CN114665556A - 充电转换装置、充电方法及装置、电子设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本公开是关于充电转换装置、充电方法及装置、电子设备和存储介质，所述充电转换装置包括：供电模块，包括一一对应连接的多个供电接口和多个供电芯片，所述供电接口用于与充电设备连接并获取电能；充电模块，包括一一对应连接的多个充电接口和多个充电芯片，所述充电接口用于与被充电设备连接并向所述被充电设备传输电能；电能分配模块，分别与多个所述供电芯片和多个所述充电芯片连接，用于将多个所述供电芯片的电能传输至多个所述充电芯片；控制器，分别与多个所述供电芯片和多个所述充电芯片连接，用于根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数，以及根据每个所述充电芯片的状态参数控制所述充电芯片的电能传输参数。

Description

充电转换装置、充电方法及装置、电子设备和存储介质

技术领域

本公开涉及充电技术领域，具体涉及一种充电转换装置、充电方法及装置、电子设备和存储介质。

背景技术

在移动互联网时代，智能手机等终端设备的功能越来越丰富，性能越来越优越，而且用户对终端设备的依赖程度和使用频率也大幅度提升。这一系列的变化都使得终端设备的电量消耗越来越大、也越来越快，在电池容量有限的前提下，逐步诞生了快速充电技术。但是，快速充电过程中容易产生高温等危险情况，因此安全性能较差。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种充电转换装置、充电方法及装置、电子设备和存储介质，用以解决相关技术中的缺陷。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种充电转换装置，包括：

供电模块，包括一一对应连接的多个供电接口和多个供电芯片，所述供电接口用于与充电设备连接并获取电能；

充电模块，包括一一对应连接的多个充电接口和多个充电芯片，所述充电接口用于与被充电设备连接并向所述被充电设备传输电能；

电能分配模块，分别与多个所述供电芯片和多个所述充电芯片连接，用于将多个所述供电芯片的电能传输至多个所述充电芯片；

控制器，分别与多个所述供电芯片和多个所述充电芯片连接，用于根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数，以及根据每个所述充电芯片的状态参数控制所述充电芯片的电能传输参数。

在一个实施例中，所述状态参数包括温度、电流和电压中的至少一个；所述电能传输参数包括电流和电压中的至少一个。

在一个实施例中，所述控制器用于：

在所述供电芯片的温度高于预设的温度阈值的情况下，控制所述供电芯片的电流降低预设电流值；和/或，

在所述充电芯片的温度高于预设的温度阈值的情况下，控制所述充电芯片的电流降低预设电流值。

在一个实施例中，所述控制器还用于：

在每个所述供电芯片的温度均高于预设的温度阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输入功率降低预设功率值；和/或，

在每个所述充电芯片的温度均高于预设的温度阈值的情况下，控制每个所述充电设备的运行功率降低预设功率值。

在一个实施例中，所述控制器用于：

在所述供电芯片的电压高于预设的电压阈值的情况下，控制所述供电芯片的电压降低预设电压值；和/或，

在所述供电芯片的电流高于预设的电流阈值的情况下，控制所述供电芯片的电流降低预设电流值。

在一个实施例中，所述控制器还用于：

在每个所述供电芯片的电压均高于预设的电压阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输出电压降低预设电压值；和/或，

在每个所述供电芯片的电压均高于预设的电流阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输出电流降低预设电流值。

在一个实施例中，所述控制器与每个所述供电接口和每个所述充电接口连接，用于根据每个所述充电接口的连接状态控制与所述供电接口连接的每个所述充电设备的运行功率，以及每个所述充电接口的电能传输功率。

在一个实施例中，所述充电模块还包括充电协议芯片和多个充电开关单元，每个所述充电接口通过对应的充电开关单元与所述控制器连接，每个所述充电开关单元还与充电协议芯片连接，所述充电协议芯片与所述控制器连接；

所述充电开关单元用于：在对应的所述充电接口接入所述被充电设备后，向所述控制器上报对应的所述充电接口的设备接入事件；

所述控制器用于：在所述充电开关单元上报所述设备接入事件后，控制所述充电开关单元导通对应的所述充电接口与所述充电协议芯片，以使所述被充电设备与所述充电协议芯片进行协议交互。

在一个实施例中，所述供电模块还包括供电协议芯片和多个供电开关单元，每个所述供电接口通过对应的所述供电开关单元与所述控制器连接，每个所述供电开关单元还与所述供电协议芯片连接，所述供电协议芯片与所述控制器连接；

所述供电开关单元用于：在对应的所述供电接口接入所述充电设备后，向所述控制器上报对应的所述供电接口的设备接入事件；

所述控制器用于：在所述供电开关单元上报所述设备接入事件后，控制所述供电开关单元导通对应的所述供电接口与所述供电协议芯片，以使所述充电设备与所述供电协议芯片进行协议交互。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种充电方法，包括：

获取充电转换装置的每个供电芯片的状态参数和每个充电芯片的状态参数，其中，所述状态参数包括温度、电流和电压中的至少一个；

根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数，以及根据每个所述充电芯片的状态参数控制所述充电芯片的电能传输参数，其中，所述电能传输参数包括电流和电压中的至少一个。

在一个实施例中，所述根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数，以及根据每个所述充电芯片的状态参数控制所述充电芯片的电能传输参数，包括：

在所述供电芯片的温度高于预设的温度阈值的情况下，控制所述供电芯片的电流降低预设电流值；

在所述充电芯片的温度高于预设的温度阈值的情况下，控制所述充电芯片的电流降低预设电流值。

在一个实施例中，所述根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数，以及根据每个所述充电芯片的状态参数控制所述充电芯片的电能传输参数，还包括：

在每个所述供电芯片的温度均高于预设的温度阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输入功率降低预设功率值；

在每个所述充电芯片的温度均高于预设的温度阈值的情况下，控制每个所述充电设备的运行功率降低预设功率值。

在一个实施例中，所述根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数，包括：

在所述供电芯片的电压高于预设的电压阈值的情况下，控制所述供电芯片的电压降低预设电压值；和/或，

在所述供电芯片的电流高于预设的电流阈值的情况下，控制所述供电芯片的电流降低预设电流值。

在一个实施例中，所述根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数，还包括：

在每个所述供电芯片的电压均高于预设的电压阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输出电压降低预设电压值；和/或，

在每个所述供电芯片的电压均高于预设的电流阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输出电流降低预设电流值。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种充电装置，包括：

获取模块，用于获取充电转换装置的每个供电芯片的状态参数和每个充电芯片的状态参数，其中，所述状态参数包括温度、电流和电压中的至少一个；

控制模块，用于根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数，以及根据每个所述充电芯片的状态参数控制所述充电芯片的电能传输参数，其中，所述电能传输参数包括电流和电压中的至少一个。

在一个实施例中，所述控制模块具体用于：

在所述供电芯片的温度高于预设的温度阈值的情况下，控制所述供电芯片的电流降低预设电流值；

在所述充电芯片的温度高于预设的温度阈值的情况下，控制所述充电芯片的电流降低预设电流值。

在一个实施例中，所述控制模块还用于：

在每个所述供电芯片的温度均高于预设的温度阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输入功率降低预设功率值；

在每个所述充电芯片的温度均高于预设的温度阈值的情况下，控制每个所述充电设备的运行功率降低预设功率值。

在一个实施例中，所述控制模块用于根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数时，具体用于：

在所述供电芯片的电压高于预设的电压阈值的情况下，控制所述供电芯片的电压降低预设电压值；和/或，

在所述供电芯片的电流高于预设的电流阈值的情况下，控制所述供电芯片的电流降低预设电流值。

在一个实施例中，所述控制模块用于根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数时，还用于：

在每个所述供电芯片的电压均高于预设的电压阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输出电压降低预设电压值；和/或，

在每个所述供电芯片的电压均高于预设的电流阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输出电流降低预设电流值。

根据本公开实施例的第四方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括存储器、处理器，所述存储器用于存储可在处理器上运行的计算机指令，所述处理器用于在执行所述计算机指令时基于第二方面所述的充电方法。

根据本公开实施例的第五方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现第二方面所述的方法。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例提供的充电转换装置，通过设置分别与电能分配模块连接的供电模块和充电模块，并且在供电模块内设置一一对应连接的多个供电接口和多个供电芯片，在充电模块内设置一一对应连接的多个充电接口和多个充电芯片，因此可以使供电接口连接充电设备，以连接电源并获取电能，可以使充电接口连接被充电设备并向被充电设备传输电能，从而可以实现充电设备向被充电设备的充电，而且不受充电协议和充电功率的限制而实现快速充电，另外还设有分别与多个供电芯片和多个充电芯片连接的控制器，从而可以根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数，以及根据每个所述充电芯片的状态参数控制所述充电芯片的电能传输参数，从而避免充电转换装置出现高温、高压以及过流等危险情况，提高充电过程的安全性。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是本公开一示例性实施例示出的充电转换装置的结构示意图；

图2是本公开一示例性实施例示出的充电模块的结构示意图；

图3是本公开一示例性实施例示出的供电模块的结构示意图；

图4是本公开一示例性实施例示出的充电方法的流程图；

图5是本公开一示例性实施例示出的充电装置的结构示意图；

图6是本公开一示例性实施例示出的电子设备的结构框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

相关技术中，不同的终端设备的充电功率、充电协议等充电参数不同，因此只有适配的充电器才能为终端设备进行充电，或者只有适配的充电器才能使终端设备实现快速充电。换句话说，终端设备的充电协议与充电器的充电协议适配，才能进行充电，而且充电器的最大充电功率能够达到终端设备的最大充电功率，才能够实现终端设备的最大功率充电，即快速充电。而且在快速充电过程中容易出现高温等危险情况，尤其是在终端设备和充电器不适配的情况下容易出现危险。

基于此，第一方面，请参照附图1，本公开至少一个实施例提供了一种充电转换装置，包括：供电模块，包括一一对应连接的多个供电接口101(例如图1中所示的typec1、typec2、typec3和typec4)和多个供电芯片102(例如图1中所示的charger1、charger2、charger3和charger4)，所述供电接口101用于与充电设备连接并获取电能；充电模块，包括一一对应连接的多个充电接口103(例如图1中所示的typec5、typec6、typec7和typec8)和多个充电芯片104(例如图1中所示的charger5、charger6、charger7和charger8)，所述充电接口103用于与被充电设备连接并向所述被充电设备传输电能；电能分配模块105，分别与多个所述供电芯片102和多个所述充电芯片104连接，用于将多个所述供电芯片102的电能传输至多个所述充电芯片104；控制器106，分别与多个所述供电芯片102和多个所述充电芯片104连接，用于根据每个所述供电芯片102的状态参数控制所述供电芯片102的电能传输参数，以及根据每个所述充电芯片104的状态参数控制所述充电芯片104的电能传输参数。

充电接口103可以为插口接口，则可以将数据线的一端插入充电接口103，另一端插入被充电设备的充电口，从而实现充电接口103与被充电设备的连接；充电接口103还可以为插头结构，则可以直接将该插头插入被充电设备以实现被充电设备与充电接口103的连接。供电接口101可以为插口形式，则可以将充电设备的数据线的输出端插入供电接口101，从而实现供电接口101与充电设备的连接；供电接口101还可以为插头结构，则可以直接将该插头插入充电设备以实现充电设备与供电接口101的连接。

控制器106可以为微控制单元(例如图1中所示的MCU)，其可以与每个供电芯片102连接，从而获取供电芯片102的参数以及控制供电芯片102的参数，例如功率、电压和电流等电能传输参数；其可以与每个充电芯片104连接，从而获取充电芯片104的参数以及控制充电芯片104的参数，例如功率、电压和电流等电能传输参数。各个供电芯片102将充电设备传输的电能进一步传输至电能分配模块105，而电能分配模块105将电能传输至至少一个充电芯片104，进而使充电芯片104将电能传输至对应的充电接口103上接入的被充电设备，因此电能分配模块105具有对供电模块获取的电能进行汇总，并将该电能分配至充电模块上的被充电设备的功能，而控制器106还与电能分配模块105连接，对电能分配模块105的上述功能的具体执行进行控制。

充电设备可以为充电器，被充电设备可以为智能手机、平板电能等终端设备。本实施例所提供的充电转换装置可以用于充电器和终端设备之间，从而可以对充电协议和充电功率等进行协调，从而使不同充电协议的充电器和终端设备实现充电。而且，该充电转换装置的供电模块可以连接多个充电器，充电模块可以连接多个终端设备，从而充电转换装置可以在中间对充电器提供的电能进行整理和分配，因此可以实现多个充电器为一个终端设备充电，或者一个充电器为多个终端设备充电等情况。

充电转换装置还包括显示屏107(例如图1中所示的OLED屏)，显示屏107与控制器106连接，用于向控制器106获取充电转换装置的充电状态，并显示该充电状态。

其中，所述状态参数包括温度、电流和电压中的至少一个；所述电能传输参数包括电流和电压中的至少一个。

在一个可能的实施例中，所述控制器106用于：在所述供电芯片102的温度高于预设的温度阈值的情况下，控制所述供电芯片102的电流降低预设电流值；和/或，在所述充电芯片104的温度高于预设的温度阈值的情况下，控制所述充电芯片104的电流降低预设电流值。可以理解的是，在某个供电芯片102的电流被降低后，则该供电芯片102对应的充电设备的运行功率降低，其他供电芯片102对应的充电设备的运行功率可以升高，以使供电模块的供电功率保持不变。

进而，所述控制器106还用于：在每个所述供电芯片102的温度均高于预设的温度阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输入功率降低预设功率值；和/或，在每个所述充电芯片104的温度均高于预设的温度阈值的情况下，控制每个所述充电设备的运行功率降低预设功率值。

在另一个可能的实施例中，所述控制器106用于：在所述供电芯片102的电压高于预设的电压阈值的情况下，控制所述供电芯片102的电压降低预设电压值；和/或，在所述供电芯片102的电流高于预设的电流阈值的情况下，控制所述供电芯片102的电流降低预设电流值。

进而，所述控制器106还用于：在每个所述供电芯片102的电压均高于预设的电压阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输出电压降低预设电压值；和/或，在每个所述供电芯片102的电压均高于预设的电流阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输出电流降低预设电流值。

上述两个实施例中，控制器106能够获取供电芯片102的温度、电压、电流等参数，控制器106也能够获取充电芯片104的温度、电压、电流等参数。温度阈值、电压阈值和电流阈值，可以根据最大充电功率以及充电安全性能等多个维度进行衡量并预设。预设电流值为控制器106调节供电芯片102、充电芯片104以及充电设备的电流值的分度值，可以根据调节精度要求以及调节效率要求来确定该分度值的大小；预设电压值为控制器106调节供电芯片102、充电芯片104以及充电设备的电压值的分度值，可以根据调节精度要求以及调节效率要求来确定该分度值的大小。

上述两个实施例在温度、电流、电压三个方面监测充电转换装置的运行安全，从而可以避免充电转换装置出现高温、过流和过压等危险情况，提高了充电转换装置的安全性能。

本公开实施例提供的充电转换装置，通过设置分别与电能分配模块105连接的供电模块和充电模块，并且在供电模块内设置一一对应连接的多个供电接口101和多个供电芯片102，在充电模块内设置一一对应连接的多个充电接口103和多个充电芯片104，因此可以使供电接口101连接充电设备，以连接电源并获取电能，可以使充电接口103连接被充电设备并向被充电设备传输电能，从而可以实现充电设备向被充电设备的充电，而且不受充电协议和充电功率的限制而实现快速充电，另外还设有分别与多个供电芯片102和多个充电芯片104连接的控制器106，从而可以根据每个所述供电芯片102的状态参数控制所述供电芯片102的电能传输参数，以及根据每个所述充电芯片104的状态参数控制所述充电芯片104的电能传输参数，从而避免充电转换装置出现高温、高压以及过流等危险情况，提高充电过程的安全性。

本公开的一些实施例中，所述控制器106与每个所述供电接口101和每个所述充电接口103连接，用于根据每个所述充电接口103的连接状态控制与所述供电接口101连接的每个所述充电设备的运行功率，以及每个所述充电接口103的电能传输功率。

请参照附图2，在一个可能的实施例中，所述充电模块还包括充电协议芯片109和多个充电开关单元108(例如图2中所示的switch1、switch2、switch3和switch4)，每个所述充电接口103通过对应的充电开关单元108与所述控制器106连接，每个所述充电开关单元108还与充电协议芯片109连接，所述充电协议芯片109与所述控制器106连接；所述充电开关单元108用于：在对应的所述充电接口103接入所述被充电设备后，向所述控制器106上报对应的所述充电接口103的设备接入事件；所述控制器106用于：在所述充电开关单元108上报所述设备接入事件后，控制所述充电开关单元108导通对应的所述充电接口103与所述充电协议芯片109，以使所述被充电设备与所述充电协议芯片109进行协议交互。

其中，被充电设备接入充电接口103后会通过发送协议交互信息来发起协议交互，而此时充电开关单元108未导通充电协议芯片109和充电接口103，因此该协议交互信息无法引起进一步的协议交互，但能够触发充电开关单元108向控制器106上报对应的充电接口103的设备接入事件，从而可以使控制器106控制该充电开关单元108导通对应的充电协议芯片109和充电接口103，从而使被充电设备与充电协议芯片109进行协议交互，进而控制器106能够获取到被充电设备的充电协议和充电功率。

多个充电接口103共用充电协议芯片109，因此若多个充电接口103均接入被充电设备，则可以按照接入顺序依次导通每个充电接口103，进而在导通时进行协议交互，并在协议交互完成开始充电后，断开该充电接口103，并导通其他充电接口103。

在一个可能的实施例中，所述充电转换装置包括与所述控制器106连接的多个充电协议芯片109，每个所述充电协议芯片109与每个所述充电开关单元108连接，每个所述充电协议芯片109用于至少一种充电协议的协议交互。例如，多个充电协议芯片109包括BC协议芯片(即图2中所示的BC1.2_PHY)和PD协议芯片(即图2中所示的PD_PHY)，BC协议芯片用于QC3.0、QC2.0、DCP、CDD、USB等充电协议的协议交互，PD协议芯片用于PD3.0、PD2.0等充电协议的协议交互。基于此，所述控制器106用于：在所述充电开关单元108上报所述设备接入事件后，控制所述充电开关单元108导通对应的所述充电接口103与每个所述充电协议芯片109，以使所述被充电设备与对应的所述充电协议芯片109进行协议交互。

其中，每个所述充电协议芯片109与所述充电开关单元108的不同引脚连接，所述充电协议芯片109所连接的引脚用于所述充电协议芯片109对应的充电协议的协议交互。充电开关单元108与对应的充电接口103之间的连接，是全部引脚的对应连接，从而可以使充电协议芯片109通过充电开关单元108与充电接口103的不同引脚连接。例如，BC协议芯片与各个充电开关单元108的DM引脚、DP引脚连接，从而BC协议芯片能够通过充电开关单元108与各个充电接口103的DM引脚、DP引脚连接。也就是说，当充电接口103接入的被充电设备后，被充电设备以其所支持的充电协议发起协议交互，该充电协议的协议交互过程以某个或某多个引脚进行交互，则在对应的充电开关单元108导通后，该引脚将充电接口103与对应的充电协议芯片109导通，进而该充电协议芯片109可以与新接入的被充电设备进行协议交互，其他充电协议芯片109不参与该协议交互过程。

请参照附图3，在一个可能的实施例中，所述供电模块还包括供电协议芯片111和多个供电开关单元110(例如图3中所示的switch5、switch6、switch7和switch8)，每个所述供电接口101通过对应的所述供电开关单元110与所述控制器106连接，每个所述供电开关单元110还与所述供电协议芯片111连接，所述供电协议芯片111与所述控制器106连接；所述供电开关单元110用于：在对应的所述供电接口101接入所述充电设备后，向所述控制器106上报对应的所述供电接口101的设备接入事件；所述控制器106用于：在所述供电开关单元110上报所述设备接入事件后，控制所述供电开关单元110导通对应的所述供电接口101与所述供电协议芯片111，以使所述充电设备与所述供电协议芯片111进行协议交互。

其中，充电设备接入供电接口101后会通过发送协议交互信息来发起协议交互，而此时供电开关单元110未导通供电协议芯片111和供电接口101，因此该协议交互信息无法引起进一步的协议交互，但能够触发供电开关单元110向控制器106上报对应的供电接口101的设备接入事件，从而可以使控制器106控制该供电开关单元110导通对应的供电协议芯片111和供电接口101，从而使充电设备与供电协议芯片111进行协议交互，进而控制器106能够获取到充电设备的充电协议和额定功率。

多个供电接口101共用供电协议芯片111，因此若多个供电接口101均接入充电设备，则可以按照接入顺序依次导通每个供电接口101，进而在导通时进行协议交互，并在协议交互完成开始供电后，断开该供电接口101，并导通其他供电接口101。

可选的，所述充电转换装置包括与所述控制器106连接的多个供电协议芯片111，每个所述供电协议芯片111与每个所述供电开关单元110连接，每个所述供电协议芯片111用于至少一种充电协议的协议交互。例如，多个供电协议芯片111包括BC协议芯片(例如图3中所示的BC1.2_PHY)和PD协议芯片(例如图3中所示的PD_PHY)，BC协议芯片用于QC3.0、QC2.0、DCP、CDD、USB等充电协议的协议交互，PD协议芯片用于PD3.0、PD2.0等充电协议的协议交互。基于此，所述控制器106用于：在所述供电开关单元110上报所述设备接入事件后，控制所述供电开关单元110导通对应的所述供电接口101与每个所述供电协议芯片111，以使所述充电设备300与对应的所述供电协议芯片111进行协议交互。

其中，每个所述供电协议芯片111与所述供电开关单元110的不同引脚连接，所述供电协议芯片111所连接的引脚用于所述供电协议芯片111对应的充电协议的协议交互。供电开关单元110与对应的供电接口101之间的连接，是全部引脚的对应连接，从而可以使供电协议芯片111通过供电开关单元110与供电接口101的不同引脚连接。例如，BC协议芯片与各个供电开关单元110的DM引脚、DP引脚连接，从而BC协议芯片能够通过供电开关单元110与各个供电接口101的DM引脚、DP引脚连接。也就是说，当供电接口101接入的充电设备后，充电设备以其所支持的充电协议发起协议交互，该充电协议的协议交互过程以某个或某多个引脚进行交互，则在对应的供电开关单元110导通后，该引脚将供电接口101与对应的供电协议芯片111导通，进而该供电协议芯片111可以与新接入的充电设备进行协议交互，其他供电协议芯片111不参与该协议交互过程。

充电接口103的连接状态可以包括该充电接口103是否接入了被充电设备，以及所接入的被充电设备的充电协议和充电功率，其中，被充电设备的充电协议指的是被充电设备所支持的唯一的充电协议，或者被充电设备所支持的多个充电协议中的最优充电协议，被充电设备的充电功率指的是最大充电功率。

控制器106根据每个所述充电接口103的连接状态控制与所述供电接口101连接的每个所述充电设备的运行功率，以及每个所述充电接口103的电能传输功率时，可以先根据每个充电接口103的连接状态确定对应的充电接口103的电能传输功率，例如将未接入被充电设备的充电接口103的电能传输功率设置为0，即不向该充电接口103传输电能，将接入被充电设备的充电接口103的电能传输功率设置为该充电接口103所接入的被充电设备的充电功率；然后根据每个所述充电接口103的电能传输功率确定供电模块的供电功率，例如将各个充电接口103的电能传输功率相加得到的和确定为供电功率；再然后获取每个供电接口101的连接状态，连接状态可以包括是否接入充电设备以及所接入的充电设备的额定功率；再然后根据所述额定功率和每个供电接口101的连接状态，确定与所述供电接口101连接的每个所述充电设备的运行功率，例如可以将接入的各个充电设备的额定功率求和得到额定总功率，然后根据额定总功率和供电模块的供电功率得到供电比例，然后将每个充电设备的额定功率与供电比例相乘得到该充电设备的运行功率。

第二方面，本公开至少一个实施例提供了一种充电方法，该充电方法可以应用于第一方面的实施例所提供的充电转换装置，具体可以应用于充电转换装置的控制器；请参照附图4，其示出了该充电方法的流程，包括步骤S401至步骤S402。

在步骤S401中，获取充电转换装置的每个供电芯片的状态参数和每个充电芯片的状态参数，其中，所述状态参数包括温度、电流和电压中的至少一个。

在步骤S402中，根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数，以及根据每个所述充电芯片的状态参数控制所述充电芯片的电能传输参数，其中，所述电能传输参数包括电流和电压中的至少一个。

在一个可能的实施例中，在所述供电芯片的温度高于预设的温度阈值的情况下，控制所述供电芯片的电流降低预设电流值；在所述充电芯片的温度高于预设的温度阈值的情况下，控制所述充电芯片的电流降低预设电流值。

进而在每个所述供电芯片的温度均高于预设的温度阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输入功率降低预设功率值；在每个所述充电芯片的温度均高于预设的温度阈值的情况下，控制每个所述充电设备的运行功率降低预设功率值。

在另一个可能的实施例中，在所述供电芯片的电压高于预设的电压阈值的情况下，控制所述供电芯片的电压降低预设电压值；和/或，在所述供电芯片的电流高于预设的电流阈值的情况下，控制所述供电芯片的电流降低预设电流值。

进而，在每个所述供电芯片的电压均高于预设的电压阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输出电压降低预设电压值；和/或，在每个所述供电芯片的电压均高于预设的电流阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输出电流降低预设电流值。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种充电装置，请参照附图5，包括：

获取模块501，用于获取充电转换装置的每个供电芯片的状态参数和每个充电芯片的状态参数，其中，所述状态参数包括温度、电流和电压中的至少一个；

控制模块502，用于根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数，以及根据每个所述充电芯片的状态参数控制所述充电芯片的电能传输参数，其中，所述电能传输参数包括电流和电压中的至少一个。

在本公开的一些实施例中，所述控制模块具体用于：

在所述供电芯片的温度高于预设的温度阈值的情况下，控制所述供电芯片的电流降低预设电流值；

在所述充电芯片的温度高于预设的温度阈值的情况下，控制所述充电芯片的电流降低预设电流值。

在本公开的一些实施例中，所述控制模块还用于：

在每个所述供电芯片的温度均高于预设的温度阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输入功率降低预设功率值；

在每个所述充电芯片的温度均高于预设的温度阈值的情况下，控制每个所述充电设备的运行功率降低预设功率值。

在本公开的一些实施例中，所述控制模块用于根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数时，具体用于：

在所述供电芯片的电压高于预设的电压阈值的情况下，控制所述供电芯片的电压降低预设电压值；和/或，

在所述供电芯片的电流高于预设的电流阈值的情况下，控制所述供电芯片的电流降低预设电流值。

在本公开的一些实施例中，所述控制模块用于根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数时，还用于：

在每个所述供电芯片的电压均高于预设的电压阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输出电压降低预设电压值；和/或，

在每个所述供电芯片的电压均高于预设的电流阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输出电流降低预设电流值。

关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在第一方面有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

根据本公开实施例的第四方面，请参照附图6，其示例性的示出了一种电子设备的框图。例如，设备600可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图6，设备600可以包括以下一个或多个组件：处理组件602，存储器604，电源组件606，多媒体组件608，音频组件610，输入/输出(I/O)的接口612，传感器组件614，以及通信组件616。

处理组件602通常控制设备600的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件602可以包括一个或多个处理器620来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件602可以包括一个或多个模块，便于处理组件602和其他组件之间的交互。例如，处理组件602可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件608和处理组件602之间的交互。

存储器604被配置为存储各种类型的数据以支持在设备600的操作。这些数据的示例包括用于在设备600上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器604可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电力组件606为设备600的各种组件提供电力。电力组件606可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为设备600生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件608包括在所述设备600和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触控面板(TP)。如果屏幕包括触控面板，屏幕可以被实现为触控屏，以接收来自用户的输入信号。触控面板包括一个或多个触控传感器以感测触控、滑动和触控面板上的手势。所述触控传感器可以不仅感测触控或滑动动作的边界，而且还检测与所述触控或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件608包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备600处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件610被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件610包括一个麦克风(MIC)，当设备600处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器604或经由通信组件616发送。在一些实施例中，音频组件610还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口612为处理组件602和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件614包括一个或多个传感器，用于为设备600提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件614可以检测到设备600的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为设备600的显示器和小键盘，传感器组件614还可以图像检测设备600或设备600一个组件的位置改变，用户与设备600接触的存在或不存在，设备600方位或加速/减速和设备600的温度变化。传感器组件614还可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件614还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件614还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件616被配置为便于设备600和其他设备之间有线或无线方式的通信。设备600可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，4G或5G或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件616经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件616还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，设备600可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述电子设备的供电方法。

第四方面，本公开在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器604，上述指令可由设备600的处理器620执行以完成上述电子设备的供电方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (21)

1.一种充电转换装置，其特征在于，包括：

供电模块，包括一一对应连接的多个供电接口和多个供电芯片，所述供电接口用于与充电设备连接并获取电能；

充电模块，包括一一对应连接的多个充电接口和多个充电芯片，所述充电接口用于与被充电设备连接并向所述被充电设备传输电能；

电能分配模块，分别与多个所述供电芯片和多个所述充电芯片连接，用于将多个所述供电芯片的电能传输至多个所述充电芯片；

控制器，分别与多个所述供电芯片和多个所述充电芯片连接，用于根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数，以及根据每个所述充电芯片的状态参数控制所述充电芯片的电能传输参数。

2.根据权利要求1所述的充电转换装置，其特征在于，所述状态参数包括温度、电流和电压中的至少一个；所述电能传输参数包括电流和电压中的至少一个。

3.根据权利要求2所述的充电转换装置，其特征在于，所述控制器用于：

在所述供电芯片的温度高于预设的温度阈值的情况下，控制所述供电芯片的电流降低预设电流值；和/或，

在所述充电芯片的温度高于预设的温度阈值的情况下，控制所述充电芯片的电流降低预设电流值。

4.根据权利要求3所述的充电转换装置，其特征在于，所述控制器还用于：

在每个所述供电芯片的温度均高于预设的温度阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输入功率降低预设功率值；和/或，

在每个所述充电芯片的温度均高于预设的温度阈值的情况下，控制每个所述充电设备的运行功率降低预设功率值。

5.根据权利要求2所述的充电转换装置，其特征在于，所述控制器用于：

在所述供电芯片的电压高于预设的电压阈值的情况下，控制所述供电芯片的电压降低预设电压值；和/或，

在所述供电芯片的电流高于预设的电流阈值的情况下，控制所述供电芯片的电流降低预设电流值。

6.根据权利要求5所述的充电转换装置，其特征在于，所述控制器还用于：

在每个所述供电芯片的电压均高于预设的电压阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输出电压降低预设电压值；和/或，

在每个所述供电芯片的电压均高于预设的电流阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输出电流降低预设电流值。

7.根据权利要求1所述的充电转换装置，其特征在于，所述控制器与每个所述供电接口和每个所述充电接口连接，用于根据每个所述充电接口的连接状态控制与所述供电接口连接的每个所述充电设备的运行功率，以及每个所述充电接口的电能传输功率。

8.根据权利要求7所述的充电转换装置，其特征在于，所述充电模块还包括充电协议芯片和多个充电开关单元，每个所述充电接口通过对应的充电开关单元与所述控制器连接，每个所述充电开关单元还与充电协议芯片连接，所述充电协议芯片与所述控制器连接；

所述充电开关单元用于：在对应的所述充电接口接入所述被充电设备后，向所述控制器上报对应的所述充电接口的设备接入事件；

所述控制器用于：在所述充电开关单元上报所述设备接入事件后，控制所述充电开关单元导通对应的所述充电接口与所述充电协议芯片，以使所述被充电设备与所述充电协议芯片进行协议交互。

9.根据权利要求7所述的充电转换装置，其特征在于，所述供电模块还包括供电协议芯片和多个供电开关单元，每个所述供电接口通过对应的所述供电开关单元与所述控制器连接，每个所述供电开关单元还与所述供电协议芯片连接，所述供电协议芯片与所述控制器连接；

所述供电开关单元用于：在对应的所述供电接口接入所述充电设备后，向所述控制器上报对应的所述供电接口的设备接入事件；

所述控制器用于：在所述供电开关单元上报所述设备接入事件后，控制所述供电开关单元导通对应的所述供电接口与所述供电协议芯片，以使所述充电设备与所述供电协议芯片进行协议交互。

10.一种充电方法，其特征在于，包括：

获取充电转换装置的每个供电芯片的状态参数和每个充电芯片的状态参数，其中，所述状态参数包括温度、电流和电压中的至少一个；

根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数，以及根据每个所述充电芯片的状态参数控制所述充电芯片的电能传输参数，其中，所述电能传输参数包括电流和电压中的至少一个。

11.根据权利要求10所述的充电方法，其特征在于，所述根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数，以及根据每个所述充电芯片的状态参数控制所述充电芯片的电能传输参数，包括：

在所述供电芯片的温度高于预设的温度阈值的情况下，控制所述供电芯片的电流降低预设电流值；

在所述充电芯片的温度高于预设的温度阈值的情况下，控制所述充电芯片的电流降低预设电流值。

12.根据权利要求11所述的充电方法，其特征在于，所述根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数，以及根据每个所述充电芯片的状态参数控制所述充电芯片的电能传输参数，还包括：

在每个所述供电芯片的温度均高于预设的温度阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输入功率降低预设功率值；

在每个所述充电芯片的温度均高于预设的温度阈值的情况下，控制每个充电设备的运行功率降低预设功率值。

13.根据权利要求10所述的充电方法，其特征在于，所述根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数，包括：

在所述供电芯片的电压高于预设的电压阈值的情况下，控制所述供电芯片的电压降低预设电压值；和/或，

在所述供电芯片的电流高于预设的电流阈值的情况下，控制所述供电芯片的电流降低预设电流值。

14.根据权利要求13所述的充电方法，其特征在于，所述根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数，还包括：

在每个所述供电芯片的电压均高于预设的电压阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输出电压降低预设电压值；和/或，

在每个所述供电芯片的电压均高于预设的电流阈值的情况下，控制每个充电设备的输出电流降低预设电流值。

15.一种充电装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取充电转换装置的每个供电芯片的状态参数和每个充电芯片的状态参数，其中，所述状态参数包括温度、电流和电压中的至少一个；

控制模块，用于根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数，以及根据每个所述充电芯片的状态参数控制所述充电芯片的电能传输参数，其中，所述电能传输参数包括电流和电压中的至少一个。

16.根据权利要求15所述的充电装置，其特征在于，所述控制模块具体用于：

在所述供电芯片的温度高于预设的温度阈值的情况下，控制所述供电芯片的电流降低预设电流值；

在所述充电芯片的温度高于预设的温度阈值的情况下，控制所述充电芯片的电流降低预设电流值。

17.根据权利要求16所述的充电装置，其特征在于，所述控制模块还用于：

在每个所述供电芯片的温度均高于预设的温度阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输入功率降低预设功率值；

在每个所述充电芯片的温度均高于预设的温度阈值的情况下，控制每个所述充电设备的运行功率降低预设功率值。

18.根据权利要求15所述的充电装置，其特征在于，所述控制模块用于根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数时，具体用于：

在所述供电芯片的电压高于预设的电压阈值的情况下，控制所述供电芯片的电压降低预设电压值；和/或，

在所述供电芯片的电流高于预设的电流阈值的情况下，控制所述供电芯片的电流降低预设电流值。

19.根据权利要求18所述的充电装置，其特征在于，所述控制模块用于根据每个所述供电芯片的状态参数控制所述供电芯片的电能传输参数时，还用于：

在每个所述供电芯片的电压均高于预设的电压阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输出电压降低预设电压值；和/或，

在每个所述供电芯片的电压均高于预设的电流阈值的情况下，控制每个所述充电设备的输出电流降低预设电流值。

20.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器、处理器，所述存储器用于存储可在处理器上运行的计算机指令，所述处理器用于在执行所述计算机指令时基于权利要求10至14中任一项所述的充电方法。

21.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现权利要求10至14中任一项所述的方法。

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