CN114824963A - 一种连接器和连接器制造的方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种连接器和连接器制造的方法，用于降低连接器的串扰。本申请实施例包括：第一导电端子组、第二导电端子组、塑胶件和屏蔽片，塑胶件包括第一塑件部件和第二塑胶部件第一塑胶部件与第二塑胶部件平行放置；第一导电端子组位于第一塑胶部件上表面，第一塑胶部件为第一导电端子组提供固定；第二导电端子组位于第二塑胶部件下表面，第二塑胶部件为第二导电端子组提供固定；屏蔽片平行位于第一塑胶部件和第二塑胶部件之间。通过在第一塑胶部件和第二塑胶部件之间增设屏蔽片，利用导体在均匀的悬空平面上形成的涡流效应来抵消环路电感，从而降低信号对之间的串扰。

Description

一种连接器和连接器制造的方法
技术领域
本申请实施例涉及数据通信设备领域，尤其涉及一种连接器和连接器制造的方法。
背景技术
随着通信技术的高速发展，使通信领域对配套硬件的需求也不断提高。服务器领域的芯片厂商因特尔不断推出速率更高的芯片，与之对应的中央处理器(centralprocessing unit，CPU)外部接口和与其配套的高速串行计算机扩展总线标准(peripheralcomponent interconnect express，PCIE)接口的接口速率也需要不断提升，在PCIE5.0规范中，对全链路插损串扰等无源参数提出具体参数指标的要求。
PCIE5.0中明确限制了高速连接器的串扰值，如何选择合适的方式降低连接器的串扰值至规范限制的串扰值以内，成为当前连接器升级首当其冲的问题。
发明内容
本申请提供了一种连接器和连接器制造的方法，用于降低连接器的串扰。
本申请第一方面提供了一种连接器，包括：包括第一导电端子组、第二导电端子组、塑胶件和屏蔽片，塑胶件包括第一塑胶部件和第二塑胶部件，第一塑胶部件与第二塑胶部件平行放置；第一导电端子组位于第一塑胶部件上表面，第一塑胶部件为第一导电端子组提供固定；第二导电端子组位于第二塑胶部件下表面，第二塑胶部件为第二导电端子组提供固定；屏蔽片平行位于第一塑胶部件和第二塑胶部件之间。
本申请通过在固定第一导电端字组的第一塑胶部件和固定第二导电端子组的第二塑胶部件之间增设屏蔽片，利用导体在均匀的悬空平面上形成的涡流效应来减少环路电感，从而降低信号对之间的串扰。经模拟验证，发现可以将连接器的串扰降低至PCIE5.0对串扰的标准以内。
在第一方面的一种实现方式中，屏蔽片覆盖第一塑胶部件的下表面。本申请中，屏蔽片覆盖第一塑胶部件的下表面，屏蔽片覆盖的区域越大，减少串扰的能力越强。通过增大屏蔽片的覆盖区域，可以进一步降低连接器的串扰。
在第一方面的一种实现方式中，屏蔽片覆盖第二塑胶部件上表面。本申请中，屏蔽片覆盖在第二塑胶部件的上表面，屏蔽片覆盖的区域越大，减少串扰的能力越强。
在第一方面的一种实现方式中，屏蔽片为柔性金属材料。本申请中，屏蔽片为柔性金属材料，利用了柔性金属材料成熟的制备技术，降低了屏蔽片的加工难度。
在第一方面的一种实现方式中，柔性金属材料为柔性铜箔或柔性铝箔。本申请中，屏蔽片为柔性铜箔或柔性铝箔，采用了常见的柔性铜箔或柔性铝箔，由于带有背胶或无背胶的柔性铜箔和柔性铝箔均为市场上常见的标准件，降低了生产制造屏蔽片的加工难度和加工成本。
在第一方面的一种实现方式中，屏蔽片与第一导电端子组中接地端子通过导电材质相连，或屏蔽片与第二导电端子组中接地端子通过导电材质相连。本申请中，屏蔽片与第一导电端子组或第二导电端子组中的接地端子通过导电材质相连可以进一步降低连接器的串扰。
在第一方面的一种实现方式中，该连接器还包括：线缆；线缆与第一导电端子组和第二导电端子组相连。本申请中，线缆中的多根电线分别与第一导电端子组和第二导电端子组中的端子相连，为连接器与其他电子元件的电连接提供了通路。
在第一方面的一种实现方式中，屏蔽片与线缆中的接地线通过导电材质相连。本申请中，屏蔽片与线缆通过导电材质相连可以进一步降低连接器的串扰。
在第一方面的一种实现方式中，该塑胶件还包括第三塑胶部件；第三塑胶部件与第一塑胶部件、第二塑胶部件相连，用于为第一塑胶部件和第二塑胶部件提供固定。本申请中，连接器还包括第三塑胶部件，第三塑胶部件与第一塑胶部件和第二塑胶部件相连，通过注塑的方式将第一塑胶部件和第二塑胶部件固定在一起，为第一塑胶部件和第二塑胶部件提供了固定和支撑。提升了连接器的稳定性和使用寿命。
在第一方面的一种实现方式中，导电材质为银、铜或焊锡。本申请中，提供导电材质为银、铜或焊锡等材质，保障了屏蔽片接地的导电效率。
本申请第二方面提供了一种连接器制造的方法，包括：
向放置了第一导电端子组的第一模具中注塑成型，获得第一塑胶部件，第一导电端子组通过注塑固定于第一塑胶部件上表面；向放置了第二导电端子组的第二模具中注塑成型，获得第二塑胶部件，第二导电端子组贴附或通过注塑固定于第二塑胶部件下表面；将屏蔽片放置于第一塑胶部件与第二塑胶部件之间，第一塑胶部件与第二塑胶部件平行，第一塑胶部件和第二塑胶部件注塑合成一个塑胶件。
本申请中，通过在注塑成型的第一模具中放入第一导电端子组使第一导电端子组固定于第一塑胶部件上表面；向注塑成型的第二模具中放入第二导电端子组使第二导电端子组固定于第二塑胶部件下表面，将屏蔽片放置于第一塑胶部件于第二塑胶部件之间，其中第一塑胶部件与第二塑胶部件平行，并通过注塑将第一塑胶部件和第二塑胶部件合成一个塑胶件。利用导体在均匀的悬空平面上形成的涡流效应来减少环路电感，从而降低信号对之间的串扰。经验证，发现可以将连接器的串扰降低至PCIE5.0对串扰的标准以内。
在第二方面的一种实施方式中，将屏蔽片覆盖第一塑胶部件的下表面。本申请中，屏蔽片覆盖第一塑胶部件的下表面，屏蔽片覆盖的区域越大，减少串扰的能力越强。通过增大屏蔽片的覆盖区域，可以进一步降低连接器的串扰。
在第二方面的一种实施方式中，将屏蔽片覆盖第二塑胶部件的上表面。本申请中，屏蔽片覆盖第二塑胶部件的上表面，屏蔽片覆盖的区域越大，减少串扰能力越强。通过增大屏蔽片的覆盖区域，可以进一步降低连接器的串扰。
在第二方面的一种实施方式中，屏蔽片为柔性金属材料。本申请中，屏蔽片为柔性金属材料，利用了柔性金属材料成熟的制备技术，降低了屏蔽片的加工难度。
在第二方面的一种实施方式中，柔性金属材料为柔性铜箔或柔性铝箔。本申请中，屏蔽片为柔性铜箔或柔性铝箔，采用了常见的柔性铜箔或柔性铝箔，由于带有背胶或无背胶的柔性铜箔和柔性铝箔均为市场上常见的标准件，降低了生产制造屏蔽片的加工难度和加工成本。
在第二方面的一种实施方式中，该方法还包括：使用导电材质通过热焊接的方式将屏蔽片与第一导电端子组中的接地端子相连；
或，使用导电材质通过热焊接的方式将屏蔽片与第二导电端子组中的接地端子相连。
本申请中，通过热焊接的方式将屏蔽片与第一导电端子组或第二导电端子组中的接地端子通过导电材质相连可以进一步降低连接器的串扰。
在第二方面的一种实施方式中，该方法还包括：使用导电材质通过热焊接的方式将线缆与第一导电端子组和第二导电端子组相连。
在第二方面的一种实施方式中，该方法还包括：使用导电材质通过热焊接的方式将屏蔽片与线缆中的接地线相连。本申请中，利用导电材质通过热焊接的方式将屏蔽片与线缆中的接地线相连，可以进一步降低连接器的串扰。
在第二方面的一种实施方式中，第一塑胶部件和第二塑胶部件注塑合成一个塑胶件，包括：将第一塑胶部件下表面与第二塑胶部件的上表面贴合；将贴合后的第一塑胶部件和第二塑胶部件组合放置于第三模具中，并向第三模具注塑，获得为第一塑胶部件和第二塑胶部件提供固定的第三塑胶部件。
在第二方面的一种实施方式中，该方法还包括：向第一导电端子组和第二导电端子组镀金属保护膜。
附图说明
图1为本申请实施例提供的连接器的一种结构示意图；
图2为本申请实施例提供的连接器的串扰的一种曲线示意图；
图3为本申请实施例提供的连接器的另一种结构示意图；
图4为本申请实施例提供的连接器的串扰的另一种曲线示意图；
图5为本申请实施例提供的连接器的另一种结构示意图；
图6为本申请实施例提供的连接器的另一种结构示意图；
图7为本申请实施例提供的连接器制造的方法的一种流程示意图。
具体实施方式
本申请提供了一种连接器和制造连接器的方法，用于降低连接器的串扰。
随着通信技术的发展，芯片商不断推出更高速率的芯片，这就对与其配套的PCIE接口也推出了PCIE5.0规范，对全链路插损、串扰等无源参数提出了具体的参数指标要求。而当下在业内应用的一些连接器不具备串扰优化的结构，导致这些连接器的串扰远不符合当前的规范要求。
对于金属端子加塑胶注塑的公头连接器，其上下排导电端子组之间的串扰量级较大，无法满足PCIE5.0规范的要求。为了便于理解本方案针对连接器做出的改善，首先对该连接器的结构进行简单的介绍。请参阅图1，图1为本申请实施例提供的现有连接器的一种结构示意图。
该连接器包括：第一导电端子组101、第二导电端子组102和塑胶件103，其中，塑胶件103包括第一塑胶部件1031和第二塑胶部件1032，且第一塑胶部件1031和第二塑胶部件1032平行放置。
第一导电端子组101位于第一塑胶部件1031上表面，第一塑胶部件1031为第一导电端子组101提供固定；
第二导电端子组102位于第二塑胶部件1032下表面，第二塑胶部件1032为第二导电端子组102提供固定。
可选的，塑胶件103还可以包括第三塑胶部件1033，第三塑胶部件1033与第一塑胶部件1031和第二塑胶部件1032相连，用于固定第一塑胶部件1031和第二塑胶部件1032。
该连接器的串扰的曲线如图2所示，图2为本申请实施例提供的连接器的串扰的一种曲线示意图。由图2可以看出，虚线部分为PCIE5.0的标准线，虚线以下的部分，均为符合标准，该连接器的串扰在一定的频段超出PCIE5.0规范的要求。
为了使该连接器的串扰保持在PCIE5.0规范的范围内，本方案提出在第一导电端子组101和第二导电端子组102中间设置屏蔽片，利用导体在均匀的悬空平面上形成的涡流效应减少环路电感，从而降低信号对之间的串扰。具体的，请参阅图3，图3为本申请实施例提供的连接器的另一种结构示意图。
该连接器包括：第一导电端子组101、第二导电端子组102、塑胶件103和屏蔽片104，其中，塑胶件103包括第一塑胶部件1031和第二塑胶部件1032，且第一塑胶部件1031和第二塑胶部件1032平行放置。
第一导电端子组101位于第一塑胶部件1031上表面，第一塑胶部件1031为第一导电端子组101提供固定；
第二导电端子组102位于第二塑胶部件1032下表面，第二塑胶部件1032为第二导电端子组102提供固定。
屏蔽片104平行的位于第一塑胶部件1031和第二塑胶部件1032之间。
可选的，塑胶件103还可以包括第三塑胶部件1033，第三塑胶部件1033与第一塑胶部件10311和第二塑胶部件1032相连，用于固定第一塑胶部件1031和第二塑胶部件1032。
可选的，该连接器还可以包括线缆105，线缆105与第一导电端子组101和第二导电端子组102相连，为连接器与其他元器件的提供电连接。
本申请实施例中，通过在第一塑胶部件和第二塑胶部件之间增设屏蔽片，利用导体在均匀的悬空平面上形成的涡流效应减少环路电感，从而降低信号对之间的串扰。本连接器通过增加屏蔽片的方式使连接器的串扰的数值降至PCIE5.0标准以下，具体的，请参阅图4，图4为本申请实施例提供的连接器的串扰的另一种曲线示意图。由图中可以看出，添加了屏蔽片后的连接器的串扰可以始终控制在PCIE5.0的标准以下。
可选的，屏蔽片104覆盖于第一塑胶部件1031的下表面或第二塑胶件1032的上表面。其中屏蔽片104可以为柔性金属材质，为了提升屏蔽片的性价比，柔性金属材质可以为柔性铝箔或柔性铜箔。为了便于组装生产，柔性金属材质优选的可以为带有背胶的柔性铝箔或带有背胶的柔性铜箔。
为了进一步降低连接器的串扰，该屏蔽片104可以于第一导电端子组101中接地端子通过导电材质相连，和/或该屏蔽片104与第二导电端子组102中接地端子通过导电材质相连。具体的连接方式请参阅图5和图6，图5为本申请实施例提供的连接器的另一种结构示意图。由图5所示的连接器左视图中可以看出，可以向屏蔽片104灌注导电银浆或其他导电液体的方式，将屏蔽片104与第一导电端子组101和第二导电端子组102中的接地端子分别相连。
除此以外还可以利用如图6的方式使屏蔽片104与第一导电端子组101中接地端子相连，和/或使屏蔽片104与第二导电端子组102中接地端子相连。图6为本申请实施例提供的连接器的另一种结构示意图。由图6所示的连接器左视图中可以看出，可以通过在屏蔽片的前端和/或后端通过将第一导电端子组101中接地端子折弯和/或第二导电端子组102中接地端子折弯的方式且将屏蔽片伸出第一塑胶部件1031或第二塑胶部件1032的方式使接地端子与屏蔽片106相连。
可选的，还可以将屏蔽片104与线缆105中的接地线通过导电材质相连，以达到使屏蔽片104接地的目的。
需要注意的是，以上三种使屏蔽片接地的方式均可以进一步降低连接器的串扰，此处的使屏蔽片接地的方式仅为示意，在实际应用中还可以通过其他的方式，使屏蔽片接地，以达到进一步降低连接器串扰的目的。
以上从结构的角度介绍了本申请提出的连接器，下面将对本申请提出的连接器制造的方法进行介绍。
请参阅图7，图7为本申请实施例提供的连接器制造的方法的一种流程示意图。
701、向第一模具注塑成型；
向放置了第一导电端子组的第一模具中注塑成型，获得第一塑胶部件，将第一塑胶部件作为上排零件，第一导电端子组通过注塑固定于第一塑胶部件上表面。
702、向第二模具注塑成型；
向放置了第二导电端子组的第二模具中注塑成型，获得第二塑胶部件，将第二塑胶部件作为下排零件，第二导电端子组通过注塑固定于第二塑胶部件上表面。
可选的，第一模具和第二模具可以为相同的设计。
在可能的实施方式中，还可以为第一导电端子组和第二导电端子组中的端子镀金属保护膜，以延长端子的使用寿命。
需要注意的是，步骤701和步骤702没有明确的先后顺序，此处仅为举例说明。
703、将屏蔽片放置于第一塑胶部件和第二塑胶部件之间；
将屏蔽片放置于第一塑胶部件和第二塑胶部件之间。其中屏蔽片可以为柔性金属材料，具体的，可以为柔性铝箔或柔性铜箔，为了使组装更为简便，可以为带有背胶的柔性铝箔或柔性铜箔。
将屏蔽片放置于第一塑胶部件和第二塑胶部件之间可以通过如下方式进行：
将第二塑胶部件置于桌面，向第二塑胶部件的上表面放置完成屏蔽片后，向屏蔽片上叠加第一塑胶部件，使第一塑胶部件的下表面与屏蔽片贴合获得部件组合。
或，将带有背胶的屏蔽片贴覆于第一塑胶部件的下表面或第二塑胶部件的上表面，再将第一塑胶部件的下表面与第二塑胶部件的上表面贴合获得部件组合。
需要注意的是，此处的屏蔽片材料和形态，以及屏蔽片的放置方式均为举例，在具体的实施过程中不做限定，可以根据生产场景的变化进行调整。
可选的，还可以将屏蔽片与第一导电端子组中的接地端子或第二导电端子组中的接地端子通过热焊接的方式进行连接。
或，使用导电金属液体通过浇筑的方式，将将屏蔽片与第一导电端子组中的接地端子和/或第二导电端子组中的接地端子连接。
或，使用导电材质通过热焊接的方式将屏蔽片与线缆中的接地线相连。
需要说明的是，此处的可选方案均为了将屏蔽片进行接地，以达到进一步降低连接器串扰的目的，具体的实施方法均为举例，在实际应用中，对屏蔽片实现接地的方式不做具体限制，应结合实际应用场景进行设置和调整。
704、向第三模具注塑成型；
将步骤703组合后获得的部件组合，放置于第三模具中，向第三模具进行注塑成型，获得为第一塑胶部件和第二塑胶部件提供固定的第三塑胶部件。
705、将线缆与第一导电端子组和第二导电端子组相连。
通过热焊锡的方式将线缆中的多根电线分别与第一导电端字组和第二导电端子组中的端子相连。
可选的，还可以向连接端子与电线的焊点打胶，以固定焊点，防止由于外力拉扯造成的焊点脱落。
本申请实施例中，通过向第一模具注塑成型获得第一塑胶部件和通过注塑成型固定于第一塑胶部件的第一导电端子组，向第二模组注塑成型获得第二塑胶部件和通过注塑成型固定于第二塑胶部件的第二导电端子组。并在这两个塑胶部件之间放置屏蔽片，将第一塑胶部件、第二塑胶部件和屏蔽片组合后，放入第三模具。对第三模具进行注塑成型，获得为第一塑胶部件和第二塑胶部件以及屏蔽片提供固定的第三塑胶部件。在第一塑胶部件和第二塑胶部件成型后，加入屏蔽片，再进行注塑成型，获得具备屏蔽结构的连接器，使连接器的串扰符合PCIE5.0标准。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，read-onlymemory)、随机存取存储器(RAM，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

Claims (19)

1.一种连接器，其特征在于，包括第一导电端子组、第二导电端子组、塑胶件和屏蔽片，所述塑胶件包括第一塑胶部件和第二塑胶部件，所述第一塑胶部件与所述第二塑胶部件平行放置；
所述第一导电端子组位于所述第一塑胶部件上表面，所述第一塑胶部件为所述第一导电端子组提供固定；
所述第二导电端子组位于所述第二塑胶部件下表面，所述第二塑胶部件为所述第二导电端子组提供固定；
所述屏蔽片平行位于所述第一塑胶部件和所述第二塑胶部件之间。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述屏蔽片覆盖所述第一塑胶部件的下表面。
3.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述屏蔽片覆盖所述第二塑胶部件的上表面。
4.根据权利要求1至3任一项所述的连接器，其特征在于，所述屏蔽片为柔性金属材料。
5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述柔性金属材料为柔性铜箔或柔性铝箔。
6.根据权利要求1至5任一项所述的连接器，其特征在于，所述屏蔽片与所述第一导电端子组中接地端子通过导电材质相连，和/或所述屏蔽片与所述第二导电端子组中接地端子通过导电材质相连。
7.根据权利要求1至6任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括：线缆；
所述线缆与所述第一导电端子组和所述第二导电端子组相连。
8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述屏蔽片与所述线缆中的接地线通过导电材质相连。
9.根据权利要求1至8任一项所述的连接器，其特征在于，所述塑胶件还包括第三塑胶部件；
所述第三塑胶部件与所述第一塑胶部件、所述第二塑胶部件相连，用于为所述第一塑胶部件和所述第二塑胶部件提供固定。
10.一种连接器制造的方法，其特征在于，包括：
向放置了第一导电端子组的第一模具中注塑成型，获得第一塑胶部件，所述第一导电端子组通过注塑固定于所述第一塑胶部件上表面；
向放置了第二导电端子组的第二模具中注塑成型，获得第二塑胶部件，所述第二导电端子组通过注塑固定于所述第二塑胶部件下表面；
将屏蔽片放置于所述第一塑胶部件与所述第二塑胶部件之间，所述第一塑胶部件与所述第二塑胶部件平行；
所述第一塑胶部件和所述第二塑胶部件注塑合成一个塑胶件。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述屏蔽片覆盖所述第一塑胶部件的下表面。
12.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于，所述屏蔽片覆盖所述第二塑胶部件的上表面。
13.根据权利要求10至12任一项所述的方法，其特征在于，所述屏蔽片为柔性金属材料。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述柔性金属材料为柔性铜箔或柔性铝箔。
15.根据权利要求10至14任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
使用导电材质通过热焊接的方式将所述屏蔽片与所述第一导电端子组中的接地端子相连；
或，使用所述导电材质通过热焊接的方式将所述屏蔽片与所述第二导电端子组中的接地端子相连。
16.根据权利要求10至15任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
使用所述导电材质通过热焊接的方式将线缆与所述第一导电端子组和所述第二导电端子组相连。
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
使用所述导电材质通过热焊接的方式将所述屏蔽片与线缆中的接地线相连。
18.根据权利要求10至17任一项所述的方法，其特征在于，所述第一塑胶部件和所述第二塑胶部件注塑合成一个塑胶件，包括：
将所述第一塑胶部件下表面与所述第二塑胶部件的上表面贴合；
将贴合后的所述第一塑胶部件和所述第二塑胶部件组合放置于第三模具中，并向所述第三模具注塑，获得为所述第一塑胶部件和所述第二塑胶部件提供固定的第三塑胶部件。
19.根据权利要求10至18任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
向所述第一导电端子组和所述第二导电端子组镀金属保护膜。
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