CN114800238A - 一种剪切增稠去除微型手术刀毛刺的方法及去除装置 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示了一种剪切增稠去除微型手术刀毛刺的方法及去除装置，包括：上回转装置、下回转装置以及剪切增稠抛光液；所述上回转装置包括：伺服电机、上回转托板、工件支架、手术刀夹具；所述下回转装置包括：伺服电机、下回转托板、抛光槽；所述下回转托板连接伺服电机主轴，所述下回转托板的上表面搭载抛光槽；所述上回转装置位于所述下回转装置的上部；所述抛光槽内置有剪切增稠抛光液。本发明利用剪切增稠效应，能够实现高效率、高质量、低成本微型手术刀表面毛刺加工去除。

Description

一种剪切增稠去除微型手术刀毛刺的方法及去除装置
技术领域
本发明属于医疗器械技术领域，具体涉及一种剪切增稠去除微型手术刀毛刺的方法及去除装置。
背景技术
手术刀是外科手术中最常用的医疗器械之一，手术刀由刀柄和安装在刀柄上的刀片两部分组成，通常情况下，刀柄为多次重复使用的部件，而刀片为一次性使用品，因此需求量比较大。
但一直以来，手术刀片的生产被认为是劳动密集型加工领域，特别是刀片的尺寸较小，刀口表面需要比较高的表面光洁度，因此难以进行同时进行大批量表面毛刺去除加工。
发明内容
本发明的目的在于提供一种剪切增稠去除微型手术刀毛刺的方法及去除装置，以解决现有技术中的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种基于剪切增稠效应的微型手术刀表面毛刺去除装置，包括：上回转装置、下回转装置以及剪切增稠抛光液；
所述上回转装置包括：伺服电机、上回转托板、工件支架、手术刀夹具；所述上回转托板安装在伺服电机主轴上，上回转托板上沿中心均匀安装八个工件支架，每个支架下方安装制定的手术刀夹具；
所述下回转装置包括：伺服电机、下回转托板、抛光槽；所述下回转托板连接伺服电机主轴，所述下回转托板的上表面搭载抛光槽；
所述上回转装置位于所述下回转装置的上部；
所述抛光槽内置有剪切增稠抛光液。
进一步，所述剪切增稠抛光液由分散相介质、分散相颗粒、磨料颗粒、去离子水组成。
进一步，所述分散相介质包括聚乙二醇、甘油、多羟基聚合物中的一种和多种混合物。
进一步，所述分散相颗粒包括二氧化硅颗粒、硅颗粒和淀粉颗粒中的一种或多种混合物。
进一步，所述磨料颗粒包括金刚石磨粒颗粒、SiC磨料颗粒、氧化铝磨料颗粒中的一种或多种混合物。
一种基于剪切增稠效应的微型手术刀表面毛刺去除方法，在具有剪切增稠效应的流体中添加磨粒，配制剪切增稠抛光液；
其中，分散相颗粒占剪切增稠抛光液质量分数的1％-50％，磨粒占剪切增稠抛光液质量分数的1％-20％；
在抛光过程中，手术刀相对剪切增稠抛光液发生相对运动，微型手术刀口表面口与抛光液接触处发生剪切增稠现象，手术刀刀口表面口处抛光液粘度急剧增大，形成剪切增稠层，增稠团簇13与毛刺发生相对碰撞，实现微型手术刀刀口表面的毛刺去除。
进一步，所述微型手术刀安装在手术刀夹具上，相对剪切增稠抛光液进行相对运动，手术刀刀口表面与剪切增稠抛光液产生较高的剪切速率，接触处发生剪切增稠现象，手术刀刀口表面的抛光液粘度急剧增大，形成剪切增稠层，增稠层与毛刺发生相对碰撞，完成手术刀口表面的毛刺去除加工。
进一步，剪切增稠抛光液随着抛光槽作公转运动，刀具随着电机主轴作旋转运动,微型手术刀口表面口与剪切增稠层发生相对运动，手术刀口表面口表面的毛刺在与剪切增稠团簇13的碰撞作用下被去除，实现微型手术表面的高精度抛光加工。
进一步，所述手术刀绕轴旋转速度为10rpm/min-2000rpm/min，抛光槽的公转速度为5rpm/min-500rpm/min。
本申请的有益效果：
在具有剪切增稠效应的抛光液中添加磨粒，配制剪切增稠液，在毛刺去除过程中，手术刀相对剪切增稠液运动，手术刀口表面口处与剪切增稠液接触处发生剪切增稠现象，接触处剪切液粘度急剧增大，形成剪切增稠层，增稠团簇与毛刺发生相对碰撞对微型手术刀表面毛刺进行去除，实现微型手术刀表面光滑处理。本发明一种剪切增稠去除微型手术刀毛刺的新方法，利用剪切增稠效应，去除微型手术刀表面毛刺，实现高效率、高质量、低成本微型手术刀表面毛刺加工去除方法。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为基于剪切增稠效应的微型手术刀表面毛刺去除系统。
图2为上回转装置局部俯视图。
图3为基于剪切增稠效应的微型手术刀表面毛刺去除方法微观示意图。
附图标记说明如下：
上回转装置的伺服电机1、下回转装置的伺服电机2、剪切增稠抛光液3、抛光槽4、工件支架5、手术刀夹具6、上回转托板7、下回转托板8、微型手术刀9、磨料颗粒10、分散相介质11、分散相颗粒12、增稠团簇13。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅为本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
如图1-图3所示，一种基于剪切增稠效应的微型手术刀表面毛刺去除装置，包含上回转装置、下回转装置和剪切增稠抛光液。
所述上回转装置包括伺服电机1、上回转托板7、工件支架5、手术刀夹具6；所述上回转托板7安装在伺服电机1主轴上，上回转托板上沿中心均匀安装八个工件支架5，每个支架下方安装制定的手术刀夹具6，手术刀夹具6用于固定微型手术刀9。
所述下回转装置包括伺服电机2，下回转托板8，抛光槽4；所述下回转托板8连接伺服电机2主轴，其上搭载抛光槽4；抛光槽4内置有剪切增稠抛光液3。
所述剪切增稠抛光液3由分散相介质11、分散相颗粒12和磨料颗粒10、去离子水组成。所述分散相介质11包括聚乙二醇、甘油、多羟基聚合物中的一种和多种混合物。所述分散相颗粒12包括二氧化硅颗粒、硅颗粒和淀粉颗粒中的一种或多种混合物。所述磨料颗粒10包括金刚石磨粒颗粒、SiC磨料颗粒、氧化铝磨料颗粒中的一种或多种混合物。
一种基于剪切增稠效应的微型手术刀表面毛刺去除方法，包括以下步骤:
第一步，根据不同材料的微型手术刀工件配置专用的剪切增稠抛光液，所选抛光液包含聚乙二醇、二氧化硅颗粒、氧化铝磨粒以及去离子水组成。分散相介质为聚乙二醇，分散相颗粒12选用二氧化硅颗粒，比例为30wt％。磨料颗粒10选用氧化铝磨粒，粒径5um，比例10wt％。
第二步，向抛光槽4中加入剪切增稠效应的剪切增稠抛光液，将所需要去除表面毛刺的微型手术刀9固定在工件夹具6上，所述待抛光微型手术刀完全浸没在剪切增稠抛光液中。
第三步，设定上下回转装置转速，上回转装置转速设定为1000rpm，下回转装置转速为200rpm，设定抛光时间20分钟。
第四步，抛光完成，重新装夹工件，进行下一轮抛光。
基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (9)

1.一种基于剪切增稠效应的微型手术刀表面毛刺去除装置，其特征在于，包括：上回转装置、下回转装置以及剪切增稠抛光液；
所述上回转装置包括：伺服电机、上回转托板、工件支架、手术刀夹具；所述上回转托板安装在伺服电机主轴上，上回转托板上沿中心均匀安装八个工件支架，每个支架下方安装制定的手术刀夹具；
所述下回转装置包括：伺服电机、下回转托板、抛光槽；所述下回转托板连接伺服电机主轴，所述下回转托板的上表面搭载抛光槽；
所述上回转装置位于所述下回转装置的上部；
所述抛光槽内置有剪切增稠抛光液。
2.根据权利要求1所述的一种基于剪切增稠效应的微型手术刀表面毛刺去除装置，其特征在于，所述剪切增稠抛光液由分散相介质、分散相颗粒、磨料颗粒、去离子水组成。
3.根据权利要求2所述的一种基于剪切增稠效应的微型手术刀表面毛刺去除装置，其特征在于，所述分散相介质包括聚乙二醇、甘油、多羟基聚合物中的一种和多种混合物。
4.根据权利要求2或3所述的一种基于剪切增稠效应的微型手术刀表面毛刺去除装置，其特征在于，所述分散相颗粒包括二氧化硅颗粒、硅颗粒和淀粉颗粒中的一种或多种混合物。
5.根据权利要求2或3所述的一种基于剪切增稠效应的微型手术刀表面毛刺去除装置，其特征在于，所述磨料颗粒包括金刚石磨粒颗粒、SiC磨料颗粒、氧化铝磨料颗粒中的一种或多种混合物。
6.一种剪切增稠去除微型手术刀毛刺的方法，其特征在于，采用如权利要求1所述的装置去除手术刀上的毛刺，包括以下步骤：
第一步，根据不同材料的微型手术刀工件配置专用的剪切增稠抛光液；
第二步，向抛光槽中加入剪切增稠效应的剪切增稠抛光液，将所需要去除表面毛刺的微型手术刀固定在手术刀夹具上，待抛光微型手术刀完全浸没在剪切增稠抛光液中；
第三步，设定上下回转装置转速，设定抛光时间；
第四步，抛光完成，重新装夹工件，进行下一轮抛光。
7.根据权利要求6所述的一种剪切增稠去除微型手术刀毛刺的方法，其特征在于，所述剪切增稠抛光液由分散相介质、分散相颗粒和磨料颗粒、去离子水组成；
分散相颗粒占剪切增稠抛光液质量分数的1％-50％；
磨粒占剪切增稠抛光液质量分数的1％-20％；
所述分散相介质包括聚乙二醇、甘油、多羟基聚合物中的一种和多种混合物；
所述分散相颗粒包括二氧化硅颗粒、硅颗粒和淀粉颗粒中的一种或多种混合物；
所述磨料颗粒包括金刚石磨粒颗粒、SiC磨料颗粒、氧化铝磨料颗粒中的一种或多种混合物，粒径1-10um。
8.根据权利要求7所述的一种剪切增稠去除微型手术刀毛刺的方法，其特征在于，所述手术刀绕轴旋转速度为10rpm/min-2000rpm/min。
9.根据权利要求7所述的一种剪切增稠去除微型手术刀毛刺的方法，其特征在于，抛光槽的公转速度为5rpm/min-500rpm/min。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115213804A (zh) * 2022-08-02 2022-10-21 北京博海康源医疗器械有限公司 电化学机械混合抛光装置及抛光方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009125862A (ja) * 2007-11-22 2009-06-11 Ee P C Aero Specialty Kk 振動式研磨処理装置
US20140220869A1 (en) * 2013-02-01 2014-08-07 Southern Taiwan University Of Science And Technology Subtle vortex polishing apparatus
EP3015221A1 (en) * 2014-11-03 2016-05-04 Paolo Redaelli A machine for multiple drag finishing
CN208528793U (zh) * 2018-07-05 2019-02-22 西安工业大学 一种游离磨料抛光设备
CN110026828A (zh) * 2019-03-26 2019-07-19 湖南科技大学 一种剪切增稠-电泳复合抛光方法
US20190329375A1 (en) * 2018-04-30 2019-10-31 Hsi-Chih KUO Revolving multi- axis polishing apparatus
CN111607330A (zh) * 2020-06-03 2020-09-01 大连理工大学 一种剪切增稠抛光液
CN111702566A (zh) * 2020-06-03 2020-09-25 大连理工大学 一种软脆光学材料的抛光方法
CN111716157A (zh) * 2020-06-03 2020-09-29 大连理工大学 一种复杂结构的抛光方法及装置
CN111716158A (zh) * 2020-06-03 2020-09-29 大连理工大学 一种内表面的抛光方法及装置
CN111716232A (zh) * 2020-06-03 2020-09-29 大连理工大学 一种微细结构的抛光方法及装置
CN112497043A (zh) * 2020-10-14 2021-03-16 大连理工大学 一种多工位立式旋转磨粒流抛光装置及其工作方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009125862A (ja) * 2007-11-22 2009-06-11 Ee P C Aero Specialty Kk 振動式研磨処理装置
US20140220869A1 (en) * 2013-02-01 2014-08-07 Southern Taiwan University Of Science And Technology Subtle vortex polishing apparatus
EP3015221A1 (en) * 2014-11-03 2016-05-04 Paolo Redaelli A machine for multiple drag finishing
US20190329375A1 (en) * 2018-04-30 2019-10-31 Hsi-Chih KUO Revolving multi- axis polishing apparatus
CN208528793U (zh) * 2018-07-05 2019-02-22 西安工业大学 一种游离磨料抛光设备
CN110026828A (zh) * 2019-03-26 2019-07-19 湖南科技大学 一种剪切增稠-电泳复合抛光方法
CN111607330A (zh) * 2020-06-03 2020-09-01 大连理工大学 一种剪切增稠抛光液
CN111702566A (zh) * 2020-06-03 2020-09-25 大连理工大学 一种软脆光学材料的抛光方法
CN111716157A (zh) * 2020-06-03 2020-09-29 大连理工大学 一种复杂结构的抛光方法及装置
CN111716158A (zh) * 2020-06-03 2020-09-29 大连理工大学 一种内表面的抛光方法及装置
CN111716232A (zh) * 2020-06-03 2020-09-29 大连理工大学 一种微细结构的抛光方法及装置
CN112497043A (zh) * 2020-10-14 2021-03-16 大连理工大学 一种多工位立式旋转磨粒流抛光装置及其工作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115213804A (zh) * 2022-08-02 2022-10-21 北京博海康源医疗器械有限公司 电化学机械混合抛光装置及抛光方法

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