CN114624565A - 一种芯片用电压检测装置以及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种芯片用电压检测装置以及方法，包括检测台，所述检测台顶部设置有检测件、控制器、夹持芯片的夹紧机构、以及连接在检测件上的图像传感器与红外传感器，所述检测台底部设置有驱动机构。本发明通过此装置将电压检测与湿度结合在一起对芯片电压进行检测，计算出湿度与电压之间的变量关系，使得芯片的达标电压区间随着湿度的改变而改变，从而可有效地消除湿度对芯片电压检测带来的影响，提高芯片电压检测的精度，可将电压达标的芯片与电压未达标的芯片智能化分类投放，只需在A分区放置芯片即可对芯片进行检测，同时对电压达标的芯片进行检测，或者对电压未达标的芯片进行检测，人员投入较少，且工作效率较高。

Description

一种芯片用电压检测装置以及方法

技术领域

本发明涉及芯片电压检测技术领域，尤其涉及一种芯片用电压检测装置以及方法。

背景技术

芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。很多中高端手机都要求接口具有高压保护功能，也就是当端口的信号线接触到高压后能够保护内部低压工作器件免受损坏，所以在芯片出厂之间均需要对芯片进行电压检测。

现有技术存在以下不足：现有技术的采取的检测方式大多是人工使用电压测量仪对芯片的电压进行检测，由于芯片在不同湿度下的电压值可能存在拨动，比如湿度较大时，芯片表面可能存在局部短路的现象，从而造成电压检测不准确，比如湿度较大时测量的电压较大，不在误差允许范围内，其实芯片电压正常，却被误认为为不正常，从而导致芯片的浪费，所以采用对芯片电压直接检测的方式精确度较差；其次，人工检测到电压值时，需要判断检测的电压值是否在误差允许的范围内，判断完成后需要将达标或者未达标的芯片进行分类投放，此过程不仅需要耗费大量的人力资源，且工作效率极低，同时人为操作容易出现芯片投放错误的操作。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供了一种芯片用电压检测装置以及方法。

本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：一种芯片用电压检测装置，包括检测台，所述检测台顶部设置有检测件、控制器、夹持芯片的夹紧机构、以及连接在检测件上的图像传感器与红外传感器，所述检测台底部设置有驱动机构；

所述检测件包括检测模块、信息采集模块、计算模块、判断模块以及标识模块；

检测模块用于对芯片的电压进行检测；

信息采集模块用于对芯片的电压以及检测芯片电压时的湿度进行检测，并将采集的电压信息以及湿度信息传递至计算模块；

计算模块，将检测时的湿度数值进行储存，经过计算得到此湿度下的电压值，并将此湿度下测量的电压值传递至判断模块；

判断模块，将此湿度下测量的电压值与标准的电压值进行比对，判断此湿度下的电压值是否在误差允许的范围内，在误差允许的范围内时，芯片继续在检测台上传输，未在误差允许的范围内时，判断模块将信号传递至标识模块，通过标识模块对未在误差允许范围内的芯片喷涂标识。

优选的，所述夹紧机构包括连接在检测顶部呈环形阵列分布的固定架以及连接在固定架顶部呈环形阵列分布的挤压件，所述挤压件包括连接在固定架顶部的固定板、设置在固定板一侧的电磁铁、连接在固定板与电磁铁之间的弹性件、以及连接在电磁铁一侧的档条，所述电磁铁设置在固定板内侧，所述档条设置在电磁铁内侧。

优选的，所述夹紧机构包括连接在电磁铁顶部的三棱柱块、以及连接在电磁铁靠近固定板一侧的若干个限位杆，所述限位杆贯穿设置在对应位置的固定板内，且与对应位置的固定板活动连接。

优选的，所述电磁铁通电后其内侧面产生磁极均相同。

优选的，所述检测台底部设置有固定盘，所述固定盘与检测台之间连接有驱动机构，所述驱动机构包括连接在固定盘底部的驱动件、连接在检测台底部的转轴、以及连接在驱动件输出轴与转轴之间的传动机构，所述转轴通过转动件与固定盘转动连接。

优选的，所述传动机构包括连接驱动件输出轴外部的主动齿轮、以及连接在转轴外部的从动齿轮，所述主动齿轮与从动齿轮相啮合。

优选的，所述图像传感器输出端以及红外传感器输出端均与控制器输入端电性连接，所述控制器输出端与电磁铁输入端电性连接。

优选的，所述检测台顶部对应固定架位置处均开设有第一下料口，所述固定盘顶部顶部开设有第二下料口与第三下料口，所述第二下料口与第三下料口位置处分别设置有第一收集腔以及第二收集腔，所述第一收集腔内以及第二收集腔内均设置有缓冲件，所述缓冲件均呈三棱柱式设置。

优选的，所述信息采集模块包括电压采集模块以及湿度采集模块。

一种芯片用电压检测的方法，其特征在于：具体检测过程如下：

S1：将检测台分为四个分区，分别为A、B、C、D，A与B之间的夹角、B与C之间的夹角、C与D之间的夹角以及D与A之间的夹角均为90度，A分区为放料区，B分区为检测区，C分区为不合格芯片筛分区，D分区为合格芯片筛分区，通过驱动机构驱动检测台、以及其上的夹紧机构旋转，检测台每次旋转90度，将芯片放置在A分区的夹紧机构内，并通过夹紧机构进行夹紧固定，芯片随着检测台的旋转依次经过B分区、C分区以及D分区，随后再次回到A分区；

S2：芯片经过B分区时，检测模块用于对芯片的电压进行检测；

S3：信息采集模块对芯片的电压以及检测芯片电压时的湿度进行检测，并将采集的电压信息以及湿度信息传递至计算模块，通过信息采集模块内的电压采集模块对电压信息进行采集，通过信息采集模块内的湿度采集模块对湿度信息进行采集；

S4：计算模块接收到湿度数值时，经过芯片电压与湿度之间的计算公式：Ft＝Tt-1±a/a-1(Tt-Tt-1)，计算得到t时刻湿度下的电压值，计算公式中的T表示湿度，计算公式中的F表示电压，t表示任意时刻，当湿度为T时，此时的芯片电压为F，将F设置为标准电压，F表示一个电压区间，计算模块计算得出芯片的电压值后，将计算得出的芯片电压传递至判断模块；

S5：判断模块将Tt时采集的芯片电压值Gt与Tt计算的Ft进行对比，此处的Tt为任一时刻的湿度值，若Tt时采集的电压值Gt在计算的Ft区间内，则芯片电压检测达标，芯片继续在检测台上继续传输，若Tt时采集的电压值Gt未在计算的Ft区间内，则芯片电压检测未达标，判断模块将信号传递至标识模块，通过标识模块对未在误差允许范围内的芯片喷涂标识；

S6：芯片传递至图像传感器底部时，通过图像传感器对芯片上的图像进行采集，当检测到芯片上有标识存在时，图像传感器将信号传递至控制器，控制器控制夹紧机构将芯片松开，从而可将未达标的芯片投放至第一收集腔内，当检测到芯片上无图像存在时，芯片将跟随检测台传递至红外传感器底部，通过红外传感器对其底部的芯片表面的温度进行检测，当红外传感器底部有芯片时，红外传感器将会检测到温度，此时红外传感器将信号传递至控制器，控制器控制夹紧机构将芯片松开，从而可将达标的芯片投放至第二收集腔内。

本发明的有益效果：

1、本发明通过此装置将电压检测与湿度结合在一起对芯片电压进行检测，通过公式计算出湿度与电压之间的变量关系，使得芯片的达标电压区间随着湿度的改变而改变，从而可有效地消除湿度对芯片电压检测带来的影响，使得芯片达标或者不达标的检测更加准确，可防止湿度对芯片电压检测造成影响，进一步提高芯片电压检测的精度；

2、本发明可将电压达标的芯片与电压未达标的芯片智能化分类投放，且不会出现投放出错的现象；

3、在A、B、C、D四个分区均设置有夹紧机构，只需在A分区放置芯片即可对芯片进行检测，同时对电压达标的芯片进行检测，或者对电压未达标的芯片进行检测，人员投入较少，且工作效率较高。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明图1中的E部放大图；

图3为本发明固定盘与传动机构等的俯视图；

图4为本发明传动机构与驱动件等的俯视图；

图5为本发明的电路模块示意图；

图6为本发明中信息采集模块的内部示意图；

图7为本发明第一收集腔的剖视图。

图中：1、检测台；2、检测件；21、检测模块；22、信息采集模块；221、电压采集模块；222、湿度采集模块；23、计算模块；24、判断模块；25、标识模块；3、图像传感器；4、控制器；5、红外传感器；6、夹紧机构；61、固定架；62、挤压件；621、固定板；622、电磁铁；623、弹性件；624、档条；63、三棱柱块；64、限位杆；7、固定盘；8、驱动机构；81、驱动件；82、传动机构；821、主动齿轮；822、从动齿轮；83、转轴；9、第一收集腔；10、第二收集腔；11、缓冲件；12、蓄电池。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

实施例1

如图1至图6所示，将检测台1分为四个分区，分别为A、B、C、D，A与B之间的夹角、B与C之间的夹角、C与D之间的夹角以及D与A之间的夹角均为90度，A分区为放料区，B分区为检测区，C分区为不合格芯片筛分区，D分区为合格芯片筛分区，通过驱动机构8驱动检测台1、以及其上的夹紧机构6旋转，检测台1每次旋转90度，将芯片放置在A分区的夹紧机构6内，并通过夹紧机构6进行夹紧固定，芯片随着检测台1的旋转依次经过B分区、C分区以及D分区，随后再次回到A分区，芯片经过B分区时，检测模块21用于对芯片的电压进行检测，信息采集模块22对芯片的电压以及检测芯片电压时的湿度进行检测，并将采集的电压信息以及湿度信息传递至计算模块23，通过信息采集模块22内的电压采集模块221对电压信息进行采集，通过信息采集模块22内的湿度采集模块222对湿度信息进行采集，计算模块接收到湿度数值时，经过芯片电压与湿度之间的计算公式：Ft＝Tt-1±a/a-1(Tt-Tt-1)，计算得到t时刻湿度下的电压值，计算公式中的T表示湿度，计算公式中的F表示电压，t表示任意时刻，当湿度为T时，此时的芯片电压为F，将F设置为标准电压，F表示一个电压区间，计算模块计算得出芯片的电压值后，将计算得出的芯片电压传递至判断模块，判断模块将Tt时采集的芯片电压值Gt与Tt计算的Ft进行对比，此处的Tt为任一时刻的湿度值，若Tt时采集的电压值Gt在计算的Ft区间内，则芯片电压检测达标，芯片继续在检测台上继续传输，若Tt时采集的电压值Gt未在计算的Ft区间内，则芯片电压检测未达标，判断模块将信号传递至标识模块，通过标识模块对未在误差允许范围内的芯片喷涂标识，通过此种计算方式可得知湿度对芯片电压检测造成的影响；

举例假设：

假如一个芯片的电压达标，不考虑湿度，则其标准电压区间为F，当湿度为Tt时，计算得出的芯片电压为Ft，检测的芯片电压为Gt，Gt所处的区间在Ft内，不在F内，在不考虑湿度时，则此芯片为不达标芯片，考虑到湿度时，由于芯片电压随着湿度的变化而变化，则此湿度下的芯片为达标芯片，按照不考虑湿度带来的影响时，则检测的芯片达标或者不达标将不准确，所以从举例说明可以看出，在不考虑芯片电压检测时的湿度时，电压检测达标或者不达标是不准确的，所以考虑到湿度对芯片电压的影响时，通过公式计算芯片在不同湿度下的芯片电压的达标范围，可消除湿度对芯片电压造成的影响；

判断模块24将信号传递至标识模块25，通过标识模块25对未在误差允许范围内的芯片喷涂标识，芯片传递至图像传感器3底部时，通过图像传感器3对芯片上的图像进行采集，当检测到芯片上有标识存在时，图像传感器3将信号传递至控制器4，控制器4控制夹紧机构6将芯片松开，从而可将未达标的芯片投放至第一收集腔9内，当检测到芯片上无图像存在时，芯片将跟随检测台1传递至红外传感器5底部，通过红外传感器5对其底部的芯片表面的温度进行检测，当红外传感器5底部有芯片时，红外传感器5将会检测到温度，此时红外传感器5将信号传递至控制器4，控制器4控制夹紧机构6将芯片松开，从而可将达标的芯片投放至第二收集腔10内，通过此装置将电压检测与湿度结合在一起对芯片电压进行检测，可防止湿度对芯片电压检测造成影响，进一步提高芯片电压检测的精度；可将电压达标的芯片与电压未达标的芯片智能化分类投放，且不会出现投放出错的现象；在A、B、C、D四个分区均设置有夹紧机构6，只需在A分区放置芯片即可对芯片进行检测，同时对电压达标的芯片进行检测，或者对电压未达标的芯片进行检测，人员投入较少，且工作效率较高。

实施例2

如图1与图2所示，蓄电池62为控制器4进行供电，将芯片放置在夹紧机构6上的三棱柱块63之间，向下按压，此时挤压件62上的弹性件623被压缩，同时挤压件62上的电磁铁622同时向外侧移动，通过弹性件623以及电磁铁622可将芯片限制在电磁铁622之间，通过档条624可对芯片进行承托，对芯片进行定位，同时保持芯片水平，当图像传感器3检测到芯片上有标识存在时，图像传感器3将信号传递至控制器4，控制器4控制夹紧机构6上的电磁铁622通电，由于电磁铁622通电后其内侧面产生磁极均相同，从而电磁铁622将产生相斥的力，从而同时向外侧移动，使电磁铁622不再对芯片限制，同时使档条624不再对芯片进行承托，从而芯片将通过第一下料口以及第二下料口掉落至第一收集腔9内，当当红外传感器5底部有芯片时，同时，控制器4控制夹紧机构6将芯片松开，从而芯片将通过第一下料口以及第三下料口掉落至第二收集腔10内。

实施例3

如图3与图4所示，驱动件81运行时通过传动机构82驱动转轴83以及定位台转动，此处的传动机构82在此不做限定，本方案中的传动机构82作为优选方案，设置有主动齿轮821以及从动齿轮822，通过主动齿轮821驱动从动齿轮822以及转轴83转动，进而驱动检测台1转动，可增大驱动件81驱动检测台1旋转时的力臂，从而可进一步降低驱动件81的驱动能耗，实现节能的目的。

实施例4

如图7所示，第一收集腔9与第二收集腔10内的缓冲件11可对掉落的芯片进行缓冲处理，由于缓冲件11均呈三棱柱式设置，使掉落的芯片顺着缓冲件11的斜面滑落至第一收集腔9与第二收集腔10底部，改变芯片掉落后的位置，有效地防止芯片与芯片之间撞击导致芯片发生损坏。

需要说明的是，在本文中，如若存在第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种芯片用电压检测装置，包括检测台(1)，其特征在于：所述检测台(1)顶部设置有检测件(2)、控制器(4)、夹持芯片的夹紧机构(6)、以及连接在检测件(2)上的图像传感器(3)与红外传感器(5)，所述检测台(1)底部设置有驱动机构(8)；

所述检测件(2)包括检测模块(21)、信息采集模块(22)、计算模块(23)、判断模块(24)以及标识模块(25)；

检测模块(21)用于对芯片的电压进行检测；

信息采集模块(22)用于对芯片的电压以及检测芯片电压时的湿度进行检测，并将采集的电压信息以及湿度信息传递至计算模块(23)；

计算模块(23)，将检测时的湿度数值进行储存，经过计算得到此湿度下的电压值，并将此湿度下测量的电压值传递至判断模块(24)；

判断模块(24)，将此湿度下测量的电压值与标准的电压值进行比对，判断此湿度下的电压值是否在误差允许的范围内，在误差允许的范围内时，芯片继续在检测台(1)上传输，未在误差允许的范围内时，判断模块(24)将信号传递至标识模块(25)，通过标识模块(25)对未在误差允许范围内的芯片喷涂标识。

2.根据权利要求1所述的一种芯片用电压检测装置，其特征在于：所述夹紧机构(6)包括连接在检测顶部呈环形阵列分布的固定架(61)以及连接在固定架(61)顶部呈环形阵列分布的挤压件(62)，所述挤压件(62)包括连接在固定架(61)顶部的固定板(621)、设置在固定板(621)一侧的电磁铁(622)、连接在固定板(621)与电磁铁(622)之间的弹性件(623)、以及连接在电磁铁(622)一侧的档条(624)，所述电磁铁(622)设置在固定板(621)内侧，所述档条(624)设置在电磁铁(622)内侧。

3.根据权利要求2所述的一种芯片用电压检测装置，其特征在于：所述夹紧机构(6)包括连接在电磁铁(622)顶部的三棱柱块(63)、以及连接在电磁铁(622)靠近固定板(621)一侧的若干个限位杆(64)，所述限位杆(64)贯穿设置在对应位置的固定板(621)内，且与对应位置的固定板(621)活动连接。

4.根据权利要求2所述的一种芯片用电压检测装置，其特征在于：所述电磁铁(622)通电后其内侧面产生磁极均相同。

5.根据权利要求2所述的一种芯片用电压检测装置，其特征在于：所述检测台(1)底部设置有固定盘(7)，所述固定盘(7)与检测台(1)之间连接有驱动机构(8)，所述驱动机构(8)包括连接在固定盘(7)底部的驱动件(81)、连接在检测台(1)底部的转轴(83)、以及连接在驱动件(81)输出轴与转轴(83)之间的传动机构(82)，所述转轴(83)通过转动件与固定盘(7)转动连接。

6.根据权利要求5所述的一种芯片用电压检测装置，其特征在于：所述传动机构(82)包括连接驱动件(81)输出轴外部的主动齿轮(821)、以及连接在转轴(83)外部的从动齿轮(822)，所述主动齿轮(821)与从动齿轮(822)相啮合。

7.根据权利要求1所述的一种芯片用电压检测装置，其特征在于：所述图像传感器(3)输出端以及红外传感器(5)输出端均与控制器(4)输入端电性连接，所述控制器(4)输出端与电磁铁(622)输入端电性连接。

8.根据权利要求5所述的一种芯片用电压检测装置，其特征在于：所述检测台(1)顶部对应固定架(61)位置处均开设有第一下料口，所述固定盘(7)顶部顶部开设有第二下料口与第三下料口，所述第二下料口与第三下料口位置处分别设置有第一收集腔(9)以及第二收集腔(10)，所述第一收集腔(9)内以及第二收集腔(10)内均设置有缓冲件(11)，所述缓冲件(11)均呈三棱柱式设置。

9.根据权利要求1所述的一种芯片用电压检测装置，其特征在于：所述信息采集模块(22)包括电压采集模块(221)以及湿度采集模块(222)。

10.根据权利要求1-9中所述的一种芯片用电压检测的方法，其特征在于：具体检测过程如下：

S1：将检测台(1)分为四个分区，分别为A、B、C、D，A与B之间的夹角、B与C之间的夹角、C与D之间的夹角以及D与A之间的夹角均为90度，A分区为放料区，B分区为检测区，C分区为不合格芯片筛分区，D分区为合格芯片筛分区，通过驱动机构(8)驱动检测台(1)、以及其上的夹紧机构(6)旋转，检测台(1)每次旋转90度，将芯片放置在A分区的夹紧机构(6)内，并通过夹紧机构(6)进行夹紧固定，芯片随着检测台(1)的旋转依次经过B分区、C分区以及D分区，随后再次回到A分区；

S2：芯片经过B分区时，检测模块(21)用于对芯片的电压进行检测；

S3：信息采集模块(22)对芯片的电压以及检测芯片电压时的湿度进行检测，并将采集的电压信息以及湿度信息传递至计算模块(23)，通过信息采集模块(22)内的电压采集模块(221)对电压信息进行采集，通过信息采集模块(22)内的湿度采集模块(222)对湿度信息进行采集；

S4：计算模块(23)接收到湿度数值时，经过芯片电压与湿度之间的计算公式：Ft＝Tt-1±a/a-1(Tt-Tt-1)，计算得到t时刻湿度下的电压值，计算公式中的T表示湿度，计算公式中的F表示电压，t表示任意时刻，当湿度为T时，此时的芯片电压为F，将F设置为标准电压，F表示一个电压区间，计算模块(23)计算得出芯片的电压值后，将计算得出的芯片电压传递至判断模块(24)；

S5：判断模块(24)将Tt时采集的芯片电压值Gt与Tt计算的Ft进行对比，此处的Tt为任一时刻的湿度值，若Tt时采集的电压值Gt在计算的Ft区间内，则芯片电压检测达标，芯片继续在检测台(1)上继续传输，若Tt时采集的电压值Gt未在计算的Ft区间内，则芯片电压检测未达标，判断模块(24)将信号传递至标识模块(25)，通过标识模块(25)对未在误差允许范围内的芯片喷涂标识；

S6：芯片传递至图像传感器(3)底部时，通过图像传感器(3)对芯片上的图像进行采集，当检测到芯片上有标识存在时，图像传感器(3)将信号传递至控制器(4)，控制器(4)控制夹紧机构(6)将芯片松开，从而可将未达标的芯片投放至第一收集腔(9)内，当检测到芯片上无图像存在时，芯片将跟随检测台(1)传递至红外传感器(5)底部，通过红外传感器(5)对其底部的芯片表面的温度进行检测，当红外传感器(5)底部有芯片时，红外传感器(5)将会检测到温度，此时红外传感器(5)将信号传递至控制器(4)，控制器(4)控制夹紧机构(6)将芯片松开，从而可将达标的芯片投放至第二收集腔(10)内。

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