CN114678395A - 有机发光显示装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置包括：基板，该基板包括包含多个子像素的显示区域以及包围显示区域的非显示区域；设置在基板上的薄膜晶体管；设置在薄膜晶体管上的平坦化层；阳极，该阳极被设置在平坦化层上，并且与每个子像素对应地设置；堤层，该堤层被设置在平坦化层上，并且包括使阳极的至少一部分暴露的第一开口单元和与第一开口单元间隔开的第二开口单元；设置在堤层上的第一间隔部；以及第二间隔部，该第二间隔部被连续地设置在阳极和堤层上，以与第一开口单元的边缘的一部分交叠。第一开口单元和第二开口单元被形成为使得堤层具有倒锥形形状，并且第二间隔部具有锥形形状。

Description

有机发光显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年12月24日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2020-0183783号的优先权，其公开内容通过引用并入本文中。

技术领域

本公开内容涉及有机发光显示装置，其中在折叠期间有机发光二极管的分离和破裂得到抑制并且抗冲击性得到提高。

背景技术

与包括背光的液晶显示(LCD)装置不同，有机发光显示(OLED)装置不需要单独的光源。因此，有机发光显示装置可以被制造得轻且薄，并且具有工艺优势，并且由于低电压驱动而具有低功耗。首先，有机发光显示装置包括自发光元件并且包括由有机薄膜形成的层，使得柔性和弹性优于其他显示装置，因此实现为可折叠显示装置是有利的。

通常，可折叠显示装置的有机发光显示面板包括基板、阳极、堤、发光层、阴极和封装层。然而，当显示装置折叠时，强应力被施加至包括无机层的封装层，使得容易地生成裂纹。如上所述，当封装层破裂时，存在诸如阴极或发光层的有机发光二极管也破裂并且发光层与面板分离的问题。

发明内容

本公开内容要实现的目的是提供一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置通过减小在折叠期间施加至面板的应力来抑制封装层、有机发光层、阴极等的破裂或分离。

本公开内容要实现的另一个目的是提供一种具有优异抗冲击性的折叠单元的有机发光显示装置。

本公开内容要实现的又一目的是提供一种可折叠的有机发光显示装置，该可折叠的有机发光显示装置能够改善相邻子像素的显示亮度受横向电流影响的问题。

本公开内容要实现的又一目的是提供一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置通过在抑制封装层、有机发光层、阴极等在折叠期间的破裂和分离的同时抑制在使用掩模形成发光层的过程期间生成的异物，来显示具有较高质量的图像。

本公开内容的目的不限于以上提及的目的，并且本领域技术人员通过以下描述可以清楚地理解上述未提及的其他目的。

根据本公开内容的一方面，一种有机发光显示装置包括：基板，该基板包括包含多个子像素的显示区域以及包围显示区域的非显示区域；设置在基板上的薄膜晶体管；设置在薄膜晶体管上的平坦化层；阳极，该阳极被设置在平坦化层上，并且与每个子像素对应地设置；堤层，该堤层被设置在平坦化层上，并且包括使阳极的至少一部分暴露的第一开口单元和与第一开口单元间隔开的第二开口单元；第一间隔部，该第一间隔部被设置在堤层上；以及第二间隔部，该第二间隔部被连续地设置在阳极和堤层上，以与第一开口单元的边缘的一部分交叠，并且第一开口单元和第二开口单元被形成为使得堤层具有倒锥形形状，并且第二间隔部具有锥形形状。与开口单元交叠的锥形形状间隔部形成为抑制折叠时的分离和破裂并且提高抗冲击性。

示例性实施方式的其他细节事项包括在具体实施方式和附图中。

根据本公开内容，可以通过减小在折叠期间施加至显示面板的应力来抑制有机发光二极管的破裂或分离。

根据本公开内容，可以显著地提高折叠单元的抗冲击性。

根据本公开内容，可以改善相邻子像素受横向电流影响的问题。

根据本公开内容的效果不限于以上例示的内容，并且本说明书中包括更多的各种效果。

附图说明

从以下结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开内容的以上和其他方面、特征和其他优点，在附图中：

图1是根据本公开内容的示例性实施方式的有机发光显示装置的示意性平面图；

图2是图1的区域A的放大平面图；

图3是沿图2的线II-II'截取的截面图；

图4是沿图1的线I-I'截取的截面图；

图5是根据本公开内容的另一示例性实施方式的有机发光显示装置的放大平面图；

图6是根据本公开内容的又一示例性实施方式的有机发光显示装置的放大平面图；

图7是沿图6的线III-III'截取的截面图；以及

图8A至图8F是用于说明根据本公开内容的示例性实施方式的有机发光显示装置的制造方法的示意性截面图。

具体实施方式

通过参考下面结合附图详细描述的示例性实施方式，本公开内容的优点和特征以及实现优点和特征的方法将变得清楚。然而，本公开内容不限于本文公开的示例性实施方式，而是将以各种形式实现。仅通过示例的方式来提供示例性实施方式，使得本领域普通技术人员可以充分理解本公开内容的公开内容和本公开内容的范围。因此，本公开内容仅由所附权利要求书的范围限定。

在用于描述本公开内容的示例性实施方式的附图中示出的形状、尺寸、比率、角度、数目等仅仅是示例，并且本公开内容不限于此。在整个说明书中，相同的附图标记指示相同的元件。此外，在下面的描述中，可能省略已知相关技术的详细解释，以避免不必要地使本公开内容的主题模糊不清。在本文中所使用的诸如“包含”、“具有”和“由......构成”的术语通常意在允许添加其他部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。对单数的任何引用可以包括复数，除非另外明确说明。

即使没有明确陈述，部件被解释为包含普通误差范围。

当使用诸如“在......上”、“在......上方”、“在......下方”和“紧靠”的术语描述两个部分之间的位置关系时，一个或更多个部分可以位于这两个部分之间，除非这些术语与术语“紧接”或“直接”一起使用。

当元件或层设置在另一元件或层“上”时，另一层或另一元件可以直接置于另一元件上或置于其间。

尽管使用术语“第一”、“第二”等描述各个部件，但这些部件不受这些术语限制。这些术语仅仅用于将一个部件与其他部件区分开。因此，下面提到的第一部件可以是本公开内容的技术构思中的第二部件。

在整个说明书中，相同的附图标记指示相同的元件。

为了便于描述，示出了附图中示出的每个部件的尺寸和厚度，并且本公开内容不限于示出的部件的尺寸和厚度。

本公开内容的各实施方式的特征能够彼此部分或整体地结合或组合，并且能够以技术上各种方式进行连结和操作，且这些实施方式能够独立地或彼此相关联地实施。

在下文中，将参照附图详细描述本公开内容。

图1至图4是用于说明根据本公开内容的示例性实施方式的有机发光显示装置的视图。图1是根据本公开内容的示例性实施方式的有机发光显示装置的示意性平面图。图2是图1的区域A的放大平面图。图3是沿着图2的线II-II'截取的截面图。图4是沿图1的线I-I'截取的截面图。

参照图1至图4，根据本公开内容的示例性实施方式的有机发光显示装置100包括柔性基板110、薄膜晶体管120、有机发光二极管130、堤层140、第一间隔部150、第二间隔部160、第三间隔部160'、封装层170和坝结构180。

参照图1，根据本公开内容的示例性实施方式的有机发光显示装置100包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA是其中设置多个子像素SP以实质上显示图像的区域。在显示区域DA中，可以设置多个子像素SP，其包括用于显示图像的发射区域和用于驱动子像素SP的驱动电路。子像素SP是显示一种颜色的元件，并且包括发射光的发射区域和不发射光的非发射区域，但在本说明书中，仅将发射光的发射区域限定为子像素。多个子像素SP被设置成矩阵形状。非显示区域NDA包围显示区域DA。非显示区域NDA是以下区域，在该区域中并不实质上显示图像，并且其中设置有用于驱动设置在显示区域DA中的像素和驱动电路的各种布线、驱动IC、印刷电路板等。例如，在非显示区域NDA中，可以设置诸如栅极驱动器IC和数据驱动器IC的各种驱动IC和VSS线。

多个子像素SP被设置成矩阵形状。多个子像素SP可以构成一个像素单元。例如，参照图2，一个像素单元可以包括第一子像素SP1、第二子像素SP2、第三子像素SP3和第四子像素SP4。第一子像素SP1与第二子像素SP2在第一方向(x轴方向)上交替设置，并且第三子像素SP3和第四子像素SP4在第一方向(x轴方向)上交替设置成在第二方向(y轴方向)上与第一子像素SP1和第二子像素SP2间隔开，但不限于此。

第一子像素SP1、第二子像素SP2、第三子像素SP3和第四子像素SP4可以显示不同的颜色，并且一些子像素可以根据需要显示相同的颜色。第一子像素SP1、第二子像素SP2、第三子像素SP3和第四子像素SP4中的每一个可以是红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素中的任何一个。例如，子像素可以被设置成具有下述像素排列(pentile)结构，其中第一子像素SP1和第二子像素SP2分别为红色子像素和蓝色子像素，并且第三子像素SP3和第四子像素SP4两者是绿色子像素。当以像素排列结构设置多个子像素SP时，与以条纹结构设置的子像素相比，设置在显示区域DA中的第一子像素SP1和第二子像素SP2的数量可以减少。随着子像素SP的数量减少，与条纹结构相比，可以在保持相同水平的认知分辨率的同时提高开口率。此外，减少了子像素SP的数量，使得简化了有机发光显示面板的制造过程并且在功耗方面是有利的。在下文中，将在第一子像素SP1是红色子像素，第二子像素SP2是蓝色子像素以及第三子像素SP3和第四子像素SP4是绿色子像素的假设下描述根据本公开内容的示例性实施方式的有机发光显示装置100。然而，为了便于描述，作为示例描述了子像素的颜色，使得本公开内容不限于此。

在图2中，示出了多个子像素SP1、SP2、SP3和SP4利用像素排列结构形成，但不限于此。子像素的颜色和布置可以根据需要以各种形式变化。此外，在图2中，示出了多个子像素SP1、SP2、SP3和SP4具有八边形形状，但不限于此，并且子像素的形状可以改变为各种形状。例如，每个子像素可以具有除圆形形状、椭圆形形状或八边形形状之外的多边形形状。

有机发光显示装置100包括可折叠的至少一个折叠单元以及作为除折叠单元之外的区域的非折叠单元。在图1中，示出了折叠单元包括第一折叠单元FA1和第二折叠区域FA2，并且非折叠单元包括第一非折叠单元NFA1、第二非折叠单元NFA2和第三非折叠单元NFA3，但不限于此。

折叠单元FA1和FA2是在折叠有机发光显示装置100时折叠的区域并且根据相对于折叠轴的特定曲率半径被折叠。例如，折叠单元FA1和FA2的折叠轴可以在X轴方向上形成，并且非折叠单元NFA1、NFA2和NFA3可以在与折叠轴垂直的Y轴方向上从折叠单元FA1和FA2延伸。当折叠单元FA1和FA2相对于折叠轴折叠时，折叠单元FA1和FA2可以形成圆形或椭圆形的一部分。此时，折叠单元FA1和FA2的曲率半径是指由折叠单元FA1和FA2形成的圆形或椭圆形的半径。

非折叠单元NFA1、NFA2和NFA3是在有机发光显示装置100被折叠时未折叠的区域。当有机发光显示装置100被折叠时，非折叠单元NFA1、NFA2和NFA3保持平坦状态。非折叠单元NFA1、NFA2和NFA3可以位于折叠单元FA1和FA2的两侧。即，非折叠单元NFA1、NFA2和NFA3可以是相对于折叠轴向Y轴方向延伸的区域。此时，折叠单元FA1和FA2可以被限定在非折叠单元NFA1、NFA2和NFA3之间。此外，当有机发光显示装置100相对于折叠轴折叠时，非折叠单元NFA1、NFA2和NFA3可以彼此交叠。例如，第一折叠单元FA1可以被限定在第一非折叠单元NFA1与第二非折叠单元NFA2之间，并且第二折叠单元FA2可以被限定在第二非折叠单元NFA2与第三非折叠单元NFA3之间。

当有机发光显示装置100的显示有图像的表面被限定为顶表面并且有机发光显示装置100的后表面被限定为底表面时，折叠单元FA1和FA2可以通过从外折叠方法和内折叠方法中选择的方法来折叠。根据外折叠方法，折叠单元被折叠以将有机发光显示装置100的顶表面暴露到外部，而根据内折叠方法，折叠单元被折叠以将有机发光显示装置100的底表面暴露到外部。

基板支持诸如薄膜晶体管120或有机发光二极管130的各种部件。基板可以由绝缘材料形成。此外，如图1所示，当有机发光显示装置100用作可折叠显示装置时，基板可以是由具有柔性的绝缘材料形成的柔性基板。在下文中，描述基板为柔性基板。具体地，柔性基板110可以是从聚酰亚胺、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚碳酸酯中选择的绝缘塑性基板。然而，其不限于此，并且如果即使当有机发光显示装置100被重复折叠时材料也不被破坏，则不仅可以使用塑料，还可以使用具有柔性的材料。柔性基板110具有优异的柔性，但与玻璃基板相比较薄并且具有较弱的刚性，使得当设置各种元件时，柔性基板可能下凹。因此，可以根据需要在柔性基板110下方选择性地设置诸如背板的支承构件。背板支承柔性基板110，以免下凹，并保护设置在柔性基板110上的部件免受来自外部的湿气、热和冲击。背板可以是塑性材料，例如聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯醇、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯，但不限于此。当背板被设置在柔性基板110下方时，可以在柔性基板110与背板之间设置粘合剂层以将它们粘附在一起。粘合剂层可以使用光学透明粘合剂、压敏粘合剂、光学透明树脂等，但不限于此。

在柔性基板110上设置有缓冲层112。缓冲层112可以增强缓冲层112上形成的层与柔性基板110之间的粘附性。此外，缓冲层112阻止从柔性基板110泄漏的碱成分并抑制从柔性基板110外部渗入的湿气和/或氧气的扩散。缓冲层112可以由硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的单层或多层构成，但不限于此。此外，可以基于柔性基板110的类型或材料以及薄膜晶体管的结构和类型而省略缓冲层112。

包括栅极电极122、有源层124、源极电极126和漏极电极128的薄膜晶体管120被设置在缓冲层112上。薄膜晶体管120被设置在第一子像素SP1、第二子像素SP2、第三子像素SP3和第四子像素SP4中的每个区域中。在图3中，为了便于描述，仅示出了可以包括在有机发光显示装置100中的各种薄膜晶体管之中的驱动薄膜晶体管。此外，在图3中作为示例描述了薄膜晶体管120具有共面结构，但本公开内容不限于此，并且也可以使用具有反向交错结构的薄膜晶体管120。

例如，有源层124被设置在缓冲层112上，并且栅极绝缘层114被设置在有源层124上，以使有源层124和栅极电极122彼此绝缘。此外，层间绝缘层116被设置在栅极绝缘层114上，以使栅极电极122与源极电极126和漏极电极128绝缘。在层间绝缘层116上设置与有源层124接触的源极电极126和漏极电极128。栅极绝缘层114和层间绝缘层116可以包括接触孔，源极电极126和漏极电极128通过该接触孔电连接至有源层124。平坦化层118可以设置在薄膜晶体管120上。平坦化层118使薄膜晶体管120的上部部分平坦化。平坦化层118可以包括将薄膜晶体管120与有机发光二极管130的阳极132电连接的接触孔。

有机发光二极管130被设置在平坦化层118上。有机发光二极管130包括阳极132、有机发光层134和阴极136。

阳极132被设置在平坦化层118上。阳极132被设置成分别对应于第一子像素SP1、第二子像素SP2、第三子像素SP3和第四子像素SP4。阳极132电连接至薄膜晶体管120的源极电极126。阳极132由具有高功函数的导电材料形成以向有机发光层134提供空穴。阳极132可以是由透明导电氧化物(TCO)形成的透明导电层。例如，阳极132可以由从诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锡锌氧化物(ITZO)、锡氧化物(SnO2)、锌氧化物(ZnO)、铟铜氧化物(ICO)和铝:锌氧化物(Al:ZnO，AZO)的透明导电氧化物中选择的一个或更多个形成，但不限于此。当有机发光显示装置100通过顶部发射方法驱动时，阳极132还可以包括反射层，该反射层将从有机发光层134发射的光朝向阴极136反射。阳极132可以形成为对于第一子像素SP1、第二子像素SP2、第三子像素SP3和第四子像素SP4中的每一个是分离的。

堤层140被设置在阳极132和平坦化层118上。堤层140可以覆盖有机发光二极管130的阳极132的边缘以限定发射区域。如上所述，在本说明书中，仅将发射光的发射区域限定为子像素SP。即，堤层140可以划分多个子像素SP1、SP2、SP3和SP4。堤层140可以由使相邻子像素SP1、SP2、SP3和SP4的阳极132彼此绝缘的绝缘材料形成。此外，堤层140可以由具有高光吸收率的黑色堤构成，以抑制相邻子像素SP1、SP2、SP3和SP4之间的颜色混合。例如，堤层140可以由聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂或苯并环丁烯树脂形成，但不限于此。下面将更详细地描述堤层140。

有机发光层134被设置在阳极132上。有机发光层134是其中电子与空穴耦合以发射光的层。因此，发射具有对应颜色的光的有机发光层134可以被设置在子像素SP1、SP2、SP3和SP4中。例如，红色有机发光层被设置在第一子像素SP1中，蓝色有机发光层被设置在第二子像素SP2中，并且绿色有机发光层被设置在第三子像素SP3和第四子像素SP4中，但不限于此。

阴极136被设置在有机发光层134上。阴极136没有针对子像素SP1、SP2、SP3和SP4中的每一个进行图案化，而是可以形成为一个层以覆盖有机发光层134和堤层140。即，阴极136可以在第一子像素SP1、第二子像素SP2、第三子像素SP3和第四子像素SP4中形成为单层。

阴极136可以由具有低功函数的金属材料形成，以将电子平稳地提供至有机发光层134。例如，阴极136可以由选自钙(Ca)、钡(Ba)、铝(Al)、银(Ag)和包括它们中的一种或更多种的合金的金属材料形成，但是不限于此。当有机发光显示装置100作为顶部发射类型被驱动时，阴极136形成为具有非常小的厚度以致基本上是透明的。

为了提高有机发光二极管130的发光效率，还可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层等。例如，空穴注入层和空穴传输层可以被设置在阳极132与有机发光层134之间，并且电子传输层和电子注入层可以被设置在有机发光层134与阴极136之间。此外，可以设置空穴阻挡层或电子阻挡层，以进一步提高有机发光层134中的空穴和电子的复合效率。

在阴极136上设置有封装层170。封装层170使有机发光显示装置100的部件由于湿气、氧气等而引起的劣化最小化。封装层170使有机发光二极管130的上表面平坦化。封装层170可以形成有其中无机层和有机层层叠的多层结构。例如，封装层170可以由至少一个有机层和至少两个无机层构成，并且具有其中无机层和有机层交替地层叠的多层结构，但不限于此。例如，封装层170可以具有包括第一无机封装层172、有机封装层174和第二无机封装层176的三层结构。例如，第一无机封装层172和第二无机封装层176可以独立地由选自硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)和铝氧化物(Al₂O₃)中的一个或更多个形成，但不限于此。例如，有机封装层174可以由选自环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯和碳硅氧化物(SiOC)中的一个或更多个形成，但不限于此。

参照图4，信号线128'被设置在非显示区域NDA中。信号线128'被设置在与非显示区域NDA对应的层间绝缘层116上。信号线128'可以被设置在与源极电极126和漏极电极128相同的平面上。信号线128'可以是向在每个子像素SP1、SP2、SP3和SP4中形成的有机发光二极管130的阴极136提供公共电压的VSS线。信号线128'可以由与源极电极126和漏极电极128相同的材料通过相同的工艺形成，但不限于此。

信号线128'电连接至连接电极132'。连接电极132'被设置在平坦化层118上，并且沿平坦化层118的最外周延伸以与信号线128'接触。连接电极132'可以借助于下述空间电连接至阴极136，所述空间中去除了覆盖连接电极132'的堤层140的一部分。连接电极132'可以通过相同的过程由与阳极132相同的材料形成，但不限于此。

坝结构180被设置在非显示区域NDA中。坝结构180被设置在信号线128'上。坝结构180控制聚合物的流动，以便在形成有机封装层174时，不允许用于形成有机封装层174的具有流动性的聚合物侵入其中形成有信号线128'等的焊盘单元。坝结构180可以被设置成包围显示区域DA或被设置在显示区域DA中。尽管在图4中示出了一个坝结构180，但也可以设置两个或更多个坝结构。可以使用至少一种材料将坝结构180形成为多个层。例如，坝结构180可以由第一层182和第二层184形成，该第一层182由用于形成堤层140的材料形成，并且该第二层184由用于形成第一间隔部150的材料形成。

在下文中，将参照图2至图4更详细地描述堤层140、第一间隔部150、第二间隔部160和第三间隔部160'。

如上所述，堤层140被设置在平坦化层118上以覆盖阳极132的边缘，以使阳极132暴露。此时，参照图2和图3，堤层140包括形成在显示区域DA的发射区域中的第一开口单元OA1、形成在非发射区域中的第二开口单元OA2以及形成在非显示区域NDA中的第三开口单元OA3。

第一开口单元OA1形成为与每个子像素SP1、SP2、SP3和SP4对应并且限定每个子像素SP1、SP2、SP3和SP4的发射区域。即，第一开口单元OA1使阳极132的与发射区域对应的顶表面的一部分暴露。第一开口单元OA1限定每个子像素SP1、SP2、SP3和SP4的发射区域，使得提供多个第一开口单元。

尽管在图2中示出了第一开口单元OA1具有八边形形状，但是第一开口单元OA1可以具有除圆形、椭圆形或八边形之外的多边形形状，但不限于此。此外，尽管在图2中示出了第一开口单元OA1具有相同的形状，但是对于每个子像素，第一开口单元可以具有不同的形状。此外，第一开口单元OA1可以针对每个子像素具有不同的尺寸。例如，如图2所示，与第一子像素SP1和第二子像素SP2对应的第一开口单元OA1的尺寸相同，并且与第三子像素SP3和第四子像素SP4对应的第一开口单元OA1的尺寸相同。然而，与第一子像素SP1和第二子像素SP2对应的第一开口单元OA1的尺寸和与第三子像素SP3和第四子像素SP4对应的第一开口单元OA1的尺寸可以不同。然而，第一开口单元OA1的尺寸不限于此，而所有的第一开口单元可以具有相同的尺寸。

第二开口单元OA2形成在非发射区域中。尽管在图3中示出了第二开口单元OA2形成为使非发射区域中的平坦化层118暴露，但不限于此。例如，第二开口单元OA2可以是不使设置在其下方的平坦化层118暴露而是从堤层140的顶表面朝向平坦化层118凹入的凹槽。

第二开口单元OA2被设置在相邻的子像素之间，并且可以提供多个第二开口单元。参照图2，多个第二开口单元OA2被设置在第一子像素SP1与第三子像素SP3之间、在第二子像素SP2与第三子像素SP3之间、以及在第二子像素SP2与第四子像素SP4之间。即，四个第二开口单元OA2被设置成相对于一个子像素彼此相邻。

尽管在图2中示出了第二开口单元OA2在平面图中具有长矩形形状，但是第二开口单元OA2可以具有除圆形形状、椭圆形形状或四边形形状之外的多边形形状，不限于此。此外，尽管在图2中示出了所有第二开口单元OA2具有相同的形状，但是第二开口单元可以根据位置而具有不同的形状。

第三开口单元OA3形成在设置在显示区域DA两侧的非显示区域NDA中。参照图4，第三开口单元OA3可以使非显示区域NDA的连接电极132'的至少一部分暴露。在第三开口单元OA3中，连接电极132'与阴极136连接。

堤层140具有倒锥形形状。参照图3和图4，倒锥形形状是指随着堤层140相对于柔性基板110从柔性基板110逐渐向上移动，堤层140的宽度增加的形状。换言之，在第一开口单元OA1、第二开口单元OA2和第三开口单元OA3中，堤层140可以具有从平坦化层118起的倒锥形形状。

由于堤层140具有倒锥形形状，因此有机发光二极管130未沉积在堤层140的由第一开口单元OA1、第二开口单元OA2和第三开口单元OA3暴露的侧表面上，使得连续性断开。在图3中，示出了在第一开口单元OA1和第二开口单元OA2中，构成有机发光二极管130的有机发光层134和阴极136未被设置成与堤层140的侧表面接触，但被设置在阳极132的顶表面或平坦化层118的顶表面上。然而，仅有机发光层134的连续性可能在堤层140的暴露的侧表面上被破坏，或者仅阴极136的连续性可能在堤层140的暴露的侧表面上被破坏。

同时，封装层170形成在有机发光二极管130上方以接合至堤层140的暴露的侧表面上，以固定有机发光二极管130。具体地，封装层170的第一无机封装层172沿待沉积的阴极136的上部部分延伸，以与由第一开口单元OA1和第二开口单元OA2暴露的堤层140的侧表面直接接触。通过这样做，当有机发光显示装置100被折叠时，可以抑制设置在折叠单元FA1和FA2中的有机发光二极管130的分离并且可以提高粘附性。

同时，第二开口单元OA2可以减少相邻子像素之间的横向电流。具体地，空穴或电子借助于构成有机发光二极管130的有机层例如空穴传输层或电子传输层在水平方向上移动以生成电流，该电流是横向电流。当横向电流穿过堤层流向其他相邻子像素的发射区域时，这可能影响从其他相邻子像素的有机发光层134发射的光强度。这影响相邻子像素的亮度，这可能使有机发光显示装置的显示质量劣化。

由于堤层140具有倒锥形形状，因此有机发光二极管130未沉积在堤层140的由第二开口单元OA2暴露的侧表面上，使得连续性被破坏。因此，在子像素之间形成第二开口单元OA2，以增加从一个子像素移动到其他相邻子像素的横向电流的路径。通过这样做，可以抑制由于横向电流而施加至其他相邻子像素的电流。

堤层140可以由使相邻子像素SP1、SP2、SP3和SP4的阳极132彼此绝缘的绝缘材料形成。此外，堤层140可以由具有高光吸收率的黑色堤构成，以抑制相邻子像素SP1、SP2、SP3和SP4之间的颜色混合。例如，堤层140可以由聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂或苯并环丁烯树脂形成，但不限于此。堤层140可以由光致抗蚀剂形成为具有倒锥形形状。下面将与制造方法一起描述构成堤层140的光致抗蚀剂。

第一间隔部150被设置在堤层140上。当在多个子像素SP中形成有机发光层134时，可以使用作为沉积掩模的精细金属掩模FMM。此时，多个第一间隔部150可以被设置在多个子像素SP之间以支承沉积掩模并与沉积掩模保持预定距离。第一间隔部150可以允许第一间隔部150下方的堤层140和阳极132与沉积掩模保持预定距离，并抑制由于接触而引起的损坏。此时，第一间隔部150可以形成为具有朝向上部部分变窄的形状，例如锥形形状，以使与沉积掩模接触的面积最小化。同时，在图2中，示出了第一间隔部150在平面图中具有圆形形状，但不限于此。

第二间隔部160被设置成与第一开口单元OA1的边缘交叠。如上所述，第一开口单元OA1限定了每个子像素SP的发射区域。参照图2，第二间隔部160被设置成与每个子像素SP的发射区域的边缘的一部分交叠。即，第二间隔部160被设置成与发射区域和非发射区域的边界的部分区域交叠。此时，第二间隔部160被设置成覆盖第一开口单元OA1的边缘的一部分。参照图2，第二间隔部160被设置在阳极132和堤层140上，以与由第一开口单元OA1限定的发射区域的边缘的一部分交叠。具体地，参照图3，第二间隔部160被设置成与设置在第一开口单元OA1中的阳极132的顶表面的一部分、堤层140的由第一开口单元OA1暴露的侧表面的一部分以及与第一开口单元OA1相邻的堤层140的顶表面的一部分连续接触。

第二间隔部160允许阴极136在第一开口单元OA1中保持连续性而不会断开。如上所述，堤层140具有倒锥形形状以抑制设置在折叠单元FA1和FA2中的有机发光二极管130的分离并提高粘附性。然而，当堤层140具有倒锥形形状时，由于在形成堤层140之后沉积有机发光层134和阴极136的过程期间被暴露的堤层140的侧表面，有机发光层134和阴极136未被沉积。因此，连续性被破坏。通过这样做，可以不将电子通过阴极136提供至有机发光二极管130，使得有机发光二极管130不发射光。因此，为了向发射区域中的阴极136施加电子，第二间隔部160具有锥形形状，使得阴极136在第一开口单元OA1中不完全断开。第二间隔部160可以用作路径，使得由于第一开口单元OA1中的堤层140的倒锥形形状而断开的阴极136连接至堤层140的顶表面。即，第二间隔部160具有锥形形状，使得由于倒锥形形状的堤层140而断开的有机发光层134和阴极136可以在保持连续性而不会断开的同时沿阳极132的顶表面、第二间隔部160的侧表面和顶表面、以及堤层140的顶表面被设置。

在图2中，示出了第二间隔部160具有四边形形状，第二间隔部160可以具有圆形形状、椭圆形形状或其他多边形形状，但不限于此。此外，尽管在图2中示出了所有的第二间隔部160具有相同的形状，但是对于每个子像素，第二间隔部可以具有不同的形状。此外，尽管在图2中示出了第二间隔部160与第一间隔部150具有不同的形状，但是第二间隔部160可以与第一间隔部150具有相同的形状和相同的尺寸。

设置在每个子像素中的第二间隔部160被设置成与对应的第一开口单元OA1的边缘交叠。此时，设置在子像素SP1、SP2、SP3和SP4中的所有第二间隔部160可以被设置成位于相同方向上。具体地，参照图2，设置在第一子像素SP1中的所有第二间隔部160、设置在第二子像素SP2中的第二间隔部160、设置在第三子像素SP3中的第二间隔部160以及设置在第四子像素SP4中的第二间隔部160被设置成与第一开口单元OA1的边缘之中的下边缘交叠。即，第二间隔部160被设置在第一开口单元OA1的边缘之中的、分别划分子像素SP1、SP2、SP3和SP4的发射区域的相同位置。当设置在子像素SP1、SP2、SP3和SP4中的所有第二间隔部160被设置成位于相同方向上时，可以使子像素SP1、SP2、SP3和SP4中的每一个的由第二间隔部160引起的开口率的变化最小化并且横向电流路径可以保持恒定且长。

第三间隔部160'被设置成覆盖非显示区域NDA的第三开口单元OA3的边缘的至少一部分。参照图4，第三间隔部160'被设置在连接电极132'和堤层140上，以与第三开口单元OA3的边缘的一部分交叠。第三间隔部160'被设置成与设置在第三开口单元OA3中的连接电极132'的顶表面的一部分、堤层140的由第三开口单元OA3暴露的侧表面的一部分以及与第三开口单元OA3相邻的堤层140的顶表面连续接触。

第三间隔部160'允许阴极136在第三开口单元OA3中保持连续性而不会断开以与连接电极132'直接接触。如上所述，对于第二间隔部160，阴极136的连续性被由第三开口单元OA3暴露的堤层140的侧表面破坏。因此，第三间隔部160'与第二间隔部160一样具有锥形形状，使得阴极136与第三开口单元OA3中的连接电极132'接触而不断开。第三间隔部160'具有锥形形状，使得由于倒锥形形状的堤层140而断开的阴极136可以在保持连续性而不会断开的同时沿连接电极132'的顶表面、第三间隔部160'的侧表面和顶表面、以及堤层140的顶表面被设置。

尽管在图4中示出了第三间隔部160'与第三开口单元OA3的两个边缘交叠，但是第三间隔部160'可以被设置成与第三开口单元OA3的一个边缘交叠。即，如果连接电极132'的顶表面暴露于外部使得连接电极132'和阴极136在第三开口单元OA3中彼此接触，则第三间隔部160'的形状不受限制。

此外，第三间隔部160'可以具有圆形形状、椭圆形形状或其他多边形形状，但不限于此。此外，第三间隔部160'可以具有与第一间隔部150和第二间隔部160相同的形状和相同的尺寸，但不限于此。

第一间隔部150、第二间隔部160和第三间隔部160'可以由透明有机绝缘材料形成。例如，第一间隔部150、第二间隔部160和第三间隔部160'可以由聚酰亚胺、光丙烯酸、环氧基树脂、硅氧烷基树脂和苯并环丁烯(BCB)中的一种形成。第一间隔部150、第二间隔部160和第三间隔部160'可以在堤层140中形成第一开口单元OA1、第二开口单元OA2和第三开口单元OA3之后通过光刻过程同时形成。因此，第一间隔部150、第二间隔部160和第三间隔部160'可以由相同的材料形成，并且第一间隔部150、第二间隔部160和第三间隔部160'的高度可以彼此相等。下面将描述使用光刻过程形成第一间隔部150、第二间隔部160和第三间隔部160'的方法。

第一间隔部150被设置在堤层140上，第二间隔部160和第三间隔部160'可以被设置成使得其一部分从第三开口单元OA3和第一开口单元OA1的内部被定位在堤层140上。即使第一间隔部150、第二间隔部160和第三间隔部160'形成为具有相同的高度，到第一间隔部150的顶表面的高度也大于到第二间隔部160的顶表面或第三间隔部160'的顶表面的高度。具体地，参照图3，到第一间隔部150的顶表面的高度与到第二间隔部160的顶表面的高度之间的差d1可以是1.0μm至3.0μm。当到第一间隔部150的顶表面的高度与到第二间隔部160的顶表面的高度之间的差d1小于1.0μm时，第一间隔部150可能不支承掩模。此外，在形成有机发光层134的过程期间，掩模的一部分与第二间隔部160的顶表面接触，这可能引起异物。此外，当到第一间隔部150的顶表面的高度与到第二间隔部160的顶表面的高度之间的差d1超过3.0μm时，显示面板的总厚度增加，从而使有机发光显示装置的折叠特性劣化。

当有机发光显示装置100被折叠时，由于折叠可能会向显示装置施加拉应力和压应力。此时，根据重复的折叠一致地施加拉应力和压应力，使得引起构成显示装置的多个层彼此分离的分离现象，这可能引起显示装置的缺陷。具体地，在构成用于可折叠显示装置的有机发光显示装置100的层之中，有机发光二极管130难以被图案化以减轻折叠应力，并且有机发光二极管130具有弱粘附性，这容易受分离的影响。

如上所述，为了解决有机发光二极管130根据折叠而分离的问题，可以考虑一种在折叠区域FA1和FA2的堤层140上形成具有倒锥形形状的间隔部的方法。当有机发光层、阴极和封装层依次沉积在具有倒锥形形状的间隔部上时，有机发光层和阴极未沉积在间隔部的侧表面上，使得连续性被破坏。然而，封装层沉积在间隔部的侧表面上以固定有机发光二极管的部件。然而，当具有倒锥形形状的间隔部被设置在堤层140上时，抗冲击性劣化。具体地，在倒锥形形状中，宽度随着其向上移动而增加，使得强冲击可以施加至倒锥形形状的顶表面的拐角。具体地，当可折叠显示装置被折叠时，即使通过小的冲击，强应力也集中在设置在折叠单元FA1和FA2中的具有倒锥形形状的间隔部的上拐角中。因此，即使受到小的冲击，设置在间隔部上的有机发光二极管或无机层也容易被分离。

在根据本公开内容的示例性实施方式的有机发光显示装置100中，堤层140的开口单元形成为具有倒锥形形状。通过这样做，当有机发光显示装置100被折叠时，可以抑制设置在折叠单元FA1和FA2中的有机发光二极管130的分离。即，封装层170的第一无机封装层172通过具有倒锥形形状的堤层140直接接合至堤层140的侧表面，使得可以抑制设置在折叠单元FA1和FA2中的有机发光二极管130的分离。然而，当堤层140具有倒锥形形状时，有机发光层134和阴极136由于堤层140的暴露的侧表面而未被沉积，使得连续性被破坏。因此，为了将电子施加至发射区域的阴极136，具有锥形形状的第二间隔部160被设置成与开口单元的边缘交叠。通过这样做，可以解决有机发光二极管130的分离问题，并且可以提供在折叠期间具有优异抗冲击性的有机发光显示装置。

图5是根据本公开内容的另一示例性实施方式的有机发光显示装置的放大平面图。除了第二开口单元OA2'的形状，图5所示的有机发光显示装置200与图1至图4所示的有机发光显示装置100基本上相同。因此，将省略重复部件的描述。

参照图5，形成多个第二开口单元OA2'。此时，每个第二开口单元OA2'形成为与子像素SP1、SP2、SP3和SP4中的每一个对应。此时，第二开口单元OA2'位于对应的子像素SP1、SP2、SP3和SP4的第一开口单元OA1的第一方向上，并且所有第二开口单元OA2'被设置在相同的位置。在图5中，所有的第二开口单元OA2'都被设置成位于第一开口单元OA1下方。第二开口单元OA2'被定位成与位于第一开口单元OA1的边缘处的第二间隔部160相邻。参照图5，第二间隔部160被设置成与第一开口单元OA1的边缘之中的下边缘交叠，并且第二开口单元OA2'被设置成靠近第一开口单元OA1的下边缘以与第二间隔部160相邻。

此时，第二开口单元OA2'被设置成包围第二间隔部160的一部分同时与第二间隔部160间隔开。参照图5，第二开口单元OA2'具有带弯折部分的V形状。此时，形成弯折部分的锐角的第二开口单元OA2'的内侧表面被设置成与第二间隔部160相对。即，第二开口单元OA2'的内侧表面被设置成包围第二间隔部160的一部分。同时，第二开口单元OA2'的形状不限于具有以特定角度固定的弯折部分的形状。即，只要第二开口单元OA2'部分地包围第二间隔部160，就可以在没有限制的情况下形成第二开口单元。例如，第二开口单元OA2'可以具有U形状，其内侧面向第二间隔部160。

与图2所示的有机发光显示装置100中形成的第二开口单元OA2不同，图5所示的有机发光显示装置200中形成的第二开口单元OA2'具有V形状，其与第二间隔部160间隔开，以部分地包围第二间隔部160。利用其中第二开口单元OA2'的下部部分借助于弯折部分连接的结构，可以增加一个子像素的第二间隔部160与另一子像素的第二间隔部160之间的距离，其是横向电流的路径。参照图5，从第一子像素SP1的第一开口单元OA1移动穿过第二间隔部160的横向电流需要经过设置在第一子像素SP1与第三子像素SP3之间的具有V形状的第二开口单元OA2'穿过第三子像素SP3的第二间隔部160移动至第三子像素SP3。为此，横向电流不在第一子像素SP1的第二间隔部160与第三子像素SP3的第二间隔部160之间通过最短距离移动，而是需要避开第二开口单元OA2'移动。即，可以增加相邻子像素之间的横向电流的路径，这可以抑制由横向电流引起的问题。

图6至图7是用于说明根据本公开内容的又一示例性实施方式的有机发光显示装置的视图。图6是根据本公开内容的又一示例性实施方式的有机发光显示装置的放大平面图。图7是沿着图6的线III-III'截取的截面图。图6和图7所示的有机发光显示装置300还包括形成为从第一开口单元OA1在一个方向上延伸的凹槽EH并且具有第二间隔部360的不同的放置结构。除此之外，有机发光显示装置300与图5所示的有机发光显示装置200基本相同。因此，将省略重复部件的描述。

在根据本公开内容的又一示例性实施方式的有机发光显示装置300中，第一开口单元OA1还包括从一个边缘在一个方向上延伸的凹槽EH。参照图6和图7，凹槽EH具有开口形状，该开口形状从具有第一宽度W1的第一开口单元OA1的边缘之中的下边缘向下(向Y轴方向)延伸第二宽度W2。即，凹槽EH形成从第一开口单元OA1向非发射区域突出第二宽度W2的附加开口单元。

尽管在图6中示出了凹槽EH具有包括半圆形的多边形形状，但是凹槽EH可以具有圆形形状、椭圆形形状或各种多边形形状，但不限于此。

在根据本公开内容的又一示例性实施方式的有机发光显示装置300中，第二间隔部360被设置成与凹槽EH交叠。类似于图1至图4所示的有机发光显示装置100，第二间隔部360被设置成与第一开口单元OA1的边缘的一部分交叠，使得阴极136可以在第一开口单元OA1中保持连续性而不会断开。具体地，参照图6和图7，第二间隔部360被设置成与凹槽EH的边缘交叠。第二间隔部360可以被设置成与设置在凹槽EH中的阳极132的顶表面的一部分、由凹槽EH暴露的堤层140的侧表面的一部分以及堤层140的与凹槽EH相邻的顶表面的一部分连续接触。

尽管在图6中示出了第二间隔部360具有四边形形状，但是第二间隔部360可以具有圆形形状、椭圆形形状或其他多边形形状，但不限于此。此外，与凹槽EH交叠的第二间隔部360的面积不受限制。

第二间隔部360具有锥形形状，使得由于倒锥形形状的堤层140而断开的有机发光层134和阴极136可以被设置成在保持连续性而不会断开的同时沿第一开口单元OA1的阳极132的顶表面、设置在凹槽EH中的第二间隔部360的侧表面和顶表面、以及堤层140的顶表面被设置。

与图5所示的有机发光显示装置200相比，图6所示的有机发光显示装置300还包括延伸成从第一开口单元OA1的边缘在第一方向上突出的凹槽EH。因此，可以在不限制由第一开口单元OA1限定的发射区域的面积的情况下形成第二间隔部360。

图8A至图8F是用于说明根据本公开内容的示例性实施方式的有机发光显示装置的制造方法的示意性截面图。

首先，参照图8A，借助于多个掩模过程在柔性基板110上形成薄膜晶体管120。接下来，在柔性基板110上整体涂覆诸如光丙烯酸的有机绝缘材料，并且然后借助于光刻过程形成包括接触孔的平坦化层118。接下来，在平坦化层118上整体沉积第一金属层，并且然后借助于光刻过程和蚀刻过程形成图案化阳极132。尽管图8A中未示出，但是可以借助于后续的光刻过程和蚀刻过程由非显示区域NDA中的第一金属层形成连接电极。

接下来，参照图8B，在形成有阳极132的平坦化层118上形成第一光致抗蚀剂层145。第一光致抗蚀剂层145由负性光致抗蚀剂形成。负性光致抗蚀剂是通过曝光显著地降低其曝光部分在显影剂中的溶解度的光致抗蚀剂。当负性光致抗蚀剂显影时，获得从中去除了未曝光部分的图案。

如上所述，堤层140可以优选地由具有高光吸收率的材料形成，以抑制相邻子像素SP之间的颜色混合。因此，第一光致抗蚀剂层145还可以包括黑色颜料。例如，黑色颜料可以从炭黑、钛黑TiNxOy、Cu-Mn-Fe基黑色颜料、内酰胺黑、苝黑和苯胺黑中选择，或者混合红色颜料、蓝色颜料和绿色颜料以用作黑色颜料。

在第一光致抗蚀剂层145上设置第一掩模MMl之后，执行作为光刻过程的曝光过程。第一掩模MM1由透射区域M1和阻挡区域M2构成。与透射区域M1对应的第一光致抗蚀剂层145借助于后续曝光过程形成堤层140，并且与阻挡区域M2对应的第一光致抗蚀剂层145通过后续曝光过程被去除以形成开口单元。

接下来，参照图8C，将经历曝光过程的第一光致抗蚀剂层145与显影剂反应以去除遮光区域的第一光致抗蚀剂层145。接下来，执行作为加热过程的烘烤过程，以在曝光过程中在与阻挡区域M2对应的第一光致抗蚀剂层145上形成第一开口单元OA1和第二开口单元OA2，并且在与透射区域M1对应的第一光致抗蚀剂层145上形成具有倒锥形形状的堤层140。阳极132的顶表面借助于第一开口单元OA1暴露，并且平坦化层118借助于第二开口单元OA2暴露。尽管在图8C中未示出，但第三开口单元形成在非显示区域中，并且连接电极可以通过第三开口单元暴露。

接下来，参照图8D，在包括第一开口单元OA1和第二开口单元OA2的堤层140上形成第二光致抗蚀剂层155。第二光致抗蚀剂层155由正性光致抗蚀剂形成。正性光致抗蚀剂是其曝光部分在显影剂中的溶解度通过曝光增加的光致抗蚀剂。当正性光致抗蚀剂显影时，获得从中去除了曝光部分的图案。

可以涂覆第二光致抗蚀剂层155并将其烧结为具有预定厚度，以填充第一开口单元OA1和第二开口单元OA2两者并使堤层140平坦化。

接下来，在第二光致抗蚀剂层155上设置第二掩模MM2之后，执行作为光刻过程的曝光过程。此时，第二掩模MM2是半色调掩模并且由具有不同光透射量的掩模构成。即，第二掩模MM2由透射区域M1、阻挡区域M2和半透射区域M3构成。与透射区域M1对应的第二光致抗蚀剂层155通过后续显影过程去除，并且与阻挡区域M2对应的第二光致抗蚀剂层155借助于后续显影过程形成第一间隔部150。此外，与半透射区域M3对应的第二光致抗蚀剂层155借助于后续显影过程形成第二间隔部160。因此，第二掩模MM2的半透射区域M3被设置成与堤层140的第一开口单元OA1的边缘的一部分交叠。

接下来，参照图8E，经历曝光过程的第二光致抗蚀剂层155与显影剂反应以去除曝光区域的第二光致抗蚀剂层155。接下来，执行作为加热过程的烘烤过程，使得与透射区域M1对应的第二光致抗蚀剂层155与显影剂反应以在曝光过程中被去除。与阻挡区域M2对应的第二光致抗蚀剂层155不与显影剂反应以形成具有锥形形状的第一间隔部150，并且与半透射区域M3对应的第二光致抗蚀剂层155形成具有锥形形状的第二间隔部160。如上所述，可以借助于光刻过程使用相同的光致抗蚀剂同时形成第一间隔部150和第二间隔部160。尽管在图8E中未示出，但第三间隔部可以与第二间隔部160一起形成，该第三间隔部借助于第二掩模MM2的半透射区域M3与第三开口单元的边缘的一部分交叠。

接下来，参照图8F，在包括第一开口单元OA1、第二开口单元OA2和第三开口单元OA3的堤层140、第一间隔部150、第二间隔部160以及第三间隔部160'上形成有机发光层134和阴极136。有机发光层134和阴极136通过由第一开口单元OA1和第二开口单元OA2暴露的具有倒锥形形状的堤层140断开。然而，可以将有机发光层134和阴极136沿与第一开口单元OA1的边缘交叠的具有锥形形状的第二间隔部160的侧表面和顶表面连续地设置到堤层140的顶表面。接下来，封装层170的第一无机封装层172形成为接合至堤层140的暴露的侧表面，并且固定有机发光层134和阴极136。

本公开内容的示例性实施方式还可以描述为如下：

根据本公开内容的一方面，提供了一种有机发光显示装置。有机发光显示装置包括：基板，该基板包括包含多个子像素的显示区域以及包围显示区域的非显示区域；设置在基板上的薄膜晶体管；设置在薄膜晶体管上的平坦化层；阳极，该阳极被设置在平坦化层上，并且与每个子像素对应地设置；堤层，该堤层被设置在平坦化层上，并且包括使阳极的至少一部分暴露的第一开口单元和与第一开口单元间隔开的第二开口单元；设置在堤层上的第一间隔部；以及第二间隔部，该第二间隔部被连续地设置在阳极和堤层上，以与第一开口单元的边缘的一部分交叠。第一开口单元和第二开口单元被形成为使得堤层具有倒锥形形状，并且第二间隔部具有锥形形状。

第二间隔部可以与阳极的顶表面的一部分接触并且与位于第一开口单元中的堤层的侧表面接触。

第一间隔部可以具有锥形形状。

第一间隔部和第二间隔部可以由相同的材料构成。

堤层可以由负性光致抗蚀剂形成，并且第一间隔部和第二间隔部可以由正性光致抗蚀剂形成。

第一间隔部的顶表面的高度与第二间隔部的顶表面的高度之间的差可以是1.0μm至3.0μm。

有机发光显示装置还可以包括设置在阳极上的有机发光层和阴极。有机发光层和阴极可以与堤层的侧表面接触，使得连续性被破坏，并且有机发光层和阴极沿阳极的顶表面、第二间隔部的侧表面和顶表面、以及堤层的顶表面连续地设置。

有机发光显示装置还可以包括封装层，封装层设置在堤层、第一间隔部和第二间隔部上。封装层可以包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，并且第一无机封装层可以与堤层的暴露的侧表面接触并且可以被设置成覆盖第一间隔部和第二间隔部的侧表面和顶表面。

第二开口单元可以与第一间隔部和第二间隔部间隔开并且可以被设置在子像素之间。

第一开口单元还可以包括从一个边缘在第一方向上延伸的凹槽，并且第二间隔部被设置成与凹槽的一部分交叠。

与每个子像素对应的第一开口单元的所有凹槽可以形成为在相同方向上延伸。

可以提供多个第二开口单元以与子像素对应，并且第二开口单元中的每一个可以与第一开口单元的凹槽间隔开，以包围凹槽。

可以提供多个第二开口单元以与子像素对应，并且第二开口单元中的每一个可以与第一开口单元的凹槽间隔开，并且具有设置成与凹槽相对的弯折部分。

位于非显示区域中的堤层还可以包括第三开口单元，第三开口单元使连接至信号线的连接电极的至少一部分暴露，并且有机发光显示装置还可以包括第三间隔部，该第三间隔部连续地设置在连接电极和堤层上，以与第三开口单元的边缘的一部分交叠。

第三开口单元被形成为使得堤层可以具有倒锥形形状，并且第三间隔部可以具有锥形形状。

尽管已经参照附图详细描述了本公开内容的示例性实施方式，但是本公开内容不限于此，并且可以在不脱离本公开内容的技术构思的情况下以许多不同的形式实施。因此，提供本公开内容的示例性实施方式仅用于说明目的，而不是旨在限制本公开内容的技术构思。本公开内容的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解，上述示例性实施方式在所有方面都是说明性的，并不限制本公开内容。本公开内容的保护范围应当基于所附权利要求来解释，且在其等同范围内的所有技术构思应被解释为落入本公开内容的范围内。

Claims (15)

1.一种有机发光显示装置，包括：

基板，所述基板包括包含多个子像素的显示区域以及包围所述显示区域的非显示区域；

设置在所述基板上的薄膜晶体管；

设置在所述薄膜晶体管上的平坦化层；

阳极，所述阳极被设置在所述平坦化层上，并且与每个子像素对应地设置；

堤层，所述堤层被设置在所述平坦化层上，并且包括使所述阳极的至少一部分暴露的第一开口单元和与所述第一开口单元间隔开的第二开口单元；

设置在所述堤层上的第一间隔部；以及

第二间隔部，所述第二间隔部被连续地设置在所述阳极和所述堤层上，以与所述第一开口单元的边缘的一部分交叠，

其中，所述第一开口单元和所述第二开口单元被形成为使得所述堤层具有倒锥形形状，并且所述第二间隔部具有锥形形状。

2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述第二间隔部与所述阳极的顶表面的一部分接触，并且与位于所述第一开口单元中的所述堤层的侧表面接触。

3.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述第一间隔部具有锥形形状。

4.根据权利要求3所述的有机发光显示装置，其中，所述第一间隔部和所述第二间隔部由相同的材料构成。

5.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述堤层由负性光致抗蚀剂形成，并且所述第一间隔部和所述第二间隔部由正性光致抗蚀剂形成。

6.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述第一间隔部的顶表面的高度与所述第二间隔部的顶表面的高度之间的差是1.0μm至3.0μm。

7.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，还包括：

设置在所述阳极上的有机发光层和阴极，

其中，所述有机发光层和所述阴极与所述堤层的侧表面接触，使得连续性被破坏，并且所述有机发光层和所述阴极沿所述阳极的顶表面、所述第二间隔部的侧表面和顶表面、以及所述堤层的顶表面连续地设置。

8.根据权利要求7所述的有机发光显示装置，还包括：

封装层，所述封装层被设置在所述堤层、所述第一间隔部和所述第二间隔部上，

其中，所述封装层包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，所述第一无机封装层与所述堤层的暴露的侧表面接触，并且所述第一无机封装层被设置成覆盖所述第一间隔部和所述第二间隔部的侧表面和顶表面。

9.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述第二开口单元与所述第一间隔部和所述第二间隔部间隔开，并且被设置在子像素之间。

10.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述第一开口单元还包括从一个边缘在第一方向上延伸的凹槽，并且所述第二间隔部被设置成与所述凹槽的一部分交叠。

11.根据权利要求10所述的有机发光显示装置，其中，与每个子像素对应的所述第一开口单元的凹槽全部形成为在相同方向上延伸。

12.根据权利要求11所述的有机发光显示装置，其中，提供多个第二开口单元以与所述子像素对应，并且所述第二开口单元中的每一个与所述第一开口单元的凹槽间隔开，以包围所述凹槽。

13.根据权利要求11所述的有机发光显示装置，其中，提供多个第二开口单元以与所述子像素对应，并且所述第二开口单元中的每一个与所述第一开口单元的凹槽间隔开，并且具有被设置成与所述凹槽相对的弯折部分。

14.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，位于所述非显示区域中的所述堤层还包括第三开口单元，所述第三开口单元使连接至信号线的连接电极的至少一部分暴露，并且

所述有机发光显示装置还包括第三间隔部，所述第三间隔部被连续地设置在所述连接电极和所述堤层上，以与所述第三开口单元的边缘的一部分交叠。

15.根据权利要求14所述的有机发光显示装置，其中，所述第三开口单元被形成为使得所述堤层具有倒锥形形状，并且所述第三间隔部具有锥形形状。

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