CN114679671A - 一种全频喇叭 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种全频喇叭,包括支架、音圈和膜片,所述支架包括上支架与下支架,音圈包括上音圈与下音圈,膜片包括上膜片与下膜片,上音圈与上膜片相配合,下音圈与下膜片相配合,上支架与下支架之间设置有U杯,U杯的内腔中设置有铁极片和磁铁,上膜片设置在上支架上,下膜片设置在下膜片上,上膜片、上支架、下支架和下膜片由上至下构成容纳U杯的封闭空间,下支架上开有两个相对布置的第一贯穿螺纹孔,U杯的底部开有两个相对布置的第二贯穿螺纹孔,第一贯穿螺纹孔与第二贯穿螺纹孔相配合。本申请结构合理,能够在一个喇叭上实现高音、低音效果,降低企业制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种喇叭扬声器装置,属于扬声器技术领域。
背景技术
喇叭又称扬声器。是一种十分常用的电声换能器件,在发声的电子电气设备中都能见到它。
扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能器件,扬声器的性能优劣对音质的影响很大。扬声器在音响设备中是一个最薄弱的器件,而对于音响效果而言,它又是一个最重要的部件。扬声器的种类繁多,而且价格相差很大。音频电能通过电磁,压电或静电效应,使其纸盆或膜片振动并与周围的空气产生共振(共鸣)而发出声音。
目前,随着技术的发展和进步,AI技术越来越多地进入到人们的工作生活懂,不管是AI智能产品还是人机交互相产品都是离不开扬声器设备的,其中市场上智能音响中的喇叭为了音质就需要兼顾低频效果和高频效果,传统喇叭是单个低音喇叭接多个高音喇叭,当二者结合,就带来了占用空间大,成本昂贵等问题,现有的各类电子产品都是成熟的工业品,设计师不但要保证产品的功能性,还需要兼顾产品的美观性,如果喇叭占用空间增大,那势必会影响到整个产品的设计。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明的目的是提供一种全频喇叭,包括支架、音圈和膜片,所述支架包括上支架与下支架,音圈包括上音圈与下音圈,膜片包括上膜片与下膜片,上音圈与上膜片相配合,下音圈与下膜片相配合,上支架与下支架之间设置有U杯,U杯的内腔中设置有铁极片和磁铁,上膜片设置在上支架上,下膜片设置在下支架上,上膜片、上支架、下支架和下膜片由上至下构成容纳U杯的封闭空间,下支架上开有两个相对布置的第一贯穿螺纹孔,U杯的底部开有两个相对布置的第二贯穿螺纹孔,第一贯穿螺纹孔与第二贯穿螺纹孔相配合,且第二贯穿螺纹孔与内腔相通,螺丝能够分别与第一贯穿螺纹孔与第二贯穿螺纹孔螺纹配合,固定设置在下支架和U杯上。
优选的,上支架为环形圈结构,上支架的内腔位于上端沿口处设有环形上膜片止挡圈,上膜片设置在环形上膜片止挡圈上,上支架的内腔位于环形上膜片止挡圈的下方设置有环形靠山,U杯的上端能够伸入上支架的内腔中,且U杯的上端抵靠在环形靠山上。
优选的,U杯的底部开有与内腔相通的第一配合通孔,铁极片包括盘体和柱体,磁铁上开有供柱体穿过的第二配合通孔,盘体与磁铁胶结成一体,柱体能够穿过第二配合通孔进入第一配合通孔中,上膜片包括上膜平面,上膜片朝向U杯的一侧表面位于上膜平面上设有延伸至上膜片另一侧表面的第一环形外凸,上音圈的上端粘接固定在上膜片朝向U杯一侧表面的上膜平面上,且上音圈的下端进入U杯的内腔中,且盘体位于上音圈的内腔中。
优选的,U杯的上端能够伸入上支架的内腔中,即上支架的内腔中位于上膜片与铁极片之间具有供上膜片振动的空间。
优选的,下支架为环形圈结构,下支架的内腔位于上端沿口处设有环形下膜片止挡圈,下膜片设置在环形下膜片止挡圈上。
优选的,下膜片朝向U杯的一侧表面具有延伸至另一侧表面的下膜凸球面和第二环形外凸,下膜片位于下膜凸球面和第二环形外凸之间设有配合平面,下音圈的下端粘接在配合平面上,下音圈的上端进入第一配合通孔中,且柱体位于下音圈的内腔中。
优选的,下支架的内腔与第一配合通孔之间构成供下膜片振动的空间。
优选的,环形上膜片止挡圈与环形靠山上下贴合,环形靠山的内径小于环形上膜片止挡圈的内径,上支架上对称开设有两个供上音圈电线露出的上支架出线槽,每个上支架出线槽从上支架的上端面延伸至环形靠山。
优选的,下支架上对称开设有两个供下音圈电线露出的下支架出线槽,每个下支架出线槽从下支架的下端面延伸至环形下膜片止挡圈。
借由上述方案,本发明至少具有以下优点:
(1)相对于传统结构的喇叭来说,本申请的技术方案能够实现低音膜片与高音膜片共用磁路,通过调节螺丝可以实现低音与高音同时使用,实现单磁共用全频的音效果,这样的结构既能够保证喇叭的音质,让用户使用效果更好,同时能够大大缩小整个喇叭的体积,能够更好地至于其他产品的内部;
(2)本申请的技术方案具有两颗螺丝,通过调节螺丝还可以实现高低音的转换。满足更多使用场合的需求。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某个实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明的结构示意图;
图2是图1的A-A向剖视图;
图3是本发明的立体结构示意图;
图4是本发明铁极片8的立体结构示意图;
图5是本发明铁极片8与磁铁9之间的结构关系示意图;
图6是本发明下支架2的立体结构示意图;
图7是本发明U杯7的立体结构示意图;
图8是本发明U杯7的立体结构示意图;
图9是本发明上音圈3的立体结构示意图;
图10是本发明下音圈4与下膜片6之间的结构关系示意图;
图11是本发明下膜片6的立体结构示意图;
图12是本发明上支架1的立体结构示意图。
图中:上支架1、下支架2、上音圈3、下音圈4、上膜片5、下膜片6、U杯7、铁极片8、磁铁9、第一贯穿螺纹孔10、第二贯穿螺纹孔11、内腔12、螺丝13、环形上膜片止挡圈14、环形靠山15、第一配合通孔16、盘体17、柱体18、第二配合通孔19、上膜平面20、第一环形外凸21、环形下膜片止挡圈22、下膜凸球面23、第二环形外凸24、上支架出线槽25、下支架出线槽26、配合平面27、透气孔28。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
参见图1~图12,本发明一较佳实施例所述的一种全频喇叭,包括支架、音圈和膜片,所述支架包括上支架1与下支架2,音圈包括上音圈3与下音圈4,膜片包括上膜片5与下膜片6,上音圈3与上膜片5相配合,下音圈4与下膜片6相配合,上支架1与下支架2之间设置有U杯7,U杯7的内腔12中设置有铁极片8和磁铁9,上膜片5设置在上支架1上,下膜片6设置在下支架2上,上膜片5、上支架1、下支架2和下膜片6由上至下构成容纳U杯7的封闭空间,下支架2上开有两个相对布置的第一贯穿螺纹孔10,U杯7的底部开有两个相对布置的第二贯穿螺纹孔11,第一贯穿螺纹孔10与第二贯穿螺纹孔11相配合,且第二贯穿螺纹孔11与内腔12相通,螺丝13能够分别与第一贯穿螺纹孔10与第二贯穿螺纹孔11螺纹配合,固定设置在下支架2和U杯7上。实际制造时,可以将上支架1与U杯7粘接固定。
优选的,上支架1为环形圈结构,上支架1的内腔位于上端沿口处设有环形上膜片止挡圈14,上膜片5设置在环形上膜片止挡圈14上,上支架1的内腔位于环形上膜片止挡圈14的下方设置有环形靠山15,U杯7的上端能够伸入上支架1的内腔中,且U杯7的上端抵靠在环形靠山15上。
优选的,U杯7的底部开有与内腔12相通的第一配合通孔16,铁极片8包括盘体17和柱体18,磁铁9上开有供柱体18穿过的第二配合通孔19,盘体17与磁铁9胶结成一体,柱体18能够穿过第二配合通孔19进入第一配合通孔16中,上膜片5包括上膜平面20,上膜片5朝向U杯7的一侧表面位于上膜平面20上设有延伸至上膜片5另一侧表面的第一环形外凸21,上音圈3的上端粘接固定在上膜片5朝向U杯7一侧表面的上膜平面20上,且上音圈3的下端进入U杯7的内腔12中,且盘体17位于上音圈3的内腔中。实际制造是,盘体17与磁铁9胶结成一体后,可以继续粘接固定在U杯7的内腔12中。
优选的,U杯7的上端能够伸入上支架1的内腔中,即上支架1的内腔中位于上膜片5与铁极片8之间具有供上膜片5振动的空间。
优选的,下支架2为环形圈结构,下支架2的内腔位于上端沿口处设有环形下膜片止挡圈22,下膜片6设置在环形下膜片止挡圈22上。
优选的,下膜片6朝向U杯7的一侧表面具有延伸至另一侧表面的下膜凸球面23和第二环形外凸24,下膜片6位于下膜凸球面23和第二环形外凸24之间设有配合平面27,下音圈4的下端粘接在配合平面27上,下音圈4的上端进入第一配合通孔16中,且柱体18位于下音圈4的内腔中。
优选的,下支架2的内腔与第一配合通孔16之间构成供下膜片6振动的空间。
优选的,环形上膜片止挡圈14与环形靠山15上下贴合,环形靠山15的内径小于环形上膜片止挡圈14的内径,上支架1上对称开设有两个供上音圈3电线露出的上支架出线槽25,每个上支架出线槽25从上支架1的上端面延伸至环形靠山15。
优选的,下支架2上对称开设有两个供下音圈4电线露出的下支架出线槽26,每个下支架出线槽26从下支架2的下端面延伸至环形下膜片止挡圈22。
本发明的工作原理如下:
本申请的喇叭采用了上音圈3与下音圈4以及上膜片5与下膜片6结构,其中上音圈3与上膜片5相配合,下音圈4与下膜片6相配合,这样上膜片5就可以作为低音膜片使用,为整个喇叭提供低音,而下膜片6可以作为高音膜片使用,为整个喇叭提供高音,这样同一颗喇叭就能够直接兼顾高音和低音性能,大大降低了产品的成本,同时降低了整个喇叭的高度,缩小了整体体积,更加利于装设在外部电子产品内;
而进一步的,本申请能实现一个喇叭兼顾高低音,不是将低音喇叭和高音喇叭组合所实现的,而是利用同一个磁路为上音圈3与上膜片5、下音圈4与下膜片6提供磁能,这样就可以实现一个磁路对高音和低音共用,从而达到高低音的效果,即利充分利用最大磁通量,这样的技术效果在如今稀土价格越来越高的时代,可以有效节约企业成本;
进一步的,本申请的喇叭还能够供使用者DIY使用,使用者不需要使用高音时,可以将螺丝13松开,使下支架2从U杯7上脱开,这样喇叭就能够只发出低音,便于使用者根据自身要求进行DIY使用,而为了更好地音质和更稳定的使用,U杯7的下端面 沿周向还可以均匀开有若干个与内腔12相通的透气孔28。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,并不用于限制本发明,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种全频喇叭,包括支架、音圈和膜片,其特征在于:
所述支架包括上支架(1)与下支架(2),音圈包括上音圈(3)与下音圈(4),膜片包括上膜片(5)与下膜片(6),上音圈(3)与上膜片(5)相配合,下音圈(4)与下膜片(6)相配合,上支架(1)与下支架(2)之间设置有U杯(7),U杯(7)的内腔(12)中设置有铁极片(8)和磁铁(9),上膜片(5)设置在上支架(1)上,下膜片(6)设置在下支架(2)上,上膜片(5)、上支架(1)、下支架(2)和下膜片(6)由上至下构成容纳U杯(7)的封闭空间,下支架(2)上开有两个相对布置的第一贯穿螺纹孔(10),U杯(7)的底部开有两个相对布置的第二贯穿螺纹孔(11),第一贯穿螺纹孔(10)与第二贯穿螺纹孔(11)相配合,且第二贯穿螺纹孔(11)与内腔(12)相通,螺丝(13)能够分别与第一贯穿螺纹孔(10)与第二贯穿螺纹孔(11)螺纹配合,固定设置在下支架(2)和U杯(7)上。
2.根据权利要求1所述的一种全频喇叭,其特征在于:上支架(1)为环形圈结构,上支架(1)的内腔位于上端沿口处设有环形上膜片止挡圈(14),上膜片(5)设置在环形上膜片止挡圈(14)上,上支架(1)的内腔位于环形上膜片止挡圈(14)的下方设置有环形靠山(15),U杯(7)的上端能够伸入上支架(1)的内腔中,且U杯(7)的上端抵靠在环形靠山(15)上。
3.根据权利要求1或2所述的一种全频喇叭,其特征在于:U杯(7)的底部开有与内腔(12)相通的第一配合通孔(16),铁极片(8)包括盘体(17)和柱体(18),磁铁(9)上开有供柱体(18)穿过的第二配合通孔(19),盘体(17)与磁铁(9)胶结成一体,柱体(18)能够穿过第二配合通孔(19)进入第一配合通孔(16)中,上膜片(5)包括上膜平面(20),上膜片(5)朝向U杯(7)的一侧表面位于上膜平面(20)上设有延伸至上膜片(5)另一侧表面的第一环形外凸(21),上音圈(3)的上端粘接固定在上膜片(5)朝向U杯(7)一侧表面的上膜平面(20)上,上音圈(3)的下端进入U杯(7)的内腔(12)中,且盘体(17)位于上音圈(3)的内腔中。
4.根据权利要求1或2所述的一种全频喇叭,其特征在于:U杯(7)的上端能够伸入上支架(1)的内腔中,即上支架(1)的内腔中位于上膜片(5)与铁极片(8)之间具有供上膜片(5)振动的空间。
5.根据权利要求1所述的一种全频喇叭,其特征在于:下支架(2)为环形圈结构,下支架(2)的内腔位于上端沿口处设有环形下膜片止挡圈(22),下膜片(6)设置在环形下膜片止挡圈(22)上。
6.根据权利要求1所述的一种全频喇叭,其特征在于:下膜片(6)朝向U杯(7)的一侧表面具有延伸至另一侧表面的下膜凸球面(23)和第二环形外凸(24),下膜片(6)位于下膜凸球面(23)和第二环形外凸(24)之间设有配合平面(27),下音圈(4)的下端粘接在配合平面(27)上,下音圈(4)的上端进入第一配合通孔(16)中,且柱体(18)位于下音圈(4)的内腔中。
7.根据权利要求5或6所述的一种全频喇叭,其特征在于:下支架(2)的内腔与第一配合通孔(16)之间构成供下膜片(6)振动的空间。
8.根据权利要求2所述的一种全频喇叭,其特征在于:环形上膜片止挡圈(14)与环形靠山(15)上下贴合,环形靠山(15)的内径小于环形上膜片止挡圈(14)的内径,上支架(1)上对称开设有两个供上音圈(3)电线露出的上支架出线槽(25),每个上支架出线槽(25)从上支架(1)的上端面延伸至环形靠山(15)。
9.根据权利要求5所述的一种全频喇叭,其特征在于:下支架(2)上对称开设有两个供下音圈(4)电线露出的下支架出线槽(26),每个下支架出线槽(26)从下支架(2)的下端面延伸至环形下膜片止挡圈(22)。
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20220628 |