CN114762864A - 用于轧制金属锂带的装置 - Google Patents
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Abstract
一种用于轧制金属锂带的装置,包括轧制区域(ZL)、供给区域和存储区域,轧制区域包括两个辊筒(2.1,2.2),供给区域包括:用于将具有第一厚度的锂带(FL1)供给到轧制区域中的器件;用于供给被插入在具有第一厚度的锂带和辊筒(2.1,2.2)之间的两个薄膜的器件,存储区域包括用于收集具有第二厚度的锂带(FL1)的器件。具有第二厚度的锂带(FL1)被张紧,并且辊(20)确保每个薄膜(FP1,FP2)与辊筒(2.1,2.2)中的一个的表面在分离区域中分离,分离区域超过水平面(PH)并与另一辊筒相对,水平面穿过辊筒的旋转轴线。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于轧制金属锂带的装置。
背景技术
到目前为止,锂离子技术可以允许达到250Wh/kg的能量密度,在专家看来,这项技术的进步幅度很小。所谓的“全固态”技术似乎是锂离子的未来,尤其是在阳极上使用金属锂。事实上,这种材料的质量和体积能量密度非常高,如果这些技术发展起来,将能够大大提高充电电池的能量密度。
因此,主要关注的问题之一涉及掌握制造金属锂带(金属锂带迄今为止在金属锂电池中大量使用)的工艺,从而限制能量密度。通过轧机,可达到在几微米到几十微米的范围内的目标厚度。
金属锂是一种具有延展性、粘性并因此非常易损的材料,因此几十微米的带的制造相对复杂。因此,有必要优化所有的轧制参数,以掌握该工艺,从而生产几十微米的带。
一般来说,辊筒是由金属制成的。为了避免锂粘附在辊筒上,在每个辊筒与金属锂之间插入有聚合物材料膜。在文献US3783666中描述了这种制造装置的例子,其中,聚乙烯基或聚乙烯的环形带缠绕在辊筒上。此装置可制造250微米范围内的金属锂薄膜。
文献EP0692831描述了一种用于轧制锂带的装置,可允许达到几十微米的厚度,但它需要使用轧制润滑剂。
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种用于干轧制金属锂带的装置,即,无需输入任何液体润滑剂。
上述目的通过一种轧制装置来实现,该轧制装置包括:至少两个辊筒,金属锂在两个辊筒之间轧制;用于将金属锂薄膜供给到轧机的输入端处的器件,该器件位于辊筒的上游;用于在轧机的输出端处存储金属锂薄膜的器件,该存储器件位于辊筒的下游。该装置在轧机的输出端处在锂薄膜上施加张力,使锂薄膜被机械张紧。该装置还包括用于循环两个塑料薄膜的器件,所述器件布置成将塑料薄膜插入在每个辊筒和锂薄膜之间,并使所述薄膜与锂薄膜一起行进。
发明者已经确定,当薄膜和带的分离角在特定的范围内时,能够制造具有第二厚度(几十微米)的金属锂薄膜,并同时降低甚至抑制薄膜撕裂的风险,并且不必添加液体润滑剂。这个角度范围是通过辊筒下游的每个塑料薄膜的特定定向来获得的。
塑料薄膜的特定定向使得塑料薄膜和锂薄膜之间的分离线位于超过一穿过辊筒的旋转轴线的水平面的区域中,所述辊筒与该塑料薄膜接触。
在不使用可能污染金属锂的润滑剂的情况下,可以获得厚度为几十微米(例如10微米至100微米之间)且不发生任何撕裂的锂薄膜。
有利地,分离线位于水平面和穿过辊筒的旋转轴线的竖直平面之间的区域中。
优选地,施加到塑料薄膜上的比张力介于0.1牛每毫米到0.6牛每毫米之间,优选地,该张力介于0.2牛每毫米到0.3牛每毫米之间。施加该特定张力(该特定张力与一个或多个塑料薄膜相对于一个或多个轧制辊的定向相关联),使得能够促进塑料薄膜和具有第二厚度的锂薄膜之间的分离。
例如,每个塑料薄膜的特定定向通过旋转轴线平行于辊筒的旋转轴线的辊获得,塑料薄膜在辊筒和辊之间行进。
有利地,塑料薄膜包括有硅酮涂层。
本申请的目的之一是一种用于轧制金属锂带的装置,包括轧制区域,供给区域和存储区域,轧制区域包括至少两个辊筒,具有第一厚度的锂带用于在至少两个辊筒之间行进,每个所述辊筒绕旋转轴线旋转,供给区域包括:用于将具有第一厚度的锂带供给到轧制区域中的器件;用于供给两个塑料薄膜的器件,使得每个塑料薄膜被插入在具有第一厚度的锂带和称为相关辊筒的辊筒之间,所述存储区域包括用于收集具有第二厚度的锂带的器件,所述第二厚度小于所述第一厚度。所述装置还包括用于张紧具有第二厚度的锂带的器件和配置为确保每个塑料薄膜与辊筒中的一个的表面在存储区域侧、于分离区域中分离的器件,所述分离区域超过一水平面并与另一辊筒相对,所述水平面穿过所述辊筒的旋转轴线,所述分离区域包括所述水平面(PH)。
优选地,对所述具有第二厚度的锂带施加张力的器件被配置为:对具有第二厚度的薄膜的截面的每单位表面积施加的张力介于1牛每平方毫米到1.4牛每平方毫米之间。
仍优选地,所述轧制装置包括配置成对至少位于所述存储区域中的塑料薄膜施加张力的器件,所述器件配置成:对塑料薄膜的每单位宽度施加的张力介于0.1牛每毫米到0.6牛每毫米之间。
有利地,针对每个塑料薄膜,所述分离器件包括辊,所述辊的旋转轴线平行于相关辊筒的旋转轴线,并且所述辊的旋转轴线位于所述分离区域内。
有利地,所述辊在所述分离区域中的位置是可改变的。
所述塑料薄膜至少在用于与锂接触的表面上包括硅酮涂层。
例如,塑料薄膜是由聚对苯二甲酸乙二酯制成的。
所述塑料薄膜呈环形带的形式,所述环形带的张力通过张紧器辊来设置。
根据另外的特征,所述轧制装置在存储区域中包括:缠绕有具有第二厚度的锂带的心轴;和用于同时缠绕塑料薄膜以避免具有第二厚度的锂带粘附在塑料薄膜自身上的器件。
根据另外的特征,所述轧制装置包括:两个致动器,用于分别旋转地驱动每个辊筒;和控制单元,所述控制单元被配置为控制所述两个致动器以使两个所述辊筒以不同的速度(V1,V1)旋转。
附图说明
基于下文中的说明和附图将更好地理解本发明,在附图中:
图1是用于通过轧制工艺来轧制锂薄膜的装置的示意图,
图2是根据一个实施例的用于轧制金属锂薄膜的装置的详细视图,
图3是根据另一实施例的用于轧制金属锂薄膜的装置的详细视图。
具体实施方式
在图1中,示出了用于轧制锂薄膜(也称为带)的装置,包括用于轧制锂的区域ZL、用于在轧制区域ZL的上游供给锂的区域ZA、用于在轧制区域ZL的下游存储锂的区域ZS。
在本申请中,上-下游方向应该理解为从供给区域朝向存储区域。
在本申请中,术语“锂薄膜”和“金属锂薄膜”是指由锂或锂合金制成的薄膜,锂合金包括例如但不限于镁和/或铝。
轧制区域包括至少两个彼此相对的辊筒2.1、2.2,这些辊筒的相对的外表面被期望厚度的锂薄膜隔开。例如,可从上游到下游相继地设置几对辊筒,以逐渐地减小锂薄膜的厚度。辊筒由诸如电动马达的致动器旋转地驱动。
锂薄膜在两个辊筒之间行进的平面将被称为“轧制平面”。
供给区域ZA包括具有第一厚度e1的金属锂薄膜FL1的分配器4。例如,薄膜是通过挤压获得的,并且例如薄膜的厚度在200微米范围内。薄膜缠绕在分配器上。通常应用在轧机中的辊和引导构件确保了将具有第一厚度的薄膜FL1引导到轧制区域ZL。
供给区域ZA还包括第一塑料薄膜FP1的分配器6,薄膜FP1的一部分用于插入在辊筒2.1和具有第一厚度的锂薄膜FL1之间并与辊筒2接触。供给区域ZA还包括第二塑料薄膜FP2的分配器8,薄膜FP2用于插入在辊筒2.2和具有第一厚度的锂薄膜FL1之间。辊和引导构件用于将塑料薄膜FP1和FP2引导到轧制区域。
每个塑料薄膜FP1、FP2分别与辊筒2.1、2.2相关联。
存储区域ZS包括心轴10、心轴12和心轴14,具有小于第一厚度的第二厚度的金属锂薄膜FL1缠绕在心轴10上,塑料薄膜FP1缠绕在心轴12上,塑料薄膜FP2缠绕在心轴14上。辊和引导构件可以用于将具有第二厚度的锂薄膜FL1、塑料薄膜FP1和FP2从轧制区域朝向它们的存储心轴引导。
分配器和心轴由诸如电动马达的致动器旋转地驱动。
供给区域和存储区域的元件(特别是分配器4和分配器6、8以及心轴12、14)被控制成使得轧机的输入端处的锂薄膜和塑料薄膜FP1、FP具有接近或相等的位移速度。轧机的输出端处的锂薄膜的心轴10的速度不同于分配器4、6和8以及心轴12、14的速度。
心轴、辊、辊筒的轴线彼此平行,并垂直于薄膜的位移方向。
有利地,塑料薄膜与具有第二厚度的薄膜FL1同时缠绕在心轴10上,使得具有第二厚度的薄膜FL1的卷被例如由聚丙烯制成的塑料薄膜隔开。
例如,对于介于60毫米至100毫米之间的锂薄膜,由辊筒施加在锂带上的压紧力例如介于10千牛至23千牛之间。例如,该力由辊筒2.1施加。
图2中示出了根据第一实施例的用于制造金属锂薄膜的装置D1的详细视图。
除了图1的装置的元件之外,装置D1还包括:使得能够在薄膜FP1以及和其相关的辊筒2.1的外表面之间设置分离区域的分离器件16,以及使得能够在薄膜FP2以及和其相关的辊筒2.2之间设置分离区域的分离器件。
用于分离薄膜FP1、FP2的器件相似或相同,在此仅详细描述器件16。
分离区域通过由辊筒的母线形成的分离线LS1实现。在图2中,该线由一个点表示。
事实上,发明人已经确定,通过将分离线的位置设置在给定区域内,就可以获得具有第二厚度(该厚度为几十微米,例如在50微米至30微米之间)的锂薄膜FL1,同时限制具有第二厚度的薄膜FL1的撕裂风险,并且不需要在辊筒处引入液体。
发明人已经确定,位于穿过辊筒2.1的旋转轴线X1的水平面PH上方的区域中的分离线使得能够促进塑料薄膜和锂薄膜之间的分离,从而大大降低具有几十微米厚度的第二厚度的锂薄膜FL1的撕裂风险。水平面PH平行于轧制平面。
有利地,该区域还由穿过辊筒2.1的旋转轴线的竖直平面PV限定。优选地,所述分离线位于沿逆时针方向限定在相对于所述竖直平面成45°的平面和所述竖直平面之间的区域中。
在所示的示例中,并且有利地,器件16包括设置在辊筒2.1和缠绕有塑料薄膜FP1的心轴12之间的辊20,所述辊的旋转轴线X2在水平面PH中。辊20设置在薄膜FP1在辊筒和心轴12之间的行进路线上,使得分离线LS1位于平面PH中。可认为分离线LS1和辊20的旋转轴线基本上位于包含辊筒的旋转轴线的同一平面内。
塑料薄膜FP1在辊筒2.1和辊20之间行进。
替代性地,存储区域中的塑料薄膜FP1的心轴12以及辊和引导构件相对于辊筒2.1布置成使得分离线LS1位于平面PH内。
辊20使得能够更准确地设置线LS1的位置。
例如,辊筒的表面和辊的表面之间的距离介于1毫米到4毫米之间。
具有第二厚度的锂薄膜FL1保持在机械张力下。优选地,所施加的比张力在1牛每平方毫米锂薄膜截面到1.4牛每平方毫米锂薄膜截面之间。在纯锂或几乎纯锂薄膜上优选施加1牛每平方毫米的范围内的比张力,在锂合金薄膜上优选施加1.4牛每平方毫米的范围内的比张力。
例如,对于截面为3平方毫米(例如60毫米宽,50微米厚)的锂薄膜,施加的力介于3牛(比张力为1牛每平方毫米)到4.2牛(比张力为1.4牛每平方毫米)之间。
施加在轧制区域下游的塑料薄膜FP1和FP2上的机械张力取决于薄膜的宽度。优选地,比张力介于0.1牛每平方毫米到0.6牛每平方毫米之间,优选地,该张力介于0.2牛每平方毫米到0.3牛每平方毫米之间,这更有利于分离,并有助于抑制具有第二厚度的锂薄膜FL1的撕裂的出现。
例如,通过调节马达的速度和转矩来设置具有第二厚度的薄膜FL1的张力和轧制区域下游的塑料薄膜的张力。
非常有利的是,塑料薄膜至少在用于与锂薄膜发生接触的表面上包括硅酮(silicone)涂层,该硅酮涂层降低了锂和塑料薄膜之间粘附的风险。例如,涂层的厚度为100纳米。
硅酮具有在轧制后无残留的优点。事实确实如此,在具有第二厚度的薄膜FL1上没有检测到硅酮痕迹。
例如,所述塑料薄膜由聚对苯二甲酸乙二酯制成,所述聚对苯二甲酸乙二酯在至少一个表面上覆盖有例如几十纳米的固体硅酮层。例如,塑料薄膜的厚度在15微米至100微米之间。
有利地,辊20具有相对于辊筒的可改变的位置(特别是其角位置),使得能够使所述装置容易地适应不同厚度的薄膜的制造,并同时限制撕裂的风险。
替代性地,塑料薄膜由形成环形带的闭合环圈组成,这使得能够避免不得不管理留在供给区域中的塑料薄膜的长度。例如,塑料薄膜的张力通过张紧器辊设置。
本发明使得能够实现30微米的锂薄膜厚度而不产生任何撕裂。相比之下,已经注意到,通过将辊20置于水平面PH下方,具有至少有60微米的厚度的薄膜被撕裂。
在图3中,示出了用于轧制锂薄膜的装置的另一个例子,其与图2的不同之处在于,塑料薄膜和相关辊筒的分离线基本上位于穿过辊筒的旋转轴线的竖直平面中。
在所示的示例中,并且有利地,器件116包括设置在辊筒2.1和缠绕有塑料薄膜FP1的心轴12之间的辊120,所述辊的旋转轴线X102在竖直平面PV中。辊120设置在薄膜FP1在辊筒和心轴12之间的行进路线上,使得分离线LS101基本上位于平面PV中。可认为分离线LS101和辊120的旋转轴线基本上位于包含辊筒的旋转轴线的同一平面内。
当考虑逆时针方向时,每个塑料薄膜的分离线都可以超过竖直平面。分离线的位置取决于轧制装置的不同元件的相对布置和可用空间。
在图2和图3的例子中,两个塑料薄膜的分离辊的位置关于轧制平面对称。
替代性地,它们的位置可以是不对称的,并且分离线也可以关于轧制平面不对称地布置。
此外,在塑料薄膜之间,用于设置塑料薄膜和相关辊筒之间的分离线的位置的不同器件也可能不同。
在特别有利的操作模式中,每个辊筒的致动器被彼此独立地驱动,以便使它们以不同的速度旋转,从而在它们之间产生速度差,这使得促进将锂薄膜粘附在上或下塑料薄膜上。
优选地,上辊筒2.1的速度V1和下辊筒2.2的速度V2之间的差介于:-30%≤(V2-V1)/V1≤30%。
Claims (10)
1.一种用于轧制金属锂带的装置,包括轧制区域(ZL)、供给区域(ZA)和存储区域,所述轧制区域包括至少两个辊筒(2.1,2.2),具有第一厚度的锂带(FL1)用于在所述至少两个辊筒之间行进,每个所述辊筒(2.1,2.2)绕旋转轴线旋转,所述供给区域包括:用于将具有第一厚度的锂带(FL1)供给到所述轧制区域中的器件;用于供给两个塑料薄膜的器件,使得每个塑料薄膜被插入在具有第一厚度的锂带和称为相关辊筒的辊筒(2.1,2.2)之间,所述存储区域包括用于收集具有第二厚度的锂带(FL1)的器件,所述第二厚度小于所述第一厚度,其中,所述装置还包括用于张紧具有第二厚度的锂带的器件和配置为确保每个塑料薄膜(FP1,FP2)与辊筒(2.1,2.2)中的一个的表面在存储区域(ZS)侧、于分离区域中分离的器件,所述分离区域超过水平面(PH)并与另一辊筒相对,所述水平面穿过所述辊筒的旋转轴线,所述分离区域包括所述水平面(PH)。
2.根据权利要求1所述的轧制装置,其中,对所述具有第二厚度的锂带施加张力的器件被配置为:对具有第二厚度的薄膜的截面的每单位表面积施加的张力介于1牛每平方毫米到1.4牛每平方毫米之间。
3.根据权利要求1或2所述的轧制装置,包括配置成对至少位于所述存储区域中的塑料薄膜施加张力的器件,所述器件配置成:对塑料薄膜的每单位宽度施加的张力介于0.1牛每毫米到0.6牛每毫米之间。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的轧制装置,其中,针对每个塑料薄膜,所述分离器件包括辊(20,120),所述辊的旋转轴线(X2,X102)平行于相关辊筒(2.1,2.2)的旋转轴线,并且所述辊的旋转轴线(X2,X102)位于所述分离区域内。
5.根据权利要求4所述的轧制装置,其中,所述辊在所述分离区域中的位置是可改变的。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的轧制装置,其中,所述塑料薄膜(FP1,FP2)至少在用于与锂接触的表面上包括硅酮涂层。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的轧制装置,其中,所述塑料薄膜(FP1,FP2)由聚对苯二甲酸乙二酯制成。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的轧制装置,其中,所述塑料薄膜(FP1,FP2)呈环形带的形式,所述环形带的张力通过张紧器辊来设置。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的轧制装置,在存储区域中包括:缠绕有具有第二厚度的锂带的心轴;和用于同时缠绕塑料薄膜以避免具有第二厚度的锂带粘附在塑料薄膜自身上的器件。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的轧制装置,包括:两个致动器,用于分别旋转地驱动每个辊筒;和控制单元,所述控制单元被配置为控制所述两个致动器以使两个所述辊筒以不同的速度(V1,V1)旋转。
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