CN114646025A - 贴片式led阵列 - Google Patents

贴片式led阵列 Download PDF

Info

Publication number
CN114646025A
CN114646025A CN202011511043.8A CN202011511043A CN114646025A CN 114646025 A CN114646025 A CN 114646025A CN 202011511043 A CN202011511043 A CN 202011511043A CN 114646025 A CN114646025 A CN 114646025A
Authority
CN
China
Prior art keywords
patch
light
led array
light guide
post
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011511043.8A
Other languages
English (en)
Inventor
姜康明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Everlight Electronics China Co Ltd
Original Assignee
Everlight Electronics China Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Everlight Electronics China Co Ltd filed Critical Everlight Electronics China Co Ltd
Priority to CN202011511043.8A priority Critical patent/CN114646025A/zh
Publication of CN114646025A publication Critical patent/CN114646025A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/61Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using light guides
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

本发明提供了一种贴片式LED阵列,包括:壳体,包括相邻的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面具有至少一个出光孔,所述第二侧面具有至少一个贴片式LED安装孔;位于所述壳体中的至少一个导光柱,所述导光柱包括一体成型的柱头和柱体,所述柱头位于所述出光孔中;以及至少一个固定在所述贴片式LED安装孔中的贴片式LED,所述贴片式LED的出光侧与所述柱体相邻。该贴片式LED阵列可以在后续制程中稳定地使用。

Description

贴片式LED阵列
技术领域
本发明主要涉及发光二极管领域,尤其涉及一种贴片式LED阵列。
背景技术
发光二极管(LED,Light Emitting Diode)是一种常用的发光器件,在照明领域应用广泛。与传统的白炽灯相比,LED采用固体半导体芯片作为发光材料,具有节能、环保、响应速度快等优点。
图1A是一种插件式LED的结构示意图。图1B是一种容纳LED的壳体102的结构示意图。图1C是将图1A中的插件式LED101安装在图1B中的壳体102中所形成的LED阵列103的示意图。参考图1A所示,该插件式LED101包括其中包含有发光二极管芯片的透镜110和两个引脚120,发光二极管芯片设置于一引脚120上,并分别透过金线电性连接于二引脚120。在实际应用中,往往根据需要将图1A所示的插件式LED101封装在图1B所示的壳体102中,以形成图1C所示的LED阵列103。LED阵列103中可以包括多个按照预定方式排列的LED101。如图1B所示,该壳体102包括相邻的第一侧面131和第二侧面132。参考图1C所示,壳体102具有一内部连通空间可以容纳部分的LED101,插件式LED101的透镜110从壳体102的第一侧面131处伸出,插件式LED101的引脚120则从壳体102的第二侧面132处伸出并被折弯,使该两根引脚120尽量贴近第二侧面132,以便于该LED阵列103与其他应用电路之间的耦接。这样就形成了一种侧面发光(Side View)的LED阵列103。可以想象,该插件式LED101的引脚120在壳体102内部还需要被折弯至少一次,以使引脚120从第二侧面132伸出。因此,为形成图1C所示的LED阵列103,引脚120需要经过至少两次折弯。由于引脚金属的应力作用,两次的折弯使得整个LED阵列103产生较大的应力,这种应力会对该LED阵列103的后续制程产生不良影响,严重地可能会导致断线。例如在具有加热步骤的后续制程中,被折弯的引脚的应力大于金线的承受力,再加上插件式LED的胶体材料也会产生一定的热应力,使得整个LED阵列103的应力较大,严重地会造成金线断开,使LED阵列103不能正常发光。此外,这种插件式LED阵列103的组装需要人工操作,生产效率低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种便于后续制程使用的贴片式LED阵列。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种贴片式LED阵列,其特征在于,包括:壳体,包括相邻的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面具有至少一个出光孔,所述第二侧面具有至少一个贴片式LED安装孔;位于所述壳体中的至少一个导光柱,所述导光柱包括一体成型的柱头和柱体,所述柱头位于所述出光孔中;以及至少一个固定在所述贴片式LED安装孔中的贴片式LED,所述贴片式LED的出光侧与所述柱体光学性连接。其中,所述柱体用以接收所述贴片式LED所发出的光线,透过所述导光柱的光线导引作用,使得所述柱头用以将所述柱体所接收之光线导引至所述壳体的外部。
在本发明的一实施例中,所述第一侧面和所述第二侧面相邻接且相互垂直。
在本发明的一实施例中,所述壳体还包括适于容纳所述导光柱的限位槽,所述限位槽连通所述出光孔及所述贴片式LED安装孔。
在本发明的一实施例中,所述柱头包括圆弧状出光面。
在本发明的一实施例中,所述柱头突出于所述第一侧面。
在本发明的一实施例中,所述柱头不露出所述第一侧面之外。
在本发明的一实施例中,所述导光柱包括透明导光材料,例如是硅胶、玻璃或亚克力PMMA材料。
在本发明的一实施例中,所述导光柱包括反射涂层,例如是树脂、陶瓷或金属。
在本发明的一实施例中,所述贴片式LED的出光侧与所述柱体相抵接。
在本发明的一实施例中,所述贴片式LED沿其高度方向包括第一部分和第二部分,其中,所述第一部分包括所述出光侧,所述第二部分包括所述贴片式LED的引脚,所述第一部分嵌入在所述壳体的内部,所述第二部分暴露在所述壳体的外部。
在本发明的一实施例中,所述第二侧面上还包括适于固定所述贴片式LED阵列的定位柱,所述定位柱包括突出于所述第二侧面的端部,所述第二部分不突出于所述端部。
本发明的贴片式LED阵列采用贴片式LED与特制的壳体、导光柱相互配合,使贴片式LED发出的光从该贴片式LED阵列的一侧发出,无需弯折贴片式LED的引脚,有助于在后续制程中的稳定使用;导光柱包括具有圆弧状出光面的柱头,具有良好的聚光特性;本发明的贴片式LED阵列可以采用自动化生产流程,有助于提高生产效率。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明,其中:
图1A是一种插件式LED的结构示意图;
图1B是一种容纳LED的壳体的结构示意图;
图1C是将图1A中的插件式LED安装在图1B中的壳体中所形成的LED阵列的示意图;
图2是本发明一实施例的贴片式LED阵列的平面结构示意图;
图3A是本发明一实施例的贴片式LED阵列的壳体的平面结构示意图;
图3B是本发明一实施例的贴片式LED阵列的壳体的平面结构示意图,特别是图3A的贴片式LED阵列的壳体的左侧视图;
图3C是本发明一实施例的贴片式LED阵列的壳体的平面结构示意图,特别是图3A的贴片式LED阵列的壳体的仰视图;
图4A是本发明一实施例的贴片式LED阵列的壳体中的主体的结构示意图;
图4B是本发明一实施例的贴片式LED阵列的壳体中的盖体的结构示意图;
图5A是本发明一实施例的贴片式LED阵列的导光柱的平面结构示意图;
图5B是本发明一实施例的贴片式LED阵列的导光柱的立体结构示意图;
图6是本发明一实施例的贴片式LED阵列的导光柱位于壳体内部的平面结构示意图;
图7A是本发明一实施例的贴片式LED阵列的贴片式LED的立体结构示意图;
图7B是本发明一实施例的贴片式LED阵列的贴片式LED的平面结构示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本申请的实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些示例或实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图将本申请应用于其他类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明,图中相同标号代表相同结构或操作。
如本申请和权利要求书中所示,除非上下文明确提示例外情形,“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数,也可包括复数。一般说来,术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素,而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列,方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。
除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。同时,应当明白,为了便于描述,附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
在本申请的描述中,需要理解的是,方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,在未作相反说明的情况下,这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请保护范围的限制;方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
此外,需要说明的是,使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件,仅仅是为了便于对相应零部件进行区别,如没有另行声明,上述词语并没有特殊含义,因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外,尽管本申请中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的,但是本申请说明书中所提及的一些术语可能是申请人按他或她的判断来选择的,其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外,要求不仅仅通过所使用的实际术语,而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本申请。
以下,基于附图对本发明的实施例加以说明。但是,以下所示的实施例是用于将本发明的技术思想具体化的贴片式LED阵列的例示,本发明的贴片式LED阵列并不特定为以下的内容。进而,本说明书是为了容易理解权利要求的范围,将对应于实施例所示的构件的编号赋予“权利要求书”及“发明内容”栏中所示的构件。但是,绝非将权利要求中所示的构件特定为实施例的构件。特别是记载于实施例的构成构件的尺寸、材质、形状、及其相对的配置等,如无特定的记载,则其意图并不是将本发明的范围只限定于此,只不过为说明例。
然而,各附图所示的构件的尺寸或位置关系等有时为了明确说明而有夸张。进而,在以下的说明中,对于相同的名称、符号,表示相同或同质的构件,适宜省略其详细说明。进而,构成本发明的各要素可以是以相同的构件构成多个要素从而以一个构件兼用多个要素的形态,相反地也可以是由多个构件分担一个构件的功能来实现。另外,在一部分实施例、实施方式中说明的内容也可利用于其它的实施例、实施方式等。另外,在本说明书中,“上”并不限于与上表面接触而形成的情况,也包含分隔地形成于上方的情况,还以也包含层与层之间存在有介在层的含义而使用。
本发明的贴片式LED阵列包括壳体,该壳体包括相邻的第一侧面和第二侧面,该第一侧面具有至少一个出光孔,该第二侧面具有至少一个贴片式LED安装孔;位于壳体中的至少一个导光柱,该导光柱包括一体成型的柱头和柱体,柱头位于第一侧面的出光孔中;以及至少一个固定在贴片式LED安装孔中的贴片式LED,该贴片式LED的出光侧与导光柱的柱体相邻,其中,柱体用以接收贴片式LED所发出的光线,透过导光柱的光线导引作用,使得柱头用以将柱体所接收的光线导引至壳体的外部。在下文中,将结合附图对照说明本发明的贴片式LED阵列。
图2是本发明一实施例的贴片式LED阵列200的平面结构示意图。参考图2所示,该实施例的贴片式LED阵列200包括壳体210、至少一导光柱500及至少一贴片式LED230。位于壳体210中的导光柱500及贴片式LED可以分別是两个导光柱221、222和2个贴片式LED231、232,贴片式LED231、232分别对应于导光柱221、222设置。其中,壳体210具有至少一或二内部连通空间容纳贴片式LED231、232和导光柱221、222,导光柱221、222包括一体成型的柱头和柱体。壳体210包括相邻的第一侧面211和第二侧面212。其中,第一侧面211及第二侧面211相互垂直。第一侧面211包括两个适于容纳导光柱的柱头并适于该柱头伸出的出光孔(图未示),导光柱221、222的柱头位于该第一侧面211的出光孔中,且部分突出于第一侧面211的出光孔之外;第二侧面212包括两个贴片式LED安装孔(图未示),贴片式LED231、232可以嵌入在第二侧面211的安装孔中。并且,贴片式LED231、232的出光侧与导光柱221、222的柱体光学性连接。其中,透过导光柱221、222的光线导引作用,使得导光柱221、222的柱体用以接收贴片式LED231、232所发出的光线,以致于导光柱221、222的柱头用以将导光柱221、222的柱体所接收的光线导引至壳体的外部,也即使该贴片式LED阵列向外界发光。在这些实施例中,贴片式LED阵列200的出光方向垂直于贴片式LED230的出光方向。
在一些实施例中,贴片式LED231、232可以以卡合、黏接或贴合的方式固定在第二侧面221的安装孔中,且部分突出于第二侧面221的贴片式LED安装孔之外。
然而需要注意的是,本发明的技术并不局限于此。图2不用于限制本发明的贴片式LED阵列200中的导光柱500和贴片式LED230的数量,以及相应的出光孔和贴片式LED安装孔的数量。
在图2所示的实施例中,第一侧面211和第二侧面212相邻接。因此,从图2所示的视角来看,该贴片式LED阵列200由第一侧面211发光。图2所示的壳体210大致为具有多个平面的盒体,其中,第一侧面211和第二侧面212相互垂直。然而需要注意的是,本发明的技术并不局限于此。图2所示不用于限制第一侧面211和第二侧面212之间的角度。在其他的实施例中,第一侧面211和第二侧面212之间可以不垂直。
在其他的实施例中,导光柱的柱头亦可设置于第三侧面213上,参考图2所示,第三侧面213与第二侧面212相对设置,贴片式LED设置于第二侧面212上,则该贴片式LED阵列也可以从第二侧面212接收贴片式LED230所发出的光线,且透过导光柱的光线导引作用,从第三侧面213处向外发光。在这些实施例中,贴片式LED阵列200的出光方向平行于贴片式LED230的出光方向。
本说明书以图2所示的实施例为例分别对本发明的贴片式LED阵列200中的壳体210、导光柱221、222、贴片式LED231、232等进行进一步说明。
参考图2所示,在第二侧面212上还可以包括适于固定该贴片式LED阵列200的定位柱241、242,其中定位柱241、242分别位于靠近第二侧面212的两端窄边的边界处,用来将该贴片式LED阵列200固定在一平面上。
参考图2所示,在一些实施例中,定位柱241、242包括突出于第二侧面212的端部241a、242a。根据该实施例,当通过定位柱241、242定位该贴片式LED阵列200于一平面上时,可以使贴片式LED232、231正好与该平面上所要连接的电路板或元件电性接触。
图3A-3C是本发明一实施例的贴片式LED阵列200的壳体210的平面结构示意图。图3A-3C所示的视角不同。其中,图3A是该壳体210的正视图,图3B是该壳体210的左侧视图,用于表示该壳体210的第一侧面211的正视图,图3C是该壳体210的仰视图,用于表示该壳体210的第二侧面212的正视图。该壳体210即图2中所示的壳体210,因此采用相同的标号。区别在于图3A-3C中的壳体210中尚未放置LED阵列200中的导光柱221、222和贴片式LED231、232。
参考图3B所示,该壳体210的第一侧面211上包括两个出光孔311、312。图3B所示的出光孔311、312为大小相等的圆形孔。在其他的实施例中,出光孔311、312的形状、大小可以根据需要来设定,并且两个出光孔311、312的形状、大小可以不同。
参考图3C所示,该壳体210的第二侧面212上包括两个贴片式LED安装孔321、322。图3C所示的贴片式LED安装孔321、322为大小相等的矩形孔。在其他的实施例中,贴片式LED安装孔321、322的形状、大小可以根据需要来设定,并且两个贴片式LED安装孔321、322的形状、大小可以不同。其中,贴片式LED安装孔321、322分別对应于出光孔311、312,即贴片式LED安装孔321、322的位置、大小应与出光孔311、312的位置、大小相互配合,以使导光柱的柱体在贴片式LED安装孔321、322处接收贴片式LED所发出的光线,导光柱的柱头从出光孔311、312处发出该光线。
结合图3A和3C所示,定位柱241和定位柱242的数量和形状不同,其中,定位柱241有2个,都为长方体状,定位柱242有1个,为圆柱状。图3A和3C所示仅为示意,在其他的实施例中,可以根据实际需要来设置定位柱241、242的具体形状、位置、数量和高度。通常,定位柱241和定位柱242突出于第二侧面212的高度是相等的。当然,根据需要,定位柱241和定位柱242突出于第二侧面212的高度也可以不等。
图4A是本发明一实施例的贴片式LED阵列200的壳体中的主体401的结构示意图。图4B是本发明一实施例的贴片式LED阵列200的壳体中的盖体402的结构示意图。参考图4A和4B所示,本发明实施例中的贴片式LED阵列200的壳体210可以由两部分组成,包括主体401和盖体402两部分。在图4A和4B所示的实施例中,该主体401用于容纳该贴片式LED阵列200中的元件,如图2中所示的导光柱221、222和贴片式LED231、232,盖体402用于盖合该主体401,并于内部形成容纳空间用以容纳导光柱。
参考图4A所示,壳体210的出光孔311、312设置于主体401的第一侧面211上。该主体401还包括一凹陷部440,其设置于与第一侧面211相对的另一侧面上。在主体401的第二侧面212上还设置有两个如图3C所示的贴片式LED安装孔321、322(图未示)。其中,贴片式LED安装孔321、322分別对应于出光孔311、312。
参考图4A所示,主体401中包括作为导光柱221、222的容纳空间的限位槽431、432,限位槽431、432连通出光孔311、312和贴片式LED安装孔321、322。结合图2所示,当导光柱221、222被设置在壳体210中时,导光柱221、222的柱体分别位于该限位槽431、432中,限位槽431、432用于容纳导光柱221、222并限定该导光柱221、222的位置,同时,导光柱221、222的柱头位于第一侧面211的出光孔311、312中,并分别从出光孔311、312中伸出且突出,导光柱221、222的柱体与贴片式LED231、232的出光侧光学性连接。其中,限位槽431连通出光孔221及贴片式LED安装孔231,限位槽432连通出光孔222及贴片式LED安装孔232。在图4A所示的实施例中,限位槽431和限位槽432彼此之间相互隔开,使位于其中的导光柱221和导光柱222也相互隔离,不会接触,不会串光。在其他的实施例中,限位槽431、432可以连通为一个限位槽。
参考图4B所示,盖体402具有板状的上盖450和板状的侧盖441,该上盖450和侧盖441相互连接。在盖合该盖体402与主体401时,上盖450的第一侧面211对应于主体401的第一侧面211,第二侧面212对应于主体401的第二侧面212。侧盖441对应于主体401的凹陷部440。
在图4A和4B所示的实施例中,盖体402仅用于盖合主体401。
在其他的实施例中,可以由主体401和盖体402相互配合形成第一侧面211、第二侧面212、出光孔311、312和贴片式LED安装孔312、322。例如,主体401的第一侧面211上形成半个出光孔,盖体402的第一侧面211上也形成半个出光孔;主体401的第二侧面212上形成半个贴片式LED安装孔,盖体402的第二侧面212上也形成半个贴片式LED安装孔;当盖体402与主体401盖合时,柱体401和盖体402上的两个半个光孔相互配合形成一个出光孔,两个半个贴片式LED安装孔配合形成一个贴片式LED安装孔。
图5A和5B是本发明一实施例的贴片式LED阵列200的导光柱221、222的平面结构示意图。其中,图5A为导光柱221、222的平面结构示意图,图5B是导光柱221、222的立体结构示意图。该导光柱221、222包括一体成型的柱头511、512和柱体521、522,柱体521和柱体522之间由连接部530连接。其中,依照贴片式LED阵列200的应用方式,连接部530用以将导光柱221、222进行光学性绝缘或连接。
在图5A所示的实施例中,柱头511、512包括圆弧状出光面513、514。该圆弧状出光面513、514可以产生良好的聚光效果。
在一些实施例中,导光柱221、222包括透明导光材料,如硅胶、玻璃或亚克力PMMA。
在图5A和5B所示的实施例中,导光柱221、222全部由硅胶、玻璃或亚克力PMMA材料一体形成。
在一些实施例中,导光柱221、222包括反射涂层,例如是树脂、陶瓷或金属。
参考图5B所示,在该立体图中示出了柱体521、522用于接收贴片式LED231、232所发出的光的受光面531、532。
在图5A和5B所示的实施例中,柱体521为具有一定弯曲的柱体,柱体522为具有倾斜端面的柱体。柱体521、522的形状是为了与位于壳体210的第二侧面212的贴片式LED231、232光学性连接,使贴片式LED231、232的出光侧与柱体521、522的受光面531、532光学性连接,从而将贴片式LED231、232所发出的光引导至第一侧面211,并从第一侧面211发出。
在其他的实施例中,柱体521和柱体522之间不包括连接部530,据此,柱体521和柱头511组成一个导光柱,柱体522和柱头512组成另一个导光柱。
在图5A和5B所示的实施例中,导光柱221、222包括两个柱体和两个柱头,并且一个柱体对应于一个柱头,柱体和柱头一一对应。
本发明对导光柱500中所包含的柱体和柱头的数量不做限制。在其他的实施例中,本发明的贴片式LED阵列200中包括至少一个导光柱500,该导光柱500包括一个柱体和一个柱头。
本发明的导光柱500中的柱体和柱头不一定是一一对应的。在一些实施例中,导光柱500中可以包括一体成型的一个柱头和两个柱体,两个柱体都与该柱头相连接,从而将来自两个贴片式LED230的光引导至同一个柱头。在另一些实施例中,导光柱500中可以包括一体成型的两个柱头和一个柱体,两个柱头都与该一个柱体相连接,从而将来自一个贴片式LED230的光同时引导至两个柱头。
图6是本发明一实施例的贴片式LED阵列200的导光柱221、222位于壳体210内部的示意图。该贴片式LED阵列200的壳体210去除了盖体402,露出壳体210的主体401和位于主体401中的导光柱221、222。参考图6所示,导光柱221、222的柱体521、522分别被设置在主体401中的限位槽431、432中,并且柱头511、512位于第一侧面211的出光孔311、312中。
在一些实施例中,柱头511、512突出于第一侧面211,如图6所示。
在另一些实施例中,柱头不露出第一侧面211之外。在这些实施例中,柱头整体上位于出光孔311、312中,不从出光孔311、312中伸出。这样,一方面可以保护柱头避免受到摩擦或触碰,另一方面可以避免相邻的柱头彼此串光。
图7A和7B是本发明一实施例的贴片式LED阵列200的贴片式LED231、232的示意图。其中,图7A是贴片式LED231、232的立体结构示意图,图7B是贴片式LED231、232的平面结构示意图。参考图7A所示,该贴片式LED231、232呈立方体状,其出光侧710位于立方体的一个侧面。
结合图6所示,其中示出了两个贴片式LED231、232,分别安装在第二侧面212的贴片式LED安装孔321、322中。该两个贴片式LED231、232的出光侧613、614都位于贴片式LED231、232的顶面上。导光柱221、222的柱体521、522的受光面532、531与出光侧613、614光学性连接。
在一些实施例中,贴片式LED231、232的出光侧613、614与柱体521、522光学性连接。光学性连接表示出光侧613、614与柱体521、522相接触或不相接触,进一步而言,就是受光面532、531用以分别接收出光侧613、614所发出的光线。
在一些实施例中,出光侧613、614与柱体521、522相抵接,也就是出光侧613、614与柱体521、522相接触。参考图6所示,出光侧613、614分别与柱体521、522的受光面532、531相接触。
在一些实施例中,出光侧613、614与受光面532、531相邻却相互不接触,在出光侧613、614与受光面532、531之间具有一定的缝隙,但是不妨碍受光面532、531从出光侧613、614接收光线。
参考图7A和7B所示,当贴片式LED231、232正常放置时具有一定的高度,此时出光侧710位于上方,引脚731、732从侧面引出并在贴片式LED231、232的底部弯折。贴片式LED231、232的高度方向如图7B中所示的箭头H所指的方向。沿着该高度方向将该贴片式LED231、232分为如图7B所示的第一部分721和第二部分722。引脚731、732在贴片式LED231、232的底部弯折。出光侧710位于第一部分721的上表面,引脚731、732位于第二部分722。当贴片式LED231、232安装在本发明的贴片式LED阵列200的贴片式LED安装孔321、322中时,第一部分721嵌入在贴片式LED阵列200的壳体210的内部,第二部分722暴露在该壳体210的外部。
本发明对第一部分721的高度和第二部分722的高度不做限制。
在一些实施例中,第一部分721的高度等于第二部分722的高度。
在一些实施例中,第一部分721的高度不等于第二部分722的高度。
在一些实施例中,第一部分721的高度和第二部分722的高度之和等于贴片式LED231、232的总体高度。在一些实施例中,第一部分721的高度和第二部分722的高度之和小于贴片式LED231、232的总体高度。
图7B中所示仅为示例,不用于限制第一部分721和第二部分722的具体高度。
结合图2所示,贴片式LED231、232露出第二侧面212的部分为该贴片式LED231、232的第二部分722,贴片式LED231、232嵌入在壳体210内部的部分为该贴片式LED231、232的第一部分721。
参考图2所示,在一些实施例中,定位柱241、242包括突出于第二侧面212的端部241a、242a,贴片式LED的第二部分722不突出于该端部241a、242a。根据该实施例,当通过定位柱241、242定位该贴片式LED阵列200时,可以使贴片式LED232、231正好与所要连接的电路板或元件接触。
本发明的贴片式LED阵列200采用贴片式LED230与特制的壳体210、导光柱500相互配合,可以使贴片式LED230所发出的光从该贴片式LED阵列200的一侧发出,无需再弯折贴片式LED的引脚,有助于在后续制程中的稳定使用;导光柱500包括具有圆弧状出光面的柱头511、512,具有良好的聚光特性;本发明的贴片式LED阵列200可以采用自动化生产流程,有助于提高生产效率。
需要说明,本发明的贴片式LED230中还包括发光二极管芯片,该发光二极管芯片通过打线或覆晶方式和贴片式LED230的两个引脚分别电性连接。本发明对发光二极管芯片的类型不做限制,该发光二极管芯片可以发出可见光(例如蓝光、红光、绿光等)或不可见光(例如紫外光或红外光),发光二极管芯片还可以搭配不同荧光粉发出不同之光线,甚至包括白光,例如透过蓝光发光二极管芯片搭配YAG黄色荧光粉、β-SiAlON绿色荧光粉、CASN或KSF红色荧光粉发出白光。
其中,上述萤光粉可为红色萤光粉、绿色萤光粉或黄色萤光粉,亦可为两种以上不同颜色之萤光粉组成,即便同为红色或绿色或黄色萤光粉,亦可由一种或多种不同之材料组成;具体而言,以红色萤光粉为例,可包括CASN或SCASN系列,例如CaAlSiN3:Eu2+、(Sr,Ca)AlSiN3:Eu2+、(SrCa)S:Eu2+、CaS:Eu2+、Sr3Si(ON)5:Eu2+;KSF系列,例如K2SiF6:Mn4+;尚包括以AE1-zS1-ySey:zA为通式之红色萤光粉,其中AE是选自Mg、Ca、Sr和Ba中的至少一种碱土金属,0≤y<1和0.0005≤z≤0.2,A是选自Eu(II)、Ce(III)、Mn(II)和Pr(III)中的至少一种活化剂;另绿色萤光粉可以包括:L2SiO4:Eu2+(L为碱土金属),特别是(SrBa)2SiO4:Eu2+或(SrCa)2SiO4:Eu2+,亦可为CaSc2O4:Ce2+、SrGa2S:Eu2+、β-SiAlON(Si6-zAlzOzN8-z:Eu2+)或LuAG(Lu3Al5O12:Ce2+)等;以黄色萤光粉为例,可包括TAG(Tb3Al5O12:Ce3+)、YAG(Y3Al5O12:Ce3+)、Sr2SiO4:Eu2+、(SrBaCa)Si2(OCl)2N2:Eu2+;其外尚可包括量子点萤光粉及/或非量子点萤光粉,或BAM(BaMgAl10O17)、BAM:Mn、(Zn、Cd)Zn:Cu、Sr5(PO4)3Cl:Eu2+、CCA、SCESN、SESN、CESN、CASBN,或由通式LSi2O2N2:Eu2+、LxSiyN(2/3x+4/3y):Eu2+、LxSiyOzN(2/3x+4/3y-2/3z):Eu2+(L为Sr、Ca、Sr及Ca中的任一种)表示之萤光粉,可转换来自发光二极体晶片至少一部分的光波长。
上文已对基本概念做了描述,显然,对于本领域技术人员来说,上述发明披露仅仅作为示例,而并不构成对本申请的限定。虽然此处并没有明确说明,本领域技术人员可能会对本申请进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本申请中被建议,所以该类修改、改进、修正仍属于本申请示范实施例的精神和范围。
同时,本申请使用了特定词语来描述本申请的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本申请至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此,应强调并注意的是,本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外,本申请的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
同理,应当注意的是,为了简化本申请披露的表述,从而帮助对一个或多个发明实施例的理解,前文对本申请实施例的描述中,有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是,这种披露方法并不意味着本申请对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上,实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字,应当理解的是,此类用于实施例描述的数字,在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明,“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有±20%的变化。相应地,在一些实施例中,说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值,该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中,数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本申请一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值,在具体实施例中,此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。

Claims (10)

1.一种贴片式LED阵列,其特征在于,包括:
壳体,包括相邻的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面具有至少一个出光孔,所述第二侧面具有至少一个贴片式LED安装孔;
位于所述壳体中的至少一个导光柱,所述导光柱包括一体成型的柱头和柱体,所述柱头位于所述出光孔中;以及
至少一个固定在所述贴片式LED安装孔中的贴片式LED,所述贴片式LED的出光侧与所述柱体光学性连接;
其中,所述柱体用以接收所述贴片式LED所发出的光线,透过所述导光柱的光线导引作用,使得所述柱头用以将所述柱体所接收的光线导引至所述壳体的外部。
2.如权利要求1所述的贴片式LED阵列,其特征在于,所述第一侧面和所述第二侧面相邻接且相互垂直。
3.如权利要求1所述的贴片式LED阵列,其特征在于,所述壳体还包括适于容纳所述导光柱的限位槽,所述限位槽连通所述出光孔及所述贴片式LED安装孔。
4.如权利要求1所述的贴片式LED阵列,其特征在于,所述柱头包括圆弧状出光面。
5.如权利要求1所述的贴片式LED阵列,其特征在于,所述柱头突出于所述第一侧面。
6.如权利要求1所述的贴片式LED阵列,其特征在于,所述柱头不露出所述第一侧面之外。
7.如权利要求1所述的贴片式LED阵列,其特征在于,所述导光柱包括透明导光材料。
8.如权利要求1所述的贴片式LED阵列,其特征在于,所述贴片式LED的出光侧与所述柱体相抵接。
9.如权利要求1所述的贴片式LED阵列,其特征在于,所述贴片式LED沿其高度方向包括第一部分和第二部分,其中,所述第一部分包括所述出光侧,所述第二部分包括所述贴片式LED的引脚,所述第一部分嵌入在所述壳体的内部,所述第二部分暴露在所述壳体的外部。
10.如权利要求9所述的贴片式LED阵列,其特征在于,所述第二侧面上还包括适于固定所述贴片式LED阵列的定位柱,所述定位柱包括突出于所述第二侧面的端部,所述第二部分不突出于所述端部。
CN202011511043.8A 2020-12-18 2020-12-18 贴片式led阵列 Pending CN114646025A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011511043.8A CN114646025A (zh) 2020-12-18 2020-12-18 贴片式led阵列

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011511043.8A CN114646025A (zh) 2020-12-18 2020-12-18 贴片式led阵列

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114646025A true CN114646025A (zh) 2022-06-21

Family

ID=81991433

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011511043.8A Pending CN114646025A (zh) 2020-12-18 2020-12-18 贴片式led阵列

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114646025A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201562692U (zh) * 2009-10-12 2010-08-25 金芃 粗化表面的led贴片式封装
CN102683544A (zh) * 2011-03-17 2012-09-19 展晶科技(深圳)有限公司 贴片式发光二极管
CN205827824U (zh) * 2016-06-16 2016-12-21 深圳市龙岗区横岗光台电子厂 薄型贴片式数码管
CN208504328U (zh) * 2018-05-10 2019-02-15 珠海欧力配网自动化股份有限公司 一种带指示灯的开入量板卡
CN111022956A (zh) * 2019-12-03 2020-04-17 捷开通讯(深圳)有限公司 一种导光组件及显示灯组
CN212161853U (zh) * 2020-06-23 2020-12-15 亿光电子(中国)有限公司 贴片式发光二极管及其载体
CN212156691U (zh) * 2020-06-23 2020-12-15 亿光电子(中国)有限公司 内嵌式led壳体及内嵌式led阵列

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201562692U (zh) * 2009-10-12 2010-08-25 金芃 粗化表面的led贴片式封装
CN102683544A (zh) * 2011-03-17 2012-09-19 展晶科技(深圳)有限公司 贴片式发光二极管
CN205827824U (zh) * 2016-06-16 2016-12-21 深圳市龙岗区横岗光台电子厂 薄型贴片式数码管
CN208504328U (zh) * 2018-05-10 2019-02-15 珠海欧力配网自动化股份有限公司 一种带指示灯的开入量板卡
CN111022956A (zh) * 2019-12-03 2020-04-17 捷开通讯(深圳)有限公司 一种导光组件及显示灯组
CN212161853U (zh) * 2020-06-23 2020-12-15 亿光电子(中国)有限公司 贴片式发光二极管及其载体
CN212156691U (zh) * 2020-06-23 2020-12-15 亿光电子(中国)有限公司 内嵌式led壳体及内嵌式led阵列

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2899762B1 (en) Light emitting device package
CN102797993B (zh) 照明模块
US20110068354A1 (en) High power LED lighting device using high extraction efficiency photon guiding structure
US20090114938A1 (en) Light emitting diode with sealant having filling particles
US20080203412A1 (en) LED assembly with molded glass lens
CN106545812A (zh) 光源模块和具有光源模块的照明装置
EP2779238A1 (en) Luminous element, bar-type luminous element and applications thereof
EP2403324A2 (en) Light-emitting module and illumination device
KR20150007885A (ko) 형광체 및 이를 구비한 발광 소자
TW201519476A (zh) 發光二極體封裝
CN102074642B (zh) 发光器件封装、照明模块以及照明系统
US8783933B2 (en) Light emitting device package, and display apparatus and lighting system having the same
EP2613369A1 (en) Light emitting device and method for manufacturing same
CN106252485B (zh) 发光装置
CN114646025A (zh) 贴片式led阵列
CN102479911B (zh) 发光器件封装
JP6029759B2 (ja) 電子部品用の筐体、電子モジュール、電子部品用の筐体の製造方法、および、電子モジュールの製造方法
US10125947B2 (en) Board and light source module including the same
KR101797755B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 발광 소자 패키지용 몸체의 제조 방법
CN212156691U (zh) 内嵌式led壳体及内嵌式led阵列
CN113994141B (zh) 照明装置
EP2325908A2 (en) Light emitting device package
US7989837B2 (en) Light chain
EP2221888A1 (en) Light emitting device package and lighting system including the same
KR101978942B1 (ko) 발광소자 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination