CN114756103A - 一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于雷达模拟器领域,尤其涉及一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统及方法,包括CPU处理器、存储磁盘、上位机、供电模块和快速降温箱,CPU处理器和存储磁盘、上位机、供电模块、快速降温箱建立通信,快速降温箱用于对雷达模拟器降温,通过温度传感器采集快速降温箱的温度,然后CPU处理器接收分析采集的温度并在上位机进行建模,同时数据在存储磁盘中存储,当采集的温度高于设定值时,CPU处理器会给快速降温箱发送信号,快速降温箱接收信号后会切换降温的模式,利用产生的热气加速水的蒸发吸收热量,实现模拟器在持续工作状态下温度过高时能够进行快速的降温。

Description

一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统及方法
技术领域
本发明属于雷达模拟器领域,尤其涉及一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统及方法。
背景技术
雷达模拟器,是指模拟雷达实际使用情况,用以训练和考核雷达使用人员进行船舶定位和避让操作能力的教育和训练设备,在模拟器高强度的使用情况下会使模拟器的温度升高,从而影响模拟器的精度。
需要对模拟器进行降温,保证模拟器的运行精度,传统的降温方式通过风扇将风作用在模拟器上进行降温,但是这类降温方式降温的效果始终是固定的,当模拟器温度过高是无法快速的降温。
发明内容
本发明目的在于提供一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统及方法,以解决为当模拟器在持续工作状态下温度过高时能够进行快速的降温技术问题。
为实现上述目的,本发明的一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统及方法,的具体技术方案如下:
一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统,包括温度传感器、CPU处理器、存储磁盘、上位机、供电模块和快速降温箱,所述CPU处理器和温度传感器、存储磁盘、上位机、供电模块、快速降温箱建立通信,所述供电模块为CPU处理器供电,所述对CPU处理器处理快速降温箱传出的数据,所述上位机对CPU处理器处理的数据建模以及输出指令,所述存储磁盘存储CPU处理器处理的数据,所述快速降温箱用于对雷达模拟器降温。
进一步,所述快速降温箱包括安装箱、送风组件、出风组件、第一蜗轮、传动齿轮组、给水螺旋板,所述送风组件、出风组件、第一蜗轮、传动齿轮组、给水螺旋板都设置在安装箱内部,所述出风组件至置于第一蜗轮上方,所述第一蜗轮通过安装轴和传动齿轮组连接,所述给水螺旋板通过转动轴和传动齿轮组连接,所述第一蜗轮和给水螺旋板通过传动齿轮组传动,所述出风组件和CPU处理器建立通信。
进一步,所述安装箱包括箱体,所述箱体内部设有模拟器安装腔、第一安装孔、第一安装腔、T形安装孔、连接腔、转动安装槽、齿轮组安装槽、存水降温腔、环形排水槽、储水凹槽、连接孔、给水孔、送水孔、导水槽和排气孔,所述模拟器安装腔和第一安装孔、T形安装孔连通,所述第一安装孔和第一安装腔连通,所述T形安装孔通过连接腔和存水降温腔连通,所述转动安装槽设置在连接腔中间位置,所述齿轮组安装槽设置在连接腔和存水降温腔下方,所述存水降温腔通过环形排水槽和储水凹槽连通,所述存水降温腔通过连接孔和给水孔连通,所述给水孔通过送水孔和储水凹槽连通,所述存水降温腔通过排气孔和外接连通,所述存水降温腔侧壁上设有多条导水槽和环形排水槽连通,所述送风组件设置在箱体、第一安装孔和第一安装腔上,所述送风组件和模拟器安装腔连通,所述出风组件设置在箱体和T形安装孔上,所述出风组件和模拟器安装腔连通,所述出风组件通过连接腔和存水降温腔连通,所述第一蜗轮设置在转动安装槽中,所述传动齿轮组设置在齿轮组安装槽中,所述给水螺旋板设置在给水孔中。
进一步,所述送风组件包括第一电机、安装罩、第一连接管、第二连接管和转动蜗轮,所述安装罩上设有第一连接管和第二连接管,所述转动蜗轮设置在第一连接管和第二连接管上,所述第一电机通过皮带连接转动蜗轮,所述第一连接管和第二连接管设置在第一安装孔内部,第一连接管通过转动蜗轮和第二连接管连通,安装罩设置在第一安装腔内部,第一电机设置在箱体外部,所述第一连接管和模拟器安装腔连通。
进一步,所述出风组件包括伺服电机、T形管、横向排气孔道、竖向导气管道、限位滑槽、连接限位杆、弧形挡板和温度传感器,所述T形管内部设有横向排气孔道和竖向导气管道,所述横向排气孔道和竖向导气管道连通,所述横向排气孔道侧壁设有限位滑槽,所述伺服电机轴设置在横向排气孔道内部,所述连接限位杆设置在伺服电机上,所述连接限位杆滑动安装在限位滑槽内部,所述弧形挡板通过连接限位杆设置在伺服电机上,所述T形管设置在环形排水槽内部,所述模拟器安装腔通过横向排气孔道和外界连通,所述横向排气孔道通过竖向导气管道和连接腔连通,所述伺服电机设置在箱体上,所述第一蜗轮置于竖向导气管道下方,所述横向排气孔道进气端设有温度传感器,所述伺服电机、温度传感器和CPU处理器建立通信。
进一步,所述弧形挡板的长度大于横向排气孔道和竖向导气管道的孔径。
进一步,所述限位滑槽为扇形槽,扇形角度为九十度。
进一步,一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统的散热方法,步骤为:
步骤一:温度传感器采集快速降温箱的温度;
步骤二:CPU处理器接收温度传感器采集的温度数据在存储磁盘中进行储存记录,同时CPU处理器将温度数据通过上位机建模显示然后和设定的标准数值进行对比;
步骤三:当温度高于预订值时CPU处理器向快速降温箱出信号,快速降温箱切换降温模式快速降温散热。
进一步,所述步骤一,温度传感器采集快速降温箱中T形管的横向排气孔道进气口处的实时温度。
进一步,所述步骤三,CPU处理器将信号传输给快速降温箱中的伺服电机,然后伺服电机通过连接限位杆带动弧形挡板转动将横向排气孔道的出气口堵死,然后热气通过竖向导气管道进入存水降温腔加速水的蒸发吸热快速降温。
本发明的优点在于:
本发明通过温度传感器采集快速降温箱的温度,然后CPU处理器接收分析采集的温度并在上位机进行建模,同时数据在存储磁盘中存储,当采集的温度高于设定值时,CPU处理器会给快速降温箱发送信号,快速降温箱接收信号后会切换降温的模式,利用产生的热气加速的水的蒸发吸收热量,实现模拟器在持续工作状态下温度过高时能够进行快速的降温。
附图说明
图1为本发明的流程示意图;
图2为本发明的整体结构示意图;
图3为本发明的整体结构剖切线位置示意图;
图4为图3的剖视图A-A;
图5为图3的剖视图B-B;
图6为本发明快速降温箱的剖切线位置示意图;
图7为图6的剖视图C-C;
图8为本发明快速降温箱的剖切线位置示意图;
图9为图6的剖视图D-D;
图10为本发明安装箱的剖切线位置示意图;
图11为图11的剖视图E-E;
图12为本发明送风组件的结构示意图;
图13为本发明送风组件的剖切线位置示意图;
图14为图14的剖视图F-F;
图15为本发明出风组件的结构示意图;
图16为本发明出风组件的剖切线位置示意图;
图17为图17的剖视图G-G;
图18为本发明的局部结构示意图。
图中标记说明:
CPU处理器;存储磁盘;上位机;供电模块;安装箱1;箱体1-1;模拟器安装腔1-2;第一安装孔1-3;第一安装腔1-4;T形安装孔1-5;连接腔1-6;转动安装槽1-7;齿轮组安装槽1-8;存水降温腔1-9;环形排水槽1-10;储水凹槽1-11;连接孔1-12;给水孔1-13;送水孔1-14;导水槽1-15;排气孔1-16;送风组件2;第一电机2-1;安装罩2-2;第一连接管2-3;第二连接管2-4;转动蜗轮2-5;出风组件3;伺服电机3-1;T形管3-2;横向排气孔道3-3;竖向导气管道3-4;限位滑槽3-5;连接限位杆3-6;弧形挡板3-7;温度传感器3-8;第一蜗轮4;传动齿轮组5;给水螺旋板6。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
如图1所示,一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统,包括CPU处理器、存储磁盘、上位机、供电模块和快速降温箱,所述CPU处理器和存储磁盘、上位机、供电模块、快速降温箱建立通信,所述供电模块为CPU处理器供电,所述对CPU处理器处理快速降温箱传出的数据,所述上位机对CPU处理器处理的数据建模以及输出指令,所述存储磁盘存储CPU处理器处理的数据,所述快速降温箱用于对雷达模拟器降温,然后CPU处理器接收分析采集的温度并在上位机进行建模,同时数据在存储磁盘中存储,当采集的温度高于设定值时,CPU处理器会给快速降温箱发送信号,快速降温箱接收信号后会切换降温的模式,利用产生的热气加速的水的蒸发吸收热量,实现模拟器在持续工作状态下温度过高时能够进行快速的降温。
其中,如图2-8所示,所述快速降温箱包括安装箱1、送风组件2、出风组件3、第一蜗轮4、传动齿轮组5、给水螺旋板6,所述送风组件2、出风组件3、第一蜗轮4、传动齿轮组5、给水螺旋板6都设置在安装箱1内部,所述出风组件3至置于第一蜗轮4上方,所述第一蜗轮4通过安装轴和传动齿轮组5连接,所述给水螺旋板6通过转动轴和传动齿轮组5连接,所述第一蜗轮4和给水螺旋板通过传动齿轮组5传动,所述出风组件3和CPU处理器建立通信,送风组件3检测经过送风组件3进风口处的温度,当温度低于设定值时,出风组件3不发生状态的改变,送风组件2将空气鼓入到安装箱1中,然后通过安装箱1内部的模拟器设备,再从出风组件3排出进行正常的降温,当采集的温度高于设动值时,CPU处理器给出风组件3发送信号,然后出风组件3改变形态,使降温后的热气通过出风组件3进入到安装箱1内部,热风推动第一蜗轮4转动,第一蜗轮4通过传动齿轮组5带动给水螺旋板6转动推动水遍布安装箱1的内部,然后热风对安装箱1内部的水进行蒸发,水蒸发吸收安装箱1的热量,使得安装箱1快速的降温。
其中,如图4-11所示,所述安装箱1包括箱体1-1,所述箱体1-1内部设有模拟器安装腔1-2、第一安装孔1-3、第一安装腔1-4、T形安装孔1-5、连接腔1-6、转动安装槽1-7、齿轮组安装槽1-8、存水降温腔1-9、环形排水槽1-10、储水凹槽1-11、连接孔1-12、给水孔1-13、送水孔1-14、导水槽1-15和排气孔1-16,所述模拟器安装腔1-2和第一安装孔1-3、T形安装孔1-5连通,所述第一安装孔1-3和第一安装腔1-4连通,所述T形安装孔1-5通过连接腔1-6和存水降温腔1-9连通,所述转动安装槽1-7设置在连接腔1-6中间位置,所述齿轮组安装槽1-8设置在连接腔1-6和存水降温腔1-9下方,所述存水降温腔1-9通过环形排水槽1-10和储水凹槽1-11连通,所述存水降温腔1-9通过连接孔1-12和给水孔1-13连通,所述给水孔1-13通过送水孔1-14和储水凹槽1-11连通,所述存水降温腔1-9通过排气孔1-16和外接连通,所述存水降温腔1-9侧壁上设有多条导水槽1-15和环形排水槽1-10连通,所述送风组件2设置在箱体1-1、第一安装孔1-3和第一安装腔1-4上,所述送风组件2和模拟器安装腔1-2连通,所述出风组件3设置在箱体1-1和T形安装孔1-5上,所述出风组件3和模拟器安装腔1-2连通,所述出风组件3通过连接腔1-6和存水降温腔1-9连通,所述第一蜗轮4设置在转动安装槽1-7中,所述传动齿轮组5设置在齿轮组安装槽1-8中,所述给水螺旋板6设置在给水孔1-13中,模拟器安装腔1-2用于安装模拟器,然后安装在第一安装孔1-3和第一安装腔1-4内部的送风组件2将空气吸入到模拟器安装腔1-2内部,作用在模拟器上,对其降温,然后散热后的空气通过安装在T形安装孔1-5内部的出风组件3排出,当快速降温后,降温后的空气通过安装在T形安装孔1-5内部的出风组件3进入到连接腔1-6,然后在进入到存水降温腔1-9,最后通过排气孔1-16排出,热空气作用在储水凹槽1-11的水上,储水凹槽1-11紧贴模拟器安装腔1-2,热空气的通过加速了储水凹槽1-11水的蒸发吸收模拟器安装腔1-2内部的热量达到降温,然后空气经过连接腔1-6时会推动第一蜗轮4转动,转动的第一蜗轮4带动给水螺旋板6让水能够在转动安装槽1-7、齿轮组安装槽1-8、存水降温腔1-9、环形排水槽1-10、储水凹槽1-11、连接孔1-12、给水孔1-13、送水孔1-14和导水槽1-15进行循环,始终让储水凹槽1-11有水。
其中,如图12-14所示,所述送风组件2包括第一电机2-1、安装罩2-2、第一连接管2-3、第二连接管2-4和转动蜗轮2-5,所述安装罩2-2上设有第一连接管2-3和第二连接管2-4,所述转动蜗轮2-5设置在第一连接管2-3和第二连接管2-4上,所述第一电机2-1通过皮带连接转动蜗轮2-5,所述第一连接管2-3和第二连接管2-4设置在第一安装孔1-3内部,第一连接管2-3通过转动蜗轮2-5和第二连接管2-4连通,安装罩2-2设置在第一安装腔1-4内部,第一电机2-1设置在箱体1-1外部,所述第一连接管2-3和模拟器安装腔1-2连通,第一电机2-1带动转动蜗轮2-5转动,转动转动蜗轮2-5将空气鼓入模拟器安装腔1-2中用于冷却。
其中,如图15-18所示,所述出风组件3包括伺服电机3-1、T形管3-2、横向排气孔道3-3、竖向导气管道3-4、限位滑槽3-5、连接限位杆3-6、弧形挡板3-7和温度传感器3-8,所述T形管3-2内部设有横向排气孔道3-3和竖向导气管道3-4,所述横向排气孔道3-3和竖向导气管道3-4连通,所述横向排气孔道3-3侧壁设有限位滑槽3-5,所述伺服电机3-1轴设置在横向排气孔道3-3内部,所述连接限位杆3-6设置在伺服电机3-1上,所述连接限位杆3-6滑动安装在限位滑槽3-5内部,所述弧形挡板3-7通过连接限位杆3-6设置在伺服电机3-1上,所述T形管3-2设置在环形排水槽1-10内部,所述模拟器安装腔1-2通过横向排气孔道3-3和外界连通,所述横向排气孔道3-3通过竖向导气管道3-4和连接腔1-6连通,所述伺服电机3-1设置在箱体1-1上,所述第一蜗轮4置于竖向导气管道3-4下方,所述横向排气孔道3-3进气端设有温度传感器3-8,所述伺服电机3-1、温度传感器3-8和CPU处理器建立通信,温度传感器3-8采集T形管3-2横向排气孔道3-3进气端的温度,当温度低于设定值时,弧形挡板3-7是将竖向导气管道3-4堵死,然后降温后的空气就会直接通过横向排气孔道3-3排出,当温度高于设定值时,CPU处理器就会给伺服电机3-1发送信号,然后伺服电机3-1通过连接限位杆3-6带动弧形挡板3-7转动,然后连接限位杆3-6受到限位滑槽3-5限制,弧形挡板3-7转动到横向排气孔道3-3出气口堵死后停止转动,然后冷却后的空气就会通过竖向导气管道3-4进入到存水降温腔1-9中,也可以直接通过上位机操控CPU处理器给与伺服电机3-1发送信号然后让横向排气孔道3-3的进气端和竖向导气管道3-4的出气端连通,一直处于快速降温的状态。
其中,如图17所示,所述弧形挡板3-7的长度大于横向排气孔道3-3和竖向导气管道3-4的孔径。
其中,如图17所示,所述限位滑槽3-5为扇形槽,扇形角度为九十度。
其中,一上述用于雷达模拟器机箱快速散热系统的散热方法,步骤为:
步骤一:温度传感器3-8采集快速降温箱的温度;
步骤二:CPU处理器接收温度传感器3-8采集的温度数据在存储磁盘中进行储存记录,同时CPU处理器将温度数据通过上位机建模显示然后和设定的标准数值进行对比;
步骤三:当温度高于预订值时CPU处理器向快速降温箱出信号,快速降温箱切换降温模式快速降温散热。
其中,所述步骤一,温度传感器3-8采集快速降温箱中T形管3-2的横向排气孔道3-3进气口处的实时温度。
所述步骤三,CPU处理器将信号传输给快速降温箱中的伺服电机3-1,然后伺服电机3-1通过连接限位杆3-6带动弧形挡板3-7转动将横向排气孔道3-3的出气口堵死,然后热气通过竖向导气管道3-4进入存水降温腔1-9加速水的蒸发吸热快速降温。
可以理解,本发明是通过一些实施例进行描述的,本领域技术人员知悉的,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外,在本发明的教导下,可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此,本发明不受此处所公开的具体实施例的限制,所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明所保护的范围内。

Claims (10)

1.一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统,其特征在于,包括CPU处理器、存储磁盘、上位机、供电模块和快速降温箱,所述CPU处理器和存储磁盘、上位机、供电模块、快速降温箱建立通信,所述供电模块为CPU处理器供电,所述对CPU处理器处理快速降温箱传出的数据,所述上位机对CPU处理器处理的数据建模以及输出指令,所述存储磁盘存储CPU处理器处理的数据,所述快速降温箱用于对雷达模拟器降温。
2.根据权利要求1所述的一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统,其特征在于,所述快速降温箱包括安装箱(1)、送风组件(2)、出风组件(3)、第一蜗轮(4)、传动齿轮组(5)和给水螺旋板(6),所述送风组件(2)、出风组件(3)、第一蜗轮(4)、传动齿轮组(5)、给水螺旋板(6)都设置在安装箱(1)内部,所述出风组件(3)至置于第一蜗轮(4)上方,所述第一蜗轮(4)通过安装轴和传动齿轮组(5)连接,所述给水螺旋板(6)通过转动轴和传动齿轮组(5)连接,所述第一蜗轮(4)和给水螺旋板通过传动齿轮组(5)传动,所述出风组件(3)和CPU处理器建立通信。
3.根据权利要求2所述的一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统,其特征在于,所述安装箱(1)包括箱体(1-1),所述箱体(1-1)内部设有模拟器安装腔(1-2)、第一安装孔(1-3)、第一安装腔(1-4)、T形安装孔(1-5)、连接腔(1-6)、转动安装槽(1-7)、齿轮组安装槽(1-8)、存水降温腔(1-9)、环形排水槽(1-10)、储水凹槽(1-11)、连接孔(1-12)、给水孔(1-13)、送水孔(1-14)、导水槽(1-15)和排气孔(1-16),所述模拟器安装腔(1-2)和第一安装孔(1-3)、T形安装孔(1-5)连通,所述第一安装孔(1-3)和第一安装腔(1-4)连通,所述T形安装孔(1-5)通过连接腔(1-6)和存水降温腔(1-9)连通,所述转动安装槽(1-7)设置在连接腔(1-6)中间位置,所述齿轮组安装槽(1-8)设置在连接腔(1-6)和存水降温腔(1-9)下方,所述存水降温腔(1-9)通过环形排水槽(1-10)和储水凹槽(1-11)连通,所述存水降温腔(1-9)通过连接孔(1-12)和给水孔(1-13)连通,所述给水孔(1-13)通过送水孔(1-14)和储水凹槽(1-11)连通,所述存水降温腔(1-9)通过排气孔(1-16)和外接连通,所述存水降温腔(1-9)侧壁上设有多条导水槽(1-15)和环形排水槽(1-10)连通,所述送风组件(2)设置在箱体(1-1)、第一安装孔(1-3)和第一安装腔(1-4)上,所述送风组件(2)和模拟器安装腔(1-2)连通,所述出风组件(3)设置在箱体(1-1)和T形安装孔(1-5)上,所述出风组件(3)和模拟器安装腔(1-2)连通,所述出风组件(3)通过连接腔(1-6)和存水降温腔(1-9)连通,所述第一蜗轮(4)设置在转动安装槽(1-7)中,所述传动齿轮组(5)设置在齿轮组安装槽(1-8)中,所述给水螺旋板(6)设置在给水孔(1-13)中。
4.根据权利要求3所述的一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统,其特征在于,所述送风组件(2)包括第一电机(2-1)、安装罩(2-2)、第一连接管(2-3)、第二连接管(2-4)和转动蜗轮(2-5),所述安装罩(2-2)上设有第一连接管(2-3)和第二连接管(2-4),所述转动蜗轮(2-5)设置在第一连接管(2-3)和第二连接管(2-4)上,所述第一电机(2-1)通过皮带连接转动蜗轮(2-5),所述第一连接管(2-3)和第二连接管(2-4)设置在第一安装孔(1-3)内部,第一连接管(2-3)通过转动蜗轮(2-5)和第二连接管(2-4)连通,安装罩(2-2)设置在第一安装腔(1-4)内部,第一电机(2-1)设置在箱体(1-1)外部,所述第一连接管(2-3)和模拟器安装腔(1-2)连通。
5.根据权利要求4所述的一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统,其特征在于,所述出风组件(3)包括伺服电机(3-1)、T形管(3-2)、横向排气孔道(3-3)、竖向导气管道(3-4)、限位滑槽(3-5)、连接限位杆(3-6)、弧形挡板(3-7)和温度传感器(3-8),所述T形管(3-2)内部设有横向排气孔道(3-3)和竖向导气管道(3-4),所述横向排气孔道(3-3)和竖向导气管道(3-4)连通,所述横向排气孔道(3-3)侧壁设有限位滑槽(3-5),所述伺服电机(3-1)轴设置在横向排气孔道(3-3)内部,所述连接限位杆(3-6)设置在伺服电机(3-1)上,所述连接限位杆(3-6)滑动安装在限位滑槽(3-5)内部,所述弧形挡板(3-7)通过连接限位杆(3-6)设置在伺服电机(3-1)上,所述T形管(3-2)设置在环形排水槽(1-10)内部,所述模拟器安装腔(1-2)通过横向排气孔道(3-3)和外界连通,所述横向排气孔道(3-3)通过竖向导气管道(3-4)和连接腔(1-6)连通,所述伺服电机(3-1)设置在箱体(1-1)上,所述第一蜗轮(4)置于竖向导气管道(3-4)下方,所述横向排气孔道(3-3)进气端设有温度传感器(3-8),所述伺服电机(3-1)、温度传感器(3-8)和CPU处理器建立通信。
6.根据权利要求5所述的一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统,其特征在于,所述弧形挡板(3-7)的长度大于横向排气孔道(3-3)和竖向导气管道(3-4)的孔径。
7.根据权利要求5所述的一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统,其特征在于,所述限位滑槽(3-5)为扇形槽,扇形角度为九十度。
8.一种应用权利要求2-7所述的用于雷达模拟器机箱快速散热系统的散热方法,其特征在于,步骤为:
步骤一:温度传感器(3-8)采集快速降温箱的温度;
步骤二:CPU处理器接收温度传感器(3-8)采集的温度数据在存储磁盘中进行储存记录,同时CPU处理器将温度数据通过上位机建模显示然后和设定的标准数值进行对比;
步骤三:当温度高于预订值时CPU处理器向快速降温箱出信号,快速降温箱切换降温模式快速降温散热。
9.根据权利要求8所述的一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统及方法,其特征在于,所述步骤一,温度传感器(3-8)采集快速降温箱中T形管(3-2)的横向排气孔道(3-3)进气口处的实时温度。
10.根据权利要求8所述的一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统及方法,其特征在于,所述步骤三,CPU处理器将信号传输给快速降温箱中的伺服电机(3-1),然后伺服电机(3-1)通过连接限位杆(3-6)带动弧形挡板(3-7)转动将横向排气孔道(3-3)的出气口堵死,然后热气通过竖向导气管道(3-4)进入存水降温腔(1-9)加速水的蒸发吸热快速降温。
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