CN114799622A - 一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置，包括封焊装置本体，所述封焊装置本体下端固定安装有固定壳，固定壳内左侧设有粘辊一，粘辊一右侧设有粘辊二，所述粘辊一和粘辊二相互远离的一端均固定安装有转轴，转轴相互远离的一端插装有插杆，插杆上套设有弹簧一，所述粘辊一和粘辊二前侧设有清除板，清除板与粘辊一和粘辊二的表面贴合，所述清除板下端固定安装有连接板。本发明使用时，设置的粘辊一和粘辊二与石英晶体谐振器晶片表面贴合，便于对石英晶体谐振器晶片表面封焊时溅射的金属碎屑进行清理，避免了碎屑残留在后续的石英晶体谐振器晶片表面上，造成影响石英晶体谐振器晶片的封焊质量的情况。
Description
技术领域
本发明涉及石英晶体谐振器晶片加工技术领域，尤其涉及一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置。
背景技术
石英晶体谐振器，简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体（又称水晶）的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件。该元件主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。根据引线状况可分为直插（有引线）与表面贴装（无引线）两种类型。
现有技术中，石英晶体谐振器晶片的封焊装置在对石英晶体谐振器晶片进行封焊时，容易出现焊接熔化的金属碎屑飞溅的情况，飞溅的金属碎屑散落在后续的待封焊的石英晶体谐振器晶片表面上，当封焊装置再对后续的待焊封的石英晶体谐振器晶片进行封焊时，残留在石英晶体谐振器晶片表面的金属碎屑容易对石英晶体谐振器晶片的封焊质量造成一定的影响。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中石英晶体谐振器晶片的封焊装置在对石英晶体谐振器晶片进行封焊时，容易出现焊接熔化的金属碎屑飞溅的情况，飞溅的金属碎屑散落在后续的待封焊的石英晶体谐振器晶片表面上，当封焊装置再对后续的待焊封的石英晶体谐振器晶片进行封焊时，残留在石英晶体谐振器晶片表面的金属碎屑容易对石英晶体谐振器晶片的封焊质量造成一定的影响的问题，而提出的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置，包括封焊装置本体，所述封焊装置本体下端固定安装有固定壳，固定壳内左侧设有粘辊一，粘辊一右侧设有粘辊二，所述粘辊一和粘辊二相互远离的一端均固定安装有转轴，转轴相互远离的一端插装有插杆，插杆上套设有弹簧一，所述粘辊一和粘辊二前侧设有清除板，清除板与粘辊一和粘辊二的表面贴合，所述清除板下端固定安装有连接板，连接板前端左右对称均固定安装有伸缩杆，伸缩杆前端固定安装在固定壳上，所述伸缩杆上套设有弹簧二，弹簧二前后两端分别固定安装在固定壳和连接板上，所述清除板上开设有下料口，且清除板下端对应下料口设有挡板，所述挡板前端固定安装有竖板，竖板后端上侧固定安装有连杆一，连杆一贯穿有支撑板，支撑板相互靠近的一端固定安装在清除板上，所述连杆一后端固定安装有压板，且转轴上对应压板固定安装有击打杆，所述清除板内部开设有若干出气孔，出气孔下端固定安装有连接管的一端，连接管的另一端连通有气筒，气筒固定安装在支撑板上，所述气筒的后端插装有活塞，活塞的后端固定安装在压板上，所述下料口下侧设有接料盒。
优选的，所述粘辊一右端中部对应粘辊二开设有卡槽，粘辊二插装在粘辊一上，且粘辊一与粘辊二贴合。
优选的，所述插杆相互远离的一端均固定安装有轴承，轴承相互远离的一端固定安装在固定壳上。
优选的，所述清除板下端对应挡板固定安装有限位卡条，且挡板贯穿限位卡条，挡板滑动连接限位卡条和清除板。
优选的，所述连杆一上套设有弹簧三，弹簧三前后两端分别固定连接支撑板和压板。
优选的，所述接料盒下侧设有支撑座，支撑座后端固定安装在连接板上。
优选的，所述支撑座上端对应接料盒开设有滑槽，接料盒滑动连接支撑座。
优选的，所述接料盒内底端固定安装有磁性板，且支撑座的材质为金属铁。
优选的，所述接料盒前端固定安装有连杆二，且固定壳前侧上对应连杆二和接料盒开设有通口，连杆二贯穿固定壳。
优选的，所述滑槽的形状为“T”形。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明使用时，设置的粘辊一和粘辊二与石英晶体谐振器晶片表面贴合，便于对石英晶体谐振器晶片表面封焊时溅射的金属碎屑进行清理，避免了碎屑残留在后续的石英晶体谐振器晶片表面上，造成影响石英晶体谐振器晶片的封焊质量的情况。
2、本发明使用时，设置的清除板便于将粘辊一和粘辊二表面的碎屑清理刮除，并使碎屑收集在清除板内，避免了粘辊一和粘辊二的转动，使得碎屑重新掉落在石英晶体谐振器晶片表面的情况。
3、本发明使用时，设置的伸缩杆、弹簧二和连接板，便于使清除板紧密的贴合在粘辊一和粘辊二的表面，确保了清除板的清除质量。
4、本发明使用时，转轴的转动也会带动击打杆转动，击打杆与压板贴合，并挤压压板使其向前运动，压板带动连杆一向前运动，并压缩弹簧三，连杆一带动竖板向前运动，竖板带动挡板向前运动，从而使下料口打开，清除板内的金属碎屑从下料口掉落到接料盒内，方便后续的清理。
5、本发明使用时，压板向前运动也会带动活塞向前运动，活塞将气筒内的气体通过连接管和出气孔挤压出去，出气孔便于对清除板内底端上的碎屑进行吹动，从而避免了碎屑堆积在清除板的内部，方便碎屑从下料口排出。
6、本发明使用时，工作人员只需拉动连杆二将接料盒沿滑槽从支撑座上抽出，经过设置的通口，将接料盒从固定壳内部取出即可，便于清理碎屑。
7、本发明使用时，设置的磁性板便于使接料盒与支撑座牢牢地吸附住，避免了接料盒从支撑座上脱离，且磁性板也可以对接料盒内的金属碎屑进行吸附，避免了接料盒内的金属碎屑由于外力震动，从接料盒内散落到工作台上的情况。
8、本发明使用时，设置的弹簧一，便于推动两侧的转轴相互靠近，从而使粘辊一和粘辊二呈相互靠近的作用力，从而便于对待石英晶体谐振器晶片和密封盖之间施加一个相互靠近的挤压力，从而减少了石英晶体谐振器晶片与密封盖在密封时出现相互远离的情况，提高了石英晶体谐振器晶片的封焊质量。
附图说明
图1为本发明提出的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置的结构示意图；
图2为本发明提出的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置中A处的结构示意图；
图3为本发明提出的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置中固定壳的侧视结构示意图；
图4为本发明提出的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置图3中B处的结构示意图；
图5为本发明提出的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置中清除板的放大结构示意图；
图6为本发明提出的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置中接料盒和支撑座的放大结构示意图；
图7为本发明提出的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置中清除板的俯视结构示意图；
图8为本发明提出的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置中清除板的仰视结构示意图；
图9为本发明提出的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置中接料盒的立体结构示意图；
图10为本发明提出的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置的外观结构示意图。
图中：1、封焊装置本体；2、固定壳；3、粘辊一；4、粘辊二；5、卡槽；6、转轴；7、轴承；8、插杆；9、弹簧一；10、清除板；11、连接板；12、伸缩杆；13、弹簧二；14、下料口；15、挡板；16、限位卡条；17、竖板；18、连杆一；19、支撑板；20、压板；21、弹簧三；22、击打杆；23、出气孔；24、连接管；25、气筒；26、活塞；27、接料盒；28、支撑座；29、滑槽；30、磁性板；31、连杆二；32、通口。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例一
参照图1-图10，一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置，包括封焊装置本体1，所述封焊装置本体1下端固定安装有固定壳2，固定壳2内左侧设有粘辊一3，粘辊一3右侧设有粘辊二4，所述粘辊一3右端中部对应粘辊二4开设有卡槽5，粘辊二4插装在粘辊一3上，且粘辊一3与粘辊二4贴合，所述粘辊一3和粘辊二4相互远离的一端均固定安装有转轴6，转轴6相互远离的一端插装有插杆8，所述插杆8相互远离的一端均固定安装有轴承7，轴承7相互远离的一端固定安装在固定壳2上，插杆8上套设有弹簧一9；使用时，粘辊一3和粘辊二4下端与石英晶体谐振器晶片表面贴合，随着外接驱动结构推动封焊装置本体1的移动，对石英晶体谐振器晶片进行封焊，封焊装置本体1移动封焊时，带动固定壳2移动，设置的粘辊一3和粘辊二4与石英晶体谐振器晶片表面贴合，便于对石英晶体谐振器晶片表面封焊时溅射的金属碎屑进行清理，避免了碎屑残留在后续的石英晶体谐振器晶片表面上，造成影响石英晶体谐振器晶片的封焊质量的情况，设置的弹簧一9，便于推动两侧的转轴6相互靠近，从而使粘辊一3和粘辊二4呈相互靠近的作用力，从而便于对待石英晶体谐振器晶片和密封盖之间施加一个相互靠近的挤压力，从而减少了石英晶体谐振器晶片与密封盖在密封时出现相互远离的情况，提高了石英晶体谐振器晶片的封焊质量。
实施例二
参照图1-图10，本实施例中，与实施例一基本相同，更优化的在于，所述粘辊一3和粘辊二4前侧设有清除板10，清除板10与粘辊一3和粘辊二4的表面贴合，所述清除板10下端固定安装有连接板11，连接板11前端左右对称均固定安装有伸缩杆12，伸缩杆12前端固定安装在固定壳2上，所述伸缩杆12上套设有弹簧二13，弹簧二13前后两端分别固定安装在固定壳2和连接板11上，所述清除板10上开设有下料口14，且清除板10下端对应下料口14设有挡板15，所述清除板10下端对应挡板15固定安装有限位卡条16，且挡板15贯穿限位卡条16，挡板15滑动连接限位卡条16和清除板10，所述挡板15前端固定安装有竖板17，竖板17后端上侧固定安装有连杆一18，连杆一18贯穿有支撑板19，支撑板19相互靠近的一端固定安装在清除板10上，所述连杆一18后端固定安装有压板20，且转轴6上对应压板20固定安装有击打杆22，所述连杆一18上套设有弹簧三21，弹簧三21前后两端分别固定连接支撑板19和压板20；使用时，粘在粘辊一3和粘辊二4表面的碎屑随着粘辊一3和粘辊二4的转动，移动到清除板10的上侧处，设置的清除板10便于将粘辊一3和粘辊二4表面的碎屑清理刮除，并使碎屑收集在清除板10内，避免了粘辊一3和粘辊二4的转动，使得碎屑重新掉落在石英晶体谐振器晶片表面的情况，设置的伸缩杆12、弹簧二13和连接板11，便于使清除板10紧密的贴合在粘辊一3和粘辊二4的表面，确保了清除板10的清除质量，转轴6的转动也会带动击打杆22转动，击打杆22与压板20贴合，并挤压压板20使其向前运动，压板20带动连杆一18向前运动，并压缩弹簧三21，连杆一18带动竖板17向前运动，竖板17带动挡板15向前运动，从而使下料口14打开。
实施例三
参照图1-图10，本实施例中，与实施例一基本相同，更优化的在于，所述清除板10内部开设有若干出气孔23，出气孔23下端固定安装有连接管24的一端，连接管24的另一端连通有气筒25，气筒25固定安装在支撑板19上，所述气筒25的后端插装有活塞26，活塞26的后端固定安装在压板20上；使用时，并且压板20向前运动也会带动活塞26向前运动，活塞26将气筒25内的气体通过连接管24和出气孔23挤压出去，出气孔23便于对清除板10内底端上的碎屑进行吹动，从而避免了碎屑堆积在清除板10的内部，方便碎屑从下料口14排出。
实施例四
参照图1-图10，本实施例中，与实施例一基本相同，更优化的在于，所述下料口14下侧设有接料盒27，所述接料盒27下侧设有支撑座28，支撑座28后端固定安装在连接板11上，所述支撑座28上端对应接料盒27开设有滑槽29，接料盒27滑动连接支撑座28，所述滑槽29的形状为“T”形，所述接料盒27内底端固定安装有磁性板30，且支撑座28的材质为金属铁，所述接料盒27前端固定安装有连杆二31，且固定壳2前侧上对应连杆二31和接料盒27开设有通口32，连杆二31贯穿固定壳2；使用时，工作人员只需拉动连杆二31将接料盒27沿滑槽29从支撑座28上抽出，经过设置的通口32，将接料盒27从固定壳2内部取出即可，便于清理碎屑，设置的磁性板30便于使接料盒27与支撑座28牢牢地吸附住，避免了接料盒27从支撑座28上脱离，且磁性板30也可以对接料盒27内的金属碎屑进行吸附，避免了接料盒27内的金属碎屑由于外力震动，从接料盒27内散落到工作台上的情况。
工作原理：本发明使用时，粘辊一3和粘辊二4下端与石英晶体谐振器晶片表面贴合，随着外接驱动结构推动封焊装置本体1的移动，对石英晶体谐振器晶片进行封焊，封焊装置本体1移动封焊时，带动固定壳2移动，设置的粘辊一3和粘辊二4与石英晶体谐振器晶片表面贴合，便于对石英晶体谐振器晶片表面封焊时溅射的金属碎屑进行清理，避免了碎屑残留在后续的石英晶体谐振器晶片表面上，造成影响石英晶体谐振器晶片的封焊质量的情况；粘在粘辊一3和粘辊二4表面的碎屑随着粘辊一3和粘辊二4的转动，移动到清除板10的上侧处，设置的清除板10便于将粘辊一3和粘辊二4表面的碎屑清理刮除，并使碎屑收集在清除板10内，避免了粘辊一3和粘辊二4的转动，使得碎屑重新掉落在石英晶体谐振器晶片表面的情况；设置的伸缩杆12、弹簧二13和连接板11，便于使清除板10紧密的贴合在粘辊一3和粘辊二4的表面，确保了清除板10的清除质量；转轴6的转动也会带动击打杆22转动，击打杆22与压板20贴合，并挤压压板20使其向前运动，压板20带动连杆一18向前运动，并压缩弹簧三21，连杆一18带动竖板17向前运动，竖板17带动挡板15向前运动，从而使下料口14打开，清除板10内的金属碎屑从下料口14掉落到接料盒27内，方便后续的清理；
并且压板20向前运动也会带动活塞26向前运动，活塞26将气筒25内的气体通过连接管24和出气孔23挤压出去，出气孔23便于对清除板10内底端上的碎屑进行吹动，从而避免了碎屑堆积在清除板10的内部，方便碎屑从下料口14排出；工作人员只需拉动连杆二31将接料盒27沿滑槽29从支撑座28上抽出，经过设置的通口32，将接料盒27从固定壳2内部取出即可，便于清理碎屑；设置的磁性板30便于使接料盒27与支撑座28牢牢地吸附住，避免了接料盒27从支撑座28上脱离，且磁性板30也可以对接料盒27内的金属碎屑进行吸附，避免了接料盒27内的金属碎屑由于外力震动，从接料盒27内散落到工作台上的情况；设置的弹簧一9，便于推动两侧的转轴6相互靠近，从而使粘辊一3和粘辊二4呈相互靠近的作用力，从而便于对待石英晶体谐振器晶片和密封盖之间施加一个相互靠近的挤压力，从而减少了石英晶体谐振器晶片与密封盖在密封时出现相互远离的情况，提高了石英晶体谐振器晶片的封焊质量。
本发明通过各个部件之间的相互配合，由于清除板10与粘辊一3和粘辊二4的表面贴合，粘辊一3和粘辊二4的转动时，清除板10即可将粘在粘辊一3和粘辊二4表面的碎屑刮到清除板10内，粘辊一3和粘辊二4转动也会带动转轴6和击打杆22转动，击打杆22每转动一圈既会击打一次压板20，使压板20向外移动，压板20带动活塞26在气筒25内向外运动，通过设置的连接管24和出气孔23将清除板10内壁上的碎屑吹到下料口14处，与此同时，压板20向外运动也会带动连杆一18向外运动，连杆一18带动竖板17向外运动，竖板17带动挡板15向外运动，将下料口14打开，从而便于使清除板10内的碎屑掉落到接料盒27内，方便后续的清理。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置，包括封焊装置本体（1），其特征在于，所述封焊装置本体（1）下端固定安装有固定壳（2），固定壳（2）内左侧设有粘辊一（3），粘辊一（3）右侧设有粘辊二（4），所述粘辊一（3）和粘辊二（4）相互远离的一端均固定安装有转轴（6），转轴（6）相互远离的一端插装有插杆（8），插杆（8）上套设有弹簧一（9），所述粘辊一（3）和粘辊二（4）前侧设有清除板（10），清除板（10）与粘辊一（3）和粘辊二（4）的表面贴合，所述清除板（10）下端固定安装有连接板（11），连接板（11）前端左右对称均固定安装有伸缩杆（12），伸缩杆（12）前端固定安装在固定壳（2）上，所述伸缩杆（12）上套设有弹簧二（13），弹簧二（13）前后两端分别固定安装在固定壳（2）和连接板（11）上，所述清除板（10）上开设有下料口（14），且清除板（10）下端对应下料口（14）设有挡板（15），所述挡板（15）前端固定安装有竖板（17），竖板（17）后端上侧固定安装有连杆一（18），连杆一（18）贯穿有支撑板（19），支撑板（19）相互靠近的一端固定安装在清除板（10）上，所述连杆一（18）后端固定安装有压板（20），且转轴（6）上对应压板（20）固定安装有击打杆（22），所述清除板（10）内部开设有若干出气孔（23），出气孔（23）下端固定安装有连接管（24）的一端，连接管（24）的另一端连通有气筒（25），气筒（25）固定安装在支撑板（19）上，所述气筒（25）的后端插装有活塞（26），活塞（26）的后端固定安装在压板（20）上，所述下料口（14）下侧设有接料盒（27）。
2.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置，其特征在于，所述粘辊一（3）右端中部对应粘辊二（4）开设有卡槽（5），粘辊二（4）插装在粘辊一（3）上，且粘辊一（3）与粘辊二（4）贴合。
3.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置，其特征在于，所述插杆（8）相互远离的一端均固定安装有轴承（7），轴承（7）相互远离的一端固定安装在固定壳（2）上。
4.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置，其特征在于，所述清除板（10）下端对应挡板（15）固定安装有限位卡条（16），且挡板（15）贯穿限位卡条（16），挡板（15）滑动连接限位卡条（16）和清除板（10）。
5.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置，其特征在于，所述连杆一（18）上套设有弹簧三（21），弹簧三（21）前后两端分别固定连接支撑板（19）和压板（20）。
6.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置，其特征在于，所述接料盒（27）下侧设有支撑座（28），支撑座（28）后端固定安装在连接板（11）上。
7.根据权利要求6所述的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置，其特征在于，所述支撑座（28）上端对应接料盒（27）开设有滑槽（29），接料盒（27）滑动连接支撑座（28）。
8.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置，其特征在于，所述接料盒（27）内底端固定安装有磁性板（30），且支撑座（28）的材质为金属铁。
9.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置，其特征在于，所述接料盒（27）前端固定安装有连杆二（31），且固定壳（2）前侧上对应连杆二（31）和接料盒（27）开设有通口（32），连杆二（31）贯穿固定壳（2）。
10.根据权利要求7所述的一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置，其特征在于，所述滑槽（29）的形状为“T”形。
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