CN114637231A - 一种烹饪装置及其控制方法、计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种烹饪装置及其控制方法、计算机可读存储介质。该烹饪装置包括腔体、加热机构及检测机构，加热机构用于向腔体内提供加热气流，检测机构用于实时采集腔体内的温度，该控制方法包括：响应于检测机构所采集的实时温度小于或等于第一预设温度，控制烹饪装置进入第一状态；在第一状态，控制加热机构工作，以提高腔体内的温度；响应于检测机构所采集的实时温度大于或等于第二预设温度，控制烹饪装置进入第二状态；在第二状态，控制加热机构以间歇方式工作，以降低腔体内的温度；其中，第一预设温度小于第二预设温度。通过这种方式，能够提高烹饪装置的温控精准度。

Description

一种烹饪装置及其控制方法、计算机可读存储介质

技术领域

本申请涉及电器技术领域，特别是涉及一种烹饪装置及其控制方法、计算机可读存储介质。

背景技术

随着人们生活水平的提高，越来越多的烹饪装置进入到用户的日常生活中，例如微波炉、烤箱等。这一类烹饪装置通常是通过向烹饪装置的腔体内提供热风，以对腔体内的食物进行热风烘焙。

本申请的发明人在长期的研发过程中发现，为避免腔体内温度过高或者过低，通常采用温度传感器采集腔体内的温度，并根据采集的温度控制加热机构工作或暂停工作。但因芯片控制延时较大，且加热机构停止工作的过程中，腔体内的中心温度下降较快，会造成腔体内中心温度波动较大，控温精准度较低。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是如何提高烹饪装置的温控精准度。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种烹饪装置的控制方法。该烹饪装置包括腔体、加热机构及检测机构，加热机构用于向腔体内提供加热气流，检测机构用于实时采集腔体内的温度，该控制方法包括：响应于检测机构所采集的实时温度小于或等于第一预设温度，控制烹饪装置进入第一状态；在第一状态，控制加热机构工作，以提高腔体内的温度；响应于检测机构所采集的实时温度大于或等于第二预设温度，控制烹饪装置进入第二状态；在第二状态，控制加热机构以间歇方式工作，以降低腔体内的温度；其中，第一预设温度小于第二预设温度。

在一具体实施例中，上述在第二状态，控制加热机构以间歇方式工作的步骤包括以循环方式执行以下子步骤：控制加热机构工作，并持续预设的加热时长；控制加热机构暂停工作，并持续预设的暂停时长。

在一具体实施例中，上述在第二状态，控制加热机构以间歇方式工作的步骤进一步包括：从多组加热时长和暂停时长中选择与第二预设温度对应的加热时长和暂停时长。

在一具体实施例中，加热时长随腔体内的温度的降低而减小，暂停时长随腔体内的温度的降低而增加。

在一具体实施例中，上述在第二状态，控制加热机构以间歇方式工作的步骤进一步包括：响应于检测机构所采集的实时温度小于或者等于第三预设温度，改变加热时长和暂停时长；其中，第三预设温度小于第二预设温度，且大于第一预设温度。

在一具体实施例中，上述在第二状态，控制加热机构以间歇方式工作的步骤之前，进一步包括：在第二状态下，控制加热机构暂停工作；响应于检测机构所采集的实时温度小于或者等于第四预设温度，进入上述在第二状态，控制加热机构以间歇方式工作的步骤；其中，第四预设温度小于第二预设温度，且大于第一预设温度。

在一具体实施例中，上述在第一状态，控制加热机构工作的步骤包括：在第一状态，控制加热机构以间歇方式工作。

在一具体实施例中，上述在第一状态，控制加热机构以间歇方式工作的步骤之前，进一步包括：在第一状态，控制加热机构持续工作；响应于检测机构所采集的实时温度大于或者等于第五预设温度，进入上述在第一状态，控制加热机构以间歇方式工作的步骤；其中，第五预设温度大于第一预设温度，且小于第二预设温度。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一技术方案是：提供一种烹饪装置。该烹饪装置包括：腔体；加热机构，设置于腔体内，用于向腔体内提供加热气流；检测机构，用于实时采集腔体内的温度；控制机构，分别与加热机构和检测机构耦接，控制机构用于响应于检测机构所采集的实时温度小于或等于第一预设温度，控制烹饪装置进入第一状态，并在第一状态，控制加热机构工作，以提高腔体内的温度；控制机构用于响应于检测机构所采集的实时温度大于或等于第二预设温度，控制烹饪装置进入第二状态，并在第二状态，控制加热机构以间歇方式工作，以降低腔体内的温度；其中，第一预设温度小于第二预设温度。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一技术方案是：提供一种计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质存储有程序指令，程序指令能够被执行以实现上述烹饪装置的控制方法。

本申请实施例的有益效果是：本申请烹饪装置包括腔体、加热机构及检测机构，加热机构用于向腔体内提供加热气流，检测机构用于实时采集腔体内的温度，该控制方法包括：响应于检测机构所采集的实时温度小于或等于第一预设温度，控制烹饪装置进入第一状态；在第一状态，控制加热机构工作，以提高腔体内的温度；响应于检测机构所采集的实时温度大于或等于第二预设温度，控制烹饪装置进入第二状态；在第二状态，控制加热机构以间歇方式工作，以降低腔体内的温度；其中，第一预设温度小于第二预设温度。通过这种方式，本申请实施例烹饪装置工作于第一状态时，腔体内温度上升，烹饪装置工作于第二状态时，腔体内温度下降；本申请实施例在烹饪装置工作于第二状态，即腔体内温度下降时，控制加热机构以间歇方式工作，能够减缓因腔体内温度下降速度快，芯片控制延时较大造成腔体内温度波动范围较大的问题(因芯片控制延时较大，腔体内的温度下降快，会导致加热机构接收到加热指令时，腔体内的温度已经低于温度下限)，因此，本申请实施例能够缩小烹饪装置腔体内温度波动范围，从而能够提高烹饪装置的控温精准度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请烹饪装置一实施例的结构示意图；

图2是本申请烹饪装置的控制方法一实施例的流程示意图；

图3是图2实施例烹饪装置的控制方法中步骤S204一实施例的流程示意图；

图4是图2实施例烹饪装置的控制方法中步骤S204一实施例的流程示意图；

图5是本申请烹饪装置的控制方法一实施例的流程示意图；

图6是本申请烹饪装置的控制方法一实施例的流程示意图；

图7是本申请烹饪装置的控制方法一实施例的流程示意图；

图8是本申请烹饪装置工作时腔体内中心温度曲线示意图；

图9是现有烹饪装置工作时腔体内中心温度曲线示意图；

图10是本申请计算机可读存储介质一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请首先提出一种烹饪装置，如图1所示，图1是本申请烹饪装置一实施例的结构示意图。本实施例烹饪装置10包括：腔体(图未示)、加热机构120、检测机构130及控制机构140；其中，加热机构120设置于腔体内，用于向腔体内提供加热气流；检测机构130用于实时采集腔体内的温度；控制机构140分别与加热机构120和检测机构130耦接，控制机构140用于响应于检测机构130所采集的实时温度小于或等于第一预设温度，控制烹饪装置10进入第一状态，并在第一状态，控制加热机构120工作，以提高腔体内的温度；控制机构140进一步用于响应于检测机构130所采集的实时温度大于或等于第二预设温度，控制烹饪装置10进入第二状态，并在第二状态，控制加热机构120以间歇方式工作，以降低腔体内的温度；其中，第一预设温度小于第二预设温度。

其中，本实施例烹饪装置10可以是微波炉或者烤箱等，具体不做限定。

本实施例的加热机构120包括发热管(图未示)、电机(图未示)及扇叶(图未示)。发热管及电机、扇叶设置在腔体的后部或上部。控制机构140控制发热管发热，并控制电机带动扇叶转动，将发热管提供的热量吹向腔体内部，以对腔体内的食物进行热风烘焙。

由上述分析可知，烹饪装置10工作于第一状态时，腔体内温度上升，烹饪装置10工作于第二状态时，腔体内温度下降；本实施例在烹饪装置10工作于第二状态，即腔体内温度下降时，控制加热机构120以间歇方式工作，能够减缓因腔体内温度下降速度快，芯片控制延时较大造成腔体内温度波动范围较大的问题(因芯片控制延时较大，腔体内的温度下降快，会导致加热机构120接收到加热指令时，腔体内的温度已经低于温度下限)，因此，本实施例能够缩小烹饪装置10腔体内温度波动范围，从而能够提高烹饪装置10的控温精准度。

其中，本实施例的发热管可以是磁控管或者电阻加热管等；本实施例的检测机构130可以是热电阻或者热电偶等温度传感器、或者温度检测仪等。

进一步地，本实施例的烹饪装置10还可以设置操作面板(图未示)，操作面板与控制机构140连接，操作面板用于接收用户对烹饪装置10的操作指令，例如，加热指令等；

进一步地，本实施例的控制机构140对电机的控制可以同步于对加热机构120的控制。在其它实施例中，控制机构还可以控制电机在整个烹饪过程中一致保持工作状态。

本实施例烹饪装置10还可以实现下述控制方法，将在下文中进行详细介绍。

本申请进一步提出一种烹饪装置的控制方法，如图2所示，图2是本申请烹饪装置的控制方法一实施例的流程示意图。本实施例的控制方法能够用于上述烹饪装置10。本实施例的控制方法包括：

步骤S201：响应于检测机构130所采集的实时温度小于或等于第一预设温度，控制烹饪装置10进入第一状态。

控制机构140产生控制指令，并将控制指令输出至检测机构130；检测机构130根据控制指令实时采集烹饪装置10的腔体内的实时温度，并将采集的实时温度反馈给控制机构140；控制机构140将实时温度与第一预设温度进行比较，在控制机构140判定实时温度小于或者等于第一预设温度时，控制烹饪装置10进入第一状态。

为提高烹饪装置10的温控精准度，检测机构130采集的实时温度为腔体内的中心点的实时温度。

控制机构140可以在接收到用户通过烹饪装置10的机械按钮产生的控制指令后，也可以在接收到用户通过烹饪装置10的触摸屏或者语音接收模块产生的控制指令后产生控制指令给检测机构130。

步骤S202：在第一状态，控制加热机构120工作，以提高腔体内的温度。

在食物的烹饪过程中，为避免腔体内温度过低，控制机构140会在判定腔体内的实时温度小于或等于第一预设温度时控制烹饪装置10进入升温阶段，即第一状态，并控制加热机构120工作，以提高腔体内的温度。

需要注意的是，控制机构140接收到烹饪开始指令时，腔体内的温度为常温，低于第一预设温度，因此，烹饪装置10开始工作时进入升温阶段，即第一状态。

步骤S203：响应于检测机构130所采集的实时温度大于或等于第二预设温度，控制烹饪装置10进入第二状态。

在检测机构130将腔体内的实时温度反馈给控制机构140后，控制机构140将实时温度分别与第一预设温度和第二预设温度进行比较，在控制机构140判定实时温度小于或者等于第一预设温度时，控制烹饪装置10进入第一状态，在控制机构140判定实时温度大于或者等于第二预设温度时，控制烹饪装置10进入第二状态。

步骤S204：在第二状态，控制加热机构120以间歇方式工作，以降低腔体内的温度；其中，第一预设温度小于第二预设温度。

在食物的烹饪过程中，为避免腔体内温度过高，控制机构140会在判定腔体内的实时温度大于或等于第二预设温度时控制烹饪装置10进入降温阶段，即第二状态，以降低腔体内的温度。

区别于现有技术，烹饪装置10工作于第一状态时，腔体内温度上升，烹饪装置10工作于第二状态时，腔体内温度下降；本实施例在烹饪装置10工作于第二状态，即腔体内温度下降时，控制加热机构120以间歇方式工作，能够减缓因腔体内温度下降速度快，芯片控制延时较大造成腔体内温度波动范围较大的问题(因芯片控制延时较大，腔体内的温度下降快，会导致加热机构120接收到加热指令时，腔体内的温度已经低于温度下限)，因此，本实施例能够缩小烹饪装置10腔体内温度波动范围，从而能够提高烹饪装置10的控温精准度。

在一应用场景中，第一预设温度可以为180°，第二预设温度为可以185°；烹饪装置10开启后，控制机构140控制检测机构130采集腔体内的实时温度；控制机构140判定腔体内的实时温度小于或等于180°，控制烹饪装置10进入第一状态，并控制加热机构120加热；腔体内的实时温度随着加热机构120的加热而升高，控制机构140判定腔体内的实时温度大于或等于185°，控制烹饪装置10进入第二状态，并控制加热机构120以间歇方式工作，以降低腔体内的温度；腔体内的实时温度逐渐降低，控制机构140判定腔体内的实时温度小于或等于180°，控制烹饪装置10进入第一状态，并控制加热机构120工作，以升高腔体内的温度；以此循环，直至控制机构140接收到烹饪结束指令，控制烹饪装置10停止工作。

可选地，本实施例可以通过如图3所示的方法实现上述步骤S204。具体地，如图3所示，本实施例的控制方法包括以循环方式执行以下子步骤：

步骤S301：控制加热机构120工作，并持续预设的加热时长。

控制机构140控制加热机构120工作，并持续预设的加热时长。

步骤S302：控制加热机构120暂停工作，并持续预设的暂停时长。

控制机构140控制加热机构120暂停工作，并持续预设的暂停时长。

在烹饪装置10工作于第二状态时，本实施例控制机构140控制加热机构120周期性间歇加热，不仅能够减缓腔体内温度的下降速度，提高温控精准度，而且控制参数较少，能够减小控制机构140的计算开销。

本实施例不限定加热机构120的加热时长与暂停时长的大小关系，即加热机构120的加热时长和暂停时长可以相等，例如3S等；加热机构120的加热时长可以大于暂停时长，例如加热时长为4S，暂停时长为2S等；加热机构120的加热时长小于暂停时长，例如加热时长为2S，暂停时长为4S等。

烹饪装置10的工作功率通常设置有多种，例如，微波炉的加热功率通常有大火加热、中火加热及小火加热等。不同的加热功率能够给腔体内的食物提供不同温度的热气流，以满足不同烹饪要求。

可选地，为进一步提高烹饪装置10的温控精准度，本实施例还可以采用如图4所示的方法实现步骤S204。具体地，如图4所示，本实施例的控制方法包括以循环方式执行以下子步骤：

步骤S401：从多组加热时长和暂停时长中选择与第二预设温度对应的加热时长和暂停时长。

由上述分析可知，烹饪装置10通常具有多种加热功率，为提高温控精准度及满足多种烹饪要求，本实施例预设有多组加热时长和暂停时长、多个第二预设温度及加热时长和暂停时长与第二预设温度之间的映射关系。

在烹饪装置10开启时，控制机构140可以获取用户选择的加热功率，并获取与该加热功率对应的第二预设温度；控制机构140在判定腔体内的温度大于或等于该第二预设温度时，获取与该第二预设温度对应的加热时长和暂停时长，以根据该加热时长和该暂停时长控制加热机构120工作。

步骤S402：控制加热机构120工作，并持续预设的加热时长。

控制机构140控制加热机构120工作，并持续预设的加热时长。

步骤S403：控制加热机构120暂停工作，并持续预设的暂停时长。

控制机构140控制加热机构120暂停工作，并持续预设的暂停时长。

在烹饪装置10工作于第二状态时，本实施例控制机构140控制加热机构120周期性间歇加热，不仅能够减缓腔体内温度的下降速度，提高温控精准度，而且控制参数较少，能够减小控制机构140的计算开销；进一步地，本实施例还能够根据加热功率(第二预设温度)调整烹饪装置10工作于第二状态时，加热机构120的加热时长和暂停时长，能够满足各种烹饪要求，进一步提高温控精准度。

本实施例不限定加热机构120的加热时长与暂停时长的大小关系。

进一步地，本实施例的第二预设温度越高，加热时长越长和/或暂停时长越短。因第二预设温度越高，可以认为对食物的加热温度要求越高，为避免腔体内温度过低，加热时长应越长和/或暂停时长应越短。

在一应用场景中，第二预设温度为190°时，加热时长可以为3S，暂停时长可以为3S。在另一应用场景中，第二预设温度为180°时，加热时长可以为2S，暂停时长可以为3S，等等。

为进一步提高烹饪装置10的温控精准度，本申请进一步提出另一实施例以实现上述步骤S204。本实施例与上述实施例的区别在于：本实施例可以根据腔体内的温度来调整加热机构120的加热时长和暂停时长。具体地，控制机构140根据检测机构130采集的腔体内的实时温度调节加热机构120的加热时长和暂停时长，其中，加热时长随腔体内的温度的降低而减小，暂停时长随腔体内的温度的降低而增加。

具体地，可本实施例可以将第一预设温度至第二预设温度之间的温度区间换分成多个温度子区间，且为每个子温度区间设置对应的加热时长和暂停时长；控制机构140将腔体内的实时温度与多个温度子区间进行比较，以获取实时温度所属的温度子区间，并获取与温度子区间对应的加热时长及暂停时长，以控制加热机构120按照与温度子区间对应的加热时长及暂停时长工作。

在一应用场景中，第一预设温度为170°，第二预设温度为190°，将温度区间[170°，190°]划分为四个温度子区间[170°，175°]、[175°，180°]、[180°，185°]及[185°，190°]；例如，检测机构130采集腔体内的实时温度182°，控制机构140判定实时温度182°属于温度子区间[180°，185°]，则获取与温度子区间[180°，185°]对应的加热时长2S及暂停时长3S，以控制加热机构120按照加热时长2S及暂停时长3S工作；又例如，检测机构130采集腔体内的实时温度187°，控制机构140判定实时温度187°属于温度子区间[185°，190°]，则获取与温度子区间[185°，190°]对应的加热时长3S及暂停时长2S，以控制加热机构120按照加热时长3S及暂停时长2S工作。

需要注意的是，本实施例的方法可以基于图4实施例的方法实施或者独立于图4实施例的方法单独实施。

为进一步提高烹饪装置10的温控精准度，本申请进一步提出另一实施例实现上述步骤S204。本实施例中，响应于检测机构130所采集的实时温度小于或者等于第三预设温度，改变加热时长和暂停时长，其中，第三预设温度小于第二预设温度，且大于第一预设温度。

控制结构140将检测机构130采集的腔体内的实时温度与第三预设温度进行比较，并在实时温度小于或者等于第三预设温度时，改变加热机构120的加热时长和暂停时长，能够根据腔体内的实时温度的实时变化调整加热机构120的工作，以降低功率及避免温度异常。

本实施例不限定改变加热时长和暂停时长的步骤在加热机构120的工作阶段实施或者加热机构120的暂停工作阶段实施。

本申请进一步提出另一实施例的烹饪装置的控制方法，如图5所示，本实施例烹饪装置的控制方法具体包括以下步骤：

步骤S501：响应于检测机构130所采集的实时温度小于或等于第一预设温度，控制烹饪装置10进入第一状态。

步骤S502：在第一状态，控制加热机构120工作，以提高腔体内的温度。

步骤S503：响应于检测机构130所采集的实时温度大于或等于第二预设温度，控制烹饪装置10进入第二状态。

步骤S501至步骤S503与上述步骤S201至步骤S203类似，这里不赘述。

步骤S504：在第二状态下，控制加热机构120暂停工作。

在第二状态下，控制机构140控制加热机构120暂停工作，以降低腔体内的温度。

步骤S505：响应于检测机构130所采集的实时温度小于或者等于第四预设温度，控制加热机构120以间歇方式工作；其中，第一预设温度小于第二预设温度，第四预设温度小于第二预设温度，且第四预设温度大于第一预设温度。

控制机构140控制烹饪装置10进入第二状态后，控制加热机构120暂停工作，以降低腔体内的温度；控制机构140将检测机构130所采集的腔体内的实时温度与第四预设温度进行比较，并在判定实时温度小于或者等于第四预设温度，控制加热机构120以间歇方式工作，以减缓腔体内的温度的下降速度。

在一应用场景中，第一预设温度为170°，第二预设温度为190°，第四预设温度为185°，控制机构140判定腔体内的实时温度大于或等于第二预设温度为190°时，控制加热机构120暂停工作，腔体内的温度下降；控制机构140判定腔体内的实时温度小于或者等于第四预设温度185°时，控制加热机构120以间歇方式工作。

本实施例控制机构140仅在烹饪装置10的降温阶段，即第二状态的后期控制加热机构120以间歇方式工作，不仅能够降低功耗，而且因后期腔体内的温度更接近第一预设温度，能够进一步提高温控精准度。

在其它实施例中，还可以在烹饪装置的降温阶段的前期控制加热机构以间歇方式工作。因降温阶段的前期腔体内温度下降速度较快，能够提高控制效率。

本申请进一步提出另一实施例的烹饪装置的控制方法，如图6所示，本实施例烹饪装置的控制方法具体包括以下步骤：

步骤S601：响应于检测机构130所采集的实时温度小于或等于第一预设温度，控制烹饪装置10进入第一状态。

步骤S601与步骤S201类似，这里不赘述。

步骤S602：在第一状态，控制控制加热机构120以间歇方式工作。

在第一状态，控制机构140控制加热机构120以间歇方式工作，以提高腔体内的温度。

具体地，在第一状态的加热机构120的间歇方式的控制方法与上述在第二状态的加热机构120的间歇方式的控制方法类似，这里不赘述。

步骤S603：响应于检测机构130所采集的实时温度大于或等于第二预设温度，控制烹饪装置10进入第二状态。

步骤S603与步骤S203类似，这里不赘述。

步骤S604：在第二状态，控制加热机构120以间歇方式工作，以降低腔体内的温度；其中，第一预设温度小于第二预设温度。

步骤S604与步骤S204或者与步骤S504和步骤S505类似，这里不赘述。

本实施例进一步在烹饪装置10进入第一状态，即升温阶段，控制机构140控制加热机构120以间歇方式工作，能够减缓因芯片控制延时较大造成腔体内温度波动范围较大的问题(因芯片控制延时较大，会导致加热机构120接收到暂停加热指令时，腔体内的温度已经高于温度上限)，因此，本实施例能够缩小烹饪装置10腔体内温度波动范围，从而能够提高烹饪装置10的控温精准度。

本申请进一步提出另一实施例的烹饪装置的控制方法，如图7所示，本实施例烹饪装置的控制方法具体包括以下步骤：

步骤S701：响应于检测机构130所采集的实时温度小于或等于第一预设温度，控制烹饪装置10进入第一状态。

步骤S701与步骤S601类似，这里不赘述。

步骤S702：在第一状态，控制加热机构120持续工作。

在烹饪装置10进入第一状态后，控制机构140控制加热机构120持续工作，以提高腔体内的温度。

步骤S703：响应于检测机构130所采集的实时温度大于或者等于第五预设温度，控制加热机构120以间歇方式工作；其中，第五预设温度大于第一预设温度，且小于第二预设温度。

控制机构140控制烹饪装置10进入第一状态后，控制加热机构120持续工作，以提高腔体内的温度；控制机构140将检测机构130所采集的腔体内的实时温度与第五预设温度进行比较，并在判定实时温度大于或者等于第五预设温度时，控制加热机构120以间歇方式工作，以减缓腔体内的温度的上升速度。

加热机构120以间歇方式工作的控制方法与上述步骤S602类似，这里不赘述。

步骤S704：响应于检测机构130所采集的实时温度大于或等于第二预设温度，控制烹饪装置10进入第二状态。

步骤S704与步骤S603类似，这里不赘述。

步骤S705：在第二状态，控制加热机构120以间歇方式工作，以降低腔体内的温度；其中，第一预设温度小于第二预设温度。

步骤S705与步骤S604类似，这里不赘述。

本实施例控制机构140仅在烹饪装置10的升温阶段，即第一状态的后期控制加热机构120以间歇方式工作，不仅能够降低功耗，而且因后期腔体内的温度更接近第二预设温度，能够进一步提高温控精准度。

请一并参阅图8和图9，图8是本申请烹饪装置工作时腔体内中心温度曲线示意图；图9是现有烹饪装置工作时腔体内中心温度曲线示意图。从图8及图9可知，本申请实施例烹饪装置工作时腔体内中心温度波动范围为8°，而现有烹饪装置工作时腔体内中心温度波动范围为41°，因此本申请烹饪装置工作时腔体内中心温度波动范围明显缩小，本申请烹饪装置的温控精准度得到明显提高。

本申请进一步提出一种计算机可读存储介质，如图10所示，本实施例计算机可读存储介质80用于存储上述实施例的程序指令810，程序指令810能够被执行以上述方法实施例的方法。程序指令810已在上述方法实施例中进行了详细的叙述，这里不赘述。

本实施例计算机可读存储介质80可以是但不局限于U盘、SD卡、PD光驱、移动硬盘、大容量软驱、闪存、多媒体记忆卡、服务器等。

区别于现有技术，本申请烹饪装置包括腔体、加热机构及检测机构，加热机构用于向腔体内提供加热气流，检测机构用于实时采集腔体内的温度，该控制方法包括：响应于检测机构所采集的实时温度小于或等于第一预设温度，控制烹饪装置进入第一状态；在第一状态，控制加热机构工作，以提高腔体内的温度；响应于检测机构所采集的实时温度大于或等于第二预设温度，控制烹饪装置进入第二状态；在第二状态，控制加热机构以间歇方式工作，以降低腔体内的温度；其中，第一预设温度小于第二预设温度。通过这种方式，本申请实施例烹饪装置工作于第一状态时，腔体内温度上升，烹饪装置工作于第二状态时，腔体内温度下降；本申请实施例在烹饪装置工作于第二状态，即腔体内温度下降时，控制加热机构以间歇方式工作，能够减缓因腔体内温度下降速度快，芯片控制延时较大造成腔体内温度波动范围较大的问题(因芯片控制延时较大，腔体内的温度下降快，会导致加热机构接收到加热指令时，腔体内的温度已经低于温度下限)，因此，本申请实施例能够缩小烹饪装置腔体内温度波动范围，从而能够提高烹饪装置的控温精准度。

另外，上述功能如果以软件功能的形式实现并作为独立产品销售或使用时，可存储在一个移动终端可读取存储介质中，即，本申请还提供一种存储有程序数据的存储装置，所述程序数据能够被执行以实现上述实施例的方法，该存储装置可以为如U盘、光盘、服务器等。也就是说，本申请可以以软件产品的形式体现出来，其包括若干指令用以使得一台智能终端执行各个实施例所述方法的全部或部分步骤。

在本申请的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、机构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、机构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(可以是个人计算机，服务器，网络设备或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效机构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种烹饪装置的控制方法，其特征在于，所述烹饪装置包括腔体、加热机构及检测机构，所述加热机构用于向所述腔体内提供加热气流，所述检测机构用于实时采集所述腔体内的温度，所述控制方法包括：

响应于所述检测机构所采集的实时温度小于或等于第一预设温度，控制所述烹饪装置进入第一状态；

在所述第一状态，控制所述加热机构工作，以提高所述腔体内的温度；

响应于所述检测机构所采集的实时温度大于或等于第二预设温度，控制所述烹饪装置进入第二状态；

在所述第二状态，控制所述加热机构以间歇方式工作，以降低所述腔体内的温度；

其中，所述第一预设温度小于所述第二预设温度。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述在所述第二状态，控制所述加热机构以间歇方式工作的步骤包括以循环方式执行以下子步骤：

控制所述加热机构工作，并持续预设的加热时长；

控制所述加热机构暂停工作，并持续预设的暂停时长。

3.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述在所述第二状态，控制所述加热机构以间歇方式工作的步骤进一步包括：

从多组所述加热时长和所述暂停时长中选择与所述第二预设温度对应的所述加热时长和所述暂停时长。

4.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述加热时长随所述腔体内的温度的降低而减小，所述暂停时长随所述腔体内的温度的降低而增加。

5.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述在所述第二状态，控制所述加热机构以间歇方式工作的步骤进一步包括：

响应于所述检测机构所采集的实时温度小于或者等于第三预设温度，改变所述加热时长和所述暂停时长；

其中，所述第三预设温度小于所述第二预设温度，且大于所述第一预设温度。

6.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述在所述第二状态，控制所述加热机构以间歇方式工作的步骤之前，进一步包括：

在所述第二状态下，控制所述加热机构暂停工作；

响应于所述检测机构所采集的实时温度小于或者等于第四预设温度，进入所述在所述第二状态，控制所述加热机构以间歇方式工作的步骤；

其中，所述第四预设温度小于所述第二预设温度，且大于所述第一预设温度。

7.根据权利要求1至6任一项所述的控制方法，其特征在于，所述在所述第一状态，控制所述加热机构工作的步骤包括：

在所述第一状态，控制所述加热机构以间歇方式工作。

8.根据权利要求7所述的控制方法，其特征在于，所述在所述第一状态，控制所述加热机构以间歇方式工作的步骤之前，进一步包括：

在所述第一状态，控制所述加热机构持续工作；

响应于所述检测机构所采集的实时温度大于或者等于第五预设温度，进入所述在所述第一状态，控制所述加热机构以间歇方式工作的步骤；

其中，所述第五预设温度大于所述第一预设温度，且小于所述第二预设温度。

9.一种烹饪装置，其特征在于，所述烹饪装置包括：

腔体；

加热机构，设置于所述腔体内，用于向所述腔体内提供加热气流；

检测机构，用于实时采集所述腔体内的温度；

控制机构，分别与所述加热机构和所述检测机构耦接，所述控制机构用于响应于所述检测机构所采集的实时温度小于或等于第一预设温度，控制所述烹饪装置进入第一状态，并在所述第一状态，控制所述加热机构工作，以提高所述腔体内的温度；所述控制机构用于响应于所述检测机构所采集的实时温度大于或等于第二预设温度，控制所述烹饪装置进入第二状态，并在所述第二状态，控制所述加热机构以间歇方式工作，以降低所述腔体内的温度；其中，所述第一预设温度小于所述第二预设温度。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有程序指令，所述程序指令能够被执行以实现权利要求1-8任一项所述烹饪装置的控制方法。

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