CN114709650A - 一种高密度射频连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种高密度射频连接器，包括相配合的公端连接器和母端连接器。所述公端连接器包括公端连接器主体，所述的公端连接器主体内设置多组公端端子组件。所述的母端连接器包括母端连接器主体，以及设置在母端连接器主体内的母端端子组件。本发明设置多个通道，至少为48个单通道，实现连接器的高密度设计，而且占用空间小，可提高连接器的使用率；本发明的公端和母端均设置有相应的屏蔽壳体，而相邻屏蔽壳体之间采用弹片或者触点接触，从而增加连接器的SI性能、以保证连接器的可靠性和稳定性；本发明通过导向块和导向槽点相配合，从而避免出现插错或者插反的问题；本发明的导向块为双导向结构，可改善插拔、盲插问题。

Description

一种高密度射频连接器
技术领域
本发明涉及连接器技术领域，尤其是一种高密度射频连接器。
背景技术
射频连接器通常装接在电缆或设备上，是供传输线系统电连接的可分离元件。射频连接器一般包括公端部分和母端部分，但是，现有的公端和母端经常出现插反的问题。而且布设方式有限，致产品的使用范围较小，而且性能较差。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种高密度射频连接器，本发明设置多个通道，占用空间小。
本发明的技术方案为：一种高密度射频连接器，包括相配合的公端连接器和母端连接器。
作为优选的，所述的公端连接器包括公端连接器主体，所述的公端连接器主体内设置多组公端端子组件。
作为优选的，所述的公端端子组件包括公端屏蔽壳体，以及设置在公端屏蔽壳体内的公端端子主体，每个所述的公端端子主体内设置有多个公端端子，且相邻公端端子之间的公端端子主体内设置有公端端子隔片。
作为优选的，所述的公端屏蔽壳体外侧还设置有多个向外突出的公端壳体弹片，相邻公端端子组件之间通过相应的公端壳体弹片接触实现导通。
作为优选的，所述的公端屏蔽壳体前端还设置有多个导向块。
作为优选的，所述的公端端子包括公端端子本体，以及一体成型在公端端子本体两端的公端接触端和公端焊接端。
作为优选的，所述的公端端子的公端接触端为圆锥形接触端，且所述的公端端子本体上侧壁上还对称设置有相应的凸块。
作为优选的，相邻两个所述的公端端子组件的两公端端子之间的间距为0.2mm，且同一个公端端子组件的两公端端子之间的间距为0.2mm。
作为优选的，所述的公端连接器主体后侧还设置有公端后塞。
作为优选的，所述的母端连接器包括母端连接器主体，以及设置在母端连接器主体内的母端端子组件。
作为优选的，所述的母端端子组件包括母端屏蔽壳体，以及设置在母端屏蔽壳体内的母端端子主体，每个所述的母端端子主体内设置有多个母端端子，且相邻母端端子之间的母端端子主体内设置有母端端子隔片。
作为优选的，所述的母端屏蔽壳体的两外侧壁上还设置有多个向外突出的母端壳体弹片和凸点，相邻母端端子组件之间通过相应的凸点接触实现导通，且所述的母端屏蔽壳体通过其上的母端壳体弹片与相邻的公端屏蔽壳体接触。
作为优选的，所述的母端连端子主体的一端设置有用于与公端屏蔽壳体的多个导向块相配合的导向槽。
作为优选的，所述的母端端子包括母端端子本体，以及一体成型在母端端子本体两端的母端接触端和母端焊接端。
作为优选的，所述的母端端子的母端接触端为圆柱形结构，且该圆柱形结构的母端接触端上具有一插槽，所述的插槽两侧为相应的缺槽，所述的插槽的两连接臂向外弯折。
作为优选的，所述的公端屏蔽壳体、母端屏蔽壳体一端上还设置有多个接地焊接脚。
作为优选的，相邻两个所述的母端端子组件的两母端端子之间的间距为0.2mm，且同一个母端端子组件的两母端端子之间的间距为0.2mm。
本发明的有益效果为：
1、本发明设置多个通道，至少为48个单通道，实现连接器的高密度设计，而且占用空间小，可提高连接器的使用率；
2、本发明的公端和母端均设置有相应的屏蔽壳体，而相邻屏蔽壳体之间采用弹片或者触点接触，从而增加连接器的SI性能、以保证连接器的可靠性和稳定性；
3、本发明通过导向块和导向槽点相配合，从而避免出现插错或者插反的问题；
4、本发明的导向块为双导向结构，可改善插拔问题，同时改善插拔力度过大的问题。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明公端连接器的结构示意图；
图3为本发明母端连接器的结构示意图；
图4为本发明公端连接器的内部结构示意图；
图5为本发明公端端子组件的结构示意图；
图6为本发明公端端子主体的结构示意图；
图7为本发明公端屏蔽壳体的结构示意图；
图8为本发明公端端子的结构示意图；
图9为本发明公端端子隔片的结构示意图；
图10为本发明两个公端端子组件的结构示意图；
图11为本发明母端端子组件的结构示意图；
图12为本发明母端屏蔽壳体的结构示意图；
图13为本发明母端端子主体的结构示意图；
图14为本发明母端端子的结构示意图；
图15为本发明导向块与导向槽的结构示意图；
图中，1-公端连接器，2-母端连接器，3-接地焊接脚；
11-公端连接器主体，12-公端端子组件；13-公端屏蔽壳体，14-公端端子主体，15-公端端子，16-公端端子隔片；17-公端壳体弹片，18-导向块，19-公端后塞；
151-公端端子本体，152-公端接触端，153-公端焊接端；154-凸块；
21-母端连接器主体，22-母端端子组件；23-母端屏蔽壳体，24-母端端子主体，25-母端端子，26-母端端子隔片，27-母端壳体弹片，28-凸点，29-导向槽；
251-母端端子本体，252-母端接触端，253-母端焊接端；254-插槽，255-缺槽，256-连接臂。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：
如图1所示，本实施例提供一种高密度射频连接器，包括相配合的公端连接器1和母端连接器2。
作为本实施例优选的，如图2、4所示，所述的公端连接器1包括公端连接器主体11，所述的公端连接器主体11内设置多组公端端子组件12，并且所述的公端连接器主体11后侧还设置有公端后塞19。
作为本实施例优选的，如图4、5、6所示，所述的公端端子组件12包括公端屏蔽壳体13，以及设置在公端屏蔽壳体13内的公端端子主体14，每个所述的公端端子主体14内设置有多个公端端子15，且相邻公端端子15之间的公端端子主体14内设置有公端端子隔片16，所述的公端端子隔片16的结构参见图9所示。
作为本实施例优选的，如图7所示，所述的公端屏蔽壳体13外侧还设置有多个向外突出的公端壳体弹片17，相邻公端端子组件12之间通过相应的公端壳体弹片17接触实现导通，如图10所示。
作为本实施例优选的，如图7所示，所述的公端屏蔽壳体13前端还设置有多个导向块18。本实施例中，所述的导向块18为双导向结构。
作为本实施例优选的，如图8所示，所述的公端端子15包括公端端子本体151，以及一体成型在公端端子本体151两端的公端接触端152和公端焊接端153。
作为本实施例优选的，如图8所示，所述的公端端子15的公端接触端152为圆锥形接触端，且所述的公端端子本体151上侧壁上还对称设置有相应的凸块154。
作为本实施例优选的，相邻两个所述的公端端子组件12的两公端端子15之间的间距为0.2mm，且同一个公端端子组件12的两公端端子15之间的间距为0.2mm。
作为本实施例优选的，如图3所示，所述的母端连接器2包括母端连接器主体21，以及设置在母端连接器主体21内的母端端子组件22。
作为本实施例优选的，如图11、13所示，所述的母端端子组件22包括母端屏蔽壳体23，以及设置在母端屏蔽壳体23内的母端端子主体24，每个所述的母端端子主体24内设置有多个母端端子25，且相邻母端端子25之间的母端端子主体24内设置有母端端子隔片26。
作为本实施例优选的，如图12所示，所述的母端屏蔽壳体23的两外侧壁上还设置有多个向外突出的母端壳体弹片27和凸点28，相邻母端端子组件22之间通过相应的凸点28接触实现导通，且所述的母端屏蔽壳体23通过其上的母端壳体弹片27与相邻的公端屏蔽壳体13接触。
作为本实施例优选的，如图15所示，所述的母端连端子主体24的一端设置有用于与公端屏蔽壳体13的多个导向块18相配合的导向槽29。从而避免插接过程中出现插错、盲插的问题。
作为本实施例优选的，如图14所示，所述的母端端子25包括母端端子本体251，以及一体成型在母端端子本体251两端的母端接触端252和母端焊接端253。
作为本实施例优选的，如图14所示，所述的母端端子25的母端接触端252为圆柱形结构，且该圆柱形结构的母端接触端252上具有一插槽254，所述的插槽254两侧为相应的缺槽255，所述的插槽255的两连接臂256向外弯折。
作为优选的，所述的公端屏蔽壳体13、母端屏蔽壳体23一端上还设置有多个接地焊接脚3。
作为本实施例优选的，相邻两个所述的母端端子组件22的两母端端子25之间的间距为0.2mm，且同一个母端端子组件22的两母端端子25之间的间距为0.2mm。
上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理和最佳实施例，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (10)

1.一种高密度射频连接器，包括相配合的公端连接器(1)和母端连接器(2)；其特征在于：所述的公端连接器(1)包括公端连接器主体(11)，并且所述的公端连接器主体(11)内设置多组公端端子组件(12)；
所述的公端端子组件(12)包括公端屏蔽壳体(13)，以及设置在公端屏蔽壳体(13)内的公端端子主体(14)，每个所述的公端端子主体(14)内设置有多个公端端子(15)；
所述的公端屏蔽壳体(13)外侧还设置有多个向外突出的公端壳体弹片(17)，相邻公端端子组件(12)之间通过相应的公端壳体弹片(17)接触实现导通；
所述的母端连接器(2)包括母端连接器主体(21)，以及设置在母端连接器主体(21)内的母端端子组件(22)；
所述的母端端子组件(22)包括母端屏蔽壳体(23)，以及设置在母端屏蔽壳体(23)内的母端端子主体(24)，每个所述的母端端子主体(24)内设置有多个母端端子(25)；
所述的母端屏蔽壳体(23)的两外侧壁上还设置有多个向外突出的母端壳体弹片(27)和凸点(28)，相邻母端端子组件(22)之间通过相应的凸点(28)接触实现导通，且所述的母端屏蔽壳体(23)通过其上的母端壳体弹片(27)与相邻的公端屏蔽壳体(13)接触。
2.根据权利要求1所述的一种高密度射频连接器，其特征在于：所述的公端连接器主体(11)后侧还设置有公端后塞(19)。
3.根据权利要求1所述的一种高密度射频连接器，其特征在于：相邻所述的公端端子(15)之间的公端端子主体(14)内设置有公端端子隔片(16)；
相邻所述的母端端子(25)之间的母端端子主体(24)内设置有母端端子隔片(26)。
4.根据权利要求1所述的一种高密度射频连接器，其特征在于：所述的公端屏蔽壳体(13)前端还设置有多个导向块(18)，所述的导向块(18)为双导向结构；
所述的母端连端子主体(24)的一端设置有用于与公端屏蔽壳体(13)的多个导向块(18)相配合的导向槽(29)。
5.根据权利要求1所述的一种高密度射频连接器，其特征在于：相邻两个所述的公端端子组件(12)的两公端端子(15)之间的间距为0.2mm，且同一个公端端子组件(12)的两公端端子(15)之间的间距为0.2mm；
相邻两个所述的母端端子组件(22)的两母端端子(25)之间的间距为0.2mm，且同一个母端端子组件(22)的两母端端子(25)之间的间距为0.2mm。
6.根据权利要求5所述的一种高密度射频连接器，其特征在于：所述的公端端子(15)包括公端端子本体(151)，以及一体成型在公端端子本体(151)两端的公端接触端(152)和公端焊接端(153)。
7.根据权利要求6所述的一种高密度射频连接器，其特征在于：所述的公端端子(15)的公端接触端(152)为圆锥形接触端，且所述的公端端子本体(151)上侧壁上还对称设置有相应的凸块(154)。
8.根据权利要求5所述的一种高密度射频连接器，其特征在于：所述的母端端子(25)包括母端端子本体(251)，以及一体成型在母端端子本体(251)两端的母端接触端(252)和母端焊接端(253)。
9.根据权利要求8所述的一种高密度射频连接器，其特征在于：所述的母端端子(25)的母端接触端(252)为圆柱形结构，且该圆柱形结构的母端接触端(252)上具有一插槽(254)，所述的插槽(254)两侧为相应的缺槽(255)，所述的插槽(255)的两连接臂(256)向外弯折。
10.根据权利要求1所述的一种高密度射频连接器，其特征在于：所述的公端屏蔽壳体(13)、母端屏蔽壳体(23)一端上还设置有多个接地焊接脚(3)。
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