CN1145867C - 旋转开合式散热模组 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种旋转开合式散热模组，包含一基座、一散热风扇、一导热板及一连接枢轴，导热板与电子发热元件及基座相接触，连接枢轴与基座枢接后，使导热板可以连接枢轴作为旋转轴而开启与闭合，需要更换电子发热元件时，只需将导热板翻开，不需拆卸任何散热模组的零件，可提高组装拆卸的方便性，散热效率高于传统分离式的设计方式，且其通风方式顺畅，可兼顾后组装性的方便与散热效率佳的效果。

Description

旋转开合式散热模组

本发明涉及用于电子发热元件散热的装置，更具体地是指一种可容易地与发热元件接触或脱离，且组装方便、散热效率佳的旋转开合式散热模组。

由于集成电路的发明，带动了整个电子产业的发展，尤其电脑工业产品更是由许多的集成电路所组成，而集成电路是朝向微小化、或单一面积晶片内可容纳更多电子元件数的方向发展，且其工作的电子脉冲频率更有逐渐提高的趋势，以求得更快的处理速度，而可达到电脑产品体积轻薄短小却具有比传统更强大的功能，以笔记型电脑产品为例，其内部的电子零件不但精密且密集，而任何的电子元件只要一通电工作就会产生热量，尤其笔记型电脑内的中央处理单元(CPU)，在高频率工作与空间有限等因素下，其产生的热量相当可观，而其他电子元件也是如此，因此，具有良好散热效率的散热模组则显得相当重要。

以笔记型电脑的组装而言，一般的生产流程是先将所有周边组合完毕，只留中央处理单元(CPU)未加以组装，也就是业界所称的“后组装”，其主要的目的在于是使中央处理单元(CPU)可依需求选择不同等级速度的产品加以搭配，如此，可提高产品的适用性，然而此种做法却造成中央处理单元(CPU)所需的散热模组在设计上的困难，由于完整的散热模组(通常含有导热板(HeatSink)、导热管(HeatPipe)及风扇(Fan))体积较大，且必须位于机壳的外缘，除非将机壳作分离式的设计外，一般是无法轻易地拆卸，但其又必须符合中央处理单元(CPU)的“后组装”性，也就是中央处理单元(CPU)在组装或更换时，能够将所需要拆除的零件减至最少的状况下进行，因此，就需要分离式的散热模组。

如图1所示，是传统的一种分离式散热模组，由俯视的角度观察，将散热模组区分为两部分，其中一部份是由一导热管7与一热交换装置9所组成，与产生热量的中央处理单元6相接触，而另一部份则是由风扇8单独构成，由空气的流动与热交换装置9产生热交换作用，而使中央处理单元6降温，当进行中央处理单元6的后组装、或是因维修、升级等因素要将中央处理单元6更换时，只需将导热管7与热交换装置9一同拆卸，就可进行中央处理单元6的拆装。从以后组装的方便性而言，是比拆卸完整的散热模组来得简单，但由于散热模组分为两部分而不互相连接，而会降低原散热模组的散热效率。

如图2所示，是传统的另一种散热模组，其构造与上述图1完全相同，不同处在于散热模组区分的方式不同，一部份为导热管7单独组成，另一部份则由热交换装置9与风扇8所构成，由于此种方式仍然采用分离的设计，所以可达到拆装的方便性，但是却仍降低原有散热模组的散热效率。

为此，本发明的目的在于提供一种可容易地与发热元件接触或脱离，且组装方便、散热效率佳的旋转开合式散热模组。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：该旋转开合式散热模组具有一基座、一散热风扇、一导热板及一连接枢轴，基座内设有一容置空间、一与容置空间相连通的通风槽道，通风槽道两侧位置处各设有一枢接孔，散热风扇置于基座的容置空间内，导热板同时与电子发热元件及基座相接触，且其一侧面上设有一组合槽，连接枢轴具有一组合在导热板的组合槽内的第一端部，以及一枢接在基座通风槽道两侧枢接孔的第二端部。

由于本发明的旋转开合式散热模组在一基座内设有适当容置空间，一通风槽道与容置空间相连通，通风槽道两侧适当位置处各设有一枢接孔，以及一散热风扇置于基座的容置空间内，另外，还设有一导热板，可同时与电子发热元件及基座相接触，并采用一连接枢轴，以连接导热板并枢接在基座通风槽道两侧的枢接孔。在进行后组装、或者因升级、损坏等因素需要更换电子发热元件时，只需将导热板翻开，不需拆卸任何散热模组的零件，可提高组装拆卸的方便性，并且，因本发明整体散热模组在导热板闭合的状态下为一完整的导热介面，其热阻较低，且导热板可延伸至散热风扇的受风面，本发明散热效率高于传统分离式的设计方式，且其通风方式顺畅，可兼顾后组装性的方便与散热效率佳的效果。

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明，附图中：

图1是传统散热模组俯视示意图。

图2是传统的另一种散热模组俯视示意图。

图3是本发明的较佳实施例立体分解示意图。

图4是本发明的较佳实施例立体组合示意图。

图5是本发明的较佳实施例空气散热流向示意图。

如图3所示，本发明的旋转开合式散热模组包含一基座1、一散热风扇2、一导热板3及一连接枢轴4，为了达到较佳的散热效果，上述元件可使用散热较佳的铝质金属。

基座1内部设有一适当的容置空间11，具有一通风槽道12并可与容置空间11相连通，而在通风槽道12两侧相对位置处各设有一枢接孔13，另外，在基座1的一侧面穿设有数个平行的散热孔14，并与容置空间11互通。

散热风扇2置于基座1的容置空间11内。

导热板3的一面上设有一组合槽31，另可加设一接触板32，接触板32与导热板3的一面贴合后与基座1和电子发热元件相接触。

连接枢轴4具有第一端部41与第二端部42，第一端部41是组合在导热板3的组合槽31内，而第二端部42则枢接在基座1的通风槽道12的两侧枢接孔13上，此外，在第二端部42上可进一步套设一散热片组5，散热片组5是由数个散热片51叠合而成，并在其适当位置处预留有一穿孔52，以使第二端部42穿入。

组合时，请同时参考图3与图4，基座1是定位在电路基板上的中央处理单元6所在位置处的一相邻侧边上，其内部的容置空间11所容纳的散热风扇2可提供一使气流运动的风力，而导热板3、连接枢轴4及接触板32组合后形成一体，依此由连接枢轴4的第二端部42与基座1的枢接孔13枢接后，使导热板3以连接枢轴4的第二端部42为旋转轴而呈可开启与闭合的使用状态(如图4的箭头I所示方向)，当导热板3开启时，对于中央处理单元6的拆卸、安装不会产生阻碍，而当导热板3闭合时，可由接触板32完全贴合在中央处理单元6的上方，并可同时接触覆盖在基座1所设的容置空间11与通风槽道12，而套设在连接枢轴4第二端部42的散热片组5也位于基座1的通风槽道12的出口端，因此，整个散热模组连接成为一体，如图5所示，其空气的散热流向如图上箭头所表示，在散热风扇2作用下，空气由基座1的底部进入，而其中一股空气流经由基座1内的散热孔14逸出，另一股空气流则沿基座1内的通风槽道12、经散热片组5而排出，如此可充分地将整体散热模组(包括基座1、导热板3、连接枢轴4、接触板32及散热片组5)所蓄积的热量排出，以维持中央处理单元6的正常工作温度。

此外，本发明另外有多种变化的实施方式，主要在于将部分零件予以一体成型，以下列的几种方式为例：

一、可将基座1与散热风扇2一体成型。

二、可将导热板3与连接枢轴4一体成型。

三、可将导热板3、连接枢轴4及散热片组5一体成型，但组装在基座1时，必须搭配适当的枢接孔13，以避免散热片组5影响整体组装。由于上述变化实施的方式只是将零件合并，并未改变其功能与作用，因此不再以说明。

综上所述，本发明的旋转开合式散热模组是利用一基座1，其内设有一容纳散热风扇2的容置空间11及通风槽道12，并在通风槽道12两侧适当位置处各设有一枢接孔13，并设计一导热板3，以一连接枢轴4枢接于基座1的枢接孔13，使导热板3产生翻转的开启与闭合作用，而达到与中央处理单元6接触或分离的目的。本发明的优点在于：当中央处理单元6在进行后组装、或者因升级、损坏等因素需要更换时，只需将导热板3翻开，不需拆卸任何散热模组的零件，而可提高组装拆卸的方便性，并且，因本发明整体散热模组在导热板3闭合的状态下为一完整的导热介面，其热阻较低，且导热板3可延伸至散热风扇2的受风面，因此散热效率极佳，此外，散热风扇2可使用轴流型风扇，可增强鼓风能力，因此，本发明散热效率高于传统分离式的设计方式，且其通风方式顺畅，可兼顾后组装性的方便性与散热效率佳的效果。

Claims (7)

1.一种旋转开合式散热模组，包括：一基座、一散热风扇、一导热板，基座内设有一容置空间、一与容置空间相连通的通风槽道，散热风扇置于基座的容置空间内，其特征在于，还具有一连接枢轴，所述通风槽道两侧位置处各设有一枢接孔，所述导热板通过该连接枢轴可转动地安装在所述基座上，所述导热板同时与电子发热元件及基座相接触，且其一侧面上设有一组合槽，连接枢轴具有一组合在导热板的组合槽内部的第一端部，以及一枢接在基座通风槽道两侧枢接孔的第二端部。

2.如权利要求1所述的旋转开合式散热模组，其特征在于：所述的基座内设有至少一个与基座的容置空间相连通的散热孔。

3.如权利要求1所述的旋转开合式散热模组，其特征在于：该模组还包括一与导热板的一面贴合后与基座和电子发热元件相接触的接触板。

4.如权利要求1所述的旋转开合式散热模组，其特征在于：所述的连接枢轴的第二端部套合一散热片组，散热片组位于基座的通风槽道内。

5.如权利要求1所述的旋转开合式散热模组，其特征在于：所述基座与散热风扇一体成型。

6.如权利要求1所述的旋转开合式散热模组，其特征在于：所述导热板与连接枢轴一体成型。

7.如权利要求1所述的旋转开合式散热模组，其特征在于：所述的导热板、连接枢轴及散热片组一体成型。

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