CN114711524B - 一种保密套 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种保密套，包括上壳、下壳及所述上壳和下壳之间形成的容纳空间，所述容纳空间的高度可调，在所述容纳空间最大高度处，所述上壳的下表面与所述下壳的上表面之间设置有最大配合间隙，在所述容纳空间最小高度处，所述上壳的下表面与所述下壳的上表面相互接触；所述上壳和所述下壳之间设置有锁紧装置以及高度可调的弹性卡合组件。本申请实施例提供的保密套，适用于同机型多版本厚度，优化设计内部构造，在卡扣扣合量，周圈嵌合，螺丝柱结构上重新设计，以达到适应不同厚度的智能手机，同时增加了对手机后壳保护的措施，同时，只需要用一套保密套上下壳，无需增加很大成本，无试产组装混料风险。

Description

一种保密套

技术领域

本申请一般涉及移动终端配件技术领域，具体涉及一种保密套。

背景技术

智能手机设计与制造领域的大发展带来了智能手机越来越多的设计方案，一款手机的诞生其实在发布之前半年甚至一年前就开始规划好的，最终在发布的那一刻面见用户，为保持智能手机新产品的神秘性与发布会时宣传的惊艳性，需要在智能手机新产品发布之前做好保密工作，近几年新产品提前遭到曝光的事件屡见不鲜，曝光事故通常会降低的用户期待，给企业带来极大的损失，因此做好智能手机新产品的保密工作尤为重要。通常在智能手机设计时就会附带设计一个保密套，用于保密手机外观，包括对屏幕，后盖，周围边框，前后摄像头的设计方案机型保密。

随着智能手机设计方案的多样化，同一款机型，会分化衍生出多个不同的版本，其中因为智能手机后盖材质的变化带来的差异会导致整机厚度的不一样，通常后盖材质有玻璃、塑料、皮套、陶瓷等，由于不同材质特点与加工工艺的不同，不同材质的后盖会有不同的厚度，这也是造成同一款机型不同版本厚度略微有差异的原因。不同智能手机的厚度，对包裹在智能手机外面的保密套提出了更高的设计要求，可以适应同个机型不同厚度的版本的保密套设计方案势在必行。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种保密套，可以适用同机型不同厚度版本的智能手机。

一种保密套，包括上壳、下壳及所述上壳和下壳之间形成的容纳空间，所述容纳空间的高度可调，在所述容纳空间最大高度处，所述上壳的下表面与所述下壳的上表面之间设置有最大配合间隙，在所述容纳空间最小高度处，所述上壳的下表面与所述下壳的上表面相互接触；所述上壳和所述下壳之间设置有锁紧装置以及高度可调的弹性卡合组件。

进一步地，所述弹性卡合组件包括卡合件、卡接件和第一弹性件，所述第一弹性件用以提供所述卡合件和卡接件之间的预紧力。

进一步地，所述第一弹性件的一端与所述上壳接触，另一端与所述下壳接触。

进一步地，所述卡接件上设置有伸出表面的卡接台，所述卡合件上设置有与所述卡接台配合的凹口，所述凹口的高度不小于卡接台的高度与最大配合间隙的和。

进一步地，所述锁紧装置包括螺栓及与所述螺栓配合的行进孔，所述行进孔包括设置在所述上壳的螺纹孔和设置在所述下壳上的通孔。

进一步地，所述锁紧装置还处设置有第二弹性件，所述第二弹性件的一端与所述上壳接触，另一端与所述下壳接触。

进一步地，所述上壳和所述下壳均设置有卡合凸台和锁紧凸台，所述卡合凸台上设置有所述卡合件或所述卡接件，所述卡合凸台上设置有用于安装所述第一弹性件的环形孔，所述锁紧凸台上设置有所述行进孔，所述第二弹性件套设在所述锁紧凸台上。

优选地，所述上壳和所述下壳均包括位于所述卡合凸台上的第一接触面和位于所锁紧凸台上的第二接触面，在所述容纳空间最大高度处，位于所述上壳和所述下壳的两所述第一接触面之间和位于所述上壳和所述下壳的两所述第二接触面之间均设置有最大配合间隙，在所述容纳空间最低高度处，位于所述上壳和所述下壳的两所述第一接触面相互接触，位于所述上壳和所述下壳的两所述第二接触面相互接触。

进一步地，在最大配合间隙位置处，所述第一弹性件和所述第二弹性件均处于压缩状态。

优选地，所述上壳和所述下壳在边缘位置处设置为L型台阶，所述L型台阶包括第一台阶和第二台阶，在所述容纳空间最大高度处，位于所述上壳和所述下壳的两所述第一台阶之间和位于所述上壳和所述下壳的两所述第二台阶之间均设置有最大配合间隙，在所述容纳空间最低高度处，位于所述上壳和所述下壳的两所述第一台阶相互接触，位于所述上壳和所述下壳的两所述第二台阶相互接触。

优选地，所述下壳的内表面设置有若干泡棉。

进一步地，所述上壳和所述下壳上设置有与手机各个接口配合的避让口。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本申请实施例提供的保密套，适用于同机型多版本厚度，优化设计内部构造，在卡扣扣合量，周圈嵌合，螺丝柱结构上重新设计，以达到适应不同厚度的智能手机，同时增加了对手机后壳保护的措施，同时，只需要用一套保密套上下壳，无需增加很大成本，无试产组装混料风险。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为现有技术中的一种手机保密套的结构示意图；

图2为本申请的实施例提供的一种保密套的结构示意图；

图3为本申请的实施例提供的上壳的结构示意图；

图4为本申请的实施例提供的下壳的结构示意图；

图5为图3中A处卡接件的放大示意图；

图6为图4中B处卡合件的放大示意图；

图7为弹性卡合组件在最大配合间隙位置处的示意图；

图8为弹性卡合组件在最小配合间隙位置处的示意图；

图9为图3中C处锁紧凸台的放大示意图；

图10为图4中D处锁紧凸台的放大示意图；

图11为锁紧装置在最大配合间隙位置处的示意图；

图12为锁紧装置在最小配合间隙位置处的示意图；

图13为本申请的实施例提供的L型台阶的结构示意图。

1、上壳；2、下壳；3、锁紧装置；4、弹性卡合组件；5、卡合件；6、卡接件；7、第一弹性件；8、卡接台；9、凹口；10、螺栓；11、行进孔；12、螺纹孔；13、通孔；14、第二弹性件；15、卡合凸台；16、锁紧凸台；17、环形孔；18、第一接触面；19、第二接触面；20、L型台阶；21、第一台阶；22、第二台阶；23、泡棉。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

现有技术一般采用可调螺旋变高度方案，如图1所示。包括保密套A2，在保密套设置有调节螺旋A3以及与调节螺旋配合的螺旋盖A2。利用调节螺旋A3，螺旋具有高度调整和大致固定的作用，该方案在手机保密套下壳中间开孔加工出内螺纹，用同规格外螺纹的调节螺旋与之相配合，调节螺旋为类空心圆柱状，上面一个螺旋盖盖住，用于托住手机，通过旋转调节螺旋，使螺旋上下移动，以达到螺旋盖高度不同，可以放置不同厚度的手机。该方案通过增加一个调节螺旋的方式达到适应不用手机厚度，调节螺旋安装在保密壳下壳，需要在装好手机后手动微调，安装不方便，调节螺旋突出在保密壳外不美观，也影响测试使用，由于需要使用调节螺旋，不得不多增加调节螺旋的厚度，使得整个保密套厚度急剧增加，显得过于厚实笨重，调节螺旋只能起到预固定的作用，容易松动使得手机在保密套内晃动，突出的螺旋盖会顶死手机后壳，若是材质较软的手机后壳，如PU皮革等，会对后壳材质造成破坏。

请详见图2-4，一种保密套，包括上壳1、下壳2及所述上壳1和下壳2之间形成的容纳空间，所述容纳空间的高度可调；在所述容纳空间最大高度处，所述上壳1的下表面与所述下壳2的上表面之间设置有最大配合间隙H，在所述容纳空间最小高度处，所述上壳1的下表面与所述下壳2的上表面相互接触；所述上壳1和所述下壳2之间设置有锁紧装置3以及高度可调的弹性卡合组件4。

其中，所述弹性卡合组件4包括卡合件5、卡接件6和第一弹性件7，所述第一弹性件7用以提供所述卡合件5和卡接件6之间的预紧力。所述第一弹性件7的一端与所述上壳1接触，另一端与所述下壳2接触。

在具体设置时，所述卡接件6上设置有伸出表面的卡接台8，所述卡合件5上设置有与所述卡接台8配合的凹口9，所述凹口9的高度不小于卡接台8的高度与配合间隙H的和。在最大配合间隙位置处，所述第一弹性件7处于压缩状态。

需要说明的是，在本实施例中，上壳1的卡合凸台15上设置有卡接件6，下壳2的卡合凸台15上设置卡合件5，然而在其他实施例中，下壳2的卡合凸台15上设置有卡接件6，上壳1的卡合凸台15上设置卡合件5，类似的实施例均包含在本申请所保护的范围内。

另外需要说明的是，最大配合间隙不小于不同手机版本厚度的极差值，在容纳空间内放置不同版本的手机，通过弹性卡合组件4的卡合件5和卡接件6进行配合，完成上壳1与下壳2之间的固定连接。同时，完成卡合操作后，由于第一弹性件7处于压缩状态，弹性件还可以提供一个上下的顶出力使得保密套上下壳2保持稳定。

第一弹性件7对上壳1和下壳2产生作用力，将卡合件5与卡接件6在最大配合间隙处卡紧，即，在卡接件6的凹口9的最高位置处卡紧。在放入手机的最大厚度时，手机对上下壳2产生作用力，上下壳2之间的处于最大配合间隙位置处，此时，在弹性卡合组件4处卡紧；若放入手机非最大高度，上下壳2卡紧后，通过第一弹性件7的作用力，将上下壳2之间的处于最大配合间隙位置处。

另外需要说明的是，由于最大配合间隙值设置时不小于不同手机版本厚度的极差值，因此，当上壳1与下壳2处于最大配合间隙时，可能产生，保密套容纳空间的总高度大于手机高度，而后，通过锁紧装置3进一步调整配合间隙H即可。

将手机放入容纳空间内，完成卡合后，并通过锁紧装置3进行锁紧，通过弹性卡合组件4调节上壳1与下壳2之间的接触位置，最终定位在适应手机高度的位置。其中，所述锁紧装置3包括螺栓10及与所述螺栓10配合的行进孔11，所述行进孔11包括设置在所述上壳1的螺纹孔12和设置在所述下壳2上的通孔13。

另外，所述锁紧装置3处设置有第二弹性件14，所述第一弹性件7和所述第二弹性件14的一端均与所述上壳1接触，另一端均与所述下壳2接触。第二弹性件14与第一弹性件7的作用相同，在最大配合间隙位置处，所述第一弹性件7和所述第二弹性件14均处于压缩状态。第二弹性件14同样可以提供一个上下的顶出力使得保密套上下壳2保持稳定。

另外，通过压缩状态的弹性件，可以防止在调节高度时，使上壳1和下壳2之间的配合间隙H过小，导致上壳1与下壳2对于手机的压紧力过大，进而直接导致压紧过程中损伤手机。

在具体实施时，所述上壳1和所述下壳2均设置有卡合凸台15和锁紧凸台16，所述卡合凸台15上设置有所述卡合件5或所述卡接件6，所述卡合凸台15上设置有用于安装所述第一弹性件7的环形孔17，所述锁紧凸台16上设置有所述行进孔11，所述第二弹性件14套设在所述锁紧凸台16上。

在具体实施时，环形孔中心有柱状结构，第一弹性件7套设在中心的柱状结构上；环形孔内外设计有倒角，有利于安装第一弹性件7时进行导向；第二弹性件14套设在锁紧凸台16上。第一弹性件7和第二弹性件14均可以采用弹簧或者类似弹簧带有弹性的装置。

所述上壳1和所述下壳2的接触位置包括位于所述卡合凸台15上的第一接触面18和位于所锁紧凸台16上的第二接触面19，在所述容纳空间最大高度处，位于所述上壳1和所述下壳2的两所述第一接触面18之间和位于所述上壳1和所述下壳2的两所述第二接触面19之间均设置有最大配合间隙H，在所述容纳空间最低高度处，位于所述上壳1和所述下壳2的两所述第一接触面18相互接触，位于所述上壳1和所述下壳2的两所述第二接触面19相互接触。

当通过锁紧装置3完成锁紧后，在最大配合间隙位置处，所述卡合件5与所述卡接件6在凹口9的最高位置处接触；在最大配合间隙位置处，所述卡合件5与所述卡接件6在凹口9的最低位置处接触。

需要说明的是，在最大配合间隙H位置处，所述卡合件5与所述卡接件6在凹口9的最低位置处接触，但最大配合间隙H并非一定等于手机不同版本中的最低高度，最大配合间隙H可以大于手机高度极差值，当最低高度的手机放入容纳空间内，可以通过锁紧装置3进行锁紧，锁紧后上壳1与下壳2之间还可以存在一定的配合间隙H，因此，此时卡合件5和卡接件6也并非出于凹口9的最低位置处。

另外，所述上壳1和所述下壳2在边缘位置处设置为L型台阶20，所述L型台阶20包括第一台阶21和第二台阶22，所述上壳1和所述下壳2在所述第一台阶21和所述第二台阶22的接触面均设置有高度方向的配合间隙。

在所述容纳空间最大高度处，位于所述上壳1和所述下壳2的两所述第一台阶21之间和位于所述上壳1和所述下壳2的两所述第二台阶之间22均设置有最大配合间隙H，在所述容纳空间最低高度处，位于所述上壳1和所述下壳2的两所述第一台阶21相互接触，位于所述上壳1和所述下壳2的两所述第二台阶22相互接触。

当放置在容纳空间内的手机高度最高时，所述上壳1和所述下壳2在第一接触面18、第二接触面19和L型台阶20的接触面位置处均处于最大配合间隙H；当放置在容纳空间内的手机高度最高时，所述上壳1和所述下壳2在第一接触面18、第二接触面19和L型台阶20的接触面位置处均接触。

由于存在L型台阶20配合结构，两个台阶面都需要进行配合间隙H的增大，以达到在装入不同厚度版本手机时不会出现干涉卡壳的现象。

另外，所述下壳的内表面设置有若干泡棉23。为保护质地较软材质的手机后壳(例如PU皮革)，在保密套下壳里面角落位置分布保护缓冲泡棉，将最容易损伤的手机后壳角落位置垫高，与较硬的塑料保密套分隔，防止后壳外观被刮伤。

所述上壳和所述下壳上设置有与手机各个接口配合的避让口。在保密套上壳和下壳周圈对听筒出音孔，侧键，喇叭出音孔，主麦克，次麦克，sim卡托，USB充电口，红外孔，耳机孔进行避让，便于测试使用。

(1)只用一套保密套适应同款手机不通厚度的版本，无须多开多套模具，也不会增加零件数量，节约了研发成本的同时不会有产线组装混料风险；

(2)利用弹簧的可伸缩性与螺丝固定配合达成保密套上下壳浮动配合的同时有效固定，使得放入不同厚度的手机时不会晃动；

(3)预留卡扣、螺丝柱和边缘嵌合区足够的配合间隙H，使得保密套上下浮动配合时不会有干涉卡壳的现象；

(4)安装方便，螺丝柱与卡扣弹簧槽的倒角有利于安装导向，放入智能手机锁紧螺丝即可，浮动高度自适应配合，无须二次手动调整高度；

(5)最大限度的降低保密套的厚度，与最大厚度的手机保密套相厚度相当，无须外置多余的零部件，不会破坏保密壳外形，使得测试使用方便的同时维持较为美观的外形设计；

(6)利用缓冲泡棉的特性，保护智能手机的外观，防止刮蹭。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本发明。本文中出现的诸如“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件，也可以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。

本发明已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施方式范围内。本领域技术人员可以理解的是，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。

Claims (9)

1.一种保密套，其特征在于，包括上壳、下壳及所述上壳和下壳之间形成的容纳空间，所述容纳空间的高度可调，在所述容纳空间最大高度处，所述上壳的下表面与所述下壳的上表面之间设置有最大配合间隙，在所述容纳空间最小高度处，所述上壳的下表面与所述下壳的上表面相互接触；所述上壳和所述下壳之间设置有锁紧装置以及高度可调的弹性卡合组件；

所述弹性卡合组件包括卡合件、卡接件和第一弹性件，所述第一弹性件用以提供所述卡合件和卡接件之间的预紧力，所述第一弹性件的一端与所述上壳接触，另一端与所述下壳接触；

所述卡接件上设置有伸出表面的卡接台，所述卡合件上设置有与所述卡接台配合的凹口；

所述上壳和所述下壳均设置有卡合凸台和锁紧凸台，所述卡合凸台上设置有所述卡合件或所述卡接件，所述上壳和所述下壳均包括位于所述卡合凸台上的第一接触面和位于所述锁紧凸台上的第二接触面，在所述容纳空间最大高度处，位于所述上壳和所述下壳的两所述第一接触面之间和位于所述上壳和所述下壳的两所述第二接触面之间均设置有最大配合间隙，在所述容纳空间最低高度处，位于所述上壳和所述下壳的两所述第一接触面相互接触，位于所述上壳和所述下壳的两所述第二接触面相互接触。

2.根据权利要求1所述的保密套，其特征在于，所述凹口的高度不小于卡接台的高度与最大配合间隙的和。

3.根据权利要求1所述的保密套，其特征在于，所述锁紧装置包括螺栓及与所述螺栓配合的行进孔，所述行进孔包括设置在所述上壳的螺纹孔和设置在所述下壳上的通孔。

4.根据权利要求3所述的保密套，其特征在于，所述锁紧装置还处设置有第二弹性件，所述第二弹性件的一端与所述上壳接触，另一端与所述下壳接触。

5.根据权利要求4所述的保密套，其特征在于，所述卡合凸台上设置有用于安装所述第一弹性件的环形孔，所述锁紧凸台上设置有所述行进孔，所述第二弹性件套设在所述锁紧凸台上。

6.根据权利要求4所述的保密套，其特征在于，所述第一弹性件和所述第二弹性件均处于压缩状态。

7.根据权利要求1-6任一所述的保密套，其特征在于，所述上壳和所述下壳在边缘位置处设置为L型台阶，所述L型台阶包括第一台阶和第二台阶，在所述容纳空间最大高度处，位于所述上壳和所述下壳的两所述第一台阶之间和位于所述上壳和所述下壳的两所述第二台阶之间均设置有最大配合间隙，在所述容纳空间最低高度处，位于所述上壳和所述下壳的两所述第一台阶相互接触，位于所述上壳和所述下壳的两所述第二台阶相互接触。

8.根据权利要求1-6任一所述的保密套，其特征在于，所述下壳的内表面设置有若干泡棉。

9.根据权利要求1-6任一所述的保密套，其特征在于，所述上壳和所述下壳上设置有与手机各个接口配合的避让口。