CN114745820A - 一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法 - Google Patents
一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114745820A CN114745820A CN202210313777.8A CN202210313777A CN114745820A CN 114745820 A CN114745820 A CN 114745820A CN 202210313777 A CN202210313777 A CN 202210313777A CN 114745820 A CN114745820 A CN 114745820A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heating
- layer
- graphene
- chip
- superposable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 118
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 56
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 56
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 21
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 6
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 3
- -1 graphite alkene Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims 1
- 238000000554 physical therapy Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 230000004060 metabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 230000017531 blood circulation Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000007857 degradation product Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002431 foraging effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000036039 immunity Effects 0.000 description 1
- 238000001727 in vivo Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004089 microcirculation Effects 0.000 description 1
- 210000005036 nerve Anatomy 0.000 description 1
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 239000003053 toxin Substances 0.000 description 1
- 231100000765 toxin Toxicity 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/34—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs
- H05B3/36—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs heating conductor embedded in insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
- H05B3/145—Carbon only, e.g. carbon black, graphite
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B30/00—Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
Abstract
本发明公开了一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，属于理疗床垫技术领域。一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，包括绝缘层A、发热层、导电层、耐磨层及绝缘层B；所述发热层均匀涂覆于绝缘层A表面，所述导电层设于发热层边缘，所述耐磨层铺设于发热层表面并覆盖导电层，所述绝缘层B铺设于耐磨层表面；所述发热层由多块发热区组成，根据理疗理疗部位对辐射热的需求,通过对芯片的不同部位叠加，多块所述发热区厚度不同。本发明提供一种可叠加石墨烯安全发热芯片具有发热速度快、功率稳定性高等优点，同时产生的远红外线对身体的部位也有不同的疗效，在石墨烯发热芯片上具有良好的应用。
Description
技术领域
本发明涉及理疗床垫技术领域，更具体地说，涉及一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法。
背景技术
石墨烯发热芯片，又称为石墨烯电热膜，是一种通电后即可发热的聚酯薄膜。现有石墨烯发热床垫虽然发热迅速且均衡，并可以产生远红外线，从而改善人体微循环，促进人体新陈代谢，如现有技术中申请号为CN201811517590.X的中国发明专利，但传统的石墨烯发热床垫尚且存在结构简单，理疗单一，不便对人体各个部位进行相应的理疗调节的问题。鉴于此，我们提出一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法。
发明内容
1.要解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
2.技术方案
一种可叠加石墨烯安全发热芯片，包括绝缘层A、发热层、导电层、耐磨层及绝缘层B；所述发热层均匀涂覆于绝缘层A表面，所述导电层设于发热层边缘，所述耐磨层铺设于发热层表面并覆盖导电层，所述绝缘层B铺设于耐磨层表面；
所述发热层由多块发热区组成，多块所述发热区厚度不同。
优选地，所述绝缘层A与绝缘层B均为聚酯绝缘膜。
优选地，所述发热层为由石墨烯发热浆料涂覆干燥形成。
优选地，所述发热区呈规则结构设于绝缘层A表面。
优选地，所述规则结构为条形、圆形、方形其中一种。
所述发热区呈不规则结构设于绝缘层A表面。
多块所述发热区之间设有裁线。
所述导电层数量为两个，对称设于发热层轴向边缘；所述导电层由银桨载流条及紫铜带导电条组成，所述银桨载流条印刷于发热层边缘，所述紫铜带导电条设于银桨载流条表面。
所述绝缘层A、发热层、导电层、耐磨层及绝缘层B通过高温复合机压合连接。
一种可叠加石墨烯安全发热芯片的制造方法，包括以下步骤：
S1、原材料准备；
S2、原材料检验；
S3、在下层聚酯绝缘膜上涂覆发热油墨；
S4、对S3中涂覆发热油墨的下层聚酯绝缘膜进行高温烘箱固化并鼓风干燥；
S5、对S4中干燥的发热油墨的轴向边缘印刷导电银桨构成银桨载流条；
S6、对S5中涂覆银桨载流条的下层聚酯绝缘膜再次经过高温烘箱固化并鼓风干燥，形成石墨烯发热芯片半成品，放置24小时；
S7、对S6中干燥的银桨载流条表面贴合紫铜带导电条；
S8、对S7中贴合紫铜带导电条的下层聚酯绝缘膜表面依次覆盖预涂膜和上层聚酯绝缘膜，并通过高温复合机压合密封，检验合格后即为石墨烯发热芯片，验收入库。
3.有益效果
相比于现有技术，本发明的优点在于：
本发明提供一种可叠加石墨烯安全发热芯片具有发热速度快、功率稳定性高等优点，通过对芯片的不同部位叠加，同时产生的远红外线对身体的部位也有不同的疗效，在石墨烯发热芯片上具有良好的应用。
附图说明
图1为本发明中石墨烯发热芯片结构示意图；
图2为本发明中石墨烯发热芯片的生产工艺流程图；
图中标号说明：1、绝缘层A；2、发热层；3、导电层；4、耐磨层；5、绝缘层B。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1-2,本发明提供一种技术方案：
一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，包括绝缘层A1、发热层2、导电层3、耐磨层4及绝缘层B5；发热层2均匀涂覆于绝缘层A1表面，导电层3设于发热层2边缘，耐磨层4铺设于发热层2表面并覆盖导电层3，绝缘层B5铺设于耐磨层4表面；
发热层2由多块发热区组成，多块发热区厚度不同。发热层2由多块发热区组成，多块所述发热区厚度不同,根据理疗理疗部位对辐射热的需求,通过对芯片的不同部位叠加，实现多块所述发热区厚度不同。本发明提供一种可叠加石墨烯安全发热芯片具有发热速度快、功率稳定性高等优点，通过对芯片的不同部位叠加，同时产生的远红外线对身体的部位也有不同的疗效，在石墨烯发热芯片上具有良好的应用。通过本发明提供的石墨烯发热芯片使得使用者在普通睡眠过程中就能切身感受石墨烯介质所发挥出来的远红外线温控共振效应，还能吸收石墨烯介质运动所获得的负氧离子。远红外光波能使体内水分子活化除湿，进而活化蛋白质等生物分子，使毛细血管扩展促进血液循环排毒，强化各机体组织之间的新陈代谢，增强细胞组织的再生能力，提高肌体的免疫力，调节神经的异常状态。围绕全身的负氧离子能近距离降解、中和身边空气中的有害气体，是无形、持久的“维他氧”、“长寿素”。
具体的，绝缘层A1与绝缘层B5均为聚酯绝缘膜。聚酯绝缘膜为PET，这种材料为非自动降解产品，保证产品的使用寿命，耐老化。
进一步的，发热层2为由石墨烯发热浆料涂覆干燥形成。发热浆料采用的是石墨烯发热浆料，性能优于普通发热油墨。
再进一步的，发热区呈规则结构设于绝缘层A1表面。
更进一步的，规则结构为条形、圆形、方形其中一种。
值得说明的是，发热区呈不规则结构设于绝缘层A1表面。
值得注意的是，多块发热区之间设有裁线。
除此之外，导电层3数量为两个，对称设于发热层2轴向边缘；导电层3由银桨载流条及紫铜带导电条组成，银桨载流条印刷于发热层2边缘，紫铜带导电条设于银桨载流条表面。银浆载流条采用纯银浆，抗老化；导电条采用紫铜带，比市面上其他厂家的导电条宽，不会出现过载的现象。
绝缘层A1、发热层2、导电层3、耐磨层4及绝缘层B5通过高温复合机压合连接。本发明通过设计双层绝缘层不仅耐磨、抗老化，并且通过叠加的发热层2及在发热层2边缘通过导电层3的设计使得产品不会出现过载的现象，进一步保障产品的使用安全。
一种可叠加石墨烯安全发热芯片的制造方法，包括以下步骤：
S1、原材料准备；
S2、原材料检验；
S3、在下层聚酯绝缘膜上涂覆发热油墨；
S4、对S3中涂覆发热油墨的下层聚酯绝缘膜进行高温烘箱固化并鼓风干燥；
S5、对S4中干燥的发热油墨的轴向边缘印刷导电银桨构成银桨载流条；
S6、对S5中涂覆银桨载流条的下层聚酯绝缘膜再次经过高温烘箱固化并鼓风干燥，形成石墨烯发热芯片半成品，放置24小时；
S7、对S6中干燥的银桨载流条表面贴合紫铜带导电条；
S8、对S7中贴合紫铜带导电条的下层聚酯绝缘膜表面依次覆盖预涂膜和上层聚酯绝缘膜，并通过高温复合机压合密封，检验合格后即为石墨烯发热芯片，验收入库。
本发明的石墨烯发热芯片生产工艺主要分为制造和复合两部分：
1、石墨烯床垫芯片的制造：
通过覆膜机将发热油墨复制到绝缘聚酯膜上，经过高温烘箱固化，然后在两侧复制载流条(100％纯银浆)，再次经过高温烘箱固化，制作成石墨烯发热芯片半成品。
2、石墨烯发热芯片的复制：
石墨烯发热芯片半成品放置24小时后，将紫铜带和预涂膜通过高温复合机压合，把发热层和导电层密封在绝缘聚酯薄膜内，检验合格后即为石墨烯发热芯片。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种可叠加石墨烯安全发热芯片，其特征在于：包括绝缘层A(1)、发热层(2)、导电层(3)、耐磨层(4)及绝缘层B(5)；所述发热层(2)均匀涂覆于绝缘层A(1)表面，所述导电层(3)设于发热层(2)边缘，所述耐磨层(4)铺设于发热层(2)表面并覆盖导电层(3)，所述绝缘层B(5)铺设于耐磨层(4)表面；
所述发热层(2)由多块发热区组成，多块所述发热区厚度不同。
2.根据权利要求1所述的一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，其特征在于：所述绝缘层A(1)与绝缘层B(5)均为聚酯绝缘膜。
3.根据权利要求1所述的一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，其特征在于：所述发热层(2)为由石墨烯发热浆料涂覆干燥形成。
4.根据权利要求1所述的一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，其特征在于：所述发热区呈规则结构设于绝缘层A(1)表面。
5.根据权利要求4所述的一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，其特征在于：所述规则结构为条形、圆形、方形其中一种。
6.根据权利要求1所述的一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，其特征在于：所述发热区呈不规则结构设于绝缘层A(1)表面。
7.根据权利要求1所述的一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，其特征在于：多块所述发热区之间设有裁线。
8.根据权利要求1所述的一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，其特征在于：所述导电层(3)数量为两个，对称设于发热层(2)轴向边缘；所述导电层(3)由银桨载流条及紫铜带导电条组成，所述银桨载流条印刷于发热层(2)边缘，所述紫铜带导电条设于银桨载流条表面。
9.根据权利要求8所述的一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，其特征在于：所述绝缘层A(1)、发热层(2)、导电层(3)、耐磨层(4)及绝缘层B(5)通过高温复合机压合连接。
10.一种如权利要求1-9所述的石墨烯发热芯片的制造方法，包括以下步骤：
S1、原材料准备；
S2、原材料检验；
S3、在下层聚酯绝缘膜上涂覆发热油墨；
S4、对S3中涂覆发热油墨的下层聚酯绝缘膜进行高温烘箱固化并鼓风干燥；
S5、对S4中干燥的发热油墨的轴向边缘印刷导电银桨构成银桨载流条；
S6、对S5中涂覆银桨载流条的下层聚酯绝缘膜再次经过高温烘箱固化并鼓风干燥，形成石墨烯发热芯片半成品，放置24小时；
S7、对S6中干燥的银桨载流条表面贴合紫铜带导电条；
S8、对S7中贴合紫铜带导电条的下层聚酯绝缘膜表面依次覆盖预涂膜和上层聚酯绝缘膜，并通过高温复合机压合密封，检验合格后即为石墨烯发热芯片，验收入库。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210313777.8A CN114745820A (zh) | 2022-03-28 | 2022-03-28 | 一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210313777.8A CN114745820A (zh) | 2022-03-28 | 2022-03-28 | 一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114745820A true CN114745820A (zh) | 2022-07-12 |
Family
ID=82277604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210313777.8A Pending CN114745820A (zh) | 2022-03-28 | 2022-03-28 | 一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114745820A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116634618A (zh) * | 2023-07-19 | 2023-08-22 | 绵阳中物烯科技有限公司 | 一种基于石墨烯的层叠式发热的电阻器及电热系统 |
| CN116669240A (zh) * | 2023-07-28 | 2023-08-29 | 绵阳中物烯科技有限公司 | 一种基于石墨烯的分区发热的电阻器及发热系统 |
-
2022
- 2022-03-28 CN CN202210313777.8A patent/CN114745820A/zh active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116634618A (zh) * | 2023-07-19 | 2023-08-22 | 绵阳中物烯科技有限公司 | 一种基于石墨烯的层叠式发热的电阻器及电热系统 |
| CN116634618B (zh) * | 2023-07-19 | 2023-10-17 | 绵阳中物烯科技有限公司 | 一种基于石墨烯的层叠式发热的电阻器及电热系统 |
| CN116669240A (zh) * | 2023-07-28 | 2023-08-29 | 绵阳中物烯科技有限公司 | 一种基于石墨烯的分区发热的电阻器及发热系统 |
| CN116669240B (zh) * | 2023-07-28 | 2023-10-17 | 绵阳中物烯科技有限公司 | 一种基于石墨烯的分区发热的电阻器及发热系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN114745820A (zh) | 一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法 | |
| CN102083246B (zh) | 一种远红外电热膜 | |
| CN107743317A (zh) | 一种石墨烯纤维远红外发热膜及其制备 | |
| CN204117644U (zh) | 一种环保型自限温碳纤维复合芯加热防水扁圆形电缆 | |
| CN201069884Y (zh) | 一种纳米负离子远红外电热膜 | |
| CN206237620U (zh) | 低磁场、低电场远红外电热板 | |
| CN106654455A (zh) | 一种均匀受热和冷却的锂电池组及其应用和其受热冷却方法 | |
| CN109041298A (zh) | 一种电发热片及地暖系统 | |
| CN217037491U (zh) | 一种可叠加石墨烯安全发热芯片 | |
| CN208016031U (zh) | 石墨烯无机复合发热体 | |
| KR200439942Y1 (ko) | 온열조끼용 면상발열체 및 그것을 구비한 온열조끼 | |
| CN104411026A (zh) | 地暖电热膜 | |
| CN101945508B (zh) | 低电磁波电热板 | |
| CN204373039U (zh) | 复合纳米碳晶导热板 | |
| CN203675344U (zh) | 红外碳晶电子发热板 | |
| CN212727444U (zh) | 一种电压为24v的石墨烯远红外发热布 | |
| CN213188888U (zh) | 一种电压为24v的石墨烯远红外发热床垫 | |
| CN206079919U (zh) | 一种低电压红外发热智能光热毯 | |
| CN201150387Y (zh) | 一种远红外取暖座垫 | |
| CN201813563U (zh) | 一种低电磁波电热板 | |
| CN204906732U (zh) | 一种大功率碳纤维电热板及浴霸、墙暖设备和取暖器 | |
| CN206524395U (zh) | 一种均匀受热和冷却的锂电池组及电动汽车 | |
| CN210786003U (zh) | 光能波石墨烯发热芯片 | |
| CN201150384Y (zh) | 一种远红外电热床垫 | |
| CN219478155U (zh) | 一种可叠加石墨烯负氧离子3d芯片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |