CN114935878A - 信息处理装置、信息处理方法、物品制造系统和方法 - Google Patents

信息处理装置、信息处理方法、物品制造系统和方法 Download PDF

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Abstract

公开了信息处理装置、信息处理方法、物品制造系统和方法。信息处理装置包括：取得单元，被配置成取得如下信息，该信息包括指示由第一基板处理装置执行的基板处理的结果的第一处理数据和指示由与第一基板处理装置不同的第二基板处理装置执行的基板处理的结果的第二处理数据；以及显示控制单元，被配置成基于由取得单元取得的信息来控制显示设备上的显示。显示控制单元将第一处理数据和第二处理数据显示在不同区域中。

Description

信息处理装置、信息处理方法、物品制造系统和方法
技术领域
本公开涉及信息处理装置、信息处理方法、物品制造系统和物品制造方法。
背景技术
在制造诸如半导体之类的器件的工厂中，通常安装有诸如用于处理基板的基板处理装置之类的制造装置。为了高效地处理基板，需要跟踪每个制造装置的操作状态。另外，在制造装置中发生异常的情况下，需要立即处理异常。
日本专利申请特许公开No.2009-170612讨论了如下的技术，为了检测制造装置中的异常，该技术用于对包括多个基板的每个批次的制造装置的处理结果执行统计处理并以图表的形式显示统计处理的结果。这使得用户能够立即识别其中发生异常的批次。
但是，如果逐个批次地显示图表，那么难以立即确定每个装置的统计处理结果具有什么趋势。例如，在特定装置中发生异常的情况下，与批次无关地，在指示出统计处理结果的数据中可能发生异常。在这种情况下，即使以图表形式逐个批次地显示指示出统计处理结果的数据，也难以容易地识别异常的原因，并且可能需要花费大量的时间来消除已经发生的异常。
发明内容
根据本公开的一方面，信息处理装置包括：取得单元，被配置成取得如下信息，该信息包括指示由第一基板处理装置执行的基板处理的结果的第一处理数据和指示由与第一基板处理装置不同的第二基板处理装置执行的基板处理的结果的第二处理数据；以及显示控制单元，被配置成基于由取得单元取得的信息来控制显示设备上的显示。显示控制单元将第一处理数据和第二处理数据显示在不同区域中。
根据以下参考附图对示例性实施例的描述，本公开的其它特征将变得清楚。
附图说明
图1是图示出物品制造系统的图。
图2是图示出作为图案形成装置的示例的曝光装置的构造的图。
图3是图示出信息处理装置的硬件构造的图。
图4是图示出中央处理单元(CPU)的构造的图。
图5是图示出用于显示设备上的显示的处理的流程图。
图6是图示出按曝光装置分类的多条批次数据被显示的图表的图。
图7是图示出按曝光装置分类的多条批次数据被显示在不同区域中的图表的图。
图8是图示出通过改变图7中所示图表的显示范围而获得的图表的图。
图9是图示出除了按曝光装置分类的多条批次数据之外还显示的处理条件的图。
图10是图示出按处理条件分类的多条批次数据被显示的图表的图。
图11是图示出按处理条件分类的多条批次数据被显示在不同区域中的图表的图。
具体实施方式
下面将参考附图详细描述本公开的示例性实施例。
在本公开的第一示例性实施例中，将描述包括多个装置和管理这多个装置的管理装置的物品制造系统。图1图示出根据本示例性实施例的作为物品制造系统的物品制造系统100。物品制造系统100包括在晶片(基板)上形成图案的图案形成装置200、处理装置201、检查装置202、以及对图案形成装置200、处理装置201和检查装置202进行管理的管理装置300。
在物品制造系统100中，图案形成装置200、处理装置201和检查装置202各自包括一个或多个装置。
图案形成装置200的示例包括曝光装置204(稍后描述)，其将光发射到其上形成图案的中间掩模(掩模或原版)并且用来自中间掩模的光将图案投影到晶片上的压射区上。图案形成装置200的示例还包括压印装置，该压印装置使供应在晶片上的压印材料与模具(原版)相互接触并且将固化能量施加到压印材料以形成模具的图案形状被转印到其上的组成物。图案形成装置200的示例还包括通过带电粒子光学系统利用带电粒子束─诸如电子束或离子束─在基板上执行绘制以在基板上形成图案的绘制装置。图案形成装置200使用这样的方法执行基板处理。
处理装置201的示例包括在诸如器件之类的物品的制造中执行除由诸如曝光装置204之类的装置执行的处理之外的处理的制造装置。制造装置的示例包括将感光材料涂覆到基板的表面的涂覆装置，以及对转印有图案的基板进行显影的显影装置。除了这些装置之外，处理装置201的示例包括蚀刻装置和成膜装置。
检查装置202的示例包括重叠检查装置、线宽检查装置、图案检查装置和电特性检查装置。重叠检查装置用于在多层上形成有图案的基板中检查上层图案与下层图案之间的对准精度。线宽检查装置用于检查形成在基板上的图案的维度精度，诸如线宽精度。图案检查装置用于检测有无异物附着在其上形成有图案的基板的表面，以及有无因基板未填充压印材料而导致的不满足精度要求的图案。电特性检查装置用于检查从其上形成有图案的基板制造的半导体器件的电特性的精度。
接下来，作为图案形成装置200的示例，将描述利用来自其上形成有图案的中间掩模的光对晶片进行曝光的曝光装置204。图2图示出作为图案形成装置200的示例的曝光装置204。根据本示例性实施例的曝光装置204将被描述为步进扫描式曝光装置，其在同步驱动中间掩模台2和晶片台6的同时对晶片4进行曝光。曝光装置204不限于扫描仪，并且可以是在晶片台6处于静止的状态下对晶片4进行曝光的步进重复式曝光装置。在图2的示例中，曝光装置204包括光源7、照明光学系统8、中间掩模台2、投影光学系统3、晶片台6、晶片卡盘5、和控制单元13。曝光装置204还包括激光干涉仪9、激光干涉仪10、聚焦传感器11、晶片输送单元12、中间掩模输送单元14和对准镜15。在图2中，与投影光学系统3的光轴平行的方向为Z轴方向，并且与Z轴方向垂直的平面中相互正交的两个方向为X轴方向和Y轴方向。
光源7的示例包括高压汞灯、氟化氩(ArF)准分子激光器和氟化氪(KrF)准分子激光器。光源7不一定位于曝光装置204的腔室内，并且可以设在腔室外。从光源7发射的光通过照明光学系统8照亮中间掩模1。在中间掩模1上，绘制有要转印到涂覆有感光材料的晶片4的图案。中间掩模1安装在中间掩模台2上。中间掩模台2通过中间掩模卡盘吸附和保持中间掩模1，并且例如被配置成通过线性马达移动。
投影光学系统3将绘制在中间掩模1上的图案的图像投影到放置在晶片卡盘5上的晶片4上。当图案的图像要投影到晶片4上时，通过投影光学系统3以投影倍率(例如，25％)反转和缩小图案的图像而获得的图像被投影到晶片4上。
在晶片4上设置多个压射区，并且图案的图像以顺序和重复的方式被投影到压射区上。
晶片台6可以被诸如线性马达之类的致动器驱动以在X方向和Y方向上移动。晶片卡盘5安装在晶片台6上并保持晶片4。由晶片卡盘5保持的晶片4通过晶片台6和晶片卡盘5的驱动而移动。
激光干涉仪9测量中间掩模台2在Y方向上的位置并测量中间掩模台2的朝向。激光干涉仪9包括用于以类似方式测量中间掩模台2在X方向上的位置的激光干涉仪。激光干涉仪10测量其上安装有晶片4的晶片台6在Y方向上的位置，并测量晶片台6的朝向。激光干涉仪10包括用于以类似方式测量晶片台6在X方向上的位置的激光干涉仪。中间掩模台2和晶片台6的位置分别由控制单元13(稍后描述)基于由激光干涉仪9和10测量的位置来控制。
聚焦传感器11包括将光投射到晶片4上的光投射系统11a，接收来自晶片4的反射光的光接收系统11b，以及检测来自光接收系统11b的光并向控制单元13输出检测信号的检测单元。安装光投射系统11a和11b，使得投射光学系统3的光发射部分和光发射部分周围的区域位于光投射系统11a和11b之间。光投射系统11a向晶片4发射倾斜入射光，并且光接收系统11b捕获相对侧的反射光。基于由聚焦传感器11检测到的检测信号，控制单元13(稍后描述)测量晶片4在Z方向上的位置并控制晶片台6以移动晶片4。
晶片输送单元12输送晶片4。晶片输送单元12将晶片4从存储晶片4的晶片存储容器(未示出)输送到晶片台6。晶片输送单元12还将晶片4从晶片台6输送到晶片存储容器。
中间掩模输送单元14输送中间掩模1。中间掩模输送单元14将中间掩模1从存储中间掩模1的中间掩模存储容器(未示出)输送到中间掩模台2。中间掩模输送单元14还将中间掩模1从中间掩模台2输送到中间掩模存储容器。
为了执行由晶片卡盘5保持的晶片4的对准，对准镜15取得通过捕获形成在晶片4上的标记的图像而获得的数字图像信号。对准镜15包括输出基于来自晶片4的反射光的亮度─即浓淡─的浓淡图像信号的图像传感器和将从图像传感器获得的浓淡图像信号转换成数字图像信号的模数(A/D)转换器。使用取得的数字图像信号，控制单元13(稍后描述)检测形成在晶片4上的标记的位置。基于检测到的标记的位置，控制单元13控制晶片台6以执行晶片4的对准。
控制单元13通过控制曝光装置204的每个组件的操作和调节来控制对晶片4的曝光处理。控制单元13例如通过以下设备来配置：可编程逻辑设备(PLD)(例如，现场可编程门阵列(FPGA))、专用集成电路(ASIC)、其中嵌入程序的计算机、或者这些设备中的全部或一些的组合。控制单元13可以与曝光装置204的其它组件一体地配置(在共用外壳中)，或者可以与曝光装置204的其它组件分开配置(在不同外壳中)。控制单元13应用从存储设备304(稍后描述)取得的信息，并且控制对晶片4的曝光处理(图案形成处理)的执行。
接下来，将描述管理装置300。图3图示出作为信息处理装置的管理装置300的硬件配置。管理装置300(信息处理装置)包括中央处理单元(CPU)301、只读存储器(ROM)302、随机存取存储器(RAM)303、存储设备304、输入设备305、显示设备306和通信设备307。管理装置300(信息处理装置)的硬件组件基于程序运行。在图3的示例中，CPU 301基于程序执行控制计算并控制连接到总线308的组件。ROM 302存储程序和数据。RAM 303是保存程序和数据的可读可写存储器。RAM 303用于临时保存数据，诸如CPU 301的计算结果。存储设备304用于保存程序和数据。
存储设备304还用作管理装置300(信息处理装置)的操作系统(OS)的程序和数据的临时存储区域。
虽然向存储设备304输入和从存储设备304输出数据比向RAM303输入数据和从RAM303输出数据慢，但是存储设备304可以保存大量数据。期望存储设备304应该是能够将数据保存为永久数据的非易失性存储设备，使得存储设备304中保存的数据可以长期地被访问。存储设备304主要是磁存储设备(硬盘驱动器(HDD))，但也可以是通过外部介质读写数据的设备，诸如附接到设备的光盘(CD)、数字通用盘(DVD)或存储卡。
输入设备305用于向管理装置300(信息处理装置)输入字符和数据，并且对应于各种键盘和鼠标。显示设备306用作管理装置300(信息处理装置)的用户界面，并且显示用于操作管理装置300(信息处理装置)的信息及其处理结果，并且对应于阴极射线管(CRT)监视器或液晶监视器。例如，在用户可以通过触摸画面(如触摸面板)来操作显示设备306的情况下，显示设备306还用作输入设备305。虽然输入设备305和显示设备306被描述为管理装置300的部分，但是输入设备305和显示设备306不限于此，并且例如可以是图案形成装置200的部分。
通信设备307用于连接到网络，执行基于诸如传输控制协议/因特网协议(TCP/IP)之类的通信协议的数据通信，以及与其它装置进行通信。为了使得能够进行高速计算处理，管理装置300(信息处理装置)可以包括图形处理单元(GPU)。作为信息处理装置的管理装置300经由通信设备307连接到多个曝光装置204以与多个曝光装置204进行数据通信。
图4图示出管理装置300的CPU 301的配置。CPU 301包括取得单元401、累积单元402、计算单元403和显示控制单元404。图5是图示出显示用于分析曝光装置204中发生的异常的用户界面的处理的流程图。
下面将参考图4和图5描述根据本示例性实施例的管理装置300在显示设备306上的显示处理。在本示例性实施例中，显示设备306上的显示可以缩短分析曝光装置204中异常的原因的时间。本示例性实施例中的异常的示例包括导致任何曝光装置204停止的严重异常以及降低曝光装置204的精度而影响生产率的异常。
接下来将描述图5中的流程图。图5中的流程图中的处理由CPU301执行。在步骤S501中，取得单元401取得关于曝光装置204的处理信息。关于曝光装置204的处理信息包括关于曝光装置204的处理数据和在执行曝光处理时应用的处理条件。关于曝光装置204的处理数据是包括每个曝光装置204的操作结果和由每个曝光装置204曝光的晶片4的状态的信息。更具体而言，处理数据包括同步精度数据和对准精度数据。同步精度数据指示在中间掩模台2和晶片台6例如在Y轴方向上被同步驱动以便曝光目标压射区的时段期间、在中间掩模台2和晶片台6的相对位置中的误差。对准精度数据是关于通过捕获形成在目标晶片4上的标记的图像而获得的数字图像信号的波形数据，以及指示数字图像信号的评价(波形数据的对称性和数字图像信号的对比度)的数据。
在执行曝光处理时应用的处理条件是为每个要生产的晶片4确定的配方(recipe)，以及为每个曝光装置204确定的装置参数。配方是多个曝光装置204共用的处理条件，并且装置参数是不由多个曝光装置204共用的处理条件。配方的示例包括用于曝光晶片4的曝光量以及为追随曝光图案而选择的个体校正值和算法。装置参数的示例包括用于投影光学系统3的校正值以及用于晶片台6的控制方法和控制参数。处理条件不限于此，并且也可以显示定义其他处理条件的参数。
接下来，在步骤S502中，累积单元402累积在步骤S501中取得的关于曝光装置204的处理数据和处理条件。例如，作为处理数据，逐个晶片(逐个基板)的处理数据被累积在累积单元402中。
在步骤S503中，基于在累积单元402中累积的逐个晶片的处理数据，计算单元403计算作为逐个批次的处理数据的批次数据。批次数据是基于逐个晶片的处理数据的统计值(例如，最大值、最小值、平均值、中值或标准差)计算的。批次数据可以不由计算单元403计算，而是由每个曝光装置204计算。例如，取得单元401可以从每个曝光装置204取得由每个曝光装置204计算的批次数据，并且处理可以进行到步骤S504。
在步骤S504中，显示控制单元404将在步骤S503中计算出的批次数据输出到显示设备306，并在显示设备306上显示诸如图6中所示的图表601之类的图表。在图表601中，总的显示根据多个曝光装置204分类的多条批次数据。图表601中的多条批次数据按时间顺序显示。图表601的横轴表示曝光处理被执行的时间。图表601的纵轴表示批次数据值，该批次数据值是逐个批次的处理数据的值。由于根据多个曝光装置204分类的多条批次数据被总的显示，因此可以查看整体趋势，但是难以确定特定装置具有的数据变化趋势。
在图6中，可以使用切换按钮602、603和604来改变用于显示图表601的方法。图6图示出其中切换按钮602被选择的状态。
用户可以通过从切换按钮602、603和604中选择未选择的按钮来改变用于显示图表601的方法。切换按钮602、603和604可以被集成到单个按钮中。
在步骤S505中，显示控制单元404确定图表显示方法是否改变。更具体而言，显示控制单元404确定用户是否从切换按钮602、603和604中选择了未选择的按钮。如果选择了未选择的按钮(步骤S505中的“是”)，那么处理进行到步骤S506。切换按钮的选择是通过诸如鼠标、键盘或触摸面板之类的输入设备(计算机输入设备)305和用于控制输入设备305的程序来实现的。
在步骤S506中，显示控制单元404将在步骤S503中计算出的批次数据输出到显示设备306，并在显示设备306上显示批次数据，如图7中所示。图7图示出选择切换按钮604时显示的图表701。
在图表701中，为多个曝光装置204中的每个单独设有显示区域，并且在不同的显示区域中显示根据多个曝光装置204分类的多条批次数据。图表701中的多条批次数据按时间顺序显示。图表701的横轴表示曝光处理被执行的时间，并且根据多个曝光装置204被划分。图表701的纵轴表示批次数据值，该批次数据值是逐个批次的处理数据的值。例如，将多个曝光装置204中的作为第一基板处理装置的曝光装置A的批次数据(第一处理数据)绘制为图标“Δ”，并且将多个曝光装置204中的作为第二基板处理装置的曝光装置B的批次数据(第二处理数据)绘制为图标“○”。
滚动条705用于改变图表701的横轴的显示范围，并且使在图7中未显示的时间段中的批次数据显示在显示设备306上。在图7中，对于多个曝光装置204中的曝光装置D，要显示的批次数据不存在，因此什么也不显示。
如图7中所示，为多个曝光装置204中的每个分别设有批次数据显示区域，因此可以容易地估计由多个曝光装置204中的特定曝光装置引起的异常。在图7中，曝光装置C的批次数据变化很大，因此可以估计在曝光装置C中发生了某种异常。因此，用户可以快速执行消除异常的过程。这使得缩短曝光装置C的停机时间并提高生产率。
设定按钮704用于设定是否在横轴显示范围中的显示区域在多个曝光装置204之间一致的状态下显示图表701。如图7中所示，在设定按钮704为“启用”(“ON”)的状态下，如图表701中所示，对于每个配方，所显示的时间范围在多个曝光装置204之间是一致的。另一方面，图8图示出设定按钮704为“禁用”(“OFF”)的状态。与图7类似，图8图示出根据多个曝光装置204分类的多条批次数据显示在不同显示区域中的状态。但是，在图8中所示的图表801中，所显示的时间范围在多个曝光装置204之间不同。因此，在多个曝光装置204中的特定曝光装置的批次数据随时间变化的情况下，可以查看特定曝光装置的批次数据的整体趋势。这种显示方法便于确定趋势。此外，可以使用滚动条705改变显示范围，并且可以单独选择作为显示目标的曝光装置。
在步骤S507中，如果用户选择结束画面显示(步骤S507中的“是”)，那么显示设备306上的显示结束。如果没有选择结束画面显示(步骤S507中的“否”)，那么处理返回到步骤S505。在步骤S505中，显示控制单元404继续确定图表显示方法是否改变。
此时，如图9中所示，除了图8中所示的图表801之外，还可以显示关于由用户指定的曝光装置204的处理条件724和725。当用户选择绘制在图表901中的多条批次数据之一或输入批次名称时，批次被指定。批次的指定是通过诸如鼠标、键盘或触摸面板之类的输入设备(计算机输入设备)305以及用于控制输入设备305的程序来实现的。
处理条件724指示应用于多条批次数据722a至722c的配方参数。处理条件725指示应用于多条批次数据722a至722c的装置参数。在处理条件724和725中显示的参数中，可以突出显示在多条批次数据722a至722c之间具有差异的参数或者可以隐藏其它参数，使得用户可以容易地比较多条批次数据722a至722c。可替代地，可以按照预设的优先级顺序显示参数，或者可以隐藏基于预设信息被确定为不需要的参数。
在图9的示例中，用户首先在图表901中搜索指示批次数据中的变化的特征点。用户指定特征点和特征点周围的多条批次数据722a至722c。显示设备306显示应用于多条批次数据722a至722c的处理条件724和725。基于显示的处理条件724和725，用户可以确定设定值1、3、5和6的变化与批次数据中的趋势变化相关。因此，用户可以更正设定值1、3、5和6的设定以消除异常。
在图6至图9中所示的图表601至901中，曝光装置A的批次数据被绘制为图标“Δ”(第一图标)，曝光装置B的批次数据被绘制为图标“○”(第二图标)，曝光装置C的批次数据被绘制为图标“×”，并且曝光装置D的批次数据被绘制为图标“+”。在图表601至901中，可以在多个曝光装置204之间适当地改变图标的形状，或者可以改变图标的颜色。
假设图7中所示的画面为第一画面并且图6中所示的画面为第二画面，那么显示控制单元404可以选择性地显示第一画面和第二画面中的一个，或者可以同时显示第一画面和第二画面。
在第二示例性实施例中，描述选择性地切换用于识别异常原因的最佳图表的显示的示例。本示例性实施例中未提及的事项遵循第一示例性实施例。
在图10中所示的图表1001中，总的显示根据多个曝光条件(配方)分类的多条批次数据。与图6中的图表601类似地，图表1001中的多条批次数据按时间顺序显示。图表1001的横轴表示曝光处理被执行的时间。图表1001的纵轴表示批次数据值，该批次数据值是逐个批次的处理数据的值。
与第一示例性实施例类似地，可以使用切换按钮1002、1003和1004来改变用于显示图表1001的方法。图10图示出切换按钮1002被选择的状态。用户可以通过从切换按钮1002、1003和1004中选择未选择的按钮来改变显示图表1001的方法。切换按钮1002、1003和1004可以被集成到单个按钮中。按钮1005用于在图6的显示和图10的显示之间切换。在图10中，选择按钮1005上的“R”(配方)，并总的显示按配方分类的多条批次数据。用户还可以通过操作按钮1005来选择“A”(装置)。如果选择按钮1005上的“A”(装置)，那么如图6中所示，总的显示根据多个曝光装置204分类的多条批次数据。
图11图示出在选择开关按钮1003时显示的图表1101。在图表1101中，为配方A、B、C和D中的每个单独设有显示区域，并且在不同的显示区域中显示按配方分类的多条批次数据。图表1101中的多条批次数据按时间顺序显示。图表1101的横轴表示曝光处理被执行的时间，并且横轴按配方被划分。图表1101的纵轴表示批次数据值，该批次数据值是逐个批次的处理数据的值。
针对处理条件(例如，配方A至D)中的每个显示批次数据，使得用户可以容易地识别关于特定配方的批次数据随时间显著变化。
在分析异常的原因时，用户可以选择性地切换用于识别原因的最佳图表的显示。例如，在特定曝光装置中发生异常的情况下，根据曝光装置204分类的多条批次数据如图7中所示那样被显示。结果，由于曝光装置C的批次数据变化很大，因此可以估计在曝光装置C中发生了某种异常。
在特定配方中出现异常的情况下，按配方分类的多条批次数据如图11中所示那样被显示。结果，由于配方D的批次数据变化很大，因此可以估计在基于配方D的曝光处理中发生了某种异常。
如上所述，批次数据显示方法被适当地切换，使得用户能够容易地估计异常的原因。因此，用户可以快速执行消除异常的过程。早期消除在曝光装置204中的异常使得缩短装置停机时间并提高生产率。
在图10和图11的图表1001和1101中，配方A的批次数据被绘制为图标“Δ”，配方B的批次数据被绘制为图标“○”，配方C的批次数据被绘制为图标“+”，并且配方D的批次数据被绘制为图标“×”。在图表1001和1101中，可以针对每个配方适当地改变图标的形状，或者可以改变图标的颜色。
假设图7中所示的画面为第一画面，并且图11中所示的画面为第三画面，那么显示控制单元404可以选择性地显示第一画面和第三画面中的一个，或者可以同时显示第一画面和第三画面。
在第一和第二示例性实施例中，批次数据已经被描述为关于单个批次的处理数据的统计值。但是，示例性实施例不限于此。可替代地，批次数据可以是关于应用相同配方的多个批次的处理数据的统计值。
在第一和第二示例性实施例中，已经描述了对作为图案形成装置200的曝光装置204中的异常的分析。可替代地，显示设备306上显示的画面可以用于分析任何其它装置中的异常。例如，显示设备306上显示的画面可以用于分析诸如涂覆装置、显影装置或蚀刻装置之类的处理装置201中的异常，或者可以用于分析诸如重叠检查装置、线宽检查装置或图案检查装置之类的检查装置202中的异常。
<物品制造方法>
根据本公开的示例性实施例的物品制造方法例如适用于制造诸如微型器件(例如，半导体器件)或具有精细结构的元件之类的物品。根据本示例性实施例的物品制造方法可以包括：用于通过使用上述物品制造系统100在基板上形成原版的图案的形成过程，以及用于加工在形成过程中形成有图案的基板的加工过程。此外，物品制造方法可以包括其它已知过程(氧化、成膜、沉积、掺杂、平坦化、蚀刻、抗蚀剂去除、划片、接合和封装)。根据本示例性实施例的物品制造方法在物品的性能、质量、生产率和生产成本中的至少一项方面优于常规方法。
其它实施例
本公开的(一个或多个)实施例还可以通过读出并执行记录在存储介质(其也可以被更完整地称为“非瞬态计算机可读存储介质”)上的计算机可执行指令(例如，一个或多个程序)以执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能和/或包括用于执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能的一个或多个电路(例如，专用集成电路(ASIC))的系统或装置的计算机来实现，以及通过例如从存储介质读出并执行计算机可执行指令以执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能和/或控制一个或多个电路执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能而通过由系统或装置的计算机执行的方法来实现。计算机可以包括一个或多个处理器(例如，中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU))，并且可以包括单独计算机或单独处理器的网络，以读出并执行计算机可执行指令。计算机可执行指令可以例如从网络或存储介质提供给计算机。存储介质可以包括例如硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、分布式计算系统的存储装置、光盘(诸如紧凑盘(CD)、数字多功能盘(DVD)或蓝光盘(BD)TM)、闪存设备、存储卡等。
其它实施例
本发明的实施例还可以通过如下的方法来实现，即，通过网络或者各种存储介质将执行上述实施例的功能的软件(程序)提供给系统或装置，该系统或装置的计算机或是中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU)读出并执行程序的方法。
虽然本公开已经参照示例性实施例进行了描述，但是应当理解，本公开不限于所公开的示例性实施例。以下权利要求的范围是要符合最广泛的解释，从而涵盖所有此类修改和等同结构及功能。

Claims (19)

1.一种信息处理装置，其特征在于，包括：
取得单元，被配置成取得如下信息，该信息包括指示由第一基板处理装置执行的基板处理的结果的第一处理数据和指示由与第一基板处理装置不同的第二基板处理装置执行的基板处理的结果的第二处理数据；以及
显示控制单元，被配置成基于由取得单元取得的信息来控制显示设备上的显示，
其中，显示控制单元将第一处理数据和第二处理数据显示在不同区域中。
2.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，显示控制单元按时间顺序排列和显示第一处理数据和第二处理数据。
3.根据权利要求2所述的信息处理装置，其中，显示控制单元改变第一处理数据或第二处理数据中的至少一个的显示范围。
4.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，显示控制单元在显示设备上显示指示第一处理数据的第一图标和指示第二处理数据且与第一图标不同的第二图标。
5.根据权利要求4所述的信息处理装置，其中，第一图标的颜色和第二图标的颜色彼此不同。
6.根据权利要求4所述的信息处理装置，其中，第一图标的形状和第二图标的形状彼此不同。
7.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，除了第一处理数据和第二处理数据之外，显示控制单元还在显示设备上显示指示基板处理被执行的处理条件的信息。
8.根据权利要求7所述的信息处理装置，其中，处理条件包括：作为由包括第一基板处理装置和第二基板处理装置的多个装置共用的处理条件的配方，以及作为所述多个装置不共用的处理条件的装置参数。
9.根据权利要求1所述的信息处理装置，还包括：计算单元，该计算单元被配置成基于由取得单元取得的逐个基板的处理数据来计算逐个批次的处理数据。
10.根据权利要求9所述的信息处理装置，其中，计算单元基于如下统计处理计算逐个批次的处理数据，所述统计处理计算由取得单元取得的逐个基板的处理数据的最大值、最小值、平均值、中值和标准差中的一个。
11.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，显示控制单元在显示设备上显示第一处理数据和第二处理数据被显示在不同区域中的第一画面。
12.根据权利要求11所述的信息处理装置，其中，显示控制单元在显示设备上选择性地显示第一画面和如下第二画面中的一个，在所述第二画面中，第一处理数据和第二处理数据被显示在同一区域中。
13.根据权利要求11所述的信息处理装置，其中，显示控制单元在显示设备上同时显示第一画面和如下第二画面，在所述第二画面中，第一处理数据和第二处理数据被显示在同一区域中。
14.根据权利要求11所述的信息处理装置，
其中，显示控制单元在显示设备上显示如下第三画面，在所述第三画面中，指示在第一处理条件下执行的基板处理的结果的第三处理数据和指示在与第一处理条件不同的第二处理条件下执行的基板处理的结果的第四处理数据被显示在不同区域中，并且
其中，显示控制单元在显示设备上选择性地显示第一画面和第三画面中的一个。
15.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，第一处理数据是包括第一基板处理装置的操作结果和经过第一基板处理装置的基板处理的基板的状态的信息，并且第二处理数据是包括第二基板处理装置的操作结果和经过第二基板处理装置的基板处理的基板的状态的信息。
16.一种信息处理方法，其特征在于，包括：
取得包括指示由第一基板处理装置执行的基板处理的结果的第一处理数据和指示由与第一基板处理装置不同的第二基板处理装置执行的基板处理的结果的第二处理数据的信息；以及
基于所取得的信息来控制显示设备上的显示，
其中，在所述控制中，第一处理数据和第二处理数据被显示在不同区域中。
17.一种存储有用于使计算机执行如下信息处理方法的程序的非瞬态计算机可读存储介质，其特征在于，所述信息处理方法包括：
取得包括指示由第一基板处理装置执行的基板处理的结果的第一处理数据和指示由与第一基板处理装置不同的第二基板处理装置执行的基板处理的结果的第二处理数据的信息；以及
基于取得的信息来控制显示设备上的显示，
其中，在所述控制中，第一处理数据和第二处理数据被显示在不同区域中。
18.一种物品制造系统，其特征在于，包括：
根据权利要求1至15中的任一项所述的信息处理装置；以及
图案形成装置，被配置成在基板上形成图案，
其中，信息处理装置管理包括图案形成装置在内的多个装置。
19.一种物品制造方法，其特征在于，包括：
通过使用根据权利要求18的物品制造系统在基板上形成图案；
通过执行氧化、成膜、沉积、掺杂、平坦化、蚀刻、抗蚀剂去除、划片、接合或封装中的至少一个来加工形成有图案的基板；以及
从加工后的基板制造物品。
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