦力数据进行数据转换的过程是根据公式P＝F·v、v＝ω·r、ω＝n·2π/60以及T＝F·r来实现上述转换过程，式中P为功率，F为摩擦力数据，v为速度，ω角速度，n为转动速率，r为转动半径，T为扭矩，其中摩擦力数据F、转动速率n、转动半径r可通过装置测量得到，其余物理量可通过公式换算得到或在等量代换的过程中被消除。本领域技术人员可以理解的，在一些其他的实施例中，根据实时研磨速率值，得到目标扭矩值以及对监测得到的摩擦力数据进行转换的方式也可以是其他行之有效的方式，本发明对此不限。需要说明的，根据实时研磨速率值，得到目标扭矩值的过程也需要参考监测得到的摩擦力数据。
如此配置，使用者能够基于目标扭矩值与计算扭矩值的对比，及时调整施加在钻石研磨盘60的摆臂70的压应力值，从而延长了现有工艺中的耗材使用寿命，同时也避免了由于频繁更换耗材所造成的生产效率下降，减少了更换耗材的频次，也进一步降低了生产成本。
进一步的，所述对实时扭矩值进行磨损补偿的步骤包括：
步骤S3-1：建立磨损补偿数据库，所述磨损补偿数据库具有多个研磨频次范围，位于同一所述研磨频次范围内的磨损补偿系数相等；
步骤S3-2：根据当前研磨频次位于的所述研磨频次范围，选择相应的所述磨损补偿系数对所述实时扭矩值进行磨损补偿。
需要说明的，上述步骤中得到的目标扭矩值没有考虑研磨垫20以及钻石研磨盘60的磨损情况，而实时扭矩值是受到研磨垫20以及钻石研磨盘60的磨损情况影响的，因此磨损补偿机制的引入减小了实时扭矩值与目标扭矩值之间的差值，由实时扭矩值进行磨损补偿得到的计算扭矩值更能反应出研磨装置的工作性能，使得使用者能够更准确地调节施加于钻石研磨盘60的摆臂70的压应力值以提高整个装置的研磨效率。
在一个可替代的示范例中，磨损补偿数据库具有多个研磨频次范围，诸如0～100、100～150等，其中，研磨频次的记录步骤包括：当一个晶圆10通过研磨达到合格的晶圆平整度后，整个研磨装置完成了一次完整的研磨过程，此时，研磨频次加一，当然在另一些实施例中，研磨频次范围的划定也可以是其他合理的范围，本领域技术人员可根据实际情况对此进行配置，本发明对此不限。
更进一步的，所述对实时扭矩值进行磨损补偿的步骤还包括：
步骤S3-3：在同一所述研磨频次范围内，若本次的所述实时扭矩值与上一次的所述实时扭矩值的差值超过20％，停止研磨流程，对设备进行检测并更新所述研磨频次范围内的所述磨损补偿系数。
需要说明的，在同一研磨频次范围内，若本次的实时扭矩值与上一次的实时扭矩值相差超过20％，则研磨装置很可能出现意外状况诸如钻石研磨盘60卡在研磨垫20上等，此时，若继续研磨流程，则会降低钻石研磨盘60以及研磨垫20的使用寿命，从而影响研磨效率，提高生产成本；同时，若检测之后，发现研磨装置并未出现意外状况，则需要更新磨损补偿系数以及时适应研磨装置的构件磨损程度。
作为一种优选的实施方式，所述磨损补偿数据库根据多次试验数据整合得到。需要说明的，磨损补偿数据库中的磨损补偿系数是通过多次试验数据中的实时扭矩值与目标扭矩值之间的对比，并进行数据拟合后得到的，其能够客观反应研磨装置的构件磨损程度，使用者能够通过观察磨损补偿系数的变化来了解研磨装置的运行状况，从而及时做出调整。
请继续参考图1，所述调整施加于所述钻石研磨盘60的摆臂70的压应力值的步骤包括：
步骤S4-1：若所述目标扭矩值大于所述计算扭矩值，增大施加于所述钻石研磨盘60的摆臂70的压应力值；
步骤S4-2：若所述目标扭矩值小于所述计算扭矩值，减小施加于所述钻石研磨盘60的摆臂70的压应力值。
需要说明的，目标扭矩值与计算扭矩值之间的差值能够反映出钻石研磨盘60以及研磨垫20的磨损程度，同时，也能够从另一方面反映出磨损补偿系数的准确性；除此之外，通过增大或减小施加与钻石研磨盘60的摆臂70的压应力值，使得计算扭矩值与目标扭矩值更接近，进而提高研磨装置的效率。
进一步的，所述预先给定目标研磨速率值的步骤包括：
步骤S1-1：在前期试验的过程中，监测并获取晶圆10的厚度数据以及研磨时间数据，结合所述研磨时间数据以及所述厚度数据进行数据转换，形成多个研磨速率值；
步骤S1-2：对多个所述研磨速率值进行加权平均，形成所述目标研磨速率值。
在一个可替代的示范例中，形成研磨速率值的过程是根据公式vs＝(h0-ht)/t来实现的，其中vs为研磨速率值，h0为晶圆10的初始厚度，ht为晶圆10在t时刻的厚度，t为时间，其中h0、ht、t均可通过装置测量得到。对多个研磨速率值进行加权平均是根据公式vt＝(vs1+vs2+...+vsn)/n来实现的，其中vs1为第一个晶圆10的研磨速率值，vs2为第二个晶圆10的研磨速率值，vsn为第n个晶圆10的研磨速率值，n为前期试验的次数，vt为目标研磨速率值。本领域技术人员可以理解的，形成研磨速率值以及对研磨速率值进行加权平均的方式也可以是其他行之有效的方式，本发明对此不限。
请参考图2，本发明实施例还提供一种研磨系统，用于实现如上所述的一种提高研磨效率的方法；所述研磨系统包括：监测模块以及控制模块；所述控制模块内置有磨损补偿数据库；所述监测模块包括摩擦力监测单元；所述摩擦力监测单元用于监测并获取钻石研磨盘60的摆臂70运动时的摩擦力数据，并将所述摩擦力数据发送至所述控制模块；所述控制模块被配置为：根据预先给定的目标研磨速率值，得到目标扭矩值；同时，实时对监测得到的所述摩擦力数据进行数据转换，形成实时扭矩值，对所述实时扭矩值进行磨损补偿，形成计算扭矩值；并基于所述目标扭矩值与所述计算扭矩值的对比，调整施加于所述钻石研磨盘60的摆臂70的压应力值。
作为一种可替代的示范例，在图2至图4示出的示范例中，摩擦力监测单元均未示出，本领域技术人员可以理解的，摩擦力监测单元可以是压电传感器，当然在其他的一些实施例中，摩擦力监测单元也可以是其他具有相同功能的构件，本发明对此不限。摩擦力监测单元的具体结构和原理可参考现有技术，本发明不再展开说明。
请继续参考图2，所述研磨系统还包括研磨装置本体，所述监测模块还包括厚度监测单元；所述厚度监测单元设置于所述研磨装置本体上，用于在前期试验的过程中，监测并获取晶圆10的厚度数据；所述摩擦力监测单元设置于所述钻石研磨盘60上；所述钻石研磨盘60在所述摆臂70的驱动下沿所述摆臂70的轴向可移动且围绕所述摆臂70的周向可转动。需要说明的，钻石研磨盘60在摆臂70的驱动下能够沿摆臂70的轴向移动且能够围绕摆臂70的轴向转动，如此配置，钻石研磨盘60能够在整个研磨垫20的范围内移动，进而优化研磨垫20的表面形态，将因研磨导致空隙闭合的研磨垫20重新割开，防止研磨垫20表面玻璃化，帮助研磨液在研磨垫20上均匀分布，同时带走研磨过程中产生的研磨副产物以减少晶圆10在研磨过程中由于研磨副产物造成的刮伤缺陷，提升了研磨装置的研磨效率。
作为一种可替代的示范例，在图2至图4示出的示范例中，厚度监测单元均未示出，本领域技术人员可以理解的，厚度监测单元可以是薄膜厚度测量仪，而在一些其他的实施例中，厚度监测单元也可以是其他具有相同功能的构件，本发明对此不想。厚度监测单元的具体结构和原理可参考现有技术，本发明不再展开说明。
进一步的，所述研磨装置本体还包括工作台30、驱动件80以及研磨垫20；所述工作台30架设于所述驱动件80上，所述驱动件80围绕自身的周向可转动地设置，所述研磨垫20铺设于所述工作台30上。如此配置，研磨垫20在驱动件30的驱动下，与工作台30一同围绕驱动件80的轴向转动，使得研磨垫20与晶圆10的表面能够充分摩擦，进而提高研磨装置的研磨速率。
更进一步的，所述研磨装置本体还包括喷洒组件50以及晶圆吸附组件40；所述喷洒组件50包括喷头501以及第一连接件502，所述喷头501与所述第一连接件502连接，所述第一连接件502沿自身的轴向可移动，所述喷头501用于向所述研磨垫20喷洒研磨液；所述晶圆吸附组件40包括吸附件401以及第二连接件402，所述吸附件401与所述第二连接件402连接，所述第二连接件402沿自身的轴向可移动且围绕自身的周向可转动，所述吸附件401用于吸附所述晶圆10。如此配置，喷头501在第一连接件502的驱动下，能够沿第一连接件502的轴向移动，使得研磨液能够均匀分布于研磨垫20上，并与晶圆10的表面发生反应并生产氧化层；吸附件401吸附晶圆10并在第二连接件402的驱动下，能够沿第二连接件402的轴向移动且能够围绕第二连接件402的轴向转动，使得晶圆10的表面能够与研磨垫20更充分地摩擦，进一步提高了研磨装置的研磨速率。
作为一种优选的实施方式，在图3示出的示范例中，钻石研磨盘60具有多个向外凸出的金刚石晶体，以提高钻石研磨盘60对研磨垫20的修整能力；在图4示出的示范例中，研磨垫20具有较大的粗糙度以及空隙率，本领域技术人员可以理解的，在一定范围内，较大的粗糙度以及空隙率能够提升CMP工艺中的研磨效率。当然在一些其他的实施例中，钻石研磨盘60与研磨垫20的形态也可以是其他具有相同功能的结构，本发明对此不限。
下面结合图1至图4，进一步说明本实施例提供的研磨系统的使用原理。当研磨装置本体开始进行研磨流程时，控制模块根据预先给定的目标研磨速率值形成目标扭矩值；与此同时，摩擦力监测单元开始监测并获取钻石研磨盘60的摆臂70运动时的摩擦力数据，并将所述摩擦力数据发送至所述控制模块，控制模块实时对监测得到的摩擦力数据进行数据转换，形成实时扭矩值，并调取内置于控制模块中的磨损补偿数据库里相应的磨损补偿系数，对实时扭矩值进行磨损补偿，形成计算扭矩值；最后，控制模块基于目标扭矩值与计算扭矩值的对比，调整施加于所述钻石研磨盘60的摆臂70的压应力值。
综上，在本发明实施例提供的一种提高研磨效率的方法以及研磨系统中，所述一种提高研磨效率的方法包括：根据预先给定的目标研磨速率值，得到目标扭矩值；监测并获取钻石研磨盘的摆臂运动时的摩擦力数据，并实时对监测得到的所述摩擦力数据进行数据转换，形成实时扭矩值；对所述实时扭矩值进行磨损补偿，形成计算扭矩值；基于所述目标扭矩值与所述计算扭矩值的对比，调整施加于所述钻石研磨盘的摆臂的压应力值。
如此配置，使用者能够基于目标扭矩值与计算扭矩值的对比，及时调整施加在钻石研磨盘的摆臂的压应力值，从而延长了现有工艺中的耗材使用寿命，同时也避免了由于频繁更换耗材所造成的生产效率下降，减少了更换耗材的频次，也进一步降低了生产成本。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (10)

1.一种提高研磨效率的方法，其特征在于，包括：
根据预先给定的目标研磨速率值，得到目标扭矩值；
监测并获取钻石研磨盘的摆臂运动时的摩擦力数据，并实时对监测得到的所述摩擦力数据进行数据转换，形成实时扭矩值；
对所述实时扭矩值进行磨损补偿，形成计算扭矩值；
基于所述目标扭矩值与所述计算扭矩值的对比，调整施加于所述钻石研磨盘的摆臂的压应力值。
2.如权利要求1所述的一种提高研磨效率的方法，其特征在于，所述对实时扭矩值进行磨损补偿的步骤包括：
建立磨损补偿数据库，所述磨损补偿数据库具有多个研磨频次范围，位于同一所述研磨频次范围内的磨损补偿系数相等；
根据当前研磨频次位于的所述研磨频次范围，选择相应的所述磨损补偿系数对所述实时扭矩值进行磨损补偿。
3.如权利要求2所述的一种提高研磨效率的方法，其特征在于，所述对实时扭矩值进行磨损补偿的步骤还包括：
在同一所述研磨频次范围内，若本次的所述实时扭矩值与上一次的所述实时扭矩值的差值超过20％，停止研磨流程，对设备进行检测并更新所述研磨频次范围内的所述磨损补偿系数。
4.如权利要求2所述的一种提高研磨效率的方法，其特征在于，所述磨损补偿数据库根据多次试验数据整合得到。
5.如权利要求1所述的一种提高研磨效率的方法，其特征在于，所述调整施加于所述钻石研磨盘的摆臂的压应力值的步骤包括：
若所述目标扭矩值大于所述计算扭矩值，增大施加于所述钻石研磨盘的摆臂的压应力值；
若所述目标扭矩值小于所述计算扭矩值，减小施加于所述钻石研磨盘的摆臂的压应力值。
6.如权利要求1所述的一种提高研磨效率的方法，其特征在于，所述预先给定目标研磨速率值的步骤包括：
在前期试验的过程中，监测并获取多个晶圆的厚度数据以及研磨时间数据，结合所述研磨时间数据以及所述厚度数据进行数据转换，形成多个研磨速率值；
对多个所述研磨速率值进行加权平均，形成所述目标研磨速率值。
7.一种研磨系统，其特征在于，用于实现如权利要求1～6中任一项所述的一种提高研磨效率的方法；所述研磨系统包括监测模块以及控制模块；
所述控制模块内置有磨损补偿数据库；
所述监测模块包括摩擦力监测单元；
所述摩擦力监测单元用于监测并获取钻石研磨盘的摆臂运动时的摩擦力数据，并将所述摩擦力数据发送至所述控制模块；
所述控制模块被配置为：
根据预先给定的目标研磨速率值，得到目标扭矩值；同时，
实时对监测得到的所述摩擦力数据进行数据转换，形成实时扭矩值，对所述实时扭矩值进行磨损补偿，形成计算扭矩值；并
基于所述目标扭矩值与所述计算扭矩值的对比，调整施加于所述钻石研磨盘的摆臂的压应力值。
8.如权利要求7所述的研磨系统，其特征在于，所述研磨系统还包括研磨装置本体，所述监测模块还包括厚度监测单元；
所述厚度监测单元设置于所述研磨装置本体上，用于在前期试验的过程中，监测并获取晶圆的厚度数据；
所述摩擦力监测单元设置于所述钻石研磨盘上；所述钻石研磨盘在所述摆臂的驱动下沿所述摆臂的轴向可移动且围绕所述摆臂的周向可转动。
9.如权利要求8所述的研磨系统，其特征在于，所述研磨装置本体还包括工作台、驱动件以及研磨垫；
所述工作台架设于所述驱动件上，所述驱动件围绕自身的周向可转动地设置，所述研磨垫铺设于所述工作台上。
10.如权利要求9所述的研磨系统，其特征在于，所述研磨装置本体还包括喷洒组件以及晶圆吸附组件；
所述喷洒组件包括喷头以及第一连接件，所述喷头与所述第一连接件连接，所述第一连接件沿自身的轴向可移动，所述喷头用于向所述研磨垫喷洒研磨液；
所述晶圆吸附组件包括吸附件以及第二连接件，所述吸附件与所述第二连接件连接，所述第二连接件沿自身的轴向可移动且围绕自身的周向可转动，所述吸附件用于吸附所述晶圆。
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