CN114610138A - 带宽控制单元、处理器芯片以及访存流量控制方法 - Google Patents

Abstract

提供一种带宽控制单元，其用于包括多个数据处理单元的处理器芯片，所述多个数据处理单元通过总线对存储器进行访问，所述存储器包括优先级管理单元，所述带宽控制单元包括：第一温度判断模块，其用于接收所述多个数据处理单元的温度值，以及将所述温度值分别与相应的数据处理单元的温度阈值进行比较，并输出第一比较结果；以及优先级处理模块，其用于接收所述第一比较结果，以及根据所述第一比较结果调整所述多个数据处理单元中的一个或者多个的访存优先级；其中，所述优先级处理模块将调整后的访存优先级输出至所述存储器的优先级管理单元，以控制所述多个数据处理单元访存所述存储器的带宽。

Description

带宽控制单元、处理器芯片以及访存流量控制方法

技术领域

本发明涉及处理器芯片温度控制领域，尤其涉及一种带宽控制单元、处理器芯片以及访存流量控制方法。

背景技术

随着对处理器芯片性能需求的日益增长，大规模众核处理器以及大规模异构处理器已经逐步取代了传统的单核处理器，成为实际应用和研发的热点。与此同时，处理器芯片集成电路规模不断增大，体积不断缩小，使得处理器芯片的能耗密度以指数的形式增长。如此快速增长的处理器芯片功耗密度必然会导致芯片温度升高。当处理器芯片的温度超过某个阈值时，使用该处理器芯片的系统可能会产生一些功能错误和硬件错误，使得系统的可靠性大大降低。因此，需要控制处理器芯片的整体温度或者局部温度。

动态热量管理技术(DTM)已经被广泛地用于对处理器芯片进行温度管理。其主要包括动态电压和频率调节(DVFS)、调度优先级自适应、任务迁移等温度控制方法。很多学者在DTM技术的基础上，设计了一些温度感知的策略来对处理器的温度进行管理。这些研究的关注点大都集中在对同构多核处理器芯片的温度控制。但是，随着处理器芯片的复杂度及集成电路的规模不断上升，采用动态电压和频率调节等方式，所需要的设计代价非常大，需要增加很多的附加控制设计，会对处理器芯片的可靠性带来挑战。而基于软件的调度机制、任务迁移机制等需要任务信息、数据等的迁移，也会造成不必要的资源浪费。

中国专利申请CN113608598A中公开了一种温度感知总线带宽控制方法、系统以及装置，其通过主控制器收集各处理器模块的实时温度，进而控制总线带宽的优先级以达到降低各处理器模块温度的效果。此种解决方案存在以下缺陷：(1)主控制器本身也是处理器，其本身的温度没有收集，因此无法对主控制器温度过高采取控制措施，一旦主控制器的温度过高，会导致整个系统无法正常工作；(2)由于主控制器需要控制整个系统中各处理器模块的总线带宽的优先级，因此无法通过降低主控制器的总线带宽优先级来降低主控制器的温度；(3)通过主控制器进行温度控制的实时性较差，主控制器通常需要运行轻量级操作系统，需要先收集温度，再经过软件系统的判断，然后发出控制信号修改系统总线的优先级，整个过程包括软件和硬件过程，速度比较慢；以及(4)通过主控制器进行温度控制，会增加其负载，降低其处理其他任务的速度。

发明内容

基于现有技术的上述问题，本发明提出一种带宽控制单元，其用于包括多个数据处理单元的处理器芯片，所述多个数据处理单元通过总线对存储器进行访问，所述存储器包括优先级管理单元，所述带宽控制单元包括：

第一温度判断模块，其用于接收所述多个数据处理单元的温度值，以及将所述温度值分别与相应的数据处理单元的温度阈值进行比较，并输出第一比较结果；以及

优先级处理模块，其用于接收所述第一比较结果，以及根据所述第一比较结果调整所述多个数据处理单元中的一个或者多个的访存优先级；

其中，所述优先级处理模块将调整后的访存优先级输出至所述存储器的优先级管理单元，以控制所述多个数据处理单元访存所述存储器的带宽。

优选地，当所述第一比较结果指示所述多个数据处理单元中的部分数据处理单元的温度值大于其相应的温度阈值时，所述优先级处理模块将所述部分数据处理单元的优先级降低到预设的最低值。

优选地，所述带宽控制单元还包括第二温度判断模块，其用于接收所述多个数据处理单元的温度值，以及将所述温度值分别与相应的数据处理单元的上次温度值进行比较，并输出第二比较结果。

优选地，所述优先级处理模块还用于接收所述第二比较结果，当所述第一比较结果指示所述多个数据处理单元中的部分数据处理单元的温度值小于或等于其温度阈值时：

当所述第二比较结果指示所述部分数据处理单元的温度值大于其上次温度值时，将所述部分数据处理单元的优先级降低；或者

当所述第二比较结果指示所述部分数据处理单元的温度值小于或等于其上次温度值时，将所述部分数据处理单元的优先级保持不变或增加。

优选地，所述第一温度判断模块包括多个第一比较器，其中每个第一比较器包括：

用于接收来自一个数据处理单元的温度值的第一输入端；用于接收该数据处理单元的相应温度阈值的第二输入端；以及用于输出所述数据处理单元的第一比较结果的输出端。

优选地，所述第二温度判断模块包括多个第二比较器，其中每个第二比较器包括：

用于接收一个数据处理单元的温度值的第一输入端；用于接收该数据处理单元的上次温度值的第二输入端；以及用于输出所述数据处理单元的第二比较结果的输出端。

优选地，所述第二温度判断模块还包括用于控制所述第二比较结果的输出的多个开关元件，其中每个开关元件包括：

用于接收所述一个数据处理单元的第二比较结果的输入端；用于将所述数据处理单元的第二比较结果输出的输出端，以及用于接收所述数据处理单元的第一比较结果的控制端，

当第一比较结果指示所述数据处理单元的温度值小于或等于其温度阈值时，控制开关元件导通。

优选地，所述优先级处理模块包括多个计数器，其中每个计数器包括：

用于接收所述一个数据处理单元的第一比较结果的清零端；用于接收所述数据处理单元的第二比较结果的加减端，以及用于输出调整后的优先级的输出端。

优选地，所述带宽控制单元还包括存储模块，用于储存所述多个数据处理单元的温度阈值表和历史温度表，其中所述温度阈值表用于记录所述多个数据处理单元的每个数据处理单元的温度阈值，以及所述历史温度表用于记录处理所述多个数据处理单元的每个数据处理单元的上次温度值；以及，每个数据处理单元包括一个温度感知模块，用于实时获取所述数据处理单元的温度值。

本发明还提供一种处理器芯片，其包括：

多个数据处理单元，所述多个数据处理单元通过总线对存储器进行访问，所述存储器包括优先级管理单元；以及

上述的带宽控制单元；

其中，所述带宽控制单元用于根据所述多个数据处理单元的温度值调整所述多个数据处理单元的优先级，并将调整后的优先级输出至所述存储器的优先级管理单元，以控制所述多个数据处理单元访存所述存储器的带宽。

本发明还提供一种访存流量控制方法，其用于上述的带宽控制单元，所述方法包括：

第一温度判断模块接收多个数据处理单元的温度值；

所述第一温度判断模块将所述多个数据处理单元的温度值分别与相应的数据处理单元的温度阈值进行比较，并输出第一比较结果；

优先级处理模块接收所述第一比较结果，并根据所述第一比较结果调整所述多个数据处理单元中的一个或者多个的访存优先级；

优先级处理模块将调整后的访存优先级输出至存储器的优先级管理单元，以控制所述多个数据处理单元访存所述存储器的带宽

优选地，所述带宽控制单元还包括第二温度判断模块，所述访存流量控制方法还包括以下步骤：

第二温度判断模块接收所述多个数据处理单元的温度值；

所述第二温度判断模块将所述多个数据处理单元的温度值分别与相应的数据处理单元的上次温度值进行比较，并输出第二比较结果；

优先级处理模块接收所述第二比较结果，并根据所述第一比较结果和所述第二比较结果调整所述多个数据处理单元中的一个或者多个的访存优先级。

本发明提出的带宽控制单元以及访存流量控制方法，通过感知各数据处理单元的实时温度，当数据处理单元有温度过高的趋势或已经过高时，降低其存储器访存带宽，进而实现功耗和温度控制的目的。本发明可以控制处理器芯片中所有数据处理单元的温度，速度快且实时性好。带宽控制单元可以设计为纯硬件电路，其本身结构简单、速度快、且没有温度过高的风险。

附图说明

图1示出了根据本发明一个实施例的处理器芯片的示意图。

图2示出了根据本发明一个实施例的带宽控制单元的示意图。

图3示出了根据本发明一个实施例的第一温度判断模块的电路示意图。

图4示出了根据本发明一个实施例的第二温度判断模块的电路示意图。

图5示出了根据本发明另一实施例的第二温度判断模块的电路示意图。

图6示出了根据本发明一个实施例的优先级处理模块的示意图。

图7示出了根据本发明一个实施例的访存流量控制方法的流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案以及优点更加清楚明白，下面将结合附图通过具体实施例对本发明作进一步详细说明。应当注意，本发明给出的实施例仅用于说明，而不限制本发明的保护范围。

存储访问是影响处理器芯片性能至关重要的一环。处理器芯片温度过高主要是因为计算量长时间处在高位状态，核心计算部件的翻转率一直处于高位，导致功耗上升，进而温度上升。如果能够控制多核或者众核处理器上的存储访问的带宽分配，则可以控制处理器核内部的状态翻转率，进而降低功耗。

根据本发明的一个方面，提供一种在大规模处理器芯片上的温度控制方法，概括说来，通过感知处理器芯片上的各主要数据处理单元的温度，进而对存储器存储访问带宽分配进行相应的调整，以降低与存储访问相关的数据处理单元的运行速度，降低功耗，从而起到控制温度的作用。

图1示出了根据本发明一个实施例的处理器芯片的示意图。如图1所示，处理器芯片包括带宽控制单元101以及多个数据处理单元。在本发明中，数据处理单元指的是与存储访问相关的单元，或者处理器芯片中贡献温度的单元。如图1所示，数据处理单元包括处理器核1-n(n为大于等于1的整数)、存储器102、网口103、PCIe接口104以及I/O接口105。应当注意，图1中的数据处理单元仅为示例，实际应用中根据处理器芯片的不同也可包括其他的数据处理单元，例如图形处理单元等。处理器核1-n、网口103、PCIe接口104以及I/O接口105都连接至存储器102，并且能够访问存储器102进行数据存取。带宽控制单元101连接至存储器102，用于控制所述多个数据处理单元的存储访问的优先级，以对各数据处理单元进行带宽的动态调度分配。

其中，存储器102、处理器核1-n、网口103、PCIe接口104以及I/O接口105均包括温度感知模块，用于实时获取各个数据处理单元的温度并将该温度发送至带宽控制单元101。本发明对温度感知模块的位置不做限定，其可集成在处理器芯片内部或外部，只要能感知相应的数据处理单元的温度即可。

温度感知模块用于对所述多个数据处理单元进行实时温度感知，其可以使用多种技术来实现。在一个实施例中，温度感知模块包括热敏电阻，热敏电阻受温度的影响而改变其阻值，在输入电压确定的情况下，输出电压和电流会受到温度的影响而变化。通过建立温度和热敏电阻阻值之间的关系，就可以通过输出电压和电流的变化而得到温度值。在另一个实施例中，温度感知模块包括三极管，数据处理单元的温度对发射结电压U_BE有直接的线性影响，通过测试电压U_BE即可得到温度值。

图2示出了根据本发明一个实施例的带宽控制单元的示意图。在该实施例中，为了方便起见，以处理器芯片包括m(m为大于0的整数)个数据处理单元(即，数据处理单元1～m)为例进行说明。如图2所示，带宽控制单元200包括第一温度判断模块201、第二温度判断模块202、存储模块203以及优先级处理模块204。其中，存储模块203用于储存温度阈值表和历史温度表。温度阈值表用于记录处理器芯片中各个数据处理单元(数据处理单元1～m)的温度阈值，各个数据处理单元可以具有不同的温度阈值。历史温度表用于记录处理器芯片中各个数据处理单元(数据处理单元1～m)的上次温度值，其初始值可以是中间温度值，例如75℃。如图2所示，当各数据处理单元的当前温度值到达历史温度表后，同步将上次温度值读出至第二温度判断模块202，之后再将当前温度值写到历史温度表中，上述过程可以通过多种方法实现，包括但不限于添加一级缓存的流水线。存储模块203可以是Flash存储单元、寄存器等。

第一温度判断模块201用于实时接收各数据处理单元的温度值以及温度阈值表中的相应的温度阈值，并将各数据处理单元的温度值与温度阈值表中相应的温度阈值进行对比，以实时判断相应的数据处理单元的温度是否超过预设的温度阈值。第一温度判断模块201可以包括数值比较元件，包括但不限于比较器、减法器等。

图3是根据本发明一个实施例的第一温度判断模块的电路示意图。第一温度判断模块包括m个比较器，比较器300₁,300₂，…，300_m。比较器300₁包括用于接收数据处理单元1的温度值的第一输入端IN1；用于接收数据处理单元1的温度阈值的第二输入端IN2；以及用于输出比较结果的输出端OUT。比较器300_m与比较器300₁类似，在此不再赘述。当数据处理单元1的温度值大于其温度阈值时，比较器300₁可输出逻辑值1，当数据处理单元1的温度值小于或等于其温度阈值时，比较器300₁可输出逻辑值0。为清楚起见，在下文中以上述逻辑值分配为例进行说明。但本发明不以此为限，在本发明的其他实施例中，当数据处理单元1的温度值大于其温度阈值时，比较器300₁也可输出逻辑值0。

第二温度判断模块202用于实时接收各数据处理单元的温度值以及历史温度表中的相应的上次温度值，并将各数据处理单元的当前温度值与相应的上次温度值进行对比，以实时判断相应的数据处理单元的温度是否有温度过高的趋势。第二温度判断模块202可以包括数值比较元件，包括但不限于比较器、减法器等。

图4是根据本发明一个实施例的第二温度判断模块的电路示意图。第二温度判断模块包括m个比较器，比较器400₁,400₂，…，400_m。比较器400₁包括用于接收数据处理单元1的温度值的第一输入端IN1；用于接收数据处理单元1的上次温度值的第二输入端IN2；以及用于输出比较结果的输出端OUT。比较器400_m与比较器400₁类似，在此不再赘述。当数据处理单元1的温度值大于其上次温度值时，比较器400₁可输出逻辑值1，当数据处理单元1的温度值小于或等于其上次温度值时，比较器400₁可输出逻辑值0。为清楚起见，在下文中以上述逻辑值分配为例进行说明。但本发明不以此为限，根据本发明的其他实施例，当数据处理单元1的温度值大于其上次温度值时，比较器400₁也可输出逻辑值0。

图5示出了根据本发明另一实施例的第二温度判断模块的电路示意图。

其中，第二温度判断模块还用于接收第一温度判断模块的比较结果(在下文中将第一温度判断模块的比较结果称为第一比较结果)，并根据该第一比较结果仅将温度值小于等于温度阈值的数据处理单元在第二温度判断模块的比较结果(在下文中将第二温度判断模块的比较结果称为第二比较结果)进行输出。具体地，第二温度判断模块还包括m个开关元件，开关元件1～m，分别用于控制比较器400₁～比较器400_m的输出。开关元件包括但不限于晶体管、二极管、继电器。开关元件1包括用于接收比较器400₁的比较结果的输入端IN；用于将该比较结果输出的输出端OUT，以及用于接收数据处理单元1的第一比较结果的控制端G。当数据处理单元1的温度值小于或等于其温度阈值时，即第一比较结果为0时，开关元件1导通，以将比较器400₁的比较结果进行输出。开关元件m与开关元件1类似，在此不再赘述。

优先级处理模块204用于接收来自第一温度判断模块201和第二温度判断模块202的比较结果，并根据该比较结果动态调整各个数据处理单元的存储访问的优先级，并将调整后的优先级输出至存储器102(参见图1)的存储控制器优先级管理单元。当第一比较结果显示某个数据处理单元的温度值大于其温度阈值时，则将该数据处理单元的优先级降低到预设的最低值。当第一比较结果显示某个数据处理单元的温度值小于或等于其温度阈值，且第二比较结果显示该数据处理单元的温度值大于其上次温度值时，则将该数据处理单元的优先级减少1。当第一比较结果显示数据处理单元的温度值小于或等于其温度阈值，且第二比较结果显示该数据处理单元的温度值小于或等于其上次温度值时，则将该数据处理单元的优先级保持不变或增加1。根据本发明的其他实施例，数据处理单元的优先级减少或增加的量也可以为其他数值，例如可以一次减少或增加2、3、4等。优先级处理模块204可包括计数器，例如可逆计数器、加减计数器等，具体地例如74LS161计数器。

图6是根据本发明一个实施例的优先级处理模块的示意图。优先级处理模块包括m个计数器，计数器600₁,600₂，…，600_m。计数器600₁包括用于接收数据处理单元1的第一比较结果的清零端CL；用于接收数据处理单元1的第二比较结果的加减端D，以及用于输出调整后的优先级的输出端OUT。当数据处理单元1的第一比较结果为1时(即数据处理单元1的温度值大于温度阈值)，清零端CL有数据输入，此时无论加减端D有无数据输入，计数器600₁均会被清零为预设的最低值。当数据处理单元1的第一比较结果为0，且第二比较结果为1时(即数据处理单元1的温度值大于上次温度值)，计数器600₁中的优先级数值减少1。当数据处理单元1第一比较结果为0，且第二比较结果为0时(即数据处理单元1的温度值小于或等于上次温度值)，计数器600₁中的优先级数值保持不变或者增加1。

优先级处理模块204将调整后的优先级输出至存储器102(参见图1)的存储控制器优先级管理单元。存储器通常具有存储控制器，传统的存储控制器访存接口本身具有优先级管理策略，基于优先级处理模块202输出的调整后的优先级，存储控制器的优先级管理单元会动态控制各数据处理单元存储访问存储器的带宽。

处理器芯片在执行最开始(例如重置或者初始化)的时候，根据数据处理单元的功能和性能的需求，可由用户初始化优先级处理模块中各数据处理单元的优先级。基于这个优先级，根据各个数据处理单元是否有温度过高的风险或者温度已过高，进行动态调整，达到控制温度的目的。在本发明中，温度已过高指的是数据处理单元的温度已经超过温度阈值表中的温度阈值(例如85℃)；而温度过高的趋势指的是数据处理单元的温度值在升高。

初始化时，可以将各个数据处理单元设置为相同的优先级，也可以根据各数据处理单元的不同性能设置为不同的优先级。

根据本发明的另一实施例，第一温度判断模块、第二温度判断模块以及优先级处理模块还可包括缓存单元，用于同步输出。

本发明的带宽控制单元逻辑简单，仅由硬件实现，其本身不会存在温度升高的风险，因此带宽控制单元不需要温度感知模块。

本发明还提供一种用于带宽控制单元以及处理器芯片的访存流量控制方法，图7是根据本发明一个实施例的访存流量控制方法的流程图。如图7所示，本发明的访存流量控制方法包括如下步骤：

步骤S701：通过处理器芯片中各数据处理单元的温度感知模块实时感知并反馈各数据处理单元的温度值；

步骤S702：将各数据处理单元的温度值发送至第一温度判断模块和第二温度判断模块；

步骤S703：第一温度判断模块将各数据处理单元的温度值与温度阈值表中相应的温度阈值进行对比，以实时判断相应的数据处理单元的温度值是否超过预设的温度阈值(即，是否温度已过高)；

步骤S704：如果数据处理单元的温度已过高，则通过优先级处理模块将该数据处理单元的优先级降低为预设的最低值。

步骤S705：如果数据处理单元的温度没有过高，第二温度判断模块将各数据处理单元的温度值与其上次温度值进行对比，以实时判断相应的数据处理单元的温度是否有过高的趋势。

步骤S706：如果数据处理单元的温度值有过高的趋势，则通过优先级处理模块将该数据处理单元的优先级减少1。

步骤S707：如果数据处理单元的温度值没有过高的趋势，则通过优先级处理模块将该数据处理单元的优先级保持不变或增加1。

步骤S708：优先级处理模块将调整后的优先级输出至存储器的存储控制器优先级管理单元，以控制各数据处理单元存储访问存储器的带宽。

当数据处理单元有温度过高的趋势或已过高时，控制该数据处理单元的访存带宽，降低或者关闭。进而降低该数据处理单元的实际执行速度，从而降低其门电路翻转率，达到降低温度的目标。

本发明的带宽控制单元及其访存流量控制方法，通过感知各数据处理单元的实时温度，当数据处理单元有温度过高的趋势或已过高时，降低其存储器访存带宽，进而实现功耗和温度控制的目的。其可以控制处理器芯片中所有处理单元的温度，速度快且实时性好。带宽控制单元可以设计为纯硬件电路，其本身结构简单、速度快、且没有温度过高的风险。

虽然本发明已经通过优选实施例进行了描述，然而本发明并非局限于这里所描述的实施例，在不脱离本发明范围的情况下还包括所作出的各种改变以及变化。

Claims (12)

1.一种带宽控制单元，其用于包括多个数据处理单元的处理器芯片，所述多个数据处理单元通过总线对存储器进行访问，所述存储器包括优先级管理单元，所述带宽控制单元包括：

第一温度判断模块，其用于接收所述多个数据处理单元的温度值，以及将所述温度值分别与相应的数据处理单元的温度阈值进行比较，并输出第一比较结果；以及

优先级处理模块，其用于接收所述第一比较结果，以及根据所述第一比较结果调整所述多个数据处理单元中的一个或者多个的访存优先级；

其中，所述优先级处理模块将调整后的访存优先级输出至所述存储器的优先级管理单元，以控制所述多个数据处理单元访存所述存储器的带宽。

2.根据权利要求1所述的带宽控制单元，其中，当所述第一比较结果指示所述多个数据处理单元中的部分数据处理单元的温度值大于其相应的温度阈值时，所述优先级处理模块将所述部分数据处理单元的优先级降低到预设的最低值。

3.根据权利要求1所述的带宽控制单元，其中，所述带宽控制单元还包括第二温度判断模块，其用于接收所述多个数据处理单元的温度值，以及将所述温度值分别与相应的数据处理单元的上次温度值进行比较，并输出第二比较结果。

4.根据权利要求3所述的带宽控制单元，其中，所述优先级处理模块还用于接收所述第二比较结果，当所述第一比较结果指示所述多个数据处理单元中的部分数据处理单元的温度值小于或等于其温度阈值时：

当所述第二比较结果指示所述部分数据处理单元的温度值大于其上次温度值时，将所述部分数据处理单元的优先级降低；或者

当所述第二比较结果指示所述部分数据处理单元的温度值小于或等于其上次温度值时，将所述部分数据处理单元的优先级保持不变或增加。

5.根据权利要求3所述的带宽控制单元，其中，所述第一温度判断模块包括多个第一比较器，其中每个第一比较器包括：

用于接收来自一个数据处理单元的温度值的第一输入端；用于接收该数据处理单元的相应温度阈值的第二输入端；以及用于输出所述数据处理单元的第一比较结果的输出端。

6.根据权利要求5所述的带宽控制单元，其中，所述第二温度判断模块包括多个第二比较器，其中每个第二比较器包括：

用于接收一个数据处理单元的温度值的第一输入端；用于接收该数据处理单元的上次温度值的第二输入端；以及用于输出所述数据处理单元的第二比较结果的输出端。

7.根据权利要求6所述的带宽控制单元，其中，所述第二温度判断模块还包括用于控制所述第二比较结果的输出的多个开关元件，其中每个开关元件包括：

用于接收所述一个数据处理单元的第二比较结果的输入端；用于将所述数据处理单元的第二比较结果输出的输出端，以及用于接收所述数据处理单元的第一比较结果的控制端，

当第一比较结果指示所述数据处理单元的温度值小于或等于其温度阈值时，控制开关元件导通。

8.根据权利要求6所述的带宽控制单元，其中，所述优先级处理模块包括多个计数器，其中每个计数器包括：

用于接收所述一个数据处理单元的第一比较结果的清零端；用于接收所述数据处理单元的第二比较结果的加减端，以及用于输出调整后的优先级的输出端。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的带宽控制单元，其中，所述带宽控制单元还包括存储模块，用于储存所述多个数据处理单元的温度阈值表和历史温度表，其中所述温度阈值表用于记录所述多个数据处理单元的每个数据处理单元的温度阈值，以及所述历史温度表用于记录处理所述多个数据处理单元的每个数据处理单元的上次温度值；以及，每个数据处理单元包括一个温度感知模块，用于实时获取所述数据处理单元的温度值。

10.一种处理器芯片，其包括：

多个数据处理单元，所述多个数据处理单元通过总线对存储器进行访问，所述存储器包括优先级管理单元；以及

权利要求1-9中任一项所述的带宽控制单元；

其中，所述带宽控制单元用于根据所述多个数据处理单元的温度值调整所述多个数据处理单元的优先级，并将调整后的优先级输出至所述存储器的优先级管理单元，以控制所述多个数据处理单元访存所述存储器的带宽。

11.一种访存流量控制方法，其用于权利要求1-9中任一项所述的带宽控制单元，所述方法包括：

第一温度判断模块接收多个数据处理单元的温度值；

所述第一温度判断模块将所述多个数据处理单元的温度值分别与相应的数据处理单元的温度阈值进行比较，并输出第一比较结果；

优先级处理模块接收所述第一比较结果，并根据所述第一比较结果调整所述多个数据处理单元中的一个或者多个的访存优先级；

优先级处理模块将调整后的访存优先级输出至存储器的优先级管理单元，以控制所述多个数据处理单元访存所述存储器的带宽。

12.根据权利要求11所述的访存流量控制方法，其中所述带宽控制单元还包括第二温度判断模块，所述访存流量控制方法还包括以下步骤：

第二温度判断模块接收所述多个数据处理单元的温度值；

所述第二温度判断模块将所述多个数据处理单元的温度值分别与相应的数据处理单元的上次温度值进行比较，并输出第二比较结果；

优先级处理模块接收所述第二比较结果，并根据所述第一比较结果和所述第二比较结果调整所述多个数据处理单元中的一个或者多个的访存优先级。

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