CN114765936A - 单相浸没冷却系统及方法 - Google Patents

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Abstract

提供有一种单相浸没冷却系统，包含流体密封容器、介电热导流体、至少一发热电子装置及热交换系统。热交换系统包含泵浦、热交换器、至少一第一导管以及至少一第二导管。第一及第二导管分别具有第一及第二可修改部。第一及第二可修改部分别包含浸没于介电热导流体中的第一及第二开口。第一及第二导管其中一者将介电热导流体从热交换器出口循环到流体密封容器中，且另一者透过泵浦将介电热导流体循环出流体密封容器并流到热交换器入口。第一及第二开口邻设于容纳在流体密封容器中的介电热导流体中最相对的两端。

Description

单相浸没冷却系统及方法
技术领域
于此描述的实施例大致上关于热传导领域，尤其是关于一种单相浸没冷却系统及方法，其用于透过在流体密封容器(fluid-tight containment vessel)中循环流体来冷却电子装置。
背景技术
在电性及电子元件、装置及系统的运作过程中，例如由中央处理器、处理单元或显示卡产生的热量需要被快速且有效地逸散，以将运作温度维持在厂商建议的范围内，上述需求有时候需要在严苛的运作条件下达成。随着这些元件、装置及系统的功能及适用范围的进步，这些元件、装置及系统的电力需求也会增加，进而使得散热需求增加。
目前已发展出数种用于将热量从电性及电子元件、装置及系统排除的技术。其中一种这样的技术为液冷系统，在液冷系统中热交换器热接触于元件、装置及/或系统并将热量从元件、装置及/或系统带走，且接着循环于与热交换器协作的冷却回路系统中的冷却流体会通过泵浦单元流过热交换器，而将热量从热交换器带走。热量从热源传递到热交换器，从热交换器传递到冷却流体，再通过散热器(radiator)从冷却流体传递到外界。
一般来说，会界定出电性及电子元件、装置及系统的最高运作温度，并提供相关于热交换器、散热器及泵浦效率的合适液冷系统。然而，随着运作温度上升，成本、总安装时间、发生漏出的风险、元件的耗损及液冷系统的总面积需求皆会增加。当电性及电子系统的运作温度的配置(disposition)改变时，成本、总安装时间、发生漏出的风险、元件的耗损及液冷系统的总面积需求增加的情形会更加严重。
发明内容
于一实施例中，提供有包含流体密封容器、介电热导流体、至少一发热电子装置及热交换器系统的单相浸没冷却系统。介电热导流体容纳于流体密封容器中，且至少一发热电子装置，浸没于介电热导流体中。热交换器系统包含泵浦、热交换器、至少一第一导管以及至少一第二导管。热交换器具有热交换器入口以及热交换器出口。至少一第一导管具有一第一可修改部。第一可修改部包含浸没于介电热导流体中的一第一开口。至少一第二导管具有一第二可修改部。第二可修改部包含浸没于介电热导流体中的一第二开口。
至少一第一导管及至少一第二导管其中至少一者将介电热导流体从热交换器出口循环到流体密封容器中，且至少一第一导管及至少一第二导管中的另一者透过泵浦循环介电热导流体而使介电热导流体流出流体密封容器并流到热交换器入口。第一开口及第二开口邻设于容纳在流体密封容器中的介电热导流体中最相对的两端。
在特定的实施例中，第一开口及第二开口的设置产生至少一第一流道，以导引容纳于流体密封容器中的介电热导流体的第一流动方式。
单相浸没冷却系统有效地冷却至少一发热电子装置(如产热电性及/或电子元件、装置及/或系统)，进而降低用于冷却其的冷却元件的数量需求而降低成本、总安装时间及总面积需求，其中冷却元件例如为接口材料、散热器、散热鳍片及风扇等。
于某些实施例中，流体密封容器包含具有一容器开口的容器以及用以流体密封地安装于容器开口的容器盖。介电热导流体、至少一发热电子装置、第一开口及第二开口透过容器开口容纳于流体密封容器中。
流体密封容器包含具有容器开口的容器以及用以流体密封地安装至容器开口的容器盖，而轻易且简单地让使用者填充介电热导流体，进而降低总安装时间。
因为沿液冷系统的导管、安装部及热交换器任一者产生的漏出会使不能浸没的电性及/或电子元件、装置及/或系统损毁，所以具有与电性及/或电子元件、装置及/或系统热接触而将热从其逸散的热交换器的液冷系统具有较大的漏出风险，而使单相浸没冷却系统降低漏出风险。流体密封容器也防止产热电性及/或电子元件、装置及/或系统在运作过程中与周遭环境接触，而减缓因高温、高湿度、含油或灰尘的空气及/或含盐的海岸区域环境所导致的损毁。
于某些实施例中，单相浸没冷却系统还包含至少一流体密封第一导管入口以及至少一流体密封第二导管入口。至少一流体密封第一导管入口穿过流体密封容器并用以从流体密封容器的外部将至少一第一导管提供到流体密封容器的内部，以接入容纳在流体密封容器中的介电热导流体。至少一流体密封第二导管入口穿过流体密封容器并用以从流体密封容器的外部将至少一第二导管提供到流体密封容器的内部，以接入容纳在流体密封容器中的介电热导流体。
于某些实施例中，至少一发热电子装置包含一主机板、印刷电路板、中央处理器、图形处理器、记忆体、储存装置及灯具及上述的任何结合其中至少一者。
于某些实施例中，单相浸没冷却系统还包含至少一流体密封线缆入口。至少一流体密封线缆入口穿过流体密封容器并用以从流体密封容器的外部将控制线缆、数据线缆、通讯线缆及信号线缆及上述的任何结合其中至少一者提供至流体密封容器的内部，以进一步接入至少一发热电子装置。
于某些实施例中，单相浸没冷却系统还包含电力供应单元。电力供应单元浸没于介电热导流体中并用以将电力提供给至少一发热电子装置，其中穿过流体密封容器的至少一流体密封线缆入口还用以从流体密封容器的外部将至少一电力线缆提供至流体密封容器的内部，以进一步接入电力供应单元。
流体密封的线缆及导管入口也让使用者能轻易且简单地从流体密封容器的外部将控制线缆、数据线缆、通讯线缆、信号线缆及/或电力线缆安装及接入到流体密封容器的内部，以分别接入至少一发热电子装置及/或电力供应单元。
于某些实施例中，单相浸没冷却系统还包含可移除托架结构。可移除托架结构设置并安装于流体密封容器中，而用以供电力供应单元以及至少一发热电子装置安装。
设置并安装于流体密封容器中而用以供产热电性及/或电子元件、装置及/或系统安装的可移除托架结构让使用者能轻易且简单地安装产热电性及/或电子元件、装置及/或系统，进而降低总安装时间。
在特定的实施例中，单相浸没冷却系统还包含具有第三可修改部的至少一第一导管以及具有第四可修改部的至少一第二导管。第三可修改部包含浸没于介电热导流体中的第三开口，且第四可修改部包含浸没于介电热导流体中的第四开口。第一可修改部从至少一第一导管移除且第三可修改部被安装至至少一第一导管，且第二可修改部从至少一第二导管移除且第四可修改部被安装至至少一第二导管。至少一第一导管及至少一第二导管其中至少一者将介电热导流体从热交换器出口循环到流体密封容器中，且至少一第一导管及至少一第二导管中的另一者透过泵浦循环介电热导流体而使介电热导流体流出流体密封容器并流到热交换器入口。第三开口及第四开口邻设于容纳在流体密封容器中的介电热导流体中最相对的两端，其不同于第一开口及第二开口的设置位置。第一可修改部及第三可修改部的长度及外形分别相异于第二可修改部及第四可修改部的长度及外形，且第三开口及第四开口的设置产生相异于第一流道的至少一第三流道，而导引容纳在流体密封容器中的介电热导流体的第三流动方式。
在特定的实施例中，单相浸没冷却系统的泵浦浸没于容纳在流体密封容器中的介电热导流体中。在特定的实施例中，单相浸没冷却系统的泵浦安装于流体密封容器的外侧。
在特定的实施例中，单相浸没冷却系统的热交换器包含安装于流体密封容器的外侧的热交换散热器。在特定的实施例中，单相浸没冷却系统的热交换器还包含至少一风扇单元。至少一风扇单元安装于热交换散热器并相对于流体密封容器的外侧。在特定的实施例中，单相浸没冷却系统的热交换散热器包含具有一槽开口的至少一内建流体储存槽，而使得介电热导流体被添加到内建流体储存槽中。
于某些实施例中，单相浸没冷却系统的介电热导流体包含单相流体。于某些实施例中，单相浸没冷却系统的流体密封容器包含金属、塑胶、透明塑胶材料及上述的任何结合其中至少一者。
于一实施例中，提供有一种单相浸没冷却方法，其包含提供单相浸没冷却系统及于其中循环介电热导流体。单相浸没冷却方法包含提供单相浸没冷却系统，包含提供流体密封容器、提供容纳于流体密封容器中的介电热导流体、提供浸没于介电热导流体中的至少一发热电子装置，以及提供热交换器系统。上述方法的热交换器系统包含泵浦、具有热交换器入口以及热交换器出口的热交换器、具有第一可修改部的至少一第一导管以及具有第二可修改部的至少一第二导管，其中第一可修改部包含浸没于介电热导流体中的第一开口，第二可修改部包含浸没于介电热导流体中的第二开口。所述方法还包含透过泵浦以及至少一第一导管及至少一第二导管其中至少一者将介电热导流体从热交换器出口循环到流体密封容器中，以及透过泵浦以及至少一第一导管及至少一第二导管中的另一者循环介电热导流体而使介电热导流体流出流体密封容器并流到热交换器入口。所述方法的第一开口及第二开口邻设于容纳在流体密封容器中的介电热导流体中最相对的两端。
在所述方法的特定实施例中，所述方法还包含透过第一开口及第二开口的设置产生至少一第一流道，以导引容纳于流体密封容器中的介电热导流体的一第一流动方式。
在所述方法的特定实施例中，所述方法还包含供至少一第一导管，至少一第一导管具有第三可修改部，第三可修改部包含浸没于介电热导流体中的第三开口，以及提供至少一第二导管，至少一第二导管具有第四可修改部，第四可修改部包含浸没于介电热导流体中的第四开口。所述方法还包含将第一可修改部从至少一第一导管移除且将第三可修改部安装至至少一第一导管，以及将第二可修改部从至少一第二导管移除且将第四可修改部安装至至少一第二导管。并且，所述方法还包含透过泵浦以及至少一第一导管及至少一第二导管其中至少一者将介电热导流体从热交换器出口循环到流体密封容器中，以及透过泵浦以及至少一第一导管及至少一第二导管中的另一者循环介电热导流体而使介电热导流体流出流体密封容器并流到热交换器入口。单相浸没冷却方法还包含透过第三开口及第四开口的设置产生至少一第三流道，以导引容纳在流体密封容器中的介电热导流体的一第三流动方式。单相浸没冷却方法的第三开口及第四开口邻设于容纳在流体密封容器中的介电热导流体中最相对的两端，其不同于第一开口及第二开口的设置位置，而使得第一可修改部及第三可修改部的长度及外形分别相异于第二可修改部及第四可修改部的长度及外形。
至少一第一导管及至少一第二导管的可修改部具有相异及/或相同的长度以及相异及/或相同的外形，而在任何组合情况下令使用者能轻易且方便地替换热交换器系统中具有开口的难以超越的(insurmountable)数量的可修改部，以形成难以超越的数量的不同流道，而透过开口的设置导引容纳在流体密封容器中的介电热导流体的流动。因为能轻易且简单地移除及安装合适的可修改部而轻易且简单地透过开口的设置来调整容纳在流体密封容器中的介电热导流体的流动进而最佳化热传导，所以当电性及/或电子元件、装置及/或系统的运作温度的配置改变时，单相浸没冷却系统的成本、总安装时间、漏出风险、部件的耗损及总面积需求增加的情形不会加剧。
附图说明
除非另有说明，否则附图是说明于此揭露的创新主旨的态样。请参阅附图，于数个附图中相似的标号指相似的部件，并入于此揭露的原理的态样的热交换器系统的数个示例仅用于举例说明而不旨在限制。
图1A代表性地绘示单相浸没冷却系统的一实施例；
图1B代表性地绘示图1A中的实施例的单相浸没冷却系统；
图2A代表性地绘示没有容器盖的单相浸没冷却系统的一实施例；
图2B为图2A中的实施例的单相浸没冷却系统沿割面线A-A绘示的剖面示意图；
图3A代表性地绘示没有容器盖的单相浸没冷却系统的一实施例；
图3B为图3A中的实施例的单相浸没冷却系统沿割面线B-B绘示的剖面示意图；
图4为图1A中的实施例的单相浸没冷却系统的局部立体剖面示意图；
图5呈现图4中的部分元件；
图6呈现图5中的部分元件；
图7呈现图6中的部分元件；
图8A代表性地绘示一泵浦的一实施例；
图8B为图8A中的实施例的泵浦沿割面线C-C绘示的剖面示意图；
图9代表性地绘示没有热交换器及至少一风扇单元的单相浸没冷却系统的一实施例；
图10绘示单相浸没冷却系统的多个导管的实施例的剖面示意图；
图11绘示单相浸没冷却系统的替代实施例的剖面示意图；
图12绘示图11中的替代实施例以相对侧为视角的剖面示意图；
图13为图10中的替代实施例的单相浸没冷却系统的局部立体剖面示意图；
图14呈现图13中的部分元件；
图15呈现图14中的部分元件；
图16呈现图15中的部分元件；
图17代表性地绘示单相浸没冷却系统的另一替代实施例；
图18A代表性地绘示图17中的单相浸没冷却系统的另一替代实施例的内板；
图18B绘示图18A中的单相浸没冷却系统的另一替代实施例的内板的平面图。
【符号说明】
100…单相浸没冷却系统
110、120…导管
115…第一可修改部
119、129…开口
125…第二可修改部
130…泵浦
140…电力供应单元
143…电力线缆
150、155…发热电子装置
160…可移除托架结构
170…热交换器
170…热交换散热器
180…风扇单元
190…容器
199…容器盖
210、220…导管
215…第三可修改部
219、229…开口
225…第四可修改部
300…单相浸没冷却系统
319、329…出口
370…鳍片腔室热交换器
372…流体腔体
378…散热鳍片
390…容器
399…容器盖
具体实施方式
以下描述了与单相浸没冷却系统及方法相关的各种原理，该原理透过流体密封容器、介电热导流体、发热电子装置及热交换器系统的具体实施例来体现出本案的创新概念，该实施例还包括有容器、流体、泵浦、散热器及具有可修改部且包含多个开口的导管的特定配置及范例。具体来说，但不以此为限地，这种创新原理是以相关于容器、流体、泵浦、散热器及具有可修改部并各自包含开口的导管的所选示例的方式来进行描述，且为了简洁，并不会详细叙述已知的功能或构造。此外，所揭露的一或多个原理能并入容器、流体、泵浦、散热器及具有可修改部并各自包含开口的导管的各种其他实施例中，以达成任何所期望的结果、特性及/或效能准则。
因此，与于此揭露的特定实施例具有不同性质的容器、流体、泵浦、散热器及具有可修改部并各自包含开口的导管能实施一或多个创新原理并能被使用于没有于此详细描述的应用中。因此，如本领域具通常知识者在阅读本揭露后所能意识到的，没有于此详细描述的具有不同性质的容器、流体、泵浦、散热器及具有可修改部并各自包含开口的导管也落入本发明的范围。
于此揭露的示例性实施例是关于单相浸没冷却系统及方法，其中热交换器系统透过泵浦及分别透过多个导管将没有被加热的介电热导流体从热交换器出口循环到流体密封容器中，并将加热的介电热导流体循环而使其流出流体密封容器并流到热交换器入口，而有效地冷却浸没在介电热导流体中的产热电性及/或电子元件、装置及/或系统。介电热导流体直接热接触于电性及/或电子元件、装置及/或系统，且产生用于热传导的流道，以导引容纳在流体密封容器中的未受加热及受加热的介电热导流体的流动。透过导管的可修改部的相异及/或相同的长度以及相异及/或相同的外形，流道由使用者依据电性及/或电子元件、装置及/或系统的设置及产生的热量多寡而以有效率为原则修改。
于一实施例中，提供有包含流体密封容器、介电热导流体、至少一发热电子装置及热交换器系统的单相浸没冷却系统。热交换器系统包含泵浦、热交换器、至少一第一导管以及至少一第二导管。至少一第一导管具有一第一可修改部。第一可修改部包含浸没于介电热导流体中的一第一开口。至少一第二导管具有一第二可修改部。第二可修改部包含浸没于介电热导流体中的一第二开口。至少一第一导管及至少一第二导管其中至少一者将介电热导流体从热交换器出口循环到流体密封容器中，且至少一第一导管及至少一第二导管中的另一者透过泵浦循环介电热导流体而使介电热导流体流出流体密封容器并流到热交换器入口。第一开口及第二开口邻设于容纳在流体密封容器中的介电热导流体中最相对的两端。
于一实施例中，提供有单相浸没冷却系统100，其包含流体密封容器(包含容器190及容器盖199)、介电热导流体(dielectric thermally conductive fluid)(未绘示)、至少一发热电子装置150、155以及一热交换器系统。图1A代表性地绘示单相浸没冷却系统的一实施例。图1B代表性地绘示图1A中的实施例的单相浸没冷却系统。
图2A代表性地绘示没有容器盖的单相浸没冷却系统的一实施例。图2B为图2A中的实施例的单相浸没冷却系统沿割面线A-A绘示的剖面示意图。图3A代表性地绘示没有容器盖的单相浸没冷却系统的一实施例。图3B为图3A中的实施例的单相浸没冷却系统沿割面线B-B绘示的剖面示意图。图4为图1A中的实施例的单相浸没冷却系统的局部立体剖面示意图。图5呈现图4中的部分元件。图6呈现图5中的部分元件。图7呈现图6中的部分元件。请参阅图1A至图7，介电热导流体(未绘示)被容纳于流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中，且至少一发热电子装置150、155浸没(submerged)于介电热导流体中。具体来说，介电热导流体及发热电子装置150、155容纳于容器190的内部空间191中。热交换器系统包含泵浦130、热交换器170、至少一第一导管110及至少一第二导管120。热交换器170具有热交换器入口及热交换器出口，并例如为水冷排。至少一第一导管110具有第一可修改部115，第一可修改部115包含浸没于介电热导流体中的第一开口119。至少一第二导管120具有第二可修改部125，第二可修改部125包含浸没于介电热导流体中的第二开口129。
第一导管110及第二导管120其中至少一者使介电热导流体循环而从热交换器出口进入流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中，且第一导管110及第二导管120的另一者透过泵浦130使介电热导流体循环而从流体密封容器(包含容器190及容器盖199)流出而进入热交换器入口。第一开口119及第二开口129邻设于容纳于流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中的介电热导流体的最相对的两端。
举例来说，于本实施例中，如图4所示，第一导管110的一端连通于热交换器170的热交换器出口，且第一导管110的另一端悬置于容器190的内部空间191中而使得第一导管110的第一可修改部115的第一开口119连通于容器190的内部空间191；第二导管120的相对两端分别连通于热交换器170的热交换器入口及泵浦130。
图8A代表性地绘示一泵浦的一实施例。图8B为图8A中的实施例的泵浦沿割面线C-C绘示的剖面示意图。请参阅图8A及图8B，并参阅图1A至图7，本领域具通常知识者确实能意识到在单相浸没冷却系统100中能实施任何形式、态样、尺寸及数量的泵浦130，且实施例并不以此为限。只要介电热导流体透过导管110、120中的一者从热交换散热器170的出口循环到流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中，且容纳于流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中的介电热导流体透过泵浦130循环而从流体密封容器(包含容器190及容器盖199)流出并透过导管110、120中的另一者进入热交换散热器170的入口，进而有效冷却浸没在介电热导流体中的产热电性及/或电子元件、装置及/或系统即可。
在特定的实施例中，第一开口119及第二开口129的设置至少产生第一流道，第一流道用于导引容纳于流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中的介电热导流体的第一流动方式。
单相浸没冷却系统100至少有效地冷却发热电子装置150、155(如产热电性及/或电子元件、装置及/或系统)，而减少对用于冷却发热电子装置150、155的冷却元件(如接口材料、散热器、散热鳍片及风扇等)的数量需求，进而降低成本、总安装时间及总面积需求。
本领域具通常知识者可确实意识到能在单相浸没冷却系统100中实施各种合适类型、态样、尺寸、长度、材料及数量的导管110、120，且实施例并不以此为限。导管材料的示例包含形状固定的镀锌钢(galvanized steel)、聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride，PVC)及聚乙烯(polyethylene)等。只要第一开口119及第二开口129至少产生稳定的流道来导引容纳在流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中的介电热导流体产生稳定流动方式即可。
图9代表性地绘示没有热交换器及至少一风扇单元的单相浸没冷却系统的一实施例。请参阅图9并参阅图1A至图8B，于某些实施例中，流体密封容器(包含容器190及容器盖199)包含一容器190以及一容器盖199。容器190具有容器开口。容器盖199用以透过流体密封的方式安装至容器开口。介电热导流体、至少一发热电子装置150、155、第一开口119及第二开口129透过容器开口被容纳于流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中。
流体密封容器(包含容器190及容器盖199)包含具有容器开口的容器190以及用于以流体密封的方式安装于容器开口的容器盖199，而让使用者能轻易地填充介电热导流体，进而降低总安装时间。
因为沿液冷系统的导管、安装部及热交换器任一者产生的漏出会使不能浸没的电性及/或电子元件、装置及/或系统损毁，所以具有与电性及/或电子元件、装置及/或系统热接触而将热从其逸散的热交换器的液冷系统具有较大的漏出风险，而使得单相浸没冷却系统100能降低漏出风险。流体密封容器(包含容器190及容器盖199)也防止产热电性及/或电子元件、装置及/或系统在运作过程中与周遭环境接触，而减缓因高温、高湿度、含油或灰尘的空气及/或含盐的海岸区域环境所导致的损毁。
于某些实施例中，单相浸没冷却系统100还包含至少一流体密封第一导管入口以及至少一流体密封第二导管入口。至少一流体密封第一导管入口穿过流体密封容器(包含容器190及容器盖199)并用以至少将第一导管110从流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的外部提供到流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的内部以接入(access)容纳在流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中的介电热导流体。至少一流体密封第二导管入口穿过流体密封容器(包含容器190及容器盖199)并用以至少将第二导管120从流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的外部提供到流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的内部以接入容纳在流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中的介电热导流体。
于某些实施例中，至少一发热电子装置150、155包含主机板、印刷电路板、安装于主机板及/或扩充卡等的中央处理器、中央处理器晶片、图形处理器、物理处理器(physicsprocessing unit，PPU)、记忆体、储存装置、灯具(lighting)或上述的任何结合其中至少一者。主机板的示例包含MicroATX、全尺寸ATX及/或较大的主机板等等。储存装置及元件的示例包含固态硬盘、(solid state drive)、符合非挥发性记忆体规范(non-volatile memoryexpress)的硬盘及传统硬盘(hard disk drive)等。
于某些实施例中，单相浸没冷却系统100还包含穿过流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的至少一流体密封线缆入口(未绘示)。至少一流体密封线缆入口用以从流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的外部将控制线缆、数据线缆、通讯线缆、信号线缆及上述的任何结合其中至少一者提供到流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的内部，以进一步接入(access)到至少一发热电子装置150、155。
于某些实施例中，单相浸没冷却系统100还包含浸没于介电热导流体中的电力供应单元140。电力供应单元140用以将电力提供给至少一发热电子装置150、155，其中穿过流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的至少一流体密封线缆入口还用以将至少一电力线缆143从流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的外部提供到流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的内部，进而接入到电力供应单元140。
流体密封线缆入口及流体密封导管入口让使用者能轻易从流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的外部将控制线缆、数据线缆、通讯线缆、信号线缆及/或电力线缆安装及接入到流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的内部，以分别接入到至少一发热电子装置150、155及/或电力供应单元140。举例来说，可在流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的外侧安装音频端口(audio port)、以太网络端口(ethernet port)、显示器端口(display port)、视频图形阵列(Video Graphics Array，VGA)端口、数字视频接口(digital visual interface，DVI)及/或高画质多媒体接口(high-definitionmultimedia interface，HDMI)并使用线缆153、157将这些端口及接口从流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的外部连接到流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的内部，以接入到至少一发热电子装置150、155。
本领域具通常知识者能确实意识到可在单相浸没冷却系统100中实施任何合适类型、态样、尺寸、材料及数量的流体密封附接手段，且实施例并不以此为限。流体密封附接手段的示例包含胶合(gluing)、焊接(welding)、垫片(gasketing)或上述的任何结合等。只要第一开口119及第二开口129至少产生稳定的流道来导引容纳在流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中的介电热导流体产生稳定流动方式即可。
于某些实施例中，单相浸没冷却系统100还包含可移除托架结构160，可移除托架结构160设置并安装于流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中而用以供电力供应单元140及至少一发热电子装置150、155安装。
设置并安装于流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中而用以供产热电性及/或电子元件、装置及/或系统安装的可移除托架结构160让使用者能轻易安装产热电性及/或电子元件、装置及/或系统，进而降低总安装时间。
图10绘示单相浸没冷却系统的多个导管的实施例的剖面示意图。请参阅图10并参阅图1A至图9，在特定的实施例中，单相浸没冷却系统100还包含具有第三可修改部215的至少一第一导管210以及具有第四可修改部225的至少一第二导管220。
图11绘示单相浸没冷却系统的替代实施例的剖面示意图。图12绘示图11中的替代实施例以相对侧为视角的剖面示意图。图13为图10中的替代实施例的单相浸没冷却系统的局部立体剖面示意图。图14代表性地绘示多个导管、一泵浦、一电力供应单元、一主机板及一印刷电路板的替代实施例。图15代表性地绘示多个导管、一泵浦、一电力供应单元及一印刷电路板的替代实施例。图16代表性地绘示多个导管、一泵浦及一电力供应单元的替代实施例。请参阅图11至图16并参阅图1A、图1B、图8A、图8B及图9，第三可修改部215包含浸没于介电热导流体中的第三开口219且第四可修改部225包含浸没于介电热导流体中的第四开口229。第一可修改部115从至少一第一导管210移除且第三可修改部215被安装于至少一第一导管210，第二可修改部125从至少一第二导管220移除且第四可修改部225被安装于至少一第二导管220。第一导管210及第二导管220其中至少一者将介电热导流体从热交换器出口循环到流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中，且第一导管210及第二导管220其中另一者透过泵浦130使容纳于流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中的介电热导流体循环而流出流体密封容器(包含容器190及容器盖199)并流到热交换器入口。第三开口219及第四开口229邻设于容纳在流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中的介电热导流体的最相对的两端，这不同于第一开口119及第二开口129的设置方式。第一可修改部115及第三可修改部215的长度及外形分别相异于第二可修改部125及第四可修改部225的长度及外形，且第三开口219及第四开口229的设置至少会产生不同于第一流道的第三流道，而导引容纳在流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中的介电热导流体产生第三流动方式。
举例来说，于本实施例中，如图13所示，第一导管210的相对两端分别连通于热交换器170的热交换器入口及泵浦130；第二导管220的一端连通于热交换器170的热交换器出口，且第二导管220的另一端悬置于容器190的内部空间191中而使得第四可修改部225的第四开口229连通于容器190的内部空间191。
在特定的实施例中，单相浸没冷却系统100的泵浦130浸没于容纳在流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中的介电热导流体中。在特定的实施例中，单相浸没冷却系统100的泵浦130安装于流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的外侧(未绘示)。
在特定的实施例中，单相浸没冷却系统100的热交换器170包含热交换散热器170，热交换散热器170安装于流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的外侧。在特定的实施例中，单相浸没冷却系统100的热交换器170还包含安装于热交换散热器170的至少一风扇单元180，相对于流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的外侧。在特定的实施例中，单相浸没冷却系统100的热交换散热器170包含至少一内建流体储存槽(未绘示)，至少一内建流体储存槽位于热交换散热器170的多个侧并具有槽开口(未绘示)，而使介电热导流体能被添加到内建流体储存槽中。在单相浸没冷却系统100的运作过程中，一定体积的介电热导流体可被保留在流体槽中。于某些实施例中，流体槽中的介电热导流体中能透过透明材料看到的部分可让使用者能观看冷却回路中的介电热导流体的量，并决定何时可能需要添加额外的介电热导流体(未绘示)。透过流体槽，可减缓介电热导流体因渗透而随着时间流失的情形，且空气泡沫可于流体循环的过程中逐渐被取代，进而增加单相浸没冷却系统100的冷却循环效率。
本领域具通常知识者能确实意识到可在单相浸没冷却系统100中实施任何合适类型、态样及尺寸的热交换散热器170，且实施例并不以此为限。只要介电热导流体透过导管从热交换散热器170的出口循环到流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中，且容纳于流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中的介电热导流体透过泵浦130循环而从流体密封容器(包含容器190及容器盖199)流出并透过其他导管进入热交换散热器170的入口，进而有效冷却浸没在介电热导流体中的产热电性及/或电子元件、装置及/或系统即可。
至少一风扇单元180可透过紧固件(如螺栓、螺丝、粘性材料等等)在热交换散热器170的结构部耦接于热交换散热器170的背侧端，而透过热交换散热器170将空气传输至充气室(air plenum)或流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的外部。本领域具通常知识者可确实意识到可修改风扇的类型及尺寸，只要介电热导流体可透过热交换散热器170循环且空气可透过热交换散热器170传输至充气室或流体密封容器(包含容器190及容器盖199)的外部。
至少一风扇单元180可为高压(如高气流(high airflow))风扇。至少一风扇单元180可具有加强扇叶。扇叶及/或其他元件(如轴承等)可用最小化运作时的噪音为原则进行设计。至少一风扇单元180可使用可用来最小化运作时的震动的紧固件(如抗震铆钉、垫片等等)来构成。
请参阅图17、图18A及图18B，并额外参阅图4至图7以及图13至图16。图17代表性地绘示单相浸没冷却系统的另一替代实施例。图18A代表性地绘示图17中的单相浸没冷却系统的另一替代实施例的内板。图18B绘示图18A中的单相浸没冷却系统的另一替代实施例的内板的平面图。须注意的是，上述内板是指容器390单侧的壁体。也就是说，为了说明方便，图18A及图18B仅呈现容器390单侧的壁体。此外，图18A及图18B中省略容器盖399。在特定的实施例中，单相浸没冷却系统300的热交换器包含鳍片腔室热交换器370。鳍片腔室热交换器370可安装于流体密封容器(包含容器390及容器盖399)的外侧或与其板体(paneling)一体成形。鳍片腔室热交换器370包含流体腔体372及多个散热鳍片378。流体腔体372具有第一出口319及第二出口329，而使得至少一第一导管110、210及至少一第二导管120、220可用流体密封的方式安装于流体腔体372，其中至少一第一导管110、210具有包含浸没于介电热导流体中的第一开口119、219的第一可修改部115、215，且至少一第二导管120、220具有包含浸没于介电热导流体中的第二开口129、229的第二可修改部125、225。介电热导流体从第一出口319及第二出口329其中一者循环到流体密封容器(包含容器390及容器盖399)中并通过至少一第一导管110、210及至少一第二导管120、220其中一者。容纳于流体密封容器(包含容器390及容器盖399)中的介电热导流体透过泵浦130被循环而流出流体密封容器(包含容器390及容器盖399)并透过至少一第一导管110、210及至少一第二导管120、220中的另一者流到第一出口319及第二出口329中的另一者，进而有效地冷却浸没在介电热导流体中的产热电性及/或电子元件、装置及/或系统。
在特定的实施例中，流体腔体372包含外壳体以及内壳体；内壳体直接地接触于循环在单相浸没冷却系统300中的介电热导流体，且外壳体对应、流体密封地安装且相对于内壳体。外壳体及内壳体形成位于它们之中的腔室，用以产生相关于其的腔室流(chamberflow)。腔室流透过流动及/或网状通道使介电热导流体循环过腔室。举例来说，流体腔体372可包含由两个转弯点连接的至少三个流动通道；然而，实施例并不以此为限。本领域具通常知识者可确实意识到流体腔体372可包含由超过两个的转弯点连接的超过三个的流动通道，且这些流动通道可呈各种流动外形并可与于流体腔体372中由孤岛状结构所界定的任何数量的网状通道，或是孤岛状结构所界定的网状通道结合。只要腔室流使介电热导流体循环过腔室即可。
在特定的实施例中，这些散热鳍片378的最顶侧外侧部分不会超过流体密封容器(包含容器390及容器盖399)的外侧的板体的平面；然而，实施例并不以此为限。本领域具通常知识者可确实意识到这些散热鳍片378可超过流体密封容器(包含容器390及容器盖399)的外侧的板体的平面。
在特定的实施例中，这些散热鳍片378间接地接触于流过流动及/或网状通道的介电热导流体；然而，实施例并不以此为限。在特定的实施例中，这些散热鳍片378其中至少一者可透过其鳍片入口(fin input)、鳍片通道(fin channel)及鳍片出口(fin output)直接地接触于流过流动及/或网状通道的介电热导流体。鳍片入口及出口直接连通于流过流动及/或网状通道的介电热导流体，且鳍片通道直接连通于鳍片入口及出口。
可确实意识到的是，本领域具通常知识者可在单相浸没冷却系统300中实施任何合适类型、态样、尺寸及数量的鳍片腔室热交换器370，且实施例并不以此为限。只要介电热导流体透过导管从其流出而循环到流体密封容器(包含容器390及容器盖399)中，且容纳于流体密封容器(包含容器390及容器盖399)中的介电热导流体透过泵浦130并透过其他导管循环而流入其中，进而有效冷却浸没在介电热导流体中的产热电性及/或电子元件、装置及/或系统即可。
于某些实施例中，单相浸没冷却系统100的介电热导流体包含单相流体。介电热导流体的示例包含碳氢化合物(hydrocarbons)，如矿物油(mineral oils)、合成油(synthetic oils)及天然油(natural oils)及/或工程介电热导流体等。
于某些实施例中，单相浸没冷却系统100的流体密封容器(包含容器190及容器盖199)包含金属、塑胶、透明塑胶材料及上述的任意结合其中至少一者。金属材料的示例包含镁及铝等，且塑胶材料的示例包含丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile ButadieneStyrene，ABS)、聚碳酸酯及压克力等。
于一实施例中，提供有单相浸没冷却方法，单相浸没冷却方法包含提供单相浸没冷却系统100及循环介电热导流体于其中。单相浸没冷却方法包含提供单相浸没冷却系统100，提供单相浸没冷却系统100包含提供流体密封容器(包含容器190及容器盖199)、提供容纳于流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中的介电热导流体、提供浸没于介电热导流体中的至少一发热电子装置150、155，以及提供热交换器系统。所述方法的热交换器系统包含泵浦130、具有热交换器入口及热交换器出口的热交换器170、具有第一可修改部115的至少一第一导管110以及具有第二可修改部125的至少一第二导管120，其中第一可修改部115包含浸没于介电热导流体中的第一开口119，且第二可修改部125包含浸没于介电热导流体中的第二开口129。所述方法还包含：透过泵浦及第一导管110及第二导管120其中至少一者从热交换器出口将介电热导流体循环到流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中，以及透过泵浦130及第一导管110及第二导管120中的另一者循环介电热导流体而使介电热导流体流出流体密封容器(包含容器190及容器盖199)并流至热交换器入口。所述方法的第一开口119及第二开口129邻设于容纳在流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中的介电热导流体的最相对的两端。
在所述方法的特定实施例中，所述方法还包含产生至少一第一流道，而透过第一开口119及第二开口129的设置导引容纳在流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中的介电热导流体的第一流动方式。
在所述方法的特定实施例中，所述方法还包含提供具有第三可修改部215的至少一第一导管210以及提供具有第四可修改部225的至少一第二导管220，其中第三可修改部215包含浸没于介电热导流体中的第三开口219，且第四可修改部225包含浸没于介电热导流体中的第四开口229。所述方法还包含将第一可修改部115从至少一第一导管210移除并将第三可修改部215安装到至少一第一导管210，以及将第二可修改部125从至少一第二导管120移除并将第四可修改部225安装到至少一第二导管220。并且，所述方法还包含：透过泵浦130及第一导管210及第二导管220其中至少一者将介电热导流体从热交换器出口循环到流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中，以及透过泵浦130及第一导管210及第二导管220中的另一者循环介电热导流体而使介电热导流体流出流体密封容器(包含容器190及容器盖199)并流到热交换器入口。单相浸没冷却方法还包含产生至少一第三流道，而透过第三开口219及第四开口229的设置导引容纳在流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中的介电热导流体的第三流动方式。单相浸没冷却方法的第三开口219及第四开口229邻设于容纳在流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中的介电热导流体的最相对的两端，其不同于第一开口119及第二开口129的设置位置，而使得第一可修改部115及第三可修改部215的长度及外形分别相异于第二可修改部125及第四可修改部225的长度及外形。
用于在单相浸没冷却系统100中循环介电热导流体的方法的其他特征与原理大致上相同于以上详述单相浸没冷却系统100的实施例的内容，故不再赘述。
至少一第一导管110、210及至少一第二导管120、220的可修改部具有相异及/或相同的长度以及相异及/或相同的外形，而在任何组合情况下令使用者能轻易且方便地替换热交换器系统中具有开口的难以超越的(insurmountable)数量的可修改部，以形成难以超越的数量的不同流道，而透过开口119、129、219、229的设置导引容纳在流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中的介电热导流体的流动。因为能轻易且简单地移除及安装合适的可修改部而轻易且简单地透过开口119、129、219、229的设置来调整容纳在流体密封容器(包含容器190及容器盖199)中的介电热导流体的流动进而最佳化热传导，所以当电性及/或电子元件、装置及/或系统的运作温度的配置改变时，单相浸没冷却系统100的成本、总安装时间、漏出风险、部件的耗损及总面积需求增加的情形不会加剧。
由直流或交流电性马达驱动的泵浦的控制较佳地由运作系统(operativesystem)的手段或类似的手段或电性及/或电子系统本身产生，其中电性及/或电子系统包含用于量测一或多个处理器或区域的负载及/或温度的手段。使用由运作系统或相似系统执行的量测会消除用于操作单相浸没冷却系统及其方法的特殊手段的需求。
利用运作系统或相似系统的更进一步的控制策略可能涉及将泵浦的旋转速度的平衡作为所需冷却能力(cooling capacity)的函数。若需要较低的冷却能力，则泵浦的旋转速度可被调整或限制，而限制驱动单相浸没冷却系统的泵浦的马达产生的噪音以及其磨损及撕裂情形。
电性及电子元件的功能及应用层面不断增加，而使得其电力需求增加，进而增加散热需求。液冷系统为一种用于将热量从电性或电子元件、装置及系统排出的已开发技术。在液冷系统中，热交换器热接触于元件、装置及/或系统并将热量从元件、装置及/或系统带走，且接着循环于与热交换器协作的冷却回路系统中的冷却流体会通过泵浦单元流过热交换器，而将热量从热交换器带走。然而，随着运作温度增加，液冷系统的成本、总安装时间、漏出风险、部件的耗损及总面积需求也会增加。当电性及电子系统中的运作温度的配置改变时，成本、总安装时间、漏出风险、部件的耗损及总面积需求增加的情形会加剧。
于实施例中，提供有流体冷却系统、单相浸没冷却系统及其方法，其用于透过在流体密封容器中循环流体而冷却发热电子装置，其包含流体密封容器、介电热导流体、至少一发热电子装置及热交换器系统。热交换器系统包含泵浦、热交换器、至少一第一导管及至少一第二导管。至少一第一及第二导管分别具有第一及第二可修改部，第一及第二可修改部分别具有浸没在介电热导流体中的第一及第二开口。第一导管及第二导管其中至少一者将介电热导流体从热交换器出口循环到流体密封容器中，且第一导管及第二导管中的另一者透过泵浦将介电热导流体从流体密封容器循环到热交换器入口。第一及第二开口邻设于容纳在流体密封容器中的介电热导流体中最相对的两端。
于实施例中，热交换器系统透过第一导管及第二导管其中至少一者将介电热导流体从热交换器出口循环到流体密封容器中，并透过第一导管及第二导管中的另一者循环介电热导流体而使介电热导流体流出流体密封容器并流到热交换器入口，而有效地冷却产热电性及/或电子元件、装置及/或系统，进而降低用于冷却其的冷却元件的数量需求而降低成本、总安装时间及总面积需求，其中冷却元件例如为接口材料、散热器、散热鳍片及风扇等。
设置及安装于流体密封容器中的可移除托架结构用以供产热电性及/或电子元件、装置及/或系统安装，且包含具有容器开口的容器以及用以流体密封地安装于容器开口的容器盖的流体密封容器让使用者能轻易且简单地安装及接入产热电性及/或电子元件、装置及/或系统以及填充介电热导流体，进而降低总安装时间。流体密封的线缆及导管入口也让使用者能轻易且简单地从流体密封容器的外部将控制线缆、数据线缆、通讯线缆、信号线缆及/或电力线缆安装及接入到流体密封容器的内部，以分别接入至少一发热电子装置及/或电力供应单元。因为沿液冷系统的导管、安装部及热交换器任一者产生的漏出会使不能浸没的电性及/或电子元件、装置及/或系统损毁，所以具有与电性及/或电子元件、装置及/或系统热接触而将热从其逸散的热交换器的液冷系统具有较大的漏出风险，而使得漏出风险也会降低。流体密封容器也防止产热电性及/或电子元件、装置及/或系统在运作过程中与周遭环境接触，而减缓因高温、高湿度、含油或灰尘的空气及/或含盐的海岸区域环境所导致的损毁。
至少一第一导管及至少一第二导管的可修改部具有相异及/或相同的长度以及相异及/或相同的外形，而在任何组合情况下令使用者能轻易且方便地替换热交换器系统中具有开口的难以超越的(insurmountable)数量的可修改部，以形成难以超越的数量的不同流道，而透过开口的设置导引容纳在流体密封容器中的介电热导流体的流动。因为能轻易且简单地移除及安装合适的可修改部而轻易且简单地透过开口的设置来调整容纳在流体密封容器中的介电热导流体的流动进而最佳化热传导，所以当电性及/或电子元件、装置及/或系统的运作温度的配置改变时，单相浸没冷却系统的成本、总安装时间、漏出风险、部件的耗损及总面积需求增加的情形不会加剧。
于此所揭露的发明概念并不以于此呈现的实施例为限，而须以与于此揭露的概念为基础的原理一致的其完整范围来解释。方向及元件的标号，如“上”、“下”、“顶”、“底”、“水平”、“垂直”、“左”、“右”等非用来指绝对的关系、位置及/或位向。元件的用语，如“第一”、“第二”并非字面上的意思而仅用于分辨用语。于此，用语“包含”或“包括”包含“包涵”及“具有”的意涵并指出元件、步骤及/或上述的群组或组合的存在且不排除一或多个其他元件、步骤及/或上述的群组或组合的存在或添加。除非另有说明，否则步骤的顺序非指绝对的顺序。除非另有说明，否则元件的单数形式，如文中使用的“一”，非指“仅有一”而是指“一或多个”。于此，“及/或”代表“及”或者“或”，以及“及”且“或”。于此，范围及子范围表示包含整个及/或其中的部分量值的所有范围，且界定或修改范围及子范围的用语，如“至少”、“大于”、“小于”、“不超过”等，代表子范围及/或上限或下限。所有本领域具通常知识者所知或将习得的本说明书中描述的各种实施例的元件的结构及功能相等物应包含在于此描述的特征及请求项中。此外，无论所揭露的所有内容是否最终可能会明确地引用于请求项中，所揭露的所有内容皆不应被解释为贡献给公众。
假设所揭露的原理可应用于许多可能的实施例，我们保留请求保护于此描述的特征及方法的任何及所有组合的权利，包含由以上描述的范围及精神推得的所有特征，以及所附权利要求、本申请的任何申请历程中的权利要求以及任何宣称本申请的优先权或利益的申请的权利要求字面上及相等地所引用的结合。

Claims (20)

1.一种单相浸没冷却系统，其特征在于，包含：
一流体密封容器；
一介电热导流体，容纳于该流体密封容器中；
至少一发热电子装置，浸没于该介电热导流体中；以及
一热交换器系统，包含：
一泵浦；
一热交换器，具有一热交换器入口以及一热交换器出口；
至少一第一导管，具有一第一可修改部，该第一可修改部包含浸没于该介电热导流体中的一第一开口；以及
至少一第二导管，具有一第二可修改部，该第二可修改部包含浸没于该介电热导流体中的一第二开口，
其中该至少一第一导管及该至少一第二导管其中至少一者将该介电热导流体从该热交换器出口循环到该流体密封容器中，且该至少一第一导管及该至少一第二导管中的另一者循环该介电热导流体而使该介电热导流体流出该流体密封容器并流到该热交换器入口，并且
其中该第一开口及该第二开口邻设于容纳在该流体密封容器中的该介电热导流体中最相对的两端。
2.根据权利要求1所述的单相浸没冷却系统，其特征在于，该第一开口及该第二开口的设置产生至少一第一流道，以导引容纳于该流体密封容器中的该介电热导流体的一第一流动方式。
3.根据权利要求1所述的单相浸没冷却系统，其特征在于，该流体密封容器包含具有一容器开口的一容器以及用以流体密封地安装于该容器开口的一容器盖，而使得该介电热导流体、该至少一发热电子装置、该第一开口及该第二开口透过该容器开口容纳于该流体密封容器中。
4.根据权利要求1所述的单相浸没冷却系统，其特征在于，该介电热导流体包含一单相流体。
5.根据权利要求1所述的单相浸没冷却系统，其特征在于，该至少一发热电子装置包含一主机板、印刷电路板、中央处理器、图形处理器、记忆体、储存装置、灯具及上述的任何结合其中至少一者。
6.根据权利要求1所述的单相浸没冷却系统，其特征在于，该泵浦浸没于容纳在该流体密封容器中的该介电热导流体中。
7.根据权利要求1所述的单相浸没冷却系统，其特征在于，该泵浦安装于该流体密封容器的外侧。
8.根据权利要求1所述的单相浸没冷却系统，其特征在于，该热交换器包含安装于该流体密封容器的外侧的一热交换散热器。
9.根据权利要求8所述的单相浸没冷却系统，其特征在于，该热交换器还包含至少一风扇单元，该至少一风扇单元安装于该热交换散热器并相对于该流体密封容器的外侧。
10.根据权利要求8所述的单相浸没冷却系统，其特征在于，该热交换散热器包含具有一槽开口的至少一内建流体储存槽，而使得该介电热导流体被添加到该内建流体储存槽中。
11.根据权利要求1所述的单相浸没冷却系统，其特征在于，还包含：
至少一流体密封第一导管入口，穿过该流体密封容器并用以从该流体密封容器的外部将该至少一第一导管提供到该流体密封容器的内部，以接入容纳在该流体密封容器中的该介电热导流体；以及
至少一流体密封第二导管入口，穿过该流体密封容器并用以从该流体密封容器的外部将该至少一第二导管提供到该流体密封容器的内部，以接入容纳在该流体密封容器中的该介电热导流体。
12.根据权利要求1所述的单相浸没冷却系统，其特征在于，还包含：
至少一流体密封线缆入口，穿过该流体密封容器并用以从该流体密封容器的外部将一控制线缆、数据线缆、通讯线缆、信号线缆及上述的任何结合其中至少一者提供至该流体密封容器的内部，以进一步接入该至少一发热电子装置。
13.根据权利要求12所述的单相浸没冷却系统，其特征在于，还包含：
一电力供应单元，浸没于该介电热导流体中并用以将电力提供给该至少一发热电子装置，
其中穿过该流体密封容器的该至少一流体密封线缆入口还用以从该流体密封容器的外部将至少一电力线缆提供至该流体密封容器的内部，以进一步接入该电力供应单元。
14.根据权利要求1所述的单相浸没冷却系统，其特征在于，还包含：
至少一第一导管，具有一第三可修改部，该第三可修改部包含浸没于该介电热导流体中的一第三开口；以及
至少一第二导管，具有一第四可修改部，该第四可修改部包含浸没于该介电热导流体中的一第四开口，
其中该第一可修改部从该至少一第一导管移除且该第三可修改部被安装至该至少一第一导管，且该第二可修改部从该至少一第二导管移除且该第四可修改部被安装至该至少一第二导管，
其中该至少一第一导管及该至少一第二导管其中至少一者将该介电热导流体从该热交换器出口循环到该流体密封容器中，且该至少一第一导管及该至少一第二导管中的另一者循环该介电热导流体而使该介电热导流体流出该流体密封容器并流到该热交换器入口，
其中该第三开口及该第四开口邻设于容纳在该流体密封容器中的该介电热导流体中最相对的两端，其不同于该第一开口及该第二开口的设置位置，而使得该第一可修改部及该第三可修改部的长度及外形分别相异于该第二可修改部及该第四可修改部的长度及外形，并且
其中该第三开口及该第四开口的设置产生相异于该第一流道的至少一第三流道，而导引容纳在该流体密封容器中的该介电热导流体的一第三流动方式。
15.根据权利要求1所述的单相浸没冷却系统，其特征在于，该流体密封容器包含金属、塑胶、透明塑胶材料及上述的任何结合其中至少一者。
16.根据权利要求1所述的单相浸没冷却系统，其特征在于，还包含一可移除托架结构，该可移除托架结构设置并安装于该流体密封容器中，而用以供该至少一发热电子装置安装。
17.根据权利要求13所述的单相浸没冷却系统，其特征在于，还包含一可移除托架结构，该可移除托架结构设置并安装于该流体密封容器中，而用以供该电力供应单元及该至少一发热电子装置安装。
18.一种单相浸没冷却方法，其特征在于，包含：
提供一流体密封容器；
提供一介电热导流体，该介电热导流体容纳于该流体密封容器中；
提供至少一发热电子装置，该至少一发热电子装置浸没于该介电热导流体中；
提供一热交换器系统，该热交换器系统包含：
一泵浦；
一热交换器，具有一热交换器入口以及一热交换器出口；
至少一第一导管，具有一第一可修改部，该第一可修改部包含浸没于该介电热导流体中的一第一开口；以及
至少一第二导管，具有一第二可修改部，该第二可修改部包含浸没于该介电热导流体中的一第二开口，
透过该泵浦以及该至少一第一导管及该至少一第二导管其中至少一者将该介电热导流体从该热交换器出口循环到该流体密封容器中；以及
透过该泵浦以及该至少一第一导管及该至少一第二导管中的另一者循环该介电热导流体而使该介电热导流体流出该流体密封容器并流到该热交换器入口，
其中该第一开口及该第二开口邻设于容纳在该流体密封容器中的该介电热导流体中最相对的两端。
19.根据权利要求18所述的单相浸没冷却方法，其特征在于，还包含：
透过该第一开口及该第二开口的设置产生至少一第一流道，以导引容纳于该流体密封容器中的该介电热导流体的一第一流动方式。
20.根据权利要求18所述的单相浸没冷却方法，其特征在于，还包含：
提供至少一第一导管，该至少一第一导管具有一第三可修改部，该第三可修改部包含浸没于该介电热导流体中的一第三开口；
提供至少一第二导管，该至少一第二导管具有一第四可修改部，该第四可修改部包含浸没于该介电热导流体中的一第四开口；
将该第一可修改部从该至少一第一导管移除且将该第三可修改部安装至该至少一第一导管；
将该第二可修改部从该至少一第二导管移除且将该第四可修改部安装至该至少一第二导管；
透过该泵浦以及该至少一第一导管及该至少一第二导管其中至少一者将该介电热导流体从该热交换器出口循环到该流体密封容器中；
透过该泵浦以及该至少一第一导管及该至少一第二导管中的另一者循环该介电热导流体而使该介电热导流体流出该流体密封容器并流到该热交换器入口；以及
透过该第三开口及该第四开口的设置产生至少一第三流道，以导引容纳在该流体密封容器中的该介电热导流体的一第三流动方式；
其中该第三开口及该第四开口邻设于容纳在该流体密封容器中的该介电热导流体中最相对的两端，其不同于该第一开口及该第二开口的设置位置，而使得该第一可修改部及该第三可修改部的长度及外形分别相异于该第二可修改部及该第四可修改部的长度及外形。
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