CN114642426A - 电子设备的制造方法及电子设备 - Google Patents

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CN114642426A CN202210196203.7A CN202210196203A CN114642426A CN 114642426 A CN114642426 A CN 114642426A CN 202210196203 A CN202210196203 A CN 202210196203A CN 114642426 A CN114642426 A CN 114642426A
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刘海庆
钱成
张京涛
赵嵌嵌
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Diascience Medical Co Ltd
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Abstract

本发明涉及连续分析物监测系统中的电子设备领域，公开了电子设备的制造方法及电子设备，其中所述方法包括：将第一壳体在导电件上成型，将印刷电路板与导电件焊接连接；将电源组装在印刷电路板上，得到第一预制组件；将第一预制组件与第二壳体组装，得到第二预制组件，第二预制组件内形成有腔体，腔体至少包括在印刷电路板的表面处形成的中空部分；通过第二预制组件上预留的第一孔位、对腔体进行填充密封材料，得到电子设备。通过本方法，电子设备表面不会残留气泡、密封材料；简化了工艺，节约了成本，避免了印刷电路板直接注塑或者在镀金属环节的高温所导致电子设备产生异常，提高了良率。利用第二预制组件作为灌胶、成型的载体，密封性能好。

Description

电子设备的制造方法及电子设备
技术领域
本发明涉及连续分析物监测系统中的电子设备技术领域，特别是涉及一种用于连续分析物监测系统的电子设备的制造方法及电子设备。
背景技术
一些疾病需要对分析物浓度进行连续监测，例如糖尿病是由于胰腺不能产生胰岛素而引起血糖浓度数据异常的疾病(1型糖尿病)或胰岛素分泌和作用效率低下(2型糖尿病)。受糖尿病影响的用户需要全天监测血糖(BG)水平，以控制血糖并采取对策，以使其尽可能保持在正常范围内。
在过去的数十年中，已经引入了连续葡萄糖监测 (Continuous Blood Glucosemonitoring，CGM) 系统。与BG测量系统不同，这些CGM设备通过在皮下组织刺入一个传感器组件，可测量组织间液中的血糖，反应时会形成电信号，通过电子设备将电信号转换为血糖读数，从而降低了扎指头侵入人体的频率，并允许连续多天每1-5分钟可视化实时血糖浓度值，在无线接收器上显示相应的血糖数据以及形成图谱，供患者及医生参考。
通常，传感器组件通过传感器底座固定并敷贴到宿主皮肤上，电子设备与传感器底座通过诸如卡扣等方式可拆卸连接，传感器组件刺入皮下组织之后需要配合电子设备进行采集和传输信号。其中，电子设备通常包括外壳和封装在外壳中的印刷电路（PCB或PCBA）板，为实现将传感器组件的电信号传输到印刷电路板上，一般至少需要在外壳上裸露出用于与传感器组件建立电性连接的导电件。由于连续分析物监测系统中的电子设备，其中的印刷电路板带有元器件和电池，且其需要敷贴在身体上，需要设计的结构很小，是比较敏感的电子元器件，不耐温，也不耐压力，电子设备的成品也只有0.5厘米-3厘米的厚度，印刷电路板焊接元器件的焊点或者焊锡、以及元器件、电路板基材本身都是有温度限制的，高温高压的方案在电路板包裹方面不是一个在用的、好的成熟的方案，因此，电子设备不能够如手机芯片等电路板一样可以采用强压力、防水性好的方式来挤压成型。注塑方案会损伤电路板或者元器件，注塑本身的防水要求达不到CGM等穿戴产品的要求，淋浴，CGM需要防止水蒸气进入或者佩戴游泳，注塑包裹的印刷电路板在一定温度和湿度的情况下密封效果不好，不能完全防止水或者水气，因此，电子设备也不能选择效率高的注塑方案。
发明人在实现本发明实施例的过程中，发现背景技术中至少存在以下缺陷：现有的电子设备的成型方案是模具内灌封成型后进行加工和传感器组件配合的成型面，得到最终的电子设备成品，由于模内灌封固化需要至少几小时，电子设备成型需要占用大量的模具，模具成本高，且周转利用率低，占用大量空间和成本。模具内灌封成型表面良率低，会残留气泡、密封材料或其他一些杂质在产品外表面，后续一些必要的除胶、洗削、打磨等再加工程序，不仅工艺复杂，而且会导致产品异常。例如，洗削加工后裸露的导电件容易氧化，不利于保存，需要进行镀金属。但电子设备产品镀金属成本高，且镀金属过程周期长步骤多，印刷电路板直接注塑或者在镀金属环节的高温也容易导致电子设备产生异常，模内成型整体工序多，成本高，良品率低，不适合批量生产。
发明内容
本发明提供一种电子设备的制造方法及电子设备，用以解决现有技术中存在的技术缺陷。
本发明提供一种电子设备的制造方法，用于制备连续分析物监测系统中的电子设备，包括：
将第一壳体在导电件上成型，将印刷电路板与所述导电件焊接连接；
将电源组装在所述印刷电路板上，得到第一预制组件；
将所述第一预制组件与第二壳体组装，得到第二预制组件，所述第二预制组件内形成有腔体，所述腔体至少包括在所述印刷电路板的表面处形成的中空部分；
通过所述第二预制组件上预留的第一孔位、对所述腔体进行填充密封材料，以使所述第二预制组件内被所述密封材料密封，得到电子设备。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将第一壳体在导电件上成型之前，包括：将所述导电件预先加工到预设长度，和/或，所述导电件的表面预先镀有金属或所述导电件由金属制作。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将第一壳体在导电件上成型，包括：将导电件置于注塑模具内，将所述第一壳体在导电件上注塑成型。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将导电件置于注塑模具内，将所述第一壳体在导电件上注塑成型时，利用第一台阶将所述导电件定位于所述注塑模具内，所述第一台阶设于所述导电件上。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述对所述腔体进行填充密封材料时，利用第二台阶实现密封材料对所述导电件的密封，所述第二台阶设于所述导电件上。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将印刷电路板与所述导电件焊接连接之前，包括：利用第三台阶定位所述印刷电路板，所述第三台阶设于所述导电件上。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将印刷电路板与所述导电件焊接连接，包括：通过所述印刷电路板上预留的第一焊接孔，将所述印刷电路板与所述导电件焊接连接。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将电源组装在所述印刷电路板上，包括：通过所述印刷电路板上预留的第二焊接孔，将电源焊接在所述印刷电路板上。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将电源焊接在所述印刷电路板上，包括：将所述第一壳体置于第一治具内，将电源焊接在所述印刷电路板上。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述第一孔位包括所述第二焊接孔和间隙孔位，所述将电源焊接在所述印刷电路板上之后，所述第二焊接孔与所述第二预制组件之间形成所述间隙孔位；所述通过所述第二预制组件上预留的第一孔位、对所述腔体进行填充密封材料，包括：通过所述间隙孔位，对所述腔体进行填充密封材料。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述第一孔位为所述第一壳体上预留的孔位。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将电源组装在所述印刷电路板上，包括：通过所述印刷电路板上预留的电源定位座，将电源组装在所述印刷电路板上。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将所述第一预制组件与第二壳体组装，得到第二预制组件，包括：
将所述第一壳体与第二壳体通过卡扣组件组装，得到第二预制组件；所述卡扣组件包括相互配合的定位件、紧固件，所述定位件、紧固件设于相对应位置处；当所述定位件预设在所述第一壳体上时，所述紧固件预设在所述第二壳体上，当所述紧固件预设在所述第一壳体上时，所述定位件预设在所述第二壳体上。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将所述第一预制组件与第二壳体组装，得到第二预制组件，包括：
在溶胶槽内进行点胶，将所述第一预制组件与第二壳体组装，得到第二预制组件；其中，所述溶胶槽预设在所述第二壳体与所述第一壳体对应的配合处。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述溶胶槽上具有用于点胶的缝隙；和/或，所述溶胶槽的剖面呈L型或U型。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将所述第一预制组件与第二壳体组装，得到第二预制组件，包括：
将所述第一壳体与第二壳体利用超声焊接的方式组装，得到第二预制组件。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述印刷电路板通过所述导电件电性连接传感器组件，所述传感器组件用于连续采集分析物监测信号，所述分析物监测信号包括用于确定分析物浓度的电流值，所述电流值为所述传感器组件与特定溶液之间产生电化学反应后所获得的；所述特定溶液为所述传感器组件所处于的溶液。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述传感器组件的不处于特定溶液的一端形成输出端子，所述输出端子电性连接到所述导电件。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将第一壳体在导电件上成型之后，所述导电件的电连接面与所述第一壳体的相对应面保持一致，所述电连接面为所述导电件与所述输出端子电性连接的一面。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将印刷电路板与所述导电件焊接连接之前，包括：利用第一限位件，将所述印刷电路板定位在所述第一壳体内，所述第一限位件预设于所述第一壳体上，所述第一限位件的数量为至少一个。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将所述第一预制组件与第二壳体组装之前，包括：利用第二限位件，将所述印刷电路板定位在所述第一预制组件与第二壳体之间，所述第二限位件预设于所述第二壳体上，所述第一限位件的数量为至少一个，所述第二限位件和第一限位件配合、以实现在垂直于所述印刷电路板的方向定位所述印刷电路板。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述第一壳体的主体内部在长度方向或宽度方向与所述印刷电路板的外形匹配。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述得到电子设备之前，包括：在所述第一孔位加贴堵孔垫。
优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述密封材料包括聚氨酯胶、环氧胶、硅胶中的至少一种。
本发明还提供了一种电子设备，用于制备连续分析物监测系统中，包括：
第一壳体，所述第一壳体在导电件上成型，利用印刷电路板与所述导电件焊接连接，并将电源组装在所述印刷电路板上，形成第一预制组件；
第二壳体，所述第一预制组件与第二壳体组装，形成第二预制组件，所述第二预制组件内形成有腔体，所述腔体至少包括在所述印刷电路板的表面处形成的中空部分；
所述电子设备被配置为：通过所述第二预制组件上预留的第一孔位、对所述腔体进行填充密封材料，以使所述第二预制组件内被所述密封材料密封。
与现有技术相比，本发明公开的方案具有如下优势：
（1）本发明中，将第一壳体在导电件上成型，将印刷电路板与所述导电件焊接连接，再将电源组装在所述印刷电路板上，将第一壳体直接在和传感器组件配合的导电件上成型，解决了电路板组件直接注塑包裹后导致印刷电路板不良问题，解决了电源不耐温不能注塑包裹的问题，且后期不需要对成型面进行除胶、洗削、打磨等再加工程序，不会残留气泡、密封材料或其他一些杂质在产品外表面；该成型后的导电件不需要进行镀金属，简化了工艺，节约了成本，避免了镀金属环节的高温所导致电子设备产生异常，提高了产品良率，适合批量生产。
（2）通过将所述第一预制组件与第二壳体组装，得到第二预制组件，所述第二预制组件内形成有腔体，所述腔体至少包括在所述印刷电路板的表面处形成的中空部分；第二预制组件替代了模具功能，周转性好，直接利用第二预制组件作为灌胶、成型的载体，在灌胶后可以直接成型，无需模具内灌封成型，避免了长时间占用大量的模具，大大降低了成本。
（3）通过所述第二预制组件上预留的第一孔位、对所述腔体进行填充密封材料，以使所述第二预制组件内被所述密封材料密封，得到电子设备；第二预制组件上预留有第一孔位，方便填充密封材料，腔体的中空部分确保了印刷电路板的表面能够被填充的密封材料全面覆盖，该方法得到的电子设备，密封性能好，防水、防水汽效果均更好。
附图说明
图1是本发明各个实施例所涉及的附接到宿主上的连续分析物监测系统的示意图。
图2是本发明提供的各个实施例所涉及的一种实施环境的结构示意图。
图3是本发明提供的电子设备的制造方法的流程示意图。
图4是本发明提供的电子设备在制造过程中的印刷电路板与导电件焊接连接后的结构示意图。
图5是本发明提供的图4在A-A处的剖面结构示意图。
图6是本发明提供的电子设备在制造过程中的第一预制组件的结构示意图。
图7是本发明提供的图6在B-B处的剖面结构示意图。
图8是本发明提供的电子设备在制造过程中的第二预制组件的结构示意图。
图9是本发明提供的图8在C-C处的剖面结构示意图。
图10是本发明提供的电子设备加贴堵孔垫后的结构示意图。
其中，100、宿主；200、传感器组件；300、接收器；400、电子设备；500、植入器；220、传感器底座；230、粘合剂贴片；1、第一壳体；2、印刷电路板；3、导电针；4、第一焊接孔；5、第二焊接孔；6、电源；7、第一孔位；8、第一限位件；9、溶胶槽；10、第二限位件；11、第二壳体；12、卡扣组件；13、堵孔垫；14、腔体；15、间隙孔位；31、第一台阶；32、第二台阶；33、第三台阶。
具体实施方式
为便于本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，以下结合附图及各种示例性实施例来对本发明额方案做进一步阐述。需提醒的是，除非另外具体说明，否则这些实施例中阐述的方法不限制本发明的范围。
请参见图1所示，是附接到宿主100上的连续分析物监测系统的示意图。图中示出了包括传感器组件200的连续分析物监测系统，其通过一次性传感器底座(未示出)固定到宿主100的皮肤。系统包括传感器组件200和用于将传感器组件200监测到的分析物信息发送到接收器300的电子设备400。在使用过程中，传感器组件200（传感器组件200中的传感器电极）部分位于宿主100皮肤的下方，并且传感器组件通过导电件电性连接至电子设备400。请参见图2所示，电子设备400与传感器底座220接合，该传感器底座220附接到粘合剂贴片230，并通过粘合剂贴片230固定到宿主100的皮肤。
传感器200可以用植入器500附接到宿主100皮肤，该植入器500适于提供便利和安全的植入操作。这样的植入器500还可以用于穿过宿主100的皮肤将传感器电极插入。一旦传感器电极已经插入，植入器500就从传感器200脱开。
需要说明的是，本发明中的分析物可以是血糖、血酮，乙醇，乳酸，肌酐（与肾功能相关的分析物），尿酸，引起心衰（BNP）的分析物，各种感染源分析物（如C反应蛋白、降钙素原、血清淀粉样蛋白A、白介素6等），等等。以下部分实施例中，以血糖浓度的连续动态血糖监测（CGM）系统作为示例进一步进行说明，其他分析物的校准、监测方式同血糖。
连续动态血糖监测（CGM）系统，被配置为连续监测用户的血糖。CGM系统可以配置有CGM传感器，例如，该CGM传感器组件，其皮下插入人的皮肤并检测指示人的血糖的分析物。CGM系统可以连续地基于检测到的分析物产生葡萄糖测量。如本文所用，术语“连续”是接近连续的，使得连续葡萄糖监测以CGM系统的资源(例如，电池寿命，处理能力，通信能力等)支持的时间间隔产生测量，连续监测的血糖浓度数据不需要手动交互，例如扎手指并采集指血来获得。通过连续监测葡萄糖水平，CGM系统不仅允许用户对其治疗做出更好的知情决策，而且还继续监测葡萄糖水平，同时允许他们利用扎手指并采集指血的方式对CGM系统进行校准。CGM系统可以包含具备数据处理能力的接收器300，接收器300可以如手机、平板电脑、电子书阅读器、MP3播放器(Moving Picture Experts Group Audio Layer III，动态影像专家压缩标准音频层面3)、MP4(Moving Picture Experts Group Audio Layer IV，动态影像专家压缩标准音频层面4)播放器、膝上型便携计算机和台式计算机等等。接收器300中可以安装有应用程序客户端，或者安装有浏览器，通过浏览器访问应用程序的网页客户端。
下面结合图3描述本发明的一种电子设备的制造方法，该方法用于制备连续分析物监测系统中的电子设备，包括：
S1、将第一壳体1在导电件上成型，将印刷电路板2与所述导电件焊接连接。焊接后的状态如图4-5所示。
在一种实施方式中，所述将第一壳体1在导电件上成型，包括：将导电件置于注塑模具内，将所述第一壳体1在导电件上注塑成型。注塑是成熟批量的生产工艺，具有生产效率高，成本低，产品外观质量有保证。
在一种实施方式中，所述将导电件置于注塑模具内，将所述第一壳体1在导电件上注塑成型时，利用第一台阶31将所述导电件定位于所述注塑模具内，所述第一台阶31设于所述导电件上。在一种实施例中，第一台阶31可以是导电件自身的端面，其端面本身也可以在模具内起到定位导电件的作用。
在一种实施方式中，所述将印刷电路板2与所述导电件焊接连接，包括：通过所述印刷电路板2上预留的第一焊接孔4，将所述印刷电路板2的一面与所述导电件焊接连接。
预先将导电件注塑在第一壳体1，然后焊接PCB板和电源6，很好的解决了PCB板和电池不耐温的问题。
S2、将电源6组装在所述印刷电路板2上，得到第一预制组件。第一预制组件的状态如图6-7所示。
电源6用于给所述印刷电路板2供电，同时也可以通过导电件给与导电件电性连接的传感器组件200供电。
在一种实施方式中，所述将电源6组装在所述印刷电路板2上，包括：通过所述印刷电路板2上预留的第二焊接孔5，将电源6焊接在所述印刷电路板2上。优选的是，将所述第一壳体1置于第一治具（图中未示出）内，将电源6通过电源引脚焊接在所述印刷电路板2上，具体的，带导电针3的第一壳体1会预留对应焊接电池的引脚的孔位，第一治具用于在焊接时定位电源6。
在另一种实施方式中，所述将电源6组装在所述印刷电路板2上，包括：通过所述印刷电路板2上预留的电源定位座，将电源6组装在所述印刷电路板2上。
以上的两种实施方式，将电源6以焊接或电源定位座的方式可以二选一，均是比较方便的组装方式。
将第一壳体1直接在和传感器组件配合的导电件上成型，之后，可以将电源6组装在所述印刷电路板2的另一面上，得到第一预制组件；通过该方式，解决了电路板组件直接注塑包裹后导致印刷电路板不良问题，解决了电源不耐温不能注塑包裹的问题，且后期不需要对成型面进行除胶、洗削、打磨等再加工程序，不会残留气泡、密封材料或其他一些杂质在产品外表面；该成型后的导电件不需要进行镀金属，简化了工艺，节约了成本，避免了镀金属环节的高温所导致电子设备产生异常，提高了产品良率，适合批量生产。
S3、将所述第一预制组件与第二壳体11组装，得到第二预制组件，所述第二预制组件内形成有腔体14，所述腔体14至少包括在所述印刷电路板2的表面处形成的中空部分。第二预制组件的状态如图8-9所示。
利用中间过程形成的第二预制组件替代了模具功能，周转性好，直接利用第二预制组件作为灌胶、成型的载体，在灌胶后可以直接成型，灌胶后可以在特定环境（例如恒温恒湿等，一般设置在60°以下）下加速密封材料的干化，也可以自然室温条件下干化，无需模具内灌封成型，避免了长时间占用大量的模具，大大降低了成本。
S4、通过所述第二预制组件上预留的第一孔位7、对所述腔体14进行填充密封材料，以使所述第二预制组件内被所述密封材料密封，得到电子设备。
以第二预制组件本身壳体作为灌封治具，因此不用额外占用大量的灌封治具或模具，效果好，成本低。第二预制组件上预留有第一孔位7，方便填充密封材料，腔体14的中空部分确保了印刷电路板2的表面能够被填充的密封材料全面覆盖，该方法得到的电子设备，密封性能好，防水、防水汽效果均更好。电子设备表面一体成型，不需要二次加工。
本发明中，将第一壳体1在导电件上成型，将印刷电路板2与所述导电件焊接连接，再将电源6组装在所述印刷电路板2上，将第一壳体1直接在和传感器组件配合的导电件上成型，解决了电路板组件直接注塑包裹后导致印刷电路板不良问题，解决了电源不耐温不能注塑包裹的问题，且后期不需要对成型面进行除胶、洗削、打磨等再加工程序，不会残留气泡、密封材料或其他一些杂质在产品外表面；该成型后的导电件不需要进行镀金属，简化了工艺，节约了成本，避免了镀金属环节的高温所导致电子设备产生异常，提高了产品良率，适合批量生产。通过将所述第一预制组件与第二壳体11组装，得到第二预制组件，所述第二预制组件内形成有腔体14，所述腔体14至少包括在所述印刷电路板2的表面处形成的中空部分；第二预制组件替代了模具功能，周转性好，直接利用第二预制组件作为灌胶、成型的载体，在灌胶后可以直接成型，无需模具内灌封成型，避免了长时间占用大量的模具，大大降低了成本。通过所述第二预制组件上预留的第一孔位7、对所述腔体14进行填充密封材料，以使所述第二预制组件内被所述密封材料密封，得到电子设备；第二预制组件上预留有第一孔位7，方便填充密封材料，腔体14的中空部分确保了印刷电路板2的表面能够被填充的密封材料全面覆盖，该方法得到的电子设备，密封性能好，防水、防水汽效果均更好。
在一种实施方式中，所述将第一壳体1在导电件上成型之前，包括：将所述导电件预先加工到预设长度；预设长度一般是预先根据导电件露出电子设备的一端恰好与第一壳体1平齐，另一端恰好与印刷电路板2焊接，预设的长度方便组装，不需要后续的切削步骤，简化了工艺。优选的是，所述导电件的表面预先镀有金属或所述导电件由金属制作。该金属优选为金，金的稳定性好，一般的，导电件主体是导电性较好的铜，外部预先镀金。导电件的形状和数量不限，优选的，一般整体制作为针状，即为导电针3，数量一般为两个，导电针3的位置预先设置好，与传感器组件200相对应即可。导电针3先镀金可以防止导电针3表面氧化，且导电针3没有后续加工，不会破坏铜针表面金层，成本低，效率高。
在一种实施方式中，所述对所述腔体14进行填充密封材料时，利用第二台阶32实现密封材料对所述导电件的密封，所述第二台阶32设于所述导电件上。第二台阶32整体形成向内凹入部分，以使密封材料填充入向内凹入部分的第二台阶32，实现更好的密封导电件。
在一种实施方式中，所述将印刷电路板2与所述导电件焊接连接之前，包括：利用第三台阶33定位所述印刷电路板2，所述第三台阶33设于所述导电件上。第三台阶33用于限位印刷电路板2，使电路板与导电件之间在焊接之前的相对位置稳定。
所述第三台阶33相对于所述第二台阶32远离所述第一壳体1，所述第二台阶32相对于所述第一台阶31远离所述第一壳体1，第一台阶31、第二台阶32和第三台阶33均设置在导电件上，可以利用导电件自身的形状形成。三个台阶可以共用一部分转折边形成，例如，第一台阶31利用第一转折边、第二转折边及第三转折边形成，第二台阶32利用第三转折边、第四转折边、第五转折边、第六转折边及第七转折边形成，第三台阶33利用第七转折边、第八转折边及第九转折边形成。
在一种实施方式中，所述第一孔位7包括所述第二焊接孔5和间隙孔位15，所述将电源6焊接在所述印刷电路板2上之后，所述第二焊接孔5与所述第二预制组件之间形成所述间隙孔位15；所述通过所述第二预制组件上预留的第一孔位7、对所述腔体14进行填充密封材料，包括：通过所述间隙孔位15，对所述腔体14进行填充密封材料。该实施例中，第一孔位7比第二焊接孔5直径大，因此在第二焊接孔5焊接电源6之后，第二焊接孔5与所述第二预制组件之间可以形成所述间隙孔位15，利用第二焊接孔5处将电源6焊接在所述印刷电路板2上之后，第一孔位7与印刷电路板2之间会留有间隙孔位15，预留的第一孔位7兼具有第二焊接孔5和用于填充密封材料和排气的间隙孔位15的功能，双功能的第一孔位7的设置，减少了预留孔位的数量，节省了工艺，避免了密封材料中有气泡。
优选的，所述第一孔位7为所述第一壳体1上预留的孔位，尽量将孔位都预留在第一壳体1上，以确保第二壳体11上不留有孔位，节省工艺的同时，具有更好的防水性能。
在一种实施方式中，所述将所述第一预制组件与第二壳体11组装，得到第二预制组件，包括：
将所述第一壳体1与第二壳体11通过卡扣组件12组装，得到第二预制组件；所述卡扣组件12包括相互配合的定位件、紧固件，所述定位件、紧固件设于相对应位置处；当所述定位件预设在所述第一壳体1上时，所述紧固件预设在所述第二壳体11上，当所述紧固件预设在所述第一壳体1上时，所述定位件预设在所述第二壳体11上。
在一种实施方式中，所述将所述第一预制组件与第二壳体11组装，得到第二预制组件，包括：
在溶胶槽9内进行点胶，将所述第一预制组件与第二壳体11组装，得到第二预制组件；其中，所述溶胶槽9预设在所述第二壳体11与所述第一壳体1对应的配合处。
在一种实施方式中，所述溶胶槽9上具有用于点胶的缝隙；和/或，所述溶胶槽9的剖面呈L型或U型。设置剖面呈L型或U型的溶胶槽9。
在一种实施方式中，所述将所述第一预制组件与第二壳体11组装，得到第二预制组件，包括：
将所述第一壳体1与第二壳体11利用超声焊接的方式组装，得到第二预制组件。
以上实施例中，可以采用卡扣组件12组装、溶胶槽9点胶和超声焊接的方式中的其中一种进行预组装后填充密封材料，填充的密封材料可以起到进一步密封和固定的作用，也可以采用其中至少两种方式，例如，卡扣组件12组装、溶胶槽9点胶这两种结合的方式加强组装牢度，一般情况下，采用其中一种即可实现预组装（进行初步密封和固定），得到第二预制组件。
在一种实施方式中，所述印刷电路板2通过所述导电件电性连接传感器组件，所述传感器组件用于连续采集分析物监测信号，所述分析物监测信号包括用于确定分析物浓度的电流值，所述电流值为所述传感器组件与特定溶液（比如，用户体内的血液、组织间液或其他的溶液等）之间产生电化学反应后所获得的；所述特定溶液为所述传感器组件所处于的溶液。
在一种实施方式中，所述传感器组件的不处于特定溶液的一端形成输出端子，所述输出端子电性连接到所述导电件。输出端子会接触所述导电件，并通过电源6、印刷电路板2形成一个回路。
在一种实施方式中，所述将第一壳体1在导电件上成型之后，所述导电件的电连接面与所述第一壳体1的相对应面保持一致，所述电连接面为所述导电件与所述输出端子电性连接的一面。电连接面是指导电件与传感器组件200电性连接的一面，所述第一壳体1的相对应面与电连接面保持一致是通过注塑时的模具实现的，由于是将第一壳体1在导电件上成型，因此可以容易实现一致性，也就是相对应面与电连接面是平齐的。
在一种实施方式中，所述将印刷电路板2与所述导电件焊接连接之前，包括：利用第一限位件8，将所述印刷电路板2定位在所述第一壳体1内，所述第一限位件8预设于所述第一壳体1上，所述第一限位件8的数量为至少一个，防止晃动等影响。
在一种实施方式中，所述将所述第一预制组件与第二壳体11组装之前，包括：利用第二限位件10，将所述印刷电路板2定位在所述第一预制组件与第二壳体11之间，所述第二限位件10预设于所述第二壳体11上，所述第一限位件8的数量为至少一个，所述第二限位件10和第一限位件8位于相对应的位置、相互配合压紧印刷电路板2，以实现在垂直于所述印刷电路板2的方向定位所述印刷电路板2。第一限位件8、第二限位件10可以是限位筋等结构。
上下壳体组装后通过第一限位件8和第二限位件10的匹配和，进一步对PCBA板上下壳体方向起到一个定位作用，防止印刷电路板2在上下壳内晃动，提高电子设备成品的良率。
在一种实施方式中，所述第一壳体1的主体内部在长度方向或宽度方向与所述印刷电路板2的外形匹配，在垂直于上下壳体的方向上，防止印刷电路板晃动。第一壳体1的主体是占据第一壳体1面积最大的一侧。
在一种实施方式中，所述得到电子设备之前，包括：在所述第一孔位7加贴堵孔垫，起到进一步防水密封效果。加贴堵孔垫后的状态如图10所示。
在一种实施方式中，所述密封材料包括聚氨酯胶、环氧胶、硅胶中的至少一种，聚氨酯胶、环氧胶、硅胶环保、且在常温状态下（10°-60°）的流动性好。
为了进一步说明本发明的电子设备的制造方法，结合不同的实施场景，提供以下具体实施例。
步骤一、将导电针3放在注塑模具内，将第一壳体1注塑成型在导电针3上注塑得到带导电针的第一壳体1；
导电针3上设置第一台阶31方便注塑件定位，同时设置第二台阶32方便灌封以后实现导电针的密封，对于发射器导电针防水这块有明显的优异效果。
第一壳体1上会设置多个或者1个第二焊接孔5（兼用作进胶孔），方便电源引脚焊接或者灌封进胶以及排气。
通过注塑方案的导电针位置度高，一致性高。这样发射器和传感器组件位置度会更一致，两者表面更平齐。
第一壳体1上会同时设置一个或多个第一限位件8（限位块），方便PCBA板在发射器内第一壳体方向定位。
第一壳体1的主体内部在长度方向或者宽度方向会与PCB板或PCBA板有一个外形匹配，让PCB板或PCBA板在第一壳体内不晃动。
第一壳体1内部会设置定位件，与第二壳体11的紧固件进行卡扣配合，便于第一壳体1装配提高生产效率，保证装配效果。
步骤二、将PCB板或PCBA板通过第一焊接孔4穿过导电针3放在第一壳体1内，然后将PCB板或PCBA板焊接在导电针3上，实现PCB板或PCBA板与第一壳体1的初步结合；得到第一预制组件。
步骤三、将电源6和步骤二的得到的第一预制组件通过治具定位好，这时候电源引脚和第一壳体上的第二焊接孔5（即为电池焊接孔）在同一位置，这个时候就可以通过第二焊接孔5把电源引脚焊接在PCB板或PCBA板上。
在一种可替代方案中，电源6可以不直接焊接在PCB板或PCBA板上，可以预先在PCB板或PCBA板上焊接好电源固定座电源引脚，由于电源固定座电池座是镂空的，不影响步骤二的导电针3的焊接。
步骤四、在第二壳体11上设置的溶胶槽9内预先涂上密封材料，然后将第一壳体1和第二壳体11进行初步组装和密封。密封材料可以是聚氨酯胶、环氧胶、硅胶等一种或者多种。
第二壳体11与第一壳体上设置卡扣组件12，将第一壳体1有一个初步固定。在密封材料没有完全固定的时候可以辅助第一壳体1初步固定，无需额外辅助治具固定，提高第一壳体1组装效率。
在第二壳体11设置第二限位件 10（限位块），与第一壳体1组装后通过第一限位件8和第二限位件10对PCB板或PCBA板在上下壳（即第一壳体1与第二壳体11）之间相对的方向（即分别垂直于上下壳体主体所在平面的方向，上下壳体主体是相互平行的）起到一个定位作用，防止PCB板或PCBA板在上下壳内晃动，提高发射器成品的良率。第二壳体11的主体是占据第二壳体11面积最大的一侧。
步骤五、通过进胶孔把步骤四得的第一壳体组件进行灌封。
步骤六、有需要可以在进胶孔处贴上堵孔垫13。
下面对本发明提供的电子设备进行描述，下文描述的电子设备与上文描述的电子设备的制造方法可相互对应参照，本发明提供的电子设备用于制备连续分析物监测系统中，所述电子设备包括：
第一壳体1，所述第一壳体1在导电件上成型，利用印刷电路板2与所述导电件焊接连接，并将电源6组装在所述印刷电路板2上，形成第一预制组件；
第二壳体11，所述第一预制组件与第二壳体11组装，形成第二预制组件，所述第二预制组件内形成有腔体14，所述腔体14至少包括在所述印刷电路板2的表面处形成的中空部分；
所述电子设备被配置为：通过所述第二预制组件上预留的第一孔位7、对所述腔体14进行填充密封材料，以使所述第二预制组件内被所述密封材料密封。
由于电子设备与上述实施例中的电子设备的制造方法是一一对应的，上述电子设备的制造方法中的任一实施例同样适用于该电子设备，此处不再一一赘述。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (25)

1.一种电子设备的制造方法，用于制备连续分析物监测系统中的电子设备，其特征在于，包括：
将第一壳体在导电件上成型，将印刷电路板与所述导电件焊接连接；
将电源组装在所述印刷电路板上，得到第一预制组件；
将所述第一预制组件与第二壳体组装，得到第二预制组件，所述第二预制组件内形成有腔体，所述腔体至少包括在所述印刷电路板的表面处形成的中空部分；
通过所述第二预制组件上预留的第一孔位、对所述腔体进行填充密封材料，以使所述第二预制组件内被所述密封材料密封，得到电子设备。
2.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将第一壳体在导电件上成型之前，包括：将所述导电件预先加工到预设长度，和/或，所述导电件的表面预先镀有金属或所述导电件由金属制作。
3.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将第一壳体在导电件上成型，包括：将导电件置于注塑模具内，将所述第一壳体在导电件上注塑成型。
4.根据权利要求3所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将导电件置于注塑模具内，将所述第一壳体在导电件上注塑成型时，利用第一台阶将所述导电件定位于所述注塑模具内，所述第一台阶设于所述导电件上。
5.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述对所述腔体进行填充密封材料时，利用第二台阶实现密封材料对所述导电件的密封，所述第二台阶设于所述导电件上。
6.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将印刷电路板与所述导电件焊接连接之前，包括：利用第三台阶定位所述印刷电路板，所述第三台阶设于所述导电件上。
7.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将印刷电路板与所述导电件焊接连接，包括：通过所述印刷电路板上预留的第一焊接孔，将所述印刷电路板与所述导电件焊接连接。
8.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将电源组装在所述印刷电路板上，包括：通过所述印刷电路板上预留的第二焊接孔，将电源焊接在所述印刷电路板上。
9.根据权利要求8所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将电源焊接在所述印刷电路板上，包括：将所述第一壳体置于第一治具内，将电源焊接在所述印刷电路板上。
10.根据权利要求8所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述第一孔位包括所述第二焊接孔和间隙孔位，所述将电源焊接在所述印刷电路板上之后，所述第二焊接孔与所述第二预制组件之间形成所述间隙孔位；所述通过所述第二预制组件上预留的第一孔位、对所述腔体进行填充密封材料，包括：通过所述间隙孔位，对所述腔体进行填充密封材料。
11.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述第一孔位为所述第一壳体上预留的孔位。
12.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将电源组装在所述印刷电路板上，包括：通过所述印刷电路板上预留的电源定位座，将电源组装在所述印刷电路板上。
13.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将所述第一预制组件与第二壳体组装，得到第二预制组件，包括：
将所述第一壳体与第二壳体通过卡扣组件组装，得到第二预制组件；所述卡扣组件包括相互配合的定位件、紧固件，所述定位件、紧固件设于相对应位置处；当所述定位件预设在所述第一壳体上时，所述紧固件预设在所述第二壳体上，当所述紧固件预设在所述第一壳体上时，所述定位件预设在所述第二壳体上。
14.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将所述第一预制组件与第二壳体组装，得到第二预制组件，包括：
在溶胶槽内进行点胶，将所述第一预制组件与第二壳体组装，得到第二预制组件；其中，所述溶胶槽预设在所述第二壳体与所述第一壳体对应的配合处。
15.根据权利要求14所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述溶胶槽上具有用于点胶的缝隙；和/或，所述溶胶槽的剖面呈L型或U型。
16.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将所述第一预制组件与第二壳体组装，得到第二预制组件，包括：
将所述第一壳体与第二壳体利用超声焊接的方式组装，得到第二预制组件。
17.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述印刷电路板通过所述导电件电性连接传感器组件，所述传感器组件用于连续采集分析物监测信号，所述分析物监测信号包括用于确定分析物浓度的电流值，所述电流值为所述传感器组件与特定溶液之间产生电化学反应后所获得的；所述特定溶液为所述传感器组件所处于的溶液。
18.根据权利要求17所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述传感器组件的不处于特定溶液的一端形成输出端子，所述输出端子电性连接到所述导电件。
19.根据权利要求18所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将第一壳体在导电件上成型之后，所述导电件的电连接面与所述第一壳体的相对应面保持一致，所述电连接面为所述导电件与所述输出端子电性连接的一面。
20.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将印刷电路板与所述导电件焊接连接之前，包括：利用第一限位件，将所述印刷电路板定位在所述第一壳体内，所述第一限位件预设于所述第一壳体上，所述第一限位件的数量为至少一个。
21.根据权利要求20所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将所述第一预制组件与第二壳体组装之前，包括：利用第二限位件，将所述印刷电路板定位在所述第一预制组件与第二壳体之间，所述第二限位件预设于所述第二壳体上，所述第一限位件的数量为至少一个，所述第二限位件和第一限位件配合、以实现在垂直于所述印刷电路板的方向定位所述印刷电路板。
22.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述第一壳体的主体内部在长度方向或宽度方向与所述印刷电路板的外形匹配。
23.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述得到电子设备之前，包括：在所述第一孔位加贴堵孔垫。
24.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述密封材料包括聚氨酯胶、环氧胶、硅胶中的至少一种。
25.一种电子设备，用于制备连续分析物监测系统中，其特征在于，包括：
第一壳体，所述第一壳体在导电件上成型，利用印刷电路板与所述导电件焊接连接，并将电源组装在所述印刷电路板上，形成第一预制组件；
第二壳体，所述第一预制组件与第二壳体组装，形成第二预制组件，所述第二预制组件内形成有腔体，所述腔体至少包括在所述印刷电路板的表面处形成的中空部分；
所述电子设备被配置为：通过所述第二预制组件上预留的第一孔位、对所述腔体进行填充密封材料，以使所述第二预制组件内被所述密封材料密封。
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