CN114953704B - 一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统及方法 - Google Patents

一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114953704B
CN114953704B CN202210590230.2A CN202210590230A CN114953704B CN 114953704 B CN114953704 B CN 114953704B CN 202210590230 A CN202210590230 A CN 202210590230A CN 114953704 B CN114953704 B CN 114953704B
Authority
CN
China
Prior art keywords
reinforcing phase
phase particles
micropores
suction head
powder layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210590230.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114953704A (zh
Inventor
计效园
涂先猛
陈嘉龙
周建新
殷亚军
沈旭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huazhong University of Science and Technology
Original Assignee
Huazhong University of Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huazhong University of Science and Technology filed Critical Huazhong University of Science and Technology
Priority to CN202210590230.2A priority Critical patent/CN114953704B/zh
Publication of CN114953704A publication Critical patent/CN114953704A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114953704B publication Critical patent/CN114953704B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/20—Direct sintering or melting
    • B22F10/28—Powder bed fusion, e.g. selective laser melting [SLM] or electron beam melting [EBM]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
    • B22F12/50—Means for feeding of material, e.g. heads
    • B22F12/55—Two or more means for feeding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
    • B22F12/60—Planarisation devices; Compression devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B1/00—Producing shaped prefabricated articles from the material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10—Processes of additive manufacturing
    • B29C64/141—Processes of additive manufacturing using only solid materials
    • B29C64/153—Processes of additive manufacturing using only solid materials using layers of powder being selectively joined, e.g. by selective laser sintering or melting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/205—Means for applying layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0036—Heat treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B41/00—Arrangements for controlling or monitoring lamination processes; Safety arrangements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B33Y50/02—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • B32B2037/243—Coating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/25—Process efficiency

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统及方法，所述控制系统包括多孔吸头、导气管、传动系统、第一气动控制系统及第二气动控制系统；所述多孔吸头与导气管连接，包括腔体及多个微孔。通过多孔吸头的微孔形状、位置设计实现增强相颗粒的精细植入，能够实现增强相在基体中位置的精准控制，可以最大限度的调控复合材料的力学性能与物理性能，从而通过精细植入制得具有增强相位置精准控制的复合材料，实现物理与力学性能优异的用于航空航天、军事装备、核工程等领域的部件制造。

Description

一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统及方法
技术领域
本发明属于增材制造领域，更具体地，涉及一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统及方法。
背景技术
本发明所述的复合材料包括金属-金属复合材料，金属-陶瓷复合材料，陶瓷-陶瓷复合材料。复合材料是由两种或两种以上物理化学性质不同的物质，经人工组合而成的多相固体材料。在复合材料中，通常有一相为连续相，称为基体，另一相称为增强相。选区激光熔化(SLM，Selective Laser Melting)技术是一种成形金属、陶瓷、金属-陶瓷的有效增材制造方法，它通过激光发射器发射一束激光，然后通过扫描镜，再通过聚焦光学器件聚焦将激光光斑作用于成形平台的粉末上，通过激光聚焦产生的热量熔化金属粉末/陶瓷粉末进行成形。当一层成形完成后，成形平台下降一个切片厚度，粉仓上升一定厚度，再通过刮刀将粉末均匀地铺展在成形平台上，继续激光熔化成形，如此反复加热熔化，冷却凝固直至设计的三维零件成形完成。SLM的成形过程示意图如图1所示。
目前成形金属基复合材料的方法分为混粉法，双粉末仓铺粉法。混粉法一般采用机械混合的方法将两种粉末混合均匀后加入SLM的粉仓中，然后通过刮刀将混合粉末刮入基板上，然后通过激光熔化粉末成形。双粉末仓铺粉法则是在成形平台的左右两侧各设置一个粉仓，一个粉仓装入基体粉末，另一粉仓装入增强粉末。通过交叉式将左右两个粉仓的粉末刮到基板上，然后进行激光熔化成形。增强相在基体中的数目、分布对复合材料性能有着至关重要的影响。因此对增强相位置精准控制，是实现复合材料性能调控的终极目标。
然而，目前的混粉法和双粉末仓铺粉法均难以实现增强相在基体中位置的精准控制。现有混粉法，当两种粉末密度差异较大时，由于重力的影响很难将两种粉末混合均匀，会出现密度大的粉末整体下沉。且现有混粉法通过机械混粉时，为了将粉末均匀常加入球磨珠以起到搅拌作用，球磨珠搅拌过程中珠子间的碰撞会降低粉末的圆度，影响后续铺粉过程中粉末的流动性能。现有双仓铺粉法，接近于层与层之间的复合，同时对于粒径与密度差异大的粉末很难铺展均匀。现有粉末混合的方法均难以实现增强相在基体中位置的精准控制，因此无法最大限度的调控复合材料的力学性能与物理性能。
发明内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统及方法，由此解决现有增材制造粉末混合技术中难以精确控制增强相颗粒在基体中位置的技术问题。
为实现上述目的，按照本发明的第一方面，提供了一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统，包括：多孔吸头、导气管、传动系统、第一气动控制系统及第二气动控制系统；
所述多孔吸头与导气管连接，包括腔体及多个微孔；
所述第一气动控制系统包括设置在导气管上的机械泵、开关阀、调压阀、稳压阀，用于在所述微孔处产生吸力以吸取增强相颗粒；
所述传动系统用于带动所述多孔吸头移动至SLM设备成型基板的基体粉层上方；
所述第二气动控制系统包括设置在导气管上的放气阀、电磁脉冲阀及空压机，用于在所述微孔处产生反向吸力(即推力)以将所述微孔处的增强相颗粒推动至所述基体粉层中。
优选地，所述多个微孔呈阵列式或非阵列式分布；
优选地，所述微孔为圆柱形或漏斗型，微孔孔径D≤kD`，其中，D`为增强相颗粒的尺寸，k的取值范围为(0，0.9]。
优选地，漏斗型微孔为单颗粒型或多颗粒型。
优选地，还包括检测与保护系统，所述检测与保护系统包括压力计、储气罐及过载保护回路。
按照本发明的第二方面，提供了一种复合增材制造系统，包括SLM设备，以及如第一方面所述的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统。
按照本发明的第三方面，提供了一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制方法，应用于如第一方面所述的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统，包括：
S1，传动系统将多孔吸头移动至增强相颗粒仓上方；打开机械泵、开关阀、稳压阀及调压阀，使所述多孔吸头的各微孔处产生吸力吸取增强相颗粒；
S2，在SLM设备成型基板上铺设基体粉层；
S3，传动系统将多孔吸头移动所述基体粉层上方；
S4，关闭开关阀、打开放气阀，以使微孔处的增强相颗粒在自身重力作用下落入基体粉层中；然后将多孔吸头上升预设距离，以使微孔处未落下的增强相颗粒位于基体粉层的上方，打开空压机和电磁脉冲阀，以在微孔处生成反向气流从而将微孔处未落下的增强相颗粒推动至所述基体粉层中。
优选地，所述步骤S2中，所述各微孔处吸取的增强相颗粒下端面与所述基体粉层上表面之间的高度为0～0.3mm，以使增强相颗粒落入基体粉层中；
或，所述各微孔处吸取的增强相颗粒下端面与所述基体粉层上表面之间的高度为-0.3mm～0mm，以使增强相颗粒压入基体粉层中。
按照本发明的第四方面，提供了一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制方法，应用于如第一方面所述的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统，其特征在于，包括：
S1，传动系统将多孔吸头移动至增强相颗粒仓上方；打开机械泵、开关阀、稳压阀及调压阀，使所述多孔吸头的各微孔处产生吸力吸取增强相颗粒；
S2，在SLM设备成型基板上铺设基体粉层，激光烧结所述基体粉层并铺设树脂胶；
S3，传动系统将多孔吸头移动所述树脂胶上方；
S4，关闭开关阀、打开放气阀，以使所述微孔处的增强相颗粒在自身重力作用下落入树脂胶上；打开空压机和电磁脉冲阀，以在微孔处产生反向气流从而将所述微孔处未落下的增强相颗粒推动至所述树脂胶上。
优选地，所述步骤S2中，各微孔处吸取的增强相颗粒下端面与所述树脂胶上表面之间的高度为0.03mm～0.3mm，以使增强相颗粒落入树脂胶中。
按照本发明的第五方面，提供了一种复合增材制造方法，采用如第一方面所述的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统进行增强相颗粒的位置控制，包括：
S1，传动系统将多孔吸头移动至增强相颗粒仓上方；打开机械泵、开关阀、稳压阀及调压阀，使所述多孔吸头的各微孔处产生吸力吸取增强相颗粒；
S2，在SLM设备成型基板上铺设基体粉层；
S3，传动系统将多孔吸头移动所述基体粉层上方；
S4，关闭开关阀、打开放气阀，以使微孔处的增强相颗粒在自身重力作用下落入基体粉层中；然后将多孔吸头上升预设距离，以使微孔处未落下的增强相颗粒位于基体粉层的上方，打开空压机和电磁脉冲阀，以在微孔处产生反向气流从而将微孔处未落下的增强相颗粒推动至所述基体粉层中；
S5，激光烧结混合增强相颗粒后的基体粉层；
S6，重复步骤S1-S5，直至零件成型。
按照本发明的第六方面，本发明提供了一种复合增材制造方法，采用如第一方面所述的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统进行增强相颗粒的位置控制，包括：
S1，传动系统将多孔吸头移动至增强相颗粒仓上方；打开机械泵、开关阀、稳压阀及调压阀，使所述多孔吸头的各微孔处产生吸力吸取增强相颗粒；
S2，在SLM设备成型基板上铺设基体粉层，激光烧结所述基体粉层并铺设树脂胶；
S3，传动系统将多孔吸头移动至所述树脂胶上方；
S4，关闭开关阀、打开放气阀，以使所述微孔处的增强相颗粒在自身重力作用下落入树脂胶上；打开空压机和电磁脉冲阀，以在微孔处产生反向气流从而将所述微孔处未落下的增强相颗粒推动至所述树脂胶上；
S5，重复步骤S1-S4，直至零件成型。
总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：
1、本发明提供的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统及方法，相较于现有的混粉法而言，通过多孔吸头的微孔的形状、位置设计实现增强相的精细植入，避免了混粉法由于两种粉末密度差异较大时因为重力的影响难以混合均匀的问题；通过多孔吸头植入增强相颗粒，避免了混粉法加入球磨珠降低粉末的圆度，影响粉末的流动性的问题。
2、本发明提供的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统及方法，相较于现有的双仓铺粉法而言，解决了对于粒径与密度差异大的粉末很难铺展均匀的问题，使得两相混合更透彻而非层与层之间的复合。
3、本发明提供的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统及方法，能够实现增强相在基体中位置的精准控制，可以最大限度的调控复合材料的力学性能与物理性能，从而通过精细植入制得具有增强相位置精准控制的复合材料，实现物理与力学性能优异的用于航空航天、军事装备、核工程等领域的部件制造。
附图说明
图1为选区激光熔化成形过程示意图；
图2为本发明提供的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统示意图之一；
图3为本发明提供的多孔吸头结构示意图；
图4中的(a)、(b)、(c)、(d)分别为本发明提供的单颗粒型、双颗粒型、三颗粒型、四颗粒型多孔吸头微孔的示意图；
图5为本发明提供的双颗粒型多孔吸头微孔与基体粉层或树脂层的位置示意图；
图6为本发明提供的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统示意图之二。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
本发明实施例提供一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统，如图2所示，包括：多孔吸头、导气管、传动系统、第一气动控制系统及第二气动控制系统；
所述多孔吸头与导气管连接，包括腔体及多个微孔；
所述第一气动控制系统包括设置在导气管上的机械泵、开关阀、调压阀、稳压阀，用于在所述微孔处产生吸力以吸取增强相颗粒；
所述传动系统用于带动所述多孔吸头移动至SLM设备成型基板的基体粉层上方；
所述第二气动控制系统包括设置在导气管上的放气阀、电磁脉冲阀及空压机，用于在所述微孔处产生推力(即反向吸力)以将所述微孔处的增强相颗粒推动至所述基体粉层中。
具体地，多孔吸头与机械泵通过导气管连接，在导气管中间设有传动系统、气动控制系统、检测与保护系统等系统。
所述多孔吸头包括腔体及多个微孔，与导气管连接，用于在所述第一气动控制系统的作用下将增强相颗粒吸取至所述微孔端部；所述第二气孔控制系统用于产生反向气流以将所述微孔端部的增强相颗粒推动至所述基体粉层中。
传动系统可通过机械系统和/或电气系统(例如：机械臂、电机等)实现，负责控制多孔吸头在SLM设备内的位置和高度及相关运动，即通过传动系统控制多孔吸头的移动。传动系统控制高度时需要足够精度，应达到0.1mm或者更小。
第一气动控制系统包括开关阀、稳压阀、调压阀；其中，开关阀主要是对管道介质进行启闭及紧急切断的作用；稳压阀是采用控制阀体内的启闭件的开度来调节介质的流量，同时借助阀后压力的作用调节启闭件的开度，使阀后压力保持在一定范围内；调压阀主要用于压力定值，调节管道内压力大小使之达到规定要求。
第二气动控制系统包括放气阀、电磁脉冲阀及空压机；其中，放气阀打开后可使外界气体快速进入负压管道，实现增强相颗粒的快速下落。空压机和电磁脉冲阀负责制造反向植入时的气流，防止颗粒卡在多孔吸头上。通过第一、第二气动控制系统整体实现将增强相颗粒从增强相颗粒仓的稳定吸取及推送至基体分层中，并配合传动系统保证增强相颗粒的稳定运送。
检测与保护系统由压力计、储气罐、过载保护回路组成。压力计可实时显示导气管内气压，检测气压是否在正常合理范围内；储气罐用做缓冲室，可防止气压的突然变化对设备产生冲击；过载保护回路用来防止系统因遇到偶发障碍或其他原因过载导致设备损坏，当系统压力超过规定之时，可将系统中的一部分气体排入大气使系统压力不超过允许值，从而保证系统不因压力过高而发生事故。过载保护回路与气动控制系统串联组成完整的导气管部件，实现工作状态的实时监测和过载及意外保护。优选地，过载保护回路可采用压力过载保护器。
优选地，所述多个微孔呈阵列式或非阵列式分布。
具体地，所述多个微孔呈阵列式均匀或非均匀分布。
可以理解的是，微孔的具体排布方式也可根据增强相颗粒的植入位置需求进行设定。
优选地，所述微孔为圆柱形或漏斗型，圆柱形微孔如图3所示，漏斗型微孔如图4中的(a)、(b)、(c)、(d)所示。
微孔孔径D≤kD`，其中，D`为增强相颗粒的尺寸，k的取值范围为(0，0.9]。
具体地，如图2-3所示，多孔吸头包括呈阵列式分布的微米级孔洞和气流腔体两部分，多孔吸头的主要功能是实现增强相颗粒的转移和精准植入。
首先通过传动系统将多孔吸头置于增强相颗粒仓内，并将机械泵、开关阀和稳压阀打开，吸头通过流体吸力将增强相颗粒吸入，通过调压阀进行压力调试，直到每个气流微孔吸入且仅仅吸入一颗增强相颗粒，且被吸入的颗粒在遇到SLM设备正常运行时产生的振动和气流时不会落下；吸起颗粒堵住微孔后气压还应保证颗粒周围气流较小，不会在植入增强相颗粒时对周围的基体粉末产生明显影响。此时颗粒在多孔吸头内按照吸头阵列微孔排布。
为保证每个气流孔(即微孔)吸入一颗增强相颗粒后被堵住，微孔需做成圆柱形或漏斗型，其下端孔径需小于增强相颗粒的直径(例如增强相颗粒的直径的80％以下)，公差值不超过±5μm。
例如，复合材料增强相颗粒的平均尺寸为20μm到200μm，具体到一次生产时尺寸可控制在5μm以内，可通过筛网剔除尺寸不符合要求的颗粒。
优选地，通过改变微孔的形状，也可使微孔吸入多颗增强相颗粒，优选地，漏斗型微孔为单颗粒型或多颗粒型。
优选地，所述多颗粒型为双颗粒型、三颗粒型或四颗粒型，如图4中的(a)、(b)、(c)、(d)所示，分别为单颗粒型、双颗粒型、三颗粒型、四颗粒型微孔的示意图，其中，图4中的(a)、(b)为侧视图，图4中的(c)、(d)为仰视图，当微孔为漏斗型时，可将漏斗设置为可容纳单颗粒、双颗粒、三颗粒或四颗粒，以使所述单颗粒、双颗粒、三颗粒或四颗粒在微孔的气流作用下被微孔定量、稳定地吸取。
可以理解的是，漏斗型微孔也可以设置为五颗粒型、六颗粒型等，相应地将漏斗设置为可容纳相应数量的增强颗粒即可。
优选地，漏斗型微孔下端的高度h与增强相颗粒的直径D之间的关系为：h≤D/2，以可吸入双颗粒的漏斗型微孔为例，如图5所示。
可采用GF加工方案公司设备加工多孔吸头微孔。该公司生产熔喷模头微孔产线成熟，使用高速钻削工艺、电火花加工工艺激光微细加工等方法加工微孔。微孔加工完成后还需要对其进行抛光处理，可采用流体抛光方式，所使用的磨料，有两种形态，一种是半固体形态，另一种是液体磨料。利用软性磨料(磨料颗粒度极其细小，磨料呈半流体状态)，经过挤压，直接进入工件内孔，再流出。如此反复循环流动，起到研磨抛光作用。抛光后的微孔孔壁比较光滑，内孔可以达到镜面效果。即使有很多孔，也是一次抛光。阵列微孔也可通过针头复合在多孔吸头上实现，选用内径略小于颗粒尺寸的针头，通过胶粘等方式固定在多孔吸头上形成阵列微孔。阵列微孔也可采用飞秒激光制孔法加工成形，按照设定的微孔大小和分布进行制造。飞秒激光加工具有阈值效应明显、极小化热影响区、极小化重铸层、可控性高等特点，可以有效避免在加工过程中出现的再铸层、微裂纹等微观组织缺陷，具备在多孔吸头上的微孔加工能力。
本发明实施例提供一种复合增材制造系统，包括SLM设备，以及上述任一实施例所述的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统。
本发明实施例提供一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制方法，应用于上述任一实施例所述的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统，包括：
S1，传动系统将多孔吸头移动至增强相颗粒仓上方；打开机械泵、开关阀、稳压阀及调压阀，使所述多孔吸头的各微孔处产生吸力吸取增强相颗粒。
具体地，如图6所示，采用气流吸入法，将增强相颗粒(金属/陶瓷颗粒)通过气流吸入多孔吸头微孔端部。
S2，在SLM设备成型基板上铺设基体粉层；
S3，传动系统将多孔吸头移动所述基体粉层上方。
优选地，如图5所示，所述步骤S2中，所述各微孔处吸取的增强相颗粒下端面与所述基体粉层上表面之间的高度H为0～0.3mm，以使增强相颗粒落入基体粉层中；
或，所述各微孔处吸取的增强相颗粒下端面与所述基体粉层上表面之间的高度为-0.3mm～0mm，以使增强相颗粒压入基体粉层中。
优选地，所述各微孔处吸取的增强相颗粒下端面与所述基体粉层上表面之间的高度为0.1mm～0.3mm，以使增强相颗粒落入基体粉层中；
优选地，所述各微孔处吸取的增强相颗粒下端面与所述基体粉层上表面之间的高度为-0.3mm～-0.1mm，以使增强相颗粒压入基体粉层中。
具体地，在SLM设备成形腔铺满一层基体粉末后，通过机械传动方式将吸住的增强颗粒转移至基体粉层的正上方，并下降到设定高度。也即，当基体粉末通过刮刀在基板上铺好一层基体粉床后，再通过传动系统将多孔吸头转移并置于成形腔的基板正上方，然后下降到设定的高度。
S4，关闭开关阀、打开放气阀，以使微孔处的增强相颗粒在自身重力作用下落入基体粉层中；然后将多孔吸头上升预设距离，以使微孔处未落下的增强相颗粒位于基体粉层的上方，打开空压机和电磁脉冲阀，以在微孔处生成反向气流从而将微孔处未落下的增强相颗粒推动至所述基体粉层中。
具体地，下降到设定高度后，关闭开关阀并打开放气阀，多孔吸头内外气压快速达到平衡，微孔处的吸力消失，微孔处的增强相颗粒失去吸力后在自身重力作用下落入基体粉层中；然后将多孔吸头上升预设距离(避免微孔处即将产生的反向气流对基体粉层铺粉质量产生影响)，以使微孔处未落下的增强相颗粒位于基体粉层的上方，打开空压机和电磁脉冲阀，气流快速反向，使得微孔处未落下的增强相颗粒在反向气流推力的作用下掉入基体粉床中，设定的高度可控制增强相颗粒在基体粉床中的陷入深度。
通过脉冲反向气流使得增强相颗粒落入或压入基体粉层中，通过控制多孔吸头下端面到基体粉层之间的距离，使得增强颗粒通过落入或压入的方式精准植入基体粉层中，并且不对基体粉层铺粉质量造成损坏。
通过设定的高度控制增强相颗粒在基体粉床中的陷入深度时，通过“落入粉床”方法植入时高度可优选设置为+0.1mm～+0.3mm，此时增强相颗粒失去吸力时尚未与基体粉床接触，增强相颗粒落入基体粉床中；通过“压入粉床”方法植入时高度可优选设置为-0.1mm～-0.3mm，此时增强相颗粒失去吸力前已经与基体粉尘接触，增强相颗粒在传动系统的控制下继续深入基体粉床，达到设定高度后气流反向，多孔吸头由传动系统带回使得增强性颗粒与之分离并留在基体粉床中，达到增强相颗粒压入基体粉床中的效果。
通过气动控制系统的流量调控与多孔吸头的孔径调控保证落入粉床和压入粉床两种方法实施时气流均不能对粉床上的基体粉末产生明显影响。
本发明实施例提供一种复合增材制造方法，采用如上述任一实施例所述的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统进行增强相颗粒的位置控制，包括：
S1，传动系统将多孔吸头移动至增强相颗粒仓上方；打开机械泵、开关阀、稳压阀及调压阀，使所述多孔吸头的各微孔处产生吸力吸取增强相颗粒；
S2，在SLM设备成型基板上铺设基体粉层；
S3，传动系统将多孔吸头移动所述基体粉层上方；
S4，关闭开关阀、打开放气阀，以使微孔处的增强相颗粒在自身重力作用下落入基体粉层中；然后将多孔吸头上升预设距离，以使微孔处未落下的增强相颗粒位于基体粉层的上方，打开空压机和电磁脉冲阀，以在微孔处产生反向气流从而将微孔处未落下的增强相颗粒推动至所述基体粉层中；
S5，激光烧结混合增强相颗粒后的基体粉层；
S6，重复步骤S1-S5，直至零件成型。
增强相颗粒植入后通过传动系统将多孔吸头移回增强相颗粒仓，然后激光烧结含有精准植入的增强相颗粒的基体粉床，烧结完成这一层后通过SLM设备继续给下一层铺基体粉，多孔吸头继续工作为下一层植入增强相颗粒，周而复始从而实现复合材料增材制造。
上述方法是通过铺粉阶段完成后将增强相颗粒精准掉入或压入基体粉床的方法达到精准控制增强颗粒在基体中位置的目的。
本发明还提供另一种实现途径：激光烧结形成基体表面(例如，当基体为金属颗粒时，激光烧结后形成金属表面)后通过树脂胶来固定增强相颗粒，也即，一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制方法，应用于如上述任一实施例所述的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统，包括：
S1，传动系统将多孔吸头移动至增强相颗粒仓上方；打开机械泵、开关阀、稳压阀及调压阀，使所述多孔吸头的各微孔处产生吸力吸取增强相颗粒；
S2，在SLM设备成型基板上铺设基体粉层，激光烧结所述基体粉层并铺设树脂胶；
S3，传动系统将多孔吸头移动所述树脂胶上方；
S4，关闭开关阀、打开放气阀，以使所述微孔处的增强相颗粒在自身重力作用下落入树脂胶上；打开空压机和电磁脉冲阀，以在微孔处产生反向气流从而将所述微孔处未落下的增强相颗粒推动至所述树脂胶上。
本发明实施例提供一种复合增材制造方法，采用如上述任一实施例所述的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统进行增强相颗粒的位置控制，包括：
S1，传动系统将多孔吸头移动至增强相颗粒仓上方；打开机械泵、开关阀、稳压阀及调压阀，使所述多孔吸头的各微孔处产生吸力吸取增强相颗粒。
具体地，采用气流吸入法，将增强相颗粒通过气流吸入多孔吸头微孔端部。
S2，在SLM设备成型基板上铺设基体粉层，激光烧结所述基体粉层并铺设树脂胶。
具体地，在SLM设备成形腔刮刀铺粉完成后，形成一层基体粉床，直接通过激光发射器烧结这一层粉末，成形基体表面；在成形的这一层基体表面铺一层树脂胶。
优选地，如图5所示，所述步骤S2中，所述各微孔处吸取的增强相颗粒下端面与所述树脂胶上表面之间的高度H为0.03mm～0.3mm。
S3，传动系统将多孔吸头移动至所述树脂胶上方。
具体地，通过机械传动方式将吸住的增强颗粒转移至树脂胶的正上方，并下降到设定高度。
S4，关闭开关阀、打开放气阀，以使所述微孔处的增强相颗粒在自身重力作用下落入树脂胶上；打开空压机和电磁脉冲阀，以在微孔处产生反向气流从而将所述微孔处未落下的增强相颗粒推动至所述树脂胶上。
具体地，关闭开关阀并打开放气阀以及空压机和电磁脉冲阀，气流反向后多孔吸头与增强相颗粒脱离，增强相颗粒按照多孔吸头的微孔阵列精准地留在树脂胶中。然后通过传动系统将多孔吸头移回增强相颗粒仓。
通过脉冲反向气流使得增强相颗粒落入或压入树脂胶中，通过控制多孔吸头下端面到树脂胶之间的距离，使得增强颗粒通过落入或压入的方式精准植入树脂胶中；通过刮刀直接将基体粉末铺在树脂胶及被树脂胶固定住的增强相颗粒上方。
S5，重复步骤S1-S4，直至零件成型。
由于树脂胶的作用，增强相颗粒不会与下面一层已成形的基体及树脂胶发生相对位移。基体粉末覆盖增强相颗粒，增强相颗粒留在基体粉床中。然后激光发射器工作，烧结此层含有增强相颗粒的基体粉末，继而成形这一层的复合材料表面。完成后继续给下一层铺上树脂胶，重复上述操作，实现树脂胶固定增强相颗粒这一方法的复合材料增材制造。
在步骤S2中，树脂胶的涂抹可由人工或机器完成。为了做到厚度均匀，表面平整，可使用滚轮头蘸取树脂胶，平稳刷在已烧结成形的基体表面，或者事先把树脂胶制成薄层，然后粘贴到基体表面，像双面胶一样将增强相颗粒和基体表面固定在一起。
在步骤S4中，通过传动系统将多孔吸头移到成型腔的基板正上方并下降到设定高度。多孔吸头的各微孔处吸取的增强相颗粒下端面与所述树脂胶上表面之间的高度优选设置为+0.1mm～+0.3mm使得增强相颗粒悬在树脂胶正上方准备落入其中。
本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统，其特征在于，包括：多孔吸头、导气管、传动系统、第一气动控制系统及第二气动控制系统；
所述多孔吸头与导气管连接，包括腔体及多个微孔；
所述第一气动控制系统包括设置在导气管上的机械泵、开关阀、调压阀、稳压阀，用于在所述微孔处产生吸力以吸取增强相颗粒；
所述传动系统用于带动吸取增强相颗粒的多孔吸头移动至SLM设备成型基板的基体粉层上方；
所述第二气动控制系统包括设置在导气管上的放气阀、电磁脉冲阀及空压机，用于在所述微孔处产生推力以将所述微孔处的增强相颗粒推动至所述基体粉层中；
通过第一、第二气动控制系统整体实现将增强相颗粒从增强相颗粒仓的稳定吸取及推送至基体分层中，并配合传动系统保证增强相颗粒的稳定运送。
2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述多个微孔呈阵列式或非阵列式分布；
所述微孔为圆柱形或漏斗型，微孔孔径D≤kD`，其中，D`为增强相颗粒的尺寸，k的取值范围为(0，0.9]。
3.如权利要求2所述的系统，其特征在于，漏斗型微孔为单颗粒型或多颗粒型。
4.如权利要求1所述的系统，其特征在于，还包括检测与保护系统，所述检测与保护系统包括压力计、储气罐及过载保护回路。
5.一种复合增材制造系统，其特征在于，包括SLM设备，以及如权利要求1-4任一项所述的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统。
6.一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制方法，应用于如权利要求1-4任一项所述的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统，其特征在于，包括：
S1，传动系统将多孔吸头移动至增强相颗粒仓上方；打开机械泵、开关阀、稳压阀及调压阀，使所述多孔吸头的各微孔处产生吸力吸取增强相颗粒；
S2，在SLM设备成型基板上铺设基体粉层；
S3，传动系统将多孔吸头移动所述基体粉层上方；
S4，关闭开关阀、打开放气阀，以使微孔处的增强相颗粒在自身重力作用下落入基体粉层中；然后将多孔吸头上升预设距离，以使微孔处未落下的增强相颗粒位于基体粉层的上方，打开空压机和电磁脉冲阀，以在微孔处生成反向气流从而将微孔处未落下的增强相颗粒推动至所述基体粉层中。
7.一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制方法，应用于如权利要求1-4任一项所述的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统，其特征在于，包括：
S1，传动系统将多孔吸头移动至增强相颗粒仓上方；打开机械泵、开关阀、稳压阀及调压阀，使所述多孔吸头的各微孔处产生吸力吸取增强相颗粒；
S2，在SLM设备成型基板上铺设基体粉层，激光烧结所述基体粉层并铺设树脂胶；
S3，传动系统将多孔吸头移动所述树脂胶上方；
S4，关闭开关阀、打开放气阀，以使所述微孔处的增强相颗粒在自身重力作用下落入树脂胶上；打开空压机和电磁脉冲阀，以在微孔处产生反向气流从而将所述微孔处未落下的增强相颗粒推动至所述树脂胶上。
8.如权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述各微孔处吸取的增强相颗粒下端面与所述基体粉层上表面之间的高度为0～0.3mm，以使增强相颗粒落入基体粉层中；
或，所述各微孔处吸取的增强相颗粒下端面与所述基体粉层上表面之间的高度为-0.3mm～0mm，以使增强相颗粒压入基体粉层中；
或，所述各微孔处吸取的增强相颗粒下端面与所述树脂胶上表面之间的高度为0.03-mm～0.3mm，以使增强相颗粒落入树脂胶中。
9.一种复合增材制造方法，采用如权利要求1-4任一项所述的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统进行增强相颗粒的位置控制，其特征在于，包括：
S1，传动系统将多孔吸头移动至增强相颗粒仓上方；打开机械泵、开关阀、稳压阀及调压阀，使所述多孔吸头的各微孔处产生吸力吸取增强相颗粒；
S2，在SLM设备成型基板上铺设基体粉层；
S3，传动系统将多孔吸头移动所述基体粉层上方；
S4，关闭开关阀、打开放气阀，以使微孔处的增强相颗粒在自身重力作用下落入基体粉层中；然后将多孔吸头上升预设距离，以使微孔处未落下的增强相颗粒位于基体粉层的上方，打开空压机和电磁脉冲阀，以在微孔处产生反向气流从而将微孔处未落下的增强相颗粒推动至所述基体粉层中；
S5，激光烧结混合增强相颗粒后的基体粉层；
S6，重复步骤S1-S5，直至零件成型。
10.一种复合增材制造方法，采用如权利要求1-4任一项所述的用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统进行增强相颗粒的位置控制，其特征在于，包括：
S1，传动系统将多孔吸头移动至增强相颗粒仓上方；打开机械泵、开关阀、稳压阀及调压阀，使所述多孔吸头的各微孔处产生吸力吸取增强相颗粒；
S2，在SLM设备成型基板上铺设基体粉层，激光烧结所述基体粉层并铺设树脂胶；
S3，传动系统将多孔吸头移动至所述树脂胶上方；
S4，关闭开关阀、打开放气阀，以使所述微孔处的增强相颗粒在自身重力作用下落入树脂胶上；打开空压机和电磁脉冲阀，以在微孔处产生反向气流从而将所述微孔处未落下的增强相颗粒推动至所述树脂胶上；
S5，重复步骤S1-S4，直至零件成型。
CN202210590230.2A 2022-05-26 2022-05-26 一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统及方法 Active CN114953704B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210590230.2A CN114953704B (zh) 2022-05-26 2022-05-26 一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210590230.2A CN114953704B (zh) 2022-05-26 2022-05-26 一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统及方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114953704A CN114953704A (zh) 2022-08-30
CN114953704B true CN114953704B (zh) 2023-07-04

Family

ID=82957917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210590230.2A Active CN114953704B (zh) 2022-05-26 2022-05-26 一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统及方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114953704B (zh)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4687511A (en) * 1986-05-15 1987-08-18 Gte Products Corporation Metal matrix composite powders and process for producing same
CN103962552B (zh) * 2014-04-24 2016-01-20 陕西科技大学 一种选择性吸附的增材制造方法
CN103978206B (zh) * 2014-05-14 2015-10-28 陕西科技大学 一种网格铺粉的增材制造方法
CN110079693A (zh) * 2019-06-18 2019-08-02 无锡职业技术学院 基于3d打印技术制备金属基复合材料坯料的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN114953704A (zh) 2022-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Ku et al. Selective laser sintered CastForm™ polystyrene with controlled porosity and its infiltration characteristics by red wax
US5779833A (en) Method for constructing three dimensional bodies from laminations
US10328491B2 (en) Surface modified particulate and sintered or injection molded products
Curodeau et al. Design and fabrication of cast orthopedic implants with freeform surface textures from 3‐D printed ceramic shell
AU2018262560B2 (en) Molding method and apparatus, particularly applicable to metal and/or ceramics
US9539064B2 (en) Methods for shaping green bodies and articles made by such methods
CN105584045B (zh) 一种多材料零件3d打印装置及其打印方法
JP3021668B2 (ja) 層堆積による自由形状付与物品
Tay et al. Solid freeform fabrication of ceramics
WO2016198291A1 (en) A device for direct additive manufacturing by means of extrusion of metal powders and ceramic materials on a parallel kinematic table
JP2017149139A (ja) 積層造形法のための粉末除去ポートを有する方法及び支持体
JP2006200030A (ja) 立体造形物の製造方法及び製造装置
JP6742372B2 (ja) 付加製造技術により少なくとも１つのセラミックス及び／又は金属材料からなる少なくとも１つの部品を製造する方法及びその装置
KR20200002863A (ko) 구성요소를 첨가식으로 제조하는 방법 및 첨가식으로 제조된 구성요소
CN114953704B (zh) 一种用于复合增材制造的增强相颗粒位置控制系统及方法
Yen Experimental studying on development of slurry-layer casting system for additive manufacturing of ceramics
CN105772727A (zh) 一种金属材料梯度零件的3d打印成型方法
Elliott et al. Experimental study of the maximum resolution and packing density achievable in sintered and non-sintered binder-jet 3D printed steel microchannels
CN110125417B (zh) 复合生坯以及利用复合生坯增材制造金属部件的方法
EP3444051A1 (en) Movable wall for additive powder bed
US11090725B2 (en) Method and machine for manufacturing pieces made of ceramic or metallic material by the technique of additive manufacturing
JP2017110261A (ja) 三次元造形装置の制御方法、三次元造形物の製造方法、プログラム及び記録媒体
Medelli´ n-Castillo et al. Rapid prototyping and manufacturing: A review of current technologies
Knitter et al. Microfabrication of ceramics by rapid prototyping process chains
JP2019084742A (ja) 積層造形用原料粉末の評価装置およびその評価治具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant