CN114844535A - 插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及5G通信技术领域，解决了目前5G通信模组体积过大，同时模组的天线数量过多的问题，尤其涉及一种插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组，包括：构成无线通信模组作为通信单元载体的PCB；单基带BB模块、资源管理模块和射频单元，单基带BB模块、资源管理模块、5G mmWave毫米波模块和5G Sub6G射频模块分别高度集成部署在PCB上构成通信制式的无线通信模组。本发明通过将5G mmWave毫米波和5G Sub6G射频高集成度设计部署在一个PCB板上，实现4*4MIMO 5G波束赋形功能，达到10Gbit/s下行峰值速率和1Gbit/s的上行峰值速率的性能。

Description

插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组
技术领域
本发明涉及5G通信技术领域，尤其涉及一种插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组。
背景技术
随着5G网络建设，5G Sub6G和mmWave毫米波频段的商用网络也在全球启动建设，当前中国运营商重点建设5G Sub6G的网络和发展相关应用，而海外部分国家和地区的运营商不仅建设5G Sub6G网络，同时也重点发展5G mmWave毫米波的网络和应用，特别是对超大上下行速率和低时延有强烈需求的应用场景，5G mmWave毫米波相对5G Sub6G技术有明显优势，因此5G mmWave毫米波对中国的5G技术发展和价值场景挖掘有非常关键价值。
而现用的5G Sub6G与5G mmWave低集成度模组设计方案，即在单模组上集成3G/4G/5G Sub6G/5G mmWave毫米波制式时，无法集成在小体积PCB单面板上，因此要不设计面积基本都大于30mm*52mm(模组面积增加)，要不采用双面板的设计(模组厚度增加)，导致5G通信模组体积过大，同时模组的天线数量过多(基本都在9天线或以上)，难以做到8天线支持5G Sub6G 4*4MIMO和5GmmWave毫米波4*4MIMO的业务并发。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组，解决了目前5G通信模组体积过大，同时模组的天线数量过多的问题，通过将5GmmWave毫米波和5G Sub6G射频集成部署在一个PCB板上，采用8天线灵活设计方案，实现4*4MIMO 5G波束赋形功能，达到10Gbit/s下行峰值速率和1Gbit/s的上行峰值速率的性能。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组，包括：
构成无线通信模组作为通信单元载体的PCB；
单基带BB模块，在单基带BB模块中集成RISC精简化架构的ARM A7处理器、3G/4G/5G Sub6G/5G mmWave的Modem、DSP编解码系统、USIM、USB/PCIE接口模块，包括物理层L1/链路层L2/协议层L3；
资源管理模块，资源管理模块包括电源管理模块、时钟管理模块、内存管理模块；
射频单元，包括5G mmWave毫米波模块和5G Sub6G射频模块；
5G mmWave毫米波模块，5G mmWave毫米波模块包括第一数据接收处理单元和第一数据发送处理单元；
第一数据接收处理单元包括4*128根天线端子组成的天线阵列，对5GmmWave毫米波的无线模拟信号接收进入射频通道中，经过LNA低噪放模块处理，进入Transceiver模块进行多通道接收处理；
第一数据发送处理单元包括由BB单基带模块通过High Speed Interface或GPIO等接口收到高层下发的待发送的用户面/控制面数据报文；
5G Sub6G射频模块，5G Sub6G射频模块包括第二数据接收处理单元和第二数据发送处理单元；
第二数据接收处理单元包括ANT0/ANT1/ANT2/ANT3天线空口将3G/4G/5GSub6G的无线模拟信号接收进入射频通道中，经过LNA低噪放模块处理等处理，进入Transceiver模块进行多通道接收处理；
第二数据发送处理单元包括由BB基带模块通过High Speed Interface或GPIO等接口收到高层下发的待发送的用户面/控制面数据报文；
单基带BB模块、资源管理模块和射频单元分别高度集成部署在PCB上构成通信制式的无线通信模组。
进一步地，在第一数据接收处理单元中，通过QLINK通道送给上述BB单基带模块的Modem单元进行数据解码处理，在BB单基带模块的L1/L2/L3进行信令解析并将用户面/控制面数据送到High Speed Interface(USB2.0/3.1或PCIE2.0/3.0接口)或GPIO接口；
对于部分控制面数据报文，经过BB单基带模块的L1/L2/L3进行信令解析后，再封装成控制面协议报文通过QLINK通道传输给5G Sub6G射频模块射频通道，经过ANT天线空口反馈给对端。
进一步地，在第一数据发送处理单元中，经过BB单基带的L1/L2/L3进行编码后，通过QLINK通道发生给5G mmWave毫米波模块的射频通道，经过4*128根天线端子组成的天线阵列空口反馈给对端；
第一数据发送处理单元中High Speed Interface为USB2.0/3.1或PCIE2.0/3.0接口。
进一步地，在第二数据接收处理单元中，通过QLINK通道发送给BB单基带模块的Modem单元进行数据解码处理，在BB单基带模块的L1/L2/L3进行信令解析并将用户面/控制面数据送到High Speed Interface(USB2.0/3.1或PCIE2.0/3.0接口)或GPIO等接口；
对于部分控制面数据报文，经过BB单基带模块的L1/L2/L3进行信令解析后，再封装成控制面协议报文通过QLINK通道传输给5G Sub6G射频模块的射频通道，经过ANT天线空口反馈给对端。
进一步地，在第二数据发送处理单元中，经过BB单基带的L1/L2/L3进行编码后，通过QLINK通道发生给5G Sub6G射频模块的射频通道，经过ANT天线空口反馈给对端；
第二数据发送处理单元中High Speed Interface为USB2.0/3.1或PCIE2.0/3.0接口。
进一步地，无线通信模组采用M.2接口插拔式设置，接口pin布局中采用两排式设计，共配置对外75个pin信号接口的拓扑集成；
75个pin信号接口包括6个pin引脚支持USB2.0/3.1通信，9个pin引脚支持PCIE2.0/3.0，5个pin引脚支持sim卡，5个pin引脚支持mmWave控制信号，5个pin引脚用于电源供电，2个pin引脚用于MIPI，11个pin引脚用于接地，4个pin引脚用于配置，剩余的pin引脚用于扩展功能，包括开关射频通道、DPR、I2S、系统唤醒等功能。
进一步地，在75个pin信号接口中，PCIE3.0高速接口通过在PCIE数据发送的双通道上分别连接两个0.22uF的交流耦合串联电容器，用于保护接收PCIE收发单元的电流浪涌，同时将高速信号中串扰的直流分量隔离掉。
进一步地，在75个pin信号接口中，USB3.0高速接口兼容USB2.0和USB3.1 Gen2，采用标准化的通用串行总线规范3.0版，可用于控制和数据传输以及诊断监控和固件更新；
在USB数据发送的双通道上分别连接两个0.1uF的交流耦合串联电容器，用于保护接收USB收发单元的电流浪涌，同时将高速信号中串扰的直流分量隔离掉。
进一步地，在无线通信模组的底部增设露铜半弧的散热部件，在无线通信模组的表面增设将芯片表面热量扩散到屏蔽罩表面的散热硅胶片。
(三)有益效果
本发明提供了一种插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组，具备以下有益效果：
1、本发明能够实现支持5GSub6G和5G mmWave毫米波通信制式的无线通信模组，尺寸达到30*52*2.3mm，集成8天线，其中4天线用于Sub6G，4天线用于mmWave毫米波，本发明的5G模组集成了3G/4G/5G Sub6GHz/5G mmWave毫米波频段，支持NSA和SA组网模式，提供10Gbit/s下行峰值速率和1Gbit/s的上行峰值速率，给用户带来前所未有的超大传输带宽和低时延通信优质性能。
2、本发明通过将5G mmWave毫米波和5G Sub6G射频高集成度设计部署在一个PCB板上，采用8天线灵活设计方案，实现4*4MIMO 5G波束赋形功能，达到10Gbit/s下行峰值速率和1Gbit/s的上行峰值速率的性能。
3、本发明通过采用对无线数据进行处理的单基带BB模块和射频数据处理的射频单元作为核心部分进行高度集成化设计，将数据接口、电源管理和天线部分单独进行设计，采用RISC精简化开放性的硬件设计框架，将射频电路与电源管理电路进行隔离开来，彻底解决高频与中低频射频电路间信号干扰的情况，同时也将模组的尺寸大幅减少，与目前的5G模组尺寸相比减少了近25％的表面积，大幅降低PCB成本。
4、本发明通过采用露铜接口和在模块正面增加散热硅胶片将芯片表面的热量扩散到屏蔽罩表面，这样有利于将热量扩散到空气中，可以有效减少5G模组运行功耗，特别对于5G mmWave毫米波和Sub6G高低射频通道的高功耗模组，功耗降低非常明显。
5、本发明通过采用M.2接口插拔式设计，接口pin布局中采用两排式设计，总共是75个pin信号，提供丰富的接口信号线，包括USB2.0/3.0、Mini-PCIE2.0/3.0、UART、I2S/I2C和USIM等，并采用石墨稀材料散热硅胶片进行散热，配合导热卡扣进行固定5G模块，大大加强5G模块的导热性，间接降低5G模块的运行功耗，满足绝大部份应用场景的5G功能需求。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为本发明无线通信模组的原理框图；
图2为本发明无线通信模组中单基带BB模块的原理框图；
图3为本发明无线通信模组中5G、Sub6G射频模块的原理框图；
图4为本发明无线通信模组接口pin引脚的示意图；
图5为本发明无线通信模组PCIE通道设计的电路图；
图6为本发明无线通信模组PCIE接口的pin定义图；
图7为本发明无线通信模组USB2.0/3.1通道设计的电路图；
图8为本发明无线通信模组USB2.0/3.1接口的pin定义图；
图9为本发明无线通信模组的前视尺寸标注示意图；
图10为本发明无线通信模组的侧视尺寸标注示意图；
图11为本发明无线通信模组的后视尺寸标注示意图。
具体实施方式
以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
图1-11为本发明的一个实施例：一种插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组，包括：
构成无线通信模组作为通信单元载体的PCB；
单基带BB模块，在单基带BB模块中集成RISC精简化架构的ARM A7处理器、3G/4G/5G Sub6G/5G mmWave的Modem、DSP编解码系统、USIM、USB/PCIE接口模块，包括物理层L1/链路层L2/协议层L3；
资源管理模块，资源管理模块包括电源管理模块、时钟管理模块、内存管理模块Micron 4+4G；
射频单元，包括5G mmWave毫米波模块和5G Sub6G射频模块。
本发明能够实现支持5GSub6G和5G mmWave毫米波通信制式的无线通信模组，尺寸达到30*52*2.3mm，集成8天线，其中4天线用于Sub6G，4天线用于mmWave毫米波，本发明的5G模组集成了3G/4G/5G Sub6GHz/5G mmWave毫米波频段，支持NSA和SA组网模式，提供10Gbit/s下行峰值速率和1Gbit/s的上行峰值速率，给用户带来前所未有的超大传输带宽和低时延通信优质性能。
5G mmWave毫米波模块，5G mmWave毫米波模块包括第一数据接收处理单元和第一数据发送处理单元；
第一数据接收处理单元包括4*128根天线端子组成的天线阵列，对5GmmWave毫米波的无线模拟信号接收进入射频通道中，经过LNA低噪放模块处理，进入Transceiver模块进行多通道接收处理；
通过QLINK通道送给上述BB单基带模块的Modem单元进行数据解码处理，在BB单基带模块的L1/L2/L3进行信令解析并将用户面/控制面数据送到High Speed Interface(USB2.0/3.1或PCIE2.0/3.0接口)或GPIO接口；
对于部分控制面数据报文，经过BB单基带模块的L1/L2/L3进行信令解析后，再封装成控制面协议报文通过QLINK通道传输给5G Sub6G射频模块射频通道，经过ANT天线空口反馈给对端；
第一数据发送处理单元包括由BB单基带模块通过High Speed Interface(USB2.0/3.1或PCIE2.0/3.0接口)或GPIO等接口收到高层下发的待发送的用户面/控制面数据报文，经过BB单基带的L1/L2/L3进行编码后，通过QLINK通道发生给5G mmWave毫米波模块的射频通道，经过4*128根天线端子组成的天线阵列空口反馈给对端；
5G Sub6G射频模块，5G Sub6G射频模块包括第二数据接收处理单元和第二数据发送处理单元；
第二数据接收处理单元包括ANT0/ANT1/ANT2/ANT3天线空口将3G/4G/5GSub6G的无线模拟信号接收进入射频通道中，经过LNA低噪放模块处理等处理，进入Transceiver模块进行多通道接收处理；
通过QLINK通道发送给BB单基带模块的Modem单元进行数据解码处理，在BB单基带模块的L1/L2/L3进行信令解析并将用户面/控制面数据送到High Speed Interface(USB2.0/3.1或PCIE2.0/3.0接口)或GPIO等接口；
对于部分控制面数据报文，经过BB单基带模块的L1/L2/L3进行信令解析后，再封装成控制面协议报文通过QLINK通道传输给5G Sub6G射频模块的射频通道，经过ANT天线空口反馈给对端；
第二数据发送处理单元包括由BB基带模块通过High Speed Interface(USB2.0/3.1或PCIE2.0/3.0接口)或GPIO等接口收到高层下发的待发送的用户面/控制面数据报文，经过BB基带的L1/L2/L3进行编码后，通过QLINK通道发生给5G Sub6G射频模块的射频通道，经过ANT天线空口反馈给对端。
通过将5G mmWave毫米波和5G Sub6G射频高集成度设计部署在一个PCB板上，采用8天线灵活设计方案，实现4*4MIMO 5G波束赋形功能，达到10Gbit/s下行峰值速率和1Gbit/s的上行峰值速率的性能。
本发明基于传统无线通信模组的硬件设计架构基础上进行创新性设计，5G Sub6G和5G mmWave采用独立的两套RF transceiver单元、PA和射频滤波器等射频模块分别处理中低频和高频的IQ信号，同时集成了4G FDD/TDD和3G WCDMA的射频单元，采用多制式共用一个基带单元模块进行基带物理层L1/链路层L2/协议层L3等基带数据处理。
单基带BB模块、资源管理模块和射频单元分别高度集成部署在PCB上构成通信制式的无线通信模组，通过采用对无线数据进行处理的单基带BB模块和射频数据处理的射频单元作为核心部分进行高度集成化设计，将数据接口、电源管理和天线部分单独进行设计，采用RISC精简化开放性的硬件设计框架，将射频电路与电源管理电路进行隔离开来，彻底解决高频与中低频射频电路间信号干扰的情况，同时也将模组的尺寸大幅减少，与目前的5G模组尺寸相比减少了近25％的表面积，大幅降低PCB成本；
无线通信模组采用M.2接口插拔式设置，接口pin布局中采用两排式设计，共配置对外75个pin信号接口的拓扑集成，采用5G mmWave/Sub6G/4G/3G多频段的接口和配置对外pin接口的高度集成，使用M.2接口75个pin引脚满足全部频段的USB2.0/3.1、PCIE2.0/3.0、SIM、电源供电和配置等接口功能，高效实现了在兼容传统3G/4G的业务服务基础上，提供了5G mmWave毫米波的高性能通信能力。
采用高通的SMR527射频套片作为5G mmWave毫米波模块，由四组共计128个天线构成，使用高通的SDR865+中低频射频套片作为5G、Sub6G射频模块，选用高通的SDX55作为5GmmWave/5G Sub6G/4G/3G多制式的基带模块，使用高通的PMX55电源芯片作为整个模组的供电模块，选用高通PMK8002芯片作为整个模组的资源管理模块。
本方案分成多个模块进行电路设计，其中采用SDX55作为统一基带处理的单基带BB模块，SDX55集成了RISC精简化架构的ARM A7处理器、3G/4G/5GSub6G/5G mmWave的Modem、DSP编解码系统、USIM、USB/PCIE接口等模块，包括物理层L1/链路层L2/协议层L3。
75个pin信号接口包括6个pin引脚支持USB2.0/3.1通信，9个pin引脚支持PCIE2.0/3.0，5个pin引脚支持sim卡，5个pin引脚支持mmWave控制信号，5个pin引脚用于电源供电，2个pin引脚用于MIPI，11个pin引脚用于接地，4个pin引脚用于配置，剩余的pin引脚用于扩展功能，包括开关射频通道、DPR、I2S、系统唤醒等功能。
请参照图4，本发明所提供的通信模组采用M.2接口插拔式设计，接口pin布局中采用两排式设计，总共是75个pin信号，提供丰富的接口信号线，包括USB2.0/3.0、Mini-PCIE2.0/3.0、UART、I2S/I2C和USIM等，并采用石墨稀材料散热硅胶片进行散热，配合导热卡扣进行固定5G模块，大大加强5G模块的导热性，间接降低5G模块的运行功耗，满足绝大部份应用场景的5G功能需求。
请参照图5、6，在本发明所提供的通信模组中，在75个pin信号接口中，PCIE3.0高速接口通过在PCIE数据发送的双通道上分别连接两个0.22uF的交流耦合串联电容器，用于保护接收PCIE收发单元的电流浪涌，同时将高速信号中串扰的直流分量隔离掉。
请参照图7、8，在本发明所提供的通信模组中，在75个pin信号接口中，USB3.0高速接口兼容USB2.0和USB3.1 Gen2，采用标准化的通用串行总线规范3.0版，可用于控制和数据传输以及诊断监控和固件更新；
在USB数据发送的双通道上分别连接两个0.1uF的交流耦合串联电容器，用于保护接收USB收发单元的电流浪涌，同时将高速信号中串扰的直流分量隔离掉。
在无线通信模组的底部增设露铜半弧的散热部件，在无线通信模组的表面增设将芯片表面热量扩散到屏蔽罩表面的散热硅胶片，这样有利于将热量扩散到空气中，可以有效减少5G模组运行功耗，将峰值功耗减少到5W以下，因此有效降低模组的工作温度，从而也间接降低模组的运行功耗。
通过采用露铜接口和在模块正面增加散热硅胶片将芯片表面的热量扩散到屏蔽罩表面，这样有利于将热量扩散到空气中，可以有效减少5G模组运行功耗，特别对于5GmmWave毫米波和Sub6G高低射频通道的高功耗模组，功耗降低非常明显。
采用该方案，在5G ENDC配置下，模组发射功率为23dbm时，模组的工作电流大概在850mA，工作运行功率是3W。5G SA配置下，模组发射功率为23dbm时，模组的工作电流大概是1.2mA，工作运行功率是4.32W，是一个低功耗的高性能5G Sub6G+mmWave通信模组。
请参照图1-3，本发明使用时包括两部分，即3G/4G/5G Sub6G业务通道的数据接收处理以及数据发送处理；
5G mmWave毫米波业务通道的数据接收处理以及数据发送处理，具体：
3G/4G/5G Sub6G业务通道：
数据接收处理：通过ANT0/ANT1/ANT2/ANT3天线空口将3G/4G/5G Sub6G的无线模拟信号接收进入射频通道中，经过LNA低噪放模块处理等处理，进入SDR865 Transceiver模块进行多通道接收处理，然后通过QLINK通道送给BB基带模块的Modem单元进行数据解码处理，随后正在BB的L1/L2/L3进行信令解析并将用户面/控制面数据送到High SpeedInterface(USB2.0/3.1或PCIE2.0/3.0接口)或GPIO等接口，而对于部分控制面数据报文，可能经过BB的L1/L2/L3进行信令解析后，再封装成控制面协议报文通过QLINK通道传输给SDR865射频通道，经过ANT天线空口反馈给对端。
数据发送处理：由BB基带模块通过High Speed Interface(USB2.0/3.1或PCIE2.0/3.0接口)或GPIO等接口收到高层下发的待发送的用户面/控制面数据报文，经过BB基带的L1/L2/L3进行编码后，通过QLINK通道发生给SDR865射频通道，经过ANT天线空口反馈给对端。
5G mmWave毫米波业务通道：
数据接收处理：通过4*128根天线端子组成的天线阵列将5G mmWave毫米波的无线模拟信号接收进入射频通道中，经过LNA低噪放模块处理等处理，进入SMR527 Transceiver模块进行多通道接收处理，然后通过QLINK通道送给BB基带模块的Modem单元进行数据解码处理，随后正在BB的L1/L2/L3进行信令解析并将用户面/控制面数据送到High SpeedInterface(USB2.0/3.1或PCIE2.0/3.0接口)或GPIO等接口，而对于部分控制面数据报文，可能经过BB的L1/L2/L3进行信令解析后，再封装成控制面协议报文通过QLINK通道传输给SDR865射频通道，经过ANT天线空口反馈给对端。
数据发送处理：由BB基带模块通过High Speed Interface(USB2.0/3.1或PCIE2.0/3.0接口)或GPIO等接口收到高层下发的待发送的用户面/控制面数据报文，经过BB基带的L1/L2/L3进行编码后，通过QLINK通道发生给SMR527射频通道，经过4*128根天线端子组成的天线阵列空口反馈给对端。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组，其特征在于，包括：
构成无线通信模组作为通信单元载体的PCB；
单基带BB模块，在单基带BB模块中集成RISC精简化架构的ARM A7处理器、3G/4G/5GSub6G/5G mmWave的Modem、DSP编解码系统、USIM、USB/PCIE接口模块，包括物理层L1/链路层L2/协议层L3；
资源管理模块，资源管理模块包括电源管理模块、时钟管理模块、内存管理模块；
射频单元，包括5G mmWave毫米波模块和5G Sub6G射频模块；
5G mmWave毫米波模块，5G mmWave毫米波模块包括第一数据接收处理单元和第一数据发送处理单元；
第一数据接收处理单元包括4*128根天线端子组成的天线阵列，对5G mmWave毫米波的无线模拟信号接收进入射频通道中，经过LNA低噪放模块处理，进入Transceiver模块进行多通道接收处理；
第一数据发送处理单元包括由BB单基带模块通过High Speed Interface或GPIO接口收到高层下发的待发送的用户面/控制面数据报文；
5G Sub6G射频模块，5G Sub6G射频模块包括第二数据接收处理单元和第二数据发送处理单元；
第二数据接收处理单元包括ANT0/ANT1/ANT2/ANT3天线空口将3G/4G/5G Sub6G的无线模拟信号接收进入射频通道中，经过LNA低噪放模块处理处理，进入Transceiver模块进行多通道接收处理；
第二数据发送处理单元包括由BB基带模块通过High Speed Interface或GPIO接口收到高层下发的待发送的用户面/控制面数据报文；
单基带BB模块、资源管理模块和射频单元分别集成部署在PCB上构成通信制式的无线通信模组。
2.根据权利要求1所述的插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组，其特征在于：在第一数据接收处理单元中，通过QLINK通道送给上述BB单基带模块的Modem单元进行数据解码处理，在BB单基带模块的L1/L2/L3进行信令解析并将用户面/控制面数据送到High Speed Interface(USB2.0/3.1或PCIE2.0/3.0接口)或GPIO接口；
对于部分控制面数据报文，经过BB单基带模块的L1/L2/L3进行信令解析后，再封装成控制面协议报文通过QLINK通道传输给5G Sub6G射频模块射频通道，经过ANT天线空口反馈给对端。
3.根据权利要求1所述的插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组，其特征在于：在第一数据发送处理单元中，经过BB单基带的L1/L2/L3进行编码后，通过QLINK通道发生给5G mmWave毫米波模块的射频通道，经过4*128根天线端子组成的天线阵列空口反馈给对端；
第一数据发送处理单元中High Speed Interface为USB2.0/3.1或PCIE2.0/3.0接口。
4.根据权利要求1所述的插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组，其特征在于：在第二数据接收处理单元中，通过QLINK通道发送给BB单基带模块的Modem单元进行数据解码处理，在BB单基带模块的L1/L2/L3进行信令解析并将用户面/控制面数据送到HighSpeed Interface(USB2.0/3.1或PCIE2.0/3.0接口)或GPIO接口；
对于部分控制面数据报文，经过BB单基带模块的L1/L2/L3进行信令解析后，再封装成控制面协议报文通过QLINK通道传输给5G Sub6G射频模块的射频通道，经过ANT天线空口反馈给对端。
5.根据权利要求1所述的插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组，其特征在于：在第二数据发送处理单元中，经过BB单基带的L1/L2/L3进行编码后，通过QLINK通道发生给5G Sub6G射频模块的射频通道，经过ANT天线空口反馈给对端；
第二数据发送处理单元中High Speed Interface为USB2.0/3.1或PCIE2.0/3.0接口。
6.根据权利要求1所述的插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组，其特征在于：无线通信模组采用M.2接口插拔式设置，接口pin布局中采用两排式设计，共配置对外75个pin信号接口的拓扑集成；
75个pin信号接口包括6个pin引脚支持USB2.0/3.1通信，9个pin引脚支持PCIE2.0/3.0，5个pin引脚支持sim卡，5个pin引脚支持mmWave控制信号，5个pin引脚用于电源供电，2个pin引脚用于MIPI，11个pin引脚用于接地，4个pin引脚用于配置，剩余的pin引脚用于扩展功能，包括开关射频通道、DPR、I2S、系统唤醒功能。
7.根据权利要求6所述的插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组，其特征在于：在75个pin信号接口中，PCIE3.0高速接口通过在PCIE数据发送的双通道上分别连接两个0.22uF的交流耦合串联电容器。
8.根据权利要求6所述的插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组，其特征在于：在75个pin信号接口中，USB3.0高速接口兼容USB2.0和USB3.1 Gen2，采用标准化的通用串行总线规范3.0版；
在USB数据发送的双通道上分别连接两个0.1uF的交流耦合串联电容器。
9.根据权利要求1所述的插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组，其特征在于：在无线通信模组的底部增设露铜半弧的散热部件，在无线通信模组的表面增设将芯片表面热量扩散到屏蔽罩表面的散热硅胶片。
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