CN114552248A - 包括用于电缆连接器模块的压缩组件的电气组件 - Google Patents

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Abstract

一种电气组件(1102)，包括电子封装体(1106)，电子封装体具有集成电路部件(1156)和插入器组件(1108)，插入器组件具有与其电连接的可压缩的插入器触头(1200)。电缆连接器模块(1104)联接到插入器组件。盖组件(1130)通过电缆连接器模块联接到电子封装体的上表面(1152)。盖组件包括桥接组件(1134)，桥接组件具有板堆叠体(1192)中的可独立移动的板(1190)。负载板(1120)接合桥接组件的板的上边缘(1196)并且压靠板以，使用压缩硬件(1116)将桥接组件驱使到电缆连接器模块中。当负载板将桥接组件的板压入电缆连接器模块中时，电缆连接器模块压缩插入器组件的插入器触头。

Description

包括用于电缆连接器模块的压缩组件的电气组件
技术领域
本文的主题总体上涉及电子组件。
背景技术
持续的趋势是朝向体积更小、重量更轻、性能更高的通信部件和更高密度的系统，例如用于以太网交换机或其他系统部件。通常，系统包括安装到主电路板的插座连接器。插座连接器接收电子封装体，例如ASIC。电信号通过插座连接器在ASIC和主电路板之间路由。然后，电信号沿着主电路板上的迹线路由到另一个部件，例如收发器连接器。通过主电路板的长电气路径会降低系统的电气性能。另外，插座连接器与主电路板上其他部件之间的电路的布线占用了主电路板上的板空间。常规系统正在努力满足来自电子封装的信号输出要求，因为需要更短的信号路径长度和更多数量的导体，同时保持整个系统的良好的电性能。
仍然需要用于数据通信系统的高速数据信令的可靠的电子组件。
发明内容
根据本发明，提供一种电气组件。电气组件包括电子封装体，电子封装体包括具有上表面和下表面的封装基板。电子封装体在封装基板的上表面上包括集成电路部件。电子封装体包括下封装触头，下封装触头电连接到集成电路部件且配置为电连接到主电路板。电子封装体包括电连接到集成电路部件的上封装触头。电子组件包括电连接到电子封装体的插入器组件。每个插入器组件包括插入器触头的阵列。插入器触头是可压缩的。每个插入器触头具有上配合接口和下配合接口。插入器触头的下配合接口与对应的上封装触头配合。插入器组件限定与电子封装体的可分离的接口。电气组件包括联接到插入器组件的电缆连接器模块。每个电缆连接器模块包括保持连接器模块基板的电缆连接器外壳。每个电缆连接器模块具有从电缆连接器模块延伸的电缆且通信地联接到连接器模块基板。连接器模块基板具有电缆连接器模块触头。电缆连接器模块触头与对应的插入器触头的上配合接口配合。电气组件包括联接到电子封装体的上表面的盖组件。盖组件包括盖，盖具有板和分隔壁，分隔壁从板延伸以形成配置为接收对应的电缆连接器模块的连接器模块腔。板包括与每个连接器模块腔相关联的窗口。盖组件包括桥接组件，桥接组件接收在对应的连接器模块腔中并且延伸穿过对应的窗口。每个桥接组件具有布置在板堆叠体中的多个板。板在板堆叠体内可相对于彼此移动。板包括上边缘和下边缘。下边缘接合电缆连接器模块外壳。电气组件包括使用压缩硬件联接到盖组件的负载板。负载板具有，桥接组件接合桥接组件的板的上边缘。负载板压靠桥接组件的板，以使用压缩组件将桥接组件驱使到电缆连接器模块中。当负载板将桥接组件的板压入电缆连接器模块中时，电缆连接器模块压缩插入器组件的插入器触头。
根据本发明，提供了一种用于通信系统的电子封装体的压缩组件。压缩组件包括盖组件，盖组件配置为通过插入器组件联接到电子封装体的上表面并连接到电缆连接器模块，电缆连接器模块联接到电子封装体的上表面。盖组件包括盖，其具有板和分隔壁，分隔壁从板延伸以形成配置为接收对应的电缆连接器模块的连接器模块腔。板包括与每个连接器模块腔相关联的窗口。压缩组件包括桥接组件，桥接组件接收在对应的连接器模块腔中并且延伸穿过对应的窗口。每个桥接组件具有布置在板堆叠体中的多个板。板在板堆叠体内可相对于彼此移动。板包括上边缘和下边缘。下边缘配置为接合电缆连接器模块外壳。压缩组件包括使用压缩硬件联接到盖组件的负载板，该压缩硬件赋予压缩力。负载板具有底表面，底表面接合桥接组件的板的上边缘。负载板利用压缩力压靠桥接组件的板以将桥接组件驱使到电缆连接器模块中。压缩力配置为，当负载板将桥接组件的板压入电缆连接器模块中时，压缩插入器组件的插入器触头。
附图说明
图1是根据示例性实施例的具有电子组件的通信系统的透视图。
图2是根据示例性实施例的通信系统和电子组件的分解图。
图3是根据示例性实施例的电子组件的透视图。
图4是根据示例性实施例的电缆连接器模块的透视图。
图5是根据示例性实施例的电缆连接器模块的侧视图。
图6是根据示例性实施例的电缆连接器模块的仰视图。
图7是根据示例性实施例的电缆连接器模块的透视图。
图8是根据示例性实施例的电缆连接器模块的侧视图。
图9是根据示例性实施例的电缆连接器模块的仰视图。
图10是根据示例性实施例的电缆连接器模块的一部分的侧视图，示出了端接至连接器模块基板的电缆。
图11是根据示例性实施例的电缆连接器模块的一部分的透视图，示出了端接至连接器模块基板的电缆。
图12是根据示例性实施例的插入器组件的俯视图。
图13是根据示例性实施例的插入器组件的仰视图。
图14是根据示例性实施例的插入器组件的透视图。
图15是根据示例性实施例的插入器组件的一部分的侧视图，示出了位于封装基板和连接器模块基板之间的支撑板和多个插入器触头。
图16是根据示例性实施例的电气组件的一部分的透视图，示出了准备与电子封装体配合的插入器组件之一。
图17是根据示例性实施例的电子组件的一部分的透视图，示出了准备与对应的插入器组件和电子封装体配合的电缆连接器模块之一。
图18是根据示例性实施例的电子组件的一部分的透视图，示出了准备通过电缆连接器模块与电子封装体配合的盖组件之一。
图19是根据示例性实施例的盖组件的俯视图。
图20是根据示例性实施例的盖组件的侧视图。
图21是根据示例性实施例的盖组件的仰视图。
图22是根据示例性实施例的盖组件的分解图。
图23是根据示例性实施例的桥接组件的透视图。
图24是根据示例性实施例的电子组件的一部分的透视图，示出了准备通过电缆连接器模块与电子封装体配合的盖组件之一。
图25是根据示例性实施例的通信系统的一部分的截面图，示出了联接到主电路板的电气组件。
图26是根据示例性实施例的通信系统的一部分的截面图，示出了联接到主电路板的电气组件。
图27是根据示例性实施例的通信系统的一部分的截面图。
图28-36示出了根据示例性实施例的通信系统的组装。
图37是根据示例性实施例的在组装期间的通信系统的一部分的透视图。
图38是根据示例性实施例的在组装期间的通信系统的一部分的透视图。
具体实施方式
图1是根据示例性实施例的具有电子组件1102的通信系统1100的透视图。图2是根据示例性实施例的通信系统1100和电子组件1102的分解图。电气组件1102包括电缆连接器模块1104(图2)，其通过插入器组件1108(图2)电连接到电子封装体1106(图2)。电气组件1102电连接到主电路板1110，例如使用板连接器1112(图2)，板连接器可以在主电路板1110和电气组件1102之间传递电力和/或数据。在其他各种实施例中，电气组件1102可以在不使用板连接器1112的情况下直接安装到主电路板1110。
在示例性实施例中，压缩组件1114用于将电气组件1102装载到插入器组件1108，以将电缆连接器模块1104电连接到电子封装体1106。在示例性实施例中，压缩组件1114包括负载板1120，负载板用于向下压靠电气组件1102的各个部件以装载电气组件1102的触头。压缩硬件1116，例如具有偏置构件(例如，弹簧)的螺纹紧固件用于将负载板1120联接到垫板1118。可选地，绝缘子1128可以设置在垫板1118和主电路板1110之间。在各种实施例中，垫板1118可以位于主电路板1110上方。替代地，垫板1118可以位于主电路板1110下方。负载板1120被迫使向下，以将电缆连接器模块1104联接到插入器组件1108。例如，负载板1120可以压缩插入器组件1108的触头。在替代实施例中，使用固定硬件而不是压缩硬件将负载板1120联接到盖组件1130和/或垫板1118，以相对于电子封装体1106固定负载板1120的位置。在这样的实施例中，电缆连接器模块1104的压缩可以来自其他压缩构件，例如内部弹簧。在示例性实施例中，压缩组件1114包括传热元件1122，以散发来自电子封装体1106和/或电缆连接器模块1104的热量。负载板1120可以限定传热元件1122。传热元件1122可以是冷板，冷板具有用于主动冷却冷板的冷却通道。例如，冷却通道可以具有液体冷却以散发来自冷板的热量。在其他各种实施例中，传热元件可以是热沉，热沉具有散热鳍片，以使用经过散热鳍片的气流来被动冷却热沉，从而散发来自热沉的热量。
在各种实施例中，电子封装体1106是集成电路组件，例如ASIC。然而，电子封装体1106可以是另一类型的通信部件。电缆连接器模块1104经由独立于主电路板1110的插入器组件1108直接配合至ASIC。例如，高速数据信号经由插入器组件1108在电子封装体1106和电缆连接器模块1104之间传输，而高速数据信号不通过主电路板1110。在示例性实施例中，多个电缆连接器模块1104联接到电子封装体1106。例如，电缆连接器模块1104可以设置在电子封装体1106的集成电路或其他通信元件的多个侧面上。在所示的实施例中，电缆连接器模块1104设置在集成电路的所有四个侧面上。在替代实施例中，其他布置是可能的。
在示例性实施例中，压缩硬件1116包括弹簧构件，弹簧构件配置为将弹簧力从压缩硬件1116传递至负载板1120。在替代实施例中，可以使用其他类型的压缩构件。在所示的实施例中，压缩硬件1116设置在负载板1120的所有四个侧面上；然而，在替代实施例中，压缩硬件1116可以联接到负载板1120的其他区域。
在示例性实施例中，电气组件1102包括联接到电子封装体1106的一个或多个盖组件1130。盖组件1130覆盖电缆连接器模块1104和插入器组件1108。在所示的实施例中，电气组件1102包括多个盖组件1130，例如在电子封装体1106的集成电路的每一侧。每个盖组件1130覆盖多个电缆连接器模块1104。盖组件1130包括盖1132和联接到盖1132的桥接组件1134。使用紧固件(图18)将盖1132联接到垫板1118。桥接组件1134与电缆连接器模块1104对准。桥接组件1134用于将压缩负载从负载板1120传递到插入器组件1108。压缩负载可以来自压缩硬件1116。压缩负载可以附加地或替代地来自内部弹簧元件，例如桥接组件1134内的弹簧元件。负载板1120压靠桥接组件1134并将桥接组件1134驱使到电缆连接器模块1104中。来自负载板1120的力压缩插入器组件1108抵靠电子封装体1106的集成电路或基板。桥接组件1134将电缆连接器模块1104压入插入器组件1108中。来自负载板1120的压缩力可以通过施加到各个电缆连接器模块1104的压缩力传递到插入器触头。
在示例性实施例中，负载板1120可以通过桥接组件1134热联接至电缆连接器模块1104。例如，桥接组件1134限定散热器，用于将来自电缆连接器模块1104的热量散发到由负载板1120限定的传热元件1122。
在示例性实施例中，插入器组件1108限定可分离的配合接口。例如，每个插入器组件1108包括上可分离配合接口，例如可压缩接口。由此，电缆连接器模块1104可以是可移除的或可更换的。每个插入器组件1108可以包括下可分离配合接口，例如可压缩接口。插入器组件1108的触头可以是可压缩的柱状触头，例如导电弹性体触头。在其他实施例中，插入器组件1108的触头可以是冲压成形的触头，例如包括弹簧梁。弹簧梁可以设置在插入器组件1108的顶部和/或底部。在替代实施例中，触头可以是压配合触头、焊接触头或其他类型的触头。在各种实施例中，多个插入器组件1108安装至电子封装体1106。例如，每个电缆连接器模块1104安装到单独的插入器组件1108。在替代实施例中，多个电缆连接器模块1104可以安装到单个插入器组件1108。例如，可以沿着电子封装体1106的每一侧设置单独的插入器组件1108。在另一实施例中，单个插入器组件设置为沿着电子封装体1106的所有四个侧面延伸。
图3是根据示例性实施例的电子组件1102的透视图。电气组件1102包括支撑多个电缆连接器模块1104的电子封装体1106。插入器组件1108将电缆连接器模块1104电连接到电子封装体1106。盖组件1130用于将电缆连接器模块1104联接至电子封装体1106。当将负载板1120(如图1所示)联接到盖组件1130时，桥接组件1134用于将插入器组件1108在电缆连接器模块1104和电子封装体1106之间压缩。
电子封装1106包括包装封装基板1150，其具有上表面1152和下表面1154。电子封装体1106包括集成电路部件1156，集成电路部件1156安装到封装基板1150的上表面1152。集成电路部件1156可以是安装到封装基板1150的顶部的芯片、ASIC、处理器、存储器模块或另一部件。在所示的实施例中，集成电路部件1156是矩形的且大致居中在封装基板1150上；然而，在替代实施例中，集成电路部件1156可以具有其他形状或位置，或可以存在多个集成电路部件。在示例性实施例中，封装基板1150包括定位特征1158，用于相对于主电路板1110(如图1所示)定位电子封装体1106。在所示的实施例中，定位特征1158是穿过封装基板1150的开口。在替代实施例中可以使用其他类型的定位特征，例如通道、凹坑、延伸部、凸片、柱、针脚等。
封装基板1150包括围绕封装基板1150的周边延伸的边缘1160。在所示的实施例中，封装基板1150是具有四个垂直边缘的矩形形状。在替代实施例中，封装基板1150可以具有包括更多或更少的边缘1160的其他形状。集成电路部件1156在部件安装区域1162处安装到封装基板1150，部件安装区域162可以近似居中在边缘1160之间。封装基板1150在部件安装区域1162处包括封装触头(未示出)，其用于将集成电路部件1156电连接至封装基板1150。封装触头可以是垫、迹线、通孔等。
封装基板1150在封装基板1150的下表面1154包括下封装触头(未示出)。下封装触头用于将电子封装体1106电连接至板连接器1112(如图2所示)。在示例性实施例中，电力和低速数据信号通过下封装触头在封装基板1150和板连接器1112之间传输。高速数据信号也可以通过下封装触头传输。下封装触头经由对应的封装触头电连接至集成电路部件1156。在示例性实施例中，下封装触头可以近似沿着下表面1154居中，例如在部件安装区域1162正下方。
封装基板1150在封装基板1150的上表面1152包括上封装触头(未示出)。上封装触头用于经由插入器组件1108将电子封装体1106电连接至电缆连接器模块1104。在示例性实施例中，高速数据信号通过上封装触头在封装基板1150和电缆连接器模块1104之间传输。上封装触头经由对应的封装触头电连接至集成电路部件1156。在示例性实施例中，上封装触头设置在封装基板1150的外周边周围。在示例性实施例中，封装基板1150包括围绕封装基板1150的外周边的安装区域1164。插入器组件1108和电缆连接器模块1104在安装区域1164处联接至封装基板1150。安装区域1164位于部件安装区域1162处的集成电路部件1156与边缘1160之间。在所示的实施例中，安装区域1164沿着集成电路部件1156的所有四个侧面设置，以用于去往/来自集成电路部件1156的短电迹线(改善的信号完整性)的目的。
电子组件1102具有高通道密度，用于到集成电路部件1156的数据通信和功率分配。例如，数据通道设置在封装基板1150的上表面1152和下表面1154上。数据信号的子集(例如低速和/或边带数据信号)被路由通过电子封装体1106的底部到主电路板1110，且数据信号的子集(例如高速数据信号)被路由通过电子封装体1106的顶部到电缆连接器模块1104。通过增加至集成电路部件1156的数据通道的数量，增强了性能和设计效率。另外，通过将高速数据信号直接路由至电缆连接器模块1104，而不是将高速数据信号路由通过主电路板1110，增强了通信系统1100的性能。在示例性实施例中，电缆连接器模块1104在多个位置联接到电子封装体1106(例如，在芯片的四个侧面)以增加通信系统1100的密度并缩短通信系统1100的电气路径。通过将数据通道路由到封装基板1150的顶部以供电缆连接器模块1104取下，该布置减少了沿着封装基板1150的底部所需的接口的数量。可使用将电缆连接器模块1104与电子封装体1106分离。使用对应的桥接组件1134，每个电缆连接器模块1104具有其自身的压缩配合力。盖组件1130可以移除以维修单独的电缆连接器模块1104，例如以调节或更换电缆连接器模块1104。
图4是根据示例性实施例的电缆连接器模块1104的透视图。图5是根据示例性实施例的电缆连接器模块1104的侧视图。图6是根据示例性实施例的电缆连接器模块1104的仰视图。在所示的实施例中，电缆连接器模块1104可以是光学模块，例如包括光线数据传输。替代地，电缆连接器模块1104可以是铜电缆模块，其使用铜导体电缆以传输电数据信号。
电缆连接器模块1104包括连接器模块外壳1170，其具有接收连接器模块基板1174的腔1172。一个或多个电缆1178从连接器模块外壳1170延伸。在各种实施例中，电缆连接器模块1104可以是光学模块，其具有光引擎1176(以虚线示出)以进行光学数字转换。在示例性实施例中，光学引擎1176包括电光转换器，其配置为在电信号和光信号之间转换。光学引擎1176可以包括其他电气部件。电缆1178可以端接至光引擎1176。替代地，电缆连接器模块1104是具有信号导体的电气模块。例如，电缆1178可以是直接端接至连接器模块基板1174的铜电缆，例如焊接至连接器模块基板1174的垫。电缆1178可以在可分离的接口处连接至基板1174或其他部件。例如，电缆可以插接到连接器模块外壳1170中。
连接器模块基板1174在电缆连接器模块1104的前部1181和后部1183之间延伸。连接器模块基板1174设置在电缆连接器模块1104的底部1185。连接器模块基板1174在电缆连接器模块1104的侧面1187、1189之间延伸。
连接器模块基板1174可以是印刷电路板或用于路由电迹线的其他合适的材料。连接器模块基板1174包括模块触头1188，模块触头1188配置为电连接至插入器组件1108(如图3所示)。例如，模块触头可以是连接器模块基板1174的底部上的垫。
在示例性实施例中，连接器模块基板1174包括定位特征1180，其配置为相对于插入器组件1108定位电缆连接器模块1104。在示例性实施例中，连接器模块外壳1170包括定位特征1182，其配置为相对于插入器组件1108定位电缆连接器模块1104。定位特征1180、1182由槽限定，槽彼此对准且配置为接收插入器组件1108的定位特征，以将电缆连接器模块1104与插入器组件1108对准。在替代实施例中，可以提供其他类型的定位特征1180、1182，例如凸起或针脚。
在示例性实施例中，连接器模块外壳1170由导热材料制造，例如金属材料。连接器模块外壳1170可以传递来自发热部件的热量，例如光引擎1176或电缆1178或其他部件。在示例性实施例中，桥接组件1134(如图2所示)配置为接合连接器模块外壳1170的顶部1184以耗散来自电缆连接器模块1104的热量。
图7是根据示例性实施例的电缆连接器模块1104的透视图。图8是根据示例性实施例的电缆连接器模块1104的侧视图。图9是根据示例性实施例的电缆连接器模块1104的仰视图。在所示的实施例中，电缆连接器模块1104是铜电缆模块而不是光学模块。电缆1178是铜电缆，例如同轴电缆、双轴电缆。电缆1178延伸到连接器模块外壳1170中以端接至连接器模块基板1174。连接器模块外壳1170可以不同地成型，例如以适应铜电缆，铜电缆可以端接至连接器模块基板1174的上表面和下表面。
图10是根据示例性实施例的电缆连接器模块1104的一部分的侧视图，示出了端接至连接器模块基板1174的电缆1178。图11是根据示例性实施例的电缆连接器模块1104的一部分的透视图，示出了端接至连接器模块基板1174的电缆1178。在示例性实施例中，电缆1178的导体直接焊接至连接器模块基板1174，例如至连接器模块基板1174的上表面和下表面。
图12是根据示例性实施例的插入器组件1108的俯视图。图13是根据示例性实施例的插入器组件1108的仰视图。图14是根据示例性实施例的插入器组件1108的透视图。插入器组件1108包括由支撑板1202保持在一起的插入器触头1200的阵列。插入器组件1108包括保持支撑板1202和插入器触头1200的插入器框架1204。插入器框架1204可以是多件式框架，例如具有上部框架构件和下部框架构件，支撑板1202夹在上部和下部框架构件之间。插入器框架1204围绕插入器组件1108的外周边延伸，例如沿着支撑板1202的所有四个侧面。在替代实施例中，插入器框架1204可以具有其他形状。
在示例性实施例中，插入器框架1204包括上定位壁1210，其形成配置为接收对应的电缆连接器模块1104的插座1212。上定位壁1210可以形成矩形插座1212；然而，在替代实施例中，插座1212可以具有其他形状。在示例性实施例中，开口1214设置在上定位壁1210之一中。开口1214配置为接收电缆连接器模块1104的一部分。在示例性实施例中，上定位壁1210的定位表面形成定位表面1216，用于在插座1212中定位电缆连接器模块1104。在示例性实施例中，插入器框架1204包括用于定位电缆连接器模块1104的定位特征1218。例如，上定位壁1210的面向开口1214的边缘形成定位特征1218。定位特征1218配置为接收在电缆连接器模块1104的定位特征1180、1182(例如，槽)中。
在示例性实施例中，插入器框架1204包括从下部框架构件1208延伸的下定位针脚1219(图13)。下定位针脚1219用于相对于电子封装体1106(如图3所示)定位插入器组件1108。下定位针脚1219接收在封装基板1150(如图3所示)以相对于封装基板1150定位插入器框架1204和插入器触头1200。在替代实施例中，可以使用其他类型的定位特征。
图15是插入器组件1108的一部分的侧视图，示出了位于封装基板1150和连接器模块基板1174之间的支撑板1202和多个插入器触头1200。在示例性实施例中，支撑板1202是具有上表面1220和下表面1222的薄膜。支撑板1202包括穿过其中的开口1214，以保持对应的插入器触头1200。支撑板1202由绝缘材料制造，例如聚酰亚胺材料，以使插入器触头1200彼此电隔离。
插入器触头1200由支撑板1202保持。在示例性实施例中，插入器触头1200是可压缩触头，例如导电聚合物柱。每个插入器触头1200包括上配合接口1226和下配合接口1228。上配合接口1226位于支撑板1202的上表面1220上方，且下配合接口1228位于支撑板1202的下表面1222下方。插入器触头1200在上配合接口1226和下配合接口1228之间可压缩。可选地，上配合接口1226和下配合接口1228可以是彼此平行定向的平面接口。可选地，插入器触头1200的上侧1230和下侧1232可以是渐缩的。例如，侧1230、1232可以不垂直于上配合接口1226和下配合接口1228定向。插入器触头1200的上部和下部可以是圆锥形的，例如截头圆锥形。在替代实施例中，可以采用其他类型的插入器触头1200。
图16是根据示例性实施例的电子组件1102的一部分的透视图，示出了准备与电子封装体1106配合的插入器组件1108中的一个。封装基板1150在封装基板1150的上表面1152上包括多个上封装触头1166。上封装触头1166布置成阵列，其与插入器触头1200的阵列互补。封装触头1166可以是信号触头和/或接地触头和/或电力触头。
封装基板1150包括插入器定位特征1168，用于相对于电子封装体1106定位插入器组件1108。在所示的实施例中，插入器定位特征1168是封装基板1150中的开口，其配置为接收插入器组件1108的下定位针脚1219。在替代实施例中可以使用其他类型的定位特征，例如凸片、柱、等。
图17是根据示例性实施例的电子组件1102的一部分的透视图，示出了准备与对应的插入器组件1108和电子封装体1106配合的电缆连接器模块1104中的一个。电缆连接器模块1104配置为接收在插座1212中并且接合上壁1210的定位表面1216。电缆连接器模块1104的定位特征1180、1182与定位特征1218对准，以相对于插入器组件1108定位电缆连接器模块1104。开口1214接收电缆连接器模块1104的一部分。连接器模块基板1174配置为联接到插入器组件1108的插入器触头1200。例如，连接器模块基板1174的底表面上的连接器模块触头与对应的插入器触头1200对准并联接。连接器模块基板1174将插入器触头1200与电缆1178电连接，例如直接或通过光引擎1176。
图18是根据示例性实施例的电气组件1102的一部分的透视图，示出了准备通过电缆连接器模块1104与电子封装体1106配合的盖组件1130之一。在组装期间，盖组件1130被放置在电缆连接器模块1104和插入器组件1108上。盖组件1130覆盖多个电缆连接器模块1104。盖1132保持桥接组件1134并使桥接组件1134与电缆连接器模块1104对准。使用紧固件1136将盖1132联接至垫板1118。当盖组件1130联接到垫板1118时，桥接组件1134用于向下压靠电缆连接器模块1104，例如通过负载板1120。桥接组件1134通过电缆连接器模块1104将压缩负载从负载板1120传递到插入器组件1108。
图19是根据示例性实施例的盖组件1130的俯视图。图20是根据示例性实施例的盖组件1130的侧视图。图21是根据示例性实施例的盖组件1130的仰视图。图22是根据示例性实施例的盖组件1130的分解图。盖组件1130包括盖1132和桥接组件1134。
盖1132在盖1132的顶部包括板1140。板1140包括用于接收紧固件1136(如图18所示)的开口1141。盖1132包括壁1142，其从板1140的底部延伸以形成一个或多个连接器模块腔1144。壁1142可以是连接器模块腔1144之间的分隔壁1142。连接器模块腔1144配置为接收对应的电缆连接器模块1104(如图18所示)。分隔壁1142分离电缆连接器模块1104。分隔壁1142可以用于引导盖1132与电缆连接器模块1104的配合。板1140包括穿过其中的窗口1146，其与连接器模块腔1144对准。桥接组件1134接收在对应的连接器模块腔1144并且延伸穿过窗口1146。桥接组件1134的顶部可以位于板1140的顶部上方，以与负载板1120(如图1所示)对接。桥接组件1134的底部可以位于连接器模块腔1144中的板1140下方以与电缆连接器模块1104对接。在示例性实施例中，桥接组件1134联接到盖1132，例如焊接到板1140的底部，或通过其他手段，例如使用紧固件。在替代实施例中，盖1132具有单个连接器模块腔1144和单个窗口1146。多个盖1132可以相邻地布置以形成阵列。
图23是根据示例性实施例的桥接组件1134的透视图。桥接组件1134包括布置成板堆叠体1192的多个板1190。框架1194将板1190保持在板堆叠体1192中。板1190可以通过内部弹簧元件(未示出)联接到框架，其可以允许板1190相对于框架1194和/或相对于彼此移动。例如，框架1194围绕板堆叠体1192周向地延伸。框架1194包括安装凸部1195，用于将桥接组件1134安装到盖1132(如图22所示)。板1190在上边缘1196和下边缘1198之间延伸。在示例性实施例中，板1190包括彼此交织的上部板和下部板。例如，上部板具有上边缘1196，且下部板具有下边缘1198。
板1190可以独立地相对于彼此和相对于框架1194移动。例如，上部板和下部板可通过内部弹簧元件相对于彼此移动，内部弹簧元件偏置上部板和下部板彼此分开，例如将上部板驱使到负载板1120中并将下部板驱使到电缆连接器模块1104中。替代地，板1190可以分组在一起，并且板1190的组可以相对于其他组移动。板1190独立地将来自负载板1120(如图1所示)的按压力传递到电缆连接器模块1104(如图18所示)。板1190可以顺应于负载板1120和/或电缆连接器模块1104的不规则形状。在各种实施例中，板1190可以是金属板。在这样的适时离场中，板1190可以是导热的，例如以将热量从电缆连接器模块1104传递到负载板1120(例如，传热元件1122)。由此，板1190在电缆连接器模块1104和负载板1120之间形成热桥。替代地，板1190可以是塑料的，以降低桥接组件1134的重量和/或成本。
图24是根据示例性实施例的电气组件1102的一部分的透视图，示出了准备通过电缆连接器模块1104与电子封装体1106配合的盖组件1130之一。在组装期间，盖组件1130被放置在电缆连接器模块1104和插入器组件1108上。盖组件1130覆盖多个电缆连接器模块1104。盖1132保持桥接组件1134并使桥接组件1134与电缆连接器模块1104对准。使用紧固件1136将盖1132联接至垫板1118。当盖组件1130联接到垫板1118时，桥接组件1134用于向下压靠电缆连接器模块1104，例如通过负载板1120。桥接组件1134通过电缆连接器模块1104将压缩负载从负载板1120传递到插入器组件1108。
在示例性实施例中，电气组件1102可以包括光纤模块1104a和铜电缆模块1104b。光纤模块1104a和铜电缆模块1104b都配置为联接到插入器组件1108。例如，光纤模块1104a和铜电缆模块1104b可以具有共同的足印和接触布局，以与任何插入器组件1108配合。插入器组件1108设计为与光纤模块1104a和铜电缆模块1104b配合。
电缆连接器模块1104布置成电缆连接器模块组1191。电缆连接器模块组1191内的每个电缆连接器模块1104的电缆1178在共同的方向上延伸(例如，从电子封装体1106的同一侧)。电缆连接器模块1104安装到电子封装体1106，使得每个电缆连接器模块组1191内的电缆连接器模块1104的前部1181和后部1183对准。电缆连接器模块组1191内的电缆连接器模块1104的侧面1187、1189面向彼此且可以彼此紧靠。
在组装期间，插入器组件1108在封装基板1150的上表面1152上、在集成电路部件1156周围的上封装触头1166处联接到封装基板1150。电缆连接器模块1104联接到对应的插入器组件1108。电缆1178从电子封装体1106的侧面延伸，且可以从电子封装体1106的所有四个侧面延伸。电缆1178大致水平地从电子封装体1106延伸，从而限制电气组件1102的高度。盖组件1130联接到电缆连接器模块1104。桥接组件1134通过盖1132保持在位并且通过压缩组件1114向下压靠电缆连接器模块1104。
图25是通信系统1100的一部分的截面图，示出了联接到主电路板1110的电气组件1102。垫板1118安装到主电路板1110的顶部。封装基板1150安装在垫板1118上方，例如绝缘子1128在封装基板1150和垫板1118之间。封装基板1150和垫板1118可以使用紧固件1126固定至主电路板1110。盖组件1130通过电缆连接器模块1104联接到封装基板1150和垫板1118。盖组件1130使用紧固件1136联接至封装基板1150和垫板1118。负载板1120使用压缩硬件1116联接至盖1132。压缩硬件1116向下按压负载板1120抵靠桥接组件1134。负载板1120迫使板1140抵靠电缆连接器模块1104，以压缩电缆连接器模块1104抵靠插入器组件1108。板1140可以用于通过在电缆连接器模块1104和负载板1120之间形成热桥来散发来自电缆连接器模块1104的热量。
图26是通信系统1100的一部分的截面图，示出了联接到主电路板1110的电气组件1102。图26示出了热联接到桥接组件1134和集成电路部件1156的传热元件1122(例如，负载板1120)。传热元件1122散发来自电缆连接器模块1104和集成电路部件1156的热量。
在示例性实施例中，传热元件1122是冷板，并且可以在下文称为冷板1122。在所示的实施例中，冷板1122是多件式冷板，包括外冷板1124和接收在外冷板1124中的内冷板1125。内冷板1125可相对于外冷板1124移动。内冷板1125可抵靠集成电路部件1156压缩。内冷板1125在内冷板1125的底表面处具有热接口。热接口压缩抵靠集成电路部件1156的上表面，以散发来自集成电路部件1156的热量。外冷板1124保持桥接组件1134。外冷板1124可抵靠桥接组件1134压缩，以按压桥接组件1134抵靠电缆连接器模块1104。外冷板1124在外冷板1124的底部包括热接口，其热联接到桥接组件1134的板1140。
图27是通信系统1100的一部分的截面图。图27示出了机械地联接到桥接组件1134的负载板1120。桥接组件1134通过负载板1120向下压靠电缆连接器模块1104。例如，各个板1140压靠连接器模块外壳1170的顶部。电缆连接器模块1104的压力被传递到插入器组件1108。例如，连接器模块基板1174在连接器模块基板1174和封装基板1150之间压缩插入器触头1200，以保持连接器模块基板1174与插入器触头1200之间和封装基板1150与插入器触头1200之间的电连接。桥接组件1134在电缆连接器模块1104和插入器组件1108之间形成可靠的电连接，且在插入器组件1108和封装基板1150之间形成可靠的电连接。插入器触头1200在电缆连接器模块1104和封装基板1150之间被压缩。
图28-36示出了根据示例性实施例的通信系统1100的组装。
图28是组装期间的通信系统1100的一部分的透视图。图28示出了准备联接到电路板1110的垫板1118。对准针脚1117可以用于相对于主电路板1110定向垫板1118。在示例性实施例中，垫板1118包括接收板连接器1112的开口1119。
图29是组装期间的通信系统1100的一部分的透视图。图29示出了准备联接到垫板1118的绝缘子1128。绝缘子1128包括开口1129，其配置为与垫板1118的开口1119对准以接收板连接器1112。绝缘子1128可以是由电介质材料制成的薄膜或片。
图30是组装期间的通信系统1100的一部分的透视图。图30示出了准备联接到绝缘子1128和垫板1118的电子封装体1106。封装基板1150的尺寸和形状可以类似于绝缘子1128和垫板1118。例如，封装基板1150可以是矩形的。电子封装体1106配置为电连接到板连接器1112。
图31是组装期间的通信系统1100的一部分的透视图。图31示出了联接到电子封装体1106的封装基板1150的插入器组件1108。在所示的实施例中，插入器组件1108设置在集成电路部件1156的所有四个侧面上。插入器组件1108的对准特征可以用于将插入器组件1108与封装基板1150对准。
图32是组装期间的通信系统1100的一部分的透视图。图32示出了联接到插入器组件1108的电缆连接器模块1104。电缆连接器模块1104可以从上方联接到插入器组件1108。电缆连接器模块1104和插入器组件1108用于将电缆连接器模块1104与插入器组件1108对准。
图33是组装期间的通信系统1100的一部分的俯视图。图33示出了联接到插入器组件1108的电缆连接器模块1104。在所示的实施例中，电缆连接器模块1104在集成电路部件1156的所有四个侧面上布置成连接器模块组1191。电缆1178从封装基板1150在所有四个方向上向外延伸。
图34是组装期间的通信系统1100的一部分的透视图。图34示出了准备联接到电缆连接器模块1104的盖组件1130。在示例性实施例中，为每个连接器模块组1191提供单独的盖组件1130。紧固件1136用于将盖1132固定至垫板1118。盖1132将桥接组件1134与电缆连接器模块1104对准。
图35是组装期间的通信系统1100的一部分的透视图。图35示出了通过电缆连接器模块1104联接到垫板1118的盖组件1130。紧固件1136将盖1132固定在位。
图36是组装期间的通信系统1100的一部分的透视图。图36示出了准备联接到盖组件1130的负载板1120。负载板1120使用压缩硬件1116固定至盖组件1130。在所示的实施例中，负载板1120包括外冷板1124和内冷板1125。内冷板1125接收在外冷板1124的中心处的凹部中。内冷板1125可以使用压缩硬件1127固定至外冷板1124。内冷板1125用于冷却集成电路部件1156。外冷板1124用于冷却电缆连接器模块1104。例如，外冷板1124可以经由由桥接组件1134限定的热桥热联接至电缆连接器模块1104。当负载板1120固定至盖组件1130时，负载板1120压靠桥接组件1134。负载板1120压缩桥接组件1134抵靠电缆连接器模块1104，电缆连接器模块1104压缩插入器组件1108的插入器触头1200。
图37是组装期间的通信系统1100的一部分的透视图。图37示出了负载板1120，其作为单件式冷板而不是具有内冷板1125和外冷板1124(如图36所示)。
图38是组装期间的通信系统1100的一部分的透视图。图37示出了作为热沉1121而不是冷板的负载板1120。热沉1121在热沉1121的顶部包括散热鳍片1123。气流通道限定在散热鳍片1123之间。热沉1121通过流经气流通道的气流来冷却，以散发来自散热鳍片1123的热量。

Claims (18)

1.一种电子组件(1102)，包括：
电子封装体(1106)，包括封装基板(1150)，所述封装基板具有上表面(1152)和下表面(1154)，所述电子封装体包括电连接到所述封装基板的集成电路部件(1156)，所述电子封装体包括下封装触头，所述下封装触头电连接到所述集成电路部件且配置为电连接到主电路板(1110)，所述电子封装体包括电连接到所述集成电路部件的上封装触头(1166)；
电连接到所述电子封装体的插入器组件(1108)，每个插入器组件包括插入器触头(1200)的阵列，所述插入器触头是可压缩的，每个插入器触头具有上配合接口(1226)和下配合接口(1128)，所述插入器触头的下配合接口与对应的上封装触头配合，所述插入器组件限定与所述电子封装体的可分离的接口；
联接到所述插入器组件的电缆连接器模块(1104)，每个电缆连接器模块包括保持连接器模块基板(1174)的电缆连接器外壳(1170)，其中所述电缆连接器模块配置为具有通信地联接到所述连接器模块基板的电缆(1178)并且从所述电缆连接器外壳延伸，所述连接器模块基板具有电缆连接器模块触头(1188)，所述电缆连接器模块触头与对应的插入器触头的上配合接口配合；
联接到所述电子封装体的上表面的至少一个盖组件(1130)，所述盖组件包括盖(1132)，所述盖具有板(1140)和壁(1142)，所述壁从所述板延伸以形成配置为接收对应的电缆连接器模块的至少一个连接器模块腔(1144)，所述板包括与所述至少一个连接器模块腔相关联的至少一个窗口(1146)，所述盖组件包括至少一个桥接组件(1134)，所述桥接组件接收在对应的连接器模块腔中并且延伸穿过对应的窗口，每个桥接组件具有布置为板堆叠体(1192)的多个板(1190)，所述板包括上边缘(1196)和下边缘(1198)，所述下边缘接合所述电缆连接器模块外壳；以及
使用压缩硬件(1116)联接到所述盖组件的负载板(1120)，所述负载板具有底表面，所述底表面接合所述桥接组件的板的上边缘，其中所述负载板压靠所述桥接组件的板以使用所述压缩组件将所述桥接组件驱使到所述电缆连接器模块中，当所述负载板将所述桥接组件的板压入所述电缆连接器模块中时，所述电缆连接器模块压缩所述插入器组件的插入器触头。
2.如权利要求1所述的电子组件(1102)，其中所述桥接组件(1134)的板(1190)是导热的，所述板将热量从所述电缆连接器模块(1104)传递到所述负载板(1120)。
3.如权利要求1所述的电子组件(1102)，其中所述负载板(1120)是具有冷却通道的冷板，所述桥接组件(1134)热联接在所述电缆连接器模块(1104)和所述冷板之间，所述冷板包括外冷板(1124)和内冷板(1125)，所述内冷板接收在所述外冷板中且能够相对于所述外冷板移动，所述内冷板能够抵靠所述集成电路部件(1156)压缩，所述外冷板保持所述桥接组件且能够抵靠所述电缆连接器模块压缩。
4.如权利要求1所述的电子组件(1102)，其中每个桥接组件(1134)包括框架(1194)，所述框架保持所述板堆叠体(1192)中的对应的板(1190)，所述框架安装到所述盖(1132)的板，所述板能够相对于所述框架和所述盖移动。
5.如权利要求4所述的电子组件(1102)，其中所述内冷板(1125)和所述外冷板(1124)具有不同的压缩力。
6.如权利要求4所述的电子组件(1102)，其中所述内冷板(1125)和所述外冷板(1124)能够以不同的温度操作。
7.如权利要求1所述的电子组件(1102)，其中所述负载板(1120)是具有散热鳍片(1123)的热沉(1121)，所述桥接组件(1134)热联接在所述电缆连接器模块(1104)和所述热沉之间。
8.如权利要求1所述的电子组件(1102)，其中所述电缆连接器模块(1104)的电缆(1178)是光纤电缆，所述电缆连接器模块包括光引擎(1176)，以通信地联接所述光纤电缆和所述连接器模块基板(1174)。
9.一种用于通信系统的电子封装体(1106)的压缩组件(1114)，所述压缩组件包括：
至少一个盖组件(1130)，配置为通过插入器组件(1108)联接到所述电子封装体的上表面(1152)，且配置为联接到电缆连接器模块(1104)，所述电缆连接器模块联接到所述电子封装体的上表面，每个盖组件包括盖，所述盖具有板(1140)和壁(1142)，所述壁从所述板延伸以形成至少一个连接器模块腔(1144)，所述至少一个连接器模块腔配置为接收对应的电缆连接器模块，所述板包括与对应的连接器模块腔相关联的至少一个窗口(1146)；
桥接组件(1134)，接收在对应的连接器模块腔中并且延伸穿过对应的窗口，每个桥接组件具有布置为板堆叠体(1192)的多个板(1190)，所述板包括上边缘(1196)和下边缘(1198)，所述下边缘配置为接合所述电缆连接器模块外壳(1170)；以及
负载板(1120)，使用赋予压缩力的压缩硬件(1127)联接到所述至少一个盖组件，所述负载板具有底表面，所述底表面接合所述桥接组件的板的上边缘，其中所述负载板通过所述压缩力压靠所述桥接组件的板以将所述桥接组件驱使到所述电缆连接器模块中，所述压缩力配置为，当所述负载板将所述桥接组件的板压入所述电流连接器模块中时，压缩所述插入器组件的插入器触头(1200)。
10.如权利要求9所述的压缩组件(1114)，其中所述桥接组件(1134)的板(1190)是导热的，所述板将热量从所述电缆连接器模块(1104)传递到所述负载板(1120)。
11.如权利要求9所述的压缩组件(1114)，其中所述负载板(1120)是具有冷却通道的冷板，所述桥接组件(1134)热联接在所述电缆连接器模块(1104)和所述冷板之间。
12.如权利要求11所述的压缩组件(1114)，其中所述冷板包括外冷板(1124)和内冷板(1125)，所述内冷板接收在所述外冷板中且能够相对于所述外冷板移动，所述内冷板配置为能够抵靠所述集成电路部件(1156)压缩，所述外冷板保持所述桥接组件(1134)且配置为能够抵靠所述电缆连接器模块(1104)压缩。
13.如权利要求12所述的压缩组件(1114)，其中所述内冷板(1125)和所述外冷板(1124)具有不同的压缩力。
14.如权利要求9所述的压缩组件(1114)，其中所述负载板(1120)是具有散热鳍片(1123)的热沉(1121)，所述桥接组件(1134)热联接在所述电缆连接器模块(1104)和所述热沉之间。
15.如权利要求9所述的压缩组件(1114)，其中每个桥接组件(1134)包括框架(1194)，所述框架保持所述板堆叠体(1192)中的对应的板(1190)，所述框架安装到所述盖的板，所述板能够相对于所述框架和所述盖移动。
16.如权利要求9所述的压缩组件(1114)，还包括配置为联接到所述电子封装体的垫板(1118)，所述盖通过紧固件(1126)联接到所述垫板，所述插入器组件(1108)和所述电缆连接器模块(1104)配置为夹在所述垫板和所述盖之间。
17.如权利要求9所述的压缩组件(1114)，其中每个盖(1132)包括多个电缆触头腔(1172)，并保持用于与多个插入器组件配合的多个桥接组件(1134)。
18.如权利要求9所述的压缩组件(1114)，其中所述桥接组件(1134)的板(1190)包括能够相对于彼此移动的上部板和下部板(1190)。
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