CN114728479B - 后曝光单元 - Google Patents

Abstract

一种后曝光单元（1），用于对借助于增材制造方法由能够被辐射固化的物质制造的主体（2）进行后曝光，所述后曝光单元（1）包括被配置用于后曝光的至少一个辐射源（7），所述后曝光单元（1）包括至少一个辐射传感器（8），所述辐射传感器（8）被配置用于捕获辐射源（7）发射的辐射，其中所述后曝光单元具有用于容纳待后曝光的主体的容纳空间，其中，所述辐射传感器被配置为捕获由辐射源发射并穿过容纳空间的至少一部分至少一次的辐射。

Description

后曝光单元

本发明涉及一种用于对由可被辐射固化的物质通过3D打印过程生成的主体进行后固化的设备，所述后固化单元配备有至少一个辐射源，所述辐射源能够进一步最终固化部件，并且其中至少一个辐射传感器(例如，光传感器)被包括在后曝光单元中，辐射传感器能够捕获辐射并且可以连接到控制单元/处理单元，所述控制单元/处理单元能够控制或调节所述至少一个辐射源并读取辐射传感器。

本发明还涉及一种用于主体的智能和传感器辅助后曝光的方法，所述主体按层构建，所述层由容纳在桶中的可被辐射固化的物质制成，所述主体被至少部分固化或尺寸稳定，与所述后固化相关的过程变量经由至少一个合适的辐射传感器（例如光电二极管、光敏电阻）捕获，并且可选地，曝光腔室（腔室）和/或主体的过程相关状态能够经由至少一个传感器捕获，例如用于确保稳定和可跟踪的后曝光过程，这可能构成后处理链的一部分。

用于从可被辐射固化的物质按层构建三维主体的设备和方法在术语 3D 打印、增材制造或快速原型制作下也是已知的。待通过电磁辐射按层固化的物质（例如光敏树脂）的横截面信息因此通常通过掩模投影法或通过激光源（例如通过立体光刻过程）创建。在支持连续打印过程的生成式生产机器中，像素控制的 DLP（数字光处理）、MEMS（微机电系统）、LC（液晶）显示器、LED 显示器或可控激光器主要用于横截面或层的曝光。曝光由此从液体光敏物质生成固体层。该层粘附到载体并通过提升载体而从参考表面分离或去除。在随后的生产步骤中，与参考表面分离的固化层用作载体。因此，由光敏物质连续地拉制或形成三维主体。

这里的一个已知问题是，在后处理中，并且尤其是在后曝光期间，无法确保过程变量是否与规范相对应，以及过程腔室或后曝光单元的状态是否与目标状态相对应。

申请US 2019/0240924 A涉及一种用于对由光反应材料制成的3D打印部件进行后处理的设备。这里也描述了一种后曝光单元，它具有竖直的电动机驱动轴，并且其中待固化的部件由辐射源经由偏转镜照射。该部件可以被多个灯照射，这些灯也可以具有不同的波长。

DE 102016102811 A1涉及一种后曝光设备，包括用于容纳由立体光刻法产生的产品的容纳设备、用于照射在所述容纳设备中容纳的产品的辐射设备、以及用于检测所述辐射源的辐射强度和辐射波长的辐射传感器。辐射传感器被布置成执行自测试以验证所期望的性能和功能。 DE 102016102811 A1没有公开辐射传感器相对于容纳设备的布置。

尽管用于最终固化 3D 打印坯件的已知设备是已知的，但需要改进的、可选地自动化的设备，特别是能够更广泛地捕获状态和精确控制过程参数的设备。

本发明的目的是创建一种如开头规定的设备和方法，该设备和方法以可能的最简单和最可靠的方式实现过程变量的捕获和控制以及后曝光单元（腔室）的状态的捕获，并且因此以可能最小的浪费实现对主体可靠且最重要的是稳定的后固化。此外，应该可靠地检测或避免后曝光步骤中的错误状态。

为此目的，本发明提供如权利要求1中所限定的设备和如权利要求10中所限定的方法。有优势的实施例和发展在从属权利要求中规定。

根据本公开，提供了：后曝光单元具有容纳空间，待后固化的主体可以被引入到所述容纳空间中，例如，通过将主体悬挂在构建平台上，所述主体从至少一侧被利用辐射照射，并且辐射传感器被配置为捕获由辐射源发射并穿过容纳空间的至少一部分至少一次的辐射。即，辐射传感器被布置成捕获已经穿过容纳空间的至少一部分的辐射。例如，至少一个辐射传感器可以位于容纳空间之内或之外，其能够捕获由光源发射的辐射或发射的光谱。

这里的后曝光单元可以构成用于3D打印主体的后处理的装备的至少一部分，并且可以构成所谓后处理的子步骤，通过传感器系统可以使整个过程更加稳定，并且由“打印”组成的整个 3D 打印过程和整个后处理能够通过确定的数据更好地自动化。

为此目的，后曝光单元可以配备有不同的辐射源，诸如发射可见光或特定波长的UV辐射的LED，或者当组合例如多个LED时，发射预定光谱。

在此，待后固化的主体可以通过自动夹具在构建平台的帮助下从上方被引入到容纳空间或腔室中，并且可以最终固化所述主体，例如通过电磁辐射，特别是通过光，诸如可见光或UV（紫外线）光。特别地，腔室可以通过加热设备达到一定温度，例如50至120°C，并且可选地，还可以装载有过程气体/保护气体，诸如氮气。

可被适当地设计成平板的构建平台可以用作其上附接所述主体的平台；它可以可选地用作曝光腔室的附加反射器和端盖。

使用构建到腔室中的传感器系统，除其他外，可以得出关于以下内容的结论：辐射源的功率密度、辐射源的状态或其老化、以及污染程度或腔室状态和构建平台上主体的存在。此外，当多个辐射源与多个传感器结合使用时，后曝光单元可以根据所述主体的位置和类型来控制辐射强度。

借助例如可以布置在辐射源对面的辐射传感器，也可以得出关于后曝光单元内的辐射分布的结论。

腔室可以连接到控制设备/处理单元，所述控制设备/处理单元能够驱动辐射源并读取包括所述至少一个辐射传感器的传感器系统并传送所有信号以供进一步处理。

腔室的内部可以设计为至少部分反射性的。

例如，传感器系统可以补偿辐射源的老化，补偿与温度相关的行为，调整辐射强度以及可选地调整波长或光谱，检测辐射源的故障，确定腔室的污染，确认主体的存在，校准腔室并确定和设置曝光时间和剂量。

传感器可以适当地容纳在腔室中，或者当LED用作辐射源时，可以与它们一起提供在对应的电路板上。

当描述涉及术语“高度”、“水平”、“竖直”、“顶部”、“底部”、“上方”或“下方”时，这些术语或其他定位或方向规范应在设备的使用位置中理解。

根据设备的示例性实施例，辐射传感器可以连接到控制单元/处理单元，该控制单元/处理单元被配置为处理由辐射传感器捕获的辐射值。

为此目的，处理单元可以包括微处理器或微控制器。此外，处理单元可以连接到数据存储器，该数据存储器包含用于处理使用辐射传感器捕获的辐射值的数据和/或程序命令。处理单元可以连接到输入/输出设备，例如触摸屏，以供操作者操作处理单元。通过提供处理单元，可以自动执行3D主体的后曝光所需的动作。相反，在没有处理单元的情况下，这些动作将由操作者手动执行，为此目的，辐射传感器可以连接到显示单元以显示捕获的测量值。

为了能够适当地控制所述设备，辐射传感器可以经由处理单元连接到针对辐射源的控制单元，该辐射源被提供用于照射待后固化的主体，并且处理单元可被配置为根据辐射传感器捕获的值来控制辐射源。

例如，由辐射传感器捕获的强度值因此可以从辐射传感器传送到处理单元并在其中被处理。当处理单元具有关于待固化的主体的对应信息并且被设计为控制辐射源时，处理单元可以根据在腔室中捕获的辐射强度来照射所述主体。

驱动单元可以使构建平台并因此使主体能够在至少一个方向上移动出容纳空间。驱动单元可以设计成将构建平台和/或主体带入腔室。驱动单元可以包括连接到构建平台的电动机，例如步进电动机。特别地，电动机可以与高度可调整的杆接合，所述杆连接到构建平台。

当具有针对辐射源的控制单元的处理单元可以额外地连接到能够测量容纳空间或腔室中至少一个点处的温度的温度传感器时，可以由所述辐射源根据所述温度照射所述主体。IR相机也可以用于在最终固化期间监测主体的温度。

针对辐射源的控制单元以及因此还有处理单元可选地被设计为控制照射的辐射强度和/或持续时间。辐射源可以是光源，例如可见光或UV光的源。照射的辐射强度和/或持续时间通常对待固化的主体的最终属性有影响。

可以进一步预见，所述腔室连接到可调整加热设备和/或可调整保护气体源，可调整加热设备用于设置腔室中的温度，可调整保护气体源用于将合适气体（例如，氮气）可调整地供应到腔室中。

为了能够适当地控制所述设备，辐射传感器可以经由处理单元连接到可调整辐射源和/或可调整加热设备和/或可调整保护气体源，并且处理单元可以被配置为根据由辐射传感器捕获的强度值来控制辐射源和/或加热设备和/或保护气体源。辐射传感器可以捕获腔室中至少一个辐射源的当前强度值。

当辐射传感器经由控制单元/处理单元连接到可调整辐射源时，辐射源可以由控制单元/处理单元驱动，以便改变腔室中当前的辐射强度。

当辐射传感器经由控制单元/处理单元连接到可调整加热设备时，加热设备可以由控制单元/处理单元驱动，以便根据腔室中的当前温度控制辐射源和/或加热设备。

当辐射传感器经由控制单元/处理单元连接到可调整保护气体源时，辐射源可以由控制单元/处理单元驱动，以便根据腔室中的气氛来控制光强度。

所述至少一个辐射源和所述至少一个辐射传感器可以通过容纳池(保护功能)来保护，以便防止辐射源和/或辐射传感器表面的直接污染。容纳池可以在顶部开口以容纳构建平台连同其上的主体。至少一个辐射源和/或至少一个辐射传感器可以位于容纳池的每个表面后面。容纳池可以由对所使用的波长和/或光谱具有特别低的吸收的材料制成。

根据该设备的另一实施例，可以提供：每个辐射源具有辐射传感器，因此产生由多个辐射源和辐射传感器构成的阵列，然后可以单独和/或顺序地驱动和读取这些辐射源和辐射传感器。

可选地，所述多个辐射传感器中的辐射传感器可以布置成行，例如布置成单行(即传感器的一维或1D布置)。所述多个辐射传感器中的辐射传感器也可以布置成至少两行。所述至少两行辐射传感器可以形成辐射传感器的网格(或格子)，其中网格在网格的每个维度中包括至少三行(即传感器的二维或2D布置)。

辐射传感器或所述多个辐射传感器可以相对于容纳空间和/或辐射源固定。即，辐射传感器可以布置在固定或静态位置。

辐射传感器或所述多个辐射传感器或所述多个辐射传感器中的至少一个辐射传感器可以相对于容纳空间和/或辐射源是可移动的。例如，一个或多个辐射传感器可以在容纳空间周围移动以更详细地捕获辐射的空间分布，这可以允许更准确地监测并可选地控制均匀性。

具体地，辐射源和辐射传感器可以在电路板上组合，并且每个后曝光单元可以安装至少一个电路板。

关于该方法，本公开还提供：所述辐射传感器可以是光传感器，使用所述光传感器捕获辐射源的强度，所述辐射源的强度是可变化的，并且所述光传感器必须具有对应的测量范围。

为了避免与所述设备相关的描述部分的重复，关于方法的描述也参考之前设备的描述，只要其适用于该方法即可。

根据本发明的可选实施例，可以提供：在连接到辐射传感器的处理单元中将使用辐射传感器捕获的强度与针对至少一个辐射源的强度的预期值进行比较，并且根据捕获的强度与预期值之间的差异来设置至少一个方法参数。方法参数的值可以由辐射传感器捕获。具体地，通过反复比较使用辐射传感器捕获的强度与强度的预期值，可以将方法参数设置或调节到目标值。所述方法参数可以由处理单元本身设置或由其控制。

根据本公开，发射能够固化主体的辐射的任何光源都可以用作辐射源。适当地，这些主要是在大约 350-420 nm的波长范围内的UV 范围内进行发射的辐射源，但不一定是这种情况。例如，闪光灯或 LED 可用作辐射源。如果使用LED作为辐射源，可以将具有不同中心波长的多个LED组合，以便实现一定的辐射光谱。

例如，可以将配备有LED和辐射传感器的至少一个电路板和/或多个个体电路板放置在装备中，使得它们尽可能均匀地照亮曝光空间。

特别地，辐射功率可以是大约10mW/cm²至100mW/cm²，优选为40mW/cm²。

可以使用以405 nm进行发射的辐射源。

每个辐射源可以适当地具有辐射传感器，该辐射传感器能够捕获来自对面辐射源和/或来自反射器的光辐射并将其传送到控制单元。

容纳空间或曝光腔室优选地在顶部或至少在一个点处是可访问的，并且可以被构建平台封闭，该构建平台可以是待固化的主体的载体。

容纳空间可以适当地具有容纳池，容纳池保护辐射源和辐射传感器免受直接污染，同时容纳池可以由尽可能透明或对辐射源发射的辐射具有尽可能少的吸收的材料制成。

特别地，可以提供：基于使用至少一个辐射传感器捕获的辐射源的强度值，可以得出关于辐射功率受损的结论。

此外，可以提供：辐射源的辐射功率可以根据使用所述传感器捕获的强度而增加。

作为强度的某些捕获值的替代，处理单元也可以使用在至少一个辐射源的操作时间过程中强度的相对或绝对变化来控制所述至少一个辐射源。

根据该方法的另一实施例，可以提供：辐射传感器与辐射源组合用于确定待固化的至少一个主体的定位或位置。所述至少一个主体投射的阴影可用于检测其位置。如果在后曝光过程期间阴影投射发生变化，则可以推断出故障状况，诸如主体与构建平台的分离。也可以通过这种方式检测容纳空间中主体的存在。

优选地，可以提供：可以在控制单元的帮助下使用由至少一个辐射传感器捕获并由至少一个辐射源发射的辐射来校准所述后曝光单元。

特别地，在多个辐射传感器的帮助下，控制单元可以在局部和时间上捕获腔室或容纳空间或池中辐射的均匀性，以及其时间和空间变化。

下面参照附图使用优选的、非限制性的示例性实施例更详细地解释本发明。

示出的是：

图1示意性地示出了根据用于3D打印主体的后曝光的本发明的后曝光单元；

图2示意性地示出了可用于根据本发明的设备中的电路板的详细示意图；

图3a示意性地示出了图1的示例性强度图，并且图3b示意性地示出了可能的辐射源的示例性辐射角；

图4示意性地示出了校准的强度分布作为图1示例；

图5示意性地示出了在容纳池的表面上具有不同的污染的来自图1的设备；

图6示意性地示出了在污染情况下的示例性测量信号和实际目标值的表示；

图7示意性地示出了具有时间分辨和空间分辨强度测量值的来自图1的设备以及具有强度测量值的图表；

图8示意性地示出了在容纳池中具有分离部件的来自图1的设备；

图9示意性地示出了作为操作时间的函数的辐射源的示例性老化曲线；

图10示意性地示出了来自图1的设备，空间分辨强度被设置为目标值；

图11示意性地示出了根据本发明的设备，其中辐射源根据温度进行调节；

图12a示意性地示出了显示出作为温度的函数的辐射源的强度的图；

图12b示意性地示出了具有温度补偿的辐射源行为的图；

在图示的图中，为了清楚起见，已经省略了不用于描述相应图的设备的部分。

图1示出了用于对悬挂在构建平台3上的主体2(参见图7)进行后曝光的后曝光单元1，后曝光单元1包括容纳池4、多个电路板5、6以及附接到电路板5、6并经由控制单元/处理单元9连接的辐射源7和辐射传感器8。至少一个辐射源7的强度分别在相对的电路板5、6上并且被位于其上的至少一个辐射传感器8捕获。结果，可以捕获、设置或校准腔室10或至少一个辐射源7中的辐射强度。这种校准可以在特定时间段后和/或在每个后曝光过程之前进行。为此目的，控制单元/处理单元9能够根据测量的辐射强度重新调整所述至少一个辐射源7。当使用 LED 作为辐射源时，这可以经由 LED 电流来完成。光源7的强度在此分别由对面的辐射传感器8来测量。

图2示出了电路板5，该电路板5可用于例如后曝光单元1中，并且配备有多个辐射源7和辐射传感器8。每个辐射源7具有至少一个辐射传感器8，或可选地，具有多个辐射传感器8以增加局部测量分辨率。

图3a和3b示意性地示出了与来自图1的示例性结构相匹配的校准结果。图3a示出了在特定时间段之后在辐射传感器8处捕获的各个测量值曲线。可以基于辐射源的位置从图 3b 中描绘的辐射源的角度相关辐射行为来推断出预期辐射强度。图 3b 中假设了 LED的辐射行为。在传感器 8 处测量的强度允许得出关于辐射角、辐射源状态等的结论。

图 4 中示意性地描绘了基于图 1中所示示例的校准结果。

图5示出了在至少一个后曝光过程之后的根据图1的后曝光单元1，其中存在容纳池4的污染11，其中污染11阻止和/或阻碍腔室10的均匀照明，并且因此不能再保证在更新的后曝光过程中，待曝光的主体可以在控制单元/处理单元9根据针对对应材料的规范指定的时间段内完全固化。由于至少在容纳池4的各部分中存在污染11，如图5中以示例的方式所描绘的，在至少一个辐射传感器8的相对侧上测量到低于目标值的值。目标值可以对应于校准值。如果是这种情况，则可以经由控制单元/处理单元9进行输出，该输出通知单元1的用户已经发生的错误并且可选地请求清洁容纳池4。这实现额外的过程可靠性并确保针对给定的后曝光持续时间和强度后曝光单元4的污染不会对固化过程产生负面影响，或甚至在严重污染的情况下完全阻止固化过程。

图 6 示出了一个图，其中绘制了当没有污染时要实现的辐射强度 I_cal。I_cal 表示在每次曝光过程之前应达到的参考值。测量值I_dirt表示在容纳池4受到某种污染的情况下可能的测量值(例如，如图5中所示)。如果没有达到I_cal，则可以经由控制单元/处理单元9输出错误消息和/或可以尝试至少在某些区域中增加辐射源7的辐射强度，以便达到I_cal。

图7示出了具有主体2的根据图1的后曝光单元1，该主体2被引入到后曝光单元1中并悬挂在构建平台3上。这里的辐射源7可以与辐射传感器8组合使用以在后曝光单元1中检测主体2的存在，如图所示。取决于主体 2 的几何形状，辐射传感器 8 处的阴影在此被不同地捕获。在图 7 中描绘的示例中，辐射传感器 8 被完全遮蔽并且不能捕获任何测量值以便能够与先前捕获的目标值进行比较。此处的目标值可以来自腔室的校准，如图 1中 所描绘的。

可选地，还可以基于阴影投射来检查打印结果，例如，捕获的主体轮廓是否对应于预期轮廓。为此目的，可以可选地提供一个或多个可移动辐射源和/或可移动辐射传感器（例如，可线性移动或可绕容纳空间枢转或旋转）。

主体2与构建平台 3 的分离作为示例在图 8 中示出。因此，可以通过由主体 2投射的阴影例如与图 7 中描绘的情况相比的差异来检测后曝光过程期间和/或后曝光过程之后主体 2 的局部变化。可以向用户发出输出，以便基于在后曝光过程期间检测到主体2的分离来手动将主体 2 从容纳池 4 中去除。这确保了附加的过程可靠性并防止在将新主体引入到容纳池 4中时发生碰撞（撞毁）。

图9示出了强度随着辐射源7的操作时间而降低的示例性过程。作为示例，这里假设LED作为辐射源7。开始时，辐射源具有强度 I_new，在一定数量的操作小时后强度下降到值I_aged。可以通过使用至少一个辐射传感器 8 来获取辐射源 7 的当前强度值以及操作时间。这允许得出关于辐射源 7 的预期使用寿命的结论和/或能够检测到辐射源7的故障，并因此有助于提高过程可靠性。

图10以截面图示出了如前所述的后曝光单元1，整个后曝光单元1在未配备构建平台3时被校准。在这种情况下，存在的所有辐射源7同时和/或单独和/或依次开启，并且同时由对面的辐射传感器8捕获测量值。

在图 11 中所描绘的示例中，也可以加热后曝光单元 1。例如，容纳池 4 中温度的升高用于加速固化过程或通过激活主体2中附加的、未使用的引发剂来提供支持。后曝光单元1中温度的升高导致辐射源7的操作点的变化，并因此导致所述至少一个辐射源7的作为温度函数的辐射行为。为了对此进行补偿，可以在至少一个辐射传感器 8 上捕获强度值，并且可以通过调节辐射源 7 的强度在温度升高时保持强度值恒定。这可以通过在使用LED作为辐射源7时跟踪LED电流来实现。

这也是有利的，因为辐射源7本身可以导致后曝光单元1中的温度升高，也就是说，即使没有加热器的存在。因此在这种情况下也可以补偿在曝光时段内辐射源7的强度降低。

图12a示出了后曝光单元1中的温度过程，辐射源7发射的光强度随着温度升高而下降。因此，这导致如下事实：低于指定值的辐射强度可能到达主体2，并且因此后曝光时间不足以将主体2固化到最后。这会扭曲组件属性并导致生产错误。为了防止这种情况，可以使用由辐射传感器8捕获的辐射值来重新调整构建到后曝光单元1中的辐射源7。这里的重新调整被实施以使得随着温度升高光强度保持恒定。这可以例如在可用作辐射源7的LED中通过调节LED电流来实现。

利用本公开可以可选地实现以下变体和优点：

· LED传感器控制的后曝光单元

· 每个面板至少一个传感器（测量光强度、LED 老化/污染）

·通过对面的面板测量每个面板的照射功率

· 测量每个面板的均匀性并重新调整

· 多个波长组合，以实现更宽的波长范围

· 光输出功率校准

· LED退变补偿

· 高效的冷却/温度控制，以提高 LED 的性能稳定性

· 每次开机校准

· 测量由生成的主体投射的阴影

· 测量生成的主体是否存在于框（阴影）中

· LED 的集群

· 校准期间玻璃污染的测量

· 测量恰好在曝光期间发生的污染

·根据构建平台的占用率单独照射。

进一步的一般实施例：

1.一种用于对借助于增材制造方法由能够被辐射固化的物质制造的主体进行后曝光的设备，所述设备包括用于保护所述至少一个辐射源和所述至少一个辐射传感器8的容纳池4，所述设备还包括作为主体2的载体的构建平台3，其特征在于：形成至少部分封闭的腔室10，腔室10包括可以被至少一个辐射源7照射的容纳池4，并且进一步包括至少一个辐射传感器8，所述辐射传感器8以能够捕获由辐射源7发射的辐射并将其传送到控制单元/处理单元9的方式放置。

2.根据实施例1所述的设备，其特征在于，所述辐射传感器8连接到控制单元/处理单元9，所述控制单元/处理单元9被配置为处理由所述辐射传感器8捕获的测量值。

3.根据实施例2所述的设备，其特征在于，至少一个辐射传感器8经由控制单元/处理单元9连接到至少一个辐射源7，并且至少一个辐射源7的强度可以被控制。

4.根据实施例1至3中任一项所述的设备，其特征在于，可以在至少一个辐射传感器8的帮助下捕获腔室10的状态相对于例如定义的校准值的变化，并且可以经由控制单元/处理单元9采取适当的措施。

5.根据实施例2和实施例4所述的设备，其特征在于，用于捕获来自至少一个辐射源7的辐射的至少一个辐射传感器8被布置在辐射源7的对面。

6.根据实施例1至5中任一项所述的设备，其特征在于，所述腔室10可以由承载至少一个主体2的构建平台3封闭。

Claims (17)

1.一种后曝光单元，用于对借助于增材制造方法由能够被辐射固化的物质制造的主体进行后曝光，所述后曝光单元包括被配置用于后曝光的至少一个辐射源，其中所述后曝光单元具有至少一个辐射传感器，其中所述辐射传感器被配置用于捕获所述辐射源发射的辐射，其特征在于：所述后曝光单元具有用于容纳待后曝光的主体的容纳空间，其中，所述辐射传感器被配置为捕获由所述辐射源发射并穿过所述容纳空间的至少一部分至少一次的辐射，

其中所述容纳空间形成在容纳池中，其中所述至少一个辐射源和/或所述至少一个辐射传感器布置在所述容纳池之外。

2.根据权利要求1所述的后曝光单元，其特征在于，所述辐射传感器被配置为捕获所述辐射源发射的辐射的辐射强度和/或辐射波长。

3.根据权利要求1或2所述的后曝光单元，其特征在于，所述辐射传感器和所述辐射源布置在所述容纳空间的相对侧。

4.根据权利要求3所述的后曝光单元，其特征在于，所述后曝光单元包括至少两个辐射传感器和至少两个辐射源，其中辐射源和辐射传感器二者布置在容纳空间的至少一侧。

5.根据权利要求1或2所述的后曝光单元，其特征在于，所述至少一个辐射传感器连接到控制单元/处理单元，其中所述控制单元/处理单元被配置为监测捕获的辐射信号。

6.根据权利要求5所述的后曝光单元，其特征在于，所述控制单元/处理单元被配置为用信号发送所述辐射信号与预定义预期值的偏差。

7.根据权利要求1或2所述的后曝光单元，其特征在于，所述至少一个辐射传感器和所述至少一个辐射源连接到控制单元/处理单元，其中所述控制单元/处理单元被配置为基于由所述辐射传感器捕获的辐射信号来控制所述辐射源。

8.根据权利要求7所述的后曝光单元，其特征在于，所述控制单元/处理单元被配置为基于由所述辐射传感器捕获的辐射强度和/或辐射波长来控制所述辐射源。

9.根据权利要求7所述的后曝光单元，其特征在于，所述控制单元/处理单元被配置为将所述辐射强度和/或辐射波长分别调节到目标值。

10.根据权利要求1或2所述的后曝光单元，其特征在于，多个辐射传感器被配置为捕获由所述辐射源在不同方向上发射的辐射。

11.根据权利要求10所述的后曝光单元，其特征在于，所述多个辐射传感器中的辐射传感器布置成行。

12.根据权利要求11所述的后曝光单元，其特征在于，所述多个辐射传感器中的辐射传感器布置成至少两行。

13.根据权利要求12所述的后曝光单元，其特征在于，所述至少两行的辐射传感器形成辐射传感器的网格，其中所述网格在网格的每个维度上包括至少三行。

14.根据权利要求1或2所述的后曝光单元，其特征在于，所述辐射传感器或所述多个辐射传感器相对于所述容纳空间和/或所述辐射源固定。

15.根据权利要求1或2所述的后曝光单元，其特征在于，所述辐射传感器或所述多个辐射传感器或所述多个辐射传感器中的至少一个辐射传感器能够相对于所述容纳空间和/或所述辐射源移动。

16.一种用于对主体进行后处理的装备，所述主体是使用根据权利要求1至15中任一项所述的后曝光单元借助于增材制造方法由可被辐射固化的物质制造的，并且所述装备包括运输设备，所述运输设备包括用于相对于所述后曝光单元移动构建平台的驱动器。

17.一种用于对主体进行后曝光的方法，所述主体是使用根据权利要求1至15中任一项所述的后曝光单元或使用根据权利要求16所述的装备借助于增材制造方法由可被辐射固化的物质制造的。