CN114641184A - 电子元件冷却系统及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子元件冷却系统，该冷却系统包括装有冷却液的冷却箱、液体供给组件和温控单元，电子元件浸没于冷却箱内的绝缘冷却液中。在电子元件处于正常状态下，绝缘冷却液能够持续在液体供给组件和冷却箱之间的回路上循环流动。当温控单元确定电子元件处于异常状态时，控制液体供给组件向冷却箱内部喷射绝缘冷却液，通过这种射流冲击方式能够在冷却箱内形成扰流，实现强化换热的目的，从而能够对电子元件进行快速冷却，避免高温对其造成不利影响。

Description

电子元件冷却系统及电子设备

技术领域

本申请涉及冷却技术领域，特别涉及一种电子元件冷却系统及电子设备。

背景技术

随着微电子技术高频化、集成化、高功率的飞速发展，电子设备也呈现出高性能、小型化的发展趋势。

作为电子设备核心的电子元件比如芯片，其对温度十分敏感，温度的增加会导致其可靠性显著降低。因此电子元件的良好冷却是实现电子设备高可靠性、高性能和低成本的至关重要的一个环节。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种电子元件冷却系统，以实现对电子元件的良好冷却。具体而言，本申请实施例包括以下的技术方案：

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种电子元件冷却系统，所述冷却系统包括：冷却箱、液体供给组件和温控单元，所述冷却箱与液体供给组件相互连通而形成回路；

所述冷却箱内装有绝缘冷却液，所述冷却箱用于容纳待冷却的电子元件，所述电子元件浸没于所述绝缘冷却液接触；

所述液体供给组件用于在所述电子元件处于正常状态下时使绝缘冷却液在所述回路上持续循环流动；

所述温控单元用于在检测到所述电子元件处于异常状态时，控制所述液体供给组件向所述冷却箱的内部喷射绝缘冷却液。

可选地，所述电子元件封装在封装箱内；

所述温控单元包括控制单元和温度传感器，所述温度传感器用于监测所述电子元件的温度；

所述控制单元用于当所述温度传感器监测到的温度值大于或等于第一温度阈值时，确定所述电子元件处于异常状态。

可选地，所述温控单元还包括电流传感器；

所述电流传感器用于监测流过所述电子元件的电流大小；

所述控制单元还用于当所述电流传感器监测到的电流在预设时间段内持续大于或等于电流阈值时，同时当所述温度传感器监测到的温度大于或等于所述第一温度阈值时，确定所述电子元件处于异常状态。

可选地，所述液体供给组件的绝缘冷却液喷射量根据所述温度传感器监测到的温度确定。

可选地，所述温控单元还用于在检测到所述电子元件恢复至正常状态时，控制所述液体供给组件停止向所述电子元件喷射绝缘冷却液。

可选地，所述封装箱包括散热片，且当所述电子元件被封装在所述封装箱内时，所述散热片的位置与所述电子元件的目标发热区域相对应。

可选地，所述液体供给组件包括：喷射组件、动力件和储存有绝缘冷却液的储液装置；

所述动力件与所述冷却箱通过回流管路连通，所述储液装置设置在所述回流管路上；

所述喷射组件包括喷射管路和设置在所述喷射管路上的至少一个喷头，所述喷射管路与所述动力件连通；

所述动力件用于在所述电子元件处于异常状态下，将所述储液装置中的绝缘冷却液供给至所述喷射管路，以使所述喷头向所述冷却箱喷射绝缘冷却液。

可选地，所述喷射管路包括相互连接的第一管体和第二管体；

所述第一管体与所述动力件连接，且所述第一管体位于所述冷却箱的外部；

所述第二管体位于所述冷却箱的内部，所述第二管体的主体部沿着所述封装箱的长度延伸，所述至少一个喷头沿着所述主体部的延伸方向分布。

可选地，所述储液装置还包括温度调节组件，所述温度调节组件用于对绝缘冷却液的温度进行调节。

根据本申请实施例的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述实施率所述的电子元件冷却系统和电子元件。

本申请提供了一种电子元件冷却系统，该冷却系统包括装有冷却液的冷却箱、液体供给组件和温控单元，电子元件浸没于冷却箱内的绝缘冷却液中。在电子元件处于正常状态下，绝缘冷却液能够持续在液体供给组件和冷却箱之间的回路上循环流动，从而保证电子元件的冷却效果。当温控单元确定电子元件处于异常状态时，则控制液体供给组件向冷却箱内部喷射绝缘冷却液，通过这种射流冲击方式能够在冷却箱内形成扰流，实现强化换热的目的，从而能够对电子元件进行快速冷却，避免高温对其造成不利影响。本申请的电子元件冷却系统具有上述两种工作模式，可根据电子元件的工作状态启用相应的工作模式，从而既能保证电子元件的冷却效果，又能避免不必要的功耗。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一个实施例提供的电子元件冷却系统的示意图；

图2为本申请另一实施例提供的电子元件冷却系统的示意图。

图中的附图标记分别表示为：

1-冷却箱；

2-液体供给组件；

21-喷射组件；

211-喷射管路；

2111-第一管体；

2112-第二管体；

212-喷头；

22-动力件；

23-储液装置；

3-温控单元；

31-温度传感器；

32-电流传感器；

4-电子元件；

5-封装箱；

51-散热片；

6-回流管路。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请中，术语“第一”、“第二”和“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。

除非另有定义，本申请实施例所用的所有技术术语均具有与本领域普通技术人员通常理解的相同的含义。

为使本申请的技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

为实现对电子元件的良好冷却，本申请实施例提供了一种电子元件冷却系统，如图1所示，该冷却系统包括：冷却箱1、液体供给组件2和温控单元3。冷却箱1与液体供给组件2相互连通而形成回路，例如二者之间可以通过管路进行连接从而形成回路。冷却箱1内装有绝缘冷却液，且冷却箱1用于容纳待冷却的电子元件4，并使电子元件4浸没于冷却箱1内的绝缘冷却液，从而绝缘冷却液可以将电子元件4所释放的热量向外传递，实现对电子元件4的冷却。

将电子元件4浸没于冷却箱1内的绝缘冷却液可以最大程度的增大绝缘冷却液与电子元件4之间的接触面积，从而有效增大散热面积。

可以理解的是，相较于电子元件4，冷却箱1的体积很大，因此，即便在冷却箱1内的绝缘冷却液将电子元件4浸没的情况下，冷却箱1的内部空间也并未被绝缘冷却油全部充满，也即一般来讲，在冷却箱容纳电子元件和绝缘冷却液的情况下，冷却箱仍留有一定内部空间。

上述电子元件4可以为芯片组、电池组等，但不限于此。上述绝缘冷却液可以为冷却油，但不限于此。

液体供给组件2用于在电子元件4处于正常状态时，使绝缘冷却液在回路上持续循环流动(即循环往复地流动)。温控单元3用于在检测到电子元件4处于异常状态时，控制液体供给组件2向冷却箱1的内部喷射绝缘冷却液。

上述正常状态是指电子元件在工作时的发热量(释放出的热量)未使电子元件自身的温度超过预设阈值。上述异常状态是指电子元件在工作时的发热量使得电子元件自身的温度超过预设阈值。当电子元件的发热量超过预设阈值时，会导致电子元件的温度较高，从而会影响电子元件的正常工作。需说明的是，上述预设阈值的大小可以根据电子元件的类型而相应设置。

本申请实施例提供的电子元件冷却系统具有如下两种冷却模式：

第一种冷却模式：当电子元件处于正常状态时，电子元件浸没于冷却箱内的绝缘冷却液接触中，并且，绝缘冷却液能够持续不断地在液体供给组件与冷却箱之间进行循环流动，也即冷却箱内的液体处于动态循环的状态。基于此，循环往复流动的绝缘冷却液能够携带走电子元件所释放的热量。并且处于流动状态的绝缘冷却液可避免自身温度升高而导致冷却效果不好的问题。

在一些实施例中，在每次循环流动的过程中，当冷却箱内的绝缘冷却液流出冷却箱内后，可以利用冷却装置对该绝缘冷却液进行降温处理，然后将经过冷却的绝缘冷却液再次输送至冷却箱内，这样能够有效避免绝缘冷却液温度过高，进而保证电子元件在正常状态下的冷却效果。

第二种冷却模式：当电子元件处于异常状态时，液体供给组件能够向冷却箱内部喷射绝缘冷却油，从而在冷却箱内部形成扰流，实现强化换热的目的，从而能够快速地对电子元件进行冷却，避免高温对其造成不利影响。

这里的扰流是指喷射出冷却液能够强力搅动冷却箱内的原有绝缘冷却液，从而加快热量的发散和向外传递，使得电子元件能够快速被冷却。

相比于第一种冷却模式，第二种冷却模式的冷却效果更佳，但也更为耗能，因此可以在较为必要的情况下(例如，电子元件温度过高时)进行启用。本申请实施例提供的电子元件冷却系可根据电子元件的状态启用相应的工作模式，从而既能保证电子元件的冷却效果，又能避免不必要的功耗。

在一些实施例中，在液体供给组件2向冷却箱1内喷射绝缘冷却油的过程中，还可以同时使绝缘冷却液在冷却箱1和液体供给组件2之间循环往复地流动，从而能够更为有效地对电子元件4进行冷却。也即是，在电子元件处于异常状态下，同时启用第一冷却模式和第二冷却模式，通过这两种冷却模式的组合使用，既能在冷却箱内形成扰流，又能持续循环绝缘冷却液，避免冷却箱内的绝缘冷却液温度过高。从而可以进一步保证电子元件的冷却效果。

下面结合附图对冷却系统的具体结构做出解释说明，并且应当理解的是，附图仅是示意性的，并不代表各个部件的实际具体结构。

如图2所示，电子元件4可以被封装在封装箱5内，封装有电子元件4的封装箱5位于冷却箱1内，并且封装箱5浸没于冷却箱1内的绝缘冷却液中。

温控单元3可以包括控制单元(图中未示出)和温度传感器31，温度传感器31用于监测电子元件4的温度。控制单元用于当温度传感器31监测到的温度值大于或等于第一温度阈值时，确定电子元件4处于异常状态，进而温控单元3可以控制液体供给组件2向冷却箱1的内部喷射绝缘冷却液。

上述第一温度阈值可以根据电子元件的类型以及工作要求相应设定。

在一些实施例中，温度传感器31可以设置在封装箱5的外部，例如，设置在封装箱5对应于电子元件发热量最大区域的位置，从而能够检测电子元件4的温度。

在一些实施例中，温控单元3还可以包括电流传感器32，电流传感器32用于监测流过电子元件4的电流(充电和/或放电电流)大小。控制单元还用于当电流传感器32监测到的电流在预设时间段内持续大于或等于电流阈值时，同时当温度传感器31监测到的温度大于或等于第一温度阈值时，确定电子元件4处于异常状态。通过对温度大小和电流大小这两个参数指标的评判可以更为准确地确定出电子元件4处于异常状态。

若流过电子元件4的电流仅在某一时刻突然增大，而后又恢复正常，那么这种瞬时性的电流增大并不会造成电子元件的温度明显升高，因此这种情况不属于电子元件的异常状态。若流过电子元件4的电流在预设时间段内持续大于或等于电流阈值，那么这种持续性的电流增大会导致电子元件的温度明显升高，因此这种情况属于电子元件的异常状态。

上述电流阈值的大小和预设时间段的长短可以根据电子元件的种类以及工作要求相应设定。

应当理解的是，上述实施例中的电流传感器和温度传感器不直接与冷却箱内的绝缘冷却液发生直接接触。例如，可以先对电流传感器和温度传感器进行封装，然后再将二者投入使用。

在一些实施例中，液体供给组件2的绝缘冷却液喷射量可以根据温度传感器31监测到的温度确定。在喷射绝缘冷却油的过程中，温度传感器31可以每隔单位时间(例如0.1秒，0.3秒、0.5秒或1秒等)检测一次电子元件4的温度，并将检测到的温度值发送给控制单元，这样控制单元可以根据电子元件4的温度值去相应调整单位时间内绝缘冷却液的喷射量。通常随着喷射绝缘冷却液的进行，电子元件4的温度会逐渐降低，进而绝缘冷却液的喷射量也可以随之相应地减少，即绝缘冷却液的喷射量可以随着电子元件的温度变化去动态调整。

在一些实施例中，温控单元3还用于在检测到电子元件4恢复至正常状态时，控制液体供给组件2停止向冷却箱1内喷射绝缘冷却液。随着喷射冷却液的进行，电子元件4的温度逐渐降低，当电子元件4的温度下降至第二温度阈值时则表示电子元件4恢复至正常状态。此时，以常规方式(即第一种冷却模式)对电子元件进行冷却就能保证冷却效果，因此，在这种情况下，可以无需液体供给组件向冷却箱1内喷射冷却液。

上述第二温度阈值可以等于第一温度阈值，也可以小于第一温度阈值，其中小于时能避免短时间反复启动喷射，因此以此为佳。

在一些实施例中，在液体供给组件2喷射绝缘冷却油的过程中，温度传感器31可以继续监测电子元件4的温度，当检测到电子元件的温度下降至第二温度阈值时，则确定电子元件4恢复至正常状态。

在一些实施例中，如图2所示，封装箱5可以包括散热片51，且当电子元件4被封装在封装箱5内部时，散热片51的位置与电子元件4的目标发热区域相对应。这里的目标发热区域是指电子元件发热量最大的区域。通过设置散热片，可以使电子元件所释放的热量更快地向外界传递。

上述散热片51可以为铜片等导热性能良好的器件，但本申请不限于此。

在一些实施例中，散热片51还可以同时设置封装箱5的其它位置上，也即当电子元件4被封装在封装箱5内部时，散热片51既对应于电子元件4的目标发热区域，又对应除目标发热区域以外的其它区域。这样不仅电子元件4发热量最大的区域能够高效地向外传递热量，电子元件4的其它区域也能够高效地向外传递热量。应当理解的是，在这种情况下，散热片51可以为多个，每个散热片对应于电子元件4的不同区域。

在一些实施例中，上述散热片51可以为冷却箱1的一部分，也即散热片51与冷却箱1是一体。在其他实施例中，上述散热片51可以通过焊接等方式附接至冷却箱1上，也即散热片51与冷却箱不是一体。

在一些实施例中，温度传感器31可以设置在上述散热片51上，通过散热片的散热作用，温度传感器31可较为快速且更为准确地检测到电子元件4的温度。

在一些实施例中，如图2所示，液体供给组件2可以包括：喷射组件21、动力件22和储存有绝缘冷却液的储液装置23。

动力件22与冷却箱1通过回流管路6连通，储液装置23设置在回流管路6上。动力件22可以为本领域内常见的各类泵，比如离心泵，但本申请不限于此。通过动力件22和回流管路6，绝缘冷却液可以在冷却箱1和液体供给组件2之间循环往复地流动。

喷射组件21可以包括喷射管路211和设置在喷射管路211上的至少一个喷头212，喷射管路211与动力件22连通。动力件22能够在电子元件4处于异常状态下，将储液装置23中的绝缘冷却液供给至喷射管路211，从而使喷头212向冷却箱1内喷射绝缘冷却液。

应当理解的是，在电子元件4处于异常状态时，储液装置23能够向喷射管路211输送足量的绝缘冷夜液。同时，冷却箱1的剩余内部空间也足够容纳喷射进来的绝缘冷却液。

在一些实施例中，至少一个喷头212可转动地设置在喷射管路211上。基于此，在电子元件4处于异常状态时，控制单元在控制喷头向冷却箱内部喷射绝缘冷却液的同时，还可以控制至少一个喷头相对于喷射管路进行周期性转动，从而改变绝缘冷却液的喷射方向，进而在更广泛的范围内形成扰流。

上述周期性转动是指每间隔单位时间喷头就转动一次，这里单位时间可以根据实际需求进行设定，比如1s、2s、3s、4s等。喷头每次的转动角度可以相同，也可以不同。

在一些实施例中，在启用第二冷却模式(即向冷却箱喷射绝缘冷却液)时就开始控制喷头进行转动，当温控单元检测到电子元件的温度下降至第三温度阈值时，停止控制喷头转动。第三温度阈值的大小小于第二温度阈值，也即是喷头转动的停止要早于绝缘冷却液喷射的停止。第三温度阈值的大小可以根据电子元件的初始温度与第二温度阈值之间的差值进行设定，例如第三温度阈值为在初始温度值的基础上减去上述差值的预设比例(比如20％、40％、60％等)而得到的数值。这里的初始温度是指温控单元检测到电子元件处于异常状态时的电子元件的温度。基于此，在启用第二冷却模式的情形下，喷头仅在电子元件温度相对较高的情况下才周期性转动地向外喷射绝缘冷却液，从而既能保证冷却效果，又能避免非必要的功耗。

当喷头为多个时，在喷射绝缘冷却液的过程中，控制单元可以对多个喷头进行同步控制，也即每个喷头的转动周期和每次的转动角度都相同。在其他实施例中，控制单元可以对多个喷头中的每个喷头分别进行控制，或者仅对多个喷头中的一部分喷头进行控制。也就是说，可以设定喷射管路上的全部喷头都进行转动，也可以仅设定其中部分喷头进行转动。并且，对于设定为进行转动的喷头而言，这些喷头的转动周期和每次的转动角度可以相同，也可以不同。

在一些实施例中，在第二冷却模式的启动时间点(也即控制喷头进行转动的起始点)至第一时间点的第一时间段内，由于处于绝缘冷却液的喷射初期，电子元件的温度相对较高，因此，在该第一时间段内可以将转动周期设定得相对短一些，还可以将每次转动角度设定得相对小一点，上述两种设定可以单独采用，也可以同时采用。基于此，在相同的时间内，由喷头喷射出的绝缘冷却液所涉及的范围更为广泛，在更大范围内形成扰流，冷却效果更好。在第一时间点至喷头停止转动的终止时间点的第二时间段内，由于处在绝缘冷却液的喷射中后期，电子元件的温度有所下降，因此，在该第二时间段内可以将转动周期设定得相对长一些，还可以将每次的转动角度设置得相对大一点，基于此，在相同时间内，减少了控制单元的工作负担，从而可避免不必要的功耗。

需说明的是，多个喷头的初始方向，以及其与喷射管路之间的初始角度可以相同，也可以不同。这里的初始角度是指喷头未转动前，喷头与喷射管路之间的夹角。初始方向是指喷头未转动前，喷头的朝向。

在一些实施例中，如图2所示，喷射管路211包括相互连接的第一管体2111和第二管体2112。

第一管体2111与动力件22连接，且第一管体2111位于冷却箱1的外部；第二管体2112位于冷却箱1的内部，且第二管体2112的主体部沿封装箱5的长度延伸，至少一个喷头212沿着主体部的延伸方向分布。也即喷射管路一部分位于冷却箱外部，另一部分位于冷却箱内部，通过使部分的喷射管路延伸式地位于冷却箱内部，可在喷射绝缘冷却液时，在较广范围内形成扰流，从而更好地对电子元件进行冷却。

为实现较好的冷却效果，如图2所示，可以在第二管体2112的主体部的延伸方向上设置多个喷头212，每两个喷头之间可以具有一定的间距。

在一些实施例中，第二管体2112上的至少一个喷头212可以在空间上正对着电子元件4的目标发热区域，这样由喷头212喷出的绝缘冷却液能够在电子元件4发热量最大的区域附近形成扰流，从而实现强化散热。

在一些实施例中，如图2所示，散热片51设置在封装箱5的顶部上，也即电子元件4的目标发热区域位于其顶部。第二管体2112的主体部在空间上位于封装箱5的上方(即第二管体位于封装箱5上方，但二者不发生接触)，并使沿着主体部分布的至少一个喷头212与散热片51相对，从而喷射出的绝缘冷却液能够在电子元件发热量最大的区域附近形成扰流，使电子元件发热量最大的区域能够被强化散热。

在一些实施例中，第二管体2112的主体部可以盘旋式地设置在封装箱5的顶部，也即是第二管体2112大致呈“口”字型地分布在封装箱5的顶部，从而在冷却箱有限的内部空间内尽可能地增加喷射管体的长度，从而可以在管体上设置更多的喷头，以更好地对电子元件进行冷却。

在一些实施例中，储液装置23还可以包括温度调节组件(图中未示出)，该温度调节组件用于对绝缘冷却液的温度进行调节，从而避免冷却液由于长期与电子元件发生热交换而温度过高。

在一些实施例中，电子元件冷却系统可以具有排液单元(图中未示出)，通过排液单元可以将冷却系统内的绝缘冷却液向外排出，同时冷却系统还可以与外部的供液装置(图中未示出)连通，从而实现冷却系统内绝缘冷却液的补给和更换。

综上所述，根据本申请提供的电子元件冷却系统，在电子元件处于正常状态下，绝缘冷却液能够持续在液体供给组件和冷却箱之间的回路上循环流动，从而保证电子元件的冷却效果。当电子元件处于异常状态时，液体供给组件能够向冷却箱内射绝缘冷却液，通过这种射流冲击方式能够在冷却箱内形成扰流，实现强化换热的目的，从而能够对电子元件进行快速冷却，避免高温对其造成不利影响。本申请的电子元件冷却系统具有上述两种工作模式，可根据电子元件的工作状态启用相应的工作模式，从而既能保证电子元件的冷却效果，又能避免不必要的功耗。

本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述实施例中的电子元件冷却系统和电子元件。

需说明的是，在实际使用时，本申请实施例提供的电子元件冷却系统通常与待冷却的电子元件一同集成在电子设备上。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的本申请后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电子元件冷却系统，其特征在于，

所述冷却系统包括：冷却箱(1)、液体供给组件(2)和温控单元(3)，所述冷却箱(1)与液体供给组件(2)相互连通而形成回路；

所述冷却箱(1)内装有绝缘冷却液，所述冷却箱(1)用于容纳待冷却的电子元件(4)，所述电子元件(4)浸没于所述绝缘冷却液；

所述液体供给组件(2)用于在所述电子元件(4)处于正常状态时使绝缘冷却液在所述回路上持续循环流动；

所述温控单元(3)用于在检测到所述电子元件(4)处于异常状态时，控制所述液体供给组件(2)向所述冷却箱(1)的内部喷射绝缘冷却液。

2.根据权利要求1所述的电子元件冷却系统，其特征在于，所述电子元件(4)封装在封装箱(5)内；

所述温控单元(3)包括控制单元和温度传感器(31)，所述温度传感器(31)用于监测所述电子元件(4)的温度；

所述控制单元用于当所述温度传感器(31)监测到的温度值大于或等于第一温度阈值时，确定所述电子元件(4)处于异常状态。

3.根据权利要求2所述的电子元件冷却系统，其特征在于，所述温控单元(3)还包括电流传感器(32)；

所述电流传感器(32)用于监测流过所述电子元件(4)的电流大小；

所述控制单元还用于当所述电流传感器(32)监测到的电流在预设时间段内持续大于或等于电流阈值时，同时当所述温度传感器(31)监测到的温度大于或等于所述第一温度阈值时，确定所述电子元件(4)处于异常状态。

4.根据权利要求2或3所述的电子元件冷却系统，其特征在于，所述液体供给组件(2)的绝缘冷却液喷射量根据所述温度传感器(31)监测到的温度确定。

5.根据权利要求4所述的电子元件冷却系统，其特征在于，所述温控单元(3)还用于在检测到所述电子元件(4)恢复至正常状态时，控制所述液体供给组件(2)停止向所述电子元件(4)喷射绝缘冷却液。

6.根据权利要求2或3所述的电子元件冷却系统，其特征在于，

所述封装箱(5)包括散热片(51)，且当所述电子元件(4)被封装在所述封装箱(5)内时，所述散热片(51)的位置与所述电子元件(4)的目标发热区域相对应。

7.根据权利要求2所述的电子元件冷却系统，其特征在于，

所述液体供给组件(2)包括：喷射组件(21)、动力件(22)和储存有绝缘冷却液的储液装置(23)；

所述动力件(22)与所述冷却箱(1)通过回流管路(6)连通，所述储液装置(23)设置在所述回流管路(6)上；

所述喷射组件(21)包括喷射管路(211)和设置在所述喷射管路(211)上的至少一个喷头(212)，所述喷射管路(211)与所述动力件(22)连通；

所述动力件(22)用于在所述电子元件(4)处于异常状态下，将所述储液装置(23)中的绝缘冷却液供给至所述喷射管路(211)，以使所述喷头(212)向所述冷却箱(1)喷射绝缘冷却液。

8.根据权利要求7所述的电子元件冷却系统，其特征在于，

所述喷射管路(211)包括相互连接的第一管体(2111)和第二管体(2112)；

所述第一管体(2111)与所述动力件(22)连接，且所述第一管体(2111)位于所述冷却箱(1)的外部；

所述第二管体(2112)位于所述冷却箱(1)的内部，所述第二管体(2112)的主体部沿着所述封装箱(5)的长度延伸，所述至少一个喷头(212)沿着所述主体部的延伸方向分布。

9.根据权利要求7所述的电子元件冷却系统，其特征在于，所述储液装置(23)还包括温度调节组件，所述温度调节组件用于对绝缘冷却液的温度进行调节。

10.一种电子设备，所述电子设备包括如权利要求1～9任一项所述的电子元件冷却系统和电子元件。

Images