CN114877433B - 半导体风扇控制方法、半导体风扇控制装置及存储介质 - Google Patents

半导体风扇控制方法、半导体风扇控制装置及存储介质 Download PDF

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Abstract

本公开是关于一种半导体风扇控制方法、半导体风扇控制装置及存储介质。半导体风扇控制方法，应用于半导体风扇，该方法包括：响应于半导体风扇被启动运转，确定当前环境温度以及所述半导体风扇的当前出风口温度；基于所述当前环境温度确定目标体感温度；基于所述目标体感温度、所述当前环境温度以及所述当前出风口温度，确定目标转速，并基于所述目标体感温度确定目标出风口温度；基于所述目标转速和所述目标出风口温度，控制所述半导体风扇运转。通过本公开使控制半导体风扇的转速以及出风口温度可以自动化进行。

Description

半导体风扇控制方法、半导体风扇控制装置及存储介质
技术领域
本公开涉及半导体风扇技术领域，尤其涉及一种半导体风扇控制方法、半导体风扇控制装置及存储介质。
背景技术
随着生活水平的不断提高，人们对生活居住环境也提出了更高的要求，制冷制热设备是改善人们生活环境必不可少的一种用具，如较为常用的冷热空调和风扇，对于优化环境具有重大意义。例如，在办公室里，经常可以看到放置在办公桌上的桌面空调或是半导体风扇。尽管这些制冷制热设备给用户所处的环境进行了改善，但，当室内温度发生改变时，制冷制热设备无法改变设定的温度和设定的风速档位，用于适合当下室内温度。因此，传统技术会导致用户感到忽冷忽热，带来体感上的不适。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种半导体风扇控制方法、半导体风扇控制装置及存储介质。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种半导体风扇控制方法，包括：
响应于半导体风扇被启动运转，确定当前环境温度以及所述半导体风扇的当前出风口温度；基于所述当前环境温度确定目标体感温度；基于所述目标体感温度、所述当前环境温度以及所述当前出风口温度，确定目标转速，并基于所述目标体感温度确定目标出风口温度；基于所述目标转速和所述目标出风口温度，控制所述半导体风扇运转。
一种实施方式中，所述基于所述当前环境温度确定目标体感温度，包括：确定所述当前环境温度所属的温度范围，并确定匹配所述温度范围的当前工作模式；基于工作模式与体感温度之间的对应关系，确定所述当前工作模式所对应的体感温度；将所述当前工作模式所对应的体感温度，确定为目标体感温度。
一种实施方式中，所述基于所述目标体感温度、所述当前环境温度以及所述当前出风口温度，确定目标转速，包括：基于所述当前环境温度和所述当前出风口温度，确定当前体感温度；确定当前环境湿度，并基于所述当前环境湿度以及所述当前体感温度，确定水汽压；基于所述目标体感温度、所述当前体感温度和所述水汽压，确定所述半导体风扇的目标风速；基于所述目标风速确定所述半导体风扇的目标转速。
一种实施方式中，基于所述目标出风口温度，控制所述半导体风扇运转，包括：基于所述目标出风口温度与所述当前出风口温度之间的差值，确定半导体输入电压的开通时间；按照所述半导体输入电压的开通时间，控制所述半导体风扇运转。
一种实施方式中，所述方法还包括：若检测到用户设定半导体风扇的运转模式为手动模式，则记录用户在所述手动模式下设置的转速以及出风口温度；将所述目标转速更新为用户设置的转速，并将所述目标出风口温度更新为用户设置的出风口温度；基于用户设置的转速以及出风口温度，控制所述半导体风扇运转。
一种实施方式中，所述方法还包括：基于用户设置的转速以及出风口温度，重新确定体感温度；更新体感温度与工作模式之间具有对应关系中的体感温度为所述重新确定的体感温度。
一种实施方式中，基于所述目标转速和所述目标出风口温度，控制所述半导体风扇运转，包括：确定所述当前环境温度和所述当前出风口温度之间的差值的绝对值；基于所述差值绝对值，确定基于所述目标转速以及所述目标出风口温度进行半导体风扇控制的先后顺序；按照所述先后顺序，基于所述目标转速以及所述目标出风口温度，控制所述半导体风扇运转。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种半导体风扇控制装置，包括：
确定单元，用于响应于半导体风扇被启动运转，确定当前环境温度以及所述半导体风扇的当前出风口温度；用于基于所述当前环境温度确定目标体感温度；用于基于所述目标体感温度、所述当前环境温度以及所述当前出风口温度，确定目标转速，并基于所述目标体感温度确定目标出风口温度；控制单元，用于基于所述目标转速和所述目标出风口温度，控制所述半导体风扇运转。
一种实施方式中，所述确定单元采用如下方式基于所述当前环境温度确定目标体感温度：确定所述当前环境温度所属的温度范围，并确定匹配所述温度范围的当前工作模式；基于工作模式与体感温度之间的对应关系，确定所述当前工作模式所对应的体感温度；将所述当前工作模式所对应的体感温度，确定为目标体感温度。
一种实施方式中，所述确定单元采用如下方式基于所述目标体感温度、所述当前环境温度以及所述当前出风口温度，确定目标转速：基于所述当前环境温度和所述当前出风口温度，确定当前体感温度；确定当前环境湿度，并基于所述当前环境湿度以及所述当前体感温度，确定水汽压；基于所述目标体感温度、所述当前体感温度和所述水汽压，确定所述半导体风扇的目标风速；基于所述目标风速确定所述半导体风扇的目标转速。
一种实施方式中，所述控制单元采用如下方式基于所述目标出风口温度，控制所述半导体风扇运转：基于所述目标出风口温度与所述当前出风口温度之间的差值，确定半导体输入电压的开通时间；按照所述半导体输入电压的开通时间，控制所述半导体风扇运转。
一种实施方式中，所述控制单元还应用于：若检测到用户设定半导体风扇的运转模式为手动模式，则记录用户在所述手动模式下设置的转速以及出风口温度；将所述目标转速更新为用户设置的转速，并将所述目标出风口温度更新为用户设置的出风口温度；基于用户设置的转速以及出风口温度，控制所述半导体风扇运转。
一种实施方式中，所述控制单元还应用于：基于用户设置的转速以及出风口温度，重新确定体感温度；更新体感温度与工作模式之间具有对应关系中的体感温度为所述重新确定的体感温度。
一种实施方式中，所述控制单元采用如下方式基于所述目标转速和所述目标出风口温度，控制所述半导体风扇运转：确定所述当前环境温度和所述当前出风口温度之间的差值的绝对值；基于所述差值绝对值，确定基于所述目标转速以及所述目标出风口温度进行半导体风扇控制的先后顺序；按照所述先后顺序，基于所述目标转速以及所述目标出风口温度，控制所述半导体风扇运转。
根据本公开实施例第三方面，提供一种半导体风扇控制装置，包括：
处理器；
用于存储处理器可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为：执行第一方面或者第一方面任意一种实施方式中所述的方法。
根据本公开实施例第四方面，提供一种计算机可读存储介质，所述存储介质中存储有指令，当所述存储介质中的指令由终端的处理器执行时，使得终端能够执行第一方面或者第一方面任意一种实施方式中所述的方法。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在半导体风扇处于被用户启动运转的状态下，确定当前环境温度以及半导体风扇的当前出风口温度。基于确定的当前环境温度以及当前出风口温度，确定目标转速，并基于目标体感温度确定目标出风口温度。进一步的，基于确定的目标转速以及目标出风口温度，控制半导体风扇运转。基于此，当用户开启半导体风扇的时候，半导体风扇会根据当前环境温度和当前出风口温度，自动调节其转速以及送风温度。因此，实现了在减少用户需要手动进行调节半导体风扇的同时，保证了在各个时刻，不同环境温度下，半导体风扇都可以为用户带来合适的温度及吹风力度，提升了用户的体验感。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇控制方法的流程图。
图2是根据一示例性实施例示出的一种确定目标体感温度的流程图。
图3是根据一示例性实施例示出的一种确定目标转速的流程图。
图4是根据一示例性实施例示出的一种控制半导体风扇运转的流程图。
图5是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇控制方法的流程图。
图6是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇控制方法的流程图。
图7是根据一示例性实施例示出的一种控制半导体风扇运转的流程图。
图8是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇控制装置框图。
图9是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇控制的装置的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。
在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。下面结合附图对本公开的实施例进行详细说明。
本公开实施例提供的半导体风扇控制方法，可以应用于半导体风扇进行制冷/制热/送风的工作场景中。
随着生活水平的不断提高，人们对生活居住环境也提出了更高的要求，制冷制热设备是改善人们生活环境必不可少的一种用具。尽管这些制冷制热设备给用户所处的环境进行了改善，但，当室内温度发生改变时，制冷制热设备无法改变设定的温度和设定的风速档位，用于适合当下室内温度。因此，传统技术会导致用户感到忽冷忽热，带来体感上的不适。
相关技术中，在空调器开启运行后，获取室内环境温度；确定与室内环境温度对应的风速值，并控制空调器按照确定的风速值运行；在按照所确定的风速值运行预设时间后，获取冷热感计算参数，并根据冷热感计算参数计算冷热感值；控制空调器按照与冷热感值对应的风速值运行。
相关技术中，确定人体舒适温度及空调出风口温度；以及根据人体舒适温度及空调出风口温度控制空调风速；若空调出风口温度小于人体舒适温度范围，则控制空调风速减小；若空调出风口温度大于人体舒适温度范围，则控制空调风速增大；若空调出风口温度在人体舒适温度的范围内，则控制空调风速不变。
基于上述两种情况下，当环境温度发生改变时，空调设备无法自动改变初始时设定的温度和初始时设定的风速档位。因此，当环境温度发生明显的变化，而空凋设备的出风口温度以及风速没有调节到合适的档位时，就会导致用户感受到忽冷忽热的情况，降低用户对商品的好感度。
有鉴于此，本公开提供了一种半导体风扇控制方法，在半导体风扇处于被用户启动运转的状态下，确定当前环境温度以及半导体风扇的当前出风口温度。基于确定的当前环境温度以及当前出风口温度，确定目标转速，并基于目标体感温度确定目标出风口温度。进一步的，基于确定的目标转速以及目标出风口温度，控制半导体风扇运转。基于此，当用户开启半导体风扇的时候，半导体风扇会根据当前环境温度和当前出风口温度，自动调节其转速以及送风温度。因此，相较于相关技术中控制半导体风扇的方法，本公开实现了在减少用户需要手动进行调节半导体风扇的同时，保证了在各个时刻，不同环境温度下，半导体风扇都可以为用户带来合适的温度及吹风力度，提升了用户的体验感。
在本公开中，半导体风扇的运转模式包括：自动模式和手动模式。其中，在下述公开实施例中，优先对半导体风扇处于自动模式下进行解释说明。
图1是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇控制方法的流程图，如图1所示，半导体风扇控制方法用于终端中，包括以下步骤。
在步骤S11中，在确定半导体风扇被启动运转时，确定当前环境温度以及半导体风扇的当前出风口温度。
在本公开实施例中，在半导体风扇的出风口处，安装有一个温湿度传感器。通过该温湿度传感器，实时获取当前环境温度以及当前环境湿度。通过另一个温度传感器，实时获取当前环境温度。
在步骤S12中，基于当前环境温度确定目标体感温度。
在步骤S13中，基于目标体感温度、当前环境温度以及当前出风口温度，确定目标转速，并基于目标体感温度确定目标出风口温度。
在本公开实施例中，目标出风口温度的大小可以理解为目标体感温度上下波动1℃或2℃。
在步骤S14中，基于目标转速和目标出风口温度，控制半导体风扇运转。
在本公开中，在半导体风扇处于被用户启动运转的状态下，确定当前环境温度以及半导体风扇的当前出风口温度。基于确定的当前环境温度以及当前出风口温度，确定目标转速，并基于目标体感温度确定目标出风口温度。进一步的，基于确定的目标转速以及目标出风口温度，控制半导体风扇运转。基于此，当用户开启半导体风扇的时候，半导体风扇会根据当前环境温度和当前出风口温度，自动调节其转速以及送风温度。因此，相较于相关技术中控制半导体风扇的方法，本公开实现了在减少用户需要手动进行调节半导体风扇的同时，保证了在各个时刻，不同环境温度下，半导体风扇都可以为用户带来合适的温度及吹风力度，提升了用户的体验感。
图2是根据一示例性实施例示出的一种确定目标体感温度的流程图，如图2所示，基于当前环境温度确定目标体感温度，包括以下步骤。
在步骤S21中，确定当前环境温度所属的温度范围，并确定匹配温度范围的当前工作模式。
其中，半导体风扇的工作模式包括：制冷模式、制热模式、送风模式。
在本公开中，根据预设的环境温度范围与半导体风扇工作模式之间的对应关系，确定匹配当前环境温度的当前工作模式。在当前环境温度小于预设制热阈值，且半导体风扇处于自动模式时，半导体风扇的工作模式自动设置为制热模式。在当前环境温度大于预设制冷阈值，且半导体风扇处于自动模式时，半导体风扇的工作模式自动设置为制冷模式。在当前环境温度介于预设制热阈值和预设制冷阈值之间，且半导体风扇处于自动模式时，半导体风扇的工作模式自动设置为送风模式。
在本公开实施例中，通过变换半导体风扇的半导体电极方向，调整半导体风扇的工作模式。在当前环境温度小于20℃/22℃，且半导体风扇处于自动模式时，半导体风扇用于制热的半导体电极面朝向出风口。在当前环境温度大于26℃/28℃，且半导体风扇处于自动模式时，半导体风扇用于制冷的半导体电极面朝向出风口。在当前环境温度处于20℃～26℃/22℃～28℃，且半导体风扇处于自动模式时，半导体风扇不对送出的风的温度进行控制。
在步骤S22中，基于工作模式与体感温度之间的对应关系，确定当前工作模式所对应的体感温度。
在本公开实施例中，若半导体风扇当前的工作模式为制冷模式，则确定当前工作模式所对应的体感温度为恒定的24℃。若半导体风扇当前的工作模式为制热模式，则确定当前工作模式所对应的体感温度为恒定的20℃。
在步骤S23中，将当前工作模式所对应的体感温度，确定为目标体感温度。
在本公开中，确定当前环境温度所属的温度范围，并确定匹配温度范围的当前工作模式。基于工作模式与体感温度之间的对应关系，确定当前工作模式所对应的体感温度。将当前工作模式所对应的体感温度，确定为目标体感温度。通过本公开，半导体风扇在自动模式下，可以根据当前环境温度，自动开启适合当前环境温度的工作模式，并可以确定与当前环境温度匹配的用户体感温度。因此，相较于现有半导体风扇控制方法，本公开中的半导体风扇控制方法，体现出自动化的半导体风扇运转。
图3是根据一示例性实施例示出的一种确定目标转速的流程图，如图3所示，基于目标体感温度、当前环境温度以及当前出风口温度，确定目标转速，包括以下步骤。
在本公开实施例中，半导体风扇应用场景下，根据当前环境温度和当前出风口温度，设定初始转速。举例来说，当|T环-T风|≥5℃，则设定初始转速为最大。当3≤|T环-T风|＜5℃，则设定初始转速为中速。当0≤|T环-T风|＜3℃，则设定初始转速为中速。其中，3℃、5℃比较数值的设定，会受到半导体体积、材料以及风道等因素的影响。
其中，在半导体风扇确定完初始转速后，根据下述步骤S31～S33，进一步确定目标转速，控制半导体风扇运转。
在步骤S31中，基于当前环境温度和当前出风口温度，确定当前体感温度。
在本公开实施例中，将当前环境温度设置为T环，将当前出风口温度设置为T风，将当前体感温度设置为Ta。通过Ta＝αT风+βT环，其中，α、β为经验系数，α的取值范围为0～1，β的取值范围为0～1，确定当前体感温度Ta。例如，假设当前季节为夏天，出风口处的温湿度传感器获取到的T风为25℃，温度传感器获取到的T环为30℃，α取0.8，β取0.2，则确定当前体感温度Ta＝25*0.8+30*0.2＝26℃。其中，在半导体空调处于制冷模式时，Ta>T风。在半导体空调处于制热模式时，Ta<T风。
在步骤S32中，确定当前环境湿度，并基于当前环境湿度以及当前体感温度，确定水汽压。
其中，水汽压是指空气中水汽所产生的分压力。
在本公开实施例中，将当前环境湿度设置为XRH，将水汽压设置为e。通过确定水汽压e。例如，根据上述公开实施例中的Ta＝αT风+βT环，得知Ta为26℃，假设监测得到的XRH为60％，则确定水汽压
在步骤S33中，基于目标体感温度、当前体感温度和水汽压，确定半导体风扇的目标风速。
在本公开实施例中，将目标体感温度设置为T，将半导体风扇的目标风速设置为V。通过T＝1.07Ta+0.2e-0.65γV-2.7，其中，γ为经验系数，γ的取值范围为0.1～1.9，确定半导体风扇的目标风速V。例如，根据上述公开实施例中得到的Ta、e，以及夏天对应的目标体感温度T为24℃，γ取0.9，根据24＝1.07*26+0.2*20.5128-0.65*0.9V-2.7，确定半导体风扇的目标风速V为8.9m/s。
在步骤S34中，基于目标风速确定半导体风扇的目标转速。
在本公开实施例中，半导体风扇采用直流电机，可以实现无极调速。例如，传统风扇具有三个风速档位：快速风档、中速风档、慢速风档，其中快速风档对应风扇转速为1000转/分，中速风档对应风扇转速为600转/分，慢速风档对应风扇转速为200转/分。在用户使用传统风扇的过程中，用户所能控制的转速只有三种可能。然而，半导体风扇的无极调速，可以让用户在转速为0-1000转/分之间，任意进行调整，使风扇转速上的改变更加的灵活。
在本公开实施例中，基于传统的风扇风速与风扇转速的转换关系，确定半导体风扇的目标转速。
在本公开中，基于当前环境温度和当前出风口温度，确定当前体感温度。确定当前环境湿度，并基于当前环境湿度以及当前体感温度，确定水汽压。基于目标体感温度、当前体感温度和水汽压，确定半导体风扇的目标风速。通过本公开，结合半导体风扇无极调速的特点，半导体风扇可以自动的对风速进行调整，从而得到适合当前情况的转速。
图4是根据一示例性实施例示出的一种控制半导体风扇运转的流程图，如图4所示，基于目标出风口温度，控制半导体风扇运转，包括以下步骤。
在本公开实施例中，半导体风扇应用场景下，根据当前环境温度和当前出风口温度，设定初始半导体输入电压的开通时间。举例来说，当|T环-T风|≥5℃，则设定初始半导体输入电压的开通时间为整个PWM脉宽周期，即，此时半导体输入电压最大。当3≤|T环-T风|＜5℃，则设定初始半导体输入电压的开通时间为整个PWM脉宽周期，即，此时半导体输入电压最大。当0≤|T环-T风|＜3℃，则设定初始半导体输入电压的开通时间为半个PWM脉宽周期，即，此时半导体输入电压为50％的总电压值。其中，3℃、5℃比较数值的设定，会受到半导体体积、材料以及风道等因素的影响。
其中，在半导体风扇确定完初始半导体输入电压的开通时间后，根据下述步骤S41～S42，进一步确定半导体输入电压的开通时间，控制半导体风扇运转。
在步骤S41中，基于目标出风口温度与当前出风口温度之间的差值，确定半导体输入电压的开通时间。
在本公开实施例中，半导体风扇通过芯片控制PWM脉宽，控制半导体中MOS管开通/关断的时间，进而控制半导体风扇的制冷量/制热量。
在本公开实施例中，在半导体风扇设定初始半导体输入电压的开通时间完成后，半导体风扇会根据目标出风口温度与当前出风口温度之间的差值，采用PID算法，确定半导体输入电压的开通时间。半导体风扇会根据目标出风口温度与当前出风口温度之间的差值减小，控制半导体输入电压的开通时间也逐步减小，例如，从半导体输入电压的开通时间为90％下降至30％。
在步骤S42中，按照半导体输入电压的开通时间，控制半导体风扇运转。
在本公开实施例中，若半导体输入电压的开通时间越长，则半导体风扇的制冷量/制热量越大。若半导体输入电压的开通时间越短，则半导体风扇的制冷量/制热量越小。
在本公开中，基于目标出风口温度与当前出风口温度之间的差值，确定半导体输入电压的开通时间。按照半导体输入电压的开通时间，控制半导体风扇运转。通过本公开，根据目标出风口温度与当前出风口温度之间的差值，半导体风扇可以自动的调节制冷量/制热量，其中，制冷量/制热量由出风口温度体现。因此，本公开中的半导体风扇控制方法使得半导体风扇可以自适应的进行调节风速以及出风口温度，为用户带来便捷。
在本公开实施例中，由于各用户在相同的环境温度下，需求的制冷量/制热量和转速可能会不相同，因此，基于这方面的考虑，下述将针对半导体风扇的手动模式进行解释说明，以此解决用户需求不同的问题。
图5是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇控制方法的流程图，如图5所示，半导体风扇控制方法用于终端中，还包括以下步骤。
在步骤S51中，若检测到用户设定半导体风扇的运转模式为手动模式，则记录用户在手动模式下设置的转速以及出风口温度。
在本公开实施例中，若检测到用户设定半导体风扇的运转模式为手动模式，则记录用户在手动模式下习惯设置的转速以及出风口温度。
在步骤S52中，将目标转速更新为用户设置的转速，并将目标出风口温度更新为用户设置的出风口温度。
在步骤S53中，基于用户设置的转速以及出风口温度，控制半导体风扇运转。
在本公开中，若检测到用户设定半导体风扇的运转模式为手动模式，则记录用户在手动模式下设置的转速以及出风口温度。将目标转速更新为用户设置的转速，并将目标出风口温度更新为用户设置的出风口温度。基于用户设置的转速以及出风口温度，控制半导体风扇运转。通过本公开，解决了用户对转速或/和出风口温度需求不同的问题。
图6是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇控制方法的流程图，如图6所示，半导体风扇控制方法用于终端中，还包括以下步骤。
在步骤S61中，基于用户设置的转速以及出风口温度，重新确定体感温度。
在步骤S62中，更新体感温度与工作模式之间具有对应关系中的体感温度为重新确定的体感温度。
在本公开实施例中，半导体空调中有记录用户在手动模式下习惯设置的转速以及出风口温度，当用户选择自动模式时，半导体空调会询问用户是否需要将自动模式下初始的转速以及初始的出风口温度更新为手动模式下设置的转速以及出风口温度。若用户选择更新，则基于用户设置的转速以及出风口温度，重新确定体感温度，更新体感温度与工作模式之间具有对应关系中的体感温度为重新确定的体感温度。
在本公开中，基于用户设置的转速以及出风口温度，重新确定体感温度。更新体感温度与工作模式之间具有对应关系中的体感温度为重新确定的体感温度。通过本公开，解决了自动模式下用户对转速或/和出风口温度需求不同的问题。
图7是根据一示例性实施例示出的一种控制半导体风扇运转的流程图，如图7所示，基于目标转速和目标出风口温度，控制半导体风扇运转，包括以下步骤。
在步骤S71中，确定当前环境温度和当前出风口温度之间的差值的绝对值。
在步骤S72中，基于差值绝对值，确定基于目标转速以及目标出风口温度进行半导体风扇控制的先后顺序。
在步骤S73中，按照先后顺序，基于目标转速以及目标出风口温度，控制半导体风扇运转。
在本公开实施例中，在半导体风扇自动运转过程中，半导体输入电压的开通时间和半导体风扇转速由算法控制。若|T环-T风|≥3℃，则优先调整半导体输入电压的开通时间，再调整半导体风扇转速。若|T环-T风|＜3℃，则优先调整半导体风扇转速，再调整半导体输入电压的开通时间。
在本公开中，确定当前环境温度和当前出风口温度之间的差值的绝对值。基于差值绝对值，确定基于目标转速以及目标出风口温度进行半导体风扇控制的先后顺序。按照先后顺序，基于目标转速以及目标出风口温度，控制半导体风扇运转。通过本公开，使得半导体风扇再对目标转速以及目标出风口温度进行控制的时候，根据当前状态下优先级的顺序进行调整，相较于传统控制方法，本公开方法更加的灵活及变通。
基于相同的构思，本公开实施例还提供一种半导体风扇控制装置。
可以理解的是，本公开实施例提供的半导体风扇控制装置为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。结合本公开实施例中所公开的各示例的单元及算法步骤，本公开实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的技术方案的范围。
图8是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇控制装置框图。参照图8，该装置100包括确定单元101和控制单元102。
确定单元101，用于响应于半导体风扇被启动运转，确定当前环境温度以及半导体风扇的当前出风口温度；用于基于当前环境温度确定目标体感温度；用于基于目标体感温度、当前环境温度以及当前出风口温度，确定目标转速，并基于目标体感温度确定目标出风口温度；控制单元102，用于基于目标转速和目标出风口温度，控制半导体风扇运转。
一种实施方式中，确定单元101采用如下方式基于当前环境温度确定目标体感温度，包括：确定当前环境温度所属的温度范围，并确定匹配温度范围的当前工作模式；基于工作模式与体感温度之间的对应关系，确定当前工作模式所对应的体感温度；将当前工作模式所对应的体感温度，确定为目标体感温度。
一种实施方式中，确定单元101采用如下方式基于目标体感温度、当前环境温度以及当前出风口温度，确定目标转速：基于当前环境温度和当前出风口温度，确定当前体感温度；确定当前环境湿度，并基于当前环境湿度以及当前体感温度，确定水汽压；基于目标体感温度、当前体感温度和水汽压，确定半导体风扇的目标风速；基于目标风速确定半导体风扇的目标转速。
一种实施方式中，控制单元102采用如下方式基于目标出风口温度，控制半导体风扇运转：基于目标出风口温度与当前出风口温度之间的差值，确定半导体输入电压的开通时间；按照半导体输入电压的开通时间，控制半导体风扇运转。
一种实施方式中，控制单元102还应用于：若检测到用户设定半导体风扇的运转模式为手动模式，则记录用户在手动模式下设置的转速以及出风口温度；将目标转速更新为用户设置的转速，并将目标出风口温度更新为用户设置的出风口温度；基于用户设置的转速以及出风口温度，控制半导体风扇运转。
一种实施方式中，控制单元102还应用于：基于用户设置的转速以及出风口温度，重新确定体感温度；更新体感温度与工作模式之间具有对应关系中的体感温度为重新确定的体感温度。
一种实施方式中，控制单元102采用如下方式基于目标转速和目标出风口温度，控制半导体风扇运转：确定当前环境温度和当前出风口温度之间的差值的绝对值；基于差值绝对值，确定基于目标转速以及目标出风口温度进行半导体风扇控制的先后顺序；按照先后顺序，基于目标转速以及目标出风口温度，控制半导体风扇运转。
关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
图9是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇控制的装置的框图。例如，装置200可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
参照图9，装置200可以包括以下一个或多个组件：处理组件202，存储器204，电力组件206，多媒体组件208，音频组件210，输入/输出(I/O)接口212，传感器组件214，以及通信组件216。
处理组件202通常控制装置200的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件202可以包括一个或多个处理器220来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件202可以包括一个或多个模块，便于处理组件202和其他组件之间的交互。例如，处理组件202可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件208和处理组件202之间的交互。
存储器204被配置为存储各种类型的数据以支持在装置200的操作。这些数据的示例包括用于在装置200上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器204可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
电力组件206为装置200的各种组件提供电力。电力组件206可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置200生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件208包括在所述装置200和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件208包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置200处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件210被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件210包括一个麦克风(MIC)，当装置200处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器204或经由通信组件216发送。在一些实施例中，音频组件210还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
I/O接口212为处理组件202和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件214包括一个或多个传感器，用于为装置200提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件214可以检测到装置200的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置200的显示器和小键盘，传感器组件214还可以检测装置200或装置200一个组件的位置改变，用户与装置200接触的存在或不存在，装置200方位或加速/减速和装置200的温度变化。传感器组件214可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件214还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件214还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
通信组件216被配置为便于装置200和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置200可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，4G或5G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件216经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件216还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中，装置200可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器204，上述指令可由装置200的处理器220执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。
进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接，也包括两者之间存在其他元件的间接连接。
进一步可以理解的是，本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利范围指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利范围来限制。

Claims (8)

1.一种半导体风扇控制方法，其特征在于，包括：
响应于半导体风扇被启动运转，确定当前环境温度以及所述半导体风扇的当前出风口温度；
基于所述当前环境温度确定目标体感温度；
基于所述目标体感温度、所述当前环境温度以及所述当前出风口温度，确定目标转速，并基于所述目标体感温度确定目标出风口温度；
基于所述目标转速和所述目标出风口温度，控制所述半导体风扇运转；
其中，所述基于所述目标体感温度、所述当前环境温度以及所述当前出风口温度，确定目标转速，包括：
基于所述当前环境温度和所述当前出风口温度，确定当前体感温度；
确定当前环境湿度，并基于所述当前环境湿度以及所述当前体感温度，确定水汽压；
基于所述目标体感温度、所述当前体感温度和所述水汽压，确定所述半导体风扇的目标风速；
基于所述目标风速确定所述半导体风扇的目标转速；
其中，基于所述目标出风口温度，控制所述半导体风扇运转，包括：
基于所述目标出风口温度与所述当前出风口温度之间的差值，确定半导体输入电压的开通时间；
按照所述半导体输入电压的开通时间，控制所述半导体风扇运转。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述当前环境温度确定目标体感温度，包括：
确定所述当前环境温度所属的温度范围，并确定匹配所述温度范围的当前工作模式；
基于工作模式与体感温度之间的对应关系，确定所述当前工作模式所对应的体感温度，所述工作模式包括：制冷模式、制热模式、以及送风模式；
将所述当前工作模式所对应的体感温度，确定为目标体感温度。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
若检测到用户设定半导体风扇的运转模式为手动模式，则记录用户在所述手动模式下设置的转速以及出风口温度；
将所述目标转速更新为用户设置的转速，并将所述目标出风口温度更新为用户设置的出风口温度；
基于用户设置的转速以及出风口温度，控制所述半导体风扇运转。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
基于用户设置的转速以及出风口温度，重新确定体感温度；
更新体感温度与工作模式之间具有对应关系中的体感温度为所述重新确定的体感温度。
5.根据权利要求1至3中任意一所述的方法，其特征在于，基于所述目标转速和所述目标出风口温度，控制所述半导体风扇运转，包括：
确定所述当前环境温度和所述当前出风口温度之间的差值的绝对值；
基于所述绝对值，确定基于所述目标转速以及所述目标出风口温度进行半导体风扇控制的先后顺序；
按照所述先后顺序，基于所述目标转速以及所述目标出风口温度，控制所述半导体风扇运转。
6.一种半导体风扇控制装置，其特征在于，执行权利要求1-5任一所述半导体风扇控制方法，包括：
确定单元，用于响应于半导体风扇被启动运转，确定当前环境温度以及所述半导体风扇的当前出风口温度；用于基于所述当前环境温度确定目标体感温度；用于基于所述目标体感温度、所述当前环境温度以及所述当前出风口温度，确定目标转速，并基于所述目标体感温度确定目标出风口温度；
控制单元，用于基于所述目标转速和所述目标出风口温度，控制所述半导体风扇运转；
其中，所述确定单元采用如下方式基于所述目标体感温度、所述当前环境温度以及所述当前出风口温度，确定目标转速：
基于所述当前环境温度和所述当前出风口温度，确定当前体感温度；
确定当前环境湿度，并基于所述当前环境湿度以及所述当前体感温度，确定水汽压；
基于所述目标体感温度、所述当前体感温度和所述水汽压，确定所述半导体风扇的目标风速；
基于所述目标风速确定所述半导体风扇的目标转速；
其中，所述控制单元采用如下方式基于所述目标出风口温度，控制所述半导体风扇运转：
基于所述目标出风口温度与所述当前出风口温度之间的差值，确定半导体输入电压的开通时间；
按照所述半导体输入电压的开通时间，控制所述半导体风扇运转。
7.一种半导体风扇控制装置，其特征在于，包括：
处理器；
用于存储处理器可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为执行权利要求1至5中任意一项所述的方法。
8.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有指令，当所述存储介质中的指令由处理器执行时，使得处理器能够执行权利要求1至5中任意一项所述的方法。
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