CN114914181A - 晶圆承载装置和半导体工艺设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种晶圆承载装置和半导体工艺设备，所公开的晶圆承载装置包括支架和晶圆托盘模块，其中：所述晶圆托盘模块可拆卸地安装于所述支架上，所述晶圆托盘模块包括间隔分布的多个晶圆托盘和连接所述多个晶圆托盘的连接件，所述晶圆托盘设有第一晶圆定位空间，同一个所述晶圆托盘模块中，每个所述晶圆托盘的所述第一晶圆定位空间的尺寸相等。上述方案可以解决相关技术中为了对晶圆承载装置的局部进行检修、维护等作业及为了承载不同尺寸的晶圆，而需要频繁地将晶圆承载装置整个拆卸进行检修、维护或更换整个晶圆承载装置而导致半导体工艺设备产能不佳的问题。

Description

晶圆承载装置和半导体工艺设备

技术领域

本发明涉及半导体设备设计技术领域，尤其涉及一种晶圆承载装置和半导体工艺设备。

背景技术

晶舟是一种半导体工艺设备处理晶圆时的晶圆承载装置。晶舟承载着晶圆，可以通过升降机构运输到工艺腔室内。晶舟作为半导体工艺设备的重要组成部分，其对半导体工艺设备的工艺效率至关重要。

晶圆是一种精密的器件，晶舟作为承载晶圆的部件需要定时进行检修、维护等作业。在相关技术中，在对晶舟的局部或整体进行检修、维护等情况下，例如对晶舟的承载晶圆的部件进行检修、维护时，需要将整个晶舟从半导体工艺设备上拆卸后进行相应地检修、维护等作业。而且，每一种晶舟承载的晶圆的尺寸不同，在半导体对不同类型的晶圆进行工艺时，也需要将整个晶舟从半导体工艺设备上拆卸后安装其他晶舟。然而，半导体工艺设备的产能是评价其性能的重要指标，对晶舟进行拆卸、安装及安装后对安装角度参数的调整等操作相对繁琐，在频繁的对晶舟进行拆卸、安装及安装后对安装角度参数的调整等会花费较多时间，从而会减少半导体工艺设备能够进行工艺的时间，导致半导体工艺设备产能不佳。

发明内容

本发明公开一种晶圆承载装置和半导体工艺设备，以解决相关技术中为了对晶圆承载装置的局部进行检修、维护等作业及为了承载不同尺寸的晶圆，而需要频繁地将晶圆承载装置整个拆卸进行检修、维护或更换整个晶圆承载装置而导致半导体工艺设备产能不佳的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本申请公开一种晶圆承载装置，包括支架和晶圆托盘模块，其中：

所述晶圆托盘模块可拆卸地安装于所述支架上，所述晶圆托盘模块包括间隔分布的多个晶圆托盘和连接所述多个晶圆托盘的连接件，所述晶圆托盘设有第一晶圆定位空间，同一个所述晶圆托盘模块中，每个所述晶圆托盘的所述第一晶圆定位空间的尺寸相等。

第二方面，本申请还公开一种半导体工艺设备，包括第一方面所述的晶圆承载装置。

本发明采用的技术方案能够达到以下技术效果：

本申请实施例通过将晶圆承载装置设置为支架和晶圆托盘模块的结构，晶圆托盘模块与支架可拆卸连接，使得在对晶圆承载装置的承载晶圆的晶圆托盘模块检修、维护等作业时，以及晶圆承载装置需要承载其他尺寸的晶圆时，操作人员只需要将晶圆托盘模块拆卸后对晶圆托盘模块进行相应地检修、维护等作业，或更换与相应晶圆的尺寸匹配的晶圆托盘模块而无需拆卸支架，从而避免对整个晶圆承载装置进行拆卸和后续安装，从而能够减少相应的操作，进而提高作业效率，这样就能够减少半导体工艺设备的停机时间，使其能有更多的时间进行生产，从而有效地解决了相关技术中为了对晶圆承载装置的承载晶圆的部件进行检修、维护等作业以及为了承载不同尺寸的晶圆需要拆卸或更换整个晶圆承载装置而导致半导体工艺设备停机时间较长的问题，进而在一定程度上可以提高半导体工艺设备的产能。

附图说明

图1为本发明实施例公开的第一种晶圆承载装置的结构示意图；

图2为本发明实施例公开的第二种晶圆承载装置的结构示意图；

图3为本发明实施例公开的晶圆承载装置在第一视角下的剖视图；

图4为本发明实施例公开的半导体工艺设备的结构示意图。

附图标记说明：

100-晶圆承载装置、

200-支架、210-顶板、230-底板、240-立柱、241-支撑凸起、242-立柱本体、250-容纳空间、

300-晶圆托盘模块、310-晶圆托盘、320-连接件、

400-炉体、

510-进气管路、520-排气管路、530-隔热件、540-工艺门。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

请参考图1至图4，本发明实施例公开一种晶圆承载装置100，所公开的晶圆承载装置100用于承载晶圆。在进行工艺时，晶圆可以通过机械手传输到晶圆承载装置100上，晶圆承载装置100通过传动机构，例如升降机构，将承载有晶圆的晶圆承载装置100传输到反应腔室，以对晶圆进行相应的工艺。

所公开的晶圆承载装置100包括支架200和晶圆托盘模块300，支架200为晶圆承载装置100的其他部件提供安装的基础。

晶圆托盘模块300可拆卸地安装于支架200上，晶圆托盘模块300可以通过连接件(例如螺纹连接件)连接的方式可拆卸地安装在支架200上，也可以直接搭接在支架200上实现在支架200上的可拆卸地安装，当然晶圆托盘模块300还可以是其他方式可拆卸地安装在支架200上。

晶圆托盘模块300包括间隔分布的多个晶圆托盘310和连接多个晶圆托盘310的连接件320，也就是说，一个晶圆托盘模块300所包含的多个晶圆托盘310可以通过其(即同一个晶圆托盘模块300)所包含的连接件320实现连接而形成一个整体，进而使得多个晶圆托盘310和连接件320形成一个模块化的结构。多个晶圆托盘310依次叠置，且多个晶圆托盘的承载面朝向一致，任意相邻的两个晶圆托盘310之间具有容纳晶圆的空间，晶圆可以被承载在晶圆托盘310上。

晶圆托盘310设有第一晶圆定位空间，第一晶圆定位空间用于对晶圆进行定位支撑。第一晶圆定位空间可以是开设在晶圆托盘310上的凹槽，凹槽的底壁可以用于支撑晶圆，第一晶圆定位空间也可以是晶圆托盘310上的多个凸起围成的区域，当然，第一晶圆定位空间还可以是其他形成，这里对第一晶圆定位空间的具体结构不做限制。

在同一个晶圆托盘模块300中，每个晶圆托盘310的第一晶圆定位空间的尺寸相等。即同一个晶圆托盘模块300可承载的晶圆的尺寸是相同的。

在具体的实施过程中，在晶圆承载装置100需要承载不同类型的晶圆时，例如承载不同尺寸的晶圆。由于晶圆托盘模块300与支架200可拆卸连接，只需要将晶圆托盘模块300从支架上拆卸，然后将用于承载其他尺寸晶圆的晶圆托盘模块300可拆卸地安装在支架200上即可。

当然，在对晶圆承载装置100的承载晶圆的部件进行检修、维护等作业时，只需将晶圆托盘模块300从支架200上拆卸后进行相应地检修和维护的作业，不需要将支架200拆卸。

本申请实施例通过将晶圆承载装置100设置为支架200和晶圆托盘模块300的结构，晶圆托盘模块300与支架200可拆卸连接，使得在对晶圆承载装置100的承载晶圆的晶圆托盘模块300检修、维护等作业时，以及晶圆承载装置100需要承载其他尺寸的晶圆时，操作人员只需要将晶圆托盘模块300拆卸后对晶圆托盘模块300进行相应地检修、维护等作业，或更换与相应晶圆的尺寸匹配的晶圆托盘模块300而无需拆卸支架200，从而避免对整个晶圆承载装置进行拆卸和后续的安装，从而能够减少相应的操作，进而提高作业效率，这样就能够减少半导体工艺设备的停机时间，使其能有更多的时间进行生产，从而有效地解决了相关技术中为了对晶圆承载装置100的承载晶圆的部件进行检修、维护等作业以及为了承载不同尺寸的晶圆需要拆卸或更换整个晶圆承载装置100而导致半导体工艺设备停机时间较长的问题，进而在一定程度上可以提高半导体工艺设备的产能。

支架200设有容纳空间250，以容纳晶圆托盘模块300，支架200可以开设有连通容纳空间250的进出口，晶圆托盘模块300可以通过进出口进出容纳空间250。

如上文所述，晶圆托盘模块300可拆卸地安装于支架200，一种可选的方案中，支架200可以包括位于容纳空间250内的支撑件，支撑件可以是固定连接在容纳空间250的内壁的圆环凸台，支撑件还可以包括间隔设置的多个支撑块，当然，支撑件还可以是其他形式，这里不再赘述。晶圆托盘模块300可以通过其包含的晶圆托盘310与支撑件的搭接配合实现在容纳空间250内的可拆卸安装。

本申请实施例通过在支架200的容纳空间250内设置支撑件，使得晶圆托盘模块300通过其包含的晶圆托盘310搭接在支撑件上以实现晶圆托盘模块300可拆卸地安装在容纳空间内。通过采用晶圆托盘模块300的晶圆托盘310与支架200搭接的方式实现晶圆托盘模块300与支架200的可拆卸安装，可以充分利用已有的晶圆托盘310，不再需要晶圆托盘模块300设置其他可拆卸连接结构，这无疑能够简化结构，而且搭接是一种易于取放的可拆卸安装方式，从而可以使得晶圆托盘模块300与支架200的可拆卸安装更容易。

支架200是晶圆承载装置的骨架，发挥承载晶圆托盘模块300的功能，在具体的实施过程中，能够承载晶圆托盘模块300并与之可拆卸连接的支架200结构可以有多种，本申请不对支架200的具体结构进行限制。一种可选的实施例中，支架200可以是空心的筒状体，筒状体的内部具有容纳空间250，筒状体开设有连通容纳空间250的进出口，晶圆托盘模块300可以通过进出口进出容纳空间250。当然，筒状体可以开设有供工艺气体穿过的气体通道，以便于工艺气体能够较容易地进出容纳空间250。

在另一种可选的实施例中，支架200可以包括顶板210、底板230和连接于顶板210和底板230之间的多个立柱240。多个立柱240间隔分布，多个立柱240、顶板210和底板230围成容纳空间250。

具体的，顶板210可以具有第一板面，底板230可以具有第二板面，第一板面和第二板面可以相对设置，多个立柱240的第一端可以连接于第一板面，多个立柱240的第二端可以连接于第二板面，从而使得顶板210、底板230和多个立柱240形成一个整体。多个立柱240中至少有相邻的两个立柱240之间形成的间隙可以供晶圆托盘模块进出，即形成进出口。

在进一步的技术方案中，多个立柱240均可以包括支撑凸起241，支撑凸起241可以朝向容纳空间250的内部方向延伸。多个立柱240的位于同一高度的支撑凸起241构成一个支撑件，晶圆托盘模块300在搭接在支撑件上时，晶圆托盘模块300中的一个晶圆托盘的边缘搭接在支撑凸起241上。多个立柱240的位于同一高度是指沿多个立柱240的延伸方向的高度位于同一高度。

本申请实施例通过将支架200设置为包括顶板210、底板230和连接于顶板210和底板230之间的多个立柱240的结构，多个立柱240间隔分布，多个立柱240、顶板210和底板230围成容纳空间250，使得支架200的结构相对简单，且任意相邻两个立柱240之间形成的间隙有利于支架200的减重。而且通过将多个立柱240的位于同一高度的支撑凸起241共同构成支撑件，从而可以形成一个相对简单的支撑结构，而且多个支撑凸起241共同支撑用于搭接的晶圆托盘310，从而也可以提高搭接的稳定性。

在一些实施例中，晶圆托盘模块300可以通过一个晶圆托盘310与支撑件搭接实现对整个晶圆托盘模块300的搭接。为了提高晶圆托盘模块300支撑在支撑件上的稳定性，多个立柱240均可以包括在其延伸方向间隔分布的多个支撑凸起241。多个立柱240的支撑凸起241在相同的高度一一相对，且均构成支撑件。支撑件与晶圆托盘310一一对应，每个晶圆托盘模块300通过其包含的每个晶圆托盘310与支撑件一一搭接配合实现在容纳空间250内的可拆卸安装。通过将晶圆托盘模块300的每个晶圆托盘310一一对应地搭接在相应的支撑件上，使得每个晶圆托盘310均得到支撑，从而可以提高晶圆托盘模块300支撑的稳定性。

为了进一步提高晶圆承载装置100的承载能力，立柱240还可以包括立柱本体242，支撑凸起241可以设于相应的立柱本体242上。在晶圆托盘模块300与支架200分离的情况下，每个支撑件与多个立柱240的立柱本体242形成第二晶圆定位空间，第二晶圆定位空间的尺寸大于第一晶圆定位空间的尺寸。在晶圆托盘模块300与支架200分离时，每个支撑件与多个立柱240的立柱本体242形成第二晶圆定位空间，从而可以对与第二晶圆定位空间适配的晶圆进行定位支撑，晶圆可以直接支撑在支撑件上，从而在晶圆托盘模块300从支架200上取下的情况下，支架200本身就能够形成一种定位晶圆的结构，使得晶圆承载装置100的功能较为强大。本文中，支架200与晶圆托盘模块300可拆卸装配能够形成一种晶圆支撑装置，即一种晶舟。该实施例中，将晶圆托盘模块300拆掉后，支架200的本身能够形成第二晶圆定位空间，进而使得支架200本身能够形成另一种晶圆支撑装置，即另一种晶舟。

在一些情况下，为了保证晶圆的工艺性能，需要调节晶圆托盘模块300中的晶圆托盘310之间的间距，如果将晶圆托盘模块300中的每个晶圆托盘310均搭接在支撑件上，则较难实现对晶圆托盘310之间间距的调节。为了使晶圆托盘310之间的间距更方便调节，可选的，在同一个晶圆托盘模块300中，位于晶圆托盘模块300的两端的两个晶圆托盘310中的至少一者一一对应地搭接在支撑件上，其他晶圆托盘310悬空设置，且与支架200间隔分布，即与支架200具有间隔。晶圆托盘模块300的晶圆托盘310之间的间距可调。

通过将位于晶圆托盘模块300的两端的两个晶圆托盘310中的至少一者一一对应地搭接在支撑件上，其他晶圆托盘310悬空设置，且与支架200间隔分布，使得晶圆托盘模块300的悬空的晶圆托盘310之间的间距可调，从而可以改变晶圆托盘310之间的间距。由于其他晶圆托盘310悬空设置，且与支架200间隔分布，因此间距的调节不容易受到支架200的影响，进而使得晶圆托盘模块300实现支撑的情况下，还能够较方便地调节晶圆托盘310之间的间距。

调节晶圆托盘310之间的间距的方式很多，例如连接件320可以是伸缩杆，伸缩杆伸缩可以带动晶圆托盘310运动以调节晶圆托盘310之间的间距。当然连接件320变形件，例如磁致变形件、电致变形件等，通过变形件的变形可以带动晶圆托盘310运动以调节晶圆托盘310之间的间距。当然，实现调节晶圆托盘310之间的间距的方式还有很多，这里不再赘述。

具体的，位于晶圆托盘模块300的两端的两个晶圆托盘310一一对应地搭接在支撑件上，使得晶圆托盘模块300安装相对稳定。位于晶圆托盘模块300的两端的两个晶圆托盘310中的一个搭接在支撑件上，另一个为自由端，则使得对晶圆托盘310之间的间距调节更不容易受到限制，进而提高间距调节的自由度。

在晶圆托盘模块300的两端的两个晶圆托盘310一一对应地搭接在支撑件上的情况下，且在每个晶圆托盘模块300的各晶圆托盘310之间的间距均相等的情况下，需要更换晶圆托盘310之间的间距不同的其他晶圆托盘模块300时，为了在更换晶圆托盘310之间的间距不同的其他晶圆托盘模块300后晶圆托盘模块300的两端的晶圆托盘310仍可以一一对应地搭接在支撑件上，可选的，用于搭接晶圆托盘模块300的两端的两个晶圆托盘310的支撑件之间的间距为定值a。不同晶圆托盘模块300的各自的晶圆托盘310之间间距分别b、c、d······，那么定值a与b、c、d······之间的关系为a＝n[b，c，d······]，其中，n为大于或等于1的整数，[b，c，d······]为b，c，d······的最小公倍数。在设计晶圆托盘模块300时，通过上述关系限制，可以满足每个晶圆托盘模块300的两个端部可以一一搭接在相应的支撑件上。

为了进一步提高半导体工艺设备的产能，一种可选的方案中，晶圆托盘模块300可以呈多组设置，每组晶圆托盘模块300包括至少一个晶圆托盘模块300，在同一组的晶圆托盘模块300中，所有的晶圆托盘310的第一晶圆定位空间的尺寸相等。不同组晶圆托盘模块300之间的晶圆托盘310的第一晶圆定位空间尺寸不相等。在多组晶圆托盘模块300中的一组可拆卸地安装于支架200上的情况下，其它组晶圆托盘模块300与支架200分离。从而使得在需要承载不同尺寸的晶圆时，只需要更换晶圆托盘模块300即可，无需拆卸整个晶圆支撑装置。

具体的，在同一组内的晶圆托盘模块300中，所有的晶圆托盘310的第一晶圆定位空间的尺寸相等。不同组的晶圆托盘模块300之间的晶圆托盘310的第一晶圆定位空间的尺寸可以不相等。例如，多组晶圆托盘模块300包括第一组晶圆托盘模块300、第二组晶圆托盘模块300等，在第一组的晶圆托盘模块300中，所有的晶圆托盘310的第一晶圆定位空间的尺寸可以是A，A可以是200mm，也可以是300mm，当然还可以是其它尺寸。第二组晶圆托盘模块300的晶圆托盘310的第一晶圆定位空间的尺寸为B，B不同于A，即A为200mm时，B可以是300mm或其它不同于200mm的尺寸，在A为300mm时，B可以是200mm或其它不同于300mm的尺寸。

本文中，第一晶圆定位空间的尺寸和第二晶圆定位空间的尺寸不相等，从而使得它们能够定位不同尺寸的晶圆。需要说明的是，不同尺寸的晶圆可以由晶圆的边缘形成的轮廓形状的最大尺寸来确定。当然，在晶圆为圆片形结构的情况下，晶圆的边缘形成的轮廓形状为圆形，此时，晶圆的尺寸则为圆形的直径。

在多组晶圆托盘模块300中的一组可拆卸地安装于支架200上的情况下，其它组晶圆托盘模块300与支架200分离。具体的，在晶圆托盘模块300向支架200安装时，只能是同一组晶圆托盘模块300中的晶圆托盘模块300可拆卸地安装在支架200上，其它组晶圆托盘模块300需要与支架200分离。也就是说，晶圆承载装置100在承载晶圆时，只能承载同一尺寸的晶圆以实现在半导体工艺设备内的加工，例如，安装于支架上的晶圆托盘模块300，全部是第一晶圆定位空间尺寸为200mm的晶圆托盘模块300，或者全部是第一晶圆定位空间尺寸为300mm的晶圆托盘模块300，或者全部是其它尺寸的晶圆托盘模块300。

在一些工艺环境中，工艺环境中的不同局部区域的工艺条件是不同的，例如温度、气体流速等不同。如果所有的局部区域都采用相同的晶圆托盘模块300，那么，由于工艺条件不同，其对晶圆的工艺性能会存在差异。因此，为了适应不同的局部区域，不同的局部区域需要根据实际工艺条件安装晶圆托盘310之间的间距与局部区域匹配的晶圆托盘模块300。为了适应工艺环境中的不同局部区域，可选的，在同一组的晶圆托盘模块300中，至少有一个晶圆托盘模块300的多个晶圆托盘310之间的间距与其它晶圆托盘模块300的多个晶圆托盘310之间的间距不相等。

为了方便制造及设计，同时兼顾，考虑到同一个晶圆托盘模块300所处的局部环境的工艺条件差异不大，可选地，同一个晶圆托盘模块300的多个晶圆托盘310等间距分布，有利于保证承载在同一个晶圆托盘模块300上的多个晶圆工艺条件的一致性。

通过将同一组的晶圆托盘模块300中，至少有一个晶圆托盘模块300的多个晶圆托盘310之间的间距与其它晶圆托盘模块300的多个晶圆托盘310之间的间距不相等，可以根据不同的局部工艺条件选择相应的晶圆托盘模块300，通过同一个晶圆托盘模块300的多个晶圆托盘310等间距分布，有利于同一个晶圆托盘模块300内的工艺条件的一致性。

具体的，连接件320可以为连接杆，连接杆可以在多个晶圆托盘310的排列方向延伸，且分别与每个晶圆托盘310相连。在同一个晶圆托盘模块300中，连接杆可以通过与多个晶圆托盘310连接，从而实现多个晶圆托盘310之间的间接连接。具体的，连接杆可以通过卡接、连接件(如螺钉)连接等方式实现与晶圆托盘310的连接。此种结构能够使得连接杆同时与同一个晶圆托盘模块300的多个晶圆托盘310连接，有利于保证连接的一致性，较容易保证连接效果。

在进一步的技术方案中，在每个晶圆托盘模块300中，连接杆可以为多个，多个连接杆可以间隔分布。此种结构使得同一个晶圆托盘模块300中的多个晶圆托盘310通过多个间隔分布的连接杆实现连接，有利于提高连接的稳定性以及连接应力的均衡性，缓解连接应力导致的晶圆托盘模块300容易变形的问题。

当然，连接件320还可以为其他结构，例如，连接件320可以包括多个连接块，同一个晶圆托盘模块300中，相邻的两个晶圆托盘310之间均通过相应的连接块连接。具体的，连接块可以与相应的晶圆托盘310之间可以通过卡接、连接件(例如螺纹连接件、铆钉)连接等方式实现，本申请不做限制。

本申请还公开一种半导体工艺设备，所公开的半导体工艺设备包括上文实施例所述的晶圆承载装置100。

一种可选的方案中，所公开的半导体工艺设备可以为立式扩散炉。由于立式扩散炉内的中部区域气流控制相对较稳定，温度控制的精度相对较高，而立式扩散炉内端部温度气流控制相对较差，为了提高位于立式扩散炉内晶圆的工艺一致性，立式扩散炉还包括：炉体400。在晶圆承载装置100设于炉体400内时，在同一组的晶圆托盘模块300中，位于炉体400的中部的晶圆托盘模块300的多个晶圆托盘310之间的间距为第一间距，位于炉体400的端部的晶圆托盘模块300的多个晶圆托盘310之间的间距为第二间距，第一间距小于第二间距，从而可以提高位于立式扩散炉内晶圆的工艺一致性。

具体的，立式扩散炉还可以包括进气管路510、排气管路520、隔热件530以及工艺门540，工艺门540用于封闭或打开炉体400的开口，以供晶圆承载装置100传输，隔热件530用于将晶圆承载装置100与工艺门540隔离，进气管路用于向炉体400内通过工艺气体，排气管路520用于排出炉体400内的工艺气体，进气管路510、炉体400和排气管路520形成工艺气体的通路。

当然，本申请中的半导体工艺设备可以不局限于立式扩散炉，还可以为其它种类的常规半导体加工炉。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括支架(200)和晶圆托盘模块(300)，其中：

所述晶圆托盘模块(300)可拆卸地安装于所述支架(200)上，所述晶圆托盘模块(300)包括间隔分布的多个晶圆托盘(310)和连接所述多个晶圆托盘(310)的连接件(320)，所述晶圆托盘(310)设有第一晶圆定位空间，同一个所述晶圆托盘模块(300)中，每个所述晶圆托盘(310)的所述第一晶圆定位空间的尺寸相等。

2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述支架(200)设有容纳空间(250)，所述支架(200)包括位于所述容纳空间(250)内的支撑件，所述晶圆托盘模块(300)通过其包含的所述晶圆托盘(310)与所述支撑件的搭接配合实现在所述容纳空间(250)内的可拆卸安装。

3.根据权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述支架(200)包括顶板(210)、底板(230)和连接于所述顶板(210)和所述底板(230)之间的多个立柱(240)，所述多个立柱(240)间隔分布，所述多个立柱(240)、所述顶板(210)和所述底板(230)围成所述容纳空间(250)，所述多个立柱(240)均包括支撑凸起(241)，所述多个立柱(240)的位于同一高度的所述支撑凸起(241)构成一个所述支撑件。

4.根据权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述多个立柱(240)均包括在其延伸方向间隔分布的多个所述支撑凸起(241)，所述多个立柱(240)的所述支撑凸起(241)在相同的高度一一相对，且均构成所述支撑件，所述支撑件与所述晶圆托盘(310)一一对应，每个所述晶圆托盘模块(300)通过其包含的每个所述晶圆托盘(310)与所述支撑件一一搭接配合实现在所述容纳空间(250)内的可拆卸安装。

5.根据权利要求4所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述立柱(240)还包括立柱本体(242)，所述支撑凸起(241)设于相应的所述立柱本体(242)上，在所述晶圆托盘模块(300)与所述支架(200)分离的情况下，每个支撑件与所述多个立柱(240)的所述立柱本体(242)形成第二晶圆定位空间，所述第二晶圆定位空间的尺寸大于所述第一晶圆定位空间的尺寸。

6.根据权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，在同一个所述晶圆托盘模块(300)中，位于所述晶圆托盘模块(300)的两端的两个所述晶圆托盘(310)中的至少一者一一对应地搭接在所述支撑件上，其他所述晶圆托盘(310)悬空设置，且与所述支架(200)间隔分布。

7.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述连接件(320)为连接杆，在每个所述晶圆托盘模块(300)中，所述连接杆为多个，且间隔设置，每个所述连接杆在所述多个晶圆托盘(310)的排列方向延伸，且分别与每个所述晶圆托盘(310)固定相连。

8.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆托盘模块(300)呈多组设置，每组所述晶圆托盘模块(300)包括至少一个所述晶圆托盘模块(300)，在同一组的所述晶圆托盘模块(300)中，所有的所述晶圆托盘(310)的所述第一晶圆定位空间的尺寸相等；

不同组所述晶圆托盘模块(300)之间的所述晶圆托盘(310)的所述第一晶圆定位空间尺寸不相等；

在多组晶圆托盘模块(300)中的一组可拆卸地安装于所述支架(200)上的情况下，其它组所述晶圆托盘模块(300)与所述支架(200)分离。

9.根据权利要求8所述的晶圆承载装置，其特征在于，在同一组的所述晶圆托盘模块(300)中，至少有一个所述晶圆托盘模块(300)的所述多个晶圆托盘(310)之间的间距与其它所述晶圆托盘模块(300)的所述多个晶圆托盘(310)之间的间距不相等，或/和，

同一个所述晶圆托盘模块(300)的多个所述晶圆托盘(310)等间距分布。

10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：权利要求1-9任一所述的晶圆承载装置(100)。

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