CN114566449B - 一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置 - Google Patents

一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置 Download PDF

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Abstract

本发明属于蚀刻装置领域,尤其是一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置,针对现有的蚀刻装置在使用时,液体没有进行完全的收集容易造成污染,也不便于对需要蚀刻的二极管进行注液,会造成液体的浪费问题,现提出如下方案,其包括框体,所述框体上转动连接有盖板,所述框体的内壁上固定安装有过滤网,所述盖板的底部滑动连接有对称设置的滑动架,所述滑动架的数量为两个,两个滑动架相互靠近的一侧固定安装有对称设置的轨道杆,本发明通过在盖板上调节喷枪的位置,就可方便喷头喷射液体对过滤网上的二极管进行蚀刻,调整好外壳的位置后还可自动的对外壳的位置进行定位,大大增加了喷枪在使用时的稳定性。

Description

一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置
技术领域
本发明涉及蚀刻装置技术领域,尤其涉及一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置。
背景技术
蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。
现有技术中的蚀刻装置在使用时,液体没有进行完全的收集容易造成污染,也不便于对需要蚀刻的二极管进行注液,会造成液体的浪费,因此,我们提出一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置。
发明内容
基于背景技术存在蚀刻装置在使用时,液体没有进行完全的收集容易造成污染,也不便于对需要蚀刻的二极管进行注液,会造成液体的浪费技术问题,本发明提出了一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置。
本发明提出的一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置,包括框体,所述框体上转动连接有盖板,所述框体的内壁上固定安装有过滤网,所述盖板的底部滑动连接有对称设置的滑动架,所述滑动架的数量为两个,两个滑动架相互靠近的一侧固定安装有对称设置的轨道杆,两个轨道杆上滑动连接有同一个外壳,所述喷枪上固定安装有导管,所述导管贯穿盖板,所述外壳内分别设有控制机构和连接机构。
优选的,所述控制机构包括推动杆、矩形块、对接杆、套管、转盘、摇把、对接套、滑动杆、拉动杆和配合架,所述推动杆滑动连接在外壳上,所述套管与外壳相配合,所述转盘与套管固定连接,所述摇把与转盘固定连接,所述对接杆的外侧与套管的内壁滑动连接,所述对接杆与对接套固定连接,所述配合架的内侧与摇把的外侧滑动连接,所述对接杆与滑动杆滑动连接,所述滑动杆与拉动杆固定连接,控制机构用于控制连接机构,使得连接机构可同时的对带动齿轮和连接齿轮,然后再选择控制带动齿轮和连接齿轮的转动,就可调节外壳的位置,将就可调节喷头的位置,方便喷头喷射液体对过滤网上的二极管进行蚀刻。
优选的,所述连接机构包括传动杆、定位块、带动齿轮、带动齿条、连接齿轮、传动齿轮、两个定位齿条、连接杆、辅助杆、固定齿轮和固定齿条,所述固定齿条固定安装在盖板的底部,所述固定齿轮与固定齿条相啮合,所述带动齿条固定安装在左侧位置的轨道杆内侧,带动齿条与带动齿轮相啮合,所述带动齿轮固定安装在套管的顶部,所述对接杆贯穿带动齿轮,所述连接齿轮与矩形块固定连接,两个定位齿轮均滑动连接在外壳的内壁上,两个定位齿轮均与连接杆固定连接,所述定位块滑动连接在外壳的内壁上,所述辅助杆分别与下方位置的定位齿条和定位块相配合,所述传动杆转动连接在左侧位置的滑动架上,所述传动杆贯穿外壳,所述传动杆的右端与固定齿轮固定连接,所述传动齿轮套设在传动杆上,所述传动齿轮的内侧与传动杆的外侧滑动连接,定位机构用于同时对带动齿轮和连接齿轮的位置进行定位,就可在轨道杆上对外壳的位置进行定位,也就实现了对喷枪位置的定位,大大增加了喷枪在使用时的稳定性。
优选的,位于右侧位置的轨道杆上开设有等间距排列的多个定位槽,所述定位块的底部固定安装有等间距排列的多个定位杆,所述定位杆的外侧与定位槽的内壁滑动接触,在定位杆插入到定位槽内后,定位杆就会阻挡外壳在右侧位置的轨道杆上滑动,就可实现将外壳定位在右侧位置的轨道杆上。
优选的,所述对接套上开设有矩形凹槽,所述矩形块的外侧与矩形凹槽的内壁滑动接触,在矩形块插入到矩形凹槽内时,矩形块就可将对接杆和连接齿轮连接起来,使得摇把可通过对接杆和矩形块带动连接齿轮转动。
优选的,所述框体的右侧底部开设有出料口,所述框体的右侧底部固定安装有出料管,出料孔和出料管用于排出框体内的积液。
优选的,所述辅助杆的左端和右端分别与位于下方位置的定位齿条的前侧和定位块的前侧转动连接,在圆块用于连接下方位置的定位齿条的前侧和定位块,使得辅助杆在转动时可带动下方位置的定位齿条的前侧与定位块相互靠近。
优选的,所述外壳的内壁上固定安装有转动架,所述传动齿轮与转动架转动连接,所述传动杆的外侧贯穿转动架,转动架用于连接传动齿轮,使得传动齿轮可正常的在外壳的内壁上转动,同时传动齿轮还可带动传动杆转动。
优选的,所述外壳的内壁上固定安装有连接架,所述连接架的底部与连接齿轮的顶部转动连接,连接架用于连接连接齿轮,使得连接齿轮可带动传动齿轮转动。
优选的,所述外壳上开设有转动通孔,所述套管的外侧与转动通孔的内壁转动连接,转动通孔用于限制套管的位置,使得套管只能进行转动,套管就可对带动带动齿轮进行转动。
本发明的有益效果是:
1、通过控制机构,控制机构用于控制连接机构,使得连接机构可同时的对带动齿轮和连接齿轮,然后再选择控制带动齿轮和连接齿轮的转动,就可调节外壳的位置,将就可调节喷头的位置,方便喷头喷射液体对过滤网上的二极管进行蚀刻;
2、通过定位机构,定位机构用于同时对带动齿轮和连接齿轮的位置进行定位,就可在轨道杆上对外壳的位置进行定位,也就实现了对喷枪位置的定位,大大增加了喷枪在使用时的稳定性;
本发明通过在盖板上调节喷枪的位置,就可方便喷头喷射液体对过滤网上的二极管进行蚀刻,调整好外壳的位置后还可自动的对外壳的位置进行定位,大大增加了喷枪在使用时的稳定性。
附图说明
图1为本发明提出的一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置的结构三维示意图;
图2为本发明提出的一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置的结构主视示意图;
图3为本发明提出的一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置的结构外壳俯视示意图;
图4为本发明提出的一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置的结构外壳侧视示意图;
图5为本发明提出的一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置的结构滑动架侧视示意图;
图6为本发明提出的一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置的结构附图3中A放大示意图;
图7为本发明提出的一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置的结构附图4中B放打示意图。
图中:1、框体;2、盖板;3、外壳;4、喷枪;5、导管;6、滑动架;7、轨道杆;8、传动杆;9、过滤网;10、出料管;11、定位块;12、带动齿轮;13、带动齿条;14、连接齿轮;15、传动齿轮;16、定位齿条;17、连接杆;18、连接架;19、辅助杆;20、推动杆;21、矩形块;22、对接杆;23、套管;24、转盘;25、摇把;26、对接套;27、滑动杆;28、拉动杆;29、固定齿轮;30、固定齿条、31、配合架;32、转动架。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
实施例
参考图1-7,本实施例中提出了一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置,包括框体1,框体1上转动连接有盖板2,框体1的内壁上固定安装有过滤网9,盖板2的底部滑动连接有对称设置的滑动架6,滑动架6的数量为两个,两个滑动架6相互靠近的一侧固定安装有对称设置的轨道杆7,两个轨道杆7上滑动连接有同一个外壳3,喷枪上固定安装有导管54,导管54贯穿盖板2,外壳3内分别设有控制机构和连接机构,外壳3的右侧底部开设有出料口,框体1的右侧底部固定安装有出料管10,出料孔和出料管10用于排出框体1内的积液。
控制机构包括推动杆20、矩形块21、对接杆22、套管23、转盘24、摇把25、对接套26、滑动杆27、拉动杆28和配合架31,推动杆20滑动连接在外壳3上,套管23与外壳3相配合,转盘24与套管23固定连接,摇把25与转盘24固定连接,对接杆22的外侧与套管23的内壁滑动连接,对接杆22与对接套26固定连接,配合架31的内侧与摇把25的外侧滑动连接,对接杆22与滑动杆27滑动连接,滑动杆27与拉动杆28固定连接,控制机构用于控制连接机构,使得连接机构可同时的对带动齿轮12和连接齿轮14,然后再选择控制带动齿轮12和连接齿轮14的转动,就可调节外壳3的位置,将就可调节喷头的位置,方便喷头喷射液体对过滤网9上的二极管进行蚀刻,对接套26上开设有矩形凹槽,矩形块21的外侧与矩形凹槽的内壁滑动接触,在矩形块21插入到矩形凹槽内时,矩形块21就可将对接杆22和连接齿轮14连接起来,使得摇把25可通过对接杆22和矩形块21带动连接齿轮14转动,外壳3上开设有转动通孔,套管23的外侧与转动通孔的内壁转动连接,转动通孔用于限制套管23的位置,使得套管23只能进行转动,套管23就可对带动带动齿轮12进行转动。
连接机构包括传动杆8、定位块11、带动齿轮12、带动齿条13、连接齿轮14、传动齿轮15、两个定位齿条16、连接杆17、辅助杆19、固定齿轮29和固定齿条30,固定齿条30固定安装在盖板2的底部,固定齿轮29与固定齿条30相啮合,带动齿条13固定安装在左侧位置的轨道杆7内侧,带动齿条13与带动齿轮12相啮合,带动齿轮12固定安装在套管23的顶部,对接杆22贯穿带动齿轮12,连接齿轮14与矩形块21固定连接,两个定位齿轮均滑动连接在外壳3的内壁上,两个定位齿轮均与连接杆17固定连接,定位块11滑动连接在外壳3的内壁上,辅助杆19分别与下方位置的定位齿条16和定位块11相配合,传动杆8转动连接在左侧位置的滑动架6上,传动杆8贯穿外壳3,传动杆8的右端与固定齿轮29固定连接,传动齿轮15套设在传动杆8上,传动齿轮15的内侧与传动杆8的外侧滑动连接,定位机构用于同时对带动齿轮12和连接齿轮14的位置进行定位,就可在轨道杆7上对外壳3的位置进行定位,也就实现了对喷枪位置的定位,大大增加了喷枪在使用时的稳定性。
位于右侧位置的轨道杆7上开设有等间距排列的多个定位槽,定位块11的底部固定安装有等间距排列的多个定位杆,定位杆的外侧与定位槽的内壁滑动接触,在定位杆插入到定位槽内后,定位杆就会阻挡外壳3在右侧位置的轨道杆7上滑动,就可实现将外壳3定位在右侧位置的轨道杆7上,辅助杆19的左端和右端分别与位于下方位置的定位齿条16的前侧和定位块11的前侧转动连接,在圆块用于连接下方位置的定位齿条16的前侧和定位块11,使得辅助杆19在转动时可带动下方位置的定位齿条16的前侧向右侧移动与定位块11向上移动,外壳3的内壁上固定安装有转动架32,传动齿轮15与转动架32转动连接,传动杆8的外侧贯穿转动架32,转动架32用于连接传动齿轮15,使得传动齿轮15可正常的在外壳3的内壁上转动,同时传动齿轮15还可带动传动杆8转动,外壳3的内壁上固定安装有连接架18,连接架18的底部与连接齿轮14的顶部转动连接,连接架18用于连接连接齿轮14,使得连接齿轮14可带动传动齿轮15转动。
工作原理:在需要调节喷枪的位置时,需要现在外壳3的底部向上推动配合架31,配合架31推动推动杆20,推动杆20再推动定位块11向上移动,辅助杆19再带动定位块11与下方位置的定位齿条16的前侧向右侧移动,定位齿条16通过辅助杆19带动上方位置的辅助杆19向上移动,此时就会同时对外壳3、连接齿轮14和带动齿轮12进行解锁,同时配合架31还会向上推动对接杆22,对接杆22带动对接套26与矩形块21接触,在矩形块21插入到矩形凹槽内时,矩形块21就可将对接杆22和连接齿轮14连接起来,使得摇把25可通过对接杆22和矩形块21带动连接齿轮14转动,然后旋转摇把25,摇把25带动套管23旋转,套管23带动带动齿轮12旋转,带动齿轮12就会通过带动齿条13带动外壳3和喷枪移动,就可实现外壳3在框体1内向左侧或者向右侧移动,然后再拉动拉动杆28或者旋转拉动杆28,拉动杆28带动对接杆22旋转,对接杆22带动连接齿轮14转动,连接齿轮14带动传动齿轮15转动,传动齿轮15带动传动杆8转动杆,传动杆8再带动固定齿轮29旋转,固定齿轮29再通过固定齿条30带动外壳3在框体1内向前侧或者向后侧移动,同时旋转把手或者拉动杆28就可使得外壳3斜向移动,调节好外壳3的位置后再放开配合架31,配合架31放开推动杆20,推动杆20放开定位块11,定位块11再带动定位杆插入到定位槽内,在定位杆插入到定位槽内后,定位杆就会阻挡外壳3在右侧位置的轨道杆7上滑动,就可实现将外壳3定位在右侧位置的轨道杆7上,两个定位齿条16也分别与带动齿轮12和连接齿轮14啮合,完全将外壳3定位住,大大增加了喷枪在使用时的稳定性,将二极管放置在过滤网9上就可对二极管进行蚀刻。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置,包括框体(1),其特征在于,所述框体(1)上转动连接有盖板(2),所述框体(1)的内壁上固定安装有过滤网(9),所述盖板(2)的底部滑动连接有对称设置的滑动架(6),所述滑动架(6)的数量为两个,两个滑动架(6)相互靠近的一侧固定安装有对称设置的轨道杆(7),两个轨道杆(7)上滑动连接有同一个外壳(3),所述外壳(3)的底部固定安装有喷枪,所述喷枪上固定安装有导管(5)(4),所述导管(5)(4)贯穿盖板(2),所述外壳(3)内分别设有控制机构和连接机构;
所述控制机构包括推动杆(20)、矩形块(21)、对接杆(22)、套管(23)、转盘(24)、摇把(25)、对接套(26)、滑动杆(27)、拉动杆(28)和配合架(31),所述推动杆(20)滑动连接在外壳(3)上,所述套管(23)与外壳(3)相配合,所述转盘(24)与套管(23)固定连接,所述摇把(25)与转盘(24)固定连接,所述对接杆(22)的外侧与套管(23)的内壁滑动连接,所述对接杆(22)与对接套(26)固定连接,所述配合架(31)的内侧与摇把(25)的外侧滑动连接,所述对接杆(22)与滑动杆(27)滑动连接,所述滑动杆(27)与拉动杆(28)固定连接;
所述连接机构包括传动杆(8)、定位块(11)、带动齿轮(12)、带动齿条(13)、连接齿轮(14)、传动齿轮(15)、两个定位齿条(16)、连接杆(17)、辅助杆(19)、固定齿轮(29)和固定齿条(30),所述固定齿条(30)固定安装在盖板(2)的底部,所述固定齿轮(29)与固定齿条(30)相啮合,所述带动齿条(13)固定安装在左侧位置的轨道杆(7)内侧,带动齿条(13)与带动齿轮(12)相啮合,所述带动齿轮(12)固定安装在套管(23)的顶部,所述对接杆(22)贯穿带动齿轮(12),所述连接齿轮(14)与矩形块(21)固定连接,两个定位齿轮均滑动连接在外壳(3)的内壁上,两个定位齿轮均与连接杆(17)固定连接,所述定位块(11)滑动连接在外壳(3)的内壁上,所述辅助杆(19)分别与下方位置的定位齿条(16)和定位块(11)相配合,所述传动杆(8)转动连接在左侧位置的滑动架(6)上,所述传动杆(8)贯穿外壳(3),所述传动杆(8)的右端与固定齿轮(29)固定连接,所述传动齿轮(15)套设在传动杆(8)上,所述传动齿轮(15)的内侧与传动杆(8)的外侧滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置,其特征在于,位于右侧位置的轨道杆(7)上开设有等间距排列的多个定位槽,所述定位块(11)的底部固定安装有等间距排列的多个定位杆,所述定位杆的外侧与定位槽的内壁滑动接触。
3.根据权利要求2所述的一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置,其特征在于,所述对接套(26)上开设有矩形凹槽,所述矩形块(21)的外侧与矩形凹槽的内壁滑动接触。
4.根据权利要求3所述的一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置,其特征在于,所述框体(1)的右侧底部开设有出料口,所述框体(1)的右侧底部固定安装有出料管(10)。
5.根据权利要求4所述的一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置,其特征在于,所述辅助杆(19)的左端和右端分别与位于下方位置的定位齿条(16)的前侧和定位块(11)的前侧转动连接。
6.根据权利要求5所述的一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置,其特征在于,所述外壳(3)的内壁上固定安装有转动架(32),所述传动齿轮(15)与转动架(32)转动连接,所述传动杆(8)的外侧贯穿转动架(32)。
7.根据权利要求6所述的一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置,其特征在于,所述外壳(3)的内壁上固定安装有连接架(18),所述连接架(18)的底部与连接齿轮(14)的顶部转动连接。
8.根据权利要求7所述的一种防污染便于注液的肖特基二极管制造蚀刻装置,其特征在于,所述外壳(3)上开设有转动通孔,所述套管(23)的外侧与转动通孔的内壁转动连接。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008258491A (ja) * 2007-04-06 2008-10-23 Toshiba Corp 半導体製造装置
CN108064119A (zh) * 2018-01-05 2018-05-22 惠安耐亚节能科技有限公司 一种集成光电子器件制造用蚀刻装置
CN112086337A (zh) * 2019-06-14 2020-12-15 北京北方华创微电子装备有限公司 工艺腔室
CN212211546U (zh) * 2020-06-11 2020-12-22 新野县立新电子有限公司 一种印制电路板用的蚀刻装置
CN215418114U (zh) * 2021-06-17 2022-01-04 无锡擎航芯科技有限公司 一种二极管制造用的蚀刻装置
CN114050117A (zh) * 2021-11-17 2022-02-15 天水华洋电子科技股份有限公司 一种集成电路引线框架半蚀刻设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6246749B2 (ja) * 2015-01-28 2017-12-13 東京エレクトロン株式会社 ウエットエッチング方法、基板液処理装置および記憶媒体
CN107833853B (zh) * 2017-12-05 2023-11-07 昆山市苏元电子集团有限公司 一种高效的蚀刻设备
CN107910284B (zh) * 2017-12-15 2018-10-12 广东工业大学 一种面向第三代半导体材料的加工装置
CN112530841A (zh) * 2020-11-26 2021-03-19 上达电子(深圳)股份有限公司 一种精细线路的蚀刻装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008258491A (ja) * 2007-04-06 2008-10-23 Toshiba Corp 半導体製造装置
CN108064119A (zh) * 2018-01-05 2018-05-22 惠安耐亚节能科技有限公司 一种集成光电子器件制造用蚀刻装置
CN112086337A (zh) * 2019-06-14 2020-12-15 北京北方华创微电子装备有限公司 工艺腔室
CN212211546U (zh) * 2020-06-11 2020-12-22 新野县立新电子有限公司 一种印制电路板用的蚀刻装置
CN215418114U (zh) * 2021-06-17 2022-01-04 无锡擎航芯科技有限公司 一种二极管制造用的蚀刻装置
CN114050117A (zh) * 2021-11-17 2022-02-15 天水华洋电子科技股份有限公司 一种集成电路引线框架半蚀刻设备

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