CN114976537A - 介质谐振器，介质滤波器以及通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种介质谐振器、介质滤波器以及通信设备，通过在阶梯盲孔中设置绝缘区域，调整谐振频率。介质谐振器包括实心本体，实心本体的一侧开始有阶梯盲孔，实心本体的外表面为导电层，在实心本体开设有阶梯盲孔出的内表面包括至少一个台阶面，至少一个台阶面上包括至少一个绝缘区域。

Description

介质谐振器，介质滤波器以及通信设备

技术领域

本申请实施例涉及通信技术领域，尤其涉及介质谐振器，介质滤波器以及通信设备。

背景技术

在无线通信领域中，通信设备中的射频前端模块发挥着举足轻重的作用，尤其是在第五代移动通信技术(5th generation mobile networks，5G)丰富的应用场景中，射频前端模块在智能手机、卫星导航、卫星电视以及物联网系统等多个领域中尤为重要。在射频前端模块中，滤波器起到了抗干扰和过滤杂波的功能，是射频前端模块中的重要组成部分。随着集成化的发展，通信设备的体积越来越小。由于滤波器在射频模块中的体积较大，滤波器中又包括多个谐振器，因此，想要减小射频模块的体积，就需要使用体积较小的谐振器。

现有的一种介质谐振器，在外表面进行了金属化处理，内部是高性能微波陶瓷。这种介质谐振器的宽度方向需要保持在二分之一波长左右，谐振器的物理尺寸与工作波长具有较强的关联性。

现有的介质谐振器的物理尺寸受限于工作波长，由于信号的波长与频率成反比，因此，想要实现较低的频率会增加介质谐振器的体积，无法满足小型化的要求。

发明内容

本申请实施例提供了介质谐振器，介质滤波器以及通信设备。在介质谐振器的一侧开设阶梯盲孔，阶梯盲孔的至少一个台阶面中包括至少一个绝缘区域，从而增长了电流路径，增加了等效电感量，减小了谐振频率，使得在同样谐振频率的情况下，可以减小谐振器的体积，实现了小型化的要求。

谐振器在滤波器中发挥着重要的作用，其中，介质谐振器具备的低损耗和高介电常数的优势，使得介质谐振器得到了广泛应用。

本申请实施例第一方面提供了一种介质谐振器，包括实心本体。该实心本体的外表面覆盖有导电层。在实心本体的一侧开设有阶梯盲孔，在实心本体开设阶梯盲孔处的内表面中包括至少一个台阶面，该至少一个台阶面中存在有至少一个绝缘区域。具体来说，至少一个绝缘区域的分布有多种情况，可以是一个台阶面上有多个绝缘区域，也可以是所有的台阶面中只有一个台阶面上存在一个绝缘区域，除此之外，还有其他的情况，例如各个台阶面上均有一个绝缘区域，根据实际应用的需要进行选择，具体此处不做限定。在实际的制造工艺中，常常是先给实心本体的所有面上都覆盖导电层，然后再在台阶面上刮去部分导电层，形成绝缘区域。

本申请实施例中，在介质谐振器的一侧开设阶梯盲孔，阶梯盲孔的至少一个台阶面中包括至少一个绝缘区域，从而增长了电流路径，增加了等效电感量，减小了谐振频率，使得在同样谐振频率的情况下，可以减小谐振器的体积，实现了小型化的要求。

结合第一方面，本申请实施例第一方面的第一种实现方式中，从阶梯盲孔的开口面至阶梯盲孔的底面，至少一个台阶面所在的平面中孔的面积逐级减小。也即是说，阶梯盲孔从开口面至底面，逐级变小。这样的结构，在实际应用中便于脱模成型，降低了制造的难度，便于批量生产。

结合第一方面或者第一方面的第一种实现方式，本申请实施例第一方面的第二种实现方式中，介质谐振器的至少一个台阶面中的每一个台阶面与阶梯盲孔的开口面保持平行。

结合第一方面或者第一方面的第一种实现方式，本申请实施例第一方面的第三种实现方式中，介质谐振器的至少一个台阶面中的每一个台阶面与阶梯盲孔的开口面之间存在夹角。该夹角小于或等于预设角度，在实际应用中，预设角度通常为10°，除此之外，还可以是其他的角度，例如11°，15°，8°等，具体此处不做限定。

本申请实施例中，考虑到制作工艺参差不齐的原因，允许台阶面与阶梯盲孔的开口面之间存在夹角，提升了技术方案的实用性和灵活性。

结合第一方面、第一方面的第一种至第三种实现方式中的任一种，本申请实施例第一方面的第四种实现方式中，介质谐振器的实心本体为固态电介质材料，该固态电介质材料包括：微波陶瓷或玻璃。除此之外，还可以是其他的电介质材料，例如树脂或高分子聚合物，具体此处不做限定。

结合第一方面、第一方面的第一种至第四种实现方式中的任一种，本申请实施例第一方面的第五种实现方式中，介质谐振器的阶梯盲孔的横截面为圆形、矩形或不规则形状，例如圆角矩形，除此之外，还可以是其他的形状，例如椭圆形，具体此处不做限定。

结合第一方面、第一方面的第一种至第五种实现方式中的任一种，本申请实施例第一方面的第六种实现方式中，介质谐振器的表面覆盖的导电层可以是金属化层或者石墨烯层。若导电层是金属化层，绝缘区域为去金属化层。

结合第一方面的第六种实现方式，本申请实施例第一方面的第七种实现方式中，金属化层中的金属可以是银或铜，还可以是其他的金属，例如金或铝，根据实际应用的需要进行选择，具体此处不做限定。

结合第一方面、第一方面的第一种至第七种实现方式中的任一种，本申请实施例第一方面的第八种实现方式中，介质谐振器的实心本体的形状可以是柱体，例如长方体、圆柱体或者正方体，除此之外，还可以是其他的柱体，例如圆角长方体，具体此处不做限定。

本申请实施例第二方面提供了一种介质滤波器，该介质滤波器包括输入接口，输出接口，以及本申请实施例第一方面提供的介质谐振器。

其中，输入接口，用于接收电信号。介质谐振器，用于调整电信号的谐振频率。输出接口，用于输出介质谐振器调整后的电信号。

本申请实施例第三方面提供了一种通信设备，该通信设备包括天线和本申请实施例第二方面提供的介质滤波器。其中，天线用于接收或者发送信号，介质滤波器用于过滤天线所接收的信号，和/或向天线发送过滤后的信号。

附图说明

图1a为介质谐振器的一个结构示意图；

图1b为本申请实施例提供的介质谐振器的一个等效电路示意图；

图2为本申请实施例提供的介质谐振器的一个结构示意图；

图3为本申请实施例提供的介质谐振器的一个纵截面示意图；

图4为本申请实施例提供的介质谐振器的一个台阶面示意图；

图5为本申请实施例的一个实验结果示意图；

图6a为本申请实施例提供的介质谐振器的另一个结构示意图；

图6b为本申请实施例提供的介质谐振器的另一个结构示意图；

图6c为本申请实施例提供的介质谐振器的另一个结构示意图；

图7为本申请实施例提供的介质谐振器的另一个纵截面示意图；

图8为本申请实施例提供的介质谐振器的另一个结构示意图；

图9a为本申请实施例提供的介质谐振器的另一个纵截面示意图；

图9b为本申请实施例提供的介质谐振器的另一个纵截面示意图；

图9c为本申请实施例提供的介质谐振器的另一个纵截面示意图；

图10为本申请实施例提供的介质谐振器的另一个结构示意图；

图11a为本申请实施例提供的介质滤波器的一个结构示意图；

图11b为本申请实施例提供的介质滤波器的另一个结构示意图；

图12为本申请实施例提供的通信设备的一个结构示意图。

具体实施方式

本申请实施例提供了一种介质谐振器，介质滤波器以及通信设备，在介质谐振器的一侧开设阶梯盲孔，阶梯盲孔的至少一个台阶面中包括至少一个绝缘区域，从而增长了电流路径，增加了等效电感量，减小了谐振频率，使得在同样谐振频率的情况下，可以减小谐振器的体积，实现了小型化的要求。

首先，对介质谐振器进行简单说明，请参阅图1a，图1a为现有的介质谐振器的一个结构示意图。该介质谐振器为实心介质波导谐振器，其内部为高性能微波陶瓷，外表面覆盖有金属化层。其形状通常为正方体或者圆柱体。这种介质谐振器的宽度方向和1/2波长相比拟，物理尺寸受限于工作波长，无法进一步小型化。基于此，本申请实施例提供的介质谐振器的一侧开设阶梯盲孔，阶梯盲孔的至少一个台阶面中包括至少一个绝缘区域，从而增长了电流路径，增加了等效电感量，减小了谐振频率，使得在同样谐振频率的情况下，可以减小谐振器的体积，实现了小型化的要求。

图1b为本申请实施例提供的介质谐振器的一个等效电路示意图。在等效电路中，可以将介质谐振器看作并联的电感和电容，可以通过调整电感量或电容量，对谐振频率产生影响。在通信设备中，由于频谱资源分配存在差异性及降低不同频谱应用系统之间相互干扰，滤波器是不可或缺的组成部分，其中谐振器是构成滤波器的核心部件。在众多谐振器中，介质谐振器因其具有的小体积、高性能等优势，得到了广泛的应用。

随着无线通信技术的日益发展，无线通信基站分布越来越密集，对基站的体积要求越来越小。其中，射频前端模块中的滤波器在基站射频单元(radio frequency unit，RFU)或者射频拉远单元(remote radio unit，RRU)中的体积比较大，因此，想要减小基站的体积，不可避免地就需要减小滤波器的体积。

射频滤波器的发展已经经历几十年，滤波器的种类和形式非常多，从实现形式上，比较常见的有金属同轴腔，横电(transverse electric，TE)模介质腔，横磁(transversemagnetic，TM)模介质腔，横电磁(transverse electromagnetic，TEM)模介质腔，波导，微带，薄膜体声波谐振器(film bulk acoustic resonator，FBAR)，体声波(bulk acousticwave，BAW)，表面声波(surface acoustic wave，SAW)等。

在各种形式的滤波器中，体积有较大的(比如TE模介质腔，波导)，体积比较适中的(比如金属同轴腔，TM模介质腔)，也有体积比较小(比如TEM模介质腔，微带)，还有体积非常小的(比如FBAR，BAW，SAW等)。但是，从基本的电磁理论分析，滤波器体积越小，表面电流越大，损耗越大，功率承受能力越低，即功率容量越小，总之，滤波器的体积越小，性能(损耗，抑制，功率容量等)越差。因此，想要在保持滤波器的性能较好的同时，又减小滤波器的体积，并不是一件特别容易的事情。由于谐振器是构成滤波器的主要部件，因此，可以通过减小谐振器的体积，来减小滤波器的体积。

本申请实施例提供的介质谐振器有多种形态，在一个介质谐振器中，可以只有一个台阶面，也可以有多个台阶面，台阶面的形状可以是较为规则的，也可以是不规则的，同样的，介质谐振器的外观可以是常见的多面立方体，也可以是其他的形状，具体此处不做限定。下面，按照台阶面数量的不同，分别对这些情况进行说明。

一、一个介质谐振器中有一个台阶面。

请参阅图2，图2为申请实施例提供的介质谐振器的一个结构示意图。介质谐振器包括实心本体200，在实心本体的一侧开设有阶梯盲孔201。实心本体200开设有阶梯盲孔201处的内表面包括了一个台阶面202，在台阶面202上，有绝缘区域203。除了绝缘区域203之外，实心本体200的外表面均是导电层。

实心本体200的材料有多种可能，应用较为广泛的是固态电介质材料。在实际应用中，固态电介质材料有多种，可以是微波陶瓷或者玻璃，还可以是树脂，除此之外，还可以是其他的材料，例如，高分子聚合物(如塑料、橡胶等)，根据实际应用的需要进行选择，具体此处不做限定。

可选的，在实际应用中，实心本体200的形状有多种，除了图2所示的长方体之外，还可以是图6a所示的圆柱体，或者图6b所示的圆角的立方体，除此之外，还可以是其他的形状的柱体，例如正方体或者五棱柱等，具体此处不做限定。

实心本体200的各个表面，既可以是垂直面，也可以是水平面，除此之外，还可以是其他的位置关系，例如可以是斜面，具体此处不做限定。实心本体200的各个表面，既可以是较为光滑的表面，也可以是较为粗糙的表面，与加工制造工艺的精细度有关，具体此处不做限定。

实心本体200的外表面覆盖有导电层，该导电层可以是金属化层，例如银、铜或铝等，还可以是其他的导电材料，例如石墨烯，具体此处不做限定。

如图2所示，阶梯盲孔201位于实心本体200的上表面。可选的，在实际应用中，阶梯盲孔201还可以在实心本体200的下表面或者侧面，在本申请实施例中，并不限定阶梯盲孔201的具体位置，只要在实心本体200的一侧即可。

阶梯盲孔201符合从开口面至底面逐级减小的特征，为了清楚说明这一特征，请参阅图3，图3为图2所示的介质谐振器的纵截面示意图。其中，D1表示的是第一级台阶的直径，D2表示的是第二级台阶的直径，如图3所示，D1＞D2。这样的阶梯型结构，在制造生产中易于脱模成型，降低了制造难度，便于批量生产。

在阶梯盲孔201中，阶梯面的高度可以相同也可以不同，即在图3中，h1和h2取值可以相同，也可以不同，具体此处不做限定。

本申请实施例提供的介质谐振器中，绝缘区域203可以用来调整谐振频率的大小。绝缘区域203会增加电流路径，使得等效电感量增加，根据谐振频率的计算公式

可知，可以减小谐振频率。其中，f表示谐振频率，L表示电感，C表示电容。为了清楚说明绝缘区域203与谐振频率之间的关系，选择图4所示的角度θ为参考，体现绝缘区域203对谐振频率的影响。其中，0°<θ<360°，图4为台阶面202的示意图。经过实验证明，谐振频率会随着θ角度的增加而减小，也即，谐振频率会随着绝缘区域203的增大而减小。实验结果如图5所示，图5表示的是绝缘区域203增大所带来的谐振频率降低的效果示意图，图中横坐标表示的是θ角度，纵坐标表示的是谐振频率f。

可选的，在实际应用中，绝缘区域203的数量和形状有多种可能。在一个台阶面202上，绝缘区域203可以只有一个，如图6b和图6c所示；也可以有多个，如图6a所示，根据实际应用的需要进行选择，具体此处不做限定。绝缘区域203的形状，可以是较为规则的图形，如图6a所示的椭圆，或者图6b所示的圆角矩形；也可以是不规则的图形，如图6c所示的黑色区域，除此之外，还可以是其他的形状，例如正方形，具体此处不做限定。

可选的，台阶面202的形状，可以是较为规则的图形，如图2所示的圆环，台阶面的外边缘和内边缘都是圆形，或者图6b所示的圆角矩形环，台阶面的外边缘和内边缘都是圆角矩形；也可以是并不规则的图形，如图6c所示，台阶面的外边缘是长方形，内边缘是圆形，除此之外，还可以是其他的形状，例如台阶面的内边缘是圆角矩形，外边缘是圆形，具体此处不做限定。

本申请实施例中，通过调整绝缘区域的大小和数量，实现谐振频率的升频或降频，提升了技术方案的灵活性。

可选的，台阶面202所在的平面，可以如图3所示，与阶梯盲孔201的开口面平行；也可以如图7所示，与阶梯盲孔201的开口面之间的存在夹角a。夹角a小于或等于预设角度，考虑到制造工艺和实际应用的需要，预设角度可以10°，也可以是其他的角度，例如13°，16°等，根据实际应用的需要确定，具体此处不做限定。具体的，夹角a可以是4°，6°或者9°，也可以是11°，14°等其他的角度，具体此处不做限定。

可选的，阶梯盲孔201的底面，可以如图3所示，是一个与阶梯盲孔201的开口面平行的平面；也可以如图7所示，是一个曲面，除此之外，还可以是其他的形态，例如是一个与阶梯盲孔201的开口面之间有小于或等于10°夹角的斜面，根据实际应用的需要进行选择，具体此处不做限定。

本申请实施例中，在介质谐振器的一侧开设阶梯盲孔，阶梯盲孔的至少一个台阶面中包括至少一个绝缘区域，从而增长了电流路径，增加了等效电感量，减小了谐振频率，使得在同样谐振频率的情况下，可以减小谐振器的体积，实现了小型化的要求。除此之外，本申请实施例提供的介质谐振器可以有效实现谐波推远，减小干扰，提升了实用价值。

本申请实施例中，可以通过增加阶梯盲孔所包括的台阶面的数量，增加绝缘区域的数量和个数，从而进一步调整谐振频率，下面对这种情况进行说明。

二、一个介质谐振器中有多个台阶面。

本申请实施例中，在一个介质谐振中有多个台阶面有多种情况，可以有两个台阶面，也可以有三个台阶面，台阶面的数量还可以大于三个，根据实际应用的需要进行选择，具体此处不做限定。本申请实施例以一个介质谐振器有两个台阶面为例，进行说明。请参阅图8，图8为本申请实施例提供的介质谐振器的一个结构示意图，包括：

实心本体800，在实心本体的一侧开设有阶梯盲孔801，实心本体800开设有阶梯盲孔801处的内表面包括了台阶面802和台阶面803，在台阶面802上，有绝缘区域8021，在台阶面803上，有绝缘区域8031。除了绝缘区域8021和绝缘区域8031之外，实心本体800的外表面均是导电层。

实心本体800的材料，形状，各个表面的位置关系和粗糙程度，以及导电层的材料与图2所示介质谐振器中实心本体200类似，都有多种可能的情况，此处不再赘述。

如图8所示，阶梯盲孔801位于实心本体800的上表面。可选的，在实际应用中，阶梯盲孔801还可以在实心本体800的下表面或者侧面，在本申请实施例中，并不限定阶梯盲孔801的具体位置，只要在实心本体800的一侧即可。

从阶梯盲孔801的开口面至阶梯盲孔801的底面，各个台阶面所在的平面中孔的面积有逐级减小的特征，为了清楚说明这一特征，请参阅图9a，图9a为图8所示的介质谐振器的纵截面示意图。其中，D1表示的是第一级台阶的直径，D2表示的是第二级台阶的直径，D3表示的是第一级台阶的直径，如图9a所示，D1＞D2＞D3。这样的阶梯型结构，在制造生产中易于脱模成型，降低了制造难度，便于批量生产。

需要注意的是，在实际应用中，D1、D2和D3之间可以是等比例缩小的关系，例如，D1为15毫米，D2为10毫米，D3为5毫米；D1、D2和D3之间逐级减小还可以是随机的，例如D1为15毫米，D2为9毫米，D3为4毫米；D1、D2和D3之间逐级减小的幅度根据实际应用的需要进行选择，具体此处不做限定。

阶梯盲孔801的各个阶梯面的高度可以是相同的，也可以是不同的，也即图9a中的h1、h2和h3的取值可以是相同的，也可以是不同的，根据实际应用的需要进行选择，具体此处不做限定。

可选的，台阶面802所在的平面和台阶面803所在的平面既可以是与阶梯盲孔801的开口面平行的平面，也可以与阶梯盲孔801的开口面之间存在一定的夹角，具体此处不做限定。

下面分别对可能的情况进行说明，如图9a所示，台阶面802所在的平面和台阶面803所在的平面，都与阶梯盲孔801的开口面保持平行。

如图9b所示，阶梯盲孔802所在的平面与阶梯盲孔801的开口面之间的夹角为c，阶梯盲孔803所在的平面与阶梯盲孔801的开口面之间的夹角为b，角c和角b均小于或等于预设角度。预设角度可以是10°，此时角c可以是6°，角b可以是8°，除此之外还可以是其他的角度，具体此处不做限定。在实际应用中，预设角度也可以是其他的角度，例如15°，18°，9°等，具体此处不做限定。角b和角c的取值可以相同，也可以不同，根据实际应用的需要进行选择，具体此处不做限定。

如图9c所示，阶梯盲孔802所在的平面与阶梯盲孔801的开口面保持平行，阶梯盲孔803所在的平面与阶梯盲孔801的开口面之间的夹角为d，角d小于或等于预设角度。预设角度可以是10°，此时角d可以是6°或者8°，除此之外还可以是其他的角度，具体此处不做限定。在实际应用中，预设角度也可以是其他的角度，例如15°，18°，9°等，具体此处不做限定。

除了图9a至图9c所示的几种情况，在实际应用中，台阶面802和台阶面803与阶梯盲孔801所在的开口面之间的位置关系还可以有其他的情况，例如，台阶面802与阶梯盲孔801所在的开口面之间存在一个小于或等于10°的夹角，台阶面803与阶梯盲孔801所在的开口面保持平行，各个台阶面与阶梯盲孔的开口面之间的位置关系，根据实际应用的需要进行选择，具体此处不做限定。

可选的，阶梯盲孔801的底面，可以如图9a所示，是一个与阶梯盲孔801的开口面保持平行的平面，也可以如图9b或图9c所示，是一个曲面，还可以是其他的形态，例如是一个与阶梯盲孔801的开口面之间存在一定夹角的斜面，具体此处不做限定。

可选的，台阶面的形状可以是较为规则的图形，例如图10所示的台阶面2，其内边缘和外边缘均是圆形；也可以是不规则的图形，例如图10所示的台阶面1，其内边缘是圆形，外边缘是矩形。在实际应用中，台阶面还可以是其他的形状，例如内边缘和外边缘均是圆角矩形，具体此处不做限定。

在一个台阶面上，可以只有一个绝缘区域，例如图10所示的台阶面2；也可以有多个绝缘区域，例如图10所示的台阶面1。一个台阶面上的绝缘区域的数量，以及各个绝缘区域的形状、面积等根据实际应用的需要进行确定，具体此处不做限定。

本申请实施例中，通过增加绝缘区域的面积，增长了电流路径，增加了等效电感量，减小了谐振频率，使得在同样谐振频率的情况下，可以减小谐振器的体积，实现了小型化的要求。

进一步的，在相同体积的介质谐振器中，可以通过增加阶梯盲孔所包括的台阶面的数量，增加绝缘区域的数量和个数，从而进一步调整谐振频率。

本申请实施例提供的介质谐振器之间可以组合，形成介质滤波器，下面分别从不同的观测角度，对本申请实施例提供的介质滤波器进行介绍。请参阅图11a，图11a为第一视角下，本申请提供的介质滤波器的一个结构示意图。

如图11a所示，介质滤波器包括6个介质谐振器1101，相邻两个介质谐振器1101之间设置有耦合结构1102，耦合结构1102用于连接相邻的两个介质谐振器1101。耦合结构1002的表面设置有导电层，该导电层为前述实施例所揭示的导电层，此处不再赘述。

如图11a所示，多个介质谐振器1101之间还有通孔1103、通孔1104和通孔1105，这些通孔的作用是将各个介质谐振器1101隔开，使得各个介质谐振器1101之间工作互不干扰。这些通孔的表面设置有导电层，该导电层为前述实施例所揭示的导电层，此处不再赘述。

介质滤波器还包括输入接口和输出接口，请参阅图11b，图11b为第二视角下，本申请提供的介质滤波器的一个结构示意图。如图11b所示，介质滤波器还包括输入接口1106和输出接口1107。输入接口1106，用于接收电信号；输出接口1107，用于输出介质谐振器1101调整后的电信号。

在实际应用中，至少两个介质谐振器可以组合形成一个介质滤波器。一个介质滤波器包含的各个介质谐振器可以是相同的，也可以是不同的，具体此处不做限定。常见的情况包括，一个介质滤波器中的各个介质谐振器的结构(包括谐振器的体积、台阶面的数量和大小等)是相同的，但是绝缘区域的面积或者位置等有所不同。需要注意的是，图11a和图11b以6个相同的介质谐振器组合成一个介质滤波器为例，进行说明，并不构成对本申请实施例提供的介质滤波器的限定。

下面，对本申请实施例提供的通信设备进行说明，请参阅图12，图12为本申请实施例提供的通信设备的结构示意图。通信设备1200包括天线1201和介质滤波器1202。天线1201和介质滤波器1202之间耦接。

天线1201，用于接收或者发送信号。介质滤波器1202，用于过滤天线1201接收的信号，和/或向天线1201发送过滤后的信号。其中，介质滤波器1202可以是上述实施例所揭示的介质滤波器，此处不再赘述。

通信设备1200可以是用于移动通信的基站或者终端设备，该终端设备可以是手机、计算机、平板电脑或者具有通信功能的可穿戴设备等，除此之外，还可以是其他的终端设备，例如智能机器人等，具体此处不做限定。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，ROM)、随机存取存储器(random access memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

Claims (11)

1.一种介质谐振器，其特征在于，包括：实心本体；

所述实心本体的一侧开设有阶梯盲孔；

所述实心本体的外表面为导电层；

所述实心本体开设有阶梯盲孔处的内表面包括至少一个台阶面，所述至少一个台阶面包括至少一个绝缘区域。

2.根据权利要求1所述的介质谐振器，其特征在于，从所述阶梯盲孔的开口面至所述阶梯盲孔的底面，所述至少一个台阶面所在的平面中孔的面积逐级减小。

3.根据权利要求2所述的介质谐振器，其特征在于，所述至少一个台阶面中的每一个台阶面与所述阶梯盲孔的开口面平行。

4.根据权利要求2所述的介质谐振器，其特征在于，所述至少一个台阶面中的每一个台阶面与所述阶梯盲孔的开口面之间的夹角小于或等于预设角度。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的介质谐振器，其特征在于，所述实心本体为固态电介质材料，所述固态电介质材料包括：微波陶瓷，玻璃，树脂或高分子聚合物。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的介质谐振器，其特征在于，所述阶梯盲孔的横截面为圆形、矩形或不规则形状。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的介质谐振器，其特征在于，所述导电层为金属化层，所述绝缘区域为去金属化层。

8.根据权利要求7所述的介质谐振器，其特征在于，所述金属化层中的金属为银或铜。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的介质谐振器，其特征在于，所述实心本体为柱体。

10.一种介质滤波器，其特征在于，包括输入接口，输出接口和如权利要求1至9中任一项所述的介质谐振器；

所述输入接口，用于接收电信号；

所述介质谐振器，用于调整所述电信号的谐振频率；

所述输出接口，用于输出所述介质谐振器调整后的电信号。

11.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求10所述的介质滤波器。

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