CN114980687A - 散热组件、壳体组件和电子设备 - Google Patents

散热组件、壳体组件和电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN114980687A
CN114980687A CN202210644943.2A CN202210644943A CN114980687A CN 114980687 A CN114980687 A CN 114980687A CN 202210644943 A CN202210644943 A CN 202210644943A CN 114980687 A CN114980687 A CN 114980687A
Authority
CN
China
Prior art keywords
liquid
gas
opening
chamber
cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210644943.2A
Other languages
English (en)
Inventor
戈云飞
王国辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN202210644943.2A priority Critical patent/CN114980687A/zh
Publication of CN114980687A publication Critical patent/CN114980687A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254Cold plates transferring heat from heat source to coolant
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20281Thermal management, e.g. liquid flow control
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本申请公开了散热组件、壳体组件和电子设备,散热组件包括:液冷板,所述液冷板内具有冷却液流道,并具有和所述冷却液流道联通的第一液冷板开口;冷却液动力机构,所述冷却液动力机构包括彼此分隔的液体腔、气体腔以及气体动力组件,所述液体腔位于所述气体腔内;所述气体腔具有第一气体腔开口,所述第一气体腔开口连接有所述气体动力组件,所述液体腔和所述第一液冷板开口联通,其中,所述液体腔体积可随所述气体腔内压力的增大而减小,并随所述气体腔内压力的减小而增大。由此,该散热组件具有不易发生卡泵、最大流量较高以及安装简便等优点。

Description

散热组件、壳体组件和电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备领域,具体地,涉及散热组件、壳体组件和电子设备。
背景技术
随着互联网技术的不断提高,电子设备在人们的日常生活所占有的比重越来越高。虽然电子设备的大范围普及促使其设计款式越来越丰富,但仍不足以满足人们日益繁多的需求。近年来,人们对终端电子消费类产品的功能性要求愈发显现,在产品设计中,工程师为了进一步增多产品所具有的功能,会进行大量的模块、结构堆叠以满足用户的需求。但随着电子设备内部模块、结构的增多,电子设备的功耗也在逐步提高。
现有技术中的电子设备通常通过被动散热(自然对流)的方式可以满足产品的散热要求。但随着电子设备功率的进一步提高,在保证电子设备体积保持不变的情况下,依靠自然对流难以满足产品的温升要求,继而降低电子产品性能,带来不友好的用户体验。通过外加液体泵驱动冷却液体流动,从而实现强制对流的高效散热工艺应运而生,但是目前应用在散热组件中的液体泵仍存在最大流量较低、安装较为不方便等问题。
因此,目前的散热组件、壳体组件和电子设备仍有待改进。
发明内容
在本申请的一个方面,本申请提出了一种散热组件,包括:液冷板,所述液冷板内具有冷却液流道,并具有和所述冷却液流道联通的第一液冷板开口;冷却液动力机构,所述冷却液动力机构包括彼此分隔的液体腔、气体腔以及气体动力组件,所述液体腔位于所述气体腔内;所述气体腔具有第一气体腔开口,所述第一气体腔开口连接有所述气体动力组件,所述液体腔和所述第一液冷板开口相联通,其中,所述液体腔体积可随所述气体腔内压力的增大而减小,并随所述气体腔内压力的减小而增大。由此,该散热组件具有不易发生卡泵、最大流量较高以及安装简便等优点。
在本申请的另一个方面,本申请提出了一种壳体组件,包括:壳体基体,所述壳体基体限定出容纳空间,且所述壳体基体朝向所述容纳空间一侧设有前述的散热组件。由此,该壳体组件具有前述散热组件的全部特征及优点,在此不再赘述。
在本申请的又一个方面,本申请提出了一种电子设备,包括:壳体组件,所述壳体组件为前述的壳体组件,散热组件与主板电连接,电池以及所述主板,所述电池以及所述主板位于所述壳体组件所限定出的容纳空间内部,所述主板以及所述电池电连接。由此,该电子设备具有前述壳体组件的全部特征及优点,在此不再赘述。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1显示了根据本申请一个实施例散热组件的结构示意图;
图2显示了根据本申请一个实施例气体动力组件的结构示意图;
图3显示了根据本申请又一个实施例的散热组件的结构示意图;
图4显示了根据本申请又一个实施例的散热组件的结构示意图;
图5显示了根据本申请一个对比例的两种液体流经液体泵的前后变化的示意图;
图6显示了根据本申请又一个对比例的两种液体流经液体泵的前后变化的示意图;
图7显示了根据本申请又一个对比例的液体泵卡泵现象的示意图。
附图标记说明:
101:液体腔;102:气体腔;103:气体动力组件;104:第一管路;105:金属基板;106:液冷板;107:冷却液流道:108:压电陶瓷片;109:第一气体泵开口;110:第二气体泵开口;114:第一开关阀;204:第二管路;214:第二开关阀。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
本申请是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识做出的:
相关技术中采用液冷板作为电子设备的散热组件,用于内部匀热或与外部的冷源做热交换时,通常采用液体泵使冷却液体在液体泵的驱动下将热量带到流经的低温区域,经过液冷板的外壳通过自然对流或强迫冷却的方式被带离电子设备中,即相关技术中的冷却液体需要流经液体泵后才能被液体泵驱动从而实现冷却液体的流动传热。
发明人发现,当在电子设备的液冷板中采用微型液泵驱动冷却液体流动时,会存在粉体卡泵、混合液体乳化以及气泡卡泵等问题。具体地,首先,为了实现更优的散热效果和外观效果,通常会同时采用多种液体的作为冷却液体,当多种液体混合经过泵的单向阀后,界限分明的两种液体由于其表面张力被破坏,会被打碎成两种颜色的小液滴,且不能复原成为原本两种液体共存的状态,即发生了乳化(参见图5,界限分明的液体1与液体2混合经过微型液泵后形成多个大小不一的液滴)。乳化后液体的颜色发白发雾(参见图6,界限分明的液体混和经过微型液泵后液体之间的分界线不明显),液体之间没有明显的界限,因此也就不具有外观效果,无法形成流动效果;其次,由于液冷板在实现冷却散热的同时也需要兼顾外观效果,通过冷却液体中掺杂颗粒物即可以实现较好的外观效果,由于微型液泵是通过轮式阀的开合从而实现冷却液体的泵入泵出,而又由于轮式阀的开合尺寸有限,通常小于30μm,因此当掺杂颗粒的分散性与尺度与轮式阀的开合尺寸无法高度匹配时即会发生卡泵(参见图7);最后,当冷却液体中存在气泡时,即便仅存在极少量的气泡,但由于气泡具有可压缩性,也会使得微型液泵在一个工作循环中做部分无用功,即压力的变化没有完全作用给冷却液体,从而导致液泵失效,而液冷板内部冷却液体的充分除气脱泡难度较大,且成本较高,不便于进行推广使用和工业化生产。
本申请旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。
在本申请的一个方面,本申请提出了一种散热组件,参考图1,包括:液冷板106,液冷板106内具有冷却液流道107,并具有和冷却液流道107联通的第一液冷板开口;冷却液动力机构,冷却液动力机构包括彼此分隔的液体腔101、气体腔102以及气体动力组件103,液体腔101位于气体腔102内;气体腔102具有第一气体腔开口,第一气体腔开口连接有气体动力组件103,液体腔101和第一液冷板开口相联通,其中,液体腔101体积可随气体腔102内压力的增大而减小,并随气体腔102内压力的减小而增大。液冷板、液体腔以及第一管路中的至少一个内具有冷却液体,从而通过硬质的气体腔内气体压力的变化,使得软质的液体腔的体积发生变化,从而实现气体腔内气压增大时,液体腔发生收缩从而使得液体腔的体积减小,液体腔内的冷却液体从液体腔的第一液体腔开口挤出,通过第一管路流向液冷板,并在液冷板内与热源发生换热升温后;再随着气体腔内气压的减小,液体腔发生膨胀从而体积增大,液冷板内的冷却液体从液冷板的第一液冷板开口挤出,通过第一管路回流到液体腔内。通过气体腔内气压的不断增大和减小,液体腔内的冷却液体不断地被挤出和吸入,从而实现冷却液体在散热组件内的循环流动,进而实现液冷板附近热源区域的冷却散热。
在本申请中,冷却液体在流动过程中无需直接与驱动结构相接触,从而可以彻底避免相关技术中采用微型液泵驱动冷却液体流动时存在的粉体卡泵或气体卡泵等问题,且由于液冷板与冷却液动力机构采用分离式设置,在实际应用过程中可以将液冷板与冷却液动力机构间隔较远设置,可以将液冷板准确贴合在电子设备的热源区域,相较于相关技术中将微型液泵固定在液冷板上的结构而言,本申请中的散热组件的适用范围更广,可选择性和可操作性更强,简言之,该散热组件具有不易发生卡泵和安装简便等优点。
为了便于理解,下面对于本申请中的散热组件具有上述有益效果的原理进行进一步说明:
液冷板作为电子设备的一个散热组件,可用于内部匀热或与外部的冷源做热交换,以帮助电子设备保持更低的使用温度。通过与热源直接接触,热源的能量通过液冷板的外壳进入冷却液体中,冷却液体在液体泵的驱动下将热量带到流经的低温区域,经过液冷板的外壳通过自然对流或强迫冷却的方式被带离电子设备中。
在本申请中,具体地,参考图1,液体腔101与液冷板106之间通过第一管路104连通,第一管路104穿过气体腔102上的第二气体腔开口连接液体腔101的第一液体腔开口和液冷板106的第一液冷板开口,使得冷却液体可以在液体腔101与液冷板106之间自由流动。液体腔101与气体腔102之间是相互独立不连通的,且气体腔102为密封结构,以便在气体腔102的内部形成正压,造成腔体内部与外界环境之间的压力差。
以气体动力组件103是气体泵为例,当气体泵的出气口与气体腔102之间通过在硬质气体腔102外壳上的开孔(即第一气体腔开口)相连时,即可以将气体通过气体泵打入气体腔102内,从而形成正压。进一步地,参考图2,气体泵内部由设置在金属基板105上的压电陶瓷片108共同构成的压电振子作为核心运动器件,通过压电振子的高频振动(>10kHz)在气体泵的腔体内形成正负压力,促使外界空气流动,经由入气口进入泵体后由出气口排出。当压电振子先朝向出气口(如图2中的110侧)振动时,气体泵腔体内的容积较初始状态减小,从而在文丘里管内形成高速流动的气流,由伯努利方程可知流体的流速越高压力越小,因此在外界的空气从进气口流入气体泵腔体内的气体也向出气口流动,进而增大了出气量;当压电振子恢复原状态时,气体泵腔体的容积较初始状态没有变化,气流由于惯性仍继续由进气口向出气口流动;当压电振子朝向进气口(如图2中的109侧)振动时,振动增大了气体泵腔室的容积,此时,一小部分空气从出气口回流入气体泵腔室,但更多的空气由于惯性从进气口流向出气口,从而气体泵完成了一个周期的循环。由上述可知,在一个周期内,虽然压电振子的振动导致气体泵腔体的压力不断变化,但气体泵的出气口向外吹气却是连续的,进气口向泵内吸气也是连续的。
进一步地,参考图1和图2,当给压电陶瓷片施加电压(即使得压电振子发生振动的电位)时,可使得外界的空气被吹入气体腔102中,由于气体腔102的外壳是封闭且硬质的,故气体腔102内部的压力会随着吹入的空气增加而不断加大,从而使得气体腔102的内部的液体腔101与在外界环境下的液冷板106之间形成了压力差,此时液体腔101发生变形,将液体腔101内的冷却液体挤入液冷板106中。当未给压电陶瓷片施加电压(即使得压电振子处于断电状态,压电振子并未发生振动)时,因气体腔内的气压大于外界大气压,故被吹入气体腔102内的气体会自动通过气体泵释放回空气中,使得气体腔102内的压力持续降低直至恢复至大气压,导致原本流入液冷板106的冷却液体回流至液体腔101内,最终完成一次液体的循环。当液冷板设置在热源区域附近,液体腔位于冷源区域附近时,通过冷却液体在液冷板106与液体腔101中的循环往复,即可实现热源能量的搬运,达到散热降温的目的。
进一步地,参考图2和图4,当给压电陶瓷片施加电压(即使得压电振子发生振动的电位)时,可使得气体腔102内的空气被吹向外界大气中,由于气体腔102的外壳是封闭且硬质的,故气体腔102内部的压力会随着气体的吹出而不断减小,从而使得气体腔102的内部的液体腔101与在外界环境下的液冷板106之间形成了压力差,此时液体腔101发生变形,将液冷板106内的冷却液体挤入液体腔101中。当未给压电陶瓷片施加电压(即使得压电振子处于断电状态,压电振子并未发生振动)时,因气体腔内的气压小于外界大气压,故外界气体会自动通过气体泵的重新流向气体腔,使得气体腔102内的压力持续升高直至恢复至大气压,导致原本流入液体腔101的冷却液体回流至内液冷板106,最终完成一次液体的循环。当液冷板设置在热源区域附近,液体腔位于冷源区域附近时,通过冷却液体在液冷板106与液体腔101中的循环往复,即可实现热源能量的搬运,达到散热降温的目的。
由上述可知,只要将气体动力组件的一端与气体腔相连,即可以实现通过气体动力组件驱动冷却液流动的功能,本领域技术人员可以根据实际情况具体选择将气体动力组件的哪一端与气体腔相连。
根据本申请的一些实施例,气体动力组件的结构不受特别限制,只要其能使得气体腔的气压交替增大和减小即可,例如,参考图2,气体动力组件可以包括:气体泵,气体泵包括气体泵腔体以及压电陶瓷片108,气体泵腔体上设有第一气体泵开口109和第二气体泵开口110,第二气体泵开口110处设置有文丘里管,第一气体泵开口109和第二气体泵开口110中的一个与第一气体腔开口相连,第一气体泵开口109和第二气体泵开口110中的另一个与大气相连,其中,设置有文丘里管的一侧开口作为气体泵的出气口,未设置文丘里管结构的一侧开口作为进气口。通过气体泵使得气体腔的气压发生变化,从而产生液体腔的内外压力差,实现冷却液体在液体腔与液冷板之间的流动,兼具外观效果和散热性能。
根据本申请的一些实施例,液体腔、气体腔以及液冷板的结构不受特别限制,例如,参考图3,液体腔和第一液冷板开口之间可以通过第一管路104相连通,液体腔可以进一步包括第二液体腔开口,液冷板可以进一步包括第二液冷板开口,气体腔可以进一步包括第三气体腔开口,第二管路204穿过第三气体腔开口,并连接第二液体腔开口和第二液冷板开口,其中,第一管路104上设有第一开关阀114,第二管路204上设有第二开关阀214,从而可以实现冷却液体的循环运动,增强散热效果,构建不同的外观效果。具体地,当气体动力组件向气体腔102内吹气以增大气体腔102内的气压时,打开第一管路104上的第一开关阀114,同时保持第二开关阀214关闭,此时,冷却液体由液体腔101经第一管路104流向液冷板106;当气体动力组件吸出气体腔102内的气体以减小气体腔102内的气压时,打开第二开关阀214,关闭第一开关阀114,冷却液体由液冷板106经第二管路204流向液体腔101,从而实现一次循环。可以理解的是,在本申请的描述中,“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。
根据本申请的一些实施例,液体腔、气体腔以及液冷板的结构不受特别限制,例如,液体腔可以进一步包括多个液体腔开口,液冷板可以进一步包括多个液冷板开口,气体腔可以进一步包括多个气体腔开口,多个管路对应地穿过多个气体腔开口,并连接多个液体腔开口和多个液冷板开口,其中,多个管路上均设有开关阀。由此,通过多个开关阀之间的配合控制,可以实现多种方式的冷却液体的循环运动,增强散热效果。可以理解的是,在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上。
根据本申请的一些实施例,气体泵与气体腔的连接方式不受特别限制,例如,参考图1和图2,可以将第二气体泵开口110(出气口)与第一气体腔开口相连,从而可以实现前述的气体泵上电时,气体腔内气压增大,气体泵下电时,气体腔内气压减小的效果,进而实现冷却液体在液体腔101与液冷板106之间的循环流动。
根据本申请的一些实施例,气体泵与气体腔的连接方式不受特别限制,例如,参考图2和图4,可以将第一气体泵开口109(进气口)与第一气体腔开口相连,从而可以在气体泵上电时使得气体腔102内的压力降低,冷却液体由液冷板106流向液体腔101,当气体泵下电时,气体腔102内的压力升高直至大气压,冷却液体由液体腔101回流至液冷板106中,进而实现冷却液体在液体腔101与液冷板106之间的循环流动。
根据本申请的一些实施例,气体泵的气体流量不受特别限制,例如,气体泵的气体流量可以为10-200mL/min。进一步地,气体泵的尺寸也不受特别限制,例如,气体泵的最小尺寸可以为7mm x 7mm x 2mm,适合在小型化紧凑型的电子产品中进行使用。
根据本申请的一些实施例,形成气体腔的材料不受特别限制,例如,形成气体腔的材料可以包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、金属和玻璃中的至少之一。当形成气体腔的材料为上述种类内时,形成气体腔为硬质结构,耐压强度较高,可以支撑最高60kPa的大气压力。进一步地,气体腔上的气体腔开口周边区域的密封方式不受特别限制,例如,管路与硬质气体腔的密封可以采用胶粘、密封连接头等工艺。
根据本申请的一些实施例,形成液体腔的材料不受特别限制,例如,形成液体腔的材料可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺中的至少之一。当形成液体腔的材料为上述种类时,形成的液体腔具有较好的可变形性,且厚度可以控制在0.5mm内。
可以理解的是,在本申请的描述中,术语“厚度”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
根据本申请的一些实施例,形成管路的材料不受特别限制,例如,例如,形成液体腔的材料、形成液冷板的材料以及形成管路的材料可以相同,从而可以将液体腔及液体板以及管路进行一体成型;形成管路的材料与形成液体腔的材料以及形成液冷板的材料也可以不相同,可在液体腔、液冷板以及管路分别成型后,通过转接头、胶粘、热压焊等工艺将管路与液体腔及液体膜片连接。
根据本申请的一些实施例,液冷板的结构不受特别限制,例如,液冷板可以包括相对设置的第一盖体和第二盖体,冷却液流道密封于第一盖体和第二盖体之间,形成第一盖体和第二盖体材料不受特别限制,例如,形成第一盖体和第二盖体材料可以分别独立的包括聚酯、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、陶瓷以及玻璃中的至少一种。进一步地,第一盖体和第二盖体之间可进一步具有隔板,隔板具有镂空图案,镂空图案构成冷却液流道,根据本申请的另一些实施例,形成隔板的材料可与形成第一盖体或第二盖体的材料保持一致,即形成隔板的材料可以为聚酯、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、陶瓷以及玻璃中的至少一种。故由第一盖体与第二盖体封合处理形成的液冷板或者由第一盖体、第二盖体以及隔板封合处理而成的液冷板可以根据所采用的材料不同获得刚性液冷板或柔性液冷板,即由液冷板与压电陶瓷泵组合形成的散热组件可以为刚性的,也可以为柔性的。
总言之,本申请中的散热组件至少具有以下有益效果:
(1)相关技术中的微型液泵的最大流量通常<10mL/min,本申请中的气体动力组件的流量与气体泵的气体流量相同,最大流量可达200mL/min,为微型液泵20倍。而液冷板的散热能力与冷却液体的流量直接相关,本申请中的采用气体动力组件驱动冷却液体流动的液冷板的散热能力远超相关技术中采用微型液泵驱动冷却液体流动的液冷板的散热能力。
(2)相关技术中冷却液体中的掺杂粉体的尺寸选择受限于微型液泵的泵体开合尺度(通常小于30μm),可选择性较差,本申请中的散热组件中掺杂粉体的尺寸最大值可以为液冷板上可通过的最小空间(约200μm),粉体可选择性显著提高,对粉体的分散性要求也相应降低。此外,本申请中的散热组件中的冷却液体无需流经气体泵,气体泵与冷却液体不直接接触,气体泵不会发生卡泵等问题,故冷却液体以及液冷板内部也无需进行除气处理,在显著降低散热组件生产成本的同时,极大提升了散热组件的可靠性。
(3)由于冷却液动力机构与液冷板为分离式结构,因此受到的空间限制更小。在实际应用过程中,可以仅在空间狭小的热源区域设置液冷板,在远端具有较大空间的位置布置冷却液动力机构即可。
在本申请中,无论是否使用“大约”或“约”等字眼,所有在此公开了的数字均为近似值。每一个数字的数值有可能会出现10%以下的差异或者本领域人员认为的合理的差异,如1%、2%、3%、4%或5%的差异。
在本申请的另一个方面,本申请提出了一种壳体组件,包括:壳体基体,壳体基体限定出容纳空间,且壳体基体朝向容纳空间一侧具有前述的散热组件。由此,该壳体组件具有前述散热组件的全部特征及优点,在此不再赘述。
在本申请的又一个方面,本申请提出了一种电子设备,包括:壳体组件,壳体组件为前述的壳体组件,散热组件与主板电连接,电池以及主板,电池以及主板位于壳体组件所限定出的容纳空间内部,主板以及电池电连接。由此,该电子设备具有前述壳体组件的全部特征及优点,在此不再赘述。
根据本申请的一些实施例,电子设备的结构不受特别限制,例如,电子设备可进一步包括芯片,芯片位于液冷板附近区域。电子设备热量产生主要来自于电池以及主板上的芯片,一般情况下,电子设备上电池以及主板区域的温度会高于其它部分,通过在电子设备上设置上述壳体组件,可通过壳体组件内部的液冷板将热源区域,即芯片或电池所在区域的热量快速转移冷却液动力机构所在的冷源区域,进而实现匀热均温的效果。通过对散热组件的简单结构设置,即可通过液冷板和冷却液动力机构的位置设计,合理布局,提高用户使用过程中不易接触到的位置的温度,降低频繁接触位置的温度。由此,该电子设备因具有上述具有较好均温性能的壳体组件,在使用过程中不会出现局部过热的现象,用户体验较好。
除非另外说明,本申请所使用的所有科技术语具有与本申请所属领域技术人员的通常理解相同的含义。本申请涉及的所有专利和公开出版物通过引用方式整体并入本申请。术语“包含”或“包括”为开放式表达,即包括本申请所指明的内容,但并不排除其他方面的内容。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。另外,需要说明的是,本说明书中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (12)

1.一种散热组件,其特征在于,包括:
液冷板,所述液冷板内具有冷却液流道,并具有和所述冷却液流道联通的第一液冷板开口;
冷却液动力机构,所述冷却液动力机构包括彼此分隔的液体腔、气体腔以及气体动力组件,所述液体腔位于所述气体腔内;
所述气体腔具有第一气体腔开口,所述第一气体腔开口连接有所述气体动力组件,所述液体腔和所述第一液冷板开口相联通,
其中,所述液体腔体积可随所述气体腔内压力的增大而减小,并随所述气体腔内压力的减小而增大。
2.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述气体动力组件包括:气体泵,所述气体泵包括气体泵腔体以及压电陶瓷片,所述气体泵腔体上设有第一气体泵开口和第二气体泵开口,所述第二气体泵开口处设置有文丘里管,所述第一气体泵开口和所述第二气体泵开口中的一个与所述第一气体腔开口相连,所述第一气体泵开口和所述第二气体泵开口中的另一个与大气相连。
3.根据权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述液体腔和所述第一液冷板开口之间通过第一管路相联通,所述液体腔进一步包括第二液体腔开口,所述液冷板进一步包括第二液冷板开口,所述气体腔进一步包括第三气体腔开口,第二管路穿过所述第三气体腔开口,并连接所述第二液体腔开口和所述第二液冷板开口,其中,所述第一管路上设有第一开关阀,所述第二管路上设有第二开关阀。
4.根据权利要求3所述的散热组件,其特征在于,所述液体腔进一步包括多个液体腔开口,所述液冷板进一步包括多个液冷板开口,所述气体腔进一步包括多个气体腔开口,多个管路对应地穿过多个所述气体腔开口,并连接多个所述液体腔开口和多个所述液冷板开口,其中,多个所述管路上均设有开关阀。
5.根据权利要求2-4任一项所述的散热组件,其特征在于,所述第二气体泵开口与所述第一气体腔开口相连。
6.根据权利要求2-4任一项所述的散热组件,其特征在于,所述第一气体泵开口与所述第一气体腔开口相连。
7.根据权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述气体泵的气体流量为10-200mL/min。
8.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述气体腔的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、金属和玻璃中的至少之一。
9.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述液体腔的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺中的至少之一。
10.一种壳体组件,其特征在于,包括:
壳体基体,所述壳体基体限定出容纳空间,且所述壳体基体朝向所述容纳空间一侧设有权利要求1-9任一项所述的散热组件。
11.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体组件,所述壳体组件为权利要求10所述的壳体组件,散热组件与主板电连接,
电池以及所述主板,所述电池以及所述主板位于所述壳体组件所限定出的容纳空间内部,所述主板以及所述电池电连接。
12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备进一步包括芯片,所述芯片位于液冷板附近。
CN202210644943.2A 2022-06-08 2022-06-08 散热组件、壳体组件和电子设备 Pending CN114980687A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210644943.2A CN114980687A (zh) 2022-06-08 2022-06-08 散热组件、壳体组件和电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210644943.2A CN114980687A (zh) 2022-06-08 2022-06-08 散热组件、壳体组件和电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114980687A true CN114980687A (zh) 2022-08-30

Family

ID=82960824

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210644943.2A Pending CN114980687A (zh) 2022-06-08 2022-06-08 散热组件、壳体组件和电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114980687A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7553135B2 (en) Diaphragm air pump
TWI747076B (zh) 行動裝置散熱組件
US7764494B2 (en) Liquid cooled module
US5901037A (en) Closed loop liquid cooling for semiconductor RF amplifier modules
KR100594802B1 (ko) 다이어프램 에어펌프
US8230906B2 (en) Dual-chamber fluid pump for a multi-fluid electronics cooling system and method
JP4529915B2 (ja) 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置
CN215420349U (zh) 散热组件和可折叠电子设备
CN216532287U (zh) 散热组件、壳体组件以及电子设备
CN113676631B (zh) 摄像头模组及电子设备
TWM542326U (zh) 三維晶片積體電路冷卻系統
CN114980687A (zh) 散热组件、壳体组件和电子设备
CN115118798A (zh) 散热组件和可折叠电子设备
CN108323112B (zh) 一种合成射流液冷装置
CN111863748B (zh) 一体化微型冷却器及冷却系统
CN113391669B (zh) 电子装置及流体驱动装置
CN207543472U (zh) 微驱动主动散热装置及具有该散热装置的电子设备
CN217926229U (zh) 一种液冷泵及无人机
CN102444565B (zh) 可吸热式流体输送装置
TWI241475B (en) Device having driving part to alternatively propel two fluids
CN206517728U (zh) 气冷散热装置
WO2022193981A1 (zh) 散热组件、壳体组件以及电子设备
US20230413677A1 (en) Micro blower
CN212106181U (zh) 一种基于形状记忆合金双程记忆效应的微泵
TWI817615B (zh) 流體泵浦模組

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination