CN114697792B - 一种耳机 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种耳机，耳机包括外壳、扬声器、支架、电路板以及密封件，外壳设置有出声孔，扬声器的一侧朝向出声孔设置，并与外壳的内壁形成耳机的前腔；支架位于扬声器背向出声孔的一侧，支架、扬声器及外壳的内壁形成耳机的后腔，支架设置有通孔；电路板位于支架背向扬声器的一侧，电路板朝向支架的第一面具有第一区域和第二区域，第一区域与通孔位置相对；第一区域与第二区域分别设置有多个元器件，第一区域内的中的至少一个元器件可伸入通孔内，第二区域内的元器件位于支架与电路板之间；密封件围绕第一区域内的元器件设置，且密封件分别与支架及电路板的第一面连接。

Description

一种耳机

技术领域

本申请涉及通讯技术领域，尤其涉及到一种耳机。

背景技术

近年来，耳机用户越来越多，用户对耳机的功能诉求也越来越有差异化。比如有的用户在佩戴耳机时不想听见外界噪声，可以通过主动降噪(active noise control，ANC)功能对耳朵的噪声进行消除。对于具有ANC功能的耳机，ANC算法与耳机的后腔结构密切相关。传统的耳机通常利用扬声器与耳机主板之间的空间形成后腔，采用这样的设计后腔容积的一致性难以保证，从而会影响耳机音频频响的一致性以及耳机个体之间的一致性。另外，采用非独立后腔设计的耳机，往往需要通过单板镀膜工艺实现板级防护，不仅工艺复杂，所需要的成本也较高。

发明内容

本申请提供了一种耳机，以提高耳机的后腔容积的一致性，另外还可以简化耳机的制作工艺。

第一方面，本申请提供了一种耳机，该耳机可以包括外壳、扬声器、支架、电路板及密封件，其中，扬声器、支架、电路板及密封件均设置于外壳内。外壳可设置有出声孔，该出声孔可连通外壳的内部和外部，以将耳机播放的音频信号向外部输出。扬声器的一侧朝向出声孔设置，扬声器的该侧与外壳的内壁之间可形成耳机的前腔。支架位于扬声器背向出声孔的一侧，支架的外周与外壳的内壁连接，支架与扬声器及外壳的内壁可形成耳机的后腔。另外，支架上还设置有通孔，该通孔可由支架朝向扬声器的一面贯穿至支架背向扬声器的一面。电路板位于支架背向扬声器的一侧，电路板具有朝向支架设置的第一面，第一面可设置有多个元器件。电路板的第一面可包括第一区域和第二区域，第一区域与前述通孔位置相对，在第一面所设置的多个元器件中，位于第一区域内的元器件中的至少一个元器件可伸入通孔内，第二区域内的元器件则位于支架与电路板之间。密封件围绕第一区域内的元器件设置，且密封件可分别与支架及电路板的第一面密封连接。

上述方案中，支架、扬声器及外壳的内壁可围设形成独立的后腔，这样不仅可以实现稳定的后腔容积，提高耳机个体之间的一致性，另外还可以避免电路板完全暴露于后腔中，从而可以省略电路板单板镀膜等板级防护，从而降低耳机的制作工艺复杂度，节约耳机的制作成本。另外，由于第一区域内的元器件可伸入通孔内，因此可以压缩支架与电路板之间的间距，这样不仅可以节省支架与电路板的堆叠空间，并且由于支架可以更加靠近电路板设置，因此还能够增大后腔的高度，也即增大后腔的体积，从而有利于使耳机获得较佳的低频效果。

在一个具体的实施方案中，外壳内部可包括由支架朝向电路板的一侧与外壳的内壁所形成的容置空间，电路板上除第一区域及其位于第一区域内的元器件之外，其余部分均位于该容置空间内。容置空间与后腔之间可通过密封件密封隔离，从而实现对电路板位于容置空间内的至少部分的密封，进而可以取消对电路板的单板镀膜等防护措施。

为了提高耳机的低频效果，后腔内还可设置有低音管，具体设置时，低音管可设置于支架朝向扬声器的一面，低音管的一端与后腔连通，另一端与外壳上所设置的泄声孔连通。

在一些可能的实施方案中，低音管与支架可以采用分体设计，此时，低音管可以为全金属材质，这样有利于减小低音管的壁厚，从而减小低音管在后腔的占用空间，也即增大了后腔的实际容积，因此有利于耳机的低频效果的提升。

具体设置时，沿低音管的延伸方向，低音管内腔的截面积可以保持不变，从而满足低音管的均匀截面需求，进而有利于提高耳机的低频效果。

另外，全金属低音管可以通过卷制或者铸造工艺一体成型，以简化耳机的制作工艺。

在另外一些可能的实施方案中，低音管还可以形成于支架上。具体设置时，支架朝向扬声器的一面设置有第一挡壁和第二挡壁，第一挡壁与第二挡壁间隔设置。耳机还可以包括盖板，盖板固定于第一挡壁及第二挡壁远离支架的一侧，这时，第一挡壁、第二挡壁、盖板以及支架即可围设形成低音管。该方案中，支架可兼用作低音管的管道壁，从而实现低音管与支架结构的共用，进而可以减小低音管在后腔的占用空间，增大了后腔的实际容积，因此有利于耳机的低频效果的提升。

在一些可能的实施方案中，沿第一挡壁的延伸方向，第一挡壁与第二挡壁之间的间距可以保持不变，这样可以实现低音管的均匀截面需求，有利于提高耳机的低频效果。

在一个具体的实施方案中，盖板可以通过热熔方式与第一挡壁及第二挡壁固定连接。在另一个具体的实施方案中，盖板还可以通过粘接方式与第一挡壁及第二挡壁固定连接。

在将低音管与泄声孔连通时，支架朝向扬声器的一面还可以设置有凸起结构，凸起结构与泄声孔位置相对，凸起结构设置有第一通孔，该第一通孔的一端与低音管连通，另一端与泄声孔连通。后腔的声音进入低音管内后，依次通过第一通孔和泄声孔传出至二级外部，实现耳机的低频声学性能。

在具体设置低音管时，低音管可设置在支架的边缘区域，以便于使低音管与泄声孔连通。示例性地，低音管可以为与支架的边缘相匹配的弧形结构。

在一些可能的实施方案中，在电路板的第一面，第二区域可围绕第一区域设置；或者，第一区域与第二区域还可以相邻设置。

在一些可能的实施方案中，密封件可分别与通孔的内壁及电路板的第一面密封连接，从而将后腔与容置空间进行隔离。

在另外一些可能的实施方案中，密封件还可以分别与支架朝向电路板的一侧及电路板的第一面密封连接，这样也能够实现后腔与容置空间的隔离密封。

在一些可能的实施方案中，密封件可以为填充胶，填充胶分别与支架及电路板的第一面粘接，实现对后腔及容置空间的隔离。在另外一些可能的实施方案中，密封件还可以为密封胶条，密封胶条分别与支架及电路板的第一面抵接设置，实现对后腔及容置空间的隔离。

在一些可能的实施方案中，支架与外壳的内壁可通过点胶的方式粘接，这样一方面可以将支架在外壳内定位，提高支架的安装牢固性，另一方面还可以提高后腔的密封效果。

附图说明

图1为本申请实施例提供的耳机的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的耳机的局部分解示意图；

图3为图1所示的耳机在A-A方向的局部剖视图；

图4为图1所示的耳机在B-B方向的局部剖视图；

图5为本申请实施例提供的电路板的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种支架的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的耳机的局部结构示意图；

图8为图6所示的支架的分解示意图；

图9为图6所示的支架在C-C方向的剖视图；

图10为本申请提供的另一种支架的结构示意图；

图11为图10中所示的支架的分解示意图；

图12为图10所示的支架在D-D方向的剖视图。

附图标记：

100-耳机；10-外壳；20-电路板；30-电池；40-扬声器；21-元器件；11-耳柄外壳；

12-耳塞外壳；121-第一部分；122-第二部分；13-出声孔；111-管体；112-底盖；

50-柔性电路板；15-第二拾音孔；16-第三拾音孔；41-振膜；42-磁路组件；17-前腔；

201-第一面；202-第二面；211-主芯片；2011-第一区域；70-支架；18-后腔；19-泄声孔；

71-通孔；711-密封件；22-容置空间；72-缺口；1211-凸块；80-低音管；73-第一挡壁；

74-第二挡壁；75-槽形结构；76-盖板；77-第一凸起结构；78-第二凸起结构；

771-第一通孔；741-第二通孔；772-第三通孔；773-定位柱；761-定位孔；

781-定位块；762-定位槽。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。首先介绍一下本申请实施例提供的耳机的应用场景。

本申请实施例提供的耳机可以与电子设备进行通信，以使电子设备将音频传输至耳机播放。这里的电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、车载设备等终端类产品，以及智能手表、智能手环等可穿戴产品。耳机与电子设备之间可以是有线连接，也可以是无线连接。根据连接方式的不同，本申请实施例提供的耳机可以为有线耳机，或者普通蓝牙耳机，或者真无线立体声(true wireless stereo，TWS)耳机等。

另外，从佩戴方式来说，本申请实施例所涉及的耳机可以为头戴式耳机、耳挂式耳机、颈挂式耳机或者耳塞式耳机等。其中，耳塞式耳机又可以分为入耳式耳机(或者称为耳道式耳机)或者半入耳式耳机。

需要说明的是，耳机包括可佩戴于用户两个耳朵的两个发音单元，其中，适配于用户左耳的发音单元可以称为左耳机，适配于用户右耳的发音单元可以称为右耳机。左耳机和右耳机可以相互配合以供用户使用，比如左耳机输出左声道，右耳机输出右声道；在一些场景中只有右耳机有声音或者是只有左耳机有声音，或者是右耳机声音的音量相比左耳机较小，以实现立体声效果；左耳机和右耳机也可以分别单独供用户使用，比如，用户仅佩戴其中的一只耳机来收听音频。因此本申请实施例中所涉及的耳机可以是指一对耳机中的左耳机或右耳机，具体不做限定。

一并参考图1和图2所示，图1为本申请实施例提供的耳机100的结构示意图，图2为本申请实施例提供的耳机100的局部分解示意图。在本申请实施例中，为便于描述，定义x方向为耳机的长度方向，y方向为耳机的宽度方向，z方向为耳机的厚度方向。

耳机100可以包括外壳10以及收容于外壳10内的电路板20、电池30以及扬声器40。其中，电路板20上设置有多个电子元器件21，电池30与电路板20电连接，以为电路板20上的相关元器件供电；扬声器40与电路板20电连接，以将电路板20处理后的音频信号经扬声器40播放，实现耳机100的声音播放功能。

外壳10可以包括耳柄外壳11以及连接于耳柄外壳11一端的耳塞外壳12，具体设置时，电池30可收容于耳柄外壳11内，电路板20与扬声器40可收容于耳塞外壳12内。其中，耳塞外壳12可以包括第一部分121以及盖合于第一部分121的第二部分122，第一部分121与耳柄外壳11固定连接，第二部分122与第一部分121可拆卸地连接，以便于耳机100内部结构的安装。示例性地，第一部分121与耳柄外壳11可以为一体结构，二者具体可以通过注塑工艺一体成型，这样可以简化耳机100的组装难度，另外还能够提升耳机100的外观品质。第二部分122设置有出声孔13，出声孔13可连通耳机100的内部和外部。可以理解的，用户在佩戴该耳机100时，耳机100的耳塞外壳12部分可卡设在用户的耳道口处，第二部分122所开设的出声孔13朝向用户的耳道设置。

耳柄外壳11可以包括管体111以及底盖112，底盖112盖合与管体111背离耳塞外壳12的一端。在一些实施方式中，底盖112与管体111可拆卸地连接，以便于耳机100内部结构的安装。底盖112与管体111的可拆卸连接方式可以为扣合或者通过粘胶胶合等方式。在另外一些实施方式中，底盖112也可以与管体111一体成型得到。

此外，耳机100还可以包括柔性电路板50，该柔性电路板50的一端位于耳柄外壳11内，另一端延伸至耳塞外壳12内。电路板20与电池30分别电连接于柔性电路板50，也即，电路板20与电池30之间可以通过柔性电路板50实现电连接。其中，柔性电路板50与电路板20之间可通过可拆卸的方式电连接，以便于柔性电路板50与电路板20之间的装配，并且能够方便耳机100后续的维护作业。例如，柔性电路板50与电路板20之间可以通过板对板(boardto board，BTB)连接器进行连接。在另外一些实施方式中，柔性电路板50与电路板20之间也可以通过焊接等方式进行电连接。

可以理解的，电池30与柔性电路板50之间也可以通过BTB连接器或者焊接等方式电连接，本申请对此不作限制。作为一种可选的实施例，电池30可以固定设置于柔性电路板50的一侧。

继续参考图1和图2，本申请实施例中，耳机100还可以包括麦克风(图中未示出)，麦克风可用于采集用户的声音，例如，用户在佩戴耳机100进行通话时，麦克风可采集用户的通话声音。该麦克风可设置在耳柄外壳11内靠近底盖112的一端，并通过柔性电路板50与电路板20电连接。底盖112上开设有第一拾音孔(图中未示出)，用户的声音可经过第一拾音孔传播至麦克风，麦克风将接收到的声音信号转化为电信号后，再通过柔性电路板50传输至电路板20，经电路板20处理后通过蓝牙模块发送至电子设备。可以理解的，为了避免外部的灰尘、杂质等脏污通过第一拾音孔进入耳机内，第一拾音孔处还可设置有防尘网，以将污阻隔在耳机的外部，保证耳机的内部元件能够正常工作。

另外，为了提升用户的使用体验，本申请实施例所提供的耳机100还可以具有降噪功能，这时，除上述用于采集用户声音的麦克风外，该耳机还可以包括另外的两个麦克风，分别为前馈式麦克风(feed forward microphone，FF Mic)和后馈式麦克风(feed backmicrophone，FB Mic)后馈式麦克风。其中，前馈式麦克风(图中未示出)可用于采集外部环境的声音，后馈式麦克风(图中未示出)则可用于采集耳机100与用户耳朵之间的声音。示例性地，前馈式麦克风可收容于耳柄外壳11内，并通过柔性电路板50与电路板20电连接。耳柄外壳11靠近耳塞外壳12的一端设置有第二拾音孔15，第二拾音孔15朝向耳机100的外侧设置，也即，该第二拾音孔15具体可开设于耳柄外壳11背离耳塞外壳12的一侧。前馈式麦克风设置于第二拾音孔15处，这样，外部环境的声音就可经过第二拾音孔15传播至前馈式麦克风。后馈式麦克风收容于耳塞外壳12内，同样可通过柔性电路板50与电路板20电连接。耳塞外壳12的第二部分122设置有第三拾音孔16，第三拾音孔16朝向耳机100的内侧设置，也即，当用户在佩戴该耳机100时，第三拾音孔16朝向用户的耳道设置。后馈式麦克风设置于第三拾音孔16处，从而可以检测耳机100与用户耳朵之间的声音。类似地，第二拾音孔15及第三拾音孔16处也可分别设置有防尘网，以实现对外部脏污的阻隔。

本实施例中，电路板20上的相关元器件可根据前馈式麦克风及后馈式麦克风所采集的信号进行主动降噪(automatic noise canceller，ANC)处理，以使耳机实现降噪功能。示例性地，ANC处理可以但不仅限于包括：利用前馈式麦克风采集的第一信号的反相信号与后馈式麦克风采集的第二信号的反相信号进行噪声抑制。需要说明的是，第一信号与第一信号的反相信号的相位差为180°，第二信号与第二信号的反相信号的相位差也为180°。扬声器40可输出第一信号的反相信号与第二信号的反相信号叠加后的信号，从而使得扬声器40播放的当前外部环境的声音与用户耳朵实际听到的外部环境的声音相抵消，达到主动去噪的效果，这样就可以减弱用户对当前所处环境的声音以及用户耳道内的声音的感知，进而提升用户的使用体验。

图3为图1所示的耳机100在A-A方向的局部剖视图，图4为图1所示的耳机100在B-B方向的局部剖视图。一并参考图2、图3和图4所示，在本实施例中，扬声器40位于电路板20朝向第二部分122的一侧，扬声器40的外周与耳塞外壳12的内壁接触设置，从而将耳塞外壳12分隔成前后两个空间。示例性地，扬声器40可以为动圈式扬声器，其结构可包括振膜41以及驱动振膜41振动的磁路组件42，其中，扬声器40的振膜41可以朝向第二部分122设置，扬声器40的磁路组件42可以朝向耳柄外壳11的一侧设置，且磁路组件41与电路板20电性连接。这时，扬声器40的振膜41与第二部分122之间形成的空间即为耳机100的前腔17，扬声器40工作时，磁路组件42驱动振膜41振动，振膜41在振动时可推动前腔17内的空气扰动，并与前腔17内的空气产生共振而发出声音，声音可以通过前述的出声孔13向用户的耳道内传播，最终实现耳机100的发声。需要说明的是，本申请实施例的耳机所采用“前”“后”等方位用词主要依据扬声器40的设置方位进行阐述，定义扬声器40朝向出声孔13的一侧为“前”侧，扬声器40背向出声孔13的一侧为“后”侧，应当理解的是，这些方位用词其并不形成对耳机于实际应用场景中的方位限定。

图5为本申请实施例提供的电路板20的结构示意图。一并参考图4和图5所示，电路板20位于扬声器40的后侧空间内，电路板20包括相背设置的第一面201和第二面202，第一面201朝向扬声器40设置，第二面202朝向耳柄外壳11设置。电路板20的第一面201设置有若干元器件21，这些元器件包括但不限于主芯片211、蓝牙模块、降噪处理单元等等。示例性地，主芯片211可以为中央处理器(central processing unit，CPU)、片上系统(system onchip，SoC)、数字信号处理器(digital signal processing，DSP)或者微控制单元(microcontroller unit，MCU)等；降噪处理单元可以为编译解码(coder-decoder，CODEC)芯片或者高保真(high-fidelity，HiFi)芯片等。可以理解的，电路板20的第二面202也可以设置元器件，这里不再过多赘述。

电路板上所设置的元器件21通常大小不一，各个元器件21之间往往存在一定的高低落差。例如，从图5中可以看出，在电路板20的第一面201，主芯片211的高度大于其它元器件21的高度。若根据高度对这些元器件21进行分类，可将这些元器件21区分为高度大于第一高度的第一部分元器件，以及高度小于第一高度的第二部分元器件。在一些实施例中，可以对这些具有高度差的元器件21分区域设置，以使这些元器件21在电路板20的第一面201形成较为规律的分布。例如，电路板20的第一面201可以划分为第一区域2011和第二区域(图中未示出)，在具体设置时，可将高于第一高度的第一部分元器件全部设置在第一区域2011内。

需要说明的是，由于元器件21的形状各异，在第一区域2011内，各个元器件21之间有时会形成相对较大的分布间隙，如图5中的A区域所示。为了避免造成第一区域2011内空间的浪费，这些分布间隙内可以设置一些横截面积(即xy平面的面积)相对较小的元器件21，分部间隙内的元器件21既可以属于高于第一高度的第一部分元器件，也可以属于低于第一高度的第二部分元器件，本申请对此不作限制。也即，第二部分元器件既可以设置在第一区域2011内，也可以设置在第二区域内。

在一些实施例中，第二区域可以围绕第一区域2011设置，第二区域大致呈环形，第一区域2011则可以为矩形、圆形及其它一些规律或者不规律的多边形形状，本申请对此不作限制，这时，第一面201的元器件21近似以“中间高、周圈低”的方式分布。可以理解的，在另外一些实施例中，第一区域2011与第二区域还可以相邻设置，例如，第一区域2011与第二区域可分别位于第一面201的左右两侧，或者分别位于第一面201的上下两侧，从而使第一面201的元器件21以“左高右低”或者“上高下低”的方式分布。需要说明的是，本申请实施例的电路板20所采用“左”“右”、“上”“下”等方位用词主要依据电路板20于附图5中的展示方位进行阐述，并不形成对电路板20于实际应用场景中的方位的限定。

请一并参考图2、图3、图4和图5所示，在本申请实施例中，耳机100还可以包括收容于耳塞外壳12内的支架70，示例性地，该支架70具体可设置于扬声器40与电路板20之间，支架70的外周与耳塞外壳12的内壁接触设置，从而将扬声器40的后侧空间进行封闭。这时，扬声器40的磁路组件42与支架70之间形成的封闭空间即为耳机100的后腔18。应当理解的是，耳机100的前腔17主要影响耳机100输出声压的中高频效果，耳机100的后腔18主要影响耳机100输出声压的低频效果。另外，为了提升耳机100的低频效果，耳塞外壳12上还可设有与后腔18连通的泄声孔19，具体实施时，该泄声孔19可设置在耳塞外壳12的第一部分121。

图6为本申请实施例提供的一种支架70的结构示意图。结合图4和图6所示，本申请实施例中，支架70的外周轮廓与耳塞外壳12在xy平面的截面形状大致相同，示例性地，支架70的外周轮廓大致为圆形结构。在将支架70安装于耳塞外壳12内时，支架70的外周与第一部分121的内壁抵接，具体实施时，支架70的外周与第一部分121的内壁可通过点胶的方式粘接，这样一方面可以将支架70在耳塞外壳12内定位，提高支架70的安装牢固性，另一方面还可以提高后腔18的密封效果。

一并参考图5和图6，在一些实施例中，支架70上对应电路板20的第一区域2011的位置设置有通孔71，该通孔71可由支架70朝向扬声器40的一面贯穿至支架70朝向电路板20的一面，第一区域2011内的元器件21可暴露在该通孔71内，第二区域内的元器件则位于支架70朝向电路板20的一面的下方。由于第一区域2011内的元器件21与第二区域内的元器件具有高度差，在具体设计时，第一区域2011内的元器件21可伸入上述通孔71内，以压缩支架70与电路板20之间的间距，这样不仅可以节省支架70与电路板20的堆叠空间，并且由于支架70可以更加靠近电路板20设置，因此还能够增大后腔18的高度，也即增大后腔18的体积，从而有利于使耳机100获得较佳的低频效果。其中，支架70与电路板20之间的间距可根据前述第一高度进行设计，示例性地，支架70与电路板20之间的间距可以与第一高度相等，这样可以在保证支架70朝向电路板20的一面不对第二区域内的元器件21造成挤压的前提下，尽量压缩支架70与电路板20之间的距离，增大后腔18的体积。

一并参考图4、图5及图6，相较于传统的利用电路板与扬声器之间的空间形成后腔的耳机，本实施例的耳机100利用支架70可以在扬声器40的后侧空间形成独立的后腔18，并且从图4中可以看出，在z轴方向，耳机100的后腔18的高度较为均匀，因此对于不同的耳机个体来说，各个耳机100的后腔18容积的一致性也较好。应当理解的是，耳机100在进行ANC处理的过程中，ANC算法与后腔18结构密切相关，不同耳机个体的后腔18容积的一致性越好，越有利于提高音频频响的一致性以及耳机个体之间的一致性。因此，相比于传统的采用非独立后腔设计的耳机，本实施例方案还可以提高耳机个体之间的一致性。

图7为本申请实施例提供的耳机100的局部结构示意图。一并参考图4至图7所示，通孔71的内壁与第一区域2011内的元器件21之间具有一装配间隙(图中未示出)，当第一区域2011位于第二区域的内侧时，该装配间隙沿通孔71的内壁延伸，并围绕第一区域2011内的元器件21呈环形设置。为了避免后腔18与支架70后侧的容置空间22通过该装配间隙连通，装配间隙内可设置有密封件711，该密封件711分别与支架70及电路板20的第一面201密封连接，将第一区域2011与第二区域进行隔离，另外也可将后腔18与支架70后侧的容置空间22进行隔离。由于电路板20上除第一区域2011及位于第一区域2011内的元器件21之外，其余部分均位于该容置空间22内，因此通过将后腔18与容置空间22隔离，就可实现对电路板20位于容置空间22内的部分的密封，从而可以省去对电路板20的单板镀膜等防护措施。

在一些实施例中，上述密封件711具体可以为填充胶，填充胶分别与通孔71的内壁、电路板20的第一面201以及第一区域2011内靠近通孔71的内壁设置的元器件21粘接，从而将后腔18与支架70后侧的容置空间22进行隔离。或者，填充胶也可以分别与支架70朝向电路板20的一面、电路板20的第一面201以及第一区域2011内靠近通孔71的内壁设置的元器件21粘接，这样也能够将后腔18与容置空间22进行隔离。其中，填充胶具体可通过点胶工艺形成。

在另外一些实施例中，上述密封件711还可以为密封胶条，具体设置时，密封胶条的周侧分别与通孔71的内壁及电路板20的第一面201抵接，以将后腔18与支架70后侧的空间隔离。或者，密封胶条也可以分别与支架70朝向电路板20的一面及电路板20的第一面201抵接，将后腔18与支架70后侧的空间隔离。其中，密封胶条可以但不限于为橡胶密封胶条、硅胶密封胶条或者海绵密封胶条等。

对于传统的采用非独立后腔设计的耳机，往往需要通过单板镀膜工艺实现板级防护，不仅工艺复杂，所需要的成本也较高；而本实施例所提供的耳机100，支架70可以将电路板20密封于后腔18后侧的容置空间22，因此可以取消单板镀膜等板级防护，只针对第一区域2011内的少量元器件21单独防护处理即可，从而可以降低工艺复杂度，并节约耳机的制作成本。

另外，在一些实施例中，支架70的边缘还可开设有缺口72，第一部分121的内壁对应该缺口72的位置设置有凸块1211，在将支架70安装进耳塞外壳12内时，利用缺口72与凸块1211之间的配合，可以快速对支架70进行定位，从而可以提高耳机100的组装精度以及组装效率。

图8为图6所示的支架70的分解示意图。一并参考图7和图8所示，在本申请实施例中，为了提高耳机100的低频效果，后腔18内还可设置有低音管80，低音管80的一端与后腔18连通，另一端与前述的泄声孔连通，以将后腔18内的声音传输至耳机100外部。具体设置时，支架70朝向扬声器40的一面设置有第一挡壁73和第二挡壁74，第一挡壁73与第二挡壁74间隔设置，这时，第一挡壁73、第二挡壁74以及支架70朝向扬声器40的一面可围设形成一个槽形结构75。第一挡壁73和第二挡壁74远离支架70的一侧还设置有盖板76，盖板76分别与第一挡壁73和第二挡壁74连接，从而将槽形结构75的槽口封闭，所封闭的槽形结构75即形成为本实施例中的低音管80。

图9为图6所示的支架70在C-C方向的剖视图。一并参考图8和图9，在本申请实施例中，第一挡壁73可以沿支架70的边缘设置，第二挡壁74位于第一挡壁73的内侧，也即，第二挡壁74位于第一挡壁73靠近通孔71的一侧，从而使低音管80形成于支架70的边缘区域，避免与通孔71的区域干涉。示例性地，第一挡壁73可以为与支架70的边缘相匹配的弧形结构，这时，第二挡壁74可以为与第一挡壁73具有相同曲率的弧形结构，且第二挡壁74与第一挡壁73同轴设置。这样，沿第一挡壁73的延伸方向，第一挡壁73与第二挡壁74之间的间距可以保持不变，从而可以提高低音管80截面积的一致性，进而有利于提高耳机100的低频效果。

继续参考图8和图9，支架70朝向扬声器40的一面还设置有第一凸起结构77和第二凸起结构78，其中，第一挡壁73与第二挡壁74的一端分别与第一凸起结构77连接，第一挡壁73与第二挡壁74的另一端分别与第二凸起结构78连接。这样，低音管80的两端分别可由第一凸起结构77和第二凸起结构78密封。

在将支架70安装在耳塞外壳12内时，第一凸起结构77可与耳塞外壳12上的泄声孔位置相对。第一凸起结构77上设置有第一通孔771，该第一通孔771的一端与低音管80连通，另一端与泄声孔连通，从而实现低音管80与耳机100外部的连通。第二挡壁74靠近第二凸起结构78的一端具有第二通孔741，第二通孔741的一端与低音管80连通，另一端与耳机100的后腔连通，从而实现低音管80与后腔的连通。后腔的声音可通过第二通孔741进入低音管80内，然后依次通过第一通孔771和泄声孔传输至耳机外部，实现耳机的低频声学性能。

另外，第一凸起结构77还可以设置有第三通孔772，该第三通孔772的一端与耳机的后腔连通，另一端与泄声孔连通，从而实现后腔与耳机100外部的直接连通，平衡后腔与耳机外部的压力。第三通孔772处还可设置有用于调节音质的调音网，示例性地，调音网可封盖于第一凸起结构77朝向后腔的一侧，这样可以降低调音网的安装难度。调音网的目数可以根据声学仿真结果与实验测试结果进行选择，本申请对此不做限制。

在一些实施例中，盖板76的两端可分别延伸至第一凸起结构77上和第二凸起结构78上。第一凸起结构77上可设置有定位柱773，盖板76的一端设置有与定位柱773对应的定位孔761，在将盖板76固定于槽形结构75的槽口时，利用定位柱773与定位孔761之间的配合，可以快速对盖板76进行定位，从而提高支架70的组装精度以及组装效率。可以理解的，在其它一些实施例中，第二凸起结构78上也可设置有用于对盖板76进行定位的定位块781，盖板76的另一端则设置有与定位块781对应的定位槽762，这样，定位柱773与定位孔761、定位块781与定位槽762可分别形成两组定位结构，从而可以进一步提高对盖板76的定位精度。

在本申请实施例中，支架70、第一挡壁73、第二挡壁74、第一凸起结构77及第二凸起结构78的材质可以相同，例如均可以为塑胶材质。这时，支架70、第一挡壁73、第二挡壁74、第一凸起结构77及第二凸起结构78可通过注塑工艺一体成型，以简化耳机的整体制作工艺。另外，盖板76也可以为塑胶材质，在一些实施例中，盖板76可以通过热熔方式固定于槽形结构75的槽口；在另外一些实施例中，盖板76还可以粘接固定于槽形结构75的槽口。本申请对盖板76的具体固定方式不作限制，只要能将槽形结构75的槽口密封即可。

本实施例中通过在支架70上设置挡壁，配合起密封作用的盖板76，使得第一挡壁73、第二挡壁74、盖板76以及支架70共同围设形成了低音管80，也就是说，支架70可兼用作低音管80的管道壁，从而实现低音管80与支架70结构的共用，由于不需要额外考虑诸如传统的独立塑胶低音管的管道壁厚度问题，因此可以减小低音管80在后腔的占用空间，也即增大了后腔的实际容积，因此有利于耳机100的低频效果的提升。

一并参考图10和图11所示，图10为本申请提供的另一种支架70的结构示意图，图11为图10中所示的支架70的分解示意图。在该实施例中，低音管80与支架70也可以采用分体设计，也就是说，低音管80与支架70可以各自独立成型。这时，低音管80与支架70可以采用不同的材质，例如，低音管80可以为金属材质，支架70则可以为塑胶材质。示例性地，金属低音管80可以通过卷制或者铸造工艺一体成型，支架70可以通过注塑工艺一体成型。

为了便于低音管80在耳机内部的固定，低音管80可以设置在支架70朝向扬声器的一面。具体实施时，支架70朝向扬声器的一面同样可设置有第一凸起结构77，第一凸起结构77上设置有与泄声孔连通的第一通孔771，低音管80的一端可伸入第一通孔771内，另一端与后腔连通。后腔的声音可由低音管80的端部进入低音管80内，然后依次通过第一通孔771和泄声孔传输至耳机外部，实现耳机的低频声学性能。可以理解的是，第一凸起结构77还可以设置有第三通孔772，该第三通孔772的一端与耳机的后腔连通，另一端与泄声孔连通，从而实现后腔与耳机外部的直接连通，平衡后腔与外界的压力。

需要说明的是，低音管80伸入第一通孔771的一端可与第一通孔771的内壁粘接连接，这样一方面可以保证低音管80与第一通孔771连接处的密封性，另一方面还可以对低音管80进行固定。

另外，在本申请实施例中，为了避免与通孔71的区域发生干涉，低音管80可以设置于支架70的边缘区域。示例性地，低音管80可以为与支架70的边缘相匹配的弧形管结构。支架70朝向扬声器的一面还可以设置有一对限位凸起79，低音管80可以卡设在该两个限位凸起79之间，从而提高低音管80在支架70上的固定牢靠性。

图12为图10所示的支架70在D-D方向的剖视图。一并参考图11和图12所示，本实施例中的低音管80采用金属材质，不仅可以满足低音管80内腔的截面积一致性需求，另外还可以减小低音管80的壁厚，从而减小低音管80在后腔的占用空间，也即增大了后腔的实际容积，因此有利于耳机的低频效果的提升。

综上，本申请实施例所提供的耳机采用独立后腔设计，不仅可以实现稳定的后腔容积，提高耳机个体之间的一致性，还可以省略电路板单板镀膜等板级防护，从而降低耳机的制作工艺复杂度，节约耳机的制作成本。另外，由于本实施例耳机的低音管在后腔的占用空间较小，因此有利于使耳机获得相对较大的后腔容积，进而可以提高耳机的低频效果。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种耳机，其特征在于，包括外壳、设置于所述外壳内的扬声器、支架、电路板以及密封件，其中：

所述外壳设置有出声孔；

所述扬声器的一侧朝向所述出声孔设置，并与所述外壳的内壁形成所述耳机的前腔；

所述支架位于所述扬声器背向所述出声孔的一侧，所述支架的外周与所述外壳的内壁连接，所述支架、所述扬声器及所述外壳的内壁形成所述耳机的后腔，所述支架设置有通孔，所述通孔由所述支架朝向所述扬声器的一面贯穿至所述支架背向所述扬声器的一面；

所述电路板位于所述支架背向所述扬声器的一侧，所述电路板朝向所述支架的第一面具有第一区域和第二区域，所述第一区域与所述通孔位置相对；所述第一区域与所述第二区域分别设置有多个元器件，所述第一区域内的所述元器件中的至少一个元器件可伸入所述通孔内，所述第二区域内的所述元器件位于所述支架与所述电路板之间；

所述密封件围绕所述第一区域内的所述元器件设置，且所述密封件分别与所述支架及所述电路板的第一面连接。

2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述外壳内部包括由所述支架朝向所述电路板的一侧与所述外壳的内壁形成的容置空间，所述电路板的至少部分位于所述容置空间内；

所述容置空间与所述后腔之间通过所述密封件密封设置，以将所述电路板的至少部分密封于所述容置空间。

3.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述外壳设置有泄声孔；

所述支架朝向所述扬声器的一面设置有低音管，所述低音管的一端与所述后腔连通，另一端与所述泄声孔连通。

4.如权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述低音管为全金属材质。

5.如权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述低音管的内腔截面积保持不变。

6.如权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述支架朝向所述扬声器的一面设置有第一挡壁和第二挡壁，所述第一挡壁与所述第二挡壁间隔设置；

所述耳机还包括盖板，所述盖板固定于所述第一挡壁及所述第二挡壁远离所述支架的一侧，所述第一挡壁、所述第二挡壁、所述盖板以及所述支架围设形成所述低音管。

7.如权利要求6所述的耳机，其特征在于，沿所述第一挡壁的延伸方向，所述第一挡壁与所述第二挡壁之间的间距保持不变。

8.如权利要求3～7任一项所述的耳机，其特征在于，所述支架朝向所述扬声器的一面还设置有凸起结构，所述凸起结构与所述泄声孔位置相对，所述凸起结构设置有第一通孔，所述第一通孔的一端与所述低音管连通，另一端与所述泄声孔连通。

9.如权利要求3～7任一项所述的耳机，其特征在于，所述低音管设置于所述支架的边缘区域。

10.如权利要求3～7任一项所述的耳机，其特征在于，所述第二区域围绕所述第一区域设置。

11.如权利要求3～7任一项所述的耳机，其特征在于，所述密封件为填充胶或者密封胶条。

12.如权利要求3～7任一项所述的耳机，其特征在于，所述支架与所述外壳的内壁的连接位置通过点胶密封。

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