CN114822974A - 高速芯线及线缆 - Google Patents

Abstract

本申请涉及高速芯线及线缆，高速芯线包括中被层及对称设置的两根芯线，所述芯线包括导体，所述中被层凸设有台阶部，所述台阶部用于预填补屏蔽层覆盖于所述中被层上所形成的空隙。上述高速芯线，采用在中被层上预制台阶的方式将屏蔽造成例如搭接造成的空隙填满，一方面消除了影响对称性的不可控因素；另一方面由于克服了细微的不可控制及不可预测的不对称因素，因此有利于优化线缆的高频关键参数SCD21；再一方面由于台阶部的存在可以精准控制屏蔽层两边以及搭接点的细微位置，因此保证了屏蔽包覆工序稳定可控；又一方面有利于在不改变传统屏蔽层包覆工艺的前提下，提升高速芯线的不对称因素的可控性。

Description

高速芯线及线缆

技术领域

本申请涉及通信电线线缆领域，特别是涉及高速芯线及线缆。

背景技术

高速率数据传输线由于传输频率高，通常都采用差分线对进行信号传输，申请人提出了公开号为CN110610779A的中国专利申请，提供了一种高对称性高速率数据传输线，但随着传输速率越来越高，几乎接近平均两三年翻一番，差分线对中的两根芯线的对称性，逐渐成为影响传输速率的瓶颈。

因此如图1所示，传统技术提出了以下技术改进：在两根芯线外包覆一层椭圆形的中被层300，每根芯线包括导体100及绝缘层200，中被层300外再包覆屏蔽层400，为了确保屏蔽层400的一致性，采用的是纵向包覆的工艺，形成带状的屏蔽层400；利用中被层300固定两根芯线的位置，同时中被层300也可以嵌入两根芯线中间的三角形空隙中，大幅降低影响两根芯线对称性的不稳定因素。

但是上述对于芯线对称问题的技术改进又引发了新问题，如图2所示，纵向包覆的带状屏蔽层400搭接处均会有一定的空隙500，具体地，屏蔽层400在包覆中被层300的工艺中，先接触中被层300的搭接内端430与覆设于搭接内端430上的搭接外端440，由于物理体积的客观因素，使得屏蔽层400在其搭接处与中被层300形成了空隙500。这又新增了不对称因素，而且这种不对称会随着线材长度和传输频率的升高而叠加，在不同安装位置处，由于受到的压力不一致，因此空隙500大小不一，导致存在完全不可控制及不可预测的不对称因素；尤其在40GHz以上的高频传输时，这种细微不对称也会极大地影响线材的SCD21等信号完整性(Signal Integrity，SI)传输性能，致使信号失真。SCD21是端口1至端口2的差模-共模转换系数，差模和共模之间的能量转换是一种常见的测量考虑因素，线对内延迟偏差通常被作为线缆质量控制因素，而在传输差模信号时，信号受到干扰，在接收端信号被误判为共模信号，因此SCD21受线材不对称性影响很大，且该系数越小越好。

发明内容

基于此，有必要提供一种高速芯线及线缆。

一种高速芯线，包括中被层及对称设置的两根芯线，所述芯线包括导体，所述中被层凸设有台阶部，所述台阶部用于预填补屏蔽层覆盖于所述中被层上所形成的空隙。上述高速芯线，采用在中被层上预制台阶的方式将屏蔽层造成的例如搭接造成的空隙填满，一方面消除了影响对称性的不可控因素；另一方面由于克服了细微的不可控制及不可预测的不对称因素，因此有利于优化线缆的高频关键参数SCD21；再一方面由于台阶部的存在可以精准控制屏蔽层两边以及搭接点的细微位置，因此保证了屏蔽包覆工序稳定可控；又一方面有利于在不改变传统屏蔽层包覆工艺的前提下，提升高速芯线的不对称因素的可控性。

在其中一个实施例中，在所述高速芯线的延伸方向的横截面，所述台阶部相对于两根所述芯线的对称轴分成面积相同的两部分。

在其中一个实施例中，在所述高速芯线的延伸方向的横截面，所述台阶部形成直角三角形，其中一个角为4.8度至7.9度；或者，所述直角三角形的一条直角边的长度为所述屏蔽层的厚度。

在其中一个实施例中，所述中被层具有对称设置的两个所述台阶部，且在所述高速芯线的延伸方向的横截面，两个所述台阶部的对称轴与两根所述芯线的对称轴相重合。

在其中一个实施例中，所述台阶部具有连为一体的形状或者相对间隔的形状。

在其中一个实施例中，所述芯线还包括沿轴向围设于所述导体外的绝缘层；及/或，在所述高速芯线的延伸方向的横截面，所述中被层的外形具有圆形、椭圆形、圆环形、椭圆环形或者跑道形的基础形状，且于所述基础形状凸设形成所述台阶部。

在其中一个实施例中，所述中被层开设有预留孔，所述高速芯线还包括地线，所述地线至少部分嵌入所述预留孔设置。

在其中一个实施例中，所述中被层具有对称设置的两个所述预留孔，且在所述高速芯线的延伸方向的横截面，两个所述预留孔的对称轴与两根所述芯线的对称轴相重合。

在其中一个实施例中，所述高速芯线还包括所述屏蔽层。

在其中一个实施例中，所述屏蔽层卷覆于所述中被层外；及/或，

所述高速芯线还包括覆设于所述屏蔽层外的外被层。

在其中一个实施例中，一种线缆，其包括任一项所述高速芯线。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为传统技术的高速芯线在其延伸方向的横截面的理想状态示意图。

图2为图1所示横截面的一种实际状态示意图。

图3为本申请所述高速芯线一实施例的结构示意图。

图4为本申请所述高速芯线另一实施例的结构示意图。

图5为本申请所述高速芯线另一实施例的结构示意图。

图6为图5所示实施例的对比示意图。

图7为图5所示实施例的具体标识示意图。

图8为图5所示实施例的另一具体标识示意图。

图9为图8所示实施例的部分结构标识示意图。

图10为本申请所述高速芯线另一实施例的结构示意图。

图11为本申请所述高速芯线另一实施例的结构示意图。

图12为本申请所述高速芯线另一实施例的结构示意图。

图13为图12所示实施例的具体标识示意图。

图14为图5所示实施例的仿真试验图。

图15为图12所示实施例的仿真试验图。

图16为图2所示传统设计的仿真试验图。

图17为图6所示对比设计的仿真试验图。

附图标记：导体100、绝缘层200、中被层300、屏蔽层400、空隙500、中轴线600、连线700、台阶部310、第一台阶部311、第二台阶部312、第一部分313、第二部分314、基础形状320、预留孔330、第一搭接段410、第二搭接段420、搭接内端430、搭接外端440、第一长度L1、第二长度L2、第一夹角α、第二夹角β、厚度δ。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

除非另有定义，本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请公开了一种高速芯线，其包括以下实施例的部分结构或全部结构；即，所述高速芯线包括以下的部分技术特征或全部技术特征。在本申请一个实施例中，一种高速芯线如图3所示，其包括中被层300及对称设置的两根芯线，本实施例中，所述芯线包括导体100，即所述高速芯线包括中被层300及对称设置的两根导体100。所述中被层300凸设有台阶部310，结合图2，所述台阶部310用于预填补屏蔽(Shield)层400覆盖于所述中被层300上所形成的空隙500，即在空隙500尚未形成之前，已经设置了所述台阶部310，当屏蔽层400覆盖于所述中被层300上时，由于所述台阶部310的存在，使得空隙500不再出现；亦即所述台阶部310用于配合覆盖于所述中被层300外的屏蔽层400，以使其紧密结合所述中被层300及其所述台阶部310。进一步地，所述台阶部310用于配合覆盖于所述中被层300外的屏蔽层400，以使所述高速芯线于所述屏蔽层400内部的全部空隙均被所述中被层300及其所述台阶部310所填充。可以理解的是，图3所示高速芯线为其延伸方向的横截面，亦即芯线或导体的延伸方向的横截面。上述高速芯线，采用在中被层上预制台阶的方式将屏蔽造成例如搭接造成的空隙填满，一方面消除了影响对称性的不可控因素；另一方面由于克服了细微的不可控制及不可预测的不对称因素，因此有利于优化线缆的高频关键参数SCD21；再一方面由于台阶部的存在可以精准控制屏蔽层两边以及搭接点的细微位置，因此保证了屏蔽包覆工序稳定可控；又一方面有利于在不改变传统屏蔽层包覆工艺的前提下，提升高速芯线的不对称因素的可控性。

为了提升所述中被层300自身相对于两根导体100的对称性，在其中一个实施例中，如图4所示，在所述高速芯线的延伸方向的横截面，两根所述芯线的对称轴即中轴线600经过所述台阶部310，亦即所述台阶部310被两根所述芯线的对称轴分成两部分。即，本实施例中，所述中被层300仅设有一个所述台阶部310。

所述高速芯线包括所述芯线和中被层300，所述芯线可以是导体100加绝缘(Insulation)层的结构，也可以是只有导体100的结构。在其中一个实施例中，所述芯线数量为两根，所述导体100为单根或多股的金属线，所述金属线为镀银铜、镀锡铜、裸铜、镀银铜包钢、镀银铜包铝导体中的任意一种，其横截面形状可以是圆形、椭圆形、扁形或其他形状中的任意一种。采用如图4所示实施例的结构，在其中一个实施例中，如图5所示，所述芯线还包括沿轴向围设于所述导体100外的绝缘层200；无论是单根导线形成的导体100还是多股导线绞合形成的导体100，轴向即所述导体100的延伸方向。所述绝缘层200包覆于导体100之外，所述绝缘层200包括聚乙烯绝缘层、发泡聚乙烯绝缘层、聚丙烯绝缘层、发泡聚丙烯绝缘层、聚全氟乙丙烯绝缘层、发泡聚全氟乙丙烯绝缘层、聚四氟乙烯绝缘层、发泡聚四氟乙烯绝缘层、微孔聚四氟乙烯绝缘层、可熔性聚四氟乙烯绝缘层中的任意一种。在其中一个实施例中，所述绝缘层200的材料包括聚氯乙烯(Poly-Vinyl Chloride，PVC)、半硬质PVC(Semi-rigid PVC，SR-PVC)、聚丙烯(Polypropylene，PP)及聚乙烯(Polyethylene，PE)等，其绝缘最小平均厚度(Min Average Thickness)及任意点最小厚度(Min Thickness atAny Point)根据常规标准设置即可。对比图5及图6可见，由于台阶部310的设计，有效地避免了屏蔽层400在其搭接处与中被层300所形成的空隙500，因此确保在屏蔽层400内不存在空隙500，亦即不存在大小不一的空隙500。

本实施例中，所述高速芯线还包括所述屏蔽层400，对比图2可见，空隙500被所述台阶部310所完全填补。这样的设计，避免了在采用屏蔽层400覆盖中被层300的工艺所造成的空隙500，从而克服了细微的不可控制及不可预测的不对称因素，因此有利于优化线缆的高频关键参数SCD21。

在其中一个实施例中，所述高速芯线还包括所述屏蔽层400。在其中一个实施例中，所述屏蔽层400卷覆于所述中被层300外；这是根据所述屏蔽层400的材料性状及生产工艺而设置的。屏蔽层400的作用是为了减弱电磁场的干扰，利用金属层将主串回路和被串回路隔开，屏蔽可消除各个方向上的干扰，依要求抗干扰的强弱，所述屏蔽层400可采用单屏蔽和双屏蔽；单屏蔽可采用铜箔、铝箔、镀银铜箔、镀银铝箔、镀锡铜箔、镀锡铝箔、热熔自粘铜箔、热熔自粘铝箔、热熔自粘镀银铜箔、热熔自粘镀银铝箔、热熔自粘镀锡铜箔、热熔自粘镀锡铝箔等金属箔材中的任意一种纵向包覆而成；双屏蔽可在纵包包覆金属箔层后再加绕包金属箔层或编织屏蔽或缠绕屏蔽等组合而成。

在其中一个实施例中，所述高速芯线还包括覆设于所述屏蔽层400外的外被(Jacket)层。外被层的材料可以与中被层300的材料相同或相异，根据安规标准或目标需求而确定即可。

采用如图5所示实施例，在其中一个实施例中，如图7所示，在所述高速芯线的延伸方向的横截面，所述中被层300的外形具有圆形、椭圆形、圆环形、椭圆环形或者跑道形的基础形状320，且于所述基础形状320凸设形成所述台阶部310。本实施例中，所述基础形状320的外形具有跑道形，即由矩形及两个部分圆形所组成的形状。这样的设计，以跑道形为例，台阶部310的存在可以精准控制屏蔽层400所形成的屏蔽带两边以及搭接点在圆周或椭圆周上的位置，进一步保证屏蔽包覆工序稳定可控。

在其中一个实施例中，所述中被层300为横截面形状为圆环形或者椭圆环形或者跑道形，并且可预制各种台阶或圆弧形状，所述中被层300亦可称为内被层，所述中被层300的材料为聚乙烯绝缘层、发泡聚乙烯绝缘层、聚丙烯绝缘层、发泡聚丙烯绝缘层、聚全氟乙丙烯绝缘层、发泡聚全氟乙丙烯绝缘层、聚四氟乙烯绝缘层、发泡聚四氟乙烯绝缘层、微孔聚四氟乙烯绝缘层、可熔性聚四氟乙烯绝缘层中的任意一种。在其中一个实施例中，所述中被层300外可以包覆屏蔽层400或外被层或屏蔽层400和外被层的组合。

为了更好地提升所述中被层300自身相对于两根导体100的对称性，进一步地，在其中一个实施例中，如图8所示，在所述高速芯线的延伸方向的横截面，所述台阶部310相对于两根所述芯线的对称轴分成两部分。这样的设计，采用在中被层300上预制台阶部310的方式将屏蔽搭接造成的空隙填满，消除了影响对称性的不可控因素。

为了更好地提升所述中被层300自身相对于两根导体100的对称性，在其中一个实施例中，如图9所示，在所述高速芯线的延伸方向的横截面，所述台阶部310相对于两根所述芯线的对称轴分成面积相同的两部分，即所述台阶部310被分成了第一部分313及第二部分314，且第一部分313及第二部分314面积相同。本实施例中，在所述高速芯线的延伸方向的横截面，所述台阶部310形成直角三角形，所述直角三角形的一条直角边的长度为所述屏蔽层400的厚度δ。

如图9所示直角三角形，所述台阶部310的两个端点接触所述屏蔽层400，且该两个端点连线所形成直角边的长度，即为所述屏蔽层400的厚度δ。所述台阶部310的距离所述屏蔽层400较远的一个端点，与对称中心位置的连线700，其与中轴线600形成第一夹角α；进一步地，第一夹角α小于等于60度。这样的设计，有利于控制所述台阶部310相对于所述中轴线600的位置。

如图9所示直角三角形，所述台阶部310被所述中轴线600分成两部分，一部分具有第一长度L1，另一部分具有第二长度L2，结合图8，所述台阶部310的斜边与屏蔽层400相接触，即所述台阶部310所形成的直角三角形具有第二夹角β。

第一部分313及第二部分314的面积相同时，对于第一部分313的面积S1，其为直角三角形，具有以下公式：

S1＝L1×(L1×tanβ)/2。

对于第二部分314的面积S2，其为直角梯形，具有以下公式：

S2＝[(L1×tanβ)+(L1+L2)×tanβ]×L2/2。

第一部分313及第二部分314面积相同，即S1＝S2，则有：

L1²＝L2²+2×L1×L2。

根据一元二次方程的求根公式得到：

取其实根则有：

即：

可见本实施例中，第一部分313及第二部分314的面积相同时，其限定因素仅与第一长度L1及第二长度L2的比值相关。进一步地，在其中一个实施例中，第一长度L1及第二长度L2的比值为

即约2.414。

在实际生产工艺中，由于屏蔽层400的厚度δ确定，因此第一长度L1及第二长度L2亦有一定范围，可结合前面实施例所述第一夹角α来进行限定。

这样的设计，通过控制台阶部310的位置和尺寸，使台阶部310在中轴线600两侧的面积相等，最大程度上保证了差分线对的对称性，大幅优化线材的高频关键参数SCD21。

本实施例中，在中轴线600的左右各设置一个台阶部310并使两个台阶部310形状和面积一致，两个台阶部310对称位于中轴线600两侧。其他实施例中，也可设置两个以上台阶部310，只需保证中轴线600两侧的台阶部310位置对称，面积相等即可。

在其中一个实施例中，在所述高速芯线的延伸方向的横截面，所述台阶部310形成直角三角形，其中一个角为4.8度至7.9度。在其中一个实施例中，所述直角三角形中的一个角为5.7度，亦即与所述屏蔽层400的厚度δ位置相对的一个角为5.7度，即所述第二夹角β为5.7°。在其中一个实施例中，所述第二夹角β的设置主要考虑结合应用所述屏蔽层400的厚度δ以及第一长度L1与第二长度L2的和值。进一步地，第一长度L1与第二长度L2的比值设定为2.4:1或2.414:1，台阶部310角度设定为5.7°，保证填充在左右两侧的面积相等。需要说明的是，4.8度至7.9度的区间，尤其是5.7度的值，是为了匹配所述屏蔽层400的搭接工艺设置的，为了实现充分的屏蔽效果，所述屏蔽层400具有一定的厚度，且所述屏蔽层400具有一定的刚性，因此在所述屏蔽层400包覆所述中被层300时，不可避免地出现所述空隙500，而采用了所述台阶部310的设计，配合所述第二夹角β的角度限制，有利于在屏蔽包覆工序例如搭接工艺中，精准地匹配所述屏蔽层400因其自身厚度及刚性所带来的空隙问题，在确保精准控制屏蔽层两边以及搭接点的细微位置的前提下，兼顾了结构稳定性的设计目标，确保高速芯线的设计寿命满足正常使用的需求。并且，所述第二夹角β的角度限制设计的实施例，无论是对于仅设置一个所述台阶部310，还是对于设置两个所述台阶部310，均可适用。

为了便于接入地线，台阶部310除了做成阶梯形状用于填充间隙外，也可做成圆弧形状，用于放置并固定地线，地线嵌入深度可选如全嵌入、半嵌入或1/3嵌入等均可。在其中一个实施例中，如图10所示，所述中被层300开设有预留孔330，所述高速芯线还包括地线，所述地线至少部分嵌入所述预留孔330设置。本实施例中，所述预留孔330的数量为一个，所述地线部分嵌入所述预留孔330。

为了提升所述中被层300及其所述预留孔330相对于两根导体100的对称性，在其中一个实施例中，如图11所示，所述中被层300具有对称设置的两个所述预留孔330，且在所述高速芯线的延伸方向的横截面，两个所述预留孔330的对称轴与两根所述芯线的对称轴相重合。本实施例中，所述地线全部嵌入所述预留孔330。这样的设计，如前所述，有利于优化线缆的高频关键参数SCD21，从而提升线缆的信号完整性传输性能，尽可能避免信号失真。

为了更好地提升所述中被层300自身相对于两根导体100的对称性，在其中一个实施例中，如图12所示，所述中被层300具有对称设置的两个所述台阶部310，且在所述高速芯线的延伸方向的横截面，两个所述台阶部310的对称轴与两根所述芯线的对称轴相重合。本实施例中，同样地，所述芯线还包括沿轴向围设于所述导体100外的绝缘层200。为了表述便利及便于对比，图12所示实施例与图5所示实施例仅有台阶部310及屏蔽层400的细微差异，可以理解的是，在其他实施例中，本申请的具体实现形式不受图12所示实施例与图5所示实施例的具体限制。这样的设计，将中被层300做成台阶部310结构，中被层300的台阶部310刚好填充搭接空隙，同时台阶部310位置横跨中轴线的左右两侧，例如图8所示10点-2点方向或图12所示4点-8点方向，同时通过控制L1与L2的比值调控中轴两侧的空隙面积，从而保证两根芯线的传输一致性。

结合图13，所述中被层300具有对称设置的两个所述台阶部310，分别为第一台阶部311及第二台阶部312，第一台阶部311及第二台阶部312的对称轴与两根所述芯线的对称轴即中轴线600相重合。进一步地，本实施例中，所述屏蔽层400包括第一搭接段410及第二搭接段420，所述第二搭接段420具有两个搭接内端430，所述第一搭接段410具有两个搭接外端440，每一所述搭接内端430与对应的一所述搭接外端440形成了一个搭接位置，所述第一台阶部311及所述第二台阶部312分别设置于两个所述搭接位置处，以预填补两个所述搭接位置处由所述于屏蔽层400覆盖于所述中被层300上所形成的空隙500。进一步地，所述第一搭接段410相对于两根所述芯线的对称轴分成面积相同的两部分，且所述第二搭接段420亦相对于两根所述芯线的对称轴分成面积相同的两部分；亦即所述第一搭接段410自身相对于所述中轴线600对称设置，且所述第二搭接段420自身亦相对于所述中轴线600对称设置。这样的设计，在实现所述屏蔽层400的包覆工艺，即所述屏蔽层400覆盖于所述中被层300上，亦可理解为所述屏蔽层400覆盖于所述中被层300外，所述第一搭接段410及所述第二搭接段420可能形成的空隙500，其空间已经提前被所述中被层300的所述第一台阶部311及所述第二台阶部312占据，因此一方面不会再形成空隙，即消除了由于存在空隙500而带来的细微的不可控制及不可预测的不对称因素，因此有利于优化线缆的高频关键参数SCD21；另一方面所述第一搭接段410及所述第二搭接段420均相对实现对称设置，进一步消除了所述屏蔽层400自身的细微不对称因素，可能对信号完整性传输性能所带来的不对称因素，从而进一步有利于优化线缆的高频关键参数SCD21；再一方面上述改进设计对于传统屏蔽层包覆工艺影响不大，无需更换生产设备，只需简单调整包覆工艺即可，因此改进成本较低，有利于推广应用。

为了便于设计台阶部310，在其中一个实施例中，如图4所示，所述台阶部310具有连为一体的形状，或者如图13所示，所述台阶部310具有相对间隔的形状，包括相对间隔的第一台阶部311及第二台阶部312。图13所示实施例中，所述第一台阶部311及所述第二台阶部312为轴对称形状，这只是相对于该图示所处横截面而言，所述高速芯线的实际产品中，该对称轴形成了一个平行于所述高速芯线的延伸方向的平面，所述第一台阶部311及所述第二台阶部312相对于该平面为对称图形。其余实施例以此类推，不做赘述。

下面结合一些实施例及对照例，进行试验，以验证本申请相关实施例的设计目标。

实施例1：如图5所示实施例。试制1米长度的芯线，进行仿真试验，得到SCD21仿真图像如图14所示。

实施例2：如图12所示实施例。试制1米长度的芯线，进行仿真试验，得到SCD21仿真图像如图15所示。

对照例1：如图2所示的传统设计，用于与上述实施例1相对比。试制1米长度的芯线，进行仿真试验，得到SCD21仿真图像如图16所示。

对照例2：如图6所示的对比设计，用于与上述实施例2相对比。试制1米长度的芯线，进行仿真试验，得到SCD21仿真图像如图17所示。

结果对比如下表所示：

试验项	结构描述	SCD21@16GHzdB
			实施例1	屏蔽搭接点在侧面，中被有台阶且左右对称	55.5
实施例2	屏蔽搭接点在中间，中被有台阶且面积相等	57.5
			对照例1	屏蔽搭接点在侧面，中被无台阶	18.8
对照例2	屏蔽搭接点在中间，中被无台阶	27.0

从仿真结果可以看出，中被设置台阶能有效增强两根线材的对称性，使传输关键SI参数SCD21大幅提升30dB以上，由于30dB为指数，其转换成倍数为10³即1000倍，即中被无台阶的结构，差模信号转共模比例约百分之一，而中被设有台阶且左右面积相等的结构，差模信号转共模比例仅十万分之一，因此对于优化线缆的高频关键参数提升效果显著。

在其中一个实施例中，一种线缆，其包括任一实施例所述高速芯线。在其中一个实施例中，所述线缆用作高速率数据传输线。在其中一个实施例中，所述线缆包括所述高速芯线，所述高速芯线包括中被层300及对称设置的两根芯线，所述芯线包括导体100，所述中被层300凸设有台阶部310，所述台阶部310用于预填补屏蔽层400覆盖于所述中被层300上所形成的空隙500。其余实施例以此类推，不做赘述。在其中一个实施例中，所述线缆包括至少二根所述高速芯线。其他实施例中，所述线缆还包括耐火层及/或外护套等。

需要说明的是，本申请的其它实施例还包括，上述各实施例中的技术特征相互组合所形成的、能够实施的高速芯线及线缆，各实施例中的所述线缆亦可称为高速线缆，各实施例中的所述高速芯线亦可称为芯线、台阶式芯线或者台阶式高速芯线等。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种高速芯线，包括中被层(300)及对称设置的两根芯线，所述芯线包括导体(100)，其特征在于，所述中被层(300)凸设有台阶部(310)，所述台阶部(310)用于预填补屏蔽层(400)覆盖于所述中被层(300)上所形成的空隙(500)。

2.根据权利要求1所述高速芯线，其特征在于，在所述高速芯线的延伸方向的横截面，所述台阶部(310)相对于两根所述芯线的对称轴分成面积相同的两部分。

3.根据权利要求2所述高速芯线，其特征在于，在所述高速芯线的延伸方向的横截面，所述台阶部(310)形成直角三角形，其中一个角为4.8度至7.9度；或者，所述直角三角形的一条直角边的长度为所述屏蔽层(400)的厚度。

4.根据权利要求1所述高速芯线，其特征在于，所述中被层(300)具有对称设置的两个所述台阶部(310)，且在所述高速芯线的延伸方向的横截面，两个所述台阶部(310)的对称轴与两根所述芯线的对称轴相重合。

5.根据权利要求4所述高速芯线，其特征在于，所述台阶部(310)具有连为一体的形状或者相对间隔的形状。

6.根据权利要求1所述高速芯线，其特征在于，所述芯线还包括沿轴向围设于所述导体(100)外的绝缘层(200)；及/或，

在所述高速芯线的延伸方向的横截面，所述中被层(300)的外形具有圆形、椭圆形、圆环形、椭圆环形或者跑道形的基础形状(320)，且于所述基础形状(320)凸设形成所述台阶部(310)。

7.根据权利要求1所述高速芯线，其特征在于，所述中被层(300)开设有预留孔(330)，所述高速芯线还包括地线，所述地线至少部分嵌入所述预留孔(330)设置。

8.根据权利要求7所述高速芯线，其特征在于，所述中被层(300)具有对称设置的两个所述预留孔(330)，且在所述高速芯线的延伸方向的横截面，两个所述预留孔(330)的对称轴与两根所述芯线的对称轴相重合。

9.根据权利要求1至8中任一项所述高速芯线，其特征在于，还包括所述屏蔽层(400)，所述屏蔽层(400)卷覆于所述中被层(300)外；及/或，

所述高速芯线还包括覆设于所述屏蔽层(400)外的外被层。

10.一种线缆，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述高速芯线。

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