CN114660441A - 芯片最高频率的搜索方法、装置和测试设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提出了一种芯片最高频率的搜索方法、装置和测试设备，上述芯片最高频率的搜索方法包括：获取待测芯片在目标电压下的预测最高频率；根据所述预测最高频率生成搜索频点集合；采用所述搜索频点集合中的各搜索频点进行最高频率测试，得到所述待测芯片在所述目标电压下的实际最高频率。上述方法实现了快速且准确的探测不同芯片在不同电压下芯片可正常工作的最高频率。

Description

芯片最高频率的搜索方法、装置和测试设备

【技术领域】

本申请实施例涉及自动测试技术领域，尤其涉及一种芯片最高频率的搜索方法、装置和测试系统。

【背景技术】

由于芯片制造的过程中存在着工艺偏差，使得不同晶圆之间，同一晶圆不同芯片之间存在偏差，芯片之间(各个coner之间)的性能也存在差异。因此评估测算芯片的最高工作频率就变得很重要。芯片正常工作的最高频率是评价芯片等级分类的重要指标，那么如何测算芯片正常工作的最高频率以及确保其正确性就变得尤其重要。

芯片最高频率Fmax的获取方法通常包括：在芯片可工作的电压范围内选取一个电压值为目标测量电压，将芯片的工作电压固定在目标测量电压值上，在一定范围内遍历芯片的频率，每调整一次频率，就运行一次Fmax测试模式pattern并记录pattern运行的结果，如果pattern测试结果为fail，则认为该频率点为芯片失效值(失效频点)，反之则认为该频率点为芯片可运行的合理值。遍历所有频率点，直到找到芯片可运行的最大临界点，该临界点的频率值即为芯片在该目标测量电压值下的Fmax。

上述芯片Fmax获取方法中提到了“遍历所有频率点”，如果依次遍历芯片的每个频率点运行芯片Fmax测试pattern，那么测试周期太长，无法满足大批量测试需求。因此，提供一种快速且准确的探测不同corner芯片在不同电压下芯片可正常工作的Fmax的方法是本领域技术人员亟需解决的问题。

【发明内容】

本申请实施例提供了一种芯片最高频率的搜索方法、装置和测试设备，以实现快速且准确的探测不同芯片在不同电压下芯片可正常工作的最高频率。

第一方面，本申请实施例提供一种芯片最高频率的搜索方法，包括：获取待测芯片在目标电压下的预测最高频率；根据所述预测最高频率生成搜索频点集合，所述搜索频点集合包括所述预测最高频率对应的搜索频点、比所述预测最高频率的频率值大的N个均匀设置的搜索频点，以及比所述预测最高频率的频率值小的N个均匀设置的搜索频点，相邻的所述搜索频点之间的频率差为预设频率步长，所述N为大于1的正整数；采用所述搜索频点集合中的各搜索频点进行最高频率测试，得到所述待测芯片在所述目标电压下的实际最高频率。

第一方面的有益效果，通过获取待测芯片在目标电压下的预测最高频率；根据所述预测最高频率生成搜索频点集合；采用所述搜索频点集合中的各搜索频点进行最高频率测试，得到所述待测芯片在所述目标电压下的实际最高频率，实现了快速且准确的探测不同芯片在不同电压下芯片可正常工作的最高频率。

在一种可能的实现方式中，所述获取待测芯片在目标电压下的预测最高频率，包括：获取预设数据库中存储的与所述待测芯片对应的目标电压下的多个最高频率，其中，与所述待测芯片对应的目标电压下的多个最高频率是所述待测芯片所属的待测芯片批次中其他芯片在所述目标电压下进行最高频率测试得到的最高频率；对所述多个最高频率采用预设计算方法进行计算得到预测最高频率。

在一种可能的实现方式中，所述对所述多个最高频率采用预设计算方法进行计算得到预测最高频率，包括：对所述多个最高频率进行取中值运算得到预测最高频率。

在一种可能的实现方式中，所述预设数据库中存储的与所述待测芯片对应的目标电压下的多个最高频率的生成方法，包括：对所述待测芯片所属的待测芯片批次进行抽样得到抽样芯片；对所述抽样芯片进行目标电压下的最高频率测试得到最高频率，将得到的最高频率存储到所述预设数据库中。

在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：将得到的所述待测芯片在所述目标电压下的实际最高频率存储到所述预设数据库中。

第二方面，本申请实施例提供一种芯片最高频率的搜索装置，包括：预测频率获取模块，用于获取待测芯片在目标电压下的预测最高频率；频点集合获取模块，用于根据所述预测最高频率生成搜索频点集合，所述搜索频点集合包括所述预测最高频率对应的搜索频点、比所述预测最高频率的频率值大的N个均匀设置的搜索频点，以及比所述预测最高频率的频率值小的N个均匀设置的搜索频点，相邻的所述搜索频点之间的频率差为预设频率步长，所述N为大于1的正整数；最高频率计算模块，用于采用所述搜索频点集合中的各搜索频点进行最高频率测试，得到所述待测芯片在所述目标电压下的实际最高频率。

在一种可能的实现方式中，所述预测频率获取模块包括：参考频率获取单元，用于获取预设数据库中存储的与所述待测芯片对应的目标电压下的多个最高频率，其中，与所述待测芯片对应的目标电压下的多个最高频率是所述待测芯片所属的待测芯片批次中其他芯片在所述目标电压下进行最高频率测试得到的最高频率；预测频率计算单元，用于对所述多个最高频率采用预设计算方法进行计算得到预测最高频率。

在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：参考频率生成模块，用于对所述待测芯片所属的待测芯片批次进行抽样得到抽样芯片；对所述抽样芯片进行目标电压下的最高频率测试得到最高频率，将得到的最高频率存储到所述预设数据库中。

在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：最高频率处理模块，用于将得到的所述待测芯片在所述目标电压下的实际最高频率存储到所述预设数据库中。

第三方面，本申请实施例提供一种测试设备，包括：至少一个处理器；以及与所述处理器通信连接的至少一个存储器，其中：所述存储器存储有可被所述处理器执行的程序指令，所述处理器调用所述程序指令能够执行第一方面提供的方法。

第四方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令使所述计算机执行第一方面提供的方法

应当理解的是，本申请实施例的第二～四方面与本申请实施例的第一方面的技术方案一致，各方面及对应的可行实施方式所取得的有益效果相似，不再赘述。

【附图说明】

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请实施例提供的一种芯片最高频率的搜索方法的流程示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种芯片最高频率的搜索方法的流程示意图；

图3为本申请实施例提供的一种芯片最高频率的搜索方法的场景示意图；

图4为本申请实施例提供的Fmax搜素方法与二分法的对比结果示意图；

图5为本申请实施例提供的一种芯片最高频率的搜索装置的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种测试设备的结构示意图。

【具体实施方式】

为了更好的理解本说明书的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本说明书一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明书中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本说明书保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本说明书。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

为便于本领域技术人员对本申请的技术方案进行理解，下面对本申请所涉及的技术术语进行说明。

(1)DVFS：动态电压频率调整，英文全称为：Dynamic voltage and frequencyscaling。

(2)Fmax：最高频率，英文全称为：Maximum frequency。

(3)MMSA：海量归并排序算法，英文全称为：Mass Merge Sorting Algorithm。

(4)IMTEST：IRAM Hole Scan测试。

(5)CMTEST:地址无关代码的缺页中断虚拟页面调度算法。英文全称为：CodeMemory Test。

(6)ROSC：Ring oscillator,ROSC值是指通过特定的方法测试预先埋在芯片中的测试电路的输出值。

(7)IRAM：internal ram内部RAM，指的是集成到SoC内部的RAM。

(8)MMU：是Memory Management Unit的缩写，中文名是内存管理单元。

(9)TLB：是Translation Lookaside Buffer的缩写，中文为页表缓存。

现有相关技术中，测算芯片在不同电压下能够正常工作的最高频率这项重要指标，是为了找到Fmax的分布图，为芯片DVFS Table提供数据支撑。实现的方案有很多种，主要分为两类，一是芯片级别(无软件系统的测试，直接在芯片上运行相关算法)的Fmax测试，二是系统级别(在操作系统上运行相关测试case)的Fmax测试。芯片级别的Fmax测试，主要是验证芯片功能为主(function test)，基于芯片级的性能测试(如Dhrystone/MaxPower)结果给出Fmax分布图。但是芯片级测试出的结果往往不能在实际系统(linux/android等)中直接使用，它和实际系统级别的测试(如，android系统运行antutu测试)结果有较大偏差。系统级别的Fmax测试更接近用户的实际使用场景，测出的Fmax的分布图更准确，更具实用价值，但是系统级别的Fmax测试缺点是测试周期长，开发难度大，无法满足大批量测试需求。

无论是采用基于芯片级测试还是系统级测试，都会使用最高频率Fmax的获取方法，在最高频率Fmax的获取方法中提到的“遍历所有频率点”，一般会采用一些加速搜素的算法，工程上针对这种场景常用的搜索算法是“二分法”。二分法搜索适用于数据量较大时，但是数据需要先排好顺序。主要思想是：设查找的数组区间为array[low,high]，(1)确定该区间的中间位置k；(2)将查找的值T与array[k]比较；若相等，查找成功返回此位置；否则确定新的查找区域，继续二分查找。区域确定如下：a、若array[k]>T，由数组的有序性可知array[k,k+1,……,high]>T，故新的区间为array[low,……，K-1]；b、若array[k]<T，类似上面查找区间为array[k+1,……，high]。每一次查找与中间值比较，可以确定是否查找成功，不成功就将当前查找区间缩小一半，递归查找即可，时间复杂度为:O(log2n)。

由于使用二分法搜索速度还是不够快，因此为了更好的适应大批量Fmax测试场景，本申请实施例提供一种芯片最高频率的搜索方法，能够快速且准确的探测不同corner芯片在不同电压下芯片可正常工作的Fmax，可以大大缩短测试周期。

图1为本申请实施例提供的一种芯片最高频率的搜索方法的流程示意图，如图1所示，上述芯片最高频率的搜索方法可以包括：

步骤101：获取待测芯片在目标电压下的预测最高频率；

这里的待测芯片是指当前即将测试在目标电压下的Fmax的芯片，为了加快测试速度，可以先获取待测芯片在目标电压下的预测最高频率，为后面的测试步骤提供基础数据。获取待测芯片在目标电压下的预测最高频率的方法比较多，比如可以先从待测芯片所属的待测芯片批次中抽样一片待测芯片采用二分法或者其他方法进行Fmax测试，获得抽样芯片的最高频率，因为待测芯片与抽样芯片是同一批次的芯片性能接近，所以可以将抽样芯片的最高频率作为待测芯片的预测最高频率；还可以从待测芯片批次中抽样一些芯片进行Fmax测试，根据多个抽样芯片的测试得到的最高频率情况确定待测芯片的预测最高频率；此外设定一个经验值作为待测芯片的预测最高频率也是可以的，本申请实施例对获取待测芯片在目标电压下的预测最高频率的方法不作限定。

步骤102：根据所述预测最高频率生成搜索频点集合，所述搜索频点集合包括所述预测最高频率对应的搜索频点、比所述预测最高频率的频率值大的N个均匀设置的搜索频点，以及比所述预测最高频率的频率值小的N个均匀设置的搜索频点，相邻的所述搜索频点之间的频率差为预设频率步长，所述N为大于1的正整数；

这里，在获得了预测最高频率作为基础数据后，由于各个芯片的实际最高频率会有偏差，因此需要基于预测最高频率划定一个有限的检测范围，在这个范围内进行Fmax测试，减少遍历的“所有频率点”的个数，以提高测试速度。这里采用的是以预测Fmax为节点上下各取N个step频点为搜索频点集合，其中step为频率源输出频率可调节的最小步长，即预设频率步长，预设频率步长可以根据频率源的情况设置，比如，每个step为13MHz；N的值可以根据实际情况进行调整，如果希望测试范围大一些N可以取大一些，如果希望测试范围窄一些N可以取小一些，也可以通过做实验的方式确定最合适的N值，本申请实施例对N的范围不作限定。

进一步的，为了保证Fmax测试结果的准确性，对数据库中的Fmax测试结果可以进行优化，剔除异常数据，例如剔除离散数据，以避免错误数据影响测试结果。

步骤103：采用所述搜索频点集合中的各搜索频点进行最高频率测试，得到所述待测芯片在所述目标电压下的实际最高频率。

这里，使用搜索频点集合进行Fmax测试并找到目标电压下的Fmax。示例性的，对CPU Fmax测试选用的测试pattern可以为MMSA+IMTEST+CMTEST三位一体测试pattern。该pattern会对CPU关键路劲部件L1/L2/L3 Cache、MMU、TLB、IRAM、DDR内存等进行集中性能测试。其中MMSA代表海量归并排序算法，IMTEST代表IRAM Hole Scan测试，CMTEST代表地址无关代码的缺页中断虚拟页面调度算法。选用MMSA+IMTEST+CMTEST三位一体测试pattern为Fmax测试pattern的依据有两点：第一点,MMSA+IMTEST+CMTEST三位一体测试pattern的单次运行时间是系统级测试单次运行时间的1/5。第二点，也是最重要的一点，MMSA+IMTEST+CMTEST三位一体测试pattern是芯片级别的测试pattern，经过多款量产芯片的验证，MMSA+IMTEST+CMTEST三位一体测试pattern测出的Fmax数据和系统级别测试测出的Fmax数据的相关性(corelation)和一致性有很好，可以替代系统级别测试。

可以理解的是，本申请实施例可以选用的Fmax测试方法种类很多，例如，芯片的Fmax测试可以选用测试pattern或其他benchmark工具，比如：antutu、geekbench、MaxPower、Dhrystone、Idle2Max、Vfpbench、Quadrant、Vellamo、Smartbench、Bashmark、cfbench等等，具体选用什么pattern进行芯片Fmax探测，可以根据实际项目确定。因此，本申请实施例对最高频率测试的类型和方法不作限定。

综上所述，本申请实施例提供的芯片最高频率的搜索方法，更适合芯片的Fmax搜索场景，在Fmax搜索场景中该方法的搜索速度是二分法的2倍以上，在确保准确率的基础上大大提高了测试速度。

在一些实施例中，如果获取的待测芯片的预测最高频率与实际最高频率的频率差值很小，采用本申请实施例提供的搜索方法就可以更加快速且准确的获得待测芯片的实际最高频率。可见，获取的预测最高频率是否合适，对是否能够快速且准确的获得待测芯片的实际最高频率具有决定性意义。

图2为本申请实施例提供的另一种芯片最高频率的搜索方法的流程示意图，如图2所示，在图1所示实施例的基础上，上述获取待测芯片在目标电压下的预测最高频率可以包括：

步骤201：获取预设数据库中存储的与所述待测芯片对应的目标电压下的多个最高频率，其中，与所述待测芯片对应的目标电压下的多个最高频率是所述待测芯片所属的待测芯片批次中其他芯片在所述目标电压下进行最高频率测试得到的最高频率；

步骤202：采用预设计算方法对所述多个最高频率进行计算得到预测最高频率。

需要说明的是，系统可以预设有数据库，用于存储待测芯片所属的待测芯片批次的已通过最高频率测试的芯片得到的在目标电压下的最高频率。在对当前的待测芯片进行最高频率测试前，可以去获取该数据库中已经得到的多个最高频率数据，并采用预设计算方法进行计算得到针对当前的待测芯片的预测最高频率。

在一些实施例中，所述预设数据库中存储的与所述待测芯片对应的目标电压下的多个最高频率的生成方法，包括：对所述待测芯片所属的待测芯片批次进行抽样得到抽样芯片；对所述抽样芯片进行目标电压下的最高频率测试得到最高频率，将得到的最高频率存储到所述预设数据库中。

例如，当需要对TT cornor芯片CPU的一个电压值的Fmax进行搜索时，首先对待测试的TT芯片进行抽样，任意选取若干芯片，抽样数量不做限定；然后对所有抽样芯片进行该电压下的Fmax测试(这里可以使用二分法进行)，将Fmax测试结果存入数据库，就获得了数据库中的多个最高频率数据。

在一些实施例中，可以对所述多个最高频率进行取中值运算得到预测最高频率。其中，中值也称中位数，即数据按升序或者降序排列，假如有n个数据，当n为偶数时，中位数为第n/2位数和第(n+2)/2位数的平均数；如果n为奇数，那么中位数为第(n+1)/2位数的值。选择多个最高频率的中值作为预测最高频率，能够进一步确保搜索的起始点位于中心，确保搜索过程中能够覆盖到所有范围，以保证能得到实际的最高频率。

可以理解的是，在采用所述搜索频点集合中的各搜索频点进行最高频率测试时，如果搜索频点集合中的所有频点全部测试完成依然没有找到Fmax，则可以使用二分法对搜索频点集合以外的频点进行搜索测试，直到找到Fmax。

在一些实施例中，可以将得到的所述待测芯片在所述目标电压下的实际最高频率存储到所述预设数据库中。将测试完成后新的测试结果入库，可以丰富预设数据库中的样本量数据，为获得更准确的预测最高频率提供数据基础。

示例性的，图3为本申请实施例提供的一种芯片最高频率的搜索方法的场景示意图，如图3所示，预设数据库存储有已经剔除了异常数据的0.75VFmax样本集合，当对待测芯片进行0.75V电压的最高频率搜索时，取0.75VFmax样本集合的中值作为待测芯片Fmax的预测Fmax，预测Fmax用Fp表示，以Fp为节点上下各取N个step频点为搜索频点集合，其中step为频率源输出频率可以调节的最小步长，搜索频点集合长度为2*N*step，集合的数据量为2*N+1。对Fp频点进行最高频率测试，若Fp频点测试通过则向正方向搜索，下一个频点为Fp+step，对Fp+step频点进行最高频率测试，若Fp+step频点测试通过则继续向正方向搜索，下一个频点为Fp+2*step频点，以此类推直到找到可运行的最大临界频点；若Fp频点测试未通过则向反方向搜索，下一个频点为Fp-step，对Fp-step频点进行最高频率测试，若Fp-step频点测试未通过则继续向反方向搜索，下一个频点为Fp-2*step频点，以此类推直到找到可运行的最大临界频点。如果搜索频点集合中的所有频点全部测试完成依然没有找到Fmax，则使用二分法对搜索频点集合以外的频点进行搜索测试，直到找到Fmax。

可以理解的是，本申请实施例提供的芯片最高频率的搜索方法可以用于获得某颗待测芯片在目标电压下的最高频率，同理，所有corner的芯片和所有待测试的电压点都可以依照此方法进行处理。

图4为本申请实施例提供的Fmax搜素方法与二分法的对比结果示意图，如图4所示，通过100颗实际芯片的测试数据展示Fmax搜素方法与二分法的对比结果，Fmax搜素方法使单颗芯片的频率搜索次数减少了52％，测试时间减少了50％。可见，本申请实施例提供的芯片最高频率的搜索方法可以大大减少测试时间。

图5为本申请实施例提供的一种芯片最高频率的搜索装置的结构示意图，如图5所示，所示装置包括：预测频率获取模块301，频点集合获取模块302和最高频率计算模块303，其中，

预测频率获取模块301，用于获取待测芯片在目标电压下的预测最高频率；

频点集合获取模块302，用于根据所述预测最高频率生成搜索频点集合，所述搜索频点集合包括所述预测最高频率对应的搜索频点、比所述预测最高频率的频率值大的N个均匀设置的搜索频点，以及比所述预测最高频率的频率值小的N个均匀设置的搜索频点，相邻的所述搜索频点之间的频率差为预设频率步长，所述N为大于1的正整数；

最高频率计算模块303，用于采用所述搜索频点集合中的各搜索频点进行最高频率测试，得到所述待测芯片在所述目标电压下的实际最高频率。

在一种可能的实现方式中，所述预测频率获取模块301包括：参考频率获取单元，用于获取预设数据库中存储的与所述待测芯片对应的目标电压下的多个最高频率，其中，与所述待测芯片对应的目标电压下的多个最高频率是所述待测芯片所属的待测芯片批次中其他芯片在所述目标电压下进行最高频率测试得到的最高频率；预测频率计算单元，用于对所述多个最高频率采用预设计算方法进行计算得到预测最高频率。

在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：参考频率生成模块，用于对所述待测芯片所属的待测芯片批次进行抽样得到抽样芯片；对所述抽样芯片进行目标电压下的最高频率测试得到最高频率，将得到的最高频率存储到所述预设数据库中。

在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：最高频率处理模块，用于将得到的所述待测芯片在所述目标电压下的实际最高频率存储到所述预设数据库中。

图5所示实施例提供的芯片最高频率的搜索装置可用于执行本说明书图1所示方法实施例的技术方案，其实现原理和技术效果可以进一步参考方法实施例中的相关描述。

图6为本申请实施例提供的一种测试设备的结构示意图，该测试设备可以为应用本申请实施例提供的芯片最高频率的搜索方法的设备，如图6所示，上述测试设备可以包括至少一个处理器；以及与所述处理器通信连接的至少一个存储器，其中：所述存储器存储有可被所述处理器执行的程序指令，所述处理器调用所述程序指令能够执行图1-图4所示实施例提供的芯片最高频率的搜索方法。

示例性的，图6示出了测试设备100的结构示意图。如图6所示，测试设备100可以包括：处理器110、存储器120和外围设备130等部件。可以理解的是，本申请实施例示意的测试设备100的结构并不构成对测试设备100的限定，本申请另一些实施例中，测试设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。这些部件可通过一根或多根总线140或信号线进行通信，总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。其中，控制器可以是测试设备100的神经中枢和指挥中心。控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。

外围设备130可以包括显示器、输出组件，输入组件等器件。

存储器120，用于存储测试设备100的系统所包括的代码和数据，例如应用程序和操作系统对应的代码。存储器120可以包括内存、外部存储器以及寄存器，内存可以用于存储操作系统以及处于运行状态的应用程序对应的代码，外部存储器以及寄存器可以用于存储处于运行状态的应用程序在运行过程中产生的数据，外部存储器还可以用于存储其他未运行的应用程序对应的代码。处理器110可将外部存储器中存储的代码或者数据调存到内存中，以实现该代码定义的功能。例如，处理器110可以在测试设备100开机时，将操作系统对应的代码调存到内存中，从而在测试设备100上实现操作系统的各种功能；处理器110也可以根据用户需求，将其他应用程序对应的代码调存到内存中，从而在测试设备100上实现该应用程序的各种功能。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令使所述计算机执行本说明书图1～图4所示实施例提供的芯片最高频率的搜索方法。

上述计算机可读存储介质可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(readonly memory，ROM)、可擦式可编程只读存储器(erasable programmable read onlymemory，EPROM)或闪存、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括——但不限于——电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。

计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括——但不限于——无线、电线、光缆、射频(radio frequency，RF)等等，或者上述的任意合适的组合。

可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本说明书操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(localarea network，LAN)或广域网(wide area network，WAN)连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。

在本发明实施例的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本说明书的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本说明书的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现定制逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本说明书的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本说明书的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。

在本说明书所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

另外，在本说明书各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机装置(可以是个人计算机，服务器，或者网络装置等)或处理器(processor)执行本说明书各个实施例所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述仅为本说明书的较佳实施例而已，并不用以限制本说明书，凡在本说明书的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书保护的范围之内。

Claims (11)

1.一种芯片最高频率的搜索方法，其特征在于，包括：

获取待测芯片在目标电压下的预测最高频率；

根据所述预测最高频率生成搜索频点集合，所述搜索频点集合包括所述预测最高频率对应的搜索频点、比所述预测最高频率的频率值大的N个均匀设置的搜索频点，以及比所述预测最高频率的频率值小的N个均匀设置的搜索频点，相邻的所述搜索频点之间的频率差为预设频率步长，所述N为大于1的正整数；

采用所述搜索频点集合中的各搜索频点进行最高频率测试，得到所述待测芯片在所述目标电压下的实际最高频率。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待测芯片在目标电压下的预测最高频率，包括：

获取预设数据库中存储的与所述待测芯片对应的目标电压下的多个最高频率，其中，与所述待测芯片对应的目标电压下的多个最高频率是所述待测芯片所属的待测芯片批次中其他芯片在所述目标电压下进行最高频率测试得到的最高频率；

对所述多个最高频率采用预设计算方法进行计算得到预测最高频率。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述多个最高频率采用预设计算方法进行计算得到预测最高频率，包括：

对所述多个最高频率进行取中值运算得到预测最高频率。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预设数据库中存储的与所述待测芯片对应的目标电压下的多个最高频率的生成方法，包括：

对所述待测芯片所属的待测芯片批次进行抽样得到抽样芯片；

对所述抽样芯片进行目标电压下的最高频率测试得到最高频率，将得到的最高频率存储到所述预设数据库中。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将得到的所述待测芯片在所述目标电压下的实际最高频率存储到所述预设数据库中。

6.一种芯片最高频率的搜索装置，其特征在于，包括：

预测频率获取模块，用于获取待测芯片在目标电压下的预测最高频率；

频点集合获取模块，用于根据所述预测最高频率生成搜索频点集合，所述搜索频点集合包括所述预测最高频率对应的搜索频点、比所述预测最高频率的频率值大的N个均匀设置的搜索频点，以及比所述预测最高频率的频率值小的N个均匀设置的搜索频点，相邻的所述搜索频点之间的频率差为预设频率步长，所述N为大于1的正整数；

最高频率计算模块，用于采用所述搜索频点集合中的各搜索频点进行最高频率测试，得到所述待测芯片在所述目标电压下的实际最高频率。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述预测频率获取模块包括：

参考频率获取单元，用于获取预设数据库中存储的与所述待测芯片对应的目标电压下的多个最高频率，其中，与所述待测芯片对应的目标电压下的多个最高频率是所述待测芯片所属的待测芯片批次中其他芯片在所述目标电压下进行最高频率测试得到的最高频率；

预测频率计算单元，用于对所述多个最高频率采用预设计算方法进行计算得到预测最高频率。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，还包括：

参考频率生成模块，用于对所述待测芯片所属的待测芯片批次进行抽样得到抽样芯片；对所述抽样芯片进行目标电压下的最高频率测试得到最高频率，将得到的最高频率存储到所述预设数据库中。

9.根据权利要求6-8中任一项所述的装置，其特征在于，还包括：

最高频率处理模块，用于将得到的所述待测芯片在所述目标电压下的实际最高频率存储到所述预设数据库中。

10.一种测试设备，其特征在于，包括：至少一个处理器；以及与所述处理器通信连接的至少一个存储器，其中：所述存储器存储有可被所述处理器执行的程序指令，所述处理器调用所述程序指令能够执行如权利要求1至5任一所述的方法。

11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令使所述计算机执行如权利要求1至5任一所述的方法。

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