CN114883791B - 天线系统和终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及天线技术领域，提供了一种天线系统和终端设备，包括：第一辐射枝节、第二辐射枝节和第三辐射枝节，第一辐射枝节和第二辐射枝节之间开设第一缝隙，以及第二辐射枝节和第三辐射枝节之间开设第二缝隙；第一辐射枝节上设置第一馈电点和第一回地点，第二辐射枝节上设置第二回地点和第三回地点，第三辐射枝节上设置第二馈电点和第四回地点；天线系统还包括：第一电容和第二电容，第一辐射枝节和第二辐射枝节通过第一电容连接，第二辐射枝节和第三辐射枝节通过第二电容连接。该天线系统能够提高天线效率，保证工作带宽，以及降低SAR值。

Description

天线系统和终端设备

技术领域

本申请涉及天线技术领域，具体涉及一种天线系统和终端设备。

背景技术

随着终端设备的快速发展和人们日益提升的使用需求，终端设备越来越广泛的应用于人们的生产和生活，用户对终端设备的通信质量和安全性的要求也越来越高。

终端设备的通信质量很大程度依赖终端设备上设置的终端天线的性能。随着第五代移动通信技术（5th-Generation，5G）的普及和越来越高的屏占比，终端设备上留给终端天线的空间越来越小，导致终端天线在设计过程中迎来更多的挑战。

在一些终端设备上会采用液晶显示（liquid crystal display，LCD）屏，LCD屏的铁框需要通过弹片接地，这样的接地方式会影响天线的性能，使得天线效率下降。加之覆晶薄膜（chip on flex，COF）技术的使用，会存在软性基板电路拱起的情况，直接减小了天线净空，使得天线的参数恶化，尤其是在Band1或Band3等在中频频段的天线效率降低，影响通信质量。

发明内容

本申请提供了一种天线系统和终端设备，能够提高天线系统的天线效率，保证工作带宽，以及降低电磁辐射比吸收率(specific absorption rate，SAR)值。

第一方面，提供了一种天线系统，包括：第一辐射枝节、第二辐射枝节和第三辐射枝节，第一辐射枝节和第二辐射枝节之间开设第一缝隙，以及第二辐射枝节和第三辐射枝节之间开设第二缝隙；第一辐射枝节上设置第一馈电点和第一回地点，第二辐射枝节上设置第二回地点和第三回地点，第三辐射枝节上设置第二馈电点和第四回地点；天线系统还包括：第一电容和第二电容，第一辐射枝节和第二辐射枝节通过第一电容连接，第二辐射枝节和第三辐射枝节通过第二电容连接。

该天线系统中，第一辐射枝节通过第一电容连接第二辐射枝节，以及第二辐射枝节通过第二电容连接第三辐射枝节的结构，能够将主辐射体上的电流引至其他的寄生辐射体，使得在主辐射体和寄生辐射体上形成均匀横向电流，扩大了有效的辐射体的辐射体积，即扩大了天线的辐射口径，从而提升了整个天线系统的效率。

第二辐射枝节分别设置第二回地点和第三回地点，使得第二辐射枝节在信号的激励下可以形成电流环，因此电流能够较为均匀的分布在第二辐射枝节上，形成二分之一波长的谐振模式，相比只有一个回地点的四分之一波长的谐振模式能够提高天线系统的效率。

同时，上述天线系统通过第一电容和第二电容的设置，可以将主辐射体上的大量的电流引至其他寄生辐射体，从而分散SAR热点。分散SAR热点后，SAR值会相应的有所降低，并且用户手持终端设备时，也不会直接握住SAR热点的位置，因此在头手模的场景下，也就无需将终端设备的最大发射功率降低较大幅度，只需要降低较小的幅度或者不降低即可使得SAR值满足法规要求，避免了TRP的大幅下降，从而改善终端设备左右两侧头手模场景下的最大发射功率的降幅的均衡性，进而避免TRP在不同场景下的过大波动。

在一些可能的实现方式中，第一馈电点用于馈入高频信号和/或中频信号，第二馈电点用于馈入低频信号。

当第一馈电点馈入高频信号时，第二辐射枝节上可以形成电流环，高频信号激励的电流可以比较均匀的分布在第二辐射枝节上，提高了天线系统在高频的效率。第一馈电点馈入中频信号时，通过第一电容和第二电容的设置，可以将作为主辐射体的第一辐射枝节上的电流引至作为寄生辐射体的第二辐射枝节和第三辐射枝节，在三个辐射枝节上形成均匀横向电流，扩大了有效的辐射体的辐射体积，即扩大了天线的辐射口径，从而提升了天线系统在中频的效率。当第二馈电点馈入低频信号时，可以通过第一电容和第二电容的设置，将作为主辐射体的第三辐射枝节上的电流引至作为寄生辐射体的第二辐射枝节和第一辐射枝节，同样提升了天线系统在低频的效率。

在一些可能的实现方式中，第一馈电点位于第一辐射枝节靠近第二辐射枝节的一端，第二回地点位于第二辐射枝节靠近第一辐射枝节的一端，第二回地点和第一馈电点通过第一电容连接。

在一些可能的实现方式中，第一回地点位于第一辐射枝节远离第二辐射枝节的一端；第二馈电点位于第三辐射枝节靠近第二辐射枝节的一端，第四回地点位于第三辐射枝节远离第二辐射枝节的一端，第三回地点位于第二辐射枝节靠近第三辐射枝节的一端，第二馈电点和第三回地点通过第二电容连接。

第一辐射枝节通过第一电容连接第二辐射枝节，以及第二辐射枝节通过第二电容连接第三辐射枝节的结构，能够将主辐射体上的电流引至其他的寄生辐射体，使得在主辐射体和寄生辐射体上形成均匀横向电流，扩大了有效的辐射体的辐射体积，即扩大了天线的辐射口径，从而提升了整个天线系统的效率。

第二辐射枝节分别设置第二回地点和第三回地点，使得第二辐射枝节在高频信号或中频信号的激励下可以形成电流环，因此电流能够较为均匀的分布在第二辐射枝节上，形成二分之一波长的谐振模式，相比只有一个回地点的四分之一波长的谐振模式能够提高天线系统的效率。

同时，上述天线系统通过第一电容和第二电容的设置，可以将主辐射体上的大量的电流引至其他寄生辐射体，从而分散SAR热点。分散SAR热点后，SAR值会相应的有所降低，并且用户手持终端设备时，也不会直接握住SAR热点的位置，因此在头手模的场景下，也就无需将终端设备的最大发射功率降低较大幅度，只需要降低较小的幅度或者不降低即可使得SAR值满足法规要求，避免了TRP的大幅下降，从而改善终端设备左右两侧头手模场景下的最大发射功率的降幅的均衡性，进而避免TRP在不同场景下的过大波动。

在一些可能的实现方式中，还包括：第一开关和第二开关；第一馈电点和第二回地点通过第一开关接地；第二馈电点和第三回地点通过第二开关接地。

当天线系统被不同频率的信号激励时，第一开关和第二开关就可以切换到对应的通道来选择使得当前的频率能够达到调谐状态的匹配电路，从而确保天线系统在不同频率的信号激励下均能够达到谐振模式，使得天线系统在多个频率的天线性能满足辐射要求，从而具备宽带特性。

在一些可能的实现方式中，第一回地点位于第一辐射枝节远离第二辐射枝节的一端；第二馈电点位于第三辐射枝节远离第二辐射枝节的一端，第四回地点位于第三辐射枝节靠近第二辐射枝节的一端，第三回地点位于第二辐射枝节靠近第三辐射枝节的一端，第三回地点与第四回地点通过第二电容连接。

第二馈电点位于第三辐射枝节上远离第二辐射枝节的一端，且第四回地点位于第三辐射枝节上靠近第二辐射枝节的一端时，单独就第三辐射枝节来说，天线形式为倒置F型天线（inverted-F antenna，IFA），整个第三辐射枝节都是主辐射体，第二馈电点位于第三辐射枝节上靠近第二辐射枝节的一端，且第四回地点位于第三辐射枝节上远离第二辐射枝节的一端的方案，主辐射体变长，有效辐射体积变大，因此天线效率提高。

在一些可能的实现方式中，天线系统还包括：第一开关和第二开关；第一馈电点和第二回地点通过第一开关接地；第三回地点和第四回地点通过第二开关接地。

当天线系统被不同频率的信号激励时，第一开关和第二开关就可以切换到对应的通道来选择使得当前的频率能够达到调谐状态的匹配电路，从而确保天线系统在不同频率的信号激励下均能够达到谐振模式，使得天线系统在多个频率的天线性能满足辐射要求，从而具备宽带特性。

在一些可能的实现方式中，第一开关的各个通路所连接的匹配电路的形式不同，第二开关的各个通路上的匹配电路的形式不同。第一开关和第二开关上各个通路上不同的匹配电路的形式能够分别满足不同频率的信号的谐振状态，使得天线系统具备宽带特性。

在一些可能的实现方式中，第一辐射枝节上还设置第五回地点，第五回地点位于第一馈电点和第一回地点之间。通过设置第五回地点，可以使得第一辐射枝节上的电流分布更均匀，进一步降低SAR值。

在一些可能的实现方式中，天线系统还包括：第三开关；第五回地点通过第三开关接地。

当天线系统被不同频率的信号激励时，第三开关就可以切换到对应的通道来选择使得当前的频率能够达到调谐状态的匹配电路，从而确保天线系统在不同频率的信号激励下均能够达到谐振模式，使得天线系统在多个频率的天线性能满足辐射要求，从而具备宽带特性，并且降低宽带范围内的SAR值。

在一些可能的实现方式中，第三开关的各个通路所连接的匹配电路的形式不同。第三开关的各个通路上不同的匹配电路的形式能够分别满足不同频率的信号的谐振状态，使得天线系统具备宽带特性。

在一些可能的实现方式中，第一馈电点与第一缝隙的距离大于或等于第一距离阈值。

在一些可能的实现方式中，天线系统还包括第三电容，第一馈电点通过串联第三电容连接第一馈源。

如果将第一馈电点设置在紧挨第一缝隙的位置，则第一馈电点对应的焊盘（常说的馈电舌头）和与该焊盘触接的弹片会通过第一缝隙将电场的强点转移至焊盘所在的PCB上（即天线的非净空区），此时PCB的存在会导致天线性能的下降。本实施例中，通过将第一馈电点设置在与第一缝隙间隔大于第一距离阈值，以及第一馈电点通过串联第三电容连接第一馈源的方式，可以使得第一辐射枝节形成左手天线，从而避免馈电舌头和第一馈电点所连接的弹片通过第一缝隙将第一辐射枝节上分布的电场的强点转移到天线的非净空区，避免了PCB的存在对天线性能的影响，因此可以确保天线性能。

在一些可能的实现方式中，天线系统应用于终端设备，终端设备包括通用串行总线USB连接器，第二辐射枝节的第一侧边距离USB连接器的距离小于或等于第二距离阈值，第二辐射枝节的第一侧边为第二回地点和第三回地点所在的侧边。

通过设置二者的第二辐射枝节的第一侧边和USB连接器的距离小于或等于第二距离阈值，二者之间可以实现信号耦合，USB连接器则作为第二辐射枝节的寄生辐射枝节来使用。利用终端设备上已有的USB连接器作为寄生辐射枝节可以保证在天线系统的体积不增加的前提下，借助终端设备已有的结构来增大有效的辐射体的体积，从而提升天线效率。

在一些可能的实现方式中，第一电容为分布参数的电容和/或集总参数的电容，以及第二电容为分布参数的电容和/或集总参数的电容。第一电容和第二电容可以为集总参数的电容，也可以是分布参数的电容，还可以是二者相结合的形式，实现方式灵活。

第二方面，提供了一种终端设备，电子终端包括如第一方面的技术方案中任意一种天线系统。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一例终端设备的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一例常见的天线系统的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一例天线系统；

图4是本申请实施例提供的一例零阶模的等效原理图；

图5是本申请实施例提供的又一例天线系统；

图6是本申请实施例提供的又一例天线系统；

图7是本申请实施例提供的又一例天线系统；

图8是本申请实施例提供的又一例天线系统；

图9是本申请实施例提供的一例第二辐射枝节的不同寄生模式下的电流分布图；

图10是本申请实施例提供的一例天线系统在不同匹配形式下的参数曲线图；

图11是本申请实施例提供的又一例天线系统在不同匹配形式下的参数曲线图；

图12是本申请实施例提供的一例天线系统和常见的天线系统的参数的曲线对比图；

图13是本申请实施例提供的一例天线系统和常见的天线系统在B3频段时的参数的曲线对比图；

图14是本申请实施例提供的一例天线系统和常见的天线系统在B1频段时的参数的曲线对比图；

图15是本申请实施例提供的一例天线系统和常见的天线系统在B7频段时的参数的曲线对比图；

图16是本申请实施例提供的一例天线系统和常见的天线系统的辐射效率对比图；

图17是本申请实施例提供的一例天线系统和常见的天线系统的SAR值对比图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。其中，在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，在本申请实施例的描述中，“多个”是指两个或多于两个。

以下，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

本申请实施例提供的天线系统可以应用于手机、平板电脑、可穿戴设备、车载设备、增强现实（augmented reality，AR）/虚拟现实（virtual reality，VR）设备、笔记本电脑、超级移动个人计算机（ultra-mobile personal computer，UMPC）、上网本、个人数字助理（personal digital assistant，PDA）等终端设备上，本申请实施例对终端设备的具体类型不作任何限制。

请参考图1，为本申请实施例提供的一种终端设备100的结构示意图。如图1中的a图所示，本申请实施例提供的终端设备100沿z轴由上到下的顺序可以依次设置屏幕及盖板101，金属壳体102，内部结构103，以及后盖104。

其中，屏幕及盖板101可以用于实现终端设备100的显示功能。金属壳体102可以作为终端设备100的主体框架，为终端设备100提供刚性支撑。内部结构103可以包括实现终端设备100各项功能的电子部件以及机械部件的集合。比如，该内部结构103可以包括屏蔽罩，螺钉，加强筋等。后盖104可以为终端设备100背部外观面，该后盖104在不同的实现中可以使用玻璃材料，陶瓷材料，塑料等。

本申请实施例提供的天线系统能够应用在如图1中的a图所示的终端设备100中，用于支撑该终端设备100的无线通信功能。在一些实施例中，该天线系统可以设置在终端设备100的金属壳体102上。在另一些实施例中，该天线方案涉及的天线系统可以设置在终端设备100的后盖104上等。

作为一种示例，以金属壳体102具有金属边框架构为例，图1中的b图和c图示出了一种金属壳体102的组成示意。其中，图1中的b图以天线系统设置在终端设备的短边为例示出，图1中的c图以天线系统设置在终端设备的长边为例示出。当然，天线系统还可以分布在终端设备的短边和与该短边相邻的长边上。以图1中的b图为例进行说明，金属壳体102可以采用金属材料，如铝合金等。如图1中的b图所示，该金属壳体102上可以设置有参考地。该参考地可以为具有较大面积的金属材料，用于提供大部分刚性支撑，同时为各个电子部件提供零电位参考。在如图1中的b图所示的示例中，在参考地外围还可以设置有金属边框。该金属边框可以是完整的一个闭合的金属边框，该金属边框可以包括部分或全部悬空设置的金属条。在另一些实现中，该金属边框也可以是如图1中的b图所示的通过一个或多个缝隙打断的金属边框。比如，在如图1中的b图的示例中，金属边框上可以分别在不同位置设置缝隙1，缝隙2以及缝隙3。这些缝隙可以打断金属边框，从而获取独立的金属枝节。在一些实施例中，这些金属枝节中的部分或全部可以用于作为天线的辐射枝节使用，从而实现天线设置过程中的结构复用，降低天线设置难度。在金属枝节作为天线的辐射枝节使用时，对应在金属枝节一端或两端设置的缝隙的位置可以根据天线的设置而灵活选取。

在如图1中的b图所示的示例中，金属边框上还可以设置一个或多个金属引脚。在一些示例中，金属引脚上可以设置有螺钉孔，用于通过螺钉固定其他结构件。在另一些示例中，金属引脚可以与馈电点耦接，以便在该金属引脚连接的金属枝节作为天线的辐射枝节使用时，通过金属引脚向天线进行馈电。在另一些示例中，金属引脚还可以与其他电子部件耦接，实现对应的电连接功能。在本申请的实施例中，上述图1中的b图和c图中，金属引脚可以是与馈电点耦接，也可以接地。

在本示例中，同时也示出了印制线路板（printed circuit board，PCB）在金属壳体上的设置示意。其中以主板（main board）和小板（sub board）分板设计为例。在另一些示例中，主板和小板还可以是连接的，比如L型PCB设计。在本申请的一些实施例中，主板（如PCB1）可以用于承载实现终端设备100的各项功能的电子部件。比如处理器，存储器，射频模块等。小板（如PCB2）也可以用于承载电子部件。比如通用串行总线（Universal SerialBus，USB）接口以及相关电路，音腔（speak box）等。又如，该小板还可以用于承载设置在底部（即终端设备的y轴负方向部分）的天线对应的射频电路等。

需要说明的是，下文中提到的各种辐射枝节（第一辐射枝节、第二辐射枝节、第三辐射枝节、辐射枝节1、辐射枝节2和辐射枝节3等）以及各种辐射体，即为上文中的金属辐射枝节。

随着5G的普及和越来越高的屏占比，目前的终端设备上留给天线的空间越来越小，导致终端设备的天线在设计过程中迎来更多的挑战。终端设备的天线通常可以通过设置多个金属辐射枝节形成天线系统来扩展带宽，使得终端设备支持更宽的频段，确保产品规格的同时保证天线效率。例如终端设备上的天线系统可以设置三个金属辐射枝节，并通过调试匹配电路来实现覆盖700MHz到2.69GHz范围内的通信频段。常见的终端设备的天线系统可以参见图2所示的方案，包括：辐射枝节1、辐射枝节2和辐射枝节3这三个辐射体。不同频段的信号可以通过馈源1或馈源2进行馈电。在采用馈源1馈电的时候，可以将辐射枝节1作为主辐射体，将辐射枝节2和辐射枝节3作为寄生辐射体，共同收发一个频段的信号，例如收发中频信号或高频信号。在采用馈源2馈电的时候，可以将辐射枝节3作为主辐射体，将辐射枝节2和辐射枝节1作为寄生辐射体，共同收发另一个频段的信号，例如收发低频信号。通常，馈源1和天线的馈电点之间可以加入串联的电容C1，馈源2和天线的馈电点之间可以加入串联的电容C2。其中，C1和C2可以用来调节通路上的匹配以及隔断直流信号。这里串联的C1和C2为匹配电路的一种示意，并不用于限定匹配电路的形式。

然而，上述图2所示的天线系统在发射馈源1馈入的信号时，作为主辐射体的辐射枝节1上电流分布比较集中，导致辐射枝节1上形成SAR热点。如果用户手持终端设备，容易握住辐射枝节1上的SAR热点的位置，这时的SAR值容易较大幅度的超标。为了使得SAR值满足法规要求，则需要针对SAR超标的频段进行较大幅度的功率回退，即较大幅度地降低该频段在SAR场景下的最大发射功率以保证SAR值符合法规要求。但是这样会使得天线系统的总辐射功率（total radiated power，TRP）降低较大幅度，影响通信质量。

本申请实施例中的天线系统，通过在相邻的金属辐射枝节之间设置电容，通过调试电容的容值，更容易构造出天线系统在不同频段的零阶模（即使得天线系统达到谐振状态的模式）。该天线系统中，通过在相邻的金属辐射枝节之间设置电容，可以将主辐射体上集中分布的电流引至寄生辐射体，在主辐射体和寄生辐射体上形成均匀横向电流，相比传统的大量电流聚集在主辐射体上的模式，增大了有效辐射体的辐射体积，从而提升了整个天线系统的辐射效率。同时，通过在相邻的金属辐射枝节之间设置电容，可以将主辐射体集中分布的电流引至寄生辐射体，相比传统的大量电流聚集在主辐射体上的模式，也分散了SAR热点。通常天线系统设置在终端设备的侧边的情况下，用户手持终端设备并靠近头部的场景（类似天线系统在SAR测试时的头手模的场景）下，为了使得SAR值满足法规的要求，会控制终端设备的最大发射功率降低较大的幅度。而分散SAR热点后，SAR值会相应的有所降低，同时用户手持的位置不再是SAR热点的位置，因此在头手模的场景下，也就无需将终端设备的最大发射功率降低较大幅度，只是降低较小的幅度或者不降低即可使得SAR值满足法规要求，从而改善终端设备头手模场景下的最大发射功率的降幅的均衡性，避免了TRP在不同场景下的过大波动，保证了通信质量。

本申请实施例提供的天线系统能够应用于具有如图1中的a图所示的终端设备中。

为了便于理解，本申请以下实施例将以具有图1所示结构的终端设备为例，结合附图和应用场景，对本申请实施例提供的天线系统进行具体阐述。

图3为本申请实施例提供的一例天线系统的结构示意图。该天线系统如图3所示的结构，包括：第一辐射枝节301、第二辐射枝节302和第三辐射枝节303，第一辐射枝节301和第二辐射枝节302之间开设第一缝隙304，以及第二辐射枝节302和第三辐射枝节303之间开设第二缝隙305。第一辐射枝节301上设置第一馈电点306和第一回地点310，第二辐射枝节302上设置第二回地点307和第三回地点308，第三辐射枝节303上设置第二馈电点309和第四回地点311。天线系统还包括：第一电容C301和第二电容C302，第一辐射枝节301和第二辐射枝节302通过C301连接，第二辐射枝节302和第三辐射枝节303通过C302连接。

可选地，第一馈电点306可以用于馈入第一频段信号和第二频段信号，第二馈电点可以用于馈入第三频段信号。例如，第一馈电点306用于馈入高频信号和/或中频信号，第二馈电点用于馈入低频信号。

可选地，第三辐射枝节可以是L型的结构，也可以是“一”字形的结构，图3以L型结构进行示例。

以天线系统发射信号的场景为例，当第一馈电点306馈入高频信号或者中频信号时，和第一馈电点306连接的第一辐射枝节301作为主辐射体，其他的辐射枝节可以作为寄生辐射体，共同发射馈入第一馈电点306的信号。由于C301连接在第一辐射枝节301和第二辐射枝节302之间，通过调试C301的容值，使得C301的容值和所发射的信号的频率匹配，更容易构造出零阶模。C301的设置使得原本聚集在第一辐射枝节301上的大量的电流通过C301流向第二辐射枝节302，以及C302的设置可以继续将聚集在第二辐射体上的电流通过C302流向第三辐射枝节303。

当第二馈电点309馈入低频信号时，和第二馈电点309连接的第三辐射枝节303作为主辐射体，其他的辐射枝节可以作为寄生辐射体，共同发射馈入第二馈电点309的低频信号。由于C302连接在第二辐射枝节302和第三辐射枝节303之间，通过调试C302的容值和所发射的信号的频率匹配，更容易构造出零阶模式。C302的设置使得原本聚集在第三辐射枝节303上的大量的电荷通过C302流向第二辐射枝节302，以及C301的设置可以继续将聚集在第二辐射枝节302上的电荷通过C301流向第一辐射枝节301。

可选地，C301可以为分布参数的电容，也可以为集总参数的电容，还可以是分布参数的电容和集总参数的电容的结合；C302可以为分布参数的电容，也可以为集总参数的电容，还可以是分布参数的电容和集总参数的电容的结合。只要是C301和C302的容值满足调试的要求，使得天线系统达到谐振状态，本申请实施例对C301和C302的具体形式不做限定。

由此可见，第一辐射枝节301通过C301连接第二辐射枝节302，以及第二辐射枝节302通过C302连接第三辐射枝节303的结构，能够将主辐射体上的电流引至其他的寄生辐射体，使得在主辐射体和寄生辐射体上形成均匀横向电流，扩大了有效的辐射体的辐射体积，即扩大了天线的辐射口径，从而提升了整个天线系统的效率。

另外，如果按照传统的天线方案中在第二辐射枝节302上只设置一个回地点，则第二辐射枝节302上的电流分布不均匀，且谐振模式为四分之一波长的谐振模式。而图3所示的实施例中，第二辐射枝节302在两端分别设置第二回地点307和第三回地点308，使得第二辐射枝节302在高频信号或中频信号的激励下可以形成电流环，因此电流能够较为均匀的分布在第二辐射枝节302上，形成二分之一波长的谐振模式，相比四分之一波长的谐振模式能够提高天线系统的效率。

通常，天线系统中存在辐射枝节设置在终端设备的长边的情况下时，用户手持终端设备并靠近头部的场景（类似天线系统在SAR测试时的头手模的场景）下，容易直接握住终端设备长边的辐射枝节上SAR热点的位置。这时，人体受到的辐射较大，表现在SAR测试场景下为SAR值超过标准的量较大。为了使得SAR值满足法规的要求，可以通过将终端设备的最大发射功率降低较大的幅度来通过SAR测试。而图3所示的实施例中，通过C301和C302的设置，可以将主辐射体上的大量的电流引至其他寄生辐射体，从而分散SAR热点。分散SAR热点后，SAR值会相应的有所降低，并且用户手持终端设备时，也不会直接握住SAR热点的位置，因此在头手模的场景下，也就无需将终端设备的最大发射功率降低较大幅度，只需要降低较小的幅度或者不降低即可使得SAR值满足法规要求，避免了TRP的大幅下降，从而改善终端设备左右两侧头手模场景下的最大发射功率的降幅的均衡性，进而避免TRP在不同场景下的过大波动。

上述图3所示的实施例中，第一馈电点306以位于第一辐射枝节301靠近第二辐射枝节302的一端、第二馈电点309以位于第三辐射枝节303靠近第二辐射枝节302的一端、第三回地点308以位于第二辐射枝节302靠近第三辐射枝节303的一端、以及第二回地点307以位于第二辐射枝节302靠近第一辐射枝节301的一端为例示出。可选地，第四回地点311可以位于第三辐射枝节303远离第二辐射枝节302的一端，或者位于第三辐射枝节303靠近中间位置处。其中，第三辐射枝节303上的第二馈电点309通过C302和第二辐射枝节302上的第三回地点308连接；第二辐射枝节302上的第二回地点307通过C301和第一辐射枝节301上的第一馈电点306连接。可选地，第一馈电点306可以通过C303和馈源1连接；第二馈电点309可以通过C304和馈源2连接或直接连接馈源2。图3中的串联电容C303和C304分别为一种匹配电路的示例。

此处对天线处于零阶模的状态进行一个简单的介绍。复合左右手传输线(composite right/left-handed transmission line，CRLH-TL)最早是在2002年提出的一种新型左手材料，对于CRLH-TL结构，在左手通带和右手通带的过渡段上有个特殊的非零频率点，在此非零频率点上电磁波的相位常数β=0。如果适当调节天线的分布结构和匹配形式，就可以使得左手传输线和右手传输线具有相等的特性阻抗，此时即可得到一个零阶的谐振器。该零阶谐振器的谐振频率由复合左右手传输线的等效电感和等效电容决定，而与谐振器的尺寸无关，因此能够无关乎频率，实现小尺寸的天线。这种零阶谐振器可以制作成零阶谐振天线。关于天线处于零阶模时（即零阶谐振天线）的等效原理图可以参见图4所示。图4中以单个的辐射枝节处于零阶模时的等效原理图为例示出，其中，Rt为单个的辐射枝节本身具有的辐射阻抗，

为辐射枝节内部相位变化量，

为辐射枝节的等效电感，

为辐射枝节的等效串联电容，

为辐射枝节的等效并联电容。该图4所示的等效原理图应用在上述图3所示的天线系统中，通过调试C301和C302的容值，相当于能够调节如图4中所示的等效原理图中的等效串联电容的容值，因此利于构造出天线系统的零阶模，形成均匀横向电流，从而提升辐射效率，分散SAR热点，改善终端设备左右两侧头手模场景下的最大发射功率的降幅的均衡性。

在一些实施例中，第一馈电点306可以位于靠近第一缝隙304的位置，即第一馈电点306紧挨第一缝隙304设置（图未示出）。在一些实施例中，第一馈电点306还可以设置在和第一缝隙304间隔一定距离的位置，例如第一馈电点306和第一缝隙304间隔大于或等于第一距离阈值设置，而不是紧挨着第一缝隙304设置在第一辐射枝节301的端口处。可选地，第一距离阈值可以为3毫米、4毫米或者5毫米，本实施例不做限定。可选地，天线系统还包括第三电容C303，第一馈电点306通过串联C303连接馈源1（即第一馈源）。如果将第一馈电点306设置在紧挨第一缝隙304的位置，则第一馈电点306对应的焊盘（常说的馈电舌头）和与该焊盘触接的弹片会通过第一缝隙304将电场的强点转移至焊盘所在的PCB上（即天线的非净空区），此时PCB的存在会导致天线性能的下降。本实施例中，通过将第一馈电点306设置在与第一缝隙304间隔大于第一距离阈值，并且第一馈电点306通过串联C303连接馈源1的方式，可以使得第一辐射枝节301形成左手天线，从而避免馈电舌头和第一馈电点306所连接的弹片通过第一缝隙304将第一辐射枝节301上分布的电场的强点转移到天线的非净空区，避免了PCB的存在对天线性能的影响，因此可以确保天线性能。

在一些实施例中，天线系统还可以如图5所示，与图3所示的实施例不同的是，图5所示的天线系统中，第二馈电点309位于第三辐射枝节303远离第二辐射枝节302的一端，第四回地点311位于第三辐射枝节303靠近第二辐射枝节302的一端。在图5中，第三辐射枝节303上的第四回地点311通过C302和第二辐射枝节302上的第三回地点308连接。可选地，第一馈电点306可以通过C303和馈源1连接；第二馈电点309可以通过C304和馈源2连接。图4中的串联电容C303和C304分别是一种匹配电路的示例。上述图3中，第三辐射枝节303上的第二馈电点309位于靠近第二辐射枝节302的一端，第四回地点311位于远离第二辐射枝节302的一端，单独就第三辐射枝节303来说，天线形式为左手天线，从第二馈电点309的位置到第四回地点311的位置之间的部分作为主辐射体，其余部分作为寄生辐射体，这时主辐射体较短。而图5所示的实施例中，第二馈电点309位于远离第二辐射枝节302的一端，且第四回地点311位于靠近第二辐射枝节302的一端时，单独就第三辐射枝节303来说，天线形式为倒置F型天线（inverted-F antenna，IFA），整个第三辐射枝节303都是主辐射体，相比图3实施例中的第三辐射枝节303来说，主辐射体变长，因此天线效率提高。

在一些实施例中，天线系统的馈电点或者回地点可以设置多刀多掷开关。其中，多刀多掷开关的每一条通道上均可以设置不同形式的匹配电路来适配不同频率的信号。当天线系统被不同频率的信号激励时，开关就可以切换到对应的通道来选择使得当前的频率能够达到调谐状态的匹配电路，从而确保天线系统在不同频率的信号激励下均能够达到谐振模式，使得天线系统在多个频率的天线性能满足辐射要求，从而具备宽带特性。例如图6中的a图和b图所示的电路结构。其中，图6中的a图以图3为基础进行的示例，在第一馈电点306和第二回地点307处设置第一开关SW1，在第二馈电点309和第三回地点308处设置第二开关SW2。图6中的b图是以图5为基础进行的示例，在第一馈电点306和第二回地点307处设置第一开关SW1，在第三回地点308处和第四回地点311处设置第二开关SW2。图6中的a图和b图以SW1和SW2均为四刀四掷开关为例示出，SW1包括通道1、通道2、通道3和通道4共四条通道，SW2页包括通道1、通道2、通道3和通道4共四条通道。实际应用中，SW1和SW2还可以是其他的多刀多掷开关，例如三刀三掷开关、五刀五掷开关等等，具体的通道数量本申请实施例并不做限定。可选地，SW1和SW2所切换的通路上还设置不同的匹配电路，用于适配不同频率的信号，且SW1和SW2的各个通道上的匹配电路的形式本申请实施例并不做限定。图6中的SW1和SW2的各个通道所连接的匹配电路的形式仅为一种示例，实际上不同通道上的匹配电路可以是T型，也可以是π型，还可以是L型等等，具体可以是串联电容、串联电感、并联电容以及并联电感这多个形式中的任意一种或多种的组合，对此本申请实施例并不做限定。

在上述各个实施例的基础上，第一辐射枝节301上还可以增加第五回地点312。可选地，第五回地点312可以直接通过一组匹配电路接地，也可以通过多刀多掷开关接地。以图6中的a图和b图所示的实施例分别为基础，增加第五回地点312和第三开关SW3的电路结构示意图可以分别参见图7中的a图和b图所示（图7中省略SW1和SW2的各个通路所连接的匹配电路进行展示）。在一些实施例中，图7中的第五回地点312的位置可以位于第一回地点310和第一馈电点306之间，例如可以位于第一辐射枝节301靠中间的位置，也可以靠近第一回地点310设置或靠近第一馈电点306设置。图7中以第五回地点312通过SW3接地为例示出。图7中的SW3也可以是四刀四掷开关，还可以是其他的多刀多掷开关，具体的通道数量可以根据所支持的频段进行调整。其中，SW3的各个通道，例如通道1、通道2、通道3和通道4，各自连接的匹配电路的形式可以T型，也可以是π型，还可以是L型等等，具体可以是串联电容、串联电感、并联电容以及并联电感这多个形式中的任意一种或多种的组合。SW3的不同通道所连接的匹配电路可以如图7中的a图所示。如果天线系统需要支持更多的频段或者所支持的频段占用的带宽更宽，则可以选择包含更多通道的开关以增加多种匹配电路来适配更多频段；反之，如果天线系统需要支持更少的频段或者所支持的频段占用的带宽窄，则可以选择包含较少通道的开关，无需多种不同的匹配电路也能够满足天线调谐的需求。

在上述各个实施例的基础上，天线系统还可以借助所在的终端设备上的通用串行总线（universal serial bus，USB）连接器作为寄生辐射枝节。USB连接器的外壳为金属结构，通过焊点安装并电连接至参考地。具体结构可以参见图8所示，USB连接器313距离第二辐射枝节302的第一侧边较近，二者的距离可以小于或等于第二距离阈值，例如小于1厘米或者5毫米等，可以实现信号耦合，作为第二辐射枝节的寄生辐射枝节来使用。其中，第二辐射枝节302的第一侧边为第二回地点307和第三回地点308所在的一侧（如图8中所示的靠近PCB板的一侧）。该实施例中，利用已有的USB连接器313作为寄生辐射枝节可以保证在天线系统的体积不增加的前提下，借助终端设备已有的结构来增大有效的辐射体的体积，从而提升天线效率。

在一些实施例中，高频信号例如可以是长期演进（long term evolution，LTE）的B7频段的信号；中频信号例如可以是宽带码分多址（wideband code division multipleaccess，WCDMA）或LTE的B1、B2、B3等频段的信号；低频信号例如可以是WCDMA或LTE的B5、B8、或LTE的B18等频段的信号。当然，该高频信号还可以是5G的高频信号，中频信号还可以是5G的中频信号，以及低频信号还可以是5G的低频信号，本申请实施例对高频信号、中频信号和低频信号的制式不做限定。

为了更为清楚的说明本申请的技术方案所达到的技术效果，此处以图8所示的天线系统的结构和布局为基础，利用仿真的方式得到的多种数据来进行详细说明。

在一些实施例中，当馈源1馈入高频信号时，天线系统可以存在两种谐振模式，第一种谐振模式是以第一辐射枝节301位主辐射体的谐振模式，这时电流主要分布在第一辐射枝节301上；第二种谐振模式是电流主要分布在第二辐射枝节302上的USB枝节寄生模式。这两种谐振模式为不同频率的高频信号的谐振模式，例如，第一种谐振模式可以为B7的发射频率对应的谐振模式，第二种谐振模式可以为B7的接收频率对应的谐振模式；又如第一种谐振模式可以为B7的接收频率对应的谐振模式，第二种谐振模式可以为B7的发射频率对应的谐振模式，对此本申请实施例并不做限定。在图8中，第二辐射枝节302的位置对着USB连接器313，可以被称为USB枝节。

这里针对第二种谐振模式（USB枝节寄生模式）的情况进行详细说明。此时，该USB枝节作为寄生辐射体，电流分布图可以参见图9所示。图8所示的实施例的基础上，当馈源1馈入高频信号（例如B7的信号）时，如果在第二辐射枝节302上只保留第二回地点307，而不保留第三回地点308的寄生模式为口对背的寄生模式，等效原理图可以参见图9中的a图，电流分布图可以参见图9中的b图所示；如果在第二辐射枝节302上只保留第三回地点308，而不保留第二回地点307的寄生模式为口对口的寄生模式，等效原理图可以参见图9中的c图，电流分布图可以参见图9中的d图所示；如果在第二辐射枝节302上保留第二回地点307和第三回地点308，寄生模式为电流环的寄生模式，等效原理图可以参见图9中的e图，电流分布图可以参见图9中的f图所示。将图9中所示的三种寄生方式进行对比，电流环的寄生模式下，此时，SW2打开的通路可以是直接连接参考地（即直接回地），第二辐射枝节302上电流最为集中。

图10中的a图为SW2打开的通路是否为直接回地的不同匹配形式的数据对比图。图10中的a图中，横轴为频率，单位为GHz，纵轴的单位为分贝（dB）。10中的a图中，F1代表SW2打开的通路上的匹配，F1=0代表SW2打开的通路为枝节回地的情况，F1=2pF代表SW2打开的通路上的匹配为并联2pF的电容的情况，没有标注F1的数据表示所选择的SW2的通路为断开的情况。图10中的a图中，G1代表第三回地点308处并联的电容的容值，该容值仅为一种示例。由图10中的a图可以看出，SW2打开的通路为直接回地的情况下，第二辐射枝节302上电流最为集中，S11、总效率（total efficiency，TE）和辐射效率（radiation efficiency，RE）相比其他的匹配形式有提升。

图10中的b图为第二辐射枝节302上没有回地点的全开路的模式、口对口的寄生模式和电流环的寄生模式的数据的对比图。图10的b图中，曲线S11-A为第二辐射枝节上第二回地点第三回地点都没有的全开路的模式对应的反射系数的曲线；曲线S11-B为第二辐射枝节上第三回地点串联1nH，没有第二回地点的口对口的寄生模式对应的反射系数的曲线；曲线S11-C为第二辐射枝节上包括第二回地点和第三回地点，并且第二回地点串联6nH，第三回地点串联6nH的电流环的寄生模式对应的反射系数的曲线；曲线RE-A为第二辐射枝节上全开路，第二回地点第三回地点都没有的全开路的模式对应的辐射效率的曲线；曲线RE-B为第二辐射枝节上第三回地点串联1nH，没有第二回地点的口对口的寄生模式对应的辐射效率的曲线；曲线RE-C为第二辐射枝节上包括第二回地点和第三回地点，并且第二回地点串联6nH，第三回地点串联6nH的电流环的寄生模式对应的辐射效率的曲线。图10中的a图和b图中，横轴上的数据的单位为GHz，纵轴上的数据的单位为dB。由图10 中的b图可以看出，在2.5GHz至2.8GHz的频段内，电流环的寄生模式对比口对口的寄生模式，天线系统的总效率和辐射效率提高，且S11降低，天线系统的性能得到提升。

在一些实施例中，第二馈电点309还可以位于第三辐射枝节303靠近第二辐射枝节302的端口处。图11为第二回地点307并联0.6pF的电容、以及第三回地点并联0.6pF的电容为基础进行仿真得到的数据。在高频信号的激励下，图11中的a图为第二馈电点回地（SW2的通路没有直接回地，而是通过匹配电路接地）的情况下的电流分布图，该方案中，电流主要分布在第二辐射枝节302上，部分电流分布在第三辐射枝节303上；图11中的b图为第二馈电点回地（SW2的通路直接回地）的情况下的电流分布图，该方案中，电流主要分布在第二辐射枝节302上，而第三辐射枝节303上分布的电流明显变少。由此可见，第二馈电点处的匹配形式能够调节第三辐射枝节303的寄生模式，影响第三辐射枝节303上的电流分布，通过设置第二馈电点回地，够调节电流集中在第二辐射枝节302上。图11中的c图为不同场景下的数据曲线。图11中的c图中，曲线S11-D为第二回地点并联0.6pF，第三回地点并联0.6pF，第二馈电点不回地的情况下的反射系数的曲线；曲线S11-E为第二回地点并联0.6pF，第三回地点并联0.6pF，第二馈电点回地的情况下的反射系数的曲线；曲线RE-D为第二回地点并联0.6pF，第三回地点并联0.6pF，第二馈电点不回地的情况下的辐射效率的曲线；曲线RE-E为第二回地点并联0.6pF，第三回地点并联0.6pF，第二馈电点回地的情况下的辐射效率的曲线；曲线TE-D为第二回地点并联0.6pF，第三回地点并联0.6pF，第二馈电点不回地的情况下的总效率的曲线；曲线TE-E为第二回地点并联0.6pF，第三回地点并联0.6pF，第二馈电点回地的情况下的总效率的曲线。由图11中的c图可以看出，当第二馈电点回地时，相比第二馈电点不回地的情况，S11下降、辐射效率和总效率均有所提升。

需要说明的是，图11中的c图所示的匹配形式仅为一种示例，并不对本实施例造成限定。需要说明的是，本申请实施例中所涉及的数据，均为匹配形式经过仿真得到参数较好的数据。以图8所示的天线系统为基础，经过调试，第一缝隙304和第二缝隙305的宽度均为1毫米，天线净空为0.8毫米，C301为0.4pF、C302为0.6pF，馈源1和第一馈电点306之间的匹配电路为串联1.2pF电容，并联20nH的电感，馈源2和第二馈电点304之间的匹配电路为串联1nH的电感，进行测量得到多组数据，具体可以参见下文。

图12中的a图为传统的天线方案（即原方案，例如图2所示的天线系统的方案）在B3频段的信号激励下的电流分布图，明显可以看出，电流主要分布在辐射枝节3（对应本申请的第一辐射枝节301）上。图12中的b图为本申请的天线系统（即新方案）在B3频段的信号激励下的电流分布图，可以看出，此时电流主要分布在第一辐射枝节301和第二辐射枝节302上。本申请的技术方案（即新方案）中，天线系统可以在中频信号的激励下在第一辐射枝节301和第二辐射枝节302上形成均匀横向电流，相比传统的天线方案，增大了有效的辐射体的体积，因此能够分散SAR热点，并提升天线系统在中频频段的天线效率。

图13、图14和图15分别为天线系统在B3、B1和B7频段的反射系数S11、辐射效率和总效率的曲线图，图13、图14和图15中横轴的单位为GHz，纵轴的单位为dB。表1为B3、B1和B7的新方案（N）和原方案（O）的总效率的均值和边带效率（-6dB）时的带宽的对比数据。

结合图13、图14和图15和表1可以看出，无论是B3、B1还是B7，总效率分别提升0.6dB、0.9dB和1.4dB；边带效率为-6dB的带宽也有所扩展，B3、B1还是B7边带效率为-6dB的带宽分别增加了53MHz、78MHz和125MHz。

表1

在另一个实施例中，带宽内的辐射效率的改善可以参见图16所示。图16中示出了B3、B1、B7分别在左头手（beside head and hand left，BHHL）和右头手（beside head andhand right，BHHR）的场景下的与原方案相比，带宽内的辐射效率提升0.5dB~0.8dB。

关于SAR值的改善数据可以参见图17所示，其中，纵轴的数据表示SAR值，横轴的标识表征不同频段，图17中以包括B3、B1和B7为例示出。图17中的a图为原方案和新方案在B3、B1和B7的0毫米身体（mm Body）SAR值的对比图，图17中的b图为原方案和新方案在B3、B1和B7的5mm Body SAR值的对比图。需要说明的是，为了更为清楚的比较大小，图17中的SAR值为经过归一化处理的数据。由图7中的数据可以看出，在0mm Body SAR的场景下，相比原方案，新方案的B3的SAR值降低了0.26，新方案的B1的SAR值降低了0.54，新方案的B7的SAR值降低了0.05，其中，新方案的B1的SAR值降幅达到20.6% ，优化效果显著。在5mm Body SAR的场景下，相比原方案，新方案的B3的SAR值降低了0.01，新方案的B1的SAR值降低了0.06，新方案的B7的SAR值降低了0.02，其中，新方案的B1的SAR值降幅达到5.88% ，优化效果显著。

上文详细介绍了本申请提供的天线系统的示例。可以理解的是，相应的终端设备为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的结构，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的结构实施例仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个装置，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是一个物理单元或多个物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个不同地方。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

以上内容，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种天线系统，其特征在于，包括：第一辐射枝节、第二辐射枝节和第三辐射枝节，所述第一辐射枝节和所述第二辐射枝节之间开设第一缝隙，以及所述第二辐射枝节和所述第三辐射枝节之间开设第二缝隙；

所述第一辐射枝节上设置第一馈电点和第一回地点，所述第二辐射枝节上设置第二回地点和第三回地点，所述第三辐射枝节上设置第二馈电点和第四回地点；

所述天线系统还包括：第一电容和第二电容，所述第一辐射枝节和所述第二辐射枝节通过所述第一电容连接，所述第二辐射枝节和所述第三辐射枝节通过所述第二电容连接；

所述第一馈电点位于所述第一辐射枝节靠近所述第二辐射枝节的一端，所述第二回地点位于所述第二辐射枝节靠近所述第一辐射枝节的一端，所述第二回地点和所述第一馈电点通过所述第一电容连接。

2.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述第一馈电点用于馈入高频信号和/或中频信号，所述第二馈电点用于馈入低频信号。

3.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述第一回地点位于所述第一辐射枝节远离所述第二辐射枝节的一端；

所述第二馈电点位于所述第三辐射枝节靠近所述第二辐射枝节的一端，所述第四回地点位于所述第三辐射枝节远离所述第二辐射枝节的一端，所述第三回地点位于所述第二辐射枝节靠近所述第三辐射枝节的一端，所述第二馈电点和所述第三回地点通过所述第二电容连接。

4.根据权利要求3所述的天线系统，其特征在于，还包括：第一开关和第二开关；

所述第一馈电点和所述第二回地点通过所述第一开关接地；

所述第二馈电点和所述第三回地点通过所述第二开关接地。

5.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述第一回地点位于所述第一辐射枝节远离所述第二辐射枝节的一端；

所述第二馈电点位于所述第三辐射枝节远离所述第二辐射枝节的一端，所述第四回地点位于所述第三辐射枝节靠近所述第二辐射枝节的一端，所述第三回地点位于所述第二辐射枝节靠近所述第三辐射枝节的一端，所述第三回地点与所述第四回地点通过所述第二电容连接。

6.根据权利要求5所述的天线系统，其特征在于，还包括：第一开关和第二开关；

所述第一馈电点和所述第二回地点通过所述第一开关接地；

所述第三回地点和所述第四回地点通过所述第二开关接地。

7.根据权利要求4或6所述的天线系统，其特征在于，所述第一开关的各个通路所连接的匹配电路的形式不同，所述第二开关的各个通路上的匹配电路的形式不同。

8.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述第一辐射枝节上还设置第五回地点，所述第五回地点位于所述第一馈电点和第一回地点之间。

9.根据权利要求8所述的天线系统，其特征在于，还包括：第三开关；

所述第五回地点通过所述第三开关接地。

10.根据权利要求9所述的天线系统，其特征在于，所述第三开关的各个通路所连接的匹配电路的形式不同。

11.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述第一馈电点与所述第一缝隙的距离大于或等于第一距离阈值。

12.根据权利要求11所述的天线系统，其特征在于，所述天线系统还包括第三电容，所述第一馈电点通过串联所述第三电容连接第一馈源。

13.根据权利要求1至6、8至12中任一项所述的天线系统，应用于终端设备，所述终端设备包括通用串行总线USB连接器，其特征在于，所述第二辐射枝节的第一侧边距离所述USB连接器的距离小于或等于第二距离阈值，所述第二辐射枝节的第一侧边为所述第二回地点和所述第三回地点所在的侧边。

14.根据权利要求1至6、8至12中任一项所述的天线系统，其特征在于，所述第一电容为分布参数的电容和/或集总参数的电容，以及所述第二电容为分布参数的电容和/或集总参数的电容。

15.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1至14中任一项所述的天线系统。

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