CN114905850A - 一种印刷机水平度的测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于丝网印刷设备技术领域，尤其涉及一种印刷机水平度的测试方法。包括：根据印刷机的刮刀在不同位置接触印刷台面时的下压深度，获取印刷平面与印刷台面之间的第一水平度；根据印刷机的刮刀在不同位置接触网框上的基板时的下压深度，获取印刷平面与网框平面之间的第二水平度。本发明通过印刷设备的刮刀测取印刷平面与网框平面之间的下压深度和印刷平面与印刷台面之间的下压深度来测试三个平面之间的水平度，以保证三个平面零点一致，水平度更加精准，同时本发明采用刮刀配合印刷机自带的刮刀位移检测传感器，能够更加准确反应三个平面之间的距离精确，省时，通过印刷设备控制刮刀位置避免用手移动测试工具带来的误差。
Description
技术领域
本发明属于丝网印刷设备技术领域，尤其涉及一种印刷机水平度的测试方法。
背景技术
在电池片24小时不间断的印刷生产作业中，在印刷压力的作用下台面平面和网框上的丝网发生形变、磨损等问题，从而影响印刷平面、网框平面、印刷台面之间的相互水平。
现有技术中确认印刷平面、网框平面、台面平面之间的水平度的方式主要是通过两步：第一步确认网框平面与印刷台面之间的水平度，第二步确认印刷平面与印刷台面之间的水平度。
确认网框平面与印刷台面之间的水平度通常是在网框上放置有开孔的基板，通过千分表放置在开孔的不同位置测试基板到台面的间距，通过数值的差异来获取水平度。台面表面有气孔用于吸附硅片，避免在印刷时硅片移动，测试时千分表金属杆需要避免接触气孔，影响测试准确性。测试时需要手动移动千分表弊端：受操作摆放位置，环境，千分表金属头伸缩形变大小等因素影响，重复性差。
如图1所示，确认印刷平面与印刷台面之间的水平度通常是支架有磁铁的一端固定在印刷头侧面，支架的另一端连接千分表，调整支架高度，角度，确保千分表接触台面，平移印刷头，看不同位置数值差异。该方式的弊端印刷头来回移动时会弄歪支架弊端，导致数值不准确。
发明内容
本发明提供了一种印刷机水平度的测试方法，解决了至少一种现有技术中存在的技术问题。
本发明的技术方案如下：一种印刷机水平度的测试方法，包括：
对印刷机的刮刀设置第一预设下压深度，根据所述印刷机的刮刀在不同位置接触所述印刷台面时的第一压缩量，获取所述印刷平面与印刷台面之间的第一水平度；
对印刷机的刮刀设置第二预设下压深度，根据所述印刷机的刮刀在不同位置接触所述网框上的基板时第二压缩量，获取所述印刷平面与网框平面之间的第二水平度。
进一步地，所述根据所述印刷机的刮刀在不同位置接触所述印刷台面时的第一压缩量，获取所述印刷平面与印刷台面之间的第一水平度，包括：
将印刷台面移动至承印位；
将刮刀下降至印刷台面的表面，测取刮刀的第一下压深度，计算第一压缩量，其中第一压缩量为第一下压深度与第一预设下压深度的差值；
将所述刮刀移动至不同位置，测取不同位置时的第一压缩量；
根据不同位置时的第一压缩量之间的差值，获取印刷平面与印刷台面之间的第一水平度。
进一步地，所述第一预设下压深度所对应的刮刀伸长量大于印刷平面与印刷台面之间的距离。
进一步地，所述根据所述印刷机的刮刀在不同位置接触所述网框上的基板时第二压缩量，获取所述印刷平面与网框平面之间的第二水平度，包括：
在网框上放置一块基板；
将刮刀下降至基板的表面，测取刮刀的第二下压深度，计算第二压缩量，其中，其中第二压缩量为第二下压深度与第二预设下压深度的差值；
将所述刮刀移动至不同位置，测取不同位置时的第二压缩量；
根据不同位置时的第二压缩量之间的差值，获取印刷平面与印刷台面之间的第二水平度。
进一步地，所述基板的平面度小于等于1μm。
进一步地，所述第二预设下压深度所对应的刮刀伸长量大于印刷平面与网框平面之间的距离。
进一步地，所述下压深度通过光栅尺位移传感器获取。
进一步地，所述不同位置包括开始位、维护位与结束位，所述维护位位于所述开始位与结束位之间。
进一步地，在所述刮刀的位置变化时，所述刮刀需要抬起至刮刀等待位，所述等待位位于所述网框的上方
本发明的有益效果：本发明通过印刷设备的刮刀测取印刷平面与网框平面之间的下压深度和印刷平面与印刷台面之间的下压深度来测试三个平面之间的水平度，以保证三个平面零点一致，水平度更加精准，同时本发明采用刮刀配合印刷机自带的刮刀位移检测传感器，能够更加准确反应三个平面之间的距离精确，省时，通过印刷设备控制刮刀位置避免用手移动测试工具带来的误差。
附图说明
图1是现有技术中印刷平面与印刷台面之间的水平度测试的示意图。
图2是现有技术中印刷机结构示意图。
图3是本发明的流程图。
图4是本发明中印刷平面与印刷台面水平度测试的示意图。
图5是本发明中印刷平面与网框平面水平度测试的示意图。
图6是台面/印刷头平移的示意图。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
在现有技术中，印刷机结构示意图如图2所示，具体包括：印刷头、印刷头导轨、刮刀、网框卡槽、网框、网框锁和印刷台面。印刷头能够在印刷头导轨上左右提供，刮刀能够从印刷头中伸出进行下压。
在本发明的实施例中，图3是根据本发明的方法提供的流程图，本发明的方法具体可参考图3，分为两步：
S10：对印刷机的刮刀设置第一预设下压深度，根据所述印刷机的刮刀在不同位置接触所述印刷台面时的第一压缩量，获取所述印刷平面与印刷台面之间的第一水平度。
其中，印刷平面是印刷头移动的平面，由平移导轨的水平来决定。印刷台面是用于放置硅片的平台，故台面自身平整度，以及台面水平均为关键指标。本发明是以印刷平面作为基准对印刷台面进行水平度测试。下压深度是刮刀到印刷台面的距离的体现，一般以刮刀等待位为零点，低于刮刀等待位为负值，负值越小说明刮刀伸长长度越大。
一般测试时，通过测试不同位置印刷头的刮刀下压深度的值的变化来体现印刷台面的水平度。由于刮刀是由光栅尺位移传感器获取位移数据的，光栅尺位移传感器能够将直线位移或者角位移的检测其测量输出的信号为数字脉冲，具有检测范围大，检测精度高，响应速度快的特点，精度能达0.1um，数显千分表精度1um。故能够避免传统测试采用数显千分表方式带来的不准确性，还能够避免支架变形带来的进度误差，使得测试数据更加准确。
具体测试的步骤如下，具体如图3所示：
S101：将印刷台面移动至承印位，对印刷机的刮刀设置第一预设下压深度。
在测试前，首先需要将印刷台面上移至承印位，具体台面移动示意图如图6所示，随后对印刷机控制系统设置一个第一预设下压深度，第一预设下压深度指的是印刷机控制系统预定控制刮刀下降至该高度，正常是负值。一般情况下，所述第一预设下压深度所对应的刮刀伸长量大于印刷平面与印刷台面之间的距离。需要注意的是，该步骤的两小步可调换执行顺序，也可同时进行，故在此不作限制。第一预设下压深度一般是根据印刷机不同的型号决定，一般取值范围是：1.0mm-3mm。优选数值为：2mm。
S102：将刮刀下降至印刷台面的表面，测取刮刀的第一下压深度，计算第一压缩量，其中第一压缩量为第一下压深度与第一预设下压深度的差值。
然后印刷机控制系统控制刮刀向印刷台面进行靠近，当达到印刷台面的表面时印刷台面会阻挡刮刀进一步下压，控制系统获取此时的下压深度，记为第一下压深度，那么第一下压深度与第一预设下压深度就存在差值，该差值即为第一压缩量。以下举例说明：如第一预设下压深度为-2.0mm，实际的第一下压深度为-1.5mm，那么此时第一压缩量就是0.5mm。
S103：将所述刮刀移动至不同位置，测取不同位置时的第一压缩量。
该步骤是将刮刀移动至不同的位置，测试不同位置的第一压缩量。其中不同位置具体指的是开始位、维护位与结束位，具体可参考图6，维护位处于开始位与结束位之间。测试该位置后可获得3组第一压缩量数据。
S104：根据不同位置时的第一压缩量之间的差值，获取印刷平面与印刷台面之间的第一水平度。
该步骤是根据不同位置时的第一压缩量之间的差值来体现水平度。具体是测取开始位的第一压缩量、维护位的第一压缩量和结束位的第一压缩量，如开始位的第一压缩量是0.2540mm、维护位的第一压缩量是0.2500mm、结束位的第一压缩量是0.2600mm，此时水平度是0.0100mm=100um（最大值-最小值），标准≤30um。为防止刮刀损伤，在所述刮刀的位置变化时，所述刮刀需要抬起至刮刀等待位，所述等待位位于所述网框的上方。具体是，在一次测试完毕后，需要先将刮刀抬升至刮刀等待位，在移动印刷头将刮刀移动至维护位。
S20：根据所述印刷机的刮刀在不同位置接触所述网框上的基板时的下压深度，获取印刷平面与网框平面之间的第二水平度。
其中，印刷平面同上。网框平面是用于印刷机安装网版框的卡槽，分左右，自身的水平也为关键指标。在该步骤中以印刷平面作为基准对印刷台面进行水平度测试。其中，刮刀测试的方式与原理均与步骤S10相同。
具体测试的步骤如下，具体如图4所示：
S201：在网框上放置一块基板，对印刷机的刮刀设置第二预设下压深度。
在开始测试前，首先需要在网框上放置一块基板，基板卡入网框卡槽中，该基板为不开孔设计，平面度小于等于1μm。随后对印刷机控制系统设置一个第二预设下压深度，第二预设下压深度指的是印刷机控制系统预定控制刮刀下降至该高度，正常是负值。一般情况下，所述第二预设下压深度所对应的刮刀伸长量大于印刷平面与网框平面之间的距离。需要注意的是，该步骤的两小步可调换执行顺序，也可同时进行，故在此不作限制。第二预设下压深度一般是根据印刷机不同的型号决定，一般取值范围是35mm-40mm。优选数值为37mm。
S202：将刮刀下降至基板的表面，测取刮刀的第二下压深度，计算第二压缩量，其中，其中第二压缩量为第二下压深度与第二预设下压深度的差值。
然后印刷机控制系统控制刮刀向基板进行靠近，当达到基板的表面时基板会阻挡刮刀进一步下压，控制系统获取此时的下压深度，记为第二下压深度，那么第二下压深度与第二预设下压深度就存在差值，该差值即为第二压缩量。
如第一预设下压深度为37mm，实际的第一下压深度为36mm，那么此时第一压缩量就是1mm。
S203：将所述刮刀移动至不同位置，测取不同位置时的第二压缩量。
该步骤是将刮刀移动至不同的位置，测试不同位置的第二压缩量。其中不同位置具体指的是开始位、维护位与结束位，具体可参考图6，维护位处于开始位与结束位之间。测试该位置后可获得3组第二压缩量数据。
S204：根据不同位置时的第二压缩量之间的差值，获取印刷平面与印刷台面之间的第二水平度。
该步骤是根据不同位置时的第二压缩量之间的差值来体现水平度。具体是测取开始位的第二压缩量、维护位的第二压缩量和结束位的第二压缩量，请举例说明：如开始位的第二压缩量是0.2550mm、维护位的第二压缩量是0.2530mm、结束位的第额压缩量是0.2555mm，此时水平度是0.0025mm=25um（最大值-最小值），标准≤30um。
为防止刮刀损伤，在所述刮刀的位置变化时，所述刮刀需要抬起至刮刀等待位，所述等待位位于所述网框的上方。具体的过程同上。
本发明通过印刷设备的刮刀测取印刷平面与网框平面之间的下压深度和印刷平面与印刷台面之间的下压深度来测试三个平面之间的水平度，以保证三个平面零点一致，水平度更加精准，同时本发明采用刮刀配合印刷机自带的刮刀位移检测传感器，能够更加准确反应三个平面之间的距离精确，省时，通过印刷设备控制刮刀位置避免用手移动测试工具带来的误差。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (9)
1.一种印刷机水平度的测试方法，其特征在于，包括：
对印刷机的刮刀设置第一预设下压深度，根据所述印刷机的刮刀在不同位置接触所述印刷台面时的第一压缩量，获取所述印刷平面与印刷台面之间的第一水平度；
对印刷机的刮刀设置第二预设下压深度，根据所述印刷机的刮刀在不同位置接触所述网框上的基板时第二压缩量，获取所述印刷平面与网框平面之间的第二水平度。
2.如权利要求1所述的印刷机水平度的测试方法，其特征在于，所述根据所述印刷机的刮刀在不同位置接触所述印刷台面时的第一压缩量，获取所述印刷平面与印刷台面之间的第一水平度，包括：
将印刷台面移动至承印位；
将刮刀下降至印刷台面的表面，测取刮刀的第一下压深度，计算第一压缩量，其中第一压缩量为第一下压深度与第一预设下压深度的差值；
将所述刮刀移动至不同位置，测取不同位置时的第一压缩量；
根据不同位置时的第一压缩量之间的差值，获取印刷平面与印刷台面之间的第一水平度。
3.如权利要求2所述的印刷机水平度的测试方法，其特征在于，所述第一预设下压深度所对应的刮刀伸长量大于印刷平面与印刷台面之间的距离。
4.如权利要求1所述的印刷机水平度的测试方法，其特征在于，根据所述印刷机的刮刀在不同位置接触所述网框上的基板时第二压缩量，获取所述印刷平面与网框平面之间的第二水平度，包括：
在网框上放置一块基板；
将刮刀下降至基板的表面，测取刮刀的第二下压深度，计算第二压缩量，其中，其中第二压缩量为第二下压深度与第二预设下压深度的差值；
将所述刮刀移动至不同位置，测取不同位置时的第二压缩量；
根据不同位置时的第二压缩量之间的差值，获取印刷平面与印刷台面之间的第二水平度。
5.如权利要求4的所述的印刷机水平度的测试方法，其特征在于，所述基板的平面度小于等于1μm。
6.如权利要求4的所述的印刷机水平度的测试方法，其特征在于，所述第二预设下压深度所对应的刮刀伸长量大于印刷平面与网框平面之间的距离。
7.如权利要求1所述的印刷机水平度的测试方法，其特征在于，所述下压深度通过光栅尺位移传感器获取。
8.如权利要求1所述的印刷机水平度的测试方法，其特征在于，所述不同位置包括开始位、维护位与结束位，所述维护位位于所述开始位与结束位之间。
9.如权利要求1所述的印刷机水平度的测试方法，其特征在于，在所述刮刀的位置变化时，所述刮刀需要抬起至刮刀等待位，所述等待位位于所述网框的上方。
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| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |