CN114823426A - 半导体工艺设备 - Google Patents

半导体工艺设备 Download PDF

Info

Publication number
CN114823426A
CN114823426A CN202210589076.7A CN202210589076A CN114823426A CN 114823426 A CN114823426 A CN 114823426A CN 202210589076 A CN202210589076 A CN 202210589076A CN 114823426 A CN114823426 A CN 114823426A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chamber
box
movable
semiconductor processing
rail
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202210589076.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114823426B (zh
Inventor
鲁艳成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Original Assignee
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd filed Critical Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority to CN202210589076.7A priority Critical patent/CN114823426B/zh
Publication of CN114823426A publication Critical patent/CN114823426A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114823426B publication Critical patent/CN114823426B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供一种半导体工艺设备，包括传输腔室和至少一组工艺腔室，每组工艺腔室沿传输腔室的一侧依次分布，工艺腔室包括反应腔室、真空组件和至少一个容纳盒，真空组件设置在对应的反应腔室下方，容纳盒用于容纳实现半导体工艺设备功能的功能模块，容纳盒设置于真空组件背离传输腔室的一侧，且能够沿对应组内的工艺腔室的腔室排布方向移动。在本发明中，容纳盒能够沿腔室排布方向移动，灵活利用维护通道容纳功能模块，相邻工艺腔室之间无需预留用于容纳功能模块的空间，缩小了传输腔室及其机械手的尺寸以及半导体工艺设备的占地面积。

Description

半导体工艺设备
技术领域
本发明涉及半导体工艺设备领域，具体地，涉及一种半导体工艺设备。
背景技术
随着集成电路产业的蓬勃发展，以及工厂自动化的要求，市场对半导体工艺设备不断提出新的需求。比如，希望半导体工艺设备整机系统单位时间内可以生产更多的晶圆，在寸金寸土的城市，在有限的工厂面积下希望可以容纳更多的设备，以降低集成电路的制造成本，对半导体工艺设备整机系统的产能和占地面积提出了更大的挑战。
刻蚀整机系统，通常包括工艺模块(Process Module，PM)和传输模块(TransferModule，TM)，其中，工艺模块主要用来对晶圆进行刻蚀，传输模块主要用来把晶圆传入或传出工艺模块。工艺模块与传输模块的布局和集成方式，关系着整个刻蚀系统的产能、占地面积，也会影响工艺模块和传输模块的维护性。
传统的多腔室刻蚀整机系统通常采用放射型工艺模块布局，即，传输模块的四周放射状地挂接多个工艺模块。然而，传输模块上挂接的工艺模块越多，工艺模块与工艺模块间也离得越近，使工艺模块越难以维护。并且相邻两个工艺模块前端(靠近传输模块侧)之间的间隙较小，两个工艺模块后端(远离平台侧)的间隙较大，造成后端的间隙空间被浪费了，与减少占地面积的需求相悖。
近年来，使用矩形平台(矩形传输模块)来减少整机占地面积并提高产能渐渐成为趋势，图1所示为在晶圆制造车间布置矩形整机和放射形整机的占地面积对比示意图，由图可知，同样放置120个工艺腔室(工艺模块)，矩形整机比放射型整机的总占地面积可大大减少。
然而，在矩形整机工艺模块布局下，相邻工艺腔室(工艺模块)之间往往还需留出空间放置功能模块，例如，电气模块、用于提供机台需要的压缩空气(CDA)、氦气(He)、氮气(N2)、工艺冷却水(PCW)和冷源(Chiller)等物料的设备(Facility)模块以及各种检测模块等等，导致整机占地面积较大，且为机械手的设计制造带来了困难。
因此，如何提供一种能够降低工厂用地成本以及传输模块及其机械手的制造成本的半导体工艺设备，成为本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明旨在提供一种半导体工艺设备，该半导体工艺设备中相邻工艺腔室之间无需预留用于容纳功能模块的空间，以缩小传输腔室及其机械手的尺寸以及半导体工艺设备的占地面积。
为实现上述目的，本发明提供一种半导体工艺设备，包括传输腔室和至少一组工艺腔室，每组所述工艺腔室沿所述传输腔室的一侧依次分布，所述工艺腔室包括反应腔室、真空组件和至少一个容纳盒，所述真空组件设置在对应的所述反应腔室下方，所述容纳盒用于容纳实现所述半导体工艺设备功能的功能模块，所述容纳盒设置于所述真空组件背离所述传输腔室的一侧，且能够沿对应组内的所述工艺腔室的腔室排布方向移动。
可选地，所述工艺腔室还包括承载组件，所述承载组件设置于所述真空组件背离所述传输腔室的一侧，所述容纳盒可移动的设置于所述承载组件上。
可选地，所述承载组件朝向所述容纳盒的一面设置有第一活动轨道，所述工艺腔室还包括腔室支架和维护轨道，所述反应腔室固定设置在所述腔室支架上，所述维护轨道的一端固定设置在所述腔室支架上，另一端沿背离所述传输腔室的方向延伸并固定设置在与所述反应腔室对应的所述承载组件上，所述维护轨道与对应的所述承载组件上的所述第一活动轨道对应，以使所述真空组件能够通过所述维护轨道移动至所述第一活动轨道上。
可选地，所述承载组件朝向所述容纳盒的一面设置有沿所述腔室排布方向延伸的第二活动轨道，所述半导体工艺设备还包括多个第三活动轨道，同组内相邻的所述工艺腔室的所述承载组件之间通过所述第三活动轨道连接，所述容纳盒能够通过所述第二活动轨道至少部分移动至相应的第三活动轨道上。
可选地，所述承载组件包括承载盒，所述承载盒用于容纳实现所述半导体工艺设备功能的功能模块，所述容纳盒可移动的设置于所述承载盒上。
可选地，所述承载盒包括承载盒体和上盖板，所述第一活动轨道和所述第二活动轨道设置于所述上盖板上，所述上盖板选择性的开启或者封闭所述承载盒体，所述上盖板能够在对应的所述容纳盒全部移动至离开对应的所述第二活动轨道时开启。
可选地，所述承载盒还包括转动连接件，所述承载盒体的靠近所述传输腔室一侧的顶部边缘通过所述转动连接件与所述上盖板转动连接，以使所述上盖板能够由所述承载盒体的远离所述传输腔室的一侧开启。
可选地，每个所述工艺腔室包括两个所述容纳盒，两个所述容纳盒能够沿相互远离的方向运动，且能够通过所述第二活动轨道和相应的所述第三活动轨道移动至相邻的所述工艺腔室的所述容纳盒的所述第二活动轨道上。
可选地，每个所述容纳盒均包括盒体和侧板，所述盒体的底部设置有活动件，所述容纳盒通过所述活动件在所述第二活动轨道和相应的第三活动轨道上移动，所述侧板可拆卸的设置于所述盒体上。
可选地，所述承载组件朝向所述传输腔室的侧壁与所述腔室支架固定连接，每个所述工艺腔室包括两条平行设置的所述第一活动轨道以及两条平行设置的所述维护轨道，以使所述真空组件能够通过两条所述维护轨道移动至两条所述第一活动轨道上。
在本发明提供的半导体工艺设备中，容纳盒能够沿对应组内的工艺腔室的腔室排布方向移动，从而在需要对真空组件进行维护时，可将容纳盒沿腔室排布方向移动，使之离开真空组件的维护通道，在完成对真空组件的维护后，再将容纳盒移回原位，实现了对真空组件的维护通道所在空间的灵活利用，相邻工艺腔室之间无需预留用于容纳功能模块的空间，进而缩小了传输腔室及其机械手的尺寸以及半导体工艺设备的占地面积，使工厂的芯片制造车间可以容纳更多机台，在降低工厂用地成本的同时，降低了传输腔室及其机械手的制造成本，提高了工厂经济效益。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是矩形整机和放射形整机的占地面积对比示意图；
图2是一种现有的矩形整机设备的结构示意图；
图3是图2中设备在另一视角下的结构示意图；
图4是现有的矩形整机设备中工艺模块的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的半导体工艺设备中工艺腔室的结构示意图；
图6是本发明实施例提供的半导体工艺设备中工艺腔室在另一视角下的结构示意图；
图7是本发明实施例提供的半导体工艺设备中工艺腔室去除容纳盒后的结构示意图；
图8是本发明实施例提供的半导体工艺设备中容纳盒与其他结构之间的连接关系示意图；
图9是本发明实施例提供的半导体工艺设备中第一活动轨道、第二活动轨道与维护轨道的结构示意图；
图10是本发明实施例提供的半导体工艺设备的结构示意图；
图11是对本发明实施例提供的半导体工艺设备进行维护的原理示意图；
图12是本发明实施例提供的半导体工艺设备中承载盒的结构示意图；
图13是本发明实施例提供的半导体工艺设备中承载盒的开启原理示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
如图2和图3所示为一种采用矩形整机工艺模块布局的半导体工艺设备的结构示意图，图中模块1为工艺模块(工艺腔室)，模块2为传输模块(传输腔室)，射频电源柜3用于向工艺模块1及传输模块2提供所需的电力，机械手4用于向工艺模块1提供晶圆或将工艺模块1中完成半导体工艺的晶圆取出。
相对于多边形平台和工艺模块组成的放射型整机系统，这种新型整机系统不但能实现在每个传输模块上挂接更多工艺模块，提高了整机产能，而且布局更加紧凑，使同样产能的机台在晶圆制造车间内的占地面积更小。
图4所示为现有的工艺模块(工艺腔室)的结构示意图，工艺模块包括上电极11、反应腔12，后支撑13，腔室支架14，真空系统15和设备盒16。真空系统15用于抽出反应腔12中的气体，以实现抽真空等操作，设备盒16可根据腔室不同需求放置电气模块、用于提供机台需要的压缩空气(CDA)、氦气(He)、氮气(N2)、工艺冷却水(PCW)和冷源(Chiller)等物料的设备(Facility)模块以及各种检测模块等等。
由于真空系统15需要定期从腔室底部向外拉出进行维护，维护完成后还要向内推到反应腔下方与反应腔进行连接安装，所以需要在外侧预留出维护真空系统15的维护通道，因此，设备盒16一般固定放置在工艺模块的一侧或左右两侧，不但造成了工艺模块底部空间的浪费，还使得工艺模块的宽度过大，多个工艺模块的宽度增加量累积后，将造成矩形平台的边长出现较大幅度的增加，在浪费整机的占地面积的同时，平台(传输模块2)以及机械手4的长度也需要对应增加，给平台及其机械手的设计制造带来了困难。
为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体工艺设备，如图10所示，该半导体工艺设备包括传输腔室2(即传输模块)和至少一组工艺腔室1(即工艺模块)，每组工艺腔室1沿传输腔室2的一侧依次分布，如图4至图6所示，工艺腔室1包括反应腔室100、真空组件200(即真空系统)和至少一个容纳盒310，传输腔室2用于向每个工艺腔室1的反应腔室100中传入晶圆或将晶圆由反应腔室100中取出，真空组件200设置在对应的反应腔室100下方，用于抽出反应腔室100中的气体；容纳盒310用于容纳实现该半导体工艺设备功能的功能模块，容纳盒310设置于真空组件200背离传输腔室2的一侧，且能够沿对应组内的工艺腔室1的腔室排布方向移动。
需要说明的是，容纳盒310与现有技术中的设备盒16功能对应，即，容纳盒310可根据腔室不同需求放置电气模块、用于提供机台需要的压缩空气、氦气、氮气、工艺冷却水和冷源等物料(即向反应腔室100提供物料)的设备(Facility)模块以及各种检测模块(即对反应腔室100中的物质或部件进行检测)等能够实现该半导体工艺设备功能的功能模块。
在本发明中，原设备盒16中放置的功能模块可作为容纳盒310设置在真空组件200背离传输腔室的一侧，容纳盒310能够沿对应组内的工艺腔室的腔室排布方向移动，从而在需要对真空组件200进行维护时，可将容纳盒310沿腔室排布方向移动，使之离开真空组件200的维护通道，在完成对真空组件200的维护后，再将容纳盒310移回原位，实现了对真空组件200的维护通道所在空间的灵活利用，相邻工艺腔室之间无需预留用于容纳功能模块(设备盒16)的空间，进而缩小了传输腔室及其机械手的尺寸以及半导体工艺设备的占地面积，使工厂的芯片制造车间可以容纳更多机台，在降低工厂用地成本的同时，降低了传输腔室及其机械手的制造成本，提高了工厂经济效益。
作为本发明的一种优选实施方式，如图10所示，传输腔室2(TM)在水平面上的投影形状为矩形(或近似矩形)，传输腔室2的多个侧面设置有多组工艺腔室1。
作为本发明的一种优选实施方式，如图4至图6所示，工艺腔室还包括上电极500和后支撑600，上电极500设置在反应腔室100的顶部，用于向反应腔室100中提供射频信号，以实现电离反应腔室100内部的工艺气体形成等离子体等功能，后支撑600固定设置在反应腔室100背离传输腔室的一侧。
作为本发明的一种可选实施方式，如图4至图6所示，工艺腔室还包括承载组件(包括承载盒320等结构)，承载组件设置于真空组件200背离传输腔室的一侧，容纳盒310可移动的设置于承载组件上。
为提高对真空组件200的维护效率，作为本发明的一种优选实施方式，如图4至图6、图9所示，工艺腔室还包括腔室支架400和维护轨道410，承载组件朝向容纳盒的一面设置有第一活动轨道331，工艺腔室还包括腔室支架400和维护轨道410，反应腔室100固定设置在腔室支架上，维护轨道410的一端固定设置在腔室支架上，另一端沿背离传输腔室的方向延伸并固定设置在与反应腔室100对应的承载组件上，维护轨道410与对应的承载组件上的第一活动轨道331对应，以使真空组件能够通过维护轨道移动至第一活动轨道331上。
在本发明实施例中，工艺腔室还包括维护轨道410，维护轨道410沿与腔室排布方向交叉(可以为垂直)的方向延伸，真空组件200能够沿维护轨道410运动至承载组件上，从而在对真空组件200进行维护时，可先使承载组件顶部的容纳盒310沿腔室排布方向向相邻工艺腔室移动，以避开真空组件200的活动路径，再将真空组件200与反应腔室100断开后，使之沿维护轨道410向外移动至第一活动轨道331上，以便操作人员对其进行维护保养，在维护结束后，再将真空组件200沿第一活动轨道331及维护轨道410推移至反应腔室100下方并重新与反应腔室100连通，最后将容纳盒310沿腔室排布方向归位，使之重新放置在对应的承载组件上，在本发明实施例中，真空组件200能够通过维护轨道410及第一活动轨道331向外灵活运动，提高了对真空组件200的维护效率。
为提高容纳盒310在承载组件上沿腔室排布方向运动的流畅性，作为本发明的一种优选实施方式，容纳盒310通过导轨可移动的设置于承载组件上，具体地，如图9所示，承载组件朝向容纳盒310的一面设置有沿腔室排布方向延伸的第二活动轨道332，半导体工艺设备还包括多个第三活动轨道340，同组内相邻的工艺腔室的承载组件之间通过第三活动轨道340连接，容纳盒能够通过第二活动轨道332至少部分移动至相应的第三活动轨道340上。
在本发明实施例中，相邻的工艺腔室的承载组件之间通过第三活动轨道340连接，第三活动轨道340能够将相邻两承载组件顶部的第二活动轨道332连接在一起，从而使容纳盒310能够经由第三活动轨道340往复于相邻的承载组件之间，在对当前工艺腔室的真空组件200进行维护时，可将该真空组件200的维护通道上的容纳盒310移动至两侧工艺腔室的承载组件上，从而在实现灵活利用维护通道所在空间的同时，进一步增大了容纳盒310的体积上限，进一步提高了对机台空间的利用率。
为进一步提高对机台空间的利用率，作为本发明的一种优选实施方式，如图4至图6所示，承载组件包括承载盒320，承载盒用于容纳实现半导体工艺设备功能的功能模块，容纳盒310可移动的设置于承载盒320上。
在本发明实施例中，承载组件包括承载盒320，即，除容纳盒310外，容纳盒310下方用于起支撑作用的承载组件的内部也能够用于容纳功能模块，从而进一步提高了对反应腔室100背离传输腔室一侧的空间的利用率。
作为本发明的一种可选实施方式，每个容纳盒310均包括盒体和侧板，盒体的底部设置有活动件，容纳盒310通过活动件在第二活动轨道332和相应的第三活动轨道340上移动，侧板可拆卸的设置于盒体上，从而可以选择性地打开盒体，对盒体内部装载的功能模块进行调整或更换。
作为本发明的一种可选实施方式，活动件与第二活动轨道332和相应的第三活动轨道340滑动连接或滚动连接。例如，活动件可以包括滑块，滑块上具有与第二活动轨道332和相应的第三活动轨道340形状对应的凹槽或凸起结构，并通过该凹槽或凸起结构与第二活动轨道332和相应的第三活动轨道340配合，从而实现与第二活动轨道332和相应的第三活动轨道340之间的滑动连接。或者，活动件上可以具有滚轮结构，该滚轮结构抵在第二活动轨道332(或第三活动轨道340)上，从而保持活动件与轨道之间的相对位置，并允许活动件在第二活动轨道332及相应的第三活动轨道340上通过滚轮自由滑行。
为便于对承载盒320中的模组进行更换和维护，作为本发明的一种优选实施方式，承载盒320可设计为具有可开启的上盖结构，具体地，如图12所示，承载盒320包括承载盒体321和上盖板322，第一活动轨道331和第二活动轨道332设置于上盖板322上，上盖板322选择性的开启或者封闭承载盒体321，且上盖板322能够在对应的容纳盒310全部移动至离开对应的第二活动轨道332(例如，移动至两侧工艺腔室的承载组件上)时开启。
在本发明实施例中，承载盒320包括承载盒体321以及用于选择性封闭承载盒体321的上盖板322，从而可以在不拆卸承载盒320的情况下对承载盒320中配置的模组进行维护或更换，提高了对半导体工艺设备进行维护的便捷性。
作为本发明的一种可选实施方式，如图12所示，承载盒320还包括转动连接件323(例如，可以为铰链结构)，承载盒体321的靠近传输腔室2一侧的顶部边缘通过转动连接件323与上盖板322转动连接，以使上盖板322能够由承载盒体321的远离传输腔室2的一侧开启。
如图13所示，当需要维护或更换承载盒320中配置的模组时，可以先使承载盒320顶部的容纳盒310经由第三活动轨道340移动至相邻工艺腔室的承载盒320上，然后即可将上盖板322掀开，以开启承载盒320，对承载盒320的内部进行维护操作。
作为本发明的一种可选实施方式，如图8所示，承载盒320朝向传输腔室的侧壁与腔室支架400固定连接。为便于拆卸，优选地，承载盒320朝向传输腔室的侧壁通过螺纹紧固件与腔室支架400固定连接。
作为本发明的一种可选实施方式，该螺纹紧固件可以为螺钉。具体地，承载盒体321朝向传输腔室一侧的侧壁上形成相应的通孔，螺钉一一对应地穿过承载盒体321侧壁上的通孔，并旋入腔室支架400上的螺纹孔，从而实现承载盒320与腔室支架400之间的稳固连接。
为合理分配反应腔室100的外侧空间，作为本发明的一种优选实施方式，如图4至图6、图11所示，每个工艺腔室包括两个容纳盒310，两个容纳盒310能够沿相互远离的方向运动，且能够通过第二活动轨道332和相应的第三活动轨道340移动至相邻的工艺腔室的容纳盒320的第二活动轨道332上，以使真空组件200能够运动至承载盒320上。
具体地，如图11所示，两个容纳盒310分别向左右两侧移动至相邻的承载盒320上，以将当前待维护的真空组件200的维护通道让开，使当前待维护的真空组件200能够沿维护轨道410及第一活动轨道331运动至对应的承载盒320上。
作为本发明的一种可选实施方式，如图9所示，每个工艺腔室包括两条平行设置的第一活动轨道331以及两条平行设置的维护轨道410，以使真空组件200能够通过两条维护轨道410移动至两条第一活动轨道331上。可选地，如图9所示，每个工艺腔室包括两条平行设置的第二活动轨道332，同组内相邻的工艺腔室的承载组件之间通过两条平行设置的第三活动轨道340连接，以使容纳盒310能够通过两条第二活动轨道332移动至两条第三活动轨道340上。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体工艺设备，包括传输腔室和至少一组工艺腔室，每组所述工艺腔室沿所述传输腔室的一侧依次分布，其特征在于，所述工艺腔室包括反应腔室、真空组件和至少一个容纳盒，所述真空组件设置在对应的所述反应腔室下方，所述容纳盒用于容纳实现所述半导体工艺设备功能的功能模块，所述容纳盒设置于所述真空组件背离所述传输腔室的一侧，且能够沿对应组内的所述工艺腔室的腔室排布方向移动。
2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述工艺腔室还包括承载组件，所述承载组件设置于所述真空组件背离所述传输腔室的一侧，所述容纳盒可移动的设置于所述承载组件上。
3.根据权利要求2所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述承载组件朝向所述容纳盒的一面设置有第一活动轨道，所述工艺腔室还包括腔室支架和维护轨道，所述反应腔室固定设置在所述腔室支架上，所述维护轨道的一端固定设置在所述腔室支架上，另一端沿背离所述传输腔室的方向延伸并固定设置在与所述反应腔室对应的所述承载组件上，所述维护轨道与对应的所述承载组件上的所述第一活动轨道对应，以使所述真空组件能够通过所述维护轨道移动至所述第一活动轨道上。
4.根据权利要求3所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述承载组件朝向所述容纳盒的一面设置有沿所述腔室排布方向延伸的第二活动轨道，所述半导体工艺设备还包括多个第三活动轨道，同组内相邻的所述工艺腔室的所述承载组件之间通过所述第三活动轨道连接，所述容纳盒能够通过所述第二活动轨道至少部分移动至相应的第三活动轨道上。
5.根据权利要求4所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述承载组件包括承载盒，所述承载盒用于容纳实现所述半导体工艺设备功能的功能模块，所述容纳盒可移动的设置于所述承载盒上。
6.根据权利要求5所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述承载盒包括承载盒体和上盖板，所述第一活动轨道和所述第二活动轨道设置于所述上盖板上，所述上盖板选择性的开启或者封闭所述承载盒体，所述上盖板能够在对应的所述容纳盒全部移动至离开对应的所述第二活动轨道时开启。
7.根据权利要求6所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述承载盒还包括转动连接件，所述承载盒体的靠近所述传输腔室一侧的顶部边缘通过所述转动连接件与所述上盖板转动连接，以使所述上盖板能够由所述承载盒体的远离所述传输腔室的一侧开启。
8.根据权利要求4所述的半导体工艺设备，其特征在于，每个所述工艺腔室包括两个所述容纳盒，两个所述容纳盒能够沿相互远离的方向运动，且能够通过所述第二活动轨道和相应的所述第三活动轨道移动至相邻的所述工艺腔室的所述容纳盒的所述第二活动轨道上。
9.根据权利要求8所述的半导体工艺设备，其特征在于，每个所述容纳盒均包括盒体和侧板，所述盒体的底部设置有活动件，所述容纳盒通过所述活动件在所述第二活动轨道和相应的所述第三活动轨道上移动，所述侧板可拆卸的设置于所述盒体上。
10.根据权利要求3所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述承载组件朝向所述传输腔室的侧壁与所述腔室支架固定连接，每个所述工艺腔室包括两条平行设置的所述第一活动轨道以及两条平行设置的所述维护轨道，以使所述真空组件能够通过两条所述维护轨道移动至两条所述第一活动轨道上。
CN202210589076.7A 2022-05-26 2022-05-26 半导体工艺设备 Active CN114823426B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210589076.7A CN114823426B (zh) 2022-05-26 2022-05-26 半导体工艺设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210589076.7A CN114823426B (zh) 2022-05-26 2022-05-26 半导体工艺设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114823426A true CN114823426A (zh) 2022-07-29
CN114823426B CN114823426B (zh) 2023-04-14

Family

ID=82519662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210589076.7A Active CN114823426B (zh) 2022-05-26 2022-05-26 半导体工艺设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114823426B (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004006665A (ja) * 2002-02-20 2004-01-08 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置
WO2010074366A1 (ko) * 2008-12-23 2010-07-01 Hwang Moo Sung 웨이퍼 이송 시스템과 이를 포함하는 반도체 팹 구조물 및 웨이퍼 이송 방법
US20140072397A1 (en) * 2012-09-12 2014-03-13 Lam Research Corporation Method and system related to semiconductor processing equipment
WO2015096820A1 (zh) * 2013-12-29 2015-07-02 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 工艺腔室以及半导体加工设备
CN105321844A (zh) * 2014-07-29 2016-02-10 盛美半导体设备（上海）有限公司 堆叠布局的半导体设备
CN106898566A (zh) * 2015-12-18 2017-06-27 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种半导体加工设备
US20200395232A1 (en) * 2019-06-14 2020-12-17 Brooks Automation, Inc. Substrate process apparatus
CN112331547A (zh) * 2020-10-26 2021-02-05 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备
CN112331548A (zh) * 2020-10-26 2021-02-05 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备
WO2022023334A1 (de) * 2020-07-28 2022-02-03 Siegfried Hofmann Gmbh Vorrichtung zur verlagerung wenigstens einer baugruppe zwischen einem bereitstellungsbereich und einem arbeitsbereich

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004006665A (ja) * 2002-02-20 2004-01-08 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置
WO2010074366A1 (ko) * 2008-12-23 2010-07-01 Hwang Moo Sung 웨이퍼 이송 시스템과 이를 포함하는 반도체 팹 구조물 및 웨이퍼 이송 방법
US20140072397A1 (en) * 2012-09-12 2014-03-13 Lam Research Corporation Method and system related to semiconductor processing equipment
WO2015096820A1 (zh) * 2013-12-29 2015-07-02 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 工艺腔室以及半导体加工设备
CN105321844A (zh) * 2014-07-29 2016-02-10 盛美半导体设备（上海）有限公司 堆叠布局的半导体设备
CN106898566A (zh) * 2015-12-18 2017-06-27 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种半导体加工设备
US20200395232A1 (en) * 2019-06-14 2020-12-17 Brooks Automation, Inc. Substrate process apparatus
WO2022023334A1 (de) * 2020-07-28 2022-02-03 Siegfried Hofmann Gmbh Vorrichtung zur verlagerung wenigstens einer baugruppe zwischen einem bereitstellungsbereich und einem arbeitsbereich
CN112331547A (zh) * 2020-10-26 2021-02-05 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备
CN112331548A (zh) * 2020-10-26 2021-02-05 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN114823426B (zh) 2023-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101716524B1 (ko) 기판 컨테이너 보관 시스템
KR101522324B1 (ko) 로드 락 빠른 펌프 벤트
CN101447406B (zh) 负载锁设计及其使用方法
US8870516B2 (en) Port door positioning apparatus and associated methods
WO2019010944A1 (zh) 一种石墨舟自动装卸片设备
KR101903338B1 (ko) 기판 반송실, 기판 처리 시스템, 및 기판 반송실 내의 가스 치환 방법
KR20010080658A (ko) 카세트 저장 및 이동 장치
WO2002005313A3 (en) Automated processing system
CN105643271A (zh) 直线滑块式循环运送生产线
US20020187024A1 (en) Apparatus for storing and moving a carrier
KR20120135881A (ko) 기판 반송 용기의 개폐 장치, 덮개의 개폐 장치 및 반도체 제조 장치
EP1540459A4 (en) RETICLEMANIPULATIONSEINRICHTUNG
JP2004265894A (ja) 基板処理装置
CN114823426B (zh) 半导体工艺设备
US7837796B2 (en) Process chamber, inline coating installation and method for treating a substrate
KR20140076576A (ko) 로드 스테이션
JP2022551815A (ja) 基板処理装置
US20230335414A1 (en) Load lock fast pump vent
US6766895B2 (en) Work conveying system and traveling path sealing structure in the work conveying system
KR101619243B1 (ko) 다방향 웨이퍼 이송 시스템
US7478454B2 (en) Manipulating device for photomasks that provides possibilities for cleaning and inspection of photomasks
CN100433247C (zh) 基板处理装置
CN112382597A (zh) 一种储片盒传输装置
KR20050057012A (ko) 프로세싱 툴에 기판을 공급하는 방법 및 장치
KR102513232B1 (ko) 인라인 타입 실링 장치 및 이를 포함하는 실링 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant